半导体物理与器件基础知识

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半导体物理与器件

半导体物理与器件

发光器件
发光原理
半导体中的载流子复合时,以光子的形式释放能量。
发光器件类型
包括发光二极管(LED)、激光器等。
工作原理
发光器件利用半导体中的载流子复合发光原理,将电能转换为光能。在外加电压或电流作用下,半导体 中的载流子获得能量并发生复合,以光子的形式释放能量并发出可见光或其他波段的光。
04
CATALOGUE
氧化物半导体材料
如氧化锌(ZnO)、氧化铟镓(InGaO3)等,具有透明 导电、压电等特性,可用于透明电子器件、传感器等领域 。
有机半导体材料
具有柔韧性好、可大面积制备、低成本等优点,可用于柔 性电子器件、有机发光二极管(OLED)等领域。
二维材料在半导体器件中的应用
石墨烯
具有优异的电学、热学和力学性能,可用于 高速电子器件、柔性电子器件等领域。
品中。
陶瓷封装
使用陶瓷材料作为封装外壳,具有 优异的耐高温、耐湿气和机械强度 等性能,适用于高端电子产品和特 殊应用场合。
金属封装
利用金属材料(如铝、铜等)进行 封装,具有良好的散热性能和机械 强度,适用于大功率半导体器件。
测试技术
直流参数测试
通过测量半导体器件的直 流电压、电流等参数,评 估其性能是否符合设计要 求。
荷区,即PN结。
二极管的结构
由P型半导体、N型半导体以 及PN结组成,具有单向导电
性。
二极管的伏安特性
描述二极管两端电压与电流之 间的关系,包括正向特性和反
向特性。
二极管的主要参数
包括最大整流电流、最高反向 工作电压、反向电流等。
双极型晶体管
晶体管的结构
由发射极、基极和集电极组成 ,分为NPN型和PNP型两种。

半导体物理及器件

半导体物理及器件

半导体物理及器件随着现代科技的不断发展,半导体技术已经成为了当今世界最具有前沿性的技术之一。

半导体器件的广泛应用已经渗透到了我们日常生活的方方面面,比如智能手机、电脑、平板等等。

那么,什么是半导体物理及器件呢?本文将从物理层面解读半导体及其相关器件的工作原理。

一、半导体物理基础半导体是指在温度较高时表现为导体,在温度较低时表现为绝缘体的物质。

半导体的电子结构与导体和绝缘体不同,它们的导电方式是通过控制外部电场,来控制内部电子的行为。

半导体材料通常由四元素组成,如硅、锗等,这些元素的原子堆积方式形成了晶格结构,其中的电子行为也受到了晶格结构的影响。

半导体中的电子行为分为自由电子和价带电子。

自由电子是指受到外部电场作用后,可以自由移动的电子。

而价带电子则是不能自由移动的电子。

当半导体受到外部电场的作用时,价带电子会被激发到导带电子中,从而形成电流。

二、半导体器件半导体器件是基于半导体材料制造的电子器件。

半导体器件主要包括二极管、场效应晶体管、晶体管等等。

这些器件的工作原理都是基于半导体物理基础的。

1. 二极管二极管是一种最基本的半导体器件,它由P型半导体和N型半导体组成。

P型半导体与N型半导体之间形成了PN结,当施加电压时,PN结中的电子会被激发到导带中,从而形成电流。

当电流方向为从P型半导体流向N型半导体时,二极管可以通过电流;当电流方向为从N型半导体流向P型半导体时,二极管则不导电。

2. 场效应晶体管场效应晶体管(FET)是一种电子管,它是由金属栅极、P型半导体和N型半导体组成。

FET的工作原理是基于电场效应的,当外加电压作用于金属栅极时,会在P型半导体和N型半导体之间形成一个电场,从而控制电子的流动。

FET有很多种类型,其中最常见的是MOSFET。

3. 晶体管晶体管是一种三端半导体器件,它由P型半导体、N型半导体和控制极组成。

晶体管的工作原理是基于PN结的反向偏压和电场效应。

当控制极施加正电压时,会在PN结中形成反向偏压,从而使电流无法通过;当控制极施加负电压时,PN结中的电子会被激发到导带中,形成电流。

半导体物理与器件基础知识

半导体物理与器件基础知识

一、肖特基势垒二极管欧姆接触:通过金属-半导体的接触实现的连接。

接触电阻很低。

金属与半导体接触时,在未接触时,半导体的费米能级高于金属的费米能级,接触后,半导体的电子流向金属,使得金属的费米能级上升。

之间形成势垒为肖特基势垒。

在金属与半导体接触处,场强达到最大值,由于金属中场强为零,所以在金属——半导体结的金属区中存在表面负电荷。

影响肖特基势垒高度的非理想因素:肖特基效应的影响,即势垒的镜像力降低效应。

金属中的电子镜像到半导体中的空穴使得半导体的费米能级程下降曲线。

附图:电流——电压关系:金属半导体结中的电流运输机制不同于pn结的少数载流子的扩散运动决定电流,而是取决于多数载流子通过热电子发射跃迁过内建电势差形成。

附肖特基势垒二极管加反偏电压时的I-V曲线:反向电流随反偏电压增大而增大是由于势垒降低的影响。

肖特基势垒二极管与Pn结二极管的比较:1.反向饱和电流密度(同上),有效开启电压低于Pn结二极管的有效开启电压。

2.开关特性肖特基二极管更好。

应为肖特基二极管是一个多子导电器件,加正向偏压时不会产生扩散电容。

从正偏到反偏时也不存在像Pn结器件的少数载流子存储效应。

二、金属-半导体的欧姆接触附金属分别与N型p型半导体接触的能带示意图三、异质结:两种不同的半导体形成一个结小结:1.当在金属与半导体之间加一个正向电压时,半导体与金属之间的势垒高度降低,电子很容易从半导体流向金属,称为热电子发射。

2.肖特基二极管的反向饱和电流比pn结的大,因此达到相同电流时,肖特基二极管所需的反偏电压要低。

10双极型晶体管双极型晶体管有三个掺杂不同的扩散区和两个Pn结,两个结很近所以之间可以互相作用。

之所以成为双极型晶体管,是应为这种器件中包含电子和空穴两种极性不同的载流子运动。

一、工作原理附npn型和pnp型的结构图发射区掺杂浓度最高,集电区掺杂浓度最低附常规npn截面图造成实际结构复杂的原因是:1.各端点引线要做在表面上,为了降低半导体的电阻,必须要有重掺杂的N+型掩埋层。

半导体物理与器件的基本原理解析

半导体物理与器件的基本原理解析

半导体物理与器件的基本原理解析半导体是一种能够在一定条件下既能导电又能绝缘的物质,因其在电子学领域的广泛应用而备受关注。

本文将对半导体物理及器件的基本原理进行解析,为读者提供更全面的了解。

一、半导体物理基础1. 原子结构半导体是由原子构成的,涉及到原子的结构和性质非常重要。

原子包含了原子核和绕核运动的电子。

每个原子都有自己的特定电子结构和能级分布。

2. 能带理论能带理论是解释电子在固体中运动的模型。

根据能带理论,固体的电子能级可以分为多个能带,其中最高填充的被称为价带,最低未被填充的被称为导带。

价带与导带之间的能量间隙称为禁带宽度。

3. 共价键与禁带在半导体中,原子通过共价键形成晶体。

共价键是由原子之间的电子互相共享形成的。

晶体中的共价键形成了价带,而禁带宽度是导带和价带之间的能隙。

二、半导体器件原理解析1. P-N 结P-N 结是最基本也是最重要的半导体器件。

它由一片N型半导体和一片P型半导体组成。

在P-N 结中,P型半导体中的空穴与N型半导体中的电子发生重组,产生了一个空穴-电子对。

这种特殊的结构和电子重组现象使得P-N 结具有二极管特性。

2. 二极管二极管是一种基本半导体器件,它由P-N 结组成。

二极管具有一个P型区域和一个N型区域,其中P型区域为阳极,N型区域为阴极。

正向偏置时,电流可以流过二极管;反向偏置时,电流无法通过二极管。

3. 晶体管晶体管是一种用来放大和开关电信号的半导体器件。

它由三个区域构成:发射极(Emitter)、基极(Base)和集电极(Collector)。

晶体管的工作原理是通过外加电压控制基区的电流,从而控制集电极和发射极之间的电流流动。

4. MOSFETMOSFET(金属-氧化物-半导体场效应晶体管)是一种常见的半导体器件,用于放大和开关电信号。

MOSFET由金属栅极、绝缘层和半导体通道构成。

通过改变栅极电压,可以控制通道中的电流。

5. 整流器整流器是一种将交流电转换为直流电的设备。

精简版-半导体物理与器件复习资料

精简版-半导体物理与器件复习资料

精简版-半导体物理与器件复习资料(1).状态密度函数:有效量子态的密度。

它是能量的函数,表示为单位体积单位能量中的量子态数量。

(2).电子的有效质量:该参数将晶体导带中电子的加速度与外加的作用力联系起来,该参数包含了晶体中的内力。

(3).费米-狄拉克概率函数:该函数描述了电子在有效能级中的分布,代表了一个允许能量状态被电子占据的概率。

(4).费米能级:用最简单的话说,该能量在T=0K时高于所有被电子填充的状态的能量,而低于所有空状态能量。

(5).空穴的有效质量:该参数同样将晶体价带中空穴的加速度与外加作用力联系起来,而且包含了晶体中的内力。

(6).k空间能带图:以k为坐标的晶体能连曲线,其中k为与运动常量有关的动量,该运动常量结合了晶体内部的相互作用。

(7).克龙尼克-潘纳模型:由一系列周期性阶跃函数组成,是代表一维单晶晶格周期性势函数的数学模型。

(8).杂质补偿半导体:同一半导体区域内既含有施主杂质又含有受主杂质的半导体。

(9).完全电离:所有施主杂质原子因失去电子而带正电,所有受主杂质原子因获得电子而带负电的情况。

(10).简并半导体:电子或空穴的浓度大于有效状态密度,费米能级位于导带中(n型)或价带中(p型)的半导体。

(11).有效状态密度:即在导带能量范围内对量子态密度函数gc(E)与费米函数fF(E)的乘积进行积分得到的参数Nc;在价带能量范围内对量子态密度函数gv(E)与【1-fF(E)】的乘积进行积分得到的参数N。

(12).非本征半导体:进行了定量施主或受主掺杂,从而使电子浓度或空穴浓度偏离本征载流子浓度产生多数载流子电子(n型)或多数载流子空穴(p型)的半导体。

(13).束缚态:低温下半导体内的施主与受主呈现中性的状态。

此时,半导体内的电子浓度与空穴浓度非常小。

n:本征半导体内导带电子的浓度和价带空穴的浓度(数值相等)。

(14).本征载流子浓度iE:本征半导体内的费米能级位置。

(15).本征费米能级Fi(16).本征半导体:没有杂质原子且晶体中无晶格缺陷的纯净半导体材料。

半导体器件基础

半导体器件基础

自由电子 带负电荷 电子流
载流子
空穴 带正电荷 空穴流 +总电流
6
N型半导体和P型半导体
多余电子
N型半导体
硅原子
【Negative电子】
+4
+4 +4
在锗或硅晶体内
掺入少量五价元素
杂质,如磷;这样
+4
在晶体中就有了多 磷原子 余的自由电子。
+4
+5 +4 +4 +4
多数载流子——自由电子
少数载流子——空穴
不失真——就是一个微 弱的电信号通过放大器 后,输出电压或电流的 幅度得到了放大,但它 随时间变化的规律不能 变。
放大电路是模拟电路中最主要的电路,三极管是 组成放大电路的核心元件。
具有放大特性的电子设备:收音机、电视机、
手机、扩音器等等。
36
利用三极管组成的放大电路,最常用的接法是:基 极作为信号的输入端,集电极作为输出端,发射极 作为输入回路、输出回路的共同端(共发射极接法)
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饱和工作状态
调节偏流电阻RP的阻值, 使基极电流充分大时,集电 极电流也随之变得非常大, 三极管的两个PN结则都处于 正向偏置。集电极与发射极 之间的电压很小,小到一定 程度会削弱集电极收集电子 的能力,这时Ib再增大, Ic也不能相应地增大了, 三极管处于饱和状态,集电 极和发射极之间电阻很小, 相当开关接通。
27
▪ 几种常见三极管的实物外形
大功率三极管
功率三极管
普通塑封三极管
28
▪ 三极管的分类
① 按频率分
高频管 低频管
硅管 ③ 按半导
体材料分 锗管
② 按功率分

半导体基础知识

半导体基础知识

生20%波动时,负载电压基本不变。
求:电阻R和输入电压 ui 的正常值。
解:令输入电压达到上限时,流过稳压管的电
流为Izmax 。
i
I zmax
U ZW RL
25mA
1.2ui iR U zW 25R 10
——方程1
(1-37)
令输入电压降到下限 时,流过稳压管的电 流为Izmin 。
i
iL
+4
+4
+4
+4
共价键有很强的结合力,使原子规 则排列,形成晶体。
共价键中的两个电子被紧紧束缚在共价键中,称为 束缚电子,常温下束缚电子很难脱离共价键成为自 由电子,因此本征半导体中的自由电子很少,所以 本征半导体的导电能力很弱。
(1-8)
二、本征半导体的导电机理 1.载流子、自由电子和空穴
在绝对0度(T=0K)和没有外界激发时,价 电子完全被共价键束缚着,本征半导体中没有 可以运动的带电粒子(即载流子),它的导电 能力为 0,相当于绝缘体。
R
ui
DZ
iZRL uo
i
I
zm in
U ZW RL
10mA
0.8ui iR U zW 10R 10
——方程2
联立方程1、2,可解得:
ui 18.75V, R 0.5k
(1-38)
1.3.2 光电二极管
反向电流随光照强度的增加而上升。
I U
照度增加
(1-39)
1.3.3 发光二极管
有正向电流流过 时,发出一定波长 范围的光,目前的 发光管可以发出从 红外到可见波段的 光,它的电特性与 一般二极管类似。
注意:
1、空间电荷区中没有载流子。

半导体器件的基础知识

半导体器件的基础知识

向电压—V(BR)CBO。 当集电极开路时,发射极与基极之间所能承受的最高反
向电压—V(BR)EBO。
精选课件
28
1.2 半导体三极管
③ 集电极最大允许耗散功率 PCM 在三极管因温度升高而引起的参数变化不超过允许值时, 集电极所消耗的最大功率称集电极最大允许耗散功率。
三极管应工作在三极 管最大损耗曲线图中的安 全工作区。三极管最大损 耗曲线如图所示。
热击穿:若反向电流增大并超过允许值,会使 PN 结烧 坏,称为热击穿。
结电容:PN 结存在着电容,该电容为 PN 结的结电容。
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1.1 半导体二极管
1.1.3 半导体二极管
1.半导体二极管的结构和符号 利用 PN 结的单向导电性,可以用来制造一种半导体器 件 —— 半导体二极管。 电路符号如图所示。
将两个 NPN 管接入判断 三极管 C 脚和 E 脚的测试电 路,如图所示,万用表显示阻
值小的管子的 值大。
4.判断三极管 ICEO 的大小 以 NPN 型为例,用万用 表测试 C、E 间的阻值,阻值 越大,表示 ICEO 越小。
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1.2 半导体三极管
1.2.6 片状三极管
1.片状三极管的封装 小功率三极管:额定功率在 100 mW ~ 200 mW 的小功率 三极管,一般采用 SOT-23形式封装。如图所示。
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21
1.2 半导体三极管
由图可见: (1)当 V CE ≥ 1 V 时,特性曲线基本重合。 (2)当 VBE 很小时,IB 等于零,三极管处于截止状态。
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1.2 半导体三极管
(3)当 VBE 大于门槛电压(硅管约 0.5 V,锗管约 0.2 V) 时,IB 逐渐增大,三极管开始导通。

半导体物理与器件-课件-教学PPT-作者-裴素华-第1章-半导体材料的基本性质

半导体物理与器件-课件-教学PPT-作者-裴素华-第1章-半导体材料的基本性质

简化为
J = pqv p
1.6.4 半导体的电阻率ρ
电阻率是半导体材料的一个重要参数,其值为电导率
的倒数。 1
1
ρ= =
σ nqμn + pqμ p
对于强P型和强N型半导体业有相应的简化。
从上面的公式可以看出,半导体电阻率的大小决定于 n, p, μn ,μp的具体数值,而这些参数又与温度有关, 所以电阻率灵敏的依赖于温度,这是半导体的重要 特点之一。
b) P型硅中电子和空穴 的迁移率
载流子的迁移率还要随温度而变化。
硅中载流子迁移率随温度变化的曲线 a) μn b) μp
1.6.3 半导体样品中的漂移电流密度
设一个晶体样品如图所示, 以单位面积为底,以平 均漂移速度v为长度的矩 形体积。先求出电子电 流密度,设电场E为x方 向,在电场的作用下, 电子应沿着-x方向运动。
不论半导体中的杂质激发还是本征激发,都是依靠吸收 晶格热振动能量而发生的。由于晶格的热振动能量是随 温度变化的,因而载流子的激发也要随温度而变化。
载流子激发随温度的变化 a)温度很低 b)室温临近 c)温度较高 d)温度很高
伴随着温度的升高,半导体的费米能级也相应地发 生变化
杂质半导体费米能级随温度的变化 a)N型半导体 b)P型半导体
a)随机热运动 b) 随机热运动和外加电场作用下的运动合成
随机热运动的结果是没有电荷迁移,不能形成电流。
引入两个概念:
1. 大量载流子碰撞间存在一个路程的平均值,称为平 均自由程,用λ表示,其典型值为10-5cm;
2. 两次碰撞间的平均时间称为平均自由时间,用τ表示, 约为1ps;
建立了上述随机热运动的图像后,就可以比较实际地去 分析载流子在外加电场作用下的运动了。

半导体物理与器件-第四章 平衡半导体

半导体物理与器件-第四章 平衡半导体
ni严重依赖温度
16
4.1 半导体中的载流子
4.1.3 本征载流子浓 度
P81例4.3
ni随温度的升高而明显增大。
• 与温度关系很大: • 温升150度时,浓度增大4个数量级。
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4.1 半导体中的载流子
4.1.4 本征费米能级位置
由电中性条件:n0=p0
禁带中央
本征费米能级精确位于禁带中央;
本征费米能级会稍高于禁带中央; 本征费米能级会稍低于禁带中央;
平征半导体(Intrinsic Semiconductor)
本征激发:共价键上的电子激发成为准自由电子,也就是 价带电子获得能量跃迁到导带的过程。
本征激发的特点:成对的产生导带电子和价带空穴。
14
4.1 半导体中的载流子
4.1.3 本征载流子浓度
说明: 本征半导体中电子的浓度=空穴的浓度即n0=p0 (电中性条件)记为ni=pi
3、施主杂质原子增加导带电子,但并不产生价带空穴,因此,这样的半导体称为 n型半导体。
22
4.2掺杂原子与能级 施主杂质
■ 电子脱离施主杂质的束缚成为导电电子的过程称为施主电 离,所需要的能量
ΔED=Ec-Ed 称为施主杂质电离能。ΔED的大小与半导体材料和杂质种类
有关,但远小于Si和Ge的禁带宽度。 ■ 施主杂质未电离时是中性的,称为束缚态或中性态,电离后
4.4施主和受主的统计学分布 4.4.2完全电离和束缚态
与室温条件相反,当T=0K时,杂质原子没有电离: 1、对n型半导体,每个施主原子都包含一个电子,nd=Nd
费米能级高于施主能级
2、对p型半导体,杂质原子不包含外来电子,na=Na,费米能级低于受主能级
束缚态:
没有电子从施主能态热激发到导带 中,

第二章 半导体物理和半导体器件物理基础图文

第二章 半导体物理和半导体器件物理基础图文
温度升高使半导体导电能力增强,电阻率下降
如室温附近的纯硅(Si),温度每增加8℃,电阻
率相应地降低50%左右
反之,纯净半导体在低温下的电阻率很高,呈
现出绝缘性
几种材料电阻率与温度的关系:
绝 缘 体
R
半导体
T
微量杂质含量可以显著改变半导体的导电能力 以纯硅中每100万个硅原子掺进一个Ⅴ族杂质(比 如磷)为例,这时 硅的纯度仍高达99.9999%,但电 阻率在室温下却由大约214,000Ωcm降至0.2Ωcm以下 适当波长的光照可以改变半导体的导电能力 如在绝缘衬底上制备的硫化镉(CdS)薄膜,无光照 时的暗电阻为几十MΩ,当受光照后电阻值可以下 降为几十KΩ 此外,半导体的导电能力还随电场、磁场等的作用而 改变即半导体的导电能力可以由外界控制
电离受主 B 价带空穴
使空穴摆脱受主束缚的能 量就是受主的电离能 受主杂质B的电离能很小, 只有0.045eV,因此受主 上的空穴几乎都能全部电 离,形成自由导电的空穴。
3.有机半导体
有机半导体通常分为有机分子晶体、有机分子络 合物和高分子聚合物。 酞菁类及一些多环、稠环化合物,聚乙炔和环化 脱聚丙烯腈等导电高分子,他们都具有大π键结 构。
2.2 半导体中的载流子
2.2.1 半导体的能带
量子态和能级
电子的微观运动服从不同于一般力学的量子力学规律, 其基本的特点包含以下两种运动形式: (1)电子做稳恒的运动,具有完全确定的能量。这种恒 稳的运动状态称为量子态,相应的能量称为能级。 (2)一定条件下(原子间相互碰撞,或者吸收光能量 等),电子可以发生从一个量子态转移到另一个量子态 的突变,这种突变叫做量子跃迁。 **量子态的最根本的特点是只能取某些特定的值,而不能 取随意值。

第01章半导体器件的基础知识(精)

第01章半导体器件的基础知识(精)

第01章半导体器件的基础知识1.1 半导体物理学概述1.1.1 半导体的定义半导体是指在温度为室温时,其导电性介于金属和非金属之间的材料。

室温下,半导体的导电性比金属低很多,但比非金属高很多。

1.1.2 能带模型能带模型是用来解释半导体电学性质的重要物理模型之一。

在能带模型中,半导体的能量带分为导带和价带。

导带的电子能量高,而价带的电子能量低,两个带之间有一条禁带(也称带隙),禁带内无可利用的电子。

1.1.3 杂质的作用在半导体中加入适量的杂质后,可以改变半导体的电学性质,如电导率、电子迁移率和载流子浓度等。

常用的杂质有掺杂剂和杂质氧化物等。

1.2 半导体器件的分类根据半导体器件的功能、工作原理和结构等不同属性,可以将其分为多种类型,其中常用的半导体器件有二极管、晶体管、场效应管、集成电路、发光二极管等。

1.2.1 二极管二极管是一种最简单的半导体器件,主要由P型半导体和N型半导体组成。

二极管的主要特点是只允许电流单向通过,具有整流、波形削减和电压稳定等特性,广泛应用于扫描电视机、颜色电视机、发光二极管等电子产品中。

1.2.2 晶体管晶体管是一种三层结构的半导体器件,由三种掺杂纯度不同的半导体材料组成:P型、N型和净掺杂型半导体。

晶体管主要有三种工作方式:放大、开关和振荡。

1.2.3 场效应管场效应管也称为MOS晶体管,是一种用于放大和开关的半导体器件。

场效应管是一种具有电容储能功能的半导体器件,由源、栅、漏三个电极组成,它的主要特点是具有高输入阻抗和良好的线性增益。

1.2.4 集成电路集成电路是一种将多个电子元件整合在单片半导体上的器件,其中包含大量的晶体管、二极管、电阻和电容等。

集成电路广泛应用于计算机、通信、汽车和家电等领域,对提高电路的性能、简化电路结构和减小体积有重要作用。

1.2.5 发光二极管发光二极管是一种具有半导体特性的器件,它能够在一定的外加电压下,将电能转换为光能,并向外辐射光线。

半导体物理(微电子器件基础)知识点总结

半导体物理(微电子器件基础)知识点总结

第一章●能带论:单电子近似法争论晶体中电子状态的理论●金刚石构造:两个面心立方按体对角线平移四分之一闪锌矿●纤锌矿:两类原子各自组成的六方排列的双原子层积存而成〔001〕面ABAB 挨次积存●禁带宽度:导带底与价带顶之间的距离脱离共价键所需最低能量●本征激发:价带电子激发成倒带电子的过程●有效质量〔意义〕:概括了半导体内的势场作用,使解决半导体内电子在外力作用下运动规律时,可以不涉及半导体内部势场作用●空穴:价带中空着的状态看成是带正电的粒子●准连续能级:由于N 很大,每个能带的能级根本上可以看成是连续的●重空穴带:有效质量较大的空穴组成的价带●窄禁带半导体:原子序数较高的化合物●导带:电子局部占满的能带,电子可以吸取能量跃迁到未被占据的能级●价带:被价电子占满的满带●满带:电子占满能级●半导体合金:IV 族元素任意比例熔合●能谷:导带微小值●本征半导体:完全不含杂质且无晶格缺陷的纯洁半导体●应变半导体:经过赝晶生长生成的半导体●赝晶生长:晶格失配通过合金层的应变得到补偿或调整,获得无界面失配位错的合金层的生长模式●直接带隙半导体材料就是导带最小值〔导带底〕和满带最大值在k 空间中同一位置●间接带隙半导体材料导带最小值〔导带底〕和满带最大值在k 空间中不同位置●允带:允许电子能量存在的能量范围.●同质多象体:一种物质能以两种或两种以上不同的晶体构造存在的现象其次章●替位杂质:杂质原子取代晶格原子而位于晶格点处。

●间隙杂质:杂质原子位于晶格的间隙位置。

●杂质浓度:单位体积中的杂质原子数。

●施主〔N 型〕杂质:释放束缚电子,并成为不行动正电荷中心的杂质。

●受主〔P 型〕杂质:释放束缚空穴,并成为不行动负电荷中心的杂质。

● 杂质电离:束缚电子被释放的过程〔N 〕、束缚空穴被释放的过程〔P 〕。

● 杂质束缚态:杂质未电离时的中性状态。

● 杂质电离能:杂质电离所需的最小能量:● 浅能级杂质:施〔受〕主能级很接近导〔价〕带底〔顶〕。

半导体物理与器件

半导体物理与器件

半导体物理与器件半导体物理与器件是研究半导体材料和器件特性的学科领域,这是电子科学与工程的重要分支之一。

在现代科技的发展过程中,半导体物理与器件起到了至关重要的作用,推动了信息技术、通信技术、能源技术等领域的发展与创新。

一、半导体物理的基本概念半导体是介于导体和绝缘体之间的一种材料。

这类材料的导电性能介于金属和非金属之间,可以通过控制掺杂来调节其电导率。

半导体物理主要研究半导体的物理性质及其在器件中的应用。

1.1 半导体的晶体结构半导体通常采用晶格结构,其中最常见的是硅(Si)和锗(Ge)。

晶格结构决定了半导体的物理特性和电学性能。

1.2 半导体的能带结构能带结构是描述半导体的重要概念,半导体中的能带分为价带和导带。

当半导体被采取适当的掺杂和加压等方法后,会出现禁带宽度,电子能够充满价带或从导带跃迁到价带,形成导电能力。

1.3 半导体的载流子半导体中的载流子是指带电粒子,有正负两种。

在掺杂过程中,掺杂原子注入到半导体晶格中,会引入自由电子或空穴,从而影响半导体的导电性能。

二、半导体器件的应用半导体物理的研究成果被广泛应用于各种半导体器件中,这些器件在现代社会中扮演着重要的角色。

2.1 二极管二极管是最简单的半导体器件之一,具有单向导电特性。

它由正负两种半导体材料构成,在正向偏置时导通,在反向偏置时截止。

二极管广泛应用于电源、通信等领域。

2.2 三极管三极管是一种具有放大作用的半导体器件。

它由三个半导体区域组成,包括基极、发射极和集电极。

通过对基极电流的控制,可以实现对集电极电流的放大,被广泛应用于电子设备中。

2.3 场效应晶体管场效应晶体管(FET)是一种控制电流的半导体器件,具有高输入阻抗和低输出阻抗的特点。

它可作为电压控制器件,广泛应用于放大、开关、模拟和数字电路等领域。

2.4 光电二极管光电二极管是将光信号转换为电信号的设备。

通过光敏材料和PN结的结合,光电二极管可以检测和转换光信号,被广泛应用于通信、光学传感器、光通信等领域。

半导体物理与器件复习资料

半导体物理与器件复习资料

半导体物理与器件复习资料非平衡载流子寿命公式:本征载流子浓度公式:本征半导体:晶体中不含有杂质原子的材料半导体功函数:指真空电子能级E 0与半导体的费米能级E f 之差电子>(<)空穴为n(p)型半导体,掺入的是施主(受主)杂质原子。

Pn 结击穿的的两种机制:齐纳效应和雪崩效应载流子的迁移率扩散系数爱因斯坦关系式两种扩散机制:晶格扩散,电离杂质扩散迁移率受掺杂浓度和温度的影响金属导电是由于自由电子;半导体则是因为自由电子和空穴;绝缘体没有自由移动的带电粒子,其不导电。

空间电荷区:冶金结两侧由于n 区内施主电离和p 区内受主电离而形成的带净正电与负电的区域。

存储时间:当pn 结二极管由正偏变为反偏是,空间电荷区边缘的过剩少子浓度由稳定值变为零所用的时间。

费米能级:是指绝对零度时,电子填充最高能级的能量位置。

准费米能级:在非平衡状度下,由于导带和介质在总体上处于非平衡,不能用统一的费米能级来描述电子和空穴按能级分布的问题,但由于导带中的电子和价带中的空穴按能量在各自能带中处于准平衡分布,可以有各自的费米能级成为准费米能级。

肖特基接触:指金属与半导体接触时,在界面处的能带弯曲,形成肖特基势垒,该势垒导放大的界面电阻值。

非本征半导体:将掺入了定量的特定杂质原子,从而将热平衡状态电子和空穴浓度不同于本征载流子浓度的材料定义为非本征半导体。

简并半导体:电子或空穴的浓度大于有效状态密度,费米能级位于导带中(n 型)或价带中(p 型)的半导体。

直接带隙半导体:导带边和价带边处于k 空间相同点的半导体。

电子有效质量:并不代表真正的质量,而是代表能带中电子受外力时,外力与加速度的一个比例常熟。

雪崩击穿:由空间电荷区内电子或空穴与原子电子碰撞而产生电子--空穴对时,创建较大反偏pn 结电流的过程1、什么是单边突变结?为什么pn 结低掺杂一侧的空间电荷区较宽?①冶金结一侧的掺杂浓度大于另一侧的掺杂浓度的pn 结;②由于pn 结空间电荷区p 区的受主离子所带负电荷与N 区的施主离子所带正电荷的量是相等的,而这两种带点离子不能自由移动的,所以空间电荷区内的低掺杂一侧,其带点离子的浓度相对较低,为了与高掺杂一侧的带电离子的数量进行匹配,只有增加低掺杂一侧的宽度。

半导体物理和器件物理基础

半导体物理和器件物理基础
V VT
I I S (e
1)
VT —热电压 VT=KT/q IS—PN结反向饱和电流
在室温(T=300K)时,
讨论:
I I S (e
V VT
1)
(1)当V=0时,I=0
(2)当V>0,且V>>VT 时,
(3) 当V<0,且|V|>>UT时,I-IS
2 PN结——伏安特性
VD I I
PN结单向导电特性
由前面的a、b合起来可以表述为:
PN结加正向电压时,电阻小,形成较
大正向电流ID,导通;
PN结加反向电压时,电阻大,形成反
向电流极小,不导通(截止); 这一特性称为单向导电性。
PN结的电压与电流关系
I
P
_ _ _ _ _
+ + + + +
N
V
PN结正、反向特性,可用理想的指数函数来描述:
+ + + + + +
+ + + + + +
P
E内 E PN结正向偏置
N
R
PN结变窄
+ + + + + + E + + + + + + + + + + + + + + + + + + R + + + + + + + + + + + +
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9金属半导体与半导体异质结
一、肖特基势垒二极管
欧姆接触:通过金属-半导体的接触实现的连接。

接触电阻很低。

金属与半导体接触时,在未接触时,半导体的费米能级高于金属的费米能级,接触后,半导体的电子流向金属,使得金属的费米能级上升。

之间形成势垒为肖特基势垒。

在金属与半导体接触处,场强达到最大值,由于金属中场强为零,所以在金属——半导体结的金属区中存在表面负电荷。

影响肖特基势垒高度的非理想因素:肖特基效应的影响,即势垒的镜像力降低效应。

金属中的电子镜像到半导体中的空穴使得半导体的费米能级程下降曲线。

附图:
电流——电压关系:金属半导体结中的电流运输机制不同于pn结的少数载流子的扩散运动决定电流,而是取决于多数载流子通过热电子发射跃迁过内建电势差形成。

附肖特基势垒二极管加反偏电压时的I-V曲线:反向电流随反偏电压增大而增大是由于势垒降低的影响。

肖特基势垒二极管与Pn结二极管的比较:1.反向饱和电流密度(同上),有效开启电压低于Pn结二极管的有效开启电压。

2.开关特性肖特基二极管更好。

应为肖特基二极管是一个多子导电器件,加正向偏压时不会产生扩散电容。

从正偏到反偏时也不存在像Pn结器件的少数载流子存储效应。

二、金属-半导体的欧姆接触
附金属分别与N型p型半导体接触的能带示意图
三、异质结:两种不同的半导体形成一个结
小结:1.当在金属与半导体之间加一个正向电压时,半导体与金属之间的势垒高度降低,电子很容易从半导体流向金属,称为热电子发射。

2.肖特基二极管的反向饱和电流比pn结的大,因此达到相同电流时,肖特基二极管所需的反偏电压要低。

10双极型晶体管
双极型晶体管有三个掺杂不同的扩散区和两个Pn结,两个结很近所以之间可以互相作用。

之所以成为双极型晶体管,是应为这种器件中包含电子和空穴两种极性不同的载流子运动。

一、工作原理
附npn型和pnp型的结构图
发射区掺杂浓度最高,集电区掺杂浓度最低
附常规npn截面图
造成实际结构复杂的原因是:1.各端点引线要做在表面上,为了降低半导体的电阻,必须要有重掺杂的N+型掩埋层。

2.一片半导体材料上要做很多的双极型晶体管,各自必须隔离,应为不是所有的集电极都是同一个电位。

通常情况下,BE结是正偏的,BC结是反偏的。

称为正向有源。

附图:
由于发射结正偏,电子就从发射区越过发射结注入到基区。

BC结反偏,所以在BC结边界,理想情况下少子电子浓度为零。

附基区中电子浓度示意图:
电子浓度梯度表明,从发射区注入的电子会越过基区扩散到BC结的空间电荷区,
那里的电场会将电子扫到集电区。

我们希望更多的电子能够进入集电区而不是在基区和多子空穴复合。

因此和少子扩散长度相比,基区宽度必须很小。

工作模式:附共发射极电路中npn型双极型晶体管示意图
1.如果B——E电压为零或者小于零(反偏),那么发射区中的多子电子就不会注入到基区。

由于B——C也是反偏的,这种情况下,发射机电流和集电极电流是零。

称为截至状态。

2.随着B——E结电压增大,集电极电流会增大,从而集电极上电阻分压Vr增大,意味着在晶体管CB上分压绝对值减小;在某一点出,集电极电流会增大到组后大使得电阻分压后再BC结零偏。

过了这一点后,集电极电流微笑增加会导致Vr 微小增加,从而使B——C结变为正偏(Vcb<0)。

称为饱和。

饱和时,B——E结和B——C结都是正偏的,集电极电流不受B——E结电压。

附双极型晶体管共发射极的电流电压特性,添加了负载线:
Ic=0时晶体管处于截至区。

当基极电流变化时,集电极电流没有变化,处于饱和区。

当Ic=βIb成立时,晶体管处于正向有源区。

小结:
1.基区宽度调制效应(厄尔利效应):中性基区宽度随B——C结电压变化而发生变化,于是集电极电流随B——C结或C——E结电压变化而变化。

2.大注入效应使得集电极电流随C——E结电压增加而低速率增加。

11金属-氧化物-半导体场效应晶体管基础
MOSFET的核心是MOS电容。

在半导体中,由于施加了一个穿过MOS电容的电压,氧化物-半导体界面的能带将发生弯曲。

其费米能级是该电压的函数,因此通过适当的电压可以使得半导体表面的特性从p型转换为N型,或n型转换为p 型。

附基本mos电容结构
平带电压:使半导体内部没有能带弯曲所加的栅压。

阈值电压:达到阈值反型点所需要的栅压。

阈值反型点:表面势Øs为两倍的Øf(费米能级与本征费米能级之差)的状态.当小于阈值电压时,未强反型,沟道未形成,截至;大于等于阈值电压时,强反型,沟道形成,导通。

阈值电压大于零,为增强型,零栅压时未反型。

阈值电压小于零,为耗尽型,零栅压时已反型。

对于p型衬底的Mos,能使反型层电荷密度改变的来源有:1.来自空间电荷区P 型衬底的少子电子的扩散;2.热运动产生的电子空穴对。

界面态:半导体在界面处的周期突然停止,使得电子能级存在于禁带中,这些允许的能太称为界面态。

三、MOSFET的基本工作原理
附N沟增强型MOSFET和耗尽型的剖面图:(注意电路符号)
附I(D)-V(GS)曲线的原理图
附n沟增强型MOSFET的特性曲线
当V(DS)大于阈值电压时,沟道中反型电荷为零的点移向愿端。

此时电子从源端进入沟道,通过沟道流向漏端。

在电荷为零的点处,电子被注入空间电荷区,并被电场扫向漏端。

附n沟耗尽型MOSFET的特性曲线
亚阈值电导是指在MOSFET中当栅源电压小于阈值电压时漏电流不为零。

这种情
况下,晶体管被偏置在弱反型模式下,漏电流是由扩散机制而非漂移机制控制。

该电导会在集成电路中产生一个明显的静态偏置电流。

13结型场效应晶体管
PnJEFT的基本工作原理
以N沟为例,多数载流子电子自源极流向漏极,器件的栅极是控制端。

附改变栅源电压的电流电压特性曲线
现在分析栅电压为零,漏电压变化的情况。

随着漏源电压的增大,栅与沟道形成的Pn结反偏,空间电荷区向沟道扩展。

随着空间电荷区的扩展,有效沟道电阻增大,曲线斜率变小。

附改变漏源电压时的特性曲线。

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