电解铜和压延铜的区别
FPC基础知识培训教材
贴膜(Dry film)
镀铜(Plating copper)
蚀刻(Etching)
剥膜(Stripping)
第17页
FPC 基础知识-加工流程
补强(stiffener)
层压(Laminating)
叠层(Lay up)
层压(Laminating)
表面处理(finish)
丝印(Silkscreen)
出货(Delivery)
第13页
FCCL(柔性覆铜板）
FCCL——柔性覆铜板，就是我们常说的柔性基材。 柔性基材又可分为带胶基材和无胶基材。 带胶基材:成本低，应用广。长期工作温度约105 ℃。 无胶基材:成本高，柔韧性好，尺寸稳定性高, 在200℃以上。长期工作温度可达130 ℃。
第14页
FPC 基础知识-加工流程
一、单面板流程
生益(Shengyi)，宏仁(Grace），台虹 (Taiflex)，雅森(Aplus)，九江福莱克斯 (Jiujiang flex)，律胜(Microcosm)，华烁 (Haiso)
云达(Yunda)，华烁(Haiso)
东溢(Dongyi)，华烁(Haiso)，有沢 (Arisawa)，华弘(Huahong)
第23页
补强板的种类
第24页
压合
模板 锡铝箔 分离片 FPC 分离片 绿硅胶 玻钎布 烧付铁板 模板
压合参数参考作业指 导书设定
覆盖膜 铜 PI
第25页
板材供应商
一般板材供应商
高端板材供应商
基材
覆盖膜 PI补强板 粘接胶
生益(Shengyi)，宏仁(Grace），台虹 (Taiflex)，雅森(Aplus)，九江福莱克斯 (Jiujiang flex)，律胜(Microcosm)，有沢 (Arisawa),新扬(Thinflex),LG chemical，华 烁(Haiso)
FPC设计规范_LCD篇
FPC设计规范一、目的规范FPC的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证LCD模块整体的合理性、可靠性。
二、适用范围：开发部FPC设计人员三、FPC相关简介FPC(Flexible Printed Circuit)软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU）及粘合胶压合而成。
具有优秀的灵活性和可靠性。
1.FPC的结构和材料单面板双面板: 基层:铜箔层:覆盖层:粘合胶: 补强板:补强板:加强菲林插接式与贴合的接口与焊接的接口单面板镂空式常 用 接 口 结 构FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。
两层板以上的FPC均通过导通孔连接各层。
我司常用的是前面两种，其结构见上图。
（1）基层（BASE FILM）：材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide，简称PI），也有用聚脂（Polyerster,简称PET）。
料厚有12.5、25、50、75、125um。
常用12.5和25um的。
PI在各项性能方面要优于PET。
（2）铜箔层（COPPER FOIL）：有压延铜（RA COPPER）和电解铜(ED COPPER)两种。
料厚有12.5、18、35、75um。
由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常弯曲的FPC中优选压延铜。
主屏FPC的铜箔厚度一般为12.5或是18um；对于镂空板FPC（比如接口处为开窗型的）需采用35um的。
（3）覆盖层（COVER LAYER）：材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用。
常用料厚为12.5um。
（4）粘合胶（ADHESIVE）：对各层起粘合作用。
对于采用无胶基材的FPC，基层与铜箔层间不用粘合胶，而用其他工艺结合，有利提高柔韧性。
（5）补强板（Stiffener）和加强菲林（Reinforcement film）：对于插接式的FPC，为与标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料可用PI、PET和FR4；常用PET 。
电解铜 压延铜
电解铜和压延铜是两种不同的铜材料，它们在制作工艺、性能和应用方面有一定的区别。
1. 制作工艺：
电解铜：电解铜是通过电解法生产的，将含铜的矿石提炼成铜离子，然后让铜离子在阴极上析出，形成铜箔。
电解铜的生产过程中，需要使用电解液（如硫酸铜）和电力。
压延铜：压延铜是将高纯度的铜通过碾压法压制而成，经过锻火、抗氧化、粗化处理等制程。
压延铜的生产过程主要是机械加工，不需要使用电解液和电力。
2. 性能特点：
电解铜：
- 导电性强：电解铜的纯度较高，导电性能优良。
- 耐弯折度较弱：电解铜在生产过程中形成的铜箔较薄，遇到弯曲或折叠时容易断裂。
- 成本较低：由于生产过程中使用了大量的电解液和电力，电解铜的成本相对较低。
压延铜：
- 耐弯折度好：压延铜在生产过程中经过碾压，形成铜箔的韧性较好，耐弯折性能优越。
- 导电性较弱：相较于电解铜，压延铜的导电性能略逊一筹。
- 成本较高：由于生产过程中没有使用电解液和电力，压延铜的成本相对较高。
3. 应用领域：
电解铜：由于其优良的导电性能和较低的成本，电解铜广泛应用于电力、通信、家电、汽车等产业。
此外，电解铜还用于制作铜箔、铜线、铜管等铜制品。
压延铜：压延铜具有良好的耐弯折性能，适用于需要频繁弯曲和折叠的场合。
例如，在翻盖手机、摄像头等领域，压延铜因其柔韧性好而得到广泛应用。
电解铜和压延铜的区别
电解铜和压延铜的区别解析挠性电路板压延，电解，高延展电解材料众所周知，在挠性电路板制作工艺中，选材相当重要，从材料厚度，可焊性，熔点，导电性，阻焊等各方面都有很具体的要求，在这里我们重点讲到铜箔的选择。
一，挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜（RA）和电解铜（ED）两种，他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层，经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。
选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体，需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。
从性能上比较，压延铜材料压展性，抗弯曲性要优于电解铜材料，压延材料的延伸率达到20-45%，而电解铜材料只有4-40%。
但电解铜材料是电镀方法形成，其铜微粒结晶结构，在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘，非常利于精细导线的制作，另外由于本身结晶排列整齐，所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。
反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶，虽压展性能较好，但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平，形成业界里面的铜面粗糙问题。
针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料，就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶，使其达到压延材料所拥有的特性。
二，电解铜，压延铜材料加工工艺：电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出，形成一层均匀的铜膜，经过连续剥离，收卷而获得；压延铜箔则是用一定厚度（20cm）的铜锭或铜块，经过反复压延，退火加工形成所需要的铜箔厚度。
三，铜箔材料的微观结构：因加工艺不一样，在1000倍显微镜下观察材料断面，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶，对经过热处理的重结晶，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好；而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织，弯曲时易产生裂纹而断裂；同样，在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时，虽还是以柱状结晶为主，但在铜层中以形成层状结晶，弯曲时也不易断裂。
四，铜箔材料的弯曲性：大多数挠性电路板产品对弯曲性能要求较高，所以导致多数生产厂对压延材料的偏爱，其实这里也是有很多盲目的选择因素，以上有提到压延材料有其特性，同时他也有许多的缺点在里面，应当适当应用。
压延铜电解铜区别
它们使用在FPC中有何区别？谢谢！最佳答案电解铜顾名思义就是通过电解的方法使铜离子吸附在基材上而形成铜箔，所以它的特点是，导电性强，但耐弯折度相对较弱压延铜是通过挤压的方法得到铜箔，它的特点是耐弯折度好，但导电性弱于电解铜，主要用于翻盖手机里的摄像头之类的从外观上看，电解铜发红，压延铜偏黄解析挠性电路板压延，电解，高延展电解材料众所周知，在挠性电路板制作工艺中，选材相当重要，从材料厚度，可焊性，熔点，导电性，阻焊等各方面都有很具体的要求，在这里我们重点讲到铜箔的选择。
一，挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜（RA）和电解铜（ED）两种，他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层，经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。
选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体，需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。
从性能上比较，压延铜材料压展性，抗弯曲性要优于电解铜材料，压延材料的延伸率达到20-45%，而电解铜材料只有4-40%。
但电解铜材料是电镀方法形成，其铜微粒结晶结构，在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘，非常利于精细导线的制作，另外由于本身结晶排列整齐，所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。
反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶，虽压展性能较好，但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平，形成业界里面的铜面粗糙问题。
针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料，就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶，使其达到压延材料所拥有的特性。
二，电解铜，压延铜材料加工工艺：电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出，形成一层均匀的铜膜，经过连续剥离，收卷而获得；压延铜箔则是用一定厚度（20cm）的铜锭或铜块，经过反复压延，退火加工形成所需要的铜箔厚度。
三，铜箔材料的微观结构：因加工艺不一样，在1000倍显微镜下观察材料断面，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶，对经过热处理的重结晶，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好；而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织，弯曲时易产生裂纹而断裂；同样，在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时，虽还是以柱状结晶为主，但在铜层中以形成层状结晶，弯曲时也不易断裂。
FPC工艺简介FPC基础知识
FPC发展
主要在四个方面： 1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做
到更薄；
2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性 ，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万 次，当然，这就需要有更好的基材；
FPC发展
3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高很多 ，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广 很多。
FPC基础知识
FPC FPC结构 FPC FPC发展
FPC简介—定义
柔性电路板，简称软板或FPC，是以聚酰亚 胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度 可靠性，绝佳的可挠性印刷线路板，故又 称可挠性线路板。
FPC简介—特性
轻:重量比PCB(硬板)轻
可以减少最终产品的重量
薄:厚度比PCB薄
可以提高柔软度.加强再有限空间内在三度空间的组装
工程目的：双面板为使上下线路导通，先鑚孔以利后续镀铜。
工程目的：双面板为使上下线路导通，先鑚孔以利后续镀铜。
工程目的：使孔壁中不导电的部份导通，成为导体，使后续的电镀制程 得以进行。
工程目的：使双面板上铜面与下铜面导通。
工程目的：利用加温加热方式将干式感光薄膜与铜面黏合，配合曝光产 生化学反应以完成保护铜箔。
FPC结构—铜箔
分为压延铜和电解铜两种。压延铜强度高， 耐弯折，但价格较贵。电解铜价格便宜的多 ，但强度差，易折断，一般用在很少弯折的 场合。
铜箔厚度的选择要依据引线最小宽度和最 小间距而定。铜箔越薄，可达到的最小宽度 和间距越小。
FPC结构—PTH
PTH(Plating Through Hole)镀通孔 目的:
25um 厚的基材价格最便宜，应用也最普遍。如果需 要电路板硬一点，应选用50um 的基材。反之，如果需 要电路板柔软一点，则选用 13um 的基材。
FPC基础流程介绍
晶体结构 分子紧密程度 挠曲性
压延铜 垂直排列
紧密
好
电解铜 叠加排列
疏松
一般
导电性 一般 好
价格 高 低
*NVD常规产品从使用要求上看,电解铜可满足,且成本较低
安全 品质 交期 成本
FPC基材介绍
1.3 压延铜和电解铜外观的区分。
从铜箔面看
从PI面看
压延铜 偏黄
电解铜 偏红
电解铜PI 面呈黑色
电解铜PI 面呈红色
AOI找点 设备
AOI扫描机
安全 品质 交期 成本
贴覆盖膜
将加工好的覆盖膜，根据板上的对位标识，贴 合到板上。将线路部分保护起来,露出焊盘和手指 位置.
加工好的 覆盖膜
安全 品质 交期 成本
压合
将贴好覆盖膜的板，用压机经一定的温度、压力将覆盖膜压 到板上，赶出气泡，后经烘烤将胶熟化，使其固化在FPC上，起 到保护线路的作用。
安全 品质 交期 成本
FPC基材介绍
2.1 FPC基材从结构上区分,分为有胶基材和无胶基材。 有胶基材:即铜箔与PI之间用胶连接. 无胶基材:铜箔与PI之间没有胶层,通过其它工艺复合.
CU
CU
AD
PI
PI
CU
AD
CU
双面无胶 基材
双面有胶 基材
安全 品质 交期 成本
FPC基材介绍
2.2 有胶基材和无胶基材特性。 从技术角度来讲,无胶基材更符合软板软、薄、轻的特性。
洗板机
压膜机
注: 底片(现用负片) ：为一透明胶片，我们现在
使用的曝光底片叫黑片(银盐片)，黑色部分为我
们所不要的位置，透明部分为我们要留下的位置 ，底片有药膜面和非药膜面。
电解铜 压延铜
电解铜压延铜【原创实用版】目录一、电解铜的概述二、电解铜的制造过程三、电解铜的应用领域四、压延铜的概述五、压延铜的制造过程六、压延铜的应用领域七、电解铜与压延铜的比较正文一、电解铜的概述电解铜，顾名思义，是通过电解的方法制得的铜。
它是一种高纯度的铜，具有优良的导电性能和导热性能，因此在众多领域有着广泛的应用。
二、电解铜的制造过程电解铜的制造过程主要分为两个阶段：电解和精炼。
首先，将含铜的矿石进行冶炼，得到粗铜。
然后，将粗铜作为阳极，纯铜作为阴极，放入电解槽中进行电解。
在电解过程中，铜离子会在阴极上析出，形成纯铜。
最后，将析出的纯铜进行精炼，得到高纯度的电解铜。
三、电解铜的应用领域电解铜的应用领域非常广泛，包括电力、电子、通信、交通、石油化工等重要行业。
例如，我们常用的电缆、电线就是用电解铜制作的。
此外，电解铜还用于制造各种合金，如黄铜、青铜等。
四、压延铜的概述压延铜，又称铜板，是一种通过压延的方法制得的铜。
它的厚度可以根据需要进行调整，因此具有很大的灵活性。
五、压延铜的制造过程压延铜的制造过程相对简单。
首先，将电解铜加热至一定的温度，使其具有较好的塑性。
然后，通过压延机将电解铜压成所需的厚度。
最后，将压延后的铜进行退火，以消除内部应力，得到压延铜。
六、压延铜的应用领域压延铜的应用领域也非常广泛，包括电力、电子、通信、包装、建筑等众多行业。
例如，我们常用的电路板、电子元器件就是用压延铜制作的。
此外，压延铜还用于制造各种铜制品，如铜管、铜线等。
七、电解铜与压延铜的比较电解铜和压延铜都是高纯度的铜，但它们的制造方法和应用领域有所不同。
电解铜是通过电解的方法制得的，具有优良的导电性能和导热性能，主要用于制造电缆、电线等。
压延铜跟电解铜的参数对比表
压延铜跟电解铜的参数对比表一、引言在我国的金属材料市场中，铜制品一直占据着重要地位。
其中，压延铜和电解铜作为两种常见的铜材料，广泛应用于各个领域。
为了帮助大家更好地了解这两种铜材料，本文将对它们的性能进行详细对比。
二、压延铜与电解铜的定义及应用场景1.压延铜：压延铜是指通过压延工艺生产的铜板、铜带等制品。
它们具有较高的导电性能、良好的机械性能和耐腐蚀性，广泛应用于电力、电子、通讯、汽车等行业。
2.电解铜：电解铜是指通过电解法生产的铜。
由于其导电性能优异、纯度高，电解铜被广泛应用于电线、电缆、电气设备等领域。
三、压延铜与电解铜的参数对比1.导电性能：电解铜的导电性能更好，电阻率更低。
因此，在要求高导电性能的场合，电解铜更具优势。
2.机械性能：压延铜具有较高的强度和硬度，抗磨损和抗腐蚀性能较好。
相比之下，电解铜的机械性能略逊一筹。
3.耐腐蚀性：压延铜表面光滑，不易沾附污物，具有良好的耐腐蚀性。
电解铜在这方面表现一般。
4.加工性能：压延铜的加工性能较好，可以进行各种冷热加工，如拉伸、冲压等。
电解铜由于硬度高，加工难度相对较大。
5.环保性能：电解铜生产过程中会产生一定程度的污染，而压延铜生产过程相对环保。
随着环保意识的加强，压延铜的市场需求有望进一步扩大。
四、压延铜与电解铜的市场前景及趋势随着科技的不断发展，对铜材料的需求不断增长。
在环保政策的推动下，绿色、环保的压延铜市场前景广阔。
同时，电解铜在新能源、高端制造等领域的应用也将持续扩大。
五、结论与建议综合比较压延铜和电解铜的性能，我们可以得出以下结论：在要求高导电性能和纯度较高的场合，电解铜是理想的选择；而在注重机械性能、耐腐蚀性和环保性能的场合，压延铜更具优势。
因此，在实际应用中，应根据具体需求选择合适的铜材料。
随着环保政策的推进和市场需求的多样化，压延铜和电解铜的市场前景都将持续向好。
压延铜和电解铜的电阻率
压延铜和电解铜的电阻率
压延铜和电解铜都是常见的铜材料，它们在电阻率方面有一些不同。
首先，电解铜是指通过电解方法从铜矿石中提取出来的高纯度铜，因为其纯度高，电阻率相对较低。
而压延铜是通过压延工艺制成的铜材料，其电阻率略高于电解铜。
电解铜的电阻率约为1.68 x 10^-8欧姆·米，而压延铜的电阻率约为1.72 x 10^-8欧姆·米。
这表明在相同温度和条件下，电解铜的电阻率要略低于压延铜。
需要注意的是，电阻率受温度的影响。
一般来说，温度越高，电阻率就会越大。
因此，在具体应用中，需要考虑材料的工作温度范围对电阻率的影响。
此外，除了纯度和制备工艺之外，晶粒大小、晶界和杂质等因素也会对铜材料的电阻率产生影响。
因此，在具体工程中选择合适的铜材料时，需要综合考虑以上因素，以满足实际的工程要求。
希望这些信息能够帮助你更好地理解压延铜和电解铜的电阻率特性。
FPC设计规范
FPC设计规范一、目的规范FPC的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证LCD模块整体的合理性、可靠性。
二、适用范围：开发部FPC设计人员三、FPC相关简介FPC(Flexible Printed Circuit)软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU）及粘合胶压合而成。
具有优秀的灵活性和可靠性。
1.FPC的结构和材料单面板双面板: 基层:铜箔层:覆盖层:粘合胶: 补强板:补强板:加强菲林插接式与贴合的接口与焊接的接口单面板镂空式常 用 接 口 结 构FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。
两层板以上的FPC均通过导通孔连接各层。
我司常用的是前面两种，其结构见上图。
（1）基层（BASE FILM）：材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide，简称PI），也有用聚脂（Polyerster,简称PET）。
料厚有12.5、25、50、75、125um。
常用12.5和25um的。
PI在各项性能方面要优于PET。
（2）铜箔层（COPPER FOIL）：有压延铜（RA COPPER）和电解铜(ED COPPER)两种。
料厚有18、35、75um。
由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常弯曲的FPC中优选压延铜。
主屏FPC的铜箔厚度一般为18um；对于镂空板FPC（比如接口处为开窗型的）需采用35um的。
（3）覆盖层（COVER LAYER）：材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用。
常用料厚为12.5um。
（4）粘合胶（ADHESIVE）：对各层起粘合作用。
（5）补强板（Stiffener）和加强菲林（Reinforcement film）：对于插接式的FPC，为与标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料可用PI、PET和FR4；常用PET。
补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定，一般为0.3、0.2或0.12mm 。
电解铜 压延铜
电解铜压延铜摘要：1.电解铜与压延铜的区别2.电解铜的制备过程与应用3.压延铜的特点与用途4.如何选择合适的铜材料5.总结正文：电解铜与压延铜是两种常见的铜材料，它们在性质、制备过程和应用领域都有所不同。
本文将对这两种铜材料进行详细介绍，帮助大家了解它们的特点和适用场景，并根据实际需求选择合适的铜材料。
一、电解铜与压延铜的区别1.制备过程：电解铜是通过将含铜矿石提炼成铜液，再通过电解池电解得到纯铜。
而压延铜则是将铜原料经过熔化、铸造成型、轧制、退火等工艺过程，使其形成具有一定厚度和宽度的铜板。
2.性质：电解铜具有较高的纯度，导电性和导热性优良，抗腐蚀性强。
压延铜在纯度、导电性和导热性方面与电解铜相近，但其硬度、强度和耐磨性较好。
3.应用领域：电解铜广泛应用于电器、通信、交通等领域，是制造电缆、电器开关等产品的重要材料。
压延铜则主要用于装饰、建筑、五金制品等领域，如铜板、铜条、铜管等制品。
二、电解铜的制备过程与应用1.制备过程：首先将含铜矿石经过粉碎、混合、熔炼等工艺得到含铜熔体，然后通过电解池进行电解。
在电解过程中，铜离子被还原成固体铜，沉积在电解槽的阴极上，经过冲洗、烘干等处理，得到电解铜。
2.应用领域：电解铜广泛应用于电器、通信、交通等领域，是制造电缆、电器开关等产品的重要材料。
此外，电解铜还用于电磁线、精密合金、触点材料等高端领域。
三、压延铜的特点与用途1.特点：压延铜具有较高的强度、硬度和耐磨性，同时保持了铜的优良导电性和导热性。
其表面光洁、平整，尺寸精度高，易于加工成各种形状和规格的产品。
2.应用领域：压延铜主要用于装饰、建筑、五金制品等领域。
如铜板可用于装饰墙面、地面；铜条可用于门窗、家具等制品；铜管可用于管道、散热器等产品。
四、如何选择合适的铜材料在选择铜材料时，需根据实际需求和应用领域，综合考虑铜材料的纯度、导电性、导热性、强度、硬度、耐磨性等因素，以确保产品性能和质量。
五、总结电解铜与压延铜各有特点和优势，适用于不同的领域和场景。
电解铜 压延铜
电解铜压延铜
摘要：
1.电解铜和压延铜的定义和概述
2.电解铜和压延铜的生产过程
3.电解铜和压延铜的用途和区别
4.我国电解铜和压延铜产业的现状和未来发展
正文：
电解铜和压延铜是两种常见的铜材料，它们各自具有独特的物理和化学性质，因此广泛应用于各个领域。
电解铜是通过电解过程生产的铜。
生产过程中，将铜矿石经过粉碎、混合、熔化等步骤，制成电解铜。
电解铜的纯度高，通常可以达到99.9% 以上，因此被广泛应用于电器、通信、汽车等产业。
压延铜则是通过压延工艺生产的铜。
生产过程中，将铜板经过多次拉伸和压延，使铜板变得薄而坚韧。
压延铜的厚度可以从0.01mm 到1mm 不等，因此被广泛应用于装饰、家具、建筑等产业。
电解铜和压延铜的用途虽然有所重叠，但由于其物理性质的差异，因此在实际应用中，两者往往有明确的区分。
电解铜主要用于导电和导热，而压延铜则主要用于装饰和防护。
我国是全球最大的电解铜和压延铜生产国和消费国。
在过去的几年里，我国的电解铜和压延铜产业取得了长足的发展，不仅产量持续增长，而且技术水平也在不断提高。
然而，与国际先进水平相比，我国的电解铜和压延铜产业仍
存在一定的差距，尤其是在产品质量和生产效率方面。
未来，我国电解铜和压延铜产业将继续发展，目标是提高产品质量，提高生产效率，降低生产成本，增强国际竞争力。
PCB技术分析：浅谈手机用FPC多层板的设计
PCB 技术分析：浅谈手机用FPC 多层板的设计
近几年中，FPC 凭借其自身特点，在滑盖手机和折叠式手机的设计中，
扮演着越来越重要的角色。
滑盖手机板与折叠手机多层板订单数量不断增
多，FPC 的厂商如何控制品质，在工艺中做好此类产品致关重要。
一、前言
随着电子产品的小型化、高速化、数字化，在个人通讯终端、山寨手机以
及3G 通讯的飞速发展和情报信息终端(电脑、电视、电话、传真)网络化的需求下，以适合通讯端手机产业的滑盖式手机和折叠式手机中要求的FPC 寿命及阻抗要求越来越细化，而在生产FPC 的厂商中，如何去控制在工艺中做好此类产品是致关重要的。
FPC(Flexible Printed Circuit 即可桡性印刷电路板，也可称之为FWPC)的特点主要有以下几个方面：
(1)柔性好：可任意弯曲变形，盘绕半径小，可沿X﹑Y﹑Z三个方向自由移动；
(2) 占用空间小：既轻又薄，使仪器仪表的狭窄空间得到充分利用，满足了电子产品微型轻小的要求；
(3) 重量轻：软板是根据载流量而不是机械强度来设计的，故重量较轻；
(4) 密封性好：采用低张力密封设计，可耐受恶劣环境；
(5) 传输特性稳定：导线间距可按电气参数自由设计，一般版图定稿；
(6) 装配的工艺性好：产品自由端接和整体端接性能良好，适应于焊接﹑插接，以及立体布线和三维空间连接等；
(7) 绝缘性能好：软板采用的基材PI 和PET 类等高分子材料有较高的绝缘强度，而且一般线路均有覆盖膜保护，故大大提高了绝缘性能。
FPC类天线设计要求（天珑资料）
FPC类天线设计要求（天珑资料）F P C类天线设计要求综述:FPC类天线最主要的问题是:1.起翘问题2.成本问题3.⽣产操作问题4.断裂问题§1FPC类天线主要的结构组装⽅式⼀.FPC+⽀架FPC直接粘贴在⽀架表⾯,⾦⼿指⼀般设计到⽀架底⾯,在PCB板上SMT⼩弹⽚,⼩弹⽚的弹脚连接到天线⾦⼿指,天线(⽀架加FPC)固定在PCB上,或者PCB固定在下图右图的⽀架中间。
⼆.FPC+机壳FPC直接粘贴在机壳表⾯,⾦⼿指部分穿过机壳预留的间隙,延伸到机壳另⼀⾯,PCB板上SMT⼩弹⽚,⼩弹⽚的弹脚连接到天线⾦⼿指。
此类天线特殊要求:a所有的转⾓都⾄少⾦⼿指所粘贴部位不能有顶针.c不能打脱模剂,做好不使⽤⾃带脱模剂的材料.2.如果机壳表⾯有喷油⼯艺,则FPC的粘胶⾯尽量远离喷油⾯的边缘,喷油区常有飞油导致FPC粘帖不良.§2FPC类天线塑胶部件设计技术要求⼀．贴FPC的塑胶件表⾯要设计得尽量平缓,避免R值1mm--4mm之间的⼩圆弧⾯，⼤于5mm的圆弧尽量改为斜平⾯组合模拟⼤圆弧，其中每个斜平⾯的宽度尽量⼤于等于4mm。
⼆．在塑胶件表⾯的合适位置设计加⼀些定位柱或热熔柱,以帮忙FPC粘贴时的定位和预防FPC的起翘，每个平⾯上的定位柱不得超过2个。
柱⼦为直径⾼。
如设计为热熔柱，则柱⼦为直径，⾼。
三．塑胶件开模时要求在贴FPC的表⾯顶针印痕和和其他印痕,断差应控制在以内，以免表⾯起台阶和披峰导致ＦＰＣ起翘起皱，同时表⾯抛光处理或DVI-27或花纹,以便FPC跟塑胶件粘贴更牢固．四．⾦⼿指部位所贴的⾯为⼀个平⾯,并且不准在此平⾯设置顶针,尽量为光⾯或细⽕花纹,必须实⼼,不准为中空的结构.五．FPC所要贴到的⾯都要求有圆⾓,⼀般以上(不超过,特殊部位以上(不超过,不能为尖⾓.如下图紫⾊位置是准备贴FPC的部位，红⾊位置是要求到圆⾓的位置。
六．机壳上的缝隙设计要求其长度和宽度要能穿过相应FPC⾦⼿指的长度和宽度（根据⾦⼿指尺⼨⽽定,两者相差单边以上）.七．塑胶件在注塑⽣产时，要求不能打脱模剂，同时在图纸中注明．⼋．塑胶件(⽀架和机壳)⽣产可选⽤ABS和普通PC或是PC+ABS等原材料，但避免选⽤PC141R和PC241R等型号原材料,因为此类带”R”型号的原材料本⾝带脱模剂．§3FPC的设计技术要求和选材参考⼀．普通FPC的结构普通的单⾯板FPC由以下5层材料构成:背胶+基材+AD+铺铜+油墨背胶厚度⼀般为,基材厚度(普通Pi和PET基材为,Pi半对半基材为AD厚度⼀般为.铜箔的厚度⼀般为.油墨的厚度⼀般为和.所以普通的单⾯板FPC的总厚度在左右.⼆、FPC基材的选材基材:这种基材耐⾼温,可焊接,能制作双⾯板或是多⾯板的FPC,可⽤于须制作双⾯板或多⾯板的FPC天线项⽬中,也可以⽤于FPC⾦⼿指需要焊接的项⽬中.根据Pi基材的厚度可分为Pi半对半基材(T=和Pi⼀对半基材(T=25um)等,Pi半对半基材是⽬前较薄且较柔软的⼀种基材,这种基材贴服性好,可⽤于弯折⾯多,圆弧⾯陡峭的天线项⽬中.背胶基层胶层AD 铜箔油墨镀镍层镀⾦层基材.基材:这种基材不耐⾼温,所以不能进⾏焊接,也不能制作双⾯板或是多⾯板的FPC,但PET基材FPC弹性较弱,容易贴服,粘贴上⽀架后不容易起翘,可⽤于⼀般结构且⽆特别要求的项⽬中.三、FPC铜箔的选材铜箔的厚度⼀般分为1/3oz（µm）、1/2oz(18µm)、1oz(25µm)、2oz(50µm),铜的厚度越厚,价格更⾼,FPC⼀般选⽤1/2oz(18µm)厚的铜箔可满⾜要求.铜箔制作⽅式分为:压延铜(RD)和电解铜(EA).其区别在于电解铜不耐弯折(弯折寿命不到1000次),压延铜弯折性能较好(折叠⼿机常⽤此规格).另外铜可分为⽆胶铜与有胶铜,其中⽆胶铜柔软性较好,但单价⽐有胶铜贵约1/3.四、FPC背胶的选材FPC的背胶主要有两⼤系列,Tesa(德莎)系列和3M系列,这两种系列中每种系列都有⼏⼗种以上的不同型号背胶,例如:Tesa4965,Tesa4972,Tesa68532,Tesa68732等等,3M966,3M467MPF,3M9888T,3M9471,3M9460等等Tesa68532和3M9471-300LSE这两种型号的背胶粘性强,耐久性好,适⽤于结构复杂,要求较⾼的项⽬中.（但是3M9471-300LSE有溢胶现象）五、FPC的外形设计及相关技术要求:起翘的防⽌和解决起翘是FPC⽣产中最易发⽣的问题，因此要⾮常关注1）FPC折弯处应⼒孔的设计和排布在FPC铺铜⾯较⼤的折弯处应设计加应⼒孔来减⼩FPC的折弯应⼒,避免天线批量时FPC起翘,应⼒孔的排列要均匀，间距适当，以免影响电性能,应⼒孔⼤⼩⼀般做以上,也可为长圆形孔.这些孔在设计⾯积图时就直接设计出来.2)⼤圆弧或球⾯的地⽅，容易起翘，此类起翘有个特点，只有少部分会起翘，但也要加应⼒孔解决FPC应⼒。
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• 4.25 打靶：利用卷对卷打靶机，将板两边的定位孔进行重切出来。 • 4.2.4 测试：用测试机和测试架，对蚀刻好的线路板电气性能进行检测，主要检测开短路。 • 4.2.5 阻焊：在线路表面丝印一层保护层，将焊接电子元件的位置露出，其它位置覆盖。
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• 4.2 单面板工艺介绍：
条合格的产品。
• 4.2.10 包装：将检验和修理合格的线路板真空包装。
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• 5.双面板制作工艺
• 5.1 双面板制作工艺流程： • 冲孔 导电膜 双面丝印线路 电镀 蚀刻 测试
•
包装 检验 成型 裁切 抗氧化 阻焊
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• 5.2 双面板介绍工艺：
• 5.2.1 冲孔：使用精密模具，将线路板上需要的导通孔冲切出来。 • 5.2.2 导电膜：利用化学原理，将冲切出来的孔壁内附着一层纳米导电聚合物。 • 5.2.3 丝印线路：在线路板上丝印线路图像，将需要制作线路的地方裸露出来，不需要的位
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• 4.单面板的制作工艺 4.1 单面板工艺流程：
丝印线路 烘烤 蚀刻 打靶 测试 阻焊 包装 检验 成型 裁切 抗氧化
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• 4.2 单面板工艺介绍：
• 4.2.1 丝印线路：在覆铜板的表面，利用油墨将需要铜面覆盖，不需要的位置裸露，便于蚀
刻。
• 4.2.2 烘烤：将丝印好油墨的线路板利用隧道烤箱对油墨进行固化。 • 4.2.3 蚀刻：使用酸性蚀刻药水，将线路板表面裸露的铜蚀刻掉，形成线路板表面的线路。
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1.2各种软性材料性能对比
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• 2.制作FPC的主 要原材料
• 2.1覆铜板
电解铜箔与压延铜箔技术与差异
电解铜箔与压延铜箔技术与差异刘建广【摘要】文章阐述了电解铜箔与压延铜箔的分类与特点,详细论述了两种铜箔的工艺流程和生产技术,给出了它们的具体要求和特性指标,指出了两种铜箔的技术与差异,描述了两种铜箔未来的发展趋势.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2015(023)002【总页数】9页(P13-20,63)【关键词】电解铜箔;压延铜箔;技术差异【作者】刘建广【作者单位】山东金宝电子股份有限公司,山东招远265400【正文语种】中文【中图分类】TN411.1 概况介绍电子铜箔（Electronical Copper Foil）不仅是制造CCL及PCB的重要基础材料，而且在其它领域也具有广泛应用，主要有锂离子电池负极载体、等离子平板显示器用屏蔽材料、热敏电阻、太阳能背板、散热材料等等。
业界一般将采用压延、电解、溅射等方法形成的0.2 mm以下厚的铜带（片）称为铜箔。
在国内，一般铜箔和铜带的区分是以0.05 mm界限来划分的，美、日等国多以0.1 mm来划分，在中国海关进出口是以0.15 mm来划分的，主要是考虑了目前国内铜箔生产技术相对国外落后的现状。
笔者认为：近几年铜箔技术水平的发展，铜箔和铜带的界限变得模糊起来，电解与压延铜箔的使用界限变得模糊起来。
例如，超厚铜箔（指标称厚度在3 oz ～ 14 oz（105 mm ～ 500 mm）的铜箔）虽然压延法生产难度较大，但已经有电解铜箔企业可以生产出超厚铜箔了。
另一方面，用压延法生产9 mm以下超薄铜箔早已不是难题，日本是处于世界领先地位，国内引进日本设备也已经能够轧出7mm的压延铜箔。
1.2 分类特点电解铜箔（Electrode Posited Copper）与压延铜箔（Rolled Copper Foil）是按铜箔生产方法的不同分成两大类。
压延铜箔（简称RA铜箔）是将铜板经过多次重复辊轧而制成原箔，然后根据要求进行除油、粗化、耐热层处理及防氧化处理等表面处理，或者是不经处理光箔出售。
压延铜与电解铜的区别
FPC压延铜与电解铜的区别FPC的覆铜工艺中，压延与电解的区别：一、制造方法的区别1、压延铜就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在FPC 上--因为FPC与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。
这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密尔，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。
如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！2、电解铜这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。
控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。
制作精良的FPC成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。
对于一块全身包裹了铜箔的FPC基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用来实现电信号的传递的，因此，我们只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分就可以了。
如何实现这一步，首先，我们需要了解一个概念，那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。
压延铜和电解铜怎么分别？
压延铜和电解铜怎么分别？一、压延铜和电解铜用途区别：1、压延铜用途：压延铜主要用于翻盖手机里摄像头之类。
2、电解铜用途：电解铜主要用于制造印刷电路板。
二、压延铜和电解铜颜色区别：1、压延铜颜色：压延铜偏黄。
2、电解铜颜色：电解铜发红。
三、压延铜和电解铜制作工艺区别：1、压延铜制作工艺：压延铜通过涂布方式生产。
压延铜则是用铜锭碾压而成，再经锻火、抗氧化、粗化处理等制程。
相对电解铜，压延铜生产比较困难，全世界目前也只有三家可大量产(据有关报告得知)，延展性较好(可达30%以上。
2、电解铜制作工艺：电解通过电镀工艺完成。
电解铜利用电流将硫酸铜溶液中铜离子析出而成，再经抗氧化及粗化处理等制程后完成。
电解铜最好SHTE型也只有15%-20%)，主要应用在FPC、笔记本电脑、平板电脑、打印机等需要屏蔽地方。
四、压延铜和电解铜质量和使用上区别：1、压延铜质量和使用：压延铜通过挤压方法得到铜箔，它特点是：耐弯折度好，但导电性弱于电解铜，主要用于翻盖手机里摄像头之类。
从外观上看，电解铜发红，压延铜偏黄2、电解铜质量和使用：电解铜顾名思义就是通过电解方法使铜离子吸附在基材上而形成铜箔，所以它特点是：导电性强，但耐弯折度相对较弱五、压延铜和电解铜性能区别：1、压延铜性能：压延铜绕曲性要好一些，一般有弯折要求产品就用压延铜。
2、电解铜性能：电解铜导电性好一些六、压延铜和电解铜价格区别：压延铜单价比电解铜要贵。
七、压延铜和电解铜分子紧密程度区别：电解铜分子比较疏松，易断;压延铜分子紧密，柔性好，越薄柔性越好;含磷压延铜分子细腻，后处理电镀表观光亮，但柔性比纯压延铜差。
八、压延铜和电解铜晶体结构区别：一个是垂直排列一个是叠加排列。
电解铜 压延铜
电解铜压延铜【原创版】目录1.电解铜和压延铜的定义及特点2.电解铜和压延铜的生产过程3.电解铜和压延铜的应用领域4.电解铜和压延铜的发展前景正文电解铜和压延铜是两种重要的铜加工材料，它们各自具有独特的性质和用途，广泛应用于各个领域。
下面我们来详细了解一下这两种材料。
一、电解铜和压延铜的定义及特点电解铜是通过电解过程提炼出来的纯度较高的铜，其纯度可以达到99.9% 以上。
电解铜具有良好的导电性、导热性和抗腐蚀性，广泛应用于电器、通信、汽车等领域。
压延铜是一种通过压延加工方式制成的铜材，其厚度可以从 0.01mm 到 100mm 不等。
压延铜具有良好的延展性、可塑性和耐腐蚀性，主要应用于装饰、五金、电子等领域。
二、电解铜和压延铜的生产过程电解铜的生产过程主要包括铜矿石的选矿、冶炼和电解三个环节。
其中，电解是提炼纯铜的关键步骤，通过电解可以将铜离子还原成纯铜。
压延铜的生产过程则主要包括原料准备、加热、压延和退火四个环节。
其中，压延是决定铜材质量和厚度的关键步骤，通过压延可以将铜材加工成各种规格和形状。
三、电解铜和压延铜的应用领域电解铜广泛应用于电力、通信、汽车、家电等领域。
例如，在电力系统中，电解铜常用于制作输电线和变压器；在通信领域，电解铜常用于制作通信电缆和光纤；在汽车领域，电解铜常用于制作散热器和电子元器件等。
压延铜的应用领域则主要包括建筑、装饰、五金、电子等领域。
例如，在建筑领域，压延铜常用于制作装饰板和屋顶板；在装饰领域，压延铜常用于制作各种工艺品和饰品；在电子领域，压延铜常用于制作电子元器件和散热器等。
四、电解铜和压延铜的发展前景随着科技的进步和社会的发展，电解铜和压延铜在各个领域的应用将会越来越广泛，其市场需求也将持续增长。
此外，随着环保意识的增强，对铜材料的绿色、低碳、可持续发展要求也将越来越高。
因此，电解铜和压延铜的发展前景十分广阔。
总之，电解铜和压延铜作为两种重要的铜加工材料，具有广泛的应用领域和发展前景。
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电解铜和压延铜的区别
解析挠性电路板压延，电解，高延展电解材料
众所周知，在挠性电路板制作工艺中，选材相当重要，从材料厚度，可焊性，熔点，导电性，阻焊等各方面都有很具体的要求，在这里我们重点讲到铜箔的选择。
一，挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜（RA）和电解铜（ED）两种，他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层，经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。
选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体，需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。
从性能上比较，压延铜材料压展性，抗弯曲性要优于电解铜材料，压延材料的延伸率达到20-45%，而电解铜材料只有4-40%。
但电解铜材料是电镀方法形成，其铜微粒结晶结构，在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘，非常利于精细导线的制作，另外由于本身结晶排列整齐，所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。
反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶，虽压展性能较好，但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平，形成业界里面的铜面粗糙问题。
针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料，就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶，使其达到压延材料所拥有的特性。
二，电解铜，压延铜材料加工工艺：电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出，形成一层均匀的铜膜，经过连续剥离，收卷而获得；压延铜箔则是用一定厚度（20cm）的铜锭或铜块，经过反复压延，退火加工形成所需要的铜箔厚度。
三，铜箔材料的微观结构：因加工艺不一样，在1000倍显微镜下观察材料断面，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶，对经过热处理的重结晶，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好；而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织，弯曲时易产生裂纹而断裂；同样，在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时，虽还是以柱状结晶为主，但在铜层中以形成层状结晶，弯曲时也不易断裂。
四，铜箔材料的弯曲性：
大多数挠性电路板产品对弯曲性能要求较高，所以导致多数生产厂对压延材料的偏爱，其实这里也是有很多盲目的选择因素，以上有提到压延材料有其特性，同时他也有许多的缺点在里面，应当适当应用。
以下数据为相等条件下各类铜箔材料弯曲性测试结果。
（见下表）
经测试，压延铜箔的弯曲性是普通电解铜箔的4倍，但其价格也较贵。
所以对弯曲性要求不高的的产品（如，按键板，模组板，3D静态挠性电路等），可以选择用高延电解铜箔来替代压延铜箔材料，当然可靠性要求比较高的情况下（如滑盖手机板，折叠手机板等），还是采用压延铜箔材料较好。
五，铜箔材料的发展趋向：
随着电子消费产品越来越小型化以及航天，军用及民用高科技产品的可靠性要求越来越严格，对于挠性电路板工艺加工和材料的物理性能要求越来越高，现以出现的有：
1,高弯曲性压延铜箔，同样条件下，弯曲性是常规压延材料的七倍
2,精细及超精细图形制作用电解铜箔材料，针对COF产品高弯折的精细导线制作，相同条件下线路蚀刻后线条更均匀，残铜更少。
加工工艺是采用喷镀法在聚酰亚胺薄膜上喷度一层薄铜，然后再进行电镀达到铜层约9um的超薄铜箔。
3,压延合金铜，合金铜箔材料主要特性是导电性能好，接近纯铜，机械性能，热稳定性都较好于常规压延材料。