照明有限公司刷锡膏作业指导书【精】

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锡膏控制作业指导书

锡膏控制办法作业指导书1.目的和范围1.1为保证焊接质量，对锡膏控制在SMT车间内提供一个工作指导.2.定义:无3.职责3.1工程部:通过供应商提供有关锡膏的规格特性的详细资料和MSDS。

3.2质量部:根据工程部提供的信息做出控制办法并监督实际生产使用状况。

3.3生产部:根据作业指导书操作并做好相应记录。

4.授权4.1质量经理，工程经理5.程序5.1 锡膏的存放5.1.1锡膏应存放在冰箱内,其温度要控制在0ºC -10ºC范围.冰箱温度每班要实测一次。

5.1.2 冰箱温度并记录于«冰箱温度管制图»内.如发现有超出控制温度管制范围, 必须立刻处理。

5.2 锡膏的回温锡膏在使用之前必须回温.所谓回温就是把锡膏放在室温下让其温度自然回升, 以达到使用要求, 回温的目的有两个：5.2.1从冰箱中取出不回温直接使用,外面热空气在锡膏表面会凝结成水珠,过回焊炉时会产生锡珠。

5.2.2 锡膏在低温下粘度较大, 无法达到印刷要求, 须回温后方可使用。

锡膏控制办法作业指导书5.3锡膏的搅拌锡膏在使用之前必须搅拌.锡膏是以膏状形态存在的铅锡混合物. 搅拌后可使其颗粒成分混合均匀。

5.4 锡膏的使用5.4.1 锡膏”先进先出”的管制锡膏的使用要遵循”先进先出” 的管制,因此在锡膏进料时就对其行编号管制(见表一)入料年份入料月份编号(按月管制)例: 2000年1月份入料的第23瓶锡膏,其编号应为: 00-01-023具体操作是:“进料月份越先的,先使用,若进料月份相同,则编号越小的先使用”。

5.4.2锡膏的使用期限5.4.2.1 ºC-10ºC温度范围内,以厂商标示的最后使用期限为准。

5.4.2.2 温下(22ºC-26ºC) 保存一个月。

5.4.2.3 封后的锡膏使用期限为24小时。

5.4.3 锡膏使用方法5.4.3.1 使用过程中应以每隔1小时添加一次锡膏为宜.锡膏取用之后要及时把锡膏瓶子盖好密封,避免与空气接触。

锡膏印刷作业指导书

3.4.3机器自动印刷时每30分钟整理一次钢网印刷区域外的残于锡浆。
3.4.4印刷员要及时可根据生产状况使用锡浆，避免造成浪费。
3.4.5正常生产中钢网上使用的锡浆每4小时需收回瓶内与要添加的锡浆进行搅拌后再置于网上使用，以保证锡浆活化剂的均匀与湿润性，保证印刷品质。
3.4.6正常生产中的锡膏需要在12小时内用完，如没有用完，请交于物料房，由相关人员处理。
3.4.7领用锡浆时，如解冻时间超12小时，不可接受。需回冻后再解冻使用。
4.注意事项
4.1操作员必须对每片印锡浆PCB仔细检查,OK方可下拉,NG请参照第一条操作，并反馈给相关人员改善。
4.2工作须注意防静电操作,要戴防静电手带。
4.3拿PCB板应拿PCB板边,不可按压PAD与组件（零件）。
4.4定期清洗台面,检查防静电导线是否连接良好。
3.2.3清理以后需用风枪进行网孔与网面上清洁，再自检Stencil上下面及孔内有无异物（如不能确认是否清洗干净，可以要求IPQA或工程人员帮忙）。OK后等5-10秒才可以继续进行印浆（尽量让清洗剂挥发,以保证印刷质量）。
3.2.4结单或交接班，整个钢网的清洗要用静电刷沾酒精反复刷洗,直到将网孔内残留锡浆刷洗干净,再用干净的白布抹干；然后用10倍放大镜检查网孔是否有残留物。在退还钢网时用胶膜封好或写上名字，便于后续使用保证钢网质量。
3.2钢网擦洗
3.2.1每次开线、交接班或正常手工擦洗前,首先要检查Stencil是否平整,网孔无变形、网孔内是否有残留物。
3.2.2先将锡浆收刮到同一位置，再用沾好清洁剂的擦拭纸上下同时对好同一位置,进行同步动作清理stencil上下面及孔内的残留锡浆。也可用气枪先将stencil孔内的残留锡浆清除，再进行擦洗动作。

锡膏印刷机作业指导书

9.NG品先用刮刀刷掉板面之锡膏,用贴有红色标签空瓶回收,再用洗板水牙刷清洗板面及孔内残有锡膏,然后用2.0kg/cm2气管吹干净.
10.清洗之基板区分放置且在板边用油性笔作“△”记号待IPQC确认,OK后统一放置烤箱内烘烤.
11.一般擦拭钢板频率3-5PCS/1次,擦拭时需机台处于手动状态,用沾有少许洗板水的无尘纸,从钢纲底部擦拭,擦拭干净再用气压为2.0kg/cm2气管从下往上吹净孔内残留锡膏.视质量状况,若连续3PCS出现不良立即反馈工程作调整,OK方可正常生产.
油器专用油（Ｎｏ．２）
印刷刮刀
检查是否变型，必要是更换
TABLE台
清洁灰尘，丝杆加油
最大真空值:>-500
月保养
印刷部分
检查刮刀是否变形,与TABLE高度,运行状况
驱动部分
清洁,润滑各丝杆及导轨并加黄油
基板传送各感应SENSOR
清洁脏污，必要时更换
相机部分
去除灰尘，轨道清洁油污,加黄油（ＥＰ２）
机器内部各风扇
7.投入前检查PCB是否变形,报废、异物、氧化，用固定静电毛刷刷表面.
8.印刷出来需用放大镜全数检查.
8.1少锡:PAD有无露铜箔,锡膏厚度未达到厚度为少锡.
8.2连锡:PAD与PAD间有锡膏相连为连锡,特别是排插、IC、PIN之间易连锡,故重点检查.
8.3锡多:锡膏厚度高出钢板厚度为锡多.
8.4塌陷、冒尖:锡膏分布PAD不均匀.
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点锡膏作业指导书SOP

XXX铜业有限公司
5mm
文件编号版次:A 页次1/1编制
审核
会签
批准
版次
修订日期修订人
铜业有限公司
指导书
焊锡
异常判断（注意事项*标示）作业图示
速度与指导书不符时不符时调整到位时
过多或者过少及名称不符时拿轻放
到非焊接部位，如有碰到产品报废处指导书时
A 焊锡点(1)
、插座和桌面上有锡膏时防止漏打锡膏★
放整齐，上下不得叠加后距离大于5mm 常判定基准时 B 焊锡点(2)
和标示时防止混入合格品中
管理资料
C 过炉方式
①《焊接作业指导书》
②《锡膏重量确认作业指导书》
修订履历
变更原因/内容。

锡膏印刷作业指导书

O(65xxB),P(65xxC),Q(65xxD),R(65xxE) ,S(65xxF), T(65xxG),U(91xx); V(86xx),W(83xx),X(83xxA); Y=(89xx); 2.2 If print parameter exceeds SPEC,ME engineers have to change and make another WI,then IE issue the newest WI. 3、Part No.： 3.1 CUSTOMER PART NO:
Program Name Y81030T1
清洁频率1 (Clean Rate1)
7
清洁频率2 (Clean Rate2)
14
Station No. Prepared Date
分离速度 (Separation
Speed)
分离距离 (Separation Distance)
0.2mm/sec
0.8mm
治工具(TOOL / FIXTURE)
作业指导书 (WORKING INSTRUCTION )
MODEL:
PCA VER.
PCB VER
PCB P/N
Process Stat
P12-8981100
锡膏印刷(SOLDER PRINT)
线别： LINE
U
机型 : HELLER 1800EXL
程序名称 (Program Name)
pattern, then the foreman have to check it with SMT checklist. Setting tooling pin refer the procedure as below: Step operation until PCB loading to M/C ,and table lift , then loose the snugger, replace with the tooling pin pattern , then operator can adjust with the pattern 5.3 Use stencil must check direction,the arrow should be left to right and Pcb direction must same as stencil. 5.4 Only M.E. and Test OK Of Person can be adjusted by line operators with the limits above ,but if the parameters mightbe adjusted over the limits by some reasons, inform the supervisor . The adjusted parameters should be recorded in the daily downtime report,and tell the next shift . Do not adjust the other parameters. 5.5 Before using the stencil, you should check the version and if the stencil is clean . Before and after using he stencil, use the stencil washer(SAWA) to clean it and manually remove the solder powder on the stencil；after cleaning ,return the stencil to warehouse. 5.6 After setting up the stencil , and start to print the 1st PCB, need to press F1 , and in the end of print stroke,

锡膏使用作业指导书

厦门技师学院现代电子制造锡膏使用文件编号XG-SY-ZD-01编制确认者审核制作日期2010.12.21尤锦湖版本号V0.1一.目的：规范本车间规范使用锡膏，防止锡膏使用不当出现品质问题。

二.范围：适应本实训车间所有锡膏的使用三.使用管理3.1 锡膏的使用应遵循“先入先出”的原则,依照厂商制造日期的先后顺序,逐批使用,且使用最后期限为厂商失效日期为限.并要填写锡膏使用记录表（附一）3..2 使用前，预先将锡膏从冰箱里取出，在室温环境的情况下解冻2--5个小时后，方可打开容器盖，使其恢复活性防止水分在锡膏里冷凝，以达最佳焊接状态。

3.3 使用之前手动搅拌4--5分钟，搅拌机需搅拌2--3分钟。

3.4 A.使用时将锡膏1/3的量添加于钢网上，并以少量多次的方式添加。

B.当天未使用完的锡膏不可与尚未使用的搅浑存放，并且不同型号、厂牌锡膏不可混合使用，以免影响品质。

C.为预防贴片锡膏变质，搅拌后建议24小时内使用完。

锡膏印刷在基板上后，需在1小时内完成再流。

D.在停线超过1小时以上时，须将在用的锡膏放入锡膏瓶内并封好盖。

E.最佳使用环境：温度为20—26℃；湿度为35--60%,因为贴片胶的粘度随温度而变化，以免影响品质。

3.5 清洁维护每天上完课要就锡膏进行回收清理，做好5S工作注意事项1.使用前将锡膏搅拌均匀，锡膏能持续流动下来为准。

2.在使用的任何时候都要保证只有1瓶焊锡膏开着。

3.保证在生产的任何时候使用的都是新鲜锡膏，减少环境带来的负面影响。

4.对已开盖或使用过的锡膏，不用时紧盖内外盖。

5.保证锡膏的最佳焊接品质，印有锡膏的PCB应该尽快（1小时以内）流到下一个工序，防止锡膏变干及粘度变化。

6.当锡膏不用超过1个小时，为保持锡膏最佳状态锡膏不要留在网板上，防止锡膏变干和不必要的网板堵塞。

7.当要从网板上收下锡膏时，请换另一个空瓶来装，以避免旧焊锡膏影响新焊锡膏。

使用过的焊锡膏按照焊锡膏储存条件储存。

锡膏管控作业指导书

锡膏管控作业指导书一、背景简介锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，其作用是在电路板的焊接点上形成一层薄膜以便于焊接。

为了确保焊接质量和生产效率，正确控制锡膏管的使用和操作非常重要。

本指导书旨在指导员工正确进行锡膏管控作业，以确保生产流程顺利进行。

二、控制准则1. 锡膏管存放- 锡膏管应存放在干燥、通风且温度恒定的环境中，避免阳光直射和高温。

- 存放区域应保持整洁有序，避免与其他杂物接触，防止污染或损坏。

- 每个锡膏管应标明生产日期，并按照先进先出（FIFO）原则进行使用。

2. 锡膏管搬运- 搬运锡膏管时，应将管身直立并轻轻晃动，以确保膏体与油脂分离的重新混合均匀。

- 禁止使用尖锐工具或暴力敲击锡膏管，以免损坏内部结构导致泄漏。

- 开盖前，应先将锡膏管倒置几次，以保证内部膏体与油脂均匀混合，并防止膏体外溢。

- 使用尖锐工具戳破锡膏管盖锡膏时，应小心操作，避免扎破管体。

4. 锡膏的应用- 在使用锡膏之前，应先进行温度适应，将锡膏置于工作环境中使其温度与环境接近后再使用。

- 使用锡膏时，不能直接将金属工具浸入锡膏管中，应使用专门的抹布或刮刀取用，以避免污染和浪费。

- 使用完毕后，应及时将锡膏管盖紧，以防膏体干燥。

5. 锡膏管存储- 使用完毕的锡膏管，应将盖子盖紧并垂直存放在干燥避光处。

- 锡膏管如有损坏或发现异常，应立即报告相关人员进行处理。

三、事故处理1. 锡膏泄漏- 若发现锡膏泄漏，应立即将泄露物打包处理，并报告相关人员进行进一步处理。

- 锡膏泄漏的地面应迅速进行清洁，避免滑倒或引发其他事故。

- 若锡膏管发现损坏，应立即将其隔离，并报告相关人员进行处理。

- 锡膏损坏时，不得将其继续使用，以免产生不可预估的风险。

四、注意事项1. 操作人员应经过相关培训并具备相应的技能和知识。

2. 在操作过程中，应穿戴个人防护装备，并注意遵守操作规程。

3. 所有锡膏管的操作记录应详细记载，以备后续追溯和品质控制。

4. 定期检查锡膏管存放区域及操作环境，确保符合要求。

锡膏作业指导书

锡膏作业指导书文件编号：版本：V1.0作业区域：SMT生产线文件负责人：工艺工程师文件发放部门：文控中心产品SMT工程THT工程SMT产线THT产线PQA 备件库IQC 维修仓库行政部拟制：审核：质量：批准：1.0 前言本指导书的目的在于指导仓库、SMT生产线正确的储存/使用各类锡膏。

本指导书暂只对千住无铅S101、适普无铅SP601有效。

2.0 储存和回温2.1 储存2.1.1每批锡膏到仓库后必须立即放入冰箱中，有铅与无铅需分开使用两个冰箱存放，每批次都需在盖子上写入编号，并贴上锡膏管制标签写上入厂时间与使用期限。

使用时按先进先出原则。

2.1.2 仓库人员应该按时填写冰箱温度记录表。

记录要求：每4 小时一次。

2.1.3 所有锡膏储存温度为0-10摄氏度，该条件下储存有效期为半年。

超过使用期限的按报废处理。

2.1.4 有铅锡膏和无铅锡膏必须区分放置在不同的冰柜内，禁止混淆摆放。

2.2 回温2.2.1 从冰箱中取出的锡膏必须先回温，（500克瓶装锡膏）放置在室温环境下（温度18~28摄氏度，湿度30%~70%）至少4小时，并由仓管员在锡膏管制标签上填写开始回温的时间。

2.2.2 第一次从冰箱里拿出来回温完成后的锡膏未开盖使用，超过24个小时的应该放回冰箱，下次回温后可继续使用；若同一瓶锡膏第二次从冰箱拿出来回温超过24H未使用，作报废处理。

3.0 领用、使用3.1 SMT产线操作员在领用锡膏时，需要称归还锡膏的重量和领用的锡膏的重量，并在《锡膏领用\交接记录表》上登记。

包含8210芯片的印刷面，有特殊的领用方案。

3.2锡膏开封后要填写开盖日期和时间（24小时制）。

3.3回温完毕的新锡膏在发放前由仓管员使用搅拌机搅拌3分钟，产线操作员领出后再手工搅拌10-20圈（手工搅拌时铲刀必须沿一个方向，防止锡膏颗粒受损并保证锡膏的成分均匀）。

3.4锡膏在钢网上停留30分钟未印刷，应该将锡膏收起重新搅拌。

印刷过程中刮刀两边的锡膏应及时收集到锡膏瓶内，需重新搅拌后才能使用。

锡膏检查作业指导书

3、测试频率：当换线并确认印刷效果后，由操作员按正常程序测试一次，正常生产过程每2小时测一次。
4、开关机严格按照正确步骤操作。开机：先启动电脑主机再开设备电源；关机：退出所有应用程序后电脑关机，
再关闭设备。
搅拌不足形成印刷不良：
锡量少一部分有缺口
偏移
搅拌过多，粘度下降：
渗出，产生锡珠
拉尖焊锡刮落塌陷源自正确的印刷标准注意事项
1、机台保持清洁，不能有杂物放置，该设备属高精密仪器，不能外力碰撞或挤压。
2、厚度标准：对于目前0.15mm的钢网，锡膏厚度标准为 0.15mm±0.02mm。人艺记录点超出控制限则视为失控。

solder paste(锡膏)使用作业指导书

2.Solder Paste 回温
②.锡膏搅拌时间:180sec(SPM-500D)
4.锡膏搅拌完成后,开封使用.记录开封日期时间
3.Solder Paste 搅拌
5.①.开封后取适量的锡膏添加到钢网上
②.如有剩余锡膏,密封后保管在指定场所,待补充时使用
4.记录开封日期时间 5.Solder Paste 使用
2. 搅拌后未使用完的锡膏必须要密封后放置在指定的场所保管.
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批准
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日期第Leabharlann 页共1页Solder Paste 使用作业指导书
文件编号 SHGAE WI-PE-010
版本 A0
工序 Solder Paste
名称
搅拌
作业
对象
工序号
Solder Paste
作业前准备
辅助材料
Solder Paste 日期记录Label 设备及工
装
作业内容及规程
一.技术要求：锡膏充分搅拌均匀,完好满足生产与品质要求.
二.操作规程：锡膏在准备开封使用前进行锡膏搅拌工序,作业时按照作业指导书要求执行.
作业流程
作业说明
1.Solder Paste从冰箱取出时,在Label上记录出库日期时间
1.Solder Paste出库
2.锡膏放在指定的场所回温,回温时间≥4小时
3.①.锡膏回温结束后,开始搅拌.记录搅拌日期时间
6.①.开封后≥24小时报废
②.锡膏常温回温后未开封≥72小时报废(3日) ③.锡膏报废时,贴附报废Label记录报废日期时间放入指定场所
作业条件
6.使用后 Solder Paste 报废处理

锡膏印刷作业指导书

锡膏印刷作业指导书一、介绍锡膏印刷是电子制造过程中重要的一步，它通过将锡膏粘贴到PCB板上的焊盘上，确保电子元器件和PCB板的连接。

本作业指导书旨在为操作人员提供准确的指导，以确保锡膏印刷作业的高质量和高效率。

二、准备工作1. 检查设备：确保印刷设备正常工作，检查印刷机的墨刮刀是否平整，刀口是否锋利，印刷台是否平整，无杂质和划痕。

2. 准备锡膏：选择适合的锡膏配方，并确保锡膏的存储条件良好，无污染和过期。

3. 准备PCB板：检查PCB板的表面是否平整，无划痕和污染，清除表面的灰尘和杂质。

4. 准备模板：选择适当的模板，并确保模板的孔径与PCB板上的焊盘匹配。

三、操作步骤1. 安装模板：将选好的模板安装在印刷机的印刷台上，确保模板位置精确，并且模板与印刷台之间的间隙均匀。

2. 调整刮刀压力：根据锡膏的粘度和PCB板的要求，调整印刷机刮刀的压力。

压力过大可能导致锡膏挤出不均匀，压力过小可能导致锡膏印刷不上焊盘。

3. 定位PCB板：将PCB板精确地放置在模板上，确保焊盘与模板孔径对齐。

4. 加锡膏：将锡膏均匀地涂抹在模板的一侧，可以使用刮刀或者印刷机自动喷涂。

5. 印刷锡膏：将刮刀轻轻地移动过模板表面，将锡膏印刷到PCB板上的焊盘上。

确保刮刀与模板的接触角度合适，刮刀速度适中。

6. 检查印刷质量：使用显微镜检查印刷效果，确保锡膏涂覆均匀，无漏印或者过量。

7. 清洗模板：及时清洗模板，避免残余的锡膏干燥堵塞孔径。

8. 清理工作区：将印刷机和周围工作区域清理干净，确保下一次使用时无杂质和污染。

四、注意事项1. 确保操作人员穿戴适当的个人防护装备，如手套和护目镜。

2. 锡膏应尽量避免长时间接触空气，以免氧化导致质量下降。

3. 仔细选择锡膏的配方，以满足PCB板和焊接要求。

4. 注意刮刀的使用寿命，及时更换刮刀以保证印刷质量。

5. 清洗模板时使用适当的清洗剂，避免使用有害化学物质。

6. 定期保养和维护印刷设备，确保设备正常工作和长寿命。

全自动锡膏印刷工位作业指导书精选文档

全自动锡膏印刷工位作业指导书精选文档 TTMS system office room 【TTMS16H-TTMS2A-TTMS8Q8-1.目的通过钢网网孔把锡膏均匀的沉积在待贴装元件的电路基板上,以得到所要求的具有一定厚度和形状的图形。

为使操作人员熟知本工位的质量要求、工艺标准和操作步骤，特拟定本作业指导书。

2.范围适用本公司全自动锡膏印刷工位。

3.设备、工具和材料：设备：Gstorm 全自动视觉印刷机；工具：钢网、刮刀、搅拌刀、周转盘；材料：锡膏、擦网布、无水乙醇； 4.生产准备：环境温度：20～30℃，相对湿度：30%～75%；SMT 组长根据生产计划按产品技术要求，正确选用锡膏（品牌、型号、有铅或无铅），并依照《锡膏储存与使用管理规定》到库房领取锡膏（在保证生产的前提下尽量减少锡膏的在线量）；按照《钢网使用规定》备好相应的钢网模板并检查钢网张力是否合格，图形是否完整；检查刮刀的磨损情况，替换刀口不符合要求的刮刀。

5.操作步骤设备主要部分名称如下图：开机前准备：● 检查所输入电源的电压、气源的气压是否符合要求； ● 检查机器各连接线是否连接好；● 检查气动系统是否漏气，空气输入口过滤装置有无积水； ● 检查机器各传送皮带松紧是否适宜；● 检查磁性顶针和真空吸盘是否按所要生产的PCB 尺寸大小摆放到到工作台板上； ● 检查清洗用卷纸有无装好，检查酒精箱的液位（液面应超出液位感应器）； ● 检查机器的紧急制动开关是否弹起；● 检查三色灯工作是否正常，检查机器前后罩盖是否盖好。

机器初始化：电源开关急停开关运行/停止图1打开总电源开关→打开气源开关→打开机器主电源开关→打开电脑→双击电脑桌面上的软件图标→进入机器主画面（参考实际机型），首先进行“机器归零”将机器初始化；定位PCB板和钢网：放置顶针/顶块，根据PCB板的大小将顶针/顶块固定于PCB板轨道下方的平台上。

点击“调节”按钮，调整轨道宽度，在轨道入口放一块PCB板，点击“自动定位”基板自动传入并定位。

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通用锡膏使用过程控制作业指导书

通用锡膏使用过程控制作业指导书一、前言本作业指导书旨在帮助操作人员正确使用通用锡膏，并对使用过程进行控制，以确保产品质量和工作环境的安全。

通用锡膏广泛应用于电子制造行业的焊接工艺中，因其良好的润湿性和导电性能而备受青睐。

然而，不正确的使用和控制过程可能会导致焊接缺陷和环境污染。

因此，操作人员在使用通用锡膏时务必遵循本指导书的要求。

二、工作环境准备1.确保工作区域清洁整齐，避免杂物堆积，以便操作人员有足够的空间操作和检查。

2.保持工作区域通风良好，如果有必要，可使用通风设备或打开窗户。

3.操作人员必须配戴适当的个人防护装备，如手套、护目镜等，以防止对皮肤和眼睛的刺激。

三、通用锡膏的储存和处理1.通用锡膏应存放在干燥、避光、低温的环境中，避免阳光直射和高温。

2.使用通用锡膏前，操作人员需要检查锡膏的质量，如有异物、凝固现象或气味异常，应停止使用，并与供应商联系。

3.废弃的通用锡膏应根据相关环境保护法规进行妥善处理，不可随意倾倒或排放。

四、通用锡膏的使用步骤1.准备工作：a.根据工作需要，选择适合的焊接设备和工具，如焊台、烙铁等。

b.检查工作设备的状态，如电源是否正常、焊接头是否清洁等。

2.表面处理：a.清洁焊接表面，确保表面无油污和杂质。

b.如有必要，进行附加表面处理，如去氧化处理。

3.涂布通用锡膏：a.将需要焊接的部件放在工作区域上。

b.打开通用锡膏容器，并搅拌均匀。

c.用合适的工具（如刮刀）将通用锡膏均匀涂布在焊接表面上。

4.焊接：a.根据焊接工艺要求，调节焊台温度和烙铁温度。

b.将烙铁加热至适当温度后，进行焊接操作。

5.清洗：a.焊接完成后，及时将焊接表面的残余锡膏清除，以避免产生不良效果。

b.使用合适的清洗剂清洗焊接表面，并用干燥布擦干。

6.品质检查：a.使用适当的检测方法，检查焊接质量和连接性能。

b.记录检测结果，并与焊接要求进行核对。

五、注意事项1.操作人员在使用通用锡膏时，应严格按照操作规程操作，避免违规操作。

锡膏刷制作业指导书

锡膏刷制作业指导书文件编号制定日期版本/页次页次操作名称操作方法注意事项视图或参数锡膏回温将锡膏从冷藏箱取出后放置于焊接处使其回温，回温时间2~4小时，。

回温时间不得少于2小时。

锡膏稀释回温后取适量锡膏放于搅拌容器中，并根据锡膏量滴入稀释剂。

一般情况下滴入1~2滴。

锡膏具有腐蚀性，在操作时必须带好手套，防止锡膏沾染皮肤或眼睛。

锡膏搅拌稀释剂滴入后用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌手工焊接作业指导书1. 目的：规范电路板的手工焊接作业程序，使操作者能正确安全的进行生产。

2. 范围：适用于本公司现经过培训的操作人员3. 操作规程均匀为准主板固定锡膏准备完毕后取出需要刷制的主板在印刷台上进行固定。

注意放置时不要过于倾斜，以免钢网难以调整钢网固定主板固定完成后，取出相应版面的印刷钢网，然后对照主板将钢网调整固定好。

固定时要确保钢网空位正对主板焊接点文件编号制定日期操作名称操作方法注意事项视图或参数锡膏刷制最后将焊锡膏放于印刷刷子上，刷子成45度角将焊锡膏刷进孔位。

刷的时候要均匀，速度不要过快，确保主板所有孔位都刷上锡膏检查刷制完成后，将主板取下使用放大镜检查，检查时注意，不可有锡膏不可有偏移，少锡，粘连和漏刷。

锡膏厚度应在0.5~1mm。

少锡不得少于焊点面积的15%，偏移不可大于焊点面积的10%。

（详见后附表）不良处置漏印错位不严重手工修补，则使用洗板液清洗掉锡膏后重新印制。

清洗时一定要将板上锡膏清洗干净，不能有任何残留。

45使用后收藏使用后的锡膏必需以干净无污染之空瓶装妥, 加以密封，置冷藏库中保存，不可和新锡膏混合保存，开封后的锡膏保存期限为3天，超过保存期限请做报废处理，以确保生产品质。

剩余锡膏只能连续用一次，再剩余时则作报废处理。

LED灯条作业指导书

制定
王争
初定日期
2011/09/10
审核
修改日期
批准
生效日期
裸板检测
一、作业工具及设备：
高压(12V)测试架、低压测试架、扎线
二、作业方式：
1、按定单从接板组领来已接好板半成品。
2、3528直接用高压（12V）测试, 5050先用高压（12V）测试连焊后用低压测试死芯片电阻虚焊。
3、良品用扎线扎好放入筐中摆放整齐,不良品用扎线扎好退还给接板人返修。
3、自己接的灯做自己的标识以便好区分是谁接的。
4、烙铁不用时要关掉烙铁,烙铁的温度不要太高
5、遇到自己不能修复的板及时给维处工维修。
四、品质保证：
1、无连焊死灯,无虚焊假焊。
2、板焊接牢靠无连焊虚焊。
3、无色差。
金豪照明科技有限公司
文件名称
LED灯条作业指导书
文件编号
程序名称
裸板检测
文件页次
4页/9页
5、按胶水厂的比例配好胶水。
6、将配好胶水搅拌均匀后抽真空。
7、将抽好的胶水用灌胶机灌入已穿好灯条的管内。
8、等胶水干后检查管内有无气泡如果有请注射器进行补胶。
9、等胶水干后装上堵头擦洗干净。
10、点好数目后出给下一环节。
三、注意事项：
1、严格要按胶水厂比例配胶,并搅拌均匀。
2、如果气泡超过0.5MM要进行补胶。
文件编号
程序名称
贴板检测
文件页次
5页/9页
制定
王争
初定日期
2011/09/10
审核
修改日期
批准
生效日期
贴板检测
一、作业工具及设备：
双面贴、铝型材、推板、高压测试架、低压测试架

锡膏(红胶)印刷作业指导书

品名品号工序名称规格工艺属性/标准工时/工序代号/数量1瓶1瓶适量修改审核批准管理编号锡膏、红胶印刷3、常见印刷不良图示：白棉碎布酒精作业步骤及内容：图示说明:1、印刷内部工作图：2、标准印刷图示：锡膏需均匀覆盖在焊盘上，无偏移和破坏。

印胶的位置居中、无偏移胶量适中、成型良好。

工具/辅料型号规格锡膏/红胶NG（胶量太少）制订:NG（胶点拉丝）批准：发行日期：工具辅料XX有限公司生产作业指导书Production Working instruction通用/NG(锡浆丝印连锡)NG（焊盘1/3未覆盖锡浆）NG（锡膏印刷偏移大于焊盘的1/4）修改时间修改内容/1、打开印刷机程序；2、准备好刮刀、辅料、钢网、需印刷PCB板；3、调整好印刷机和上料机各参数；4、印刷首片需按照《工艺指导书》进行仔细检查，对不良进行调整；无异常后方可批量印刷；5、根据图示内容检查印刷质量；不良品需进行清洁后再印刷；印刷质量无法判定时，交班长处理；6、检查无异常方可流入下一工序。

注：1、PCB板投入印刷前需仔细检查PCB板表面有无杂物或P板损坏；2、遵循辅料使用原则；3、定期清洗钢网；4、操作设备时需注意安全，设备运转时任何物体不得探入机器内部；5、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；6、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；7、作业时需戴好防静电手环；8、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。

刮刀锡膏（红胶）钢网PCB。

锡膏使用作业指导书手册

1.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。 2.锡膏使用原则：先进先用（使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。 6.注意事项：冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃。
将原装锡膏瓶从冰箱取出后在室温2025时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间同时填好锡膏进出管制表
x
MICO
名称一.目的二.使用范围
本公司SMT车间。
x 电子厂 MICO ELECTRIC FACTORY 型工页次艺
拟制签名 1 日期
审核
批准
编号:DX-SMT-001
掌握焊锡膏的存储及正确使用方法。
三.焊锡膏的存储
1.焊锡膏的有效期：密封保存在0℃~10℃时，有效期为6个月。（注：新进锡膏在放冰箱之前贴好状态标签、注明日期并填写锡膏进出管制表。 2.焊锡膏启封后，放置时间不得超过24小时。 3.生产结束或因故停止印刷时，钢网板上剩余锡膏放置时间不得超过1小时。 4.停止印刷不再使用时，应将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏，剩余锡膏只能连续用一次，再剩余时则作报废处理。
四.焊锡膏使用方法：
1.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。 2.搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。 3.使用环境：温湿度范围：20℃~25℃ 4.使用投入量：半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。 5.使用原则： 45%~75%