锡膏刷制作业指导书

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点锡膏作业指导书SOP

XXX铜业有限公司

5mm

文件编号版次:A 页次1/1编制

审核

会签

批准

版次

修订日期修订人

铜业有限公司

指导书

焊锡

异常判断（注意事项*标示）作业图示

速度与指导书不符时不符时调整到位时

过多或者过少及名称不符时拿轻放

到非焊接部位，如有碰到产品报废处指导书时

A 焊锡点(1)

、插座和桌面上有锡膏时防止漏打锡膏★

放整齐，上下不得叠加后距离大于5mm 常判定基准时 B 焊锡点(2)

和标示时防止混入合格品中

管理资料

C 过炉方式

①《焊接作业指导书》

②《锡膏重量确认作业指导书》

修订履历

变更原因/内容

SMT印刷机锡膏添加作业指导书

SMT 印刷机锡膏添加作业指导书

1.目的

整合 SMT锡膏印刷规范，为 SMT提供直接明了的指导，达到正确使用锡膏。避免在使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对 SMT生产带来不良影响。。

2.范围

适合本公司用于 SMT印刷机锡膏的添加和使用。

3.定义

锡膏：由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。

4.权责

4.1生产部根据作业规程进行锡膏添加作业

4.2工程部负责制订锡膏添加作业指导书

4.3品质部负责监督生产人员其作业、以确保其产品品质

5.内容

5.1回温

锡膏回温条件为：在室温条件下，回温 4 小时后才可使用，特殊情况最少回温不能低于 3 小时，最多不超过 10 小时。注意未经充足回温的锡膏千万不要打开瓶盖。不能用加热的方式缩短回温时间，须在锡膏标识卡上填写解冻时间、可用时间。自回温开始未开罐且未超过 12 小时仍可使用，超过 12 小时须重新放回冰柜冷冻。

5.2开封后检验：回温后的锡膏可以开封，开封后操作员检查锡膏表面是否有干

结现象。如果有，通知技术人员处理。

5.3使用前搅拌：锡膏使用前应该充分搅拌。用刮刀顺时针均匀搅拌，如图所示:

以减少锡粉沉淀的影响。一直到锡膏为流状物为止，用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏成线形落下，即可达到要求。正常情况下机器搅拌 3-5 分钟，人工搅拌需 15 分钟，锡膏搅拌充分标准：用刮刀挑起成线形自由落下 .

5.4印刷

5.4.1 锡膏的添加 1）新锡膏的添加：添加锡膏时应采用“少量多次”和“先进先出”的办法，添加锡膏，维持印刷锡膏圆柱直径约 10mm（如下图所示），添加完毕后，应立即加瓶盖密封，尽量避免锡膏长期暴露在空气中。

锡膏印刷作业指导书

3.2 PCA PART NO: 8981-030 3.3 PCB PART NO: 18981-100 4. Material of squeegee is stainless steel ; Rigidity of squeegee is ≧100°; Angle of squeegee is 60 °. 5、Attention： 5.1 By mode to load program and stencil,The following parameters will be entered after loading an old program or making a new program. 5.2 After change the model , the operator is responsible for adjusting the tooling pin position by the tooling pin position by the tooling pin
作业指导书 (WORKING INSTRUCTION )
MODEL:
PCA VER.
PCB VER
PCB P/N
Process Station
8981-030
030
100
P12-8981100
锡膏印刷(SOLDER PRINT)
线别： LINE

锡膏,红胶工艺指导书

锡浆胶水识别标识:
存放起始日期
存放人
解冻起始时间
经手人
开始使用时间
使用人
二、物料员在取用锡浆、胶水前应先检查冰箱里温度计的显示是否正常（正常温度为2℃-10℃，相对湿度(30％-70％)RH），如有异常应通知工程人员检查。
三、未经批准，不得私自切断冰柜供电电源。
注意事项:
锡膏是有害物质,切勿皮肤接触及食用.作业时应该带好手套.
用完的锡膏瓶请放到指定的地方.注意环境保护.
作业指导书
Station(工位)：锡浆、胶水储存与使用规定
Illustration(图解)
No.
Operation Procedure(操作步骤)
Important(重点)
1
2
3
4百度文库
5
锡浆、胶水在放入冰柜冷藏前，存放者须将识别标识贴于瓶
盖上（标识如右示意图），并准确填写存放日期及签名。
锡浆、胶水储存温度2℃-10℃，相对湿度(30％-70％)RH，工
开盖后锡浆应在24小时内用完，超过24小时最好不要再使
用。锡浆的取用应遵循先进先出的原则。加锡膏及红胶应按照小量多次的方法.
取出的锡浆、胶水必须在瓶身的标识上准确填写有关项目;使用者在使用前必须计算其解冻时间超过2小时方可使用，并在标识上填写有关项目。
一、工程人员每十二小时检查冰柜温度，并将结果记录在《冰柜温度记录表》上，如有异常须进行调节或检修。

手工印刷锡膏作业指导书.docx

Doc.No ： QB-MC-027 Page : 2 of 4 Version: AO

手工印锡作业指导书

手印台 0 O （）（3—

钢网定位夹螺丝

废 PCB 板手印台位置调整螺丝待生产之PCB

422 I

若有PCB 定位治具，则利用双面胶，将治具固定在手印工作台约置中位置即可。

4.2.3 松开手印台之钢网定位夹螺丝，将钢网一端放进钢网定位夹内，放平钢网，轻轻移动钢网同时观察钢网漏孔及PCB 丝印Pad,直到钢网漏孔与PCB 丝印Pad 重合对准后，锁紧钢网定位夹螺丝

。

4.2.4 为确保印锡精确度，还需对手印台位置进行微调，具体调整步骤如下: ①慢慢微调手印台上方左右两侧螺丝，同时仔细观察钢网上方漏孔及

PCB 丝印Pad,直到钢网

上方左右漏孔与PCB 丝印Pad 重合对准。特别应注意的是调整左右两侧螺丝时，需一侧顺时针旋转，另一侧反时针旋转（即右侧螺丝顺时针旋转，左侧螺丝反时针旋转；反之，即左侧螺丝顺时针旋转，右侧螺丝反时针旋转），这是为确保左右两侧螺丝能紧压印台，起

定位作用，以防止印锡时印台移位造成印锡偏位。

②慢慢微调手印下方左右两侧螺丝，同时仔细观察钢网下方漏孔及

PCB 丝印Pad,直到钢网下

方左右漏孔与PCB 丝印Pad 重合对准。同样调整左右两侧螺丝时，需一侧顺时针旋转，另一侧反时针旋转（即右侧螺丝顺时针旋转，左侧螺丝反时针旋转；反之，即左侧螺丝顺时针旋转，右侧螺丝反时针旋转），这是为确保左右两侧螺丝能紧压印台，起定位作

用，以防止印锡时印台移位造成印锡偏位。

锡膏作业指导书

文件编号：

版本：V1.0

作业区域：SMT生产线

文件负责人：工艺工程师

文件发放部门：文控中心产品

SMT工程THT工程

SMT产线THT产线

PQA 备件库

IQC 维修

仓库行政部

拟制：

审核：

质量：

批准：

1.0 前言

本指导书的目的在于指导仓库、SMT生产线正确的储存/使用各类锡膏。

本指导书暂只对千住无铅S101、适普无铅SP601有效。

2.0 储存和回温

2.1 储存

2.1.1每批锡膏到仓库后必须立即放入冰箱中，有铅与无铅需分开使用两个冰箱存

放，每批次都需在盖子上写入编号，并贴上锡膏管制标签写上入厂时间与使

用期限。使用时按先进先出原则。

2.1.2 仓库人员应该按时填写冰箱温度记录表。记录要求：每4 小时一次。

2.1.3 所有锡膏储存温度为0-10摄氏度，该条件下储存有效期为半年。超过使用期

限的按报废处理。

2.1.4 有铅锡膏和无铅锡膏必须区分放置在不同的冰柜内，禁止混淆摆放。

2.2 回温

2.2.1 从冰箱中取出的锡膏必须先回温，（500克瓶装锡膏）放置在室温环境下（温

度18~28摄氏度，湿度30%~70%）至少4小时，并由仓管员在锡膏管制标签

上填写开始回温的时间。

2.2.2 第一次从冰箱里拿出来回温完成后的锡膏未开盖使用，超过24个小时的应该

放回冰箱，下次回温后可继续使用；若同一瓶锡膏第二次从冰箱拿出来回温超

过24H未使用，作报废处理。

3.0 领用、使用

3.1 SMT产线操作员在领用锡膏时，需要称归还锡膏的重量和领用的锡膏的重量，

并在《锡膏领用\交接记录表》上登记。包含8210芯片的印刷面，有特殊的领用

锡膏作业指导书

注意事项
• 锡膏保持少量取用多次添加的原则。 • 超过一小时不印刷，请将锡膏回收。 • 在钢板上添加锡膏，锡膏添加量以高于刮刀1／3低于刮刀 2 ／3为基准。 • 生产过程中，对锡膏印刷质量进行100%检验，主要内容为锡膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有锡膏拉尖现象。 • 必须每天对冰箱，锡膏使用场所，及冰箱里的锡膏进行清洁。尽可能不接触皮肤，并避免吸入挥发之气体。如果不慎接触，应及时用乙醇擦洗干净。
RMA-012FP 2-10℃ 3个月 NCSMQ92H 2-10℃ 6个月
20-40 mm∕s
25-100 mm∕s
20-80 mmΒιβλιοθήκη Baidus
20-150 mm∕s
锡膏使用规范
• A 锡膏存放在冰箱中，摆放整齐，不能过于拥挤，也不能过于靠近冰箱内壁，有效期不同的锡膏应分层放置。 • B 锡膏使用原则：先进先出，已开封的先用，最靠近有效期的次之。 • C 锡膏使用前，必须先进行搅拌。 • D 锡膏在搅拌5小时未及时开罐使用的，需重新进行搅拌再使用，搅拌完后需重新粘贴锡膏记录标签。 • E 锡膏从冰箱取出进行搅拌操作时，在罐上记录搅拌起始时间，开封时在罐上记录开封时间。 • F 锡膏罐无论是未开封或需报废的，一律盖紧盖子（不管罐内是否有锡） • G 每次加在钢网上的锡膏不应太多，一次200-300g左右，尽量保证能在3-4小时内用完。

锡膏检查作业指导书

3、测试频率：当换线并确认印刷效果后，由操作员按正常程序测试一次，正常生产过程每2小时测一次。
4、开关机严格按照正确步骤操作。开机：先启动电脑主机再开设备电源；关机：退出所有应用程序后电脑关机，
再关闭设备。
搅拌不足形成印刷不良：
锡量少一部分有缺口
偏移
搅拌过多，粘度下降：
渗出，产Βιβλιοθήκη Baidu锡珠
拉尖
焊锡刮落
塌陷
正确的印刷标准
注意事项
1、机台保持清洁，不能有杂物放置，该设备属高精密仪器，不能外力碰撞或挤压。
2、厚度标准：对于目前0.15mm的钢网，锡膏厚度标准为 0.15mm±0.02mm。人艺记录点超出控制限则视为失控。

SMT锡膏管理作业指导书

二、操作

134567

8.18.2三、注意事项

SMT 锡膏管理作业指导书

1.保证产线全开的情况下，回温OK 区一瓶待上线用，回温区待回温一瓶；

2.各线锡膏用至量不够时，由技术员确定是减线合并锡膏使用或增添新锡膏；

3.在换锡膏时应将钢网上没有使用完之锡膏收回瓶内清洁钢网及刮刀后再加上另一瓶新上线锡膏。

4.特殊情况停电超过30分钟或故障，应立即把锡膏收回锡膏瓶里。

5.停电或复电10～15分钟作冰箱温度确认。

6.锡膏储存异常处置:

6.1如果温度过高：调查温度调节器，将其降低两个档位，直到温度恢复正常储存温度；6.2如果温度过低，将其增加两个档位，直到恢复正常。

7.冰箱与温度计异常时，立即校正，直到恢复正常。

XX 电子科技有限公司

搅拌

回温OK 后之锡膏，于上线使用前需用锡膏搅拌机搅拌5分钟后才可使用；填写上线使用时间，要求开封使用时间在24H

不良报废投产后24小时内未使用完的锡膏或者是印刷造成不良品之锡膏，将其回收至锡膏管制区进行报废处理；

过期报废

过期的锡膏和生产线报废的锡膏应放置在报废锡膏处，报废锡膏瓶上必须注明报废时间，并填写好锡膏报废管制表；

储存储存条件：温度为2～10℃的冰箱内储存；领用原则根据编号按从小到大的顺序使用，做到先进先出；

回温需上线生产之锡膏必需提前4小时取出冰箱解冻, 取出冰箱之锡膏必需在12小时内回冰箱保存，并详细填写【锡膏管制标签】中“取出冰箱时间”，“可使用时间” ，“应回冰箱时间”及“责任人”.

一、操作流程

四、相关图片

来料检验

检验项目：型号、生产日期；

试样：工程或生产协助将焊接效果与现使用之锡膏进行对比。

SMT锡膏印刷作业指导书

一、引言

1.1 作用和目的

本文档旨在为SMT锡膏印刷作业提供具体指导，确保印刷过程的准确性和高效性。

1.2 适用范围

本指导书适用于SMT（表面贴装技术）锡膏印刷过程。

二、术语和定义

2.1 SMT

表面贴装技术，一种电子元件的组装技术，将元件表面与印刷板表面焊接在一起。

2.2 锡膏

一种粘性物质，包含导电材料，用于连接电子元件和印刷板。

2.3 印刷板

印刷电路板，上面有电子元件的安装位置。

三、准备工作

3.1 设备准备

3.2 材料准备

准备好印刷板、电子元件、清洁剂等。

3.3 环境准备

确保工作环境干燥、无尘、温度适宜。

四、锡膏印刷操作步骤

4.1 准备印刷板

a) 检查印刷板表面是否平整和清洁。

b) 将印刷板固定在印刷机上。

4.2 准备锡膏

a) 检查锡膏的保质期和状态。

b) 将锡膏放在印刷机的锡膏供料器中。

4.4 调整印刷机参数

a) 设置印刷机的印刷速度和压力。

b) 校准印刷机的刮刀角度。

4.5 进行锡膏印刷

a) 启动印刷机，并观察印刷过程是否正常。

b) 检查印刷质量，确保锡膏均匀、无漏刮、无断线等问题。

五、事后处理

5.1 清洗印刷板

使用合适的清洁剂清洗印刷板，去除多余的锡膏和其他杂质。

5.2 检查印刷成果

检查印刷板上的锡膏印刷质量，确保满足要求。

5.3 储存和分类

将印刷好的印刷板妥善储存，按照需要分类。

6、附件

本文档附带以下附件：

a) SMT锡膏印刷机操作手册

c) 清洗剂使用说明书

7、法律名词及注释

无

半自动锡膏印刷机作业指导书

一、前言

半自动锡膏印刷机是电子制造过程中重要的设备之一，用于将锡膏均匀地印刷在PCB板上，以便在后续的组装工艺中实现焊接。本作业指导书旨在详细介绍半自动锡膏印刷机的操作步骤和注意事项，帮助操作人员正确并高效地使用设备。

二、设备概述

半自动锡膏印刷机主要由机架、印刷头、印刷床、膜刮刀等组成。操作人员需要熟悉设备的各个部件及其功能，以便正确操作。

三、操作步骤

1. 准备工作

a. 确保设备处于稳定的工作台面上，插上电源并打开电源开关。

b. 检查锡膏的存储温度和有效期，确保锡膏质量符合要求。

c. 根据PCB板的尺寸调整印刷床的宽度和长度。

2. 安装PCB板

a. 将PCB板放置在印刷床上，并用夹具固定住。

b. 确保PCB板与印刷床平整且位置准确。

3. 调整印刷头

a. 将印刷头调整到合适的高度，使其与PCB板接触。

b. 调整印刷头的倾斜角度，使锡膏能够均匀地覆盖在PCB板上。

4. 调整膜刮刀

a. 根据锡膏的粘度和PCB板的要求，选择合适的膜刮刀。

b. 调整膜刮刀的刮刀压力和角度，以确保锡膏能够均匀地刮平并留在PCB板上。

5. 开始印刷

a. 通过操作面板上的按钮或脚踏开关启动印刷过程。

b. 在印刷过程中，观察锡膏的均匀性和覆盖度，必要时进行调整。

6. 完成印刷

a. 印刷完成后，关闭电源开关。

b. 将印刷好的PCB板取下，进行后续的组装工艺。

四、注意事项

1. 操作人员在操作设备时，要穿戴好防静电服和手套，确保工作环境的清洁和静电的排除。

2. 每次印刷前，要检查印刷头和膜刮刀的清洁情况，确保无杂质和残留物。

SMT产品锡膏印刷检查作业指导书

3.1 目检到不良品时, 应立即口头知会当线工程技术人员加以改
善.
物料编号
物料名称
用量
文件编号动作说明
物料编号
物料名称
1
5X放大镜
用量
偏移
无
偏移<1/4 偏移>1/4
台
2
棉签
3
酒精
4
无尘纸
工具、设备、辅料名称
包
瓶包
數量Qty
饱满度 100%覆盖
>75%
Байду номын сангаас
<75%
厚度：一般情况，锡膏厚度= 钢网厚度 *(1+20% -15%)如客户
适用机型
工时(秒)
通用制程参数 Process Parameters
锡膏印刷检查
标准项目
作业指导书
工序名称产品锡膏印刷检查
版本页码
发布日期
好
允收
拒收
一：操作步骤
1.1拿起产品，首先检查印刷位置。在5X放大镜下面，进行检查有无漏印、少印、偏移、短路、有无异物等不良缺陷。
二：检查判定标准如左图所示三：印刷不良品处理
文件编号说明
项 Notice
3.2 不良品统一处理, 集中进行清洗吹干后, 重新进行印刷. 3.3印刷不良品，须先用棉签清理锡膏，待锡膏清理干净后再用酒精清洗，再放大镜检查OK经 IPQC确认后方可生产.

SMT锡膏印刷作业指导书

1、引言

本文档旨在提供SMT锡膏印刷作业的详细指导，以确保生产过程的准确性和质量一致性。操作人员应仔细阅读本指导书，并按照规定的步骤进行操作。

2、术语和定义

在本文档中，以下术语具有如下定义：

- SMT：表面贴装技术（Surface Mount Technology），是一种电子元器件封装技术。

- 锡膏：一种用于电子组装的粘合剂，通常含有导电性材料。

- PCB：印刷电路板（Printed Circuit Board），用于支持和连接电子组件的基板。

3、装备准备

3.1 检查设备和工具

3.1.1 确保印刷机和相关设备处于正常工作状态。

3.1.2 确保锡膏搅拌器处于正常工作状态，并检查搅拌头的清洁度。

3.1.3 检查刮刀的刮刮片和刮刀边的磨损程度，并更换需要更换的部件。

3.1.4 准备好质量检查设备，如显微镜、显微量具等。

3.2 检查材料

3.2.1 确保锡膏容器密封良好，无任何损坏。

3.2.2 检查锡膏的颜色、粘度和流动性，确保其符合要求。

3.2.3 检查PCB板的质量，包括表面平整度、漏孔和磨损程度等。

4、操作步骤

4.1 准备工作

4.1.1 清洁印刷机工作台和刮刀，确保无任何杂质。

4.1.2 检查PCB板的固定装置，确保其稳定可靠。

4.2 锡膏印刷

4.2.1 将PCB板放置在固定装置上，根据锡膏印刷图纸的要求进行定位。

4.2.2 打开锡膏容器，使用搅拌器充分搅拌锡膏，确保其均匀性。

4.2.3 将锡膏倒入印刷机的锡膏槽中，注意防止锡膏溢出。

4.2.4 调整印刷机的印刷速度和压力，确保锡膏均匀地印刷在PCB板上。

锡膏印刷作业指导书

3.1.3肉眼检查PCB表面无锡浆后，用沾清洁剂的无尘纸进行表面残留物清洁。
3.1.4清洁时注意残留物不要沾到PCB板的另一面,防止弄脏另一面，（特别是金手指部位）,如发现PCB板孔内有锡浆时，请用静电毛刷进行擦洗。
3.1.5清洗OK后，再用风枪通孔、吹干,然后请跟线IPOA检查确认，OK板置放在烤箱内进行温度120度进行烘烤30分钟,方可再次印刷.并对清洗过后板作好记号。
3.4.3机器自动印刷时每30分钟整理一次钢网印刷区域外的残于锡浆。
3.4.4印刷员要及时可根据生产状况使用锡浆，避免造成浪费。
3.4.5正常生产中钢网上使用的锡浆每4小时需收回瓶内与要添加的锡浆进行搅拌后再置于网上使用，以保证锡浆活化剂的均匀与湿润性，保证印刷品质。
3.4.6正常生产中的锡膏需要在12小时内用完，如没有用完，请交于物料房，由相关人员处理。
会签
是否分发
部门
份数
会签
分发
部门
份数
□是 □否
PMC部
□是 □否
PMC部
□是 □否
N P I
□是 □否
生产部
□是Baidu Nhomakorabea□否
生产部
□是 □否
品质部
□是 □否
测试部
□是 □否
工程部
□是 □否
品质部
□是 □否
财务部

2020焊锡作业指导书(SOP)模板

4．工治具设备：恒温烙铁、夹具
5．作业方式：手工
6．作业内容：
1.依图纸或加工单要求领取相应规格的线材及物料，并进行确认
2.将烙铁调到所的温度档位进行预热
3.达到融锡温度后先将烙铁嘴上加上锡，然后擦干净，直至表面的氧化物
完全清除掉
4．将待焊接的'物料固定在夹具上
5.依图纸要求进行焊接
6.焊接好的首件样品交 QC 确认 OK 后开始量产 7.将产品捆扎整齐并标识清楚交下工序 8．完成后清理干净台面上的垃圾，不良品标识清楚待处理 7．品质重点： 1.焊接前清理干净烙铁嘴的氧化物 2.焊接时间不能超过 2 秒钟，温度控制在 320℃--360 参照另行标准执行） 3.作业过程中发现的不良品放入不良品盒内，决不能随手放于工作台上 4.焊接过程中随时检查是否有虚焊、假焊等不良现象
焊锡作业指导书（SOP）
文件名称：焊锡作业指导书
文件编号：
持有部门：品质部
制定者：
审核者：
核准者：
制订日期：
审核日期：
核准日期：
执行日期：
版次：A0
文件页数：
文件性质
wenku.baidu.com普通
限制（仅限本单位使用）
1．目的：指导作业员正确作业，提高品质。
2．适用范围：本公司所有焊接作业员作业参考。
3．材料：待焊接之线材、锡丝、锡膏及待焊接材料

通用锡膏使用过程控制作业指导书

更改内容
修改第2点及增加第9点注意事项优化锡膏使用注意事项锡膏集中管控
制定者签名日期
审核者
批准者ຫໍສະໝຸດ Baidu
分发单位
■生产
■仓库
■文控中心
生产1份
仓库1份
文控中心1份
通用锡膏使用控制作业指导书
文件编号操作方法
锡膏使用说明: 锡膏控制及使用说明: 回温时间未开盖处理开封后处理印刷后焊接时间搅拌时间固化条件特别注意
END-SOPS-3843-B
工
位
/
工
时
Sec
制定日期
2013.07.13
生产环境控制
1）仓库锡膏发放时必须执行先进先出。 2）SMT车间每天从仓库按计划领取锡膏存放在冰箱（库存可满足2天产线正常生产）。 3）SMT物料组每天按产线计划提前对锡膏进行解冻，必须执行先进先出的原则操作。
≥4H
1)24H内可返回冰箱冷藏. 2)回温超出24小时的, 在一周内需用完,否则报废.
1) 判定24H内无法使用完的,需立即回仓冷藏，注意仅能回仓一温度控制于23± 人工手搅4-8 次. 2H内需完成贴装 5℃，相对湿度 2)回仓锡膏再次使用分钟/机搅2及焊接. 控制于30%时,需使(新)4:1(旧) 4分钟 65%RH 比例搅拌混用,二次使用,开盖后12H内未完的需报废处理.