锡膏刷制作业指导书

点锡膏作业指导书SOP

XXX铜业有限公司
5mm
文件编号版次:A 页次1/1编制
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铜业有限公司
指导书
焊锡
异常判断（注意事项*标示）作业图示
速度与指导书不符时不符时调整到位时
过多或者过少及名称不符时拿轻放
到非焊接部位，如有碰到产品报废处指导书时
A 焊锡点(1)
、插座和桌面上有锡膏时防止漏打锡膏★
放整齐，上下不得叠加后距离大于5mm 常判定基准时 B 焊锡点(2)
和标示时防止混入合格品中
管理资料
C 过炉方式
①《焊接作业指导书》
②《锡膏重量确认作业指导书》
修订履历
变更原因/内容。

SMT锡膏制程作业要求

SMT錫膏制程作業要求作業(1)錫膏溫度25+5%度解凍4個小時以上。

開封后10天的報廢﹐錫膏刷基板上在24小時后要重產新刷錫膏。

(2)印刷好以后﹐将钢板打开﹐把刷好锡膏的基板拿出来(如图4)﹐自检有无不良品：视检锡膏层是否有不均匀/少锡膏(铜铂面上锡厚度不小于0.15±2毫米 (mm))、歪斜（锡膏不超出铜铂面的1/3）、短路（锡膏焊点之间不能相连接），良品板边摆放在周转架上(如图51.印刷完毕后﹐将钢板边上的锡膏进行回收放入冰箱中冷藏。

2.拆除钢板请参照“表面贴着技朮(SMT)作业指导书”第一页“安装钢板”之图1各微调螺丝的编号﹐松开微调螺丝ABC，拆掉钢板。

3.然后把美纹胶粘过的位置用酒精擦拭干净（如图1），再用风枪吹干（如图2）4.在印刷前需用无尘布沾酒精把钢板正、反面及刮刀擦拭干净。

5.印刷时,双手握住刮刀两端,使用刮刀角度约为45-60度，约30±10毫米/秒的速度来回推动刮刀各1次。

在印刷时，刮动一定要顺畅，不能断续续。

6.每印刷10块基板(PCB)时，须清洁钢板一次﹐清洁方式请参照“表面贴着技朮(SMT)作业指导书”第三页“清洁钢板”之步骤。

7.检验按焊接外观检验标准进行(文件编号为：BH-WI-03-003)。

8.作业员统一为左手配戴静电环。

9.作业员接碰触基板(PCB)或钢板印刷窗之手指要戴手指套。

10.表面贴着技朮(SMT)房环境要求﹕11.温度范围﹕25±5摄氏度(℃ )12.相对湿度﹕40-60%。

温度曲线图要求﹕T0-T1时的温升最大为3摄氏度每秒(℃/S)。

T1-T2时的运行时间最大为120秒(S)。

T3-T4时的温升最大为3摄氏度每秒(℃/S)。

T3-T6时的运行时间最大为90秒(S)。

T4-T5时的运行时间最大为30秒(S)。

T0-T7时的总运行时间最大为480秒(S)。

T6-T7时的温降最大为6摄氏度每秒(℃/S)。

1. 要在放大镜下目视﹐放大镜与产品的距离为8～10厘米(cm),眼睛与放大镜的距离为10～15厘米(cm)。

2019年锡膏管控指导书-精选word文档 (4页)

本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==锡膏管控指导书篇一：红胶锡膏管控作业指导书锡膏红胶管控作业指导书1、目的规范操作人员对锡膏、红胶的储存和使用，提高生产效率，确保生产质量，减少锡膏报废量.2、适用范围SMT生产部之锡膏、红胶印刷岗位.3、使用工具及辅材锡膏、冰箱、温度测试仪、冷藏保管标签等.4、职责4．1物料员进行先进先出管理体制发放.4．2生产部SMT锡膏印刷岗位操作人员执行.4．3 生产部班长及工艺负责培训及监督.5、作业环境5．1室温：25+/-3度，湿度：40%-70%.5．2冰箱温度：锡膏、红胶的储存温度0~10℃，不能把锡膏放到冷冻室（急冻室），特殊情况依厂家资料而定.6、程序要点6．1锡膏、红胶的包装上必须有供应商提供的有效日期，根据生产需要控制锡膏使用周期，库存量一般控制在90天以内.6．2锡膏、红胶入库保存要按不同种类、批号，不同厂家分开放置. 6．3每周检测储存的温度，并作记录.6．4锡膏、红胶使用必须按先进先出管理原则发放使用，并做好记录. 6．5锡膏、红胶从冰箱拿出，贴上“冷藏保管标签”.6．6锡膏、红胶开封前须填写第一次取用时间并签字.6．7锡膏、红胶使用前必须回温且做好回温记录表.6．8．1锡膏回温时间为4H(也可根据当时的室温调节回温).2红胶回温时间为8H .6．9锡膏使用前须搅拌，手动搅拌为4分钟，机器搅拌为2-3分钟; 手动搅拌方式须同一方向搅拌.6．10锡膏开封后和从钢网上收集回瓶中的锡膏最大储存时间为12H. 6．11需申请报废的锡膏与红胶；由工艺及部门长判定可否继续使用. 6．12不要把新锡膏和用过的锡膏放入同一瓶子，刚要从钢网收掉锡膏时要换另一个空瓶来装.6．13新旧锡膏混合使用时（精度高的PCB要用新锡膏）用1/4的旧锡膏与3/4的新锡膏均匀搅拌在一起，保持新旧锡膏在混合在一起时处于最佳状态.6．14对开盖取出部分锡膏后、残留下来的新锡膏，在不使用时，内，外盖一定要紧紧盖着的，预防锡膏变干和氧化，延长使用过程中的锡膏自身寿命.7、注意事项7．1开盖后的锡膏严格控制在12小时以内使用.篇二：锡膏维修站作业指导书。

锡膏管控作业指导书

锡膏管控作业指导书一、背景简介锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，其作用是在电路板的焊接点上形成一层薄膜以便于焊接。

为了确保焊接质量和生产效率，正确控制锡膏管的使用和操作非常重要。

本指导书旨在指导员工正确进行锡膏管控作业，以确保生产流程顺利进行。

二、控制准则1. 锡膏管存放- 锡膏管应存放在干燥、通风且温度恒定的环境中，避免阳光直射和高温。

- 存放区域应保持整洁有序，避免与其他杂物接触，防止污染或损坏。

- 每个锡膏管应标明生产日期，并按照先进先出（FIFO）原则进行使用。

2. 锡膏管搬运- 搬运锡膏管时，应将管身直立并轻轻晃动，以确保膏体与油脂分离的重新混合均匀。

- 禁止使用尖锐工具或暴力敲击锡膏管，以免损坏内部结构导致泄漏。

- 开盖前，应先将锡膏管倒置几次，以保证内部膏体与油脂均匀混合，并防止膏体外溢。

- 使用尖锐工具戳破锡膏管盖锡膏时，应小心操作，避免扎破管体。

4. 锡膏的应用- 在使用锡膏之前，应先进行温度适应，将锡膏置于工作环境中使其温度与环境接近后再使用。

- 使用锡膏时，不能直接将金属工具浸入锡膏管中，应使用专门的抹布或刮刀取用，以避免污染和浪费。

- 使用完毕后，应及时将锡膏管盖紧，以防膏体干燥。

5. 锡膏管存储- 使用完毕的锡膏管，应将盖子盖紧并垂直存放在干燥避光处。

- 锡膏管如有损坏或发现异常，应立即报告相关人员进行处理。

三、事故处理1. 锡膏泄漏- 若发现锡膏泄漏，应立即将泄露物打包处理，并报告相关人员进行进一步处理。

- 锡膏泄漏的地面应迅速进行清洁，避免滑倒或引发其他事故。

- 若锡膏管发现损坏，应立即将其隔离，并报告相关人员进行处理。

- 锡膏损坏时，不得将其继续使用，以免产生不可预估的风险。

四、注意事项1. 操作人员应经过相关培训并具备相应的技能和知识。

2. 在操作过程中，应穿戴个人防护装备，并注意遵守操作规程。

3. 所有锡膏管的操作记录应详细记载，以备后续追溯和品质控制。

4. 定期检查锡膏管存放区域及操作环境，确保符合要求。

锡膏作业指导书

锡膏作业指导书文件编号：版本：V1.0作业区域：SMT生产线文件负责人：工艺工程师文件发放部门：文控中心产品SMT工程THT工程SMT产线THT产线PQA 备件库IQC 维修仓库行政部拟制：审核：质量：批准：1.0 前言本指导书的目的在于指导仓库、SMT生产线正确的储存/使用各类锡膏。

本指导书暂只对千住无铅S101、适普无铅SP601有效。

2.0 储存和回温2.1 储存2.1.1每批锡膏到仓库后必须立即放入冰箱中，有铅与无铅需分开使用两个冰箱存放，每批次都需在盖子上写入编号，并贴上锡膏管制标签写上入厂时间与使用期限。

使用时按先进先出原则。

2.1.2 仓库人员应该按时填写冰箱温度记录表。

记录要求：每4 小时一次。

2.1.3 所有锡膏储存温度为0-10摄氏度，该条件下储存有效期为半年。

超过使用期限的按报废处理。

2.1.4 有铅锡膏和无铅锡膏必须区分放置在不同的冰柜内，禁止混淆摆放。

2.2 回温2.2.1 从冰箱中取出的锡膏必须先回温，（500克瓶装锡膏）放置在室温环境下（温度18~28摄氏度，湿度30%~70%）至少4小时，并由仓管员在锡膏管制标签上填写开始回温的时间。

2.2.2 第一次从冰箱里拿出来回温完成后的锡膏未开盖使用，超过24个小时的应该放回冰箱，下次回温后可继续使用；若同一瓶锡膏第二次从冰箱拿出来回温超过24H未使用，作报废处理。

3.0 领用、使用3.1 SMT产线操作员在领用锡膏时，需要称归还锡膏的重量和领用的锡膏的重量，并在《锡膏领用\交接记录表》上登记。

包含8210芯片的印刷面，有特殊的领用方案。

3.2锡膏开封后要填写开盖日期和时间（24小时制）。

3.3回温完毕的新锡膏在发放前由仓管员使用搅拌机搅拌3分钟，产线操作员领出后再手工搅拌10-20圈（手工搅拌时铲刀必须沿一个方向，防止锡膏颗粒受损并保证锡膏的成分均匀）。

3.4锡膏在钢网上停留30分钟未印刷，应该将锡膏收起重新搅拌。

印刷过程中刮刀两边的锡膏应及时收集到锡膏瓶内，需重新搅拌后才能使用。

SMT锡膏印刷作业指导书

SMT锡膏印刷作业指导书SMT锡膏印刷作业指导书一、引言1.1 作用和目的本文档旨在为SMT锡膏印刷作业提供具体指导，确保印刷过程的准确性和高效性。

1.2 适用范围本指导书适用于SMT（表面贴装技术）锡膏印刷过程。

二、术语和定义2.1 SMT表面贴装技术，一种电子元件的组装技术，将元件表面与印刷板表面焊接在一起。

2.2 锡膏一种粘性物质，包含导电材料，用于连接电子元件和印刷板。

2.3 印刷板印刷电路板，上面有电子元件的安装位置。

三、准备工作3.1 设备准备3.2 材料准备准备好印刷板、电子元件、清洁剂等。

3.3 环境准备确保工作环境干燥、无尘、温度适宜。

四、锡膏印刷操作步骤4.1 准备印刷板a) 检查印刷板表面是否平整和清洁。

b) 将印刷板固定在印刷机上。

4.2 准备锡膏a) 检查锡膏的保质期和状态。

b) 将锡膏放在印刷机的锡膏供料器中。

4.4 调整印刷机参数a) 设置印刷机的印刷速度和压力。

b) 校准印刷机的刮刀角度。

4.5 进行锡膏印刷a) 启动印刷机，并观察印刷过程是否正常。

b) 检查印刷质量，确保锡膏均匀、无漏刮、无断线等问题。

五、事后处理5.1 清洗印刷板使用合适的清洁剂清洗印刷板，去除多余的锡膏和其他杂质。

5.2 检查印刷成果检查印刷板上的锡膏印刷质量，确保满足要求。

5.3 储存和分类将印刷好的印刷板妥善储存，按照需要分类。

6、附件本文档附带以下附件：a) SMT锡膏印刷机操作手册c) 清洗剂使用说明书7、法律名词及注释无。

半自动锡膏印刷机作业指导书

半自动锡膏印刷机作业指导书一、前言半自动锡膏印刷机是电子制造过程中重要的设备之一，用于将锡膏均匀地印刷在PCB板上，以便在后续的组装工艺中实现焊接。

本作业指导书旨在详细介绍半自动锡膏印刷机的操作步骤和注意事项，帮助操作人员正确并高效地使用设备。

二、设备概述半自动锡膏印刷机主要由机架、印刷头、印刷床、膜刮刀等组成。

操作人员需要熟悉设备的各个部件及其功能，以便正确操作。

三、操作步骤1. 准备工作a. 确保设备处于稳定的工作台面上，插上电源并打开电源开关。

b. 检查锡膏的存储温度和有效期，确保锡膏质量符合要求。

c. 根据PCB板的尺寸调整印刷床的宽度和长度。

2. 安装PCB板a. 将PCB板放置在印刷床上，并用夹具固定住。

b. 确保PCB板与印刷床平整且位置准确。

3. 调整印刷头a. 将印刷头调整到合适的高度，使其与PCB板接触。

b. 调整印刷头的倾斜角度，使锡膏能够均匀地覆盖在PCB板上。

4. 调整膜刮刀a. 根据锡膏的粘度和PCB板的要求，选择合适的膜刮刀。

b. 调整膜刮刀的刮刀压力和角度，以确保锡膏能够均匀地刮平并留在PCB板上。

5. 开始印刷a. 通过操作面板上的按钮或脚踏开关启动印刷过程。

b. 在印刷过程中，观察锡膏的均匀性和覆盖度，必要时进行调整。

6. 完成印刷a. 印刷完成后，关闭电源开关。

b. 将印刷好的PCB板取下，进行后续的组装工艺。

四、注意事项1. 操作人员在操作设备时，要穿戴好防静电服和手套，确保工作环境的清洁和静电的排除。

2. 每次印刷前，要检查印刷头和膜刮刀的清洁情况，确保无杂质和残留物。

3. 锡膏的粘度对印刷效果有重要影响，应根据实际情况进行调整。

4. 操作时要注意安全，避免手指和其他物体接触到运动中的部件。

5. 在印刷过程中，要随时观察锡膏的均匀性和覆盖度，及时调整设备参数。

6. 每次操作结束后，要对设备进行清洁和维护，保证其正常运行和寿命。

五、结语半自动锡膏印刷机是电子制造中必不可少的设备，正确操作和维护对于保证印刷质量和生产效率至关重要。

solder paste(锡膏)使用作业指导书

2.Solder Paste 回温
②.锡膏搅拌时间:180sec(SPM-500D)
4.锡膏搅拌完成后,开封使用.记录开封日期时间
3.Solder Paste 搅拌
5.①.开封后取适量的锡膏添加到钢网上
②.如有剩余锡膏,密封后保管在指定场所,待补充时使用
4.记录开封日期时间 5.Solder Paste 使用
2. 搅拌后未使用完的锡膏必须要密封后放置在指定的场所保管.
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拟制
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批准
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日期第Leabharlann 页共1页Solder Paste 使用作业指导书
文件编号 SHGAE WI-PE-010
版本 A0
工序 Solder Paste
名称
搅拌
作业
对象
工序号
Solder Paste
作业前准备
辅助材料
Solder Paste 日期记录Label 设备及工
装
作业内容及规程
一.技术要求：锡膏充分搅拌均匀,完好满足生产与品质要求.
二.操作规程：锡膏在准备开封使用前进行锡膏搅拌工序,作业时按照作业指导书要求执行.
作业流程
作业说明
1.Solder Paste从冰箱取出时,在Label上记录出库日期时间
1.Solder Paste出库
2.锡膏放在指定的场所回温,回温时间≥4小时
3.①.锡膏回温结束后,开始搅拌.记录搅拌日期时间
6.①.开封后≥24小时报废
②.锡膏常温回温后未开封≥72小时报废(3日) ③.锡膏报废时,贴附报废Label记录报废日期时间放入指定场所
作业条件
6.使用后 Solder Paste 报废处理

锡膏印刷作业指导书

锡膏印刷作业指导书一、介绍锡膏印刷是电子制造过程中重要的一步，它通过将锡膏粘贴到PCB板上的焊盘上，确保电子元器件和PCB板的连接。

本作业指导书旨在为操作人员提供准确的指导，以确保锡膏印刷作业的高质量和高效率。

二、准备工作1. 检查设备：确保印刷设备正常工作，检查印刷机的墨刮刀是否平整，刀口是否锋利，印刷台是否平整，无杂质和划痕。

2. 准备锡膏：选择适合的锡膏配方，并确保锡膏的存储条件良好，无污染和过期。

3. 准备PCB板：检查PCB板的表面是否平整，无划痕和污染，清除表面的灰尘和杂质。

4. 准备模板：选择适当的模板，并确保模板的孔径与PCB板上的焊盘匹配。

三、操作步骤1. 安装模板：将选好的模板安装在印刷机的印刷台上，确保模板位置精确，并且模板与印刷台之间的间隙均匀。

2. 调整刮刀压力：根据锡膏的粘度和PCB板的要求，调整印刷机刮刀的压力。

压力过大可能导致锡膏挤出不均匀，压力过小可能导致锡膏印刷不上焊盘。

3. 定位PCB板：将PCB板精确地放置在模板上，确保焊盘与模板孔径对齐。

4. 加锡膏：将锡膏均匀地涂抹在模板的一侧，可以使用刮刀或者印刷机自动喷涂。

5. 印刷锡膏：将刮刀轻轻地移动过模板表面，将锡膏印刷到PCB板上的焊盘上。

确保刮刀与模板的接触角度合适，刮刀速度适中。

6. 检查印刷质量：使用显微镜检查印刷效果，确保锡膏涂覆均匀，无漏印或者过量。

7. 清洗模板：及时清洗模板，避免残余的锡膏干燥堵塞孔径。

8. 清理工作区：将印刷机和周围工作区域清理干净，确保下一次使用时无杂质和污染。

四、注意事项1. 确保操作人员穿戴适当的个人防护装备，如手套和护目镜。

2. 锡膏应尽量避免长时间接触空气，以免氧化导致质量下降。

3. 仔细选择锡膏的配方，以满足PCB板和焊接要求。

4. 注意刮刀的使用寿命，及时更换刮刀以保证印刷质量。

5. 清洗模板时使用适当的清洗剂，避免使用有害化学物质。

6. 定期保养和维护印刷设备，确保设备正常工作和长寿命。

锡膏作业指导书

锡膏作业指导书
目的：保证印刷质量、减少印刷缺陷、提高产品合格率。适用范围：SMT车间。职责：工艺工程师负责编写。 SMT车间负责执行。
锡膏推荐使用参数
名称
有铅
无铅 TAMARA INDIUM
TLF-204-93 INDIUM5.1
TAMUMA INDIUM
型号
RMA-012FP NCSMQ92H
锡膏记录
搅拌开始开盖时间报废时间累计使用时间点时间
• L 未开封的锡膏，暴露时间在一周以内的，可以再放回冰箱冷藏，下次首选使用，否则按报废处理。 • M 印刷好的板子需保证在2小时内过炉。 • N 报废锡膏及网板擦拭纸不应随便丢弃，应统一丢指定箱子里，以便环保回收处理，任何接触锡膏的操作，必须戴橡胶手套，避免皮肤直接接触锡膏。
H 每次添加锡膏前应将钢网上剩余的锡膏收起，与新锡膏重新搅拌充分后再使用，同时要定期1小时将溢出刮刀边缘的锡膏铲入网板印刷范围内。 I 型号不同的锡膏不允许混合使用。 J 开封后的锡膏使用寿命为24小时，要尽可能24 小时内使用完，使用不完的以报废处理。 K 对开封后如遇上停线等事件，没法在24小时内使用完的，需要重新收回到锡膏罐中，盖紧盖子再放回冰箱指定的窗格中，以避免与其他未开罐锡膏混淆，重新生产时一样经搅拌再使用，搅拌时间同正常锡膏一样，同时要加贴标签（如下图）并做好记录，如果累计在空气中暴露时间超过24小时的按报废处理。
冰箱存储温度
冷藏有效保存期印刷速度
2-10℃
3个月
2-10℃
6个月
2-10℃
3个月2-1ຫໍສະໝຸດ ℃4个月20-40 mm∕s 25-100 mm∕s
20-80 mm∕s 20-150 mm∕s

通用锡膏使用过程控制作业指导书

所有无铅项目
2.锡膏进出必须遵守先进先出原则，在线使用管控必须严格按照SOP作业。
版本 B 1 4
日期
2013.07.13 2009.08.08 2011.12.29
更改内容
修改锡膏回温时间修改二次回收锡膏报废时间明确锡膏型号使用说明
版本
2 3 5
日期
2010.11.11 2011.09.17 2012.11.21
通用锡膏使用控制作业指导书
文件编号操作方法
锡膏使用说明: 锡膏控制及使用说明: 回温时间未开盖处理开封后处理印刷后焊接时间搅拌时间固化条件特别注意
END-SOPS-3843-B
工
位
/
工
时
Sec
制定日期
2013.07.13
生产环境控制
1）仓库锡膏发放时必须执行先进先出。 2）SMT车间每天从仓库按计划领取锡膏存放在冰箱（库存可满足2天产线正常生产）。 3）SMT物料组每天按产线计划提前对锡膏进行解冻，必须执行先进先出的原则操作。
≥4H
1)24H内可返回冰箱冷藏. 2)回温超出24小时的, 在一周内需用完,否则报废.
1) 判定24H内无法使用完的,需立即回仓冷藏，注意仅能回仓一温度控制于23± 人工手搅4-8 次. 2H内需完成贴装 5℃，相对湿度 2)回仓锡膏再次使用分钟/机搅2及焊接. 控制于30%时,需使(新)4:1(旧) 4分钟 65%RH 比例搅拌混用,二次使用,开盖后12H内未完的需报废处理.
严格参照《通用炉温测试作业指导书》设置炉温.
非同型号锡膏严禁混用
注意事项
1.因设备故障或是待确认生产,印刷机需停止生产30分钟以上时,需将钢网及刮刀上的锡膏收入锡膏瓶中,密闭保存,以防锡膏内成分挥发或是氧化,影响焊接. 2.判定为24H内无法使用完的锡膏,生产线要提前将锡膏退至仓库锡膏管理员处,并在原标签上覆盖一张新的《锡膏、红胶管制标签》,书写"回收"字样,并在"半瓶回收"的复选框中打"V",特别注意,任何锡膏只允许回收一次,若回收再使用的在开盖后12H内无法使用完的,做报废处理,此类锡膏请生产线优先使用.回收锡膏严禁使用在智能机产品，使用时由工艺工程指定使用机种。 3.当遇到计划安排放假或是转班,产线做停线处理前两个小时,生产应控制新锡膏的领用量(可向别线借用消耗),以免造成过多的锡膏回仓,给焊接品质带来隐患.在停线的前两个小时,新锡膏的开瓶使用, 需经过工艺确认； 4.二次入库冷藏的回收锡膏,需在一周内取出用完,若超出一周未使用完的需报废处理.以《锡膏、红胶管制标签》上的回收时间为准. 5.有铅与无铅锡膏不能同时使用搅拌机,以免无铅锡膏瓶粘附有铅锡膏,造成品质事故.不同重量的锡膏严禁同时搅拌； 6.紧急情况的回温方式为:锡膏从冰箱中取出后,手连续握锡膏瓶1小时,使之达到常温,严禁将锡膏放到回流炉上或烤箱上 ,依靠机器的温度进行回温,遇此类特殊情况,请知会工艺. 7.锡膏搅拌刀使用完后,需擦拭干净,锡膏瓶需随时保持密封. 8.锡膏搅拌刀需注意,禁示使用带"棱角"的金属刀,需使用各角有"倒圆角"的搅拌刀,以免将锡膏瓶的塑料屑刮出. 9.开线生产时首次添加锡膏大约350克（一瓶的2/3），生产过程中BGA面每印刷80Panel需添加一次锡膏每次约125克（一瓶的1/4），按键面120Panel需添加一次锡膏约100克（一瓶的1/5），每30分钟需将钢网四周锡膏收拢。 10、现所有锡膏集中管理，所有线体不可存放锡膏；生产线需要添加锡膏请去管理区领取添加完成后即刻归还；锡膏添加量严格按第9点执行；请注意：每瓶锡膏添加完毕后方可开启新瓶； 11.上述1-10点请生产部严格执行、品质部加强监控建议融入稽核项；各部门巡线时加强监测；

SMT锡膏印刷作业指导书(中英文)

作业指导书 (WORKING INSTRUCTION )
MODEL: 线别： LINE U
PCA VER. PCB VER PCB P/N
Process Station
锡膏印刷(SOLDER PRINT)
Program Name
Stห้องสมุดไป่ตู้tion No.
Prepared Date
机
钢板版本 (Stencil Revision) 1.0
2、程序名称定义: abbcccde
(abb=model,ccc-阶层码 ; d-T为正面, B为背面;e代表程序版本)
2、 Program Name: abbcccde(abb-model, ccc-model version ;d-T(TOP), B(BOT);e=Program Version) 2.1 abbcccde : a-A(61xx),B(63xx),C(65xx),D(69xx),E(88xx),F(22xx),G(81xx),H(82xx),I(63xxA),J(63xxB),K(63xxC),L(63xxD),M(63xxE),N(65xxA), O(65xxB),P(65xxC),Q(65xxD),R(65xxE) ,S(65xxF), T(65xxG),U(91xx); V(86xx),W(83xx),X(83xxA); Y=(89xx); 2.2 If print parameter exceeds SPEC,ME engineers have to change and make another WI,then IE issue the newest WI. 3、 Part No.： 3.1 CUSTOMER PART NO: 3.2 PCA PART NO: 8981-030 3.3 PCB PART NO: 18981-100

锡膏使用作业指导书

Biblioteka 采购锡膏从仓库领取
产前准备
3、将锡膏放入恒温箱，设定时间为4小时以上10小时以下； 4、将恒温箱上锁，并设定回温时间，以防他人误用，恒温箱会在设定时间内自动报警提示，取用锡膏时注意解冻时间是否满足要求； IQC检 5、使用锡膏前在随瓶锡膏标签上记录解冻时间，并做好《锡膏使用记录表》；退 6、遵循先进先出的原则使用和储存锡膏；作业员必须按编号顺序领用回锡膏，保证用完后方可开启下一瓶；打开锡膏瓶盖后观察外形，发现结块供 NG 和干批等现象，应及时反馈给管理员，有管理员判定是否报废；应 OK 7、作业员领取锡膏后在自动搅拌机上搅拌时间为3分钟；手工搅拌5-10 分钟；以金粉与焊剂搅拌均匀为准； 8、作业员添加锡膏时，应采用少量多次的方法，锡膏在钢网上为滚动表示量足；检验是
检验是
恒温回温
放入产线冰箱密
搅拌
填写《锡膏使用
投入生产
二、锡膏回收：
1、作业员在生产结束后，钢网剩余的锡膏要用空的锡膏瓶回收锡膏待下次使用，将使用过的锡膏分开单独收集；记录使用次数后放入冰箱储存； 2、对于回收的锡膏使用次数不得超过两次，否则予以报废处理； 3、锡膏在开封后裸露在空气的时间不得超过12小时； 4、开封后装在锡膏瓶中的锡膏不得超过24小时，否则将作出报废处理；
国威科技有限公司 SHENZHEN ZHAONENG ELECTR0NIC CO.,LTD 锡膏使用作业指导书产品名称版本文件编号一、锡膏使用；（遵循先进先出的原则）
锡膏存储/使用作业指导书
页码 1 生效日期使用机型通用制作审核批准
1、检查由仓库领取的锡膏是否有过期，(有效期为6个月)；对已经进行记录及编号的锡膏放入恒温箱内进行回温；对于超过有效期未使用的予以报废处理； 2、检查恒温箱开启的温度是否控制在30±5℃之间；

SMT印刷机锡膏添加作业指导书

SMT 印刷机锡膏添加作业指导书1.目的整合 SMT锡膏印刷规范，为 SMT提供直接明了的指导，达到正确使用锡膏。

避免在使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对 SMT生产带来不良影响。

2.范围适合本公司用于 SMT印刷机锡膏的添加和使用。

3.定义锡膏：由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。

4.权责4.1生产部根据作业规程进行锡膏添加作业4.2工程部负责制订锡膏添加作业指导书4.3品质部负责监督生产人员其作业、以确保其产品品质5.内容5.1回温锡膏回温条件为：在室温条件下，回温 4 小时后才可使用，特殊情况最少回温不能低于 3 小时，最多不超过 10 小时。

注意未经充足回温的锡膏千万不要打开瓶盖。

不能用加热的方式缩短回温时间，须在锡膏标识卡上填写解冻时间、可用时间。

自回温开始未开罐且未超过 12 小时仍可使用，超过 12 小时须重新放回冰柜冷冻。

5.2开封后检验：回温后的锡膏可以开封，开封后操作员检查锡膏表面是否有干结现象。

如果有，通知技术人员处理。

5.3使用前搅拌：锡膏使用前应该充分搅拌。

用刮刀顺时针均匀搅拌，如图所示:以减少锡粉沉淀的影响。

一直到锡膏为流状物为止，用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏成线形落下，即可达到要求。

正常情况下机器搅拌 3-5 分钟，人工搅拌需 15 分钟，锡膏搅拌充分标准：用刮刀挑起成线形自由落下 .5.4印刷5.4.1 锡膏的添加 1）新锡膏的添加：添加锡膏时应采用“少量多次”和“先进先出”的办法，添加锡膏，维持印刷锡膏圆柱直径约 10mm（如下图所示），添加完毕后，应立即加瓶盖密封，尽量避免锡膏长期暴露在空气中。

2）旧锡膏的添加：前一天钢网上回收的锡膏或未用完的锡膏应同新开封的锡膏混合添加使用。

新/ 旧锡膏的混合比例为 4：1--3 ：13）每班所领锡膏尽量在当班使用完 .5.4.2多种锡膏的使用：不同的锡膏绝对不能混用，更换不同型号的锡膏时，应彻底清洗钢网和刮刀。

锡膏刷制作业指导书

锡膏刷制作业指导书文件编号制定日期版本/页次页次操作名称操作方法注意事项视图或参数锡膏回温将锡膏从冷藏箱取出后放置于焊接处使其回温，回温时间2~4小时，。

回温时间不得少于2小时。

锡膏稀释回温后取适量锡膏放于搅拌容器中，并根据锡膏量滴入稀释剂。

一般情况下滴入1~2滴。

锡膏具有腐蚀性，在操作时必须带好手套，防止锡膏沾染皮肤或眼睛。

锡膏搅拌稀释剂滴入后用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌手工焊接作业指导书1. 目的：规范电路板的手工焊接作业程序，使操作者能正确安全的进行生产。

2. 范围：适用于本公司现经过培训的操作人员3. 操作规程均匀为准主板固定锡膏准备完毕后取出需要刷制的主板在印刷台上进行固定。

注意放置时不要过于倾斜，以免钢网难以调整钢网固定主板固定完成后，取出相应版面的印刷钢网，然后对照主板将钢网调整固定好。

固定时要确保钢网空位正对主板焊接点文件编号制定日期操作名称操作方法注意事项视图或参数锡膏刷制最后将焊锡膏放于印刷刷子上，刷子成45度角将焊锡膏刷进孔位。

刷的时候要均匀，速度不要过快，确保主板所有孔位都刷上锡膏检查刷制完成后，将主板取下使用放大镜检查，检查时注意，不可有锡膏不可有偏移，少锡，粘连和漏刷。

锡膏厚度应在0.5~1mm。

少锡不得少于焊点面积的15%，偏移不可大于焊点面积的10%。

（详见后附表）不良处置漏印错位不严重手工修补，则使用洗板液清洗掉锡膏后重新印制。

清洗时一定要将板上锡膏清洗干净，不能有任何残留。

45使用后收藏使用后的锡膏必需以干净无污染之空瓶装妥, 加以密封，置冷藏库中保存，不可和新锡膏混合保存，开封后的锡膏保存期限为3天，超过保存期限请做报废处理，以确保生产品质。

剩余锡膏只能连续用一次，再剩余时则作报废处理。

锡膏(红胶)印刷作业指导书

品名品号工序名称规格工艺属性/标准工时/工序代号/数量1瓶1瓶适量修改审核批准管理编号锡膏、红胶印刷3、常见印刷不良图示：白棉碎布酒精作业步骤及内容：图示说明:1、印刷内部工作图：2、标准印刷图示：锡膏需均匀覆盖在焊盘上，无偏移和破坏。

印胶的位置居中、无偏移胶量适中、成型良好。

工具/辅料型号规格锡膏/红胶NG（胶量太少）制订:NG（胶点拉丝）批准：发行日期：工具辅料XX有限公司生产作业指导书Production Working instruction通用/NG(锡浆丝印连锡)NG（焊盘1/3未覆盖锡浆）NG（锡膏印刷偏移大于焊盘的1/4）修改时间修改内容/1、打开印刷机程序；2、准备好刮刀、辅料、钢网、需印刷PCB板；3、调整好印刷机和上料机各参数；4、印刷首片需按照《工艺指导书》进行仔细检查，对不良进行调整；无异常后方可批量印刷；5、根据图示内容检查印刷质量；不良品需进行清洁后再印刷；印刷质量无法判定时，交班长处理；6、检查无异常方可流入下一工序。

注：1、PCB板投入印刷前需仔细检查PCB板表面有无杂物或P板损坏；2、遵循辅料使用原则；3、定期清洗钢网；4、操作设备时需注意安全，设备运转时任何物体不得探入机器内部；5、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；6、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；7、作业时需戴好防静电手环；8、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。

刮刀锡膏（红胶）钢网PCB。

锡膏使用作业指导书手册

1.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。 2.锡膏使用原则：先进先用（使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。 6.注意事项：冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃。
将原装锡膏瓶从冰箱取出后在室温2025时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间同时填好锡膏进出管制表
x
MICO
名称一.目的二.使用范围
本公司SMT车间。
x 电子厂 MICO ELECTRIC FACTORY 型工页次艺
拟制签名 1 日期
审核
批准
编号:DX-SMT-001
掌握焊锡膏的存储及正确使用方法。
三.焊锡膏的存储
1.焊锡膏的有效期：密封保存在0℃~10℃时，有效期为6个月。（注：新进锡膏在放冰箱之前贴好状态标签、注明日期并填写锡膏进出管制表。 2.焊锡膏启封后，放置时间不得超过24小时。 3.生产结束或因故停止印刷时，钢网板上剩余锡膏放置时间不得超过1小时。 4.停止印刷不再使用时，应将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏，剩余锡膏只能连续用一次，再剩余时则作报废处理。
四.焊锡膏使用方法：
1.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。 2.搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。 3.使用环境：温湿度范围：20℃~25℃ 4.使用投入量：半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。 5.使用原则： 45%~75%

锡膏印刷作业指导书

3.3 擦洗频率
3.3.1正常生产每印刷30分钟需要手工清洗一次钢网，当生产时间相隔30分钟以上时需手工清洗后再印刷。
3.3.2机器自动擦洗3-6PCS一次，因不同的产品需求而设定不同工艺标准。
3.4锡浆的使用与添加要求
3.4.1第一次加锡浆时最多不可以超过1/3瓶。
3.4.2正常生产中锡浆的添加应遵循少量多次数添加的原则，每次添加约1/8瓶的量，每小时添加一次。以保证辅料最佳状态下使用。
市场部
□是 □否
采购部
SMT事业部
组装事业部
会签
是否分发
部门
份数
会签
分发
部门
份数
□是 □否
PMC部
□是 □否
PMC部
□是 □否
N P I
□是 □否
生产部
□是 □否
生产部
□是 □否
品质部
□是 □否
测试部
□是 □否
工程部
□是 □否
品质部
□是 □否
财务部
□是 □否
财务部
□是 □否
* * * *修改记录* * * * *
3.1.3肉眼检查PCB表面无锡浆后，用沾清洁剂的无尘纸进行表面残留物清洁。
3.1.4清洁时注意残留物不要沾到PCB板的另一面,防止弄脏另一面，（特别是金手指部位）,如发现PCB板孔内有锡浆时，请用静电毛刷进行擦洗。
3.1.5清洗OK后，再用风枪通孔、吹干,然后请跟线IPOA检查确认，OK板置放在烤箱内进行温度120度进行烘烤30分钟,方可再次印刷.并对清洗过后板作好记号。
3.2钢网擦洗
3.2.1每次开线、交接班或正常手工擦洗前,首先要检查Stencil是否平整,网孔无变形、网孔内是否有残留物。

线路板印锡膏作业指导书.docx

目的：规范员工作业程序，使员工能更加有效、有条理地进行作业，提升产品品质。

对象：电子车间SMT工位工具：锡膏搅拌刀、装有酒精的塑料壶、抹布、手套、口罩印刷材料：锡膏。

设备：冰柜、锡膏搅拌机（SF-2000）,半自动锡膏印刷机（EMI-3088D）注意事项：1.操作员工须佩戴防静电手带和带好手套和口罩。

2.工作环境最好保持温度在25-C±4-C、湿度在75%以下工作。

锡膏的保存及使用规范：1.锡膏应存放在冰柜中冷藏，温度保持在2°C~10°Co若温度不合适应及时调整。

2.锡膏使用遵循“先入先出”原则,依照制造日期的先后顺序使用且最后期限为锡膏的失效日期。

每次锡膏进出记录都需记在表格上。

3.锡膏从冰柜取出后，必须先用锡膏搅拌机将锡膏进行搅拌才能使用。

操作方法：将锡膏放进锡膏搅拌机里，将搅拌时间设置为60分半自动锡膏印刷机预备工作：钟，开启电源使锡膏进行搅拌，待搅拌完成后，取出锡膏才能进行印刷工作。

（如图1、2所示）4.锡膏开盖后，需用搅拌刀再搅拌并取出适量以供使用，余下的用内盖压紧并将外盖盖紧，以免和空气接触造成锡膏性能下降。

编制（日期）审核（日期）会签（日标记处数更改文件号签字日期1.打开气阀开关，打开总电源开关。

2.检查电压是否正常；检查气压是否在5-7kgf/C m2范围内。

（如图3所示）3.将所需钢网安装在钢网安装壁上，根据钢网和线路板的大小位置安装好定位柱和支承柱。

（如图4举例所示）4.将线路板放置在定位柱上面，调节印刷机将线路板和钢网的距离调到适当位置。

5.根据钢网需印刷的长度，调节印刷机座后的左右感应开关位置，使其得到合适的行程。

（如图5所示）6.将印刷机速度调整到第3格。

（如图6所示）使用方法：1.将线路板放置在定位柱上。

2.打开电源，触摸屏显亮3秒钟后显示开机屏面，按下触摸屏进入主画面工作屏，选取点动模式进行印锡试机。

（如图7所示）3.在钢网上添加适量锡膏，双手同时按住机器两端绿色的启动钮，印刷机自动下降进行印锡。