MI制作规范

MI制作与检查：

1. spec检查并摘要：

A．查SPEC与GERBER中的文字说明或参数有无矛盾之处。

B．查SPEC与本公司营业部制作指示是否一致。

C．查机械图各种数据与GERBER实际测量值是否一致，并作出结论与摘要。

2．钻孔文件DRL与NC及其他GERBER中有关孔（含SLOT）的检查与摘要：A．完成孔径是否超公差。

B．如无NPTH孔，建议补加3个1.5MM以上NPTH作为TOOLING HOLE。

C．查有无重叠孔（如重叠孔孔径不一样，须查询客户），多孔或漏孔/

D．查孔距：HAL板PTH孔距至少23MIL，其余12MIL（相邻孔位于同一个电势点的例外，只要大于或等于4MIL，钻孔时不断针即可）如不许崩PAD，HAL板孔距至

少23MIL，其余21MIL，连接位邮票孔距至少12MIL。

E．孔离板边距离原则上（不崩孔不崩PAD）是：NPTH离板边最少8MIL，PTH离板边最少12MIL；如果是啤板，孔离板边距离小于或等于板厚的一般时，加啤板辅助

孔。

F．查NPTH（含SLOT）离线路或铜皮距离是否足以干膜封孔，需否移线削铜或二钻。

G．查NPTH之PAD（含NPTH SLOT）是否比孔大很多或是否位于铜面上，如不允许削铜需二钻。

H． SLOT长宽比小于2：1时，需与首尾加引导孔。

I．二钻圆孔大于或等于5.0MM时，应加预钻孔。

J．查GERBER中各标示值是否与实际测量值一致。

K．如果是啤板，线路或PAD离板边距离较近而又不能移线或削PAD是（一般为8MIL）时，需于旁边加辅助孔。

3. 内层线路菲林的检查与制作：

L．层序是否清楚。

M．最小线宽线距是否超能力。

N．线路，铜面，PAD离板边，SLOT边原则上最少10MIL，离NTPH边8MIL，离V-CUT边，斜边20MIL（视情况而定，不露铜即可）。

O．查NPTH（含NPTH SLOT）上有无Clearance及是否够大，需否削铜。

P．含PTH是否钻在隔离线上且尺寸大于或等于隔离线宽度。

Q．隔离线宽度是否小于10MIL

R．线路是否稀疏不匀，需否加Dummy Pattern（针对埋孔板）。

S．需否或可否删独立PAD（如果PTH之孤立PAD与GND铜面距离是否小于4MIL 易造成短路时，需问客户澄清该孔可否与GND相连。

T．查PTH处GND与VCC是否短路。

U．查散热PAD，线路PAD，Clearance是否足够大，有无足够空间扩大，允否崩PAD。

V．铜面上SPACING有无小于5MIL情形，细小铜丝是否小于5MIL，删去是否影响功能。

W．查层序号是否被外层铜皮或白字白油快覆盖。

X．字符有无线幼，需否镜向

Y． Core厚度0.7MM以下，菲林应做补偿。

Z． Breakway上需加铜皮。

3.外层线路菲林的检查与制作：

A．线路线距是否超能力。

B．线路，铜面，PAD离板边，NPTH变，SLOT变原则上最少8MIL，离V-CUT边，斜边20MIL（视情形而定，不露铜即可）。

C．查NPTH（SLOT）之PAD有多大，若比孔小或只大一点点，删掉；若比孔大很多或钻在铜皮上需FAX可否削铜，以使干膜封孔，否则二钻。

D．查线路PAD散热PAD是否足够大，有无足够Spacing扩大，允否崩PAD。

E． PTH（含SLOT）有无缺PAD或PAD比孔小的情形。

F．若线路过于稀疏，分布不均衡，且线宽小于5MIL，考虑于空白区补加Dummy PAD。

G．印碳油出KEY位PAD距是否大于或等于26MIL，不足够则调整PAD距。

H．查SMD之PAD距是否大于或等于8MIL，以便做出绿油桥/

I．电金指板需加假金指及电金引线，金指离板边距离须大于或等于3MM以免露铜。

J．铜面上有无不足5MIL的Spacing。

K． CO2 激光钻孔时，盲孔加开铜窗。

L．有无蚀字，字体有无线幼，有无与绿油字或白字重碟，需否移位，需否镜向。

M．蚀字有无“MADE（或FAB）IN USA”等，需否删掉或改为“MADE IN CHINA”

N．需否追加UL标志（同时查板上是否已有部分UL标志，如94VO等）及Date code 与“MADE IN CHINA：

O． REV与P/N是否与客户资料一致。

P． Breakaway需否追加铜皮，Dummy Pad，基准PAD及保护环，需否加客户P/N或本司P/N

Q．需否加V-CUT测试标记。

4．绿油菲林的检查与制作：

A．粗大的OUTLINE开窗线一般需保留。

B．查VIA孔有无开窗，一面开窗还是两面开窗，允否绿油入孔或塞孔，需否塞孔（如BGA或CSP区域有VIA孔，一定要塞孔）。

C．N PTH（含SLOT，啤板，RG孔，拗板孔，邮票孔及其他依客户要求或实际需要补加的NPTH）需补加开窗。

D． PTH有无只有一面开窗或两面开窗不等大情形。

E．查SMD之PAD间需否保证或有无能力保证不足4MIL的绿油桥。

F．查有否渗油上PAD或露临近铜与线情形。

G．基材上开有绿油窗,绿油窗对应的另一面也是基材.(1.需使用阻UV板料;或2挡油菲林上于开窗出补挡油PAD,单边比开窗小8MIL).

H． Solder Paste菲林上每处Paste有否漏开窗情形.

I．假金指与电金引线需补加开窗.

J．需磨制斜边的金指,其绿油窗应开做通窗.

K．查金指末段开窗离相邻其它开窗距离是否大于25MIL或离孔(塞绿油的VIA孔除外)距离是否大雨25MIL,以利于贴红蓝胶纸及免喷锡于金指.

L．需否为某些PAD补加开窗,以方便E-TEST.

M．补加的基准PAD须加开窗(注意不可露PAD的保护圈).

N．需否加印上LineMask(条件:1,完成铜厚2OZ以上.2,客户要求较严,对绿油厚有特殊要求.3,线路菲林上铜网密布).

O．有无绿油字,字体有无线幼,有无与蚀字或白字重叠,需否移位,需否镜像.