MI制作规范
MI 制作规范
1.0 目的
1.1控制产品实现过程的计划和开发，为产品制造提供良好的作业条件、资料、工具。
1.2选定符合客户/环境要求的原材料、副材料，使产品符合环境要求，不给环境造成危
害，从而提高公司的市场竞争力。
2.0 职责
3.1工程部：客户设计评审、过程设计、设计输出及设计验证；配合客户作“设计结果”之
确认，验证和选定新材料、开发新制程。
3.2业务部：负责将客户资料及信息签发工程部（含环境管理物质的要求等）。
3.3采购部：负责选定合格供方，配合相关单位选定合格之原材料及副材料。
3.4品保部：负责进行材料检验，编制出货检验报告。
3.0 范围
适用中恒华发科技有限公司进行过程设计和开发管制。
4.0 内容
4.1 客户资料输入
4.1.1 业务部负责将客户提供文件签发给工程部及相关部门。
4.1.2 接到客户资料时，首先将客户资料进行完整性的评估。
4.1.3 客户制作要求或工程规格（材质、铜箔厚度、板材类型、油墨颜色/类型、
表面处理、层压结构等）。
4.1.4 客户Gerber文件、菲林或样板。
4.1.5 连片图、机械尺寸图（没有机械尺寸图依Gerber）。
4.1.6 板材公差、外型公差、孔径/位公差等。
4.1.7 客户对环境管理物质的要求（RoHS标准）。
版本: B/0
文件状态：。
MI规范
MI定义MI为英文Manufacturing Instruction 的简称，中文解释为制作指示。
制作指示，顾名思义是作为制作的一种规范性文件或者资料来指导生产当中的一切行为。
PCB行业当中的MI，在我们的生产当中起着至关重要的作用，它是生产当中的灵魂，“一切按制度办事”。
因此，如何制作一份合格的MI，作为公司的核心技术MI制作人员，在公司当中有着举足轻重的地位。
那么，如何理解MI制作人员工作的重要性、如何才能制作出一份合格的MI，下面是我自己工作当中的一些切身体会，希望能对我本人及所有的工程人员起到相互学习的作用。
一、MI制作人员如何理解自身工作的重要性。
上面FPC在MI的基本定义中已初步提到MI的重要性，因为它是作为一种规范来指导生产。
就公司目前的状况而言，市场审核能力比较弱的情况下，一切的审核或者说把关工作只能有工程内部来完成，这是一个最基本的工作，也是我们必须要做到的。
我们制作的每一份MI，它的前期审核、制作、检查、更改都有可能直接联系着生产。
就比方对我们公司的样板订单和生产订单，样板虽然量少，品种多，但它是给客户的批量生产提供确认的，同样生产单具有量大之特点，如果在我们处理客户资料时出现差错而又没有得到及时纠正的话，那就不是几个PCS的问题了，一方面是给公司带来的经济损失，另一方面就是在客户身上带来的信誉影响。
所以，当我们选择了制作MI这项工作，就一定要发挥平时认真、谨慎的态度，努力把工作作好，争取将工作当中的失误率减少到最低程度。
二、如何才能制作出一份合格的MI。
合格的MI，应该是符合客户规范要求的、与公司生产能力相适应的、符合各项验收标准等等的一套资料。
制作一份合格的MI，就我本人的体会，至少要作到以下一些最基本的要求：（1）、客供文件和订单的审核。
客供文件，需要有生产PCB最低限量的文件，文件内容包括分层布线图、机械图、阻焊图、字符图等，甚至包括客户的文件设计和制作要求的内容。
审核市场部下的订单，与客户文件有无出入、与公司的工艺要求是否适应。
MI制作规程
版本：A 页码：Page 4 Of 16 文件名称：MI制作规程8.8钻孔：8.8.1基材：NPTH孔钻咀依成品孔径设计；PTH孔因孔铜厚度设计需比孔径大0.05mm；插件孔若孔铜厚度≤0.8mil，则钻孔孔径预大0.1mm，若孔铜厚度≥0.8mil，则孔径预大0.15mm。
过线孔应综合考虑干膜封孔能力、焊盘最小环宽大小、最小孔径对钻孔成本的影响、沉铜能力等进行设计。
环宽足够时，尽量选较大孔径的钻咀，环宽不足够时选较小孔径的钻咀或不作补偿。
因孔径是以0.05mm为进位,如成品孔径不是0.05mm的倍数,则取其接近偏大的钻头,例NPTH孔成品孔孔径φ0.88mm则此孔以φ0.90mm设计,孔径公差一般为±0.05mm,如客户有特别公差要求,则需结合其实际要求设计钻孔尺寸.8.8.2 覆盖膜:露PAD处覆盖膜孔依防焊大小设计,一般情况下考虑覆盖膜溢胶,在原图上适当加大0.1mm。
其它的孔为补偿FPC之涨缩及覆盖膜贴合对位偏移和覆盖膜压合溢胶,避免溢胶或覆盖膜偏位造成孔径偏小，覆盖膜孔一般需比基材孔大0.3mm,例,双面板NPTH孔成品孔为φ1.6mm,则正.反两面覆盖膜均需采用φ1.9mm的针径钻孔。
另为避免露线,覆盖膜开槽边需距离线路边至少0.15mm,防焊或文字印刷距焊盘距至少0.2mm.基材孔径:X 单面板覆盖膜双面板覆盖膜基材孔为PTH孔NA X+0.4mm基材孔为NPTH孔X+0.30mm X+0.30mm基材孔为DIP孔X+0.60mm X+0.55mm8.8.3 产品定位孔用模具冲出或基材一次钻出，不允许采取二次钻孔方法。
8.8.3补强板:压敏型补强板钻孔可参照覆盖膜钻孔设计,热固化型补强板因溢胶问题,钻孔需比成品孔径大0.6mm以上.FR4如在DIP孔位区,则焊零件前贴着之FR4孔径与基材之DIP孔径一致(以治具套PIN贴合),焊零件后贴着之FP4孔径需比DIP孔径大0.6mm以上.8.8.4贴胶:需比成品孔径大0.6mm以上,或成型时与软板一并冲出(当孔径小于0.6mm时则不可一起冲出,以免胶渣过多时造成模具孔塞)8.8.5镂空板:底层开窗依客户资料设计，镂空手指处顶层开窗需比底层开窗单边大0.15mm，以避免压合时上下尺寸一致造成手指挤压断裂，镂空板一般选用1oz的RA铜箔，并要使镂空手指与压延的纬向一致.（纬）圆角手指宽度（经）长度纬向8.8.6 A、末孔：设于所有程序的每种孔径的最后一孔，共有一竖排，设于软板拼版或辅料拼版的一角（一般在左下角），用于检验有无漏钻及孔径大小。
MI理念识别设计的原则与内容
MI理念识别设计的原则与内容自本章起，我们将讨论正式导入CI设计问题。
按照CI构成三大要素体系分三章论述。
本章就理念（MI）系统的设计，进行专题论述。
理念识别（MI）系统是企业的经营理念，也是CI的基本精神所在。
理念鼍是企业形象战略的最高决策层次，也是CI识别系统运作的原动力与基石。
因此，理念识别（MI）设计，在CI设计中居头等重要地位。
企业理念识别概念一、理念识别（MI）定义理念识别的英语原文Mind Identity，简称MI。
Mind在牛津双解词典中的解释是：a.经历、忆；b.意欲、心意、思想、感想、意见、意向、目的；c.心、精神、感受。
概而论之，Mind 的含义可懂得为与bodz相对，通常都译为“理念”。
作为现代企业管理学用语，要紧指企业经营思想、经营宗旨、经营意识、经营观念等。
企业理念（MI）是由企业家积极倡导，全体员工自觉实践而形成的代表企业信念，激发企业活力，推动企业生产经的团体精神与行为规范。
企业理念系统包含两个层次的内容：一是企业制度与组织结构层，包含各类管理制度、规章制度、生产经营过程中的交往方式、生产方式、生活方式与行为准则；二是企业精神文化层，包含企业员工的概念、心理与意识形态等。
理念识别，是指资讯时代，企业为增强竞争力，提升企业形象而构建，经广泛传播得到社会普遍认同，表达企业自身个性特征，反映企业经营观念的价值观体系。
显然，这个定义包含下列三个基本点：1．构建企业理念识别的目的是增强企业进展的实力，提升企业形象，参与市场竞争并赢得胜利。
2．企业理念识别的基本特点，一是表达自身特征，以区别于其他企业；二是广为传播，以使社会公众普遍认同。
3．企业理念的基本内容是企业经营管理思想、宗旨、精神等一整套观念性因素的综合，构成企业价值观体系。
企业经营理念方针的完善与坚定，是企业识别系统基本精神之所在，也是整修企业识别系统运作的原动力。
通过这股内在的动力，影响企业内部的动态、活动与制度，组织的管理与教育，并扩及对社会公益活动、消费者的参与行为规划，最后，经由组织化、系统化、统一化的视觉识别计划传达企业经营的讯息，塑造企业的特殊的形象，达到企业识别的目的。
铝基线路板制程能力技术规范
孔孔补偿
压合铜箔后的板 钻孔孔径补偿 按常规的 FR-4 双面或多层板钻孔孔径补偿
单面双层或多层压
合铝基板 FR-4 钻 按常规的 FR-4 双面或多层板钻孔孔径补偿 孔孔补偿
常用板材
贝格斯
全宝
联茂
昱谷
常用板材尺寸 18〞×24
18〞×24〞 18〞×24〞
19.5〞×47〞
板材有效尺寸 17〞×23〞 17〞×23〞 17〞×23〞
STATUS
工序
类别
铝基板工艺制程能力
暗房
线路与焊盘 最小间距 阻焊对位精度
铜厚=1OZ 0.12mm 0.08mm
铜厚=2OZ 0.15mm
铜厚=3OZ 0.20mm
铜厚=4OZ 0.25mm
铜厚=5OZ 0.30mm
蚀刻
蚀刻最小线宽
蚀刻公差 蚀刻负字符最小线宽
铜厚 1OZ 铜厚 2OZ 0.15mm 0.18mm
本规范适用于公司工程资料制作设计,适用于铝基板单面板、双面板、多层板要 求
3.0 简称/定义：
无
4.0 铝基板工艺制程能力：
工序
类别
铝基板工艺制程能力
工程
最小线宽
铜厚 1OZ 铜厚 2OZ 铜厚 3OZ
0.12mm 0.18mm 0.25mm
线宽补偿：2.0mil 线宽补偿：3.0mil 线宽补偿：4.0mil
板厚=1..50～1.8mm 460 mm×2000mm
最小冲孔 2.00mm
V 割最小尺寸
80 ×150mm
厚度范围
0.60～3.50 mm
水平位移公差 V 割线边到铜皮距离
≤0.15 mm 板厚≤1.0mm 时≥0.40mm 1.00mm＜板厚＜1.60mm 时≥0.60mm 1.60mm≤板厚≤3.00mm 时≥0.80mm
设计规范
(1)公差< 6 mil ==> 上限之孔径+ 2 mil镀铜厚.EX:0.039” + 0.003”/-002”0.042” + 0.002” = 0.044” = 1.1176mm(用1.1∮钻头).P.S.若为中间值,则取偏下限之钻头.(2)公差≧6 mil ==> 中间值孔径+ 2 mil公差+ 2 mil镀铜厚.EX:0.040” + 0.005”/- 002”0.0415” + 0.002” + 0.002” = 0.0455” = 1.1557mm(用1.15∮钻头).P.S.若为中间值,则取偏下限之钻头.C.NPTH钻孔孔径设计:(公差比±2 mil严格时,另议)(1)中间值+1MIL.(2)以选用可采用钻头直径之中心钻头为最佳.7.1.3.除了下列状况外,N PTH须采用后钻外,其余N PTH须前钻.C面或S面有锡边且内缘必须露铜者.工单注明”二钻时C面或S面朝上”7.1.4.SLOT之两端须加钻导屑孔.(1)CNC成型时为SLOT直径减6MILS.(2)PUNCH成型时为SLOT直径加2MILS.P.S.金手指板成型外之SLOT不加导屑孔.7.1.5.孔径>0.256"/6.5mm时(1)须加钻导孔(通常为0.125”/3.175mm)(2)如公差为>±0.005"时,以Routing制作(3)如公差<±0.005"时,尽可能要求客户放宽规格;如客户仍不同意放宽时,则以钻头扩孔制作or以Punch方式处理.7.1.6.成型PIN孔:(1) NPTH孔,直径0.080"/2mm以上;且表面不可有钖环.(2) 每PCS(或Spnl)三颗,位于三个角落,不可过度集中;且以不对称为原则以达防呆之作用.(3)如无NPTH孔时,必须与客户洽谈在板内增设PIN孔或在板外加折断边及PIN孔(0.125"/3.175mm).若客户不同意于板内或加折断边来增设PIN孔,则可选择1个贯孔做为辅助用定位PIN,PIN 钉SIZE须比钻孔孔径小6~8 mil.7.1.7.测试pin孔:(同成型pin孔)(1)NPTH,直径0.080"/2mm以上.(2)每PCS(或STEP)四颗位于四个角落,不可过度集中.7.1.8.最小钻孔孔径为10 mil/0.254mm,最大钻孔孔径为256 mil/6.5mm,;有超过者须反应主管.允许孔位公差为±3 mil7.1.9.孔边缘离成型边须大于10mil(含).7.1.10.目前厂内固定将靶位孔、pin孔之钻头放在T1(3.175mm).靶孔防呆点作法:(1)设于短靶处(如下图),起始靶距为4”.(样品固定为4”)(3)各层制作说明标于该层图标下面.COMP → PAD RING 單邊比1ST 單邊大8 mil CMASK → RING 單邊比外層PAD大3 mil.線寬依MI 裁板圖上標示製作.標示:孔位導通層別、料號、阻抗值及阻抗公差線寬依MI 裁板圖上標示製作.邊比鉆孔大12 mil .邊比鉆孔大12 mil .8.4 《板边工具孔及板框资料》8.5 《钻孔叠板参数表》8.6 《冲孔机底片设计规格》8.7 《内二课自动曝光机底片设计规格》。
阻抗制作规范
规范制作阻抗PCB的阻抗计算和阻抗图形设计方法，确保成品的阻抗符合规定。
2、适用范围：
适用于本厂客户要求阻抗控制的PCB的阻抗设计及之CAM制作的阻抗图形设计。
3、名词解释：
3.1特性阻抗(Characteristic Impedance)：当一条导线与大地绝缘后，导线与大地彼此之间的阻抗。
7.2.9外层方形PAD对应接地层为Thermal Pad或直接与铜面导通。
7.2.10线宽/线距必须符合流程单要求。
7.2.11两层板设计如下：
6.2.12四层板设计如下：
7.2.13六层板设计如下：
7.2.14八层板设计如下：
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ7.3特殊阻抗设计：
特殊阻抗设计时除了一般注意事项以外须根据实际情况进行修改。
4.3.3特性阻抗：成品60欧姆±10%
4.3.3.1要求理论值计算特性阻抗控制的范围为60欧姆±8%：
4.3.3.2产品的制作参数要求如下：
1）客户原本设计的特性阻抗线线宽：150um,
2）客户原本设计的与特性阻抗线相邻的线距最小为：100um
3）与特性阻抗线相邻的介层的厚度要求为:105um±15um
RC% 68压合后的介质厚度为71±8UM，RC%62压合后的介质厚度为65±8UM
5）当选用几种Prepreg同时压合时，则采用最高的介电常数与最低的介电常数的平均值进行计算。
6）内层板材铜厚计算数据:
板材铜厚是70um用62um计算，板材铜厚是35um用30um计算，板材铜厚是18um用16um计算.
3) 2116 Prepreg
A、介电常数为4.3±0.2
B、压合后的介质厚度为(内层100%残铜理论值)：
菲林和MI资料检查规范标准
菲林和MI资料检查规一、目的为了确保生产菲林与客户资料的一致性，确保正确的菲林发放到生产线上运作。
二、围工程部三、步骤清理资料袋资料→理解客户加工说明表→审核《印制板生产制作指示》〔MI〕→确认资料上板边料号、层次、日期、制作者→审线路菲林→审阻焊菲林→审字符菲林→审钻孔菲林→登记→分别封装线路菲林、阻焊字符菲林、钻孔菲林〔SK〕→交生产部门。
3.1检查方法3．1．2首先，用眼睛进展整体的检查,保护膜无褶皱、气泡等；3．1．3划伤、折痕、手印、意外曝光、比照度不良、明显污点、图形错误、定影不良;3.1．4各种层数标识、图形有无丧失，光绘变形；3.1．5菲林上有无多余的线条、点、图形；3．1．6菲林上有无断线、短线，即不正常的断路、短路；3．2经绘制出来的菲林层数标识的命名一般由以下规那么确定：3．2．1外层线路的命名：GTL—元件面〔通常为第一层〕GBL—焊接面〔通常为最底层〕3．2．2层的命名：G1—总第二层〔层第一层〕G2—总第三层〔层第二层〕G3—总第四层〔层第三层〕G4—总第五层〔层第四层〕3．2．3绿油层的命名：GTS—元件面绿油层，与GTL层相对应GBS—焊接面绿油层，与GBL层相对应3．2．4文字层的命名：GTO—元件面文字层，与GTS层相对应GBO—焊接面文字层，与GBS层相对应3.3检查药膜面方法：线路菲林用刀轻轻地在电镀边上划一条3-5MM的痕印，假设药膜要掉，那面就是药膜面，反之不是；3.4检查黑度：将菲林放在菲林密度仪检测黑度小于4.0即黑度不够,反之不是；3.5. 客户加工说明表3.5．1．查看加工说明表文件名是否与提供的图纸一致。
3.5．2．查看客户加工说明表上材质, 外表工艺、阻焊颜色、文字颜色、标记添加与一些特殊注明事项特殊注明事项超出我司加工能力而处理资料时没有注意到的。
a.检查标识：指示中“X〞表示镜像，“N〞阴片〔负片〕；b.单面板检查标准为： GBL不镜像绘阴片〔负片〕；c.双面孔化板菲林绘制检查标准为GTL镜像,GBL不镜像；GTL、GBL、绘阳片〔正片〕；d.普通多层板层检查标准G1为正绘阴片〔负片〕，G2为反绘阴片〔负片〕，G3为正绘阴片〔负片〕，G4为反绘阴片〔负片〕，以此类推；普通多层板外层检查标准同双面孔化板一样；e.原始资料的绘制与工程菲林刚好相反，方便核对原装。
PCB工程MI制作规范
1.0 目的规范MI制作及处理顾客文件的标准，以便准确、及时地指导和服务生产。
2.0 范围适用于工程部MI的制作，对顾客资料进行工程处理、检查（包括NOPE单）。
3.0职责工程制作人员依据本规范对顾客资料进行工程制作、检查、MI制作(本规范与顾客的要求发生冲突时，应以顾客要求为准，但顾客要求应符合本公司的生产、工艺能力，如超出则应按相关程序进行问题反馈)。
在此过程中应遵循“尊重顾客设计意图”的总原则，对顾客文件的改动影响到其电气性能、物理使用性能时，应使顾客清楚知悉，并有顾客书面确认，或根据顾客的要求进行相应的改动。
4.0 工作流程5.0 工程处理要求及标准5.1 顾客资料5.1.1顾客资料的类型顾客资料包括CAD文件：PROTEL FOR DOS & WINDOWS 系列（98，99，99se,dxp），PADS2000，POWERPCB系列，ORCAD（ORCAD设计的文件需提供元件面正面线路的图纸以便核对）。
光绘文件：GERBER (RS-274-D & RS-274-X) Barco格式，孔文件：EXCELLON 孔位图。
5.1.2顾客资料的检查顾客资料内容应完整、一致，顾客资料与产品资料应一致，同时顾客的要求应满足公司ERP中《能力查询》要求，如出现不完整、不一致应按相关程序进行问题反馈，如有超出能力则由公司高层进行评审。
5.1.3 顾客文件的转换及调入5.1.3.1顾客文件类型的识别1）光绘文件:可直接在光绘机上绘制的文件，其特点在于其由坐标、G指令、D码（光圈）组成。
通过使用编辑软件或程序管理软件如WINDOWS COMMANDER的F3(View)功能对文件的查看来判断顾客提供的是否为光绘文件。
2）对于提供的非光绘文件根据文件后缀名和文件头可判断使用何种软件进行转换，其与产品资料上文件格式和版本号不一致时以产品资料信息为准。
另外其他设计的软件如AUTOCAD软件设计的文件，工程制作处理时此类文件需发给顾客确认或让顾客提供GERBER 格式文件。
PCB生产工程阻抗制作规范
工程阻抗制作规范1.目的规范制作阻抗P C B的阻抗计算和阻抗图形设计方法，确保成品的阻抗符合规定。
2.适用范围适用于本厂客户要求阻抗控制的P C B的阻抗设计及之C A M制作的阻抗图形设计。
3.名词解释3.1特性阻抗(C h a r a c t e r i s t i c I m p e d a n c e)：当一条导线与大地绝缘后，导线与大地彼此之间的阻抗。
3.2差分阻抗(D i f f e r e n t i a l I m p e d a n c e)：二条平行导线与大地绝缘后的阻抗，两条导线与大地彼此之间的阻抗。
4.阻抗控制的制作规格范围一般地，对于成品产品来说，我司控制的阻抗值的规格范围为±10%,如客户又特别要求，可根据客户设计的产品结构或客户要求的阻抗规格制作。
4.1 与阻抗控制计算有关的各个材质的计算参数如下：⑴. 芯板：介电常数为4.5±0.2操作中，根据客户要求，以及产品的需要，可向板材供应商了解芯板的具体层压结构，然后依照该芯板的Prepreg配方的介电常数来计算。
⑵. 7628 PrepregA、介电常数为4.5±0.2B、压合后的介质厚度为(内层100%残铜理论值)：RC%47 压合后的介质厚度为190±10UM，RC%43 压合后的介质厚度为180±15UM。
⑶. 2116 PrepregA、介电常数为4.3±0.2B、压合后的介质厚度为(内层100%残铜理论值)：RC%54 压合后的介质厚度为118±10UM，RC%50 压合后的介质厚度为105±10UM。
⑷. 1080 PrepregA、介电常数为4.2±0.2B、压合后的介质厚度为(内层100%残铜理论值)：RC68% 压合后的介质厚度为71±8UM，RC%62 压合后的介质厚度为65±8UM。
⑸. 当选用几种Prepreg同时压合时，则采用最高的介电常数与最低的介电常数的平均值进行计算。
通用规范
阻焊膜的性能要求
首先按照MI中客户要求制作，若无特殊要求，则按照以下规范执行；
外形尺寸要求
首先按照MI中客户要求制作，若无特殊要求，则按照以下规范执行；
外形尺寸要求
首先按照MI中客户要求制作，若无特殊要求，则按照以下规范执行；
V-CUT尺寸要求：
A、首先按照MI中客户要求制作，若无特殊要求，则按照以下规范执行； 1）、V-CUT余厚=1/3板厚； 2）、 V-CUT允许偏移刀口0.1mm； 3）、上下V-CUT线允许偏移±0.1mm； 4）、上下V-CUT深度允许偏差±0.05mm； B、外观要求： 1）、 V-CUT不可以伤及铜皮、导线、文字； 2）、刀口处不能有明显毛刺、披锋； 3）、 V-CUT尺寸的偏移不得超过最小单元（pcs）尺寸公差要求；
3级 1.5% 0.9% 0.6% 0.5% 0.5%
外观特性要求
首先按照MI中客户要求制作，若无特殊要求，则按照以下规范执行；
介质层厚度公差
首先按照MI中客户要求制作，若无特殊要求，则按照以下规范执行；
孔的性能要求
首先按照MI中客户要求制作，若无特殊要求，则按照以下规范执行；
补线要求
首先按照MI中客户要求制作，若无特殊要求，则按照以下规范执行；
PTH孔径公差（mm） 1级 2级 3级 0.1-0.8 ±0.1 ±0.08 ±0.06 0.81-1.6 ±0.15 ±0.1 ±0.06 1.61-5.0 ±0.2 ±0.16 ±0.1 以上所有数值用于直径＞1/3板厚的孔；孔径＜1/3板厚的孔时，所有公 差增加0.03；板厚＜1/4的孔时，所有公差增加0.05；
板件翘曲/弓曲标准：
成品板厚(mm） 双面板0.2-1.0 双面板1.2-1.6 双面板2.0-2.4 双面板≥3.2 多层板
FPC工艺规范(新)
作业指导书C)-04版本号 A 生效日期2、其他目前暂不做补偿六、TFT产品(或有类似于TFT压玻璃的细手指产品,材料为1/2OZ或1/3OZRA铜)：1、细手指顺压延方向；基材钻孔：压延方向+10/10000非压延-4/10000；线路菲林：压延方向+5/10000 非压延-8/10000；字符菲林：压延不拉伸非压延-10/10000；覆盖膜钻孔和模具：压延方向不拉伸非压延-12/10000(原则上必须顺压延方向否则要评审)2．细手指顺非压延方向：基材钻孔：压延方向-2/10000非压延+8/10000；线路菲林：压延方向-7/10000 非压延+4/10000；字符菲林：非压延不拉伸压延-12/10000；覆盖膜钻孔和模具：非压延方向不拉伸压延-12/10000(TFT细手指PIN宽在30mm 以下在客户要求提升排版利用率的前提下可顺压延方向排版)2.1所有长手指设计有PI补强的板不能将PI补强设计为靠近细手指端，需参考以下排版方式(避免PI补强收缩影响细手指变形)----见图1和图2作业指导书C)-04版本号 A 生效日期3、针对PIN宽大于30mm需按以下要求设计：铜箔钻带：在1:1的基础上压延方向整体拉伸10%%，非压延方向整体拉伸0%%线路菲林：在1:1的基础上压延方向整体拉伸5%%，非压延方向整体拉伸-2%%覆盖膜和字符全部按照1:1制作11.11 我司对于线宽公差如下表：1、当线宽0.06m m≤W≤0.08mm时，其公差为+0.01/-0.03。
2、当线宽0.08m m＜W≤0.1mm时，其公差为+0.02/-0.02。
3、当线宽0.1m m＜W≤0.2mm时，其公差为+0.03/-0.03；4、当线宽W＞0.2m m时，其公差为+20%注：如果出现客户要求的线宽/线距低于我公司标准，依客户要求控制，如果高于我公司标准需要提出评审，客户没有要求则按公司要求控制。
11.12 所有双面镂空板在制作背面菲林时镂空位由之前的大铜皮更改为手指形状，每根手指的宽度比正面单边大0.075mm；长度比冲掉的纯铜箔和热固胶单边小0.20mm 12.0 测试(所有装测试针的PAD宽度至少为0.25mm高度为1.10mm,相邻两个PAD中心距至少为0.70mm)12.1 所有软硬结合板或多层软板不论是样品还是生产都需测试(包括内层)，对于其他类型生产板新单必须开测试架(返改是否开测试架由市场通知)---从2008-04-04开始执行12.2 表面处理为OSP、镀锡、沉锡须放在测试后面(OSP会导致导电不良，沉锡和镀锡会导致金手指有针印)12.3所有需要测试内阻的板，安排在电测工序进行。
MI、BI、VI、HI(企划专业知识)
企划专业知识企划专业知识CIS是企业形象识别系统（corporate identity system）的缩写，它包含企业理念识别（MI）、企业行为识别（BI）、企业视觉识别（VI）、企业听觉识别（HI）四个部分。
其中，最外在、最直观的部分是VI，一般意义上的CI指的也就是视觉识别VI，它通过组织化、系统化的视觉方案，传达关于企业的各种信息。
对媒体来说，主要包括：报头、报徽、主要字体、台标、标准字、标准色、象征图形、吉祥物等基本要素,理念识别的英语原义是Mind Identity，简称MI。
Mind在牛津双解词典中的解释是：a．记忆、回忆；b．意欲、心意、思想、感想、意见、意向、目的；c．心、精神、感觉。
概而论之，Mind的含义可理解为与bodz相对，一般都译为“理念”。
作为现代企业管理学用语，主要指企业经营思想、经营宗旨、经营意识、经营观念等。
企业理念（MI）是由企业家积极倡导，全体员工自觉实践而形成的代责企业信念，激发企业活力，推动企业生产经营的团体精神和行为规范。
企业理念系统包含两个层次的内容：一是企业制度和组织结构层，包括各种管理制度、规章制度、生产经营过程中的交往方式、生产方式、生活方式和行为准则；二是企业精神文化层，包括企业及员工的概念、心理和意识形态等。
理念识别，是指资讯时代，企业为增强竞争力，提升企业形象而构建，经广泛传播得到社会普遍认同，体现企业自身个性特征，反映企业经营观念的价值观体系。
显然，这个定义包含以下三个基本点：1．构建企业理念识别的目的是增强企业发展的实力，提升企业形象，参与市场竞争并赢得胜利。
2．企业理念识别的基本特点，一是体现自身特征，以区别于其他企业；二是广为传播，以使社会公众普遍认同。
3．企业理念的基本内容是企业经营管理思想、宗旨、精神等一整套观念性因素的综合，构成企业价值观体系。
企业经营理念方针的完善与坚定，是企业识别系统基本精神之所在，也是整修企业识别系统运作的原动力。
PCB工程MI制作规范
1.0 目的规范MI制作及处理顾客文件的标准，以便准确、及时地指导和服务生产。
2.0 范围适用于工程部MI的制作，对顾客资料进行工程处理、检查（包括NOPE单）。
3.0职责工程制作人员依据本规范对顾客资料进行工程制作、检查、MI制作(本规范与顾客的要求发生冲突时，应以顾客要求为准，但顾客要求应符合本公司的生产、工艺能力，如超出则应按相关程序进行问题反馈)。
在此过程中应遵循“尊重顾客设计意图”的总原则，对顾客文件的改动影响到其电气性能、物理使用性能时，应使顾客清楚知悉，并有顾客书面确认，或根据顾客的要求进行相应的改动。
4.0 工作流程5.0 工程处理要求及标准5.1 顾客资料5.1.1顾客资料的类型顾客资料包括CAD文件：PROTEL FOR DOS & WINDOWS 系列（98，99，99se,dxp），PADS2000，POWERPCB 系列，ORCAD（ORCAD设计的文件需提供元件面正面线路的图纸以便核对）。
光绘文件：GERBER (RS-274-D & RS-274-X) Barco格式，孔文件：EXCELLON 孔位图。
5.1.2顾客资料的检查顾客资料内容应完整、一致，顾客资料与产品资料应一致，同时顾客的要求应满足公司ERP中《能力查询》要求，如出现不完整、不一致应按相关程序进行问题反馈，如有超出能力则由公司高层进行评审。
5.1.3 顾客文件的转换及调入5.1.3.1顾客文件类型的识别1）光绘文件:可直接在光绘机上绘制的文件，其特点在于其由坐标、G指令、D码（光圈）组成。
通过使用编辑软件或程序管理软件如WINDOWS COMMANDER的F3(View)功能对文件的查看来判断顾客提供的是否为光绘文件。
2）对于提供的非光绘文件根据文件后缀名和文件头可判断使用何种软件进行转换，其与产品资料上文件格式和版本号不一致时以产品资料信息为准。
另外其他设计的软件如AUTOCAD软件设计的文件，工程制作处理时此类文件需发给顾客确认或让顾客提供GERBER 格式文件。
理念识别MI设计
四、理念辨认旳筹划
企业理念辨认系统旳整合筹划，首先要对企业发展战略定位进行精确把握， 进而提炼出能够推动这一战略实施旳企业文化旳关键，这是指导理念 辨认系统整合筹划旳原点和根据。 1、理念辨认设计理念是：揭示本质、抓住规律、产生效果； 2、理念辨认设计旳原则是：合用即管用、有效即最佳，既要体现企 业发展旳老式，又要体现当代企业旳经营观念； 3、理念辨认设计旳措施是：正确把脉、理性思索、双方结合、科学 推断。
四、理念辨认旳筹划
D、竞争性定位 目前旳竞争定位有四种类型： １、市场主导者。指在有关产品市场上拥有率最高旳营销者。 ２、市场跟随者和挑战者。指那些在市场上处于次要地位旳企 ３、市场利基者。与大企业实力相差悬殊旳小企业。用心关注市场上 被大企业忽视或不屑一故旳某些细小部分，也就是在大企业旳夹缝中 求得生存和发展。
一、理念辨认概述
2、什么是辨认？ 所谓辨认，就是鉴别。从CIS战略来了解辨认涉及两层含
义。一是“统一性”，即指企业内外，上下旳理念都必须一 致。以理念辨认而言，假如企业领导与员工对企业旳使命、 制度、价值观等理念不一，就是缺乏统一性。二是“独立 性”，也就是使每个企业旳理念区别于其他企业，只有独立 性才干到达辨认旳目旳。所以，每个企业在拟定企业理念时， 不能千篇一律，而应体现出企业旳“个性”，让广大消费者 经过这种有个性旳企业理念来认识企业。
三、理念辨认旳功能和作用
B、激励功能。 企业理念既是企业旳经营宗旨、经营方针和价 值追求，也是企业员工行为旳最高目旳和原则。 所以，企业理念与员工价值追求上旳认同，就构 成员工心理上旳极大满足和精神激励，它具有物 质激励无法真正达到旳持久性和深刻性。 C、凝聚功能。 企业理念旳拟定和员工普遍认同，在一个企业 必然形成一股强有力旳向心力和凝聚力。它是企 业内部旳一种粘合剂，能以导向旳方式融合员工 旳目旳、理想、信念、情操和作风，并造就和激 发员工旳群体意识。企业即员工旳行为目旳和价
MI检查规范
4．检查板图形的残铜面积和干膜规格。
5．孔径：喷锡板PTH孔加大0.15mm NPTH孔加大0.05mm
金板PTH孔加大0.1mm NPTH孔加大0.05mm
0.4mm以下的孔随板的工艺参数则定。
6．多层板必须标明靶孔，及靶孔坐标
7．对有线路的板，MI上必须标明线宽、线距，并在附上标明。
8．电流控制参数：
站别铜厚电流密度
一铜200-250U”15A
每PNL的电流算法=（长*宽*2/92900）*15A
二铜800-1000U”18A
每PNL的电流算法=（长*宽*铜面积/92900）*18A
镀锡>200U”20A
每PNL的电流算法=（长*宽*铜面积/92900）*20A
镀镍>150U”22A
文件
名称
MI检验规范
文件编码
版次
A
页次
1
一．目的
为QAE检查MI制定一个规范，进一步完善品质体系
一.權責
QAE人員
二.參考資料
2.1客戶原稿資料
2.2內部制程能力
四.檢查方法
1．料号：对照客户原始资料，检查客户编号是否正确、板类型、厂内型号、有无更改。
2．对照客户资料检查板材规格、厚度和成本板厚度。多层板要算一下压合结构。
每PNL的电流算法=（长*宽*铜面积/92900）*22A
镀金1-3U”
MI工艺流程
需按客户要求评估方案定制测试治具及方法。
11、点胶/喷胶
定制点胶机器人8334四轴+点胶阀+预热装 置8005B+卡式胶桶+312NF00569（快克）
·四轴点胶运动平台
行程XYZR:300mm×300mm×100mm×300. ·胶水预热装置QUICK80058B ·加热控制器QUICK261A ·点胶控制器QUICK982SL ·300ml卡式胶桶+精密点胶说明 ·312NF00569
9、ICT测试（In-Circuit-Test）
ICT测试仪（In—Circuit—Testห้องสมุดไป่ตู้r） 型号：OKANO FA-931V
ICT测试：嵌入式电检， 主要测试PCB板上元件 的开路、短路、错插、 漏插、反向等。需提前 选PCB资料中测试点扎 针定制ICT测试治具.
10、FCT测试（功能测试）
8、Rounting分板
Rounting分板机
型号：γ-S168CS1
γ-S168CS1是一部独立作业的 PCB板切割机，在由操作者放置 PCB板于工作平台后，它可以完 全自动执行裁板动作。其不但具 有高精度及安全性，籍于高转速 的主轴马达及铣刀，在切割时对 PCB板的最小机械硬力可降至最 低。由于机器采用两连滑台，可 以交互上下料以减少机器间歇时 间，进而增加生产效率。PCB板 形状各异，需定制嵌入式治具， 固定PCB板。
7、波峰焊炉后检查、检修
7.1反面目视检查和正面目视检查
7.1.1反面目视检查:主要对PCB板的反面整体进行 检查，焊点检查缺陷有：拉尖、连焊、针孔、少锡、 包锡、润湿不良等，其它检查项目：金手指整洁、板 面整洁、盖印模糊、漏打螺丝等。
MI是什么——精选推荐
MI是什么？1、MI属于企业的思想，是由企业家积极倡导、全体员工自觉实践、经广泛传播得到社会普遍认同的体现企业自身个性特征并反映企业经营理念的价值观体系。
2、MI的主体是企业的经营理念，还包括企业哲学、企业精神、企业道德、企业宗旨、企业目标等。
并且包含制度层和精神层俩个层次的内容。
3、MI是CIS构成的主体，是CIS的发展动力之源，起到影响BI、VI的作用。
MI的功能1、引导企业的发展方向。
2、激励员工的事业心、产生企业凝聚力。
3、产生持续而稳定的企业发展能力。
4、企业文化的辐射功能。
MI的设计内涵1、民族传统文化。
2、现代先进文化。
3、国外先进企业理念的借鉴。
MI设计的要素主要有哪些？1、企业目标。
2、企业伦理。
3、企业精神。
4、企业宗旨。
5、企业经营哲学。
6、企业价值观。
试分析企业伦理道德对企业形象塑造有怎样的影响？1、企业伦理是企业在处理企业内部员工之间、企业与顾客之间、企业与企业之间、企业与社会之间关系的行为规范的总和。
不仅企业，凡是与经营有关的组织都包含有伦理问题。
2、企业伦理以其规范力量，有助于企业确立整体价值观和发扬企业精神，有助于群体行为能力合理化，提高群体绩效。
没有伦理道德素质的MI，最终将妨碍企业发展的力量和速度，甚至会将企业的发展引上歧路。
一个有道德的企业应当重视人性，不与社会发生冲突与摩擦，积极采取对社会有益的行为。
企业价值观、企业经营哲学对企业形象塑造有何意义？1、价值观是价值主体在长期的生活和工作中形成的对于价值客体的总的根本的看法，是关于客体对主体有用性的一种观念，具有鲜明的评判特征。
价值观是一个长期形成的价值观念体系，一旦形成，就成为人们立身处世的决绝根据。
企业价值观是指企业在追求经营成功的过程中，企业及其员工对企业发展的价值取向，其一经建立，就会成为企业上下长期遵循的信念和奉行的准则。
企业价值观是企业领导者与企业员工判断正误的标准，也是企业持久发展的精神支撑力。
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MI制作与检查：1. spec检查并摘要：A．查SPEC与GERBER中的文字说明或参数有无矛盾之处。
B．查SPEC与本公司营业部制作指示是否一致。
C．查机械图各种数据与GERBER实际测量值是否一致，并作出结论与摘要。
2．钻孔文件DRL与NC及其他GERBER中有关孔（含SLOT）的检查与摘要：A．完成孔径是否超公差。
B．如无NPTH孔，建议补加3个1.5MM以上NPTH作为TOOLING HOLE。
C．查有无重叠孔（如重叠孔孔径不一样，须查询客户），多孔或漏孔/D．查孔距：HAL板PTH孔距至少23MIL，其余12MIL（相邻孔位于同一个电势点的例外，只要大于或等于4MIL，钻孔时不断针即可）如不许崩PAD，HAL板孔距至少23MIL，其余21MIL，连接位邮票孔距至少12MIL。
E．孔离板边距离原则上（不崩孔不崩PAD）是：NPTH离板边最少8MIL，PTH离板边最少12MIL；如果是啤板，孔离板边距离小于或等于板厚的一般时，加啤板辅助孔。
F．查NPTH（含SLOT）离线路或铜皮距离是否足以干膜封孔，需否移线削铜或二钻。
G．查NPTH之PAD（含NPTH SLOT）是否比孔大很多或是否位于铜面上，如不允许削铜需二钻。
H． SLOT长宽比小于2：1时，需与首尾加引导孔。
I．二钻圆孔大于或等于5.0MM时，应加预钻孔。
J．查GERBER中各标示值是否与实际测量值一致。
K．如果是啤板，线路或PAD离板边距离较近而又不能移线或削PAD是（一般为8MIL）时，需于旁边加辅助孔。
3. 内层线路菲林的检查与制作：L．层序是否清楚。
M．最小线宽线距是否超能力。
N．线路，铜面，PAD离板边，SLOT边原则上最少10MIL，离NTPH边8MIL，离V-CUT边，斜边20MIL（视情况而定，不露铜即可）。
O．查NPTH（含NPTH SLOT）上有无Clearance及是否够大，需否削铜。
P．含PTH是否钻在隔离线上且尺寸大于或等于隔离线宽度。
Q．隔离线宽度是否小于10MILR．线路是否稀疏不匀，需否加Dummy Pattern（针对埋孔板）。
S．需否或可否删独立PAD（如果PTH之孤立PAD与GND铜面距离是否小于4MIL 易造成短路时，需问客户澄清该孔可否与GND相连。
T．查PTH处GND与VCC是否短路。
U．查散热PAD，线路PAD，Clearance是否足够大，有无足够空间扩大，允否崩PAD。
V．铜面上SPACING有无小于5MIL情形，细小铜丝是否小于5MIL，删去是否影响功能。
W．查层序号是否被外层铜皮或白字白油快覆盖。
X．字符有无线幼，需否镜向Y． Core厚度0.7MM以下，菲林应做补偿。
Z． Breakway上需加铜皮。
3.外层线路菲林的检查与制作：A．线路线距是否超能力。
B．线路，铜面，PAD离板边，NPTH变，SLOT变原则上最少8MIL，离V-CUT边，斜边20MIL（视情形而定，不露铜即可）。
C．查NPTH（SLOT）之PAD有多大，若比孔小或只大一点点，删掉；若比孔大很多或钻在铜皮上需FAX可否削铜，以使干膜封孔，否则二钻。
D．查线路PAD散热PAD是否足够大，有无足够Spacing扩大，允否崩PAD。
E． PTH（含SLOT）有无缺PAD或PAD比孔小的情形。
F．若线路过于稀疏，分布不均衡，且线宽小于5MIL，考虑于空白区补加Dummy PAD。
G．印碳油出KEY位PAD距是否大于或等于26MIL，不足够则调整PAD距。
H．查SMD之PAD距是否大于或等于8MIL，以便做出绿油桥/I．电金指板需加假金指及电金引线，金指离板边距离须大于或等于3MM以免露铜。
J．铜面上有无不足5MIL的Spacing。
K． CO2 激光钻孔时，盲孔加开铜窗。
L．有无蚀字，字体有无线幼，有无与绿油字或白字重碟，需否移位，需否镜向。
M．蚀字有无“MADE（或FAB）IN USA”等，需否删掉或改为“MADE IN CHINA”N．需否追加UL标志（同时查板上是否已有部分UL标志，如94VO等）及Date code 与“MADE IN CHINA：O． REV与P/N是否与客户资料一致。
P． Breakaway需否追加铜皮，Dummy Pad，基准PAD及保护环，需否加客户P/N或本司P/NQ．需否加V-CUT测试标记。
4．绿油菲林的检查与制作：A．粗大的OUTLINE开窗线一般需保留。
B．查VIA孔有无开窗，一面开窗还是两面开窗，允否绿油入孔或塞孔，需否塞孔（如BGA或CSP区域有VIA孔，一定要塞孔）。
C．N PTH（含SLOT，啤板，RG孔，拗板孔，邮票孔及其他依客户要求或实际需要补加的NPTH）需补加开窗。
D． PTH有无只有一面开窗或两面开窗不等大情形。
E．查SMD之PAD间需否保证或有无能力保证不足4MIL的绿油桥。
F．查有否渗油上PAD或露临近铜与线情形。
G．基材上开有绿油窗,绿油窗对应的另一面也是基材.(1.需使用阻UV板料;或2挡油菲林上于开窗出补挡油PAD,单边比开窗小8MIL).H． Solder Paste菲林上每处Paste有否漏开窗情形.I．假金指与电金引线需补加开窗.J．需磨制斜边的金指,其绿油窗应开做通窗.K．查金指末段开窗离相邻其它开窗距离是否大于25MIL或离孔(塞绿油的VIA孔除外)距离是否大雨25MIL,以利于贴红蓝胶纸及免喷锡于金指.L．需否为某些PAD补加开窗,以方便E-TEST.M．补加的基准PAD须加开窗(注意不可露PAD的保护圈).N．需否加印上LineMask(条件:1,完成铜厚2OZ以上.2,客户要求较严,对绿油厚有特殊要求.3,线路菲林上铜网密布).O．有无绿油字,字体有无线幼,有无与蚀字或白字重叠,需否移位,需否镜像.P．绿油字有无“MADE IN USA”等,需否删掉或改为＂Ｍade in china＂Q．需否追加ＵＬ标记（同时查板上是否已有部分ＵＬ标记，如９４ＶＯ等）及ＤＡＴＡ ＣＯＤＥ．R．ＲＥＶ与Ｐ／Ｎ是否与客户资料一致．５.碳油菲林的检查与制作．Ａ．碳油桥需不小于１４ＭＩＬ，碳油线宽最少１２ＭＩＬ．Ｂ．查碳油长宽比是否满足阻值要求（一般最大３００欧姆，Ｒ＝２５Ｌ／Ｗ）．即长宽比小于或等于１２.Ｃ．印碳油处线路ＰＡＤ距最少２６ＭＩＬ．６.蓝胶菲林的检查与制作．Ａ．查欲盖蓝胶的ＰＡＤ与相临不需盖蓝胶的元件ＰＡＤ或基准ＰＡＤ或相邻孔的距离是否满足要求．（蓝胶不上ＰＡＤ的条件为：蓝胶距ＰＡＤ最少１６ＭＩＬ，完全盖ＰＡＤ的条件为：单边盖ＰＡＤ１２ＭＩＬ）．Ｂ.查蓝胶所盖的孔径是否过大（一般不应超过３.５ＭＭ）．孔小于１.２ＭＭ是丝网封孔，介于１.２ＭＭ-３.５ＭＭ时铝片封孔，大于３.５ＭＭ时于背面贴胶纸．7. 阻抗测试制作要求:A. 依不同阻抗类型计算阻抗值,设计最佳叠料结构,给出与阻抗想关联的介电常数,芯板厚,半固化片厚,绿油厚,阻抗线宽,线厚完值,阻抗值及它们的公差.B. TEST Coupon尽量设计在Breakaway,以提高物料利用率.8. 模图的制作:A. 原则上应想模商提供四份资料,包括模具制作说明书,生产拼版示意图(方便模商设计导柱离生产板的距离及啤向),机械图,相关Gerber文件.B. 导柱方向应设计在板的长度方向,以节省成本.C. 啤板工具孔应自己设定,以免模商错将PTH作为Tooling hole.9.FAX的书写:A. 有无疑问(不理解或不完全理解)或有无表述不清.B. 资料前后有无矛盾.C. 工艺要求是否超生产能力.D. 有无根据本司实际情况对客户资料加以修改而将造成完成PCB有重大影响,如改物料,移线的感.E. 常见高频率问题如下(对于缺少系统Spec,但要求却很严格的客户,基本上每次都要问):a). 内外层完成铜厚或初始铜厚.b). 各类公差(板厚,Outline,孔径,Slot).c).VIA孔是否甭PAD及作成泪珠PAD.d). VIA孔允否绿油入孔或塞孔.e).Outline外白字是移还是删.f).UL标志,Date code及Made IN China,客编以何种形式加于何面何处.g).批量生产时每个Array允许多少坏UNIT.h).以何种标准终检.10.生产拼板图的制作:A. 首先考虑利用率:a. 原则上不能低于本司既定目标值.b. 确因需要且芯板厚大于或等于0.8MM才考虑横直开料,并注明横或直料切角以示区分,防止压板叠料出错.c. 利用率较低而订单量较大时可考虑两种拼版.B. 板的尺寸大小设计a. 如果是喷锡板,应根据板厚情况分别考虑.b. 板厚在小于或等于0.8MM时,所有类型板的尺寸最好不超过16”X18”c. 应综合考虑各工序生产接受能力,总的说来，尺寸不超过22”X24”为畅通无阻.C. 成品间距的设计:间距最少2MM,最好是3或4MM,啤板管位孔在成品外时,应至少5MM..D. 拼向:a. 啤板时应考虑啤向朝外.b. 电金指板应考虑金指朝外.c. 线路与铜面分布极其不平衡,且客户不同意在空白区追加dummy pad时,铜面较密的区域朝外.11.开料问题:A. 物料表述要完整:1. 型号(FR-4等)2.尺寸(40”X48”等)3.板厚及公差(1.0+/-0.10MM,是否含铜等)4.铜厚(1/1OZ等) 5.颜色(黄或白) 6.TG度(TG140度) 7.CTI(CTI大于或等于270V等).8.允否水印 9.供应商(Asia Chemical 或Nanya料等).2. 半固化片与芯板开料方向要一致.3. 铜箔开料长宽均要比芯板大2’’12.钻嘴表的制作(主要应注意以下几个问题)A. 工具孔事项:a. 需否加铆钉孔,喷锡挂板孔,沉金挂板孔.b. 需否加啤板外管位孔.c. 需否与成品内加RG定位孔.B. 需否加其他孔.a. 啤板拗板孔b. Slot导引孔.c. 5MM以上特大型二钻孔的预钻孔.d. 啤板防爆孔e. 邮票孔f. V-CUT定位孔g. 阻抗测试孔h. 需否依图纸要求或自行设计与UNIT内或Breakaway上或方形slot角加NPTH(或SLOT).C. NPTH有无二钻情况.D. Slot钻嘴介于0.5MM或1.8MM时,应注明使用加硬钻嘴.E. Slot如需啤出,Slot宽度须大于或等于板厚的一般.F. 依据表面处理情况,孔的属性,完成孔径公差适当加大钻嘴.尤其应注意:VIA孔的钻嘴的选择应根据PAD径是否够大及PAD周围有无足够空间加大或纵横比的情况,灵活加大或不加大甚或缩小,最小钻径尽量大于或等于0.4MM且完成孔径范围应告知客户)13. 工序流程的设计与制作:A. 重点注意不要遗漏特殊工序及合理安排工序的先后顺序,如内层测试,绿油塞孔,加印Linemask,二钻,沉镍金,测阻抗绿油前测试(电金指板不可),印碳油,电金指,先锣后啤或先啤后锣,磨斜边,先V-CUT再锣(啤)板,ENTEK,印蓝胶.B. 注意填写各工序特殊要求,尤其是以下情况:a. PTH完成孔径公差为+/-0.05MM时,钻孔工序许注明“钻嘴翻磨次数”,沉铜工序注明“一次铜电镀两次镀---UMb. 有阻抗要求时,应于开料,内外层蚀刻,压板,绿油工序注明各参数及公差.c. 内外层线宽小于或等于4MIL时,高压测试.d. E-TEST标记与包装要求.。