材料力学性能课程 部分习题

<第一章习题>

1. 解释下列名词(复习)：

（1）弹性比功，（2）滞弹性，（3）循环韧性，（4）包申格效应，（5）解理刻面，（6）塑性、韧性和脆性，（7）解理面，（8）穿晶断裂和沿晶断裂，（9）韧脆转变

2. 金属的弹性模量主要取决于什么因素？为什么说它是一个对组织不敏感的力学性能指标？

3. 决定材料屈服强度的因素有哪些？（复习）

4. 试述韧性断裂与脆性断裂的区别。为什么脆性断裂最危险？

5. 断裂强度与抗拉强度有何区别？

<第二章习题>

1．解释下列名词（复习）：

（1）应力状态软性系数，（2）缺口效应，（3）缺口敏感度，（4）布氏硬度，（5）洛氏硬度，（7）维氏硬度。

2．说明下列力学性能指标的意义（做）：

（1）σbc，（2）σbb，（3）τs，（4）NSR，（5）HBS，（6）HBW，（7）HV，（8）HK，（9）HS，（10）HL

3. 试综合比较单向拉伸、压缩、弯曲及扭转试验的特点和应用范围。

4. 试述脆性材料弯曲试验的特点及其应用。

5. 试说明布氏硬度、洛氏硬度与维氏硬度的试验原理，并比较布氏、洛氏与维氏硬度试验方法的优缺点。

<第三章习题>

1. 解释下列名词（复习）：

（1）冲击韧度，（2）冲击吸收功，（3）低温脆性，（4）韧脆转变温度，（5）韧性温度储备。

2. 说明下列力学性能指标的意义（做）：

（1）A K、A KV和A KU，（2）FATT50，（3）NDT，（4）FTE，（5）FTP。

3. 试说明低温脆性的物理本质及其影响因素（做）。

4. 简述根据韧脆转变温度分析机件脆断失效的优缺点。

<第四章习题>

1. 解释下列名词（复习）：

（1）低应力脆断，（2）张开型（I型）裂纹，（3）应力强度因子K I，（4）塑性区，（5）有效裂纹长度，（6）裂纹扩展K判据，（7）裂纹扩展G判据。

2. 说明下列力学性能指标的意义（做）：

（1）K IC和K C，（2）G IC，（3）J IC。

3. 试述低应力脆断的原因及防止方法。

4. 试述应力场强度因子的意义及典型裂纹KI的表达式。

5. 试述K IC的测试原理及其对试样的基本要求。

6. 试述K IC与材料强度、塑性之间的关系（做）。