大宗气体管道系统培
DAS-POD-050 大宗气体运行操作规范 V01(1)(1)(1)
页码1/ 7文件修改记录修订日期版本修订内容编制审核批准2019/11/27 V01 初次制定薛云龙王如海黄熠颋会签部门国内销售海外销售销售管理生产部技术部电池技术研发组件技术研发质量安环计划物控工程动力人力资源信息技术行政服务采购财务研发中心页码2/ 71. 概述为了保证氮气、氧气的正常供气，掌握气站情况，做到及时泄压、充装。
本规范适用于浙江一道新能源有限公司动力部门气化系统人员。
2. 定义2.1 液罐：储存液态N2，O2的一种容器，耐压，耐低温。
2.2 气化器：将液态N2，O2气化为气态，耐压，耐低温。
3. 职责无4. 内容4.1 氮气性质及安全注意事项：4.1.1 氮气是一种无色、无味、无毒、在密闭空间容易引起窒息的惰性气体。
4.1.2 液氮是一种温度为-196℃、无色、无味的液体；1 立方的液氮在标准状况下能汽化646立方的气体。
4.1.3 操作气站设备时，必须穿戴长袖衣服、防寒手套。
4.1.4 操作阀门时必须慢开慢关。
4.1.5 不可裸手直接触摸结霜、结冰的管道和阀门、更不可接触液氮。
4.1.6 操作时必须位于上风口，避免吸入大量的氮气而引起窒息。
4.1.7 遇到液体泄漏，不可在没有把握的情况下处理。
4.1.8 如果被冻伤，尽快用凉水冲洗冻伤处然后抹上冻疮膏。
4.1.9 氮气站需专人操作、专人负责。
4.1.10 操作人员必须熟悉本使用说明，按气站操作程序进行操作，并须熟悉有关操作条件、低温液体的特性。
4.1.11 液氮气站四周需保持场地宽敞，通风良好。
4.1.12 阀门冻结难以操作时，应用70至80度的热空气或用热水加热解冻，严禁用铁锤敲打或火烧或电加热。
4.1.13 汽化器近减压阀组侧的最末两排翅片不应有结霜，如出现结霜，应立即切换到另一台汽化器使用或暂停一段时间供液，最好能用自来水冲淋加速化霜，以防止液氮进入用户管线影响安全。
并请客户查明用量增大原因。
4.1.14 短时间停用时,不要将储罐内的气体全部放出，视中断时间长短，保留 5%至 10%液体量，以减少重新灌充时的蒸发损失。
气体管道工程
气体管道工程1. 引言气体管道工程是指设计、建设和维护用于输送气体的管道系统的工程领域。
气体管道工程在工业、能源和民用领域中起着重要的作用。
本文将介绍气体管道工程的基本概念、设计原则以及相关的技术要点。
2. 气体管道工程的基本概念气体管道工程是指通过管道系统将气体输送到需要的目的地。
气体管道工程常见的应用场景包括工业生产过程中的输送、能源开采和输送以及民用建筑的供气系统。
气体管道工程中涉及的基本概念包括：管道系统、管道材料、管道布局、管道连接方式、管道输送能力等。
3. 气体管道工程的设计原则气体管道工程的设计需要遵循一些基本原则，以确保安全、可靠和高效的运行。
3.1 安全性气体管道工程设计应考虑管道系统的安全性，防止泄漏、爆炸和其他事故的发生。
设计中应选择适当的管道材料，采取防腐、防火和防爆等措施。
3.2 可靠性气体管道工程设计应确保管道系统的可靠性，以保证气体输送的连续性。
设计中应考虑管道的耐压能力、稳定性和抗震能力。
3.3 高效性气体管道工程设计应追求高效的气体输送，以提高能源利用率和工业生产效率。
设计中应考虑管道的直径、流速和能量损耗等因素。
4. 气体管道工程的技术要点4.1 管道材料气体管道工程中常用的管道材料包括钢铁、塑料和复合材料等。
选择合适的管道材料应考虑气体的性质、压力和温度等因素。
4.2 管道布局气体管道工程的布局应根据具体的场地和需求进行设计，合理规划管道的走向和布置。
布局中应考虑管道连接、支撑和维护等方面的要求。
4.3 管道连接方式气体管道工程中常用的连接方式包括焊接、螺纹连接和法兰连接等。
选择合适的连接方式应考虑管道的压力和温度等因素。
4.4 管道输送能力气体管道工程的输送能力取决于管道的直径、材料和设计参数等因素。
设计中应合理确定管道的直径和流速，以满足输送要求。
5. 气体管道工程的维护和管理气体管道工程的维护和管理是确保管道系统安全和稳定运行的重要环节。
维护和管理工作包括定期巡检、防腐保温、泄露检测和紧急事故处理等。
大宗气体及纯水相关的知识
HOOK UP 乃是藉由连接以传输 UTILITIES 使机台达到预期的功能。HOOK
UTILITIES ( 如 水,电,气,化学品等),经由预留之 UTILITIES 连接点( PORT OR STICK),藉由管路及电 缆线连接至机台及其附属设备( SUBUNITS)。 机台使用这些 UTILITIES,达成其所被付予的制程需求并将机台使用后,所产生之可回收水或废弃 物( 如废水,废气等),经由管路连接至系统预留接点,再传送到厂务回收系统或废水废气处理系统。HOOK UP 项目主要包括∶CAD，MOVE IN ，CORE DRILL，SEISMIC ，VACUUM，GAS， CHEMICAL D.I ,PCW,CW,EXHAUST,ELECTRIC, DRAIN. 二、 GAS HOOK-UP 专业知识的基本认识 ，
* 腐蚀性气体
Corrosive Gas Heat Gas
* 低压性/保温气体 * 惰性气体 Inert Gas
1. 特殊气体特性简介 * 易燃性气体 : 燃点低, 一泄漏与其他气体相混,便易引起爆炸及燃烧 如 SIH4 , PH3 , H2 ,…. 危害人体功能 , 如 CO, NO,CLF3,…. * 腐蚀性气体 : 易与水份起反应而产生酸性物质,有刺鼻,腐蚀,破坏人体的危险性 * 毒性气体 : 反应性极强,强烈
GAS YP
Produced on-site O O O -
Storage tank O O O -
Container O O
Trailer O O
Bundle O O
Compress or O -
DA
N2
O2
Ar
H2
He
Bulk Gas Supply System before Fab
厂务大宗气体及特殊气体系统知识
的选取主要在于其接头的尺寸及型式。
1/2”
2¼”
2.1.10其他：
（1）氩气：纯度99.999以上，每个钢瓶6立方公尺或7立方公尺，通常一瓶每组可使用2~3天。
（2）C型钢：制作支撑架用，有高低脚、双并、有孔等型式。
（3）电工管夹：将管材固定于C型钢上，最大可使用至5/8”之管子。
简单知识基本掌握
第一章气体概述
由于制程上的需要，在半导体工厂使用了许多种类的气体，一般我们皆依气体特性来区分，可分为一般气体（）与特殊气体（）两大类。
前者为使用量较大之气体，如N2、等，因用量较大，一般气体常以大宗气体称之。
后者为使用量较小之气体•一般指用量小,极少用量便会对人体造成生命威胁的气体，如4、3等
2.1.6调压阀：
•1.材质同管件
•2.材质: ,316L, 81…* N2O – .
•3.常用种类:
*高压/低压/一般压力
* 2P无表头/ 3P 4P单表头或双表头
* / /
•4.一般分高压与低压选取，但尚有高流量型式可供选取，另外可依表头（）需求加以搭配。•(以为例)
*一般使用316L或316L等级/或
* ( )电子式压力表头
* ( )压力传送器
•2.使用于:盘面及管路上
•3.压力范围大致可分为:
*高压(0~3000 )
*低压(-30”0~30 )
(-30”0~160 )
• 4.常用电源: 24V , 4~20
2.1.8过滤器：
•1.功能:过滤气体中的微粒子( )
•2.过滤等级选择,即滤径尺寸( ) ,可分为:
（4）管束：分单立、双立、P型等型式，固定管子用。
（5）牙条：吊挂、固定型钢用。
纯气体输送系统中气体与管道的关系
纯气体输送系统中气体与管道的关系已有 42 次阅读2011-2-12 14:04||高纯气配管技术是高纯气体供气系统的重要组成部分，是能否将合符要求的高纯气体送至用气点仍保持质量合格的关键技术；所谓高纯气配管技术包括系统的正确设计、管件及附件的选择、施工安装和试验测试等内容。
近年来以大规模集成电路为代表的微电子产品生产对高纯气体的纯度和杂质含量的日益严格的要求，使高纯气体的配管技术日益受到关注和重视。
以下针对高纯气体输送从选材到施工以及验收、日常管理作个简单的概述。
常见气体的种类电子行业中常见气体的分类：普通气体，也称大宗气体（Bulk gas ）：氢气（H2）、氮气（N2）、氧气（O2）、氩气（A2）等特种气体（Specialty gas ）主要有SiH4 PH3 B2H6 A8H3 CL HCL CF4 NH3 POCL3 SIH2CL2 SIHCL3 NH3 BCL3 SIF4 CLF3 CO C2F6 N2O F2 HF HBR SF6……等等特殊气体的种类一般可分为腐蚀性、毒性、可燃性、助燃性、惰性等，一般常用的半导体气体分类如下：(一)、腐蚀性/ 毒性：HCl 、BF3、WF6、HBr、SiH2Cl2、NH3、PH3、Cl2、BCl3 …等(二)、可燃性：H2、CH4、SiH4、PH3、AsH3、SiH2Cl2、B2H6、CH2F2、CH3F、CO…等(三)、助燃性：O2、Cl2、N2O、NF3…等(四)、惰性：N2、CF4、C2F6、C4F8、SF6、CO2、Ne、Kr、He…等半导体气体很多是对人体有害。
特别是其中有些气体如SiH4的自燃性，只要一泄漏就会与空气中的氧气起剧烈反应，开始燃烧；还有AsH3的剧毒性，任何些微的泄漏都可能造成人员生命的危害，也就是因为这些显而易见的危险，所以对于系统设计安全性的要求就特别高。
气体的应用范围气体产品作为现代工业重要的基础原料，应用范围十分广泛，在冶金、钢铁、石油、化工、机械、电子、玻璃、陶瓷、建材、建筑、食品加工、医药医疗等部门，均使用大量的常用气体或特种气体。
半导体工厂大宗气体系统设计
半导体工厂大宗气体系统的设计搞要本文对集成电路芯片厂中的大宗气体系统的设计过程作了概括性的描述，对当前气体设计技术及其发展方向作了探讨，同时结合自己对多个FAB厂房的设计经验提出了设计中值得注意的问题和解决方案。
This paper introduces a general design process for Bulk Gas System in gas design technology and its development directionare also on the author抯 experience in FABdesign,several potential problems in design and relevant solutions are issued.1995年，美国半导体工业协会（SIA）在一份报告中预言："中国将在10-15年内成为世界最大的半导体市场"。
随着中国经济的增长和信息产业的发展，进入21世纪的中国半导体产业市场仍将保持20%以上的高速增长态势，中国有望在下一个十年成为仅次于美国的全球第二大半导体市场。
而目前的发展态势也正印证了这一点。
作为半导体生产过程中必不可少的系统，高纯气体系统直接影响全厂生产的运行和产品的质量。
相比较而言，集成电路芯片制造厂由于工艺技术难度更高、生产过程更为复杂，因而所需的气体种类更多、品质要求更高、用量更大，也就更具代表性。
因此本文重点以集成电路芯片制造厂为背景来阐述。
集成电路芯片厂中所使用的气体按用量的大小可分为二种，用量较大的称为大宗气体（Bulkgas），用量较小的称为特种气体（Specialtygas）。
大宗气体有：氮气、氧气、氢气、氩气和氦气。
其中氮气在整个工厂中用量最大，依据不同的质量需求，又分为普通氮气和工艺氮气。
由于篇幅所限，本文仅涉及大宗气体系统的设计。
1 系统概述大宗气体系统由供气系统和输送管道系统组成，其中供气系统又可细分为气源、纯化和品质监测等几个部分。
半导体工厂(FAB)大宗气体系统的设计(精)
半导体工厂(FAB)大宗气体系统的设计(精)半导体工厂（FAB）大宗气体系统（Gas Yard）的设计1995年，美国半导体工业协会（SIA）在一份报告中预言："中国将在10-15年内成为世界最大的半导体市场"。
随着中国经济的增长和信息产业的发展，进入21世纪的中国半导体产业市场仍将保持20%以上的高速增长态势，中国有望在下一个十年成为仅次于美国的全球第二大半导体市场。
而目前的发展态势也正印证了这一点。
作为半导体生产过程中必不可少的系统，高纯气体系统直接影响全厂生产的运行和产品的质量。
相比较而言，集成电路芯片制造厂由于工艺技术难度更高、生产过程更为复杂，因而所需的气体种类更多、品质要求更高、用量更大，也就更具代表性。
因此本文重点以集成电路芯片制造厂为背景来阐述。
集成电路芯片厂中所使用的气体按用量的大小可分为二种，用量较大的称为大宗气体（Bulk gas），用量较小的称为特种气体（Specialtygas）。
大宗气体有：氮气、氧气、氢气、氩气和氦气。
其中氮气在整个工厂中用量最大，依据不同的质量需求，又分为普通氮气和工艺氮气。
由于篇幅所限，本文仅涉及大宗气体系统的设计。
1 系统概述大宗气体系统由供气系统和输送管道系统组成，其中供气系统又可细分为气源、纯化和品质监测等几个部分。
通常在设计中将气源设置在独立于生产厂房（FAB）之外的气体站（Gas Yard），而气体的纯化则往往在生产厂房内专门的纯化间（Purifier Room）中进行，这样可以使高纯气体的管线尽可能的短，既保证了气体的品质，又节约了成本。
经纯化后的大宗气体由管道从气体纯化间输送至辅道生产层（SubFAB）或生产车间的架空地板下，在这里形成配管网络，最后由二次配管系统（Hook-up）送至各用户点。
图1给出了一个典型的大宗气体系统图。
2 供气系统的设计2.1 气体站2.1.1 首先必须根据工厂所需用气量的情况，选择最合理和经济的供气方式。
厂务之综合
介绍及建设高科技厂房前言国内半导体行业近几年来的发展令人注目,特别是大型芯片制造企业在上海等沿海地区蓬勃发展。
集成电路(IC)制造洁净厂房是满足半导体制造工艺需求的洁净室，该洁净室对环境洁净度、温湿度、振动、ESD(静电控制)、AMC(气态分子级污染物)控制等都有一定的要求。
相对于其他工业洁净室，集成电路制造洁净室有面积大、洁净等级高、温湿度控制精度高等特点。
接下来介绍①洁净空调系统②超纯净水制造系统③化学品供应系统④供气、废水处理系统⑤供电、环保及管路布置系统。
1、洁净空调系统洁净空调系统是洁净工程不可或缺的重要部分，其运行状态的好坏关系着洁净环境能否达到标准，并直接影响产品质量。
洁净室空调系统的施工有别于一般空调系统，其施工程序是否依照作业规定和施工品质良好与否，直接影响了日后洁净室洁净度的品质与验收。
洁净室空调的施工程序和要点如下：①工程负责人及作业者应绝对防止工程现场的污染。
②空调风管及调节器应在干净的场所先行打造、包装、再运到现场组装。
③管路制作完成，须以有机溶剂内外擦拭再以PVC包装后搬入现场。
④空调箱组装施工时应随时保持清洁，施工完成须全面清洁和以有机溶剂获清洁剂擦拭再密封，避免受污染。
⑤过滤网与框体间的间隙需限制在最小。
⑥施工工具应保持清洁⑦空调箱内高效率过滤网应留在最后阶段再安装，安装时要精确不漏气。
⑧空调箱处排水管需设有U型落水管，利于排水。
⑨风管完成后，宜先做气密实验。
2、超纯净水制造系统集成电路工厂的纯水制备系统应根据原水水质及工艺生产设备要求的超纯水水质来确定，一般由下列4部分组成：预处理系统、一次纯水处理系统、超纯水制取系统、回收水系统预处理的目的是去除水中所含的悬浮物、胶体、高分子有机物等杂质。
需要指出的是，活性炭对去除TOC有非常好的效果，但它也往往成为微生物的滋生地。
因此，在预处理系统中采用活性炭处理单元时，应将活性炭处理单元的进水调成酸性，以防止微生物滋生。
在超纯水制备的一次纯水处理系统中，往往要使用反渗透装置(RO)，且反渗透膜多以交联芳香族聚酰胺复合膜为主，这类膜的不足之处在于：抗氧化性差，氧化性物质能导致膜聚合物分解，而活性炭恰恰对水中余氯、过氧水等氧化性物质有良好的去除效果。
半导体工厂(FAB)大宗气体系统的设计(精)
半导体工厂（FAB）大宗气体系统（Gas Yard）的设计1995年，美国半导体工业协会（SIA）在一份报告中预言："中国将在10-15年内成为世界最大的半导体市场"。
随着中国经济的增长和信息产业的发展，进入21世纪的中国半导体产业市场仍将保持20%以上的高速增长态势，中国有望在下一个十年成为仅次于美国的全球第二大半导体市场。
而目前的发展态势也正印证了这一点。
作为半导体生产过程中必不可少的系统，高纯气体系统直接影响全厂生产的运行和产品的质量。
相比较而言，集成电路芯片制造厂由于工艺技术难度更高、生产过程更为复杂，因而所需的气体种类更多、品质要求更高、用量更大，也就更具代表性。
因此本文重点以集成电路芯片制造厂为背景来阐述。
集成电路芯片厂中所使用的气体按用量的大小可分为二种，用量较大的称为大宗气体（Bulk gas），用量较小的称为特种气体（Specialtygas）。
大宗气体有：氮气、氧气、氢气、氩气和氦气。
其中氮气在整个工厂中用量最大，依据不同的质量需求，又分为普通氮气和工艺氮气。
由于篇幅所限，本文仅涉及大宗气体系统的设计。
1 系统概述大宗气体系统由供气系统和输送管道系统组成，其中供气系统又可细分为气源、纯化和品质监测等几个部分。
通常在设计中将气源设置在独立于生产厂房（FAB）之外的气体站（Gas Yard），而气体的纯化则往往在生产厂房内专门的纯化间（Purifier Room）中进行，这样可以使高纯气体的管线尽可能的短，既保证了气体的品质，又节约了成本。
经纯化后的大宗气体由管道从气体纯化间输送至辅道生产层（SubFAB）或生产车间的架空地板下，在这里形成配管网络，最后由二次配管系统（Hook-up）送至各用户点。
图1给出了一个典型的大宗气体系统图。
2 供气系统的设计2.1 气体站2.1.1 首先必须根据工厂所需用气量的情况，选择最合理和经济的供气方式。
氮气的用量往往是很大的，根据其用量的不同，可考虑采用以下几种方式供气：1）液氮储罐，用槽车定期进行充灌，高压的液态气体经蒸发器（Vaporizer）蒸发为气态后，供工厂使用。
大宗气体管理程序
大宗气体管理程序Qinghai Zhongli Optical Fiber Technology Co., Ltd.青海中利光纤技术有限公司管理体系文件文件名称：大宗气体管理程序文件编号：07版本号：A.0页数：10生效日期：2014.8.1编制部门：工程部文件需发放部门□营销部□研发部□光纤技术部Qinghai Zhongli Optical Fiber Technology Co., Ltd.□光棒生产部□光纤生产部□设备部□工程部□财务部□物控部□质保部□IT部□人力资源行政部文件管理修改履历表Qinghai Zhongli Optical Fiber Technology Co., Ltd.记录编号：xx-xx管理体系文件文件编号先不填题目: 文件管理程序版本号A.0页数5/101．目的为保证东南区大宗气体系统的持续有效运行，避免故障，以及安全正确的进行槽车充装，保证产线稳定运行，特制定本作业指导书，便于员工操作和维护。
2．适用范围本程序（文件）适用于公司液氩LAr、液氧LOX、液氮LIN和管道氮N2三种大宗气体系统的使用、泄压、槽车充装和维护保养。
3．定义无4.职责操作者必须持证上岗，操作者必须严格按照本操作指导书进行操作和维护。
5．主要内容安全事项5.1 大宗气体理化性质简述(具体参见对应MSDS)管理体系文件文件编号先不填题目: 文件管理程序版本号A.0页数6/104.1.1液氩LAr：①极冷的液体和带压气体；②直接与液体或过冷气体接触能引起冻伤；③能引起快速窒息。
4.1.2液氧LOX：①极冷的液体和高压、氧化气体；沸点：-297℉ (-183℃)②剧烈加速燃烧；③远离油、油脂和易燃物；④可能与易燃材料剧烈反应；⑤呼吸75%或更多的常压氧可能引起鼻不通气、咳嗽、喉咙痛、胸痛和呼吸困难；⑥呼吸带压纯氧可能引起肺损害，也影响中枢神经系统。
4.1.3液氮LIN和管道氮N2：①极冷的液体和带压气体；沸点：-321℉(-196℃)②直接与液体接触能引起冻伤；③能引起快速窒息。
大宗气体及特殊气体
大宗气体及特殊气体HOOK-UP专业认知一、厂务系统HOOK UP定义HOOKUP是一种将厂务提供的UTILITIES（如水、电、气、化学品等）通过预留的UTILITIES连接点（PORT OR STICK），通过管路和电缆线连接到机台和其附属设备（SUBUNITS），以传输UTILITIES以使机台达到预期功能的方法。
机台使用这些UTILITIES，达成其所需制程需求，并将机台使用后产生的可回收水或废弃物（如废水、废气等）通过管路连接至系统预留接点，再传送到厂务回收系统或废水废气处理系统。
HOOKUP项目主要包括CAD、MOVE IN、CORE DRILL、SEISMIC、VACUUM、GAS、CHEMICAL、D.I、PCW、CW、EXHAUST、ELECTRIC和DRAIN。
二、GAS HOOK-UP专业知识的基本认识在半导体工厂中，所谓气体管路的Hook-up（配管衔接）以Buck Gas（一般性气体如CDA、GN2、PN2、PO2、PHE、PAR、H2等）而言，自供气源之气体存贮槽出口点经主管线（Main Piping）至次主管线（Sub-Main Piping）之Take Off点称为一次配（SP1 Hook-up），自Take Off出口点至机台（Tool）或设备（Equipment）的入口点，谓之二次配（SP2 Hook-up）。
以Specialty Gas（特殊性气体如：腐蚀性、毒性、易燃性、加热气体等之气体）而言其供气源为气柜（Gas ）。
自G/C出口点至VMB（Valve ld Box.多功能阀箱）或VMP （Valve ld Panel多功能阀盘）之一次测（Primary）入口点，称为一次配（SP1 Hook-up），由VMB或VMP Stick之二次侧（Secondary）出口点至机台入口点谓之二次配（SP2 Hook-up）。
简单来说，GAS HOOK-UP是将气体从气源处通过管路连接到机台或设备的过程。
大宗气体施工技术交底
技术交底记录日期：年月日（四）作业条件1.主体结构已完成，管道支架安装完成。
2.管道安装所需要的基准线已明确。
3.预埋件及预留孔洞的位置、尺寸、数量符合设计要求。
4.现场的水、电、场地设施满足施工要求。
二、施工工艺（一）工艺流程（二）操作流程1.材质检验（1）用于大宗气体管道的管材应具有制造厂的材质合格证，其规格型号、数量和材质应与施工图纸的技术要求相符。
（2）大宗气体管道安装前，应对管材和管路附件进行质量检验。
检验工作重点一方面是：检验管子和附件的材质、规格及技术要求是否与国家标准或部颁标准相符；另一方面是检验管材和附件的外表是否损伤，加工组装质量是否满足生产需要。
若使用代用材料，该代用材料应满足工艺生产需要。
（3）管材及附件均应进行外观检验，如有重皮、裂缝的管材均不得使用。
管子表面有划痕、凹坑等局部缺陷作检查鉴定，并适当处理。
处理后的管壁厚度不应低于制造公差的允许范围。
阀类铸件表面不应有粘砂、裂纹、砂眼等缺陷。
阀门安装前应以等于工作压力的气压进行气密性试验。
用无油肥皂水检查，10分钟内不降压、不渗漏为合格。
（4）法兰、螺栓、非金属垫片等的表面应光洁，不得有气孔、裂纹、毛刺、凹痕等缺陷。
（5）非金属材料除规格、牌号应与设计相符外，表面不得有皱折、裂纹等缺陷。
（6）阀门应逐个进行壳体压力试验和密封试验，阀门的壳体试验采用无油水，其试验压力不得小于公称压力的倍，试验时间不得小于5分钟，以壳体填料无渗漏为合格。
密封试验采用无油空气或惰性气体，其试验压力宜以公称压力进行，并用无油泡沫洗涤剂涂刷，检验泄漏情况，以阀瓣密封面不漏为合格。
不锈钢阀门壳体试验前，应解体脱脂，密封填料应换成不含油及不可燃材料的填料，如聚四氟乙烯材料或膨胀石墨材料。
（7）安全阀应按设计文件规定的开启压力进行试调。
调压时压力应稳定，每个安全阀启闭试验不得少于３次。
2.管道除锈按照图纸要求，本方案采用槽式酸洗进行除锈。
（1）根据管子的长度制作一套酸槽、中和槽、钝化槽，用来进行槽式预酸洗。
气体管路五项测试流程介绍
气体管路五项测试流程介绍摘要：随着技术的革新，新版GMP的实施，洁净行业对洁净度的要求愈发严格，对气源及气体管路的检测规格都有了更高的要求。
气体管路的外观应符合大众审美的要求，管内的各项测试则需通过相关测试来进行。
气体管路的五项（压力、氦测漏、含尘量、水分、氧分）测试，是目前管道测试较为先进、全面的一种测试方法。
关键词：气体管路、保压、氦检、particle、水分、氧分大宗气体的五项测试中保压和He检漏是针对安全性而做的测试，而颗粒度、水分和氧份测试则是针对气体的品质性所做的测试。
下表为其测算标准。
大宗气体管道测算标准表1 测算标准一、保压测试（Pressure）保压测试的目的在于保证管道系统或设备连接在设定测试压力的条件下没有泄露点。
保压除了可以检查管路、接头是否有泄漏之情形外，还可以利用高于工作压力之气体压力保持在一段封闭管路内，经过一段时间后，可侦测出管路焊道上是否有沙孔（沙孔会因过高的压力而造成泄漏）以及衔接点是否可承受如此高的压力而不至泄漏，以确保所有人员的安全。
其原理是将待测管路通入PN2（因为PN2相对廉价），使其压力达到管路正常使用压力的1.15倍或是7至9公斤之间，在一端接上记录器，经过一段时间后检查是否有压降现象，若无则表示该管路已通过保压测试，反之，则检查压降之原因，并在原因排除后再做一次保压测试，直到完全没有泄漏为止。
测试步骤：1、对照管路施工图，核对管路连接是否正确。
2、将面板入口端的接头松开，出入口两端用新的垫片衔接上，并将进机台端的接头盖上。
3、打开面板阀门及调节器。
4、将所有待测管路Take off端的接头用测试的管子串联起来，并于一端连接记录器。
5、冲入测试介质PN2，使管路内压力达0.7~0.9MPa，并检查所有压力表头是否有压力。
6、对所有的接头用检漏液作初步的测漏。
若接口无明显气泡，压力未有超出允许范围之变化，则开始记录时间与压力读数，持续24h。
图1-1 圆盘保压开始图1-2 圆盘保压资料压力测试结果会受温度的影响，在测试过程中要注意温度的变化及对温度的纪录，如温度偏差较大，则需要进行必要的补偿修正计算。
大宗气系统培训
G8.6项目大宗气系统
CQC: CO/CO2/H2/H2O/Pa
rticle/THC
G8.6项目大宗气系统
大宗气系统概述
5、管路系统
管路系统经主管路、分支管路、二次配管路最后连接至使 用机台。
6、计量系统
计量系统是对气体的使用情况进行 监测和管理。常用的有涡街流量计、孔 板流量计、威力巴流量计等。
7、CQC系统
CQC系统用于在线侦测气体中的不纯物：H2O、O2、 Particle、CO、CO2、CH4等。
Vaporizer:
Regulator
P1~P2:2*200NM3/Hr and filter
Flow meter
40Nm3/hr*2
Purifier :P1/P2:20NM3/Hr*2
P1/2: 8.6NM3/Hr
G8.6项目大宗气系统
4、氦气系统
氦气系统由 2 组氦气钢瓶集装格、调压阀组、过滤 器、流量计、CQC及管道阀门等组成。氦气集装格、纯 化器等均设置在4B纯化间内。
PN2 ≥0.6
10
25.2
10
25.2
20
50.4
GO2 ≥0.6
55
99
113 203.4 150
270
PO2 ≥0.6
6.3
20.9
6.3
20.9
12.6
41.7
PAr ≥0.6
6.3
20.1
6.3
20.1
8.6
半导体工厂(FAB)大宗气体系统(GasYard)的设计
半导体工厂（FAB）大宗气体系统（Gas Yard）的设计1995年，美国半导体工业协会（SIA）在一份报告中预言："中国将在10-15年内成为世界最大的半导体市场"。
随着中国经济的增长和信息产业的发展，进入21世纪的中国半导体产业市场仍将保持20%以上的高速增长态势，中国有望在下一个十年成为仅次于美国的全球第二大半导体市场。
而目前的发展态势也正印证了这一点。
作为半导体生产过程中必不可少的系统，高纯气体系统直接影响全厂生产的运行和产品的质量。
相比较而言，集成电路芯片制造厂由于工艺技术难度更高、生产过程更为复杂，因而所需的气体种类更多、品质要求更高、用量更大，也就更具代表性。
因此本文重点以集成电路芯片制造厂为背景来阐述。
集成电路芯片厂中所使用的气体按用量的大小可分为二种，用量较大的称为大宗气体（Bulkgas），用量较小的称为特种气体（Specialtygas）。
大宗气体有：氮气、氧气、氢气、氩气和氦气。
其中氮气在整个工厂中用量最大，依据不同的质量需求，又分为普通氮气和工艺氮气。
由于篇幅所限，本文仅涉及大宗气体系统的设计。
1 系统概述大宗气体系统由供气系统和输送管道系统组成，其中供气系统又可细分为气源、纯化和品质监测等几个部分。
通常在设计中将气源设置在独立于生产厂房（FAB）之外的气体站（GasYard），而气体的纯化则往往在生产厂房内专门的纯化间（PurifierRoom）中进行，这样可以使高纯气体的管线尽可能的短，既保证了气体的品质，又节约了成本。
经纯化后的大宗气体由管道从气体纯化间输送至辅道生产层（SubFAB）或生产车间的架空地板下，在这里形成配管网络，最后由二次配管系统（Hook-up）送至各用户点。
图1给出了一个典型的大宗气体系统图。
2 供气系统的设计2.1 气体站2.1.1 首先必须根据工厂所需用气量的情况，选择最合理和经济的供气方式。
氮气的用量往往是很大的，根据其用量的不同，可考虑采用以下几种方式供气：1）液氮储罐，用槽车定期进行充灌，高压的液态气体经蒸发器（Vaporizer）蒸发为气态后，供工厂使用。
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Gas Yard 的气体不论是用 Tank 、 Cylinder Bundle or Trailer 供 气，均会设有气体加压系统（ Pressure Station）， 以便能提供稳定的气体压力至管 路输送系统 。
机台
tool
（P.O.U）
4B彩膜成盒厂房
主管路(Main) 支管路(Sub-main)
P1&P2包
二次连接管路 （ Hook-up ）
机台
tool
（P.O.U）
2.大宗气体与CDA系统概述
将大气经过滤、压缩、冷却(液化) 、过滤、分馏、过滤、压缩、冷 却(液化)后，可分别取得 N2， O2，Ar 等气体，此过程称之为空 气分离技术。
主管路 （Main）
支管路(Sub-main)
2.大宗气体与CDA系统概述
➢ 二次连接管路（ Hook-up piping）
在 Tools 及 P.O.C. 点之间所配置的管路称为 Hook-up，一般均采用 1/4“, 3/8＂, 1/2＂ 管
➢ 机台和使用点（P.O.U. ： Point of Use）
NH3 for CDA
TA7000RGD detecting TA7000RGD detecting TA7000RGD detecting
H2/CO for GN2
H2/CO for PN2
H2/CO for PO2
Ametek 3050AMS detecting
H2O for PAR
Teledyne 8800A detecting
Sub-main Pipe 进入各设备区域后，即根据 Tools 及预留点的需要配置 P.O.U.，并加装 Isolate Valve 。
take-off 点（P.O.C点）
关于take-off点： 一般在芯片厂，因为机台用气量相对较小 的，take-off点都会均匀分布，并对takeoff点编号管理。在hook-up 阶段计划机台 的使用点。但在液晶面板厂，机台用气量 差异很大，只能做一一对应的设计。
在使用压缩空气或氮气后便将其排出，如果压缩空气或氮气没有对其进行较高要求的净化处理过程(如压
缩空气气管内部污染等)，当洁净车间内大量使用压缩空气时，对其洁净度将有所影响。
2、化学品输送压力介质
P-GAS
3、制造惰性环境
4、参与反应
5、去除杂质
6、其他制程功能
2.大宗气体与CDA系统概述
2.大宗气体与CDA系统概述
★ Process Argon 制程（工艺） 氩气 PAr
(窒息)
★ Process Oxygen 制程（工艺） 氧气 PO2 (助燃）
★ Process Helium 制程（工艺） 氦气 PHe (窒息、比重小、穿透性强)
☆ Process Hydrogen 制程（工艺） 氢气 PH2 （易燃易爆）
2.大宗气体与CDA系统概述
相关的名词解释
➢ CQC 房间和 CQC 系统（ Continuously Quality Control） 亦或称为气体监控系统 实时在线监测气体品质
GN2
PN2
PO 2
PAR/PHE
PH2
CDA
PAR/PHE
TA7000FIDS detecting TA7000FIDS detecting TA7000FIDS detecting
calibration
Purifier for ThermoFisher
calibration
APIX detecting APIX detecting
O2/CO/CO2 in O2/CO/CO2 in
PAR
PHE
2.大宗气体与CDA系统概述
➢ 主管路，支管路（ Main and Sub-main Piping）
✓ 液体储罐： 使用真空绝热的 Tank 本体，用来贮存来自气 体厂（含自身空分）或槽车运输的液态气体 ✓ 低温阀组： 用来控制液态气体的压力及流量 ✓ 蒸发器系统： 使用气体蒸发器系统将气体从液态转变成气态
气体产生装置 （空分装置）
液态存储 系统
气体钢瓶组/拖车储罐
气体 加压 系统
对于 He & H2 多使用气体钢瓶组/ 拖车储罐来供气 ✓ 气体钢瓶组： 15 或 20 支高压
★流量、压力和流速的关系比较复杂，一般设计人员都选用查经验计算表
在设计中，工艺设备的用气量往往会有二个数值，一个是峰值（peak），一个是均值 （average），而且对不同的设备而言，峰值与均值之间的差异是完全不同的。
那么在管径计算中以何种流量作为基准呢？
芯片厂中工艺设备的运行方式是间歇式的。 在某一设备的运行过程中，会有短暂片刻的用气量达到峰值，而后用气量减小，甚至 为零，由此类造成峰值和均值之间会存在很大差异，甚至是几何级的差异。
气体 过滤 系统
用来过滤气体 中的 Particle等 杂质
G-GAS在经过专业纯化器，纯化得到P-GAS.纯化间设置在4B栋东北角。 （除H2，H2纯化在大宗气站内完成）
G-GAS
2.大宗气体与CDA系统概述
➢ 空压机房：
2.大宗气体与CDA系统概述
相关的名词解释
➢ 桥架或地下沟渠:
气体管路的架装方式：生产厂房与气站之间均会设有安全区隔，管路输送系统从气站拉到生产厂房时，须经过 Tunnel (地下管沟) 或 Trench (地面 or 高架管桥) .
CH4/CO2 for GN2
CH4/CO2 for PN2
CH4/CO2 for PO2
Ametek 3050AMS detecting
H2O for PHE
TA7000FIDS detecting CO/CO2 for PH2
Thermo Scientific Model 17i detecting
Gas Piping 离开 Purifier 及 Purifier Room 之后，即需要绕行厂区供气至需要的位置，绕行厂区的主要管路(粗略定 义 ID 最大的那一支) 即为 Main Pipe，其次要分支即为 Sub-main Pipe, Sub-main Pipe 的配置是工程预计设备区域 安装或扩充的需要，而预留的扩充点，并加装 Valve
PDS-E for PO2
DF310e detecting O2 for PH2
Ametek 3050AMS detecting
H2O for PH2
PMS HPGP-101-C with
PDS-E for PH2
PMS HPGP -101-C with
PDS-E for CDA
Blender for ThermoFisher
GGas
PGas
由于液晶面板厂制程上的需要，工厂会使用许多种类的气体。一般我们以气体的特性来区分。 可分为特殊气体和一般气体，前者使用量较小，如SiH4，NF3等；后者使用量较大，如N2等。因而使用量较大的气体 我们称之为“大宗气体”，即Bulk Gas。
标★ 为G8.6项目所包含气体种类 ☆为未包含，其中H2因为易燃易爆的特性，归为特气范围。
4A和4B气体管路信息汇总
2.大宗气体与CDA系统概述
G8.6大宗气体的应用 1、CDA 和 GN2
作为最常使用的气动部件动力提供源，CDA和GN2是整个洁净厂房需求最多的气体，整个管路在洁净车间 内也设置为环网，已保证供气及使用点的稳定。
2、GO2
利用O2的助燃性，使scrubber内燃烧反应更充分。GO2只在4A建筑中有需求。
➢ 大宗气体系统
CQC 房间和 CQC 系统（
Continuously Quality Control ） 亦或称为气体监控系统
大宗气站
➢ CDA系统
桥架 地下沟渠
备 用 CDA 系 统
气体纯化间 气体纯化系统
(4B)
主管路(Main) 支管路(Sub-main)
二次连接管路 （ Hook-up ）
1.大宗气体及CDA概述
➢ CDA气体:
CDA ： Compressed/Clean dry air 干燥压缩空气
主要用途： 驱动阀门、 仪表、设备搬运等
G-GAS
P-GAS
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
1.大宗气体及CDA概述
气体的用途:
通过系统制造出的高洁净度气体，一般使用于： G-GAS
1、气动设备动力
★在洁净车间里，许多生产设备都使用了气动动力结构，如：自动贴膜机、曝光机等，而气动元件
☆ General Argon 普通氩气
GAr
(窒息)
★ General Oxygen 普通氧气
GO2
(助燃）
☆ General Helium 普通氦气
GHe
(窒息、比重小、穿透性强)
☆ General Hydrogen 普通氢气 GH2 （易燃易爆）
★ Process Nitrogen 制程（工艺） 氮气 PN2 (窒息)
关于阀门的开关： 管路上所有阀门的开关必须是有计划的， 也包括take-off点阀门的开关。 每一个阀门的开关，都会对整个系统造成 波动。
2.大宗气体与CDA系统概述
4A 1F CDA 管路分布（环形）
2.大宗气体与CDA系统概述
4A 1F PO2管路分布（树形）
2.大宗气体与CDA系统概述
目前，较为常见的架构有树枝型和环型两种。其中又数树枝型最为常用,其架构清晰,且与其它系统的配管架 构相似，利于整体空间规划。环型则能较好地保持用气点压力的稳定，但投资较高。因此在设计中应根据用气点的 分布情况及用气压力要求综合考虑。
5、PHe
PHe主要供给4A建筑中的DRX（干法刻蚀装置）制程使用。