PCB用基板材料
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2020/8/13
2020/8/13
2020/8/13
树脂
基板材料生产过程中，高分子树脂（Polymer Resin)是重 要的原料之一，根据不同类型的基板要求，可以采用不同 的树脂，常用的有：酚酫树脂、环氧树脂、三聚氰胺甲醛 树脂，聚酯树脂以及一些特殊树脂如PI、PTFE、BT、 PPE。
2020/8/13
(1)环氧玻纤布覆铜板强度高，耐热性好，介电性好，基板通孔可金属 化，实现双面和多层印刷层与层间的电路导通，环氧玻纤布覆铜 板是覆铜板所有品质中用途最广、用量最大的一类。广泛用于移 动通讯，数字电视，卫星，雷达等产品中。在全世界各类覆铜板 中，纸基覆铜板和环氧玻纤布覆铜板约占92%
(2)在NEMA标准中，环氧玻纤布覆铜板有四种型号：G10(不组燃）、 G11(保留热强度，不阻燃）、FR-4（阻燃）、FR-5(保留热强度， 阻燃）。目前环氧玻纤布覆铜板中，FR-4板用量占90%以上，它已 经发展成为可适用于不同用途环氧玻纤布覆铜板的总称；
2020/8/13
板材的发展趋势：无卤和无铅
被列入禁用的六种有害物质与印制板直接相 关的是铅、聚溴联苯（PBB）和聚溴二苯醚 （PBDE）。铅是用于印制板板面连接盘上 可焊性锡铅涂覆层，有热风整平锡铅焊料或 电镀锡铅形成；PBB与PBDE类溴化物是用 作印制板基材覆铜箔层压板与半固化片的阻 燃剂，被混合在树脂中。
2020/8/13
复合基板(composite epoxy material)
面料和芯料由不同的增强材料构成的刚性覆铜板，称为复合基覆铜板。这类板主要是CEM 系列覆铜板。其中CEM-1(环氧纸基芯料)和CEM-3(环氧玻璃无纺布芯料)是CEM中两个重要 的品种。
具有优异的机械加工性，适合冲孔工艺； 由于增强材料的限制，一般板材最薄厚度为0.6mm，最厚为2.0mm; 填料的不同可以使得基材有不同功能：如适合LED用的白板、黑板；家电行业用的高CTI板
ROHS标准
ROHS标准定义
RoHS是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》(the Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment)的英文缩写。此指令主要是对产品中的铅、汞、镉、六 价铬、聚溴联苯(PBB)及聚溴联苯醚(PBDE)含量进行限制。
2020/8/13
样品: 7A 大小: 18.5000 mg 方法: DSC220
DSC
目录: D:\检验结果\DSC检验结果\7A 运行日期: 2005-01-11 14:37 仪器: DSC Q10 V9.0 Build 275
-0.20
-0.25
热流(W/g)
-0.30
-0.35 80
向上放热
不符合ROHS标准有害物质
RoHS一共列出六种有害物质，包括：铅Pb，镉Cd，汞Hg，六价铬Cr6＋，聚溴 联苯PBB，聚溴联苯醚PBDE。
ROHS标准实施时间
欧盟将在2019年7月1日实施RoHS，届时，不符合标准的电气电子产品将不 允许进入欧盟市场。
ROHS工艺实施
目前印制板采用的无铅化表面处理方法有涂覆可焊性有机保护层（OSP）、 电镀镍/金，化学镀镍/金、电镀锡、化学镀锡、化学镀银、热风整平无铅焊锡等 。这些表面处理方法有的在印制板产品得到大量应用，有的还在推广中。无铅焊 锡热风整平工艺与设备也已进入试用之中。
2020/8/13
2020/8/13
复合基板结构
2020/8/13
玻纤布
C EM -1覆 铜 板 生 产 流 程
面料树脂
木浆纸纸 一遍上胶（水溶性树脂）
铜箔
上胶
二遍上胶（环氧树脂）
面料
芯料
组合 热压 CEM -1覆 铜 板
2020பைடு நூலகம்8/13
CCL厚度分布范围
FR-4
Min. 0.05mm
to
2020/8/13
2020/8/13
为什么会提出耐离子迁移性？
• 随着电子产品的多功能化与轻薄小型化，使得线路 板的线路与孔越来越细密，绝缘距离更加短小，这 对绝缘基材的绝缘性能要求更高。
• 特别是在潮湿环境下，由于基材的吸潮性，玻璃与 树脂界面结合为最薄弱点，基材中可水解的游离离 子缓慢聚集，这些离子在电场作用下在电极间移动 而形成导电通道 ，如果电极间距离越小，形成通道 时间越短，基材绝缘破坏越快。
• 过去由于线路密度小，电子产品使用10万小时以上 也没有问题，现在密度高也许1万小时就发生绝缘 性能下降的现象。因此对基材提出了耐离子迁移的 问题。
2020/8/13
离子迁移对电子产品的危害
• 1）电子产品信号变差，性能下降，可靠性 下降。
• 2）电子产品使用寿命缩短。 • 3）能耗提高。 • 4）绝缘破坏，可能出现短路而发生火灾安
2020/8/13
高性能板材:无卤素板材
无卤素板材开发背景（一）：
电子工业的飞速发展，导致了电气电子产品废弃物（ WEEE）骤增。
• 据统计，欧盟每年产生的WEEE高达六百万吨（人均 14kg），预计未来2-3年将增至约900万吨！
• 报废的电器在处理、回收利用时，含有的铅、汞等重金属 和卤素会对环境 (水、土壤、空气等)造成污染。
2020/8/13
2020/8/13
覆铜板
2020/8/13
半固化片
2020/8/13
覆铜板主要生产设备
压机
上胶机
2020/8/13
生益科技自动剪切线 ↓生益小板自动开料机
↑生益CCL自动分发线
2020/8/13
2020/8/13
2020/8/13
2020/8/13
环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)
树脂层30-100um 铜箔一般9、12、18um
2020/8/13
生益普通FR-4 (S1141)性能指标
2020/8/13
基材常见的性能指标：Tg温度
玻璃化转变温度（Tg)
目前FR-4板的Tg值一般在130-140度，而在印制板制程中， 有几 个工序的问题会超过此范围，对制品的加工效果及最 终状态会产生一定的影响。因此，提高Tg是提高FR-4耐热性 的一个主要方法。其中一个重要手段就是提高固化体系的关 联密度或在树脂配方中增加芳香基的含量。在一般FR-4树脂 配方中，引入部分三官能团及多功能团的环氧树脂或是引入 部分酚酫型环氧树脂，把Tg值提高到160-200度左右。
2020/8/13
尺寸变化值(um)
TMA曲线图
S1170与普通FR-4 的TMA曲线
80 70 60 50
40
30
20
10
0
0
50
2020/8/13
100
150
200
温度（C）
普通FR-4 S1170
250
300
基材常见的性能指标：UV阻挡性能
UV阻挡性能
今年来，在电路板制作过程中，随着光敏阻焊剂的 推广使用，为了避免两面相互影响产生重影，要求 所有基板必须具有屏蔽UV的功能。
全问题。
2020/8/13
2020/8/13
离子迁移的四种情形
PWB
Anode Cathode
Anode Cathode PWB
CAF (a)
E-glass fibers ~10 m m dia.
Anode
PWB
CAF (b)
E-glass fibers ~10 m m dia.
Anode Cathode
等等；
CEM-1
CEM-1覆铜板的结构：由两种不同的基材组成，即面料是玻纤布，芯料是纸或玻璃纸，树 脂均是环氧树脂。产品以单面覆铜板为主；
CEM-1覆铜板的特点：产品的主要性能优于纸基覆铜板；具有优异的机械加工性；成本低 于玻纤覆铜板；
CEM-3
CEM-3是性能水平、价格介于CEM-1和FR-4之间的复合型覆铜板层压板，这种板材用浸渍 环氧树脂的玻纤布作板面，环氧树脂玻纤纸作芯料，单面或双面覆盖铜箔后热压而成。
2020/8/13
性能板材:无卤素板材
无卤素板材，还有以下的其他称呼： 环保型覆铜板 Environmental Protection CCL 无卤型覆铜板 Halogen-Free CCL 绿色覆铜板 Green CCL 无卤无锑型覆铜板 Halogen/Antimony Free CCL 环境调和型覆铜板 Environmentally Conscious CCL 环境友好型覆铜板 Environment-Friendly CCL
2020/8/13
基材常见的性能指标：热膨胀系数
热膨胀系数（CTE）
随着印制板精密化、多层化以及BGA,CSP等技术的发展 ，对覆铜板尺寸的稳定性提出了更高的要求。覆铜板的 尺寸稳定性虽然和生产工艺有关，但主要还是取决于构 成覆铜板的三种原材料：树脂、增强材料、铜箔。通常 采取的方法是（1）对树脂进行改性，如改性环氧树脂 （2）降低树脂的含量比例,但这样会降低基板的电绝缘 性能和化学性能；铜箔对覆铜板的尺寸稳定性影响比较 小。
铜箔
按照铜箔的不同制法可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。 （1）压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔（也
叫毛箔），根据要求进行粗化处理。由于压延加工工艺 的限制，其宽度很难满足刚性覆铜板的要求，所以在刚 性覆铜板上使用极少；由于压延铜箔耐折性和弹性系数 大于电解铜箔，故适于柔性覆铜箔上； （2）电解铜箔是将铜先溶解制成溶液，再在专用的电解设备 中将硫酸铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成铜 箔，然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理和 防氧化等一系列的表面处理。
Max. 3.2mm
CEM-3
Min. 0.6mm
to
Max. 1.6mm
2020/8/13
2020/8/13
积层电路板板材：覆铜箔树脂RCC
覆铜箔树脂RCC RCC的组成：RCC是在超薄铜箔的粗化面上涂覆一层能满
足特定性能要求的高性能树脂组合物，然后经烘箱干燥半固 化，在铜箔的粗化面上形成一层厚度均匀的树脂而构成，结 构图如下：
2020/8/13
170.43°C
171.75°C
177.30°C(I)
176.99°C(I)
178.88°C 182.38°C
100
120
140
160
180
200
温度(°C)
Universal V4.1D TA Instruments
基材常见的性能指标：介电常数DK
介电常数
随着电子技术的迅速发展，信息处理和信息传播速度提高， 为了扩大通讯通道，使用频率向高频领域转移，它要求基板 材料具有较低的介电常数e和低介电损耗正切tg。只有降低e 才能获得高的信号传播速度，也只有降低tg,才能减少信号 传播损失。 (关于介电常数e和介电损耗正切tg和传播速度、传播损失 的关系详见特殊板材：PTFE一章)
阻挡紫外光透过的方法很多，一般可以对玻纤布和 环氧树脂中一种或两种进行改性，如使用具有UVBLOCK和自动化光学检测功能的环氧树脂。
2020/8/13
几种高性能板材
• 耐CAF板材 • 无卤素板材 • ROHS标准和符合ROHS标准板材 • 聚四氟乙烯(PTFE) • PPE玻纤布覆铜板 • BT
2020/8/13
高性能板材：无卤素板材
无卤素板材定义： ① 阻燃性达到UL94 V-0级。 ② 不含卤素（JPCA标准: Cl≤900ppm、Br≤900ppm)、 锑、 红磷等，板材燃烧时发烟量少、 难闻气味少。 ③ 在生产、加工、应用、火灾、废弃处理（回收、掩埋 、 燃烧） 过程中，不会产生对人体和环境有害的物 质。 ④ 一般性能与普通板材相同，达到IPC-4101标准。 ⑤ PCB加工性与普通板材基本相同。 ⑥ 以后它还要求节能、能回收利用。
Cathode (c)
CAF
E-glass fibers ~10 m m dia.
(d)
• a）孔间 b）导线与孔 c）层间 d）导线间
2020/8/13
2020/8/13
电 阻值 (欧姆 )
普通S1141和S1141KF耐离子迁移产品对比图
1.01E+10 9.10E+09 8.10E+09 7.10E+09 6.10E+09 5.10E+09 4.10E+09 3.10E+09 2.10E+09 1.10E+09 1.00E+08
耐CAF FR-4 S1141 KF
普通FR-4 S1141
时间
1h 62h 123h 184h 245h 306h 367h 428h 489h 550h 611h 672h 733h 794h 855h 916h 977h
2020/8/13
板材的发展趋势：两大发展趋势
无卤化； 无铅化；
2020/8/13
2020/8/13
2020/8/13
树脂
基板材料生产过程中，高分子树脂（Polymer Resin)是重 要的原料之一，根据不同类型的基板要求，可以采用不同 的树脂，常用的有：酚酫树脂、环氧树脂、三聚氰胺甲醛 树脂，聚酯树脂以及一些特殊树脂如PI、PTFE、BT、 PPE。
2020/8/13
(1)环氧玻纤布覆铜板强度高，耐热性好，介电性好，基板通孔可金属 化，实现双面和多层印刷层与层间的电路导通，环氧玻纤布覆铜 板是覆铜板所有品质中用途最广、用量最大的一类。广泛用于移 动通讯，数字电视，卫星，雷达等产品中。在全世界各类覆铜板 中，纸基覆铜板和环氧玻纤布覆铜板约占92%
(2)在NEMA标准中，环氧玻纤布覆铜板有四种型号：G10(不组燃）、 G11(保留热强度，不阻燃）、FR-4（阻燃）、FR-5(保留热强度， 阻燃）。目前环氧玻纤布覆铜板中，FR-4板用量占90%以上，它已 经发展成为可适用于不同用途环氧玻纤布覆铜板的总称；
2020/8/13
板材的发展趋势：无卤和无铅
被列入禁用的六种有害物质与印制板直接相 关的是铅、聚溴联苯（PBB）和聚溴二苯醚 （PBDE）。铅是用于印制板板面连接盘上 可焊性锡铅涂覆层，有热风整平锡铅焊料或 电镀锡铅形成；PBB与PBDE类溴化物是用 作印制板基材覆铜箔层压板与半固化片的阻 燃剂，被混合在树脂中。
2020/8/13
复合基板(composite epoxy material)
面料和芯料由不同的增强材料构成的刚性覆铜板，称为复合基覆铜板。这类板主要是CEM 系列覆铜板。其中CEM-1(环氧纸基芯料)和CEM-3(环氧玻璃无纺布芯料)是CEM中两个重要 的品种。
具有优异的机械加工性，适合冲孔工艺； 由于增强材料的限制，一般板材最薄厚度为0.6mm，最厚为2.0mm; 填料的不同可以使得基材有不同功能：如适合LED用的白板、黑板；家电行业用的高CTI板
ROHS标准
ROHS标准定义
RoHS是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》(the Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment)的英文缩写。此指令主要是对产品中的铅、汞、镉、六 价铬、聚溴联苯(PBB)及聚溴联苯醚(PBDE)含量进行限制。
2020/8/13
样品: 7A 大小: 18.5000 mg 方法: DSC220
DSC
目录: D:\检验结果\DSC检验结果\7A 运行日期: 2005-01-11 14:37 仪器: DSC Q10 V9.0 Build 275
-0.20
-0.25
热流(W/g)
-0.30
-0.35 80
向上放热
不符合ROHS标准有害物质
RoHS一共列出六种有害物质，包括：铅Pb，镉Cd，汞Hg，六价铬Cr6＋，聚溴 联苯PBB，聚溴联苯醚PBDE。
ROHS标准实施时间
欧盟将在2019年7月1日实施RoHS，届时，不符合标准的电气电子产品将不 允许进入欧盟市场。
ROHS工艺实施
目前印制板采用的无铅化表面处理方法有涂覆可焊性有机保护层（OSP）、 电镀镍/金，化学镀镍/金、电镀锡、化学镀锡、化学镀银、热风整平无铅焊锡等 。这些表面处理方法有的在印制板产品得到大量应用，有的还在推广中。无铅焊 锡热风整平工艺与设备也已进入试用之中。
2020/8/13
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复合基板结构
2020/8/13
玻纤布
C EM -1覆 铜 板 生 产 流 程
面料树脂
木浆纸纸 一遍上胶（水溶性树脂）
铜箔
上胶
二遍上胶（环氧树脂）
面料
芯料
组合 热压 CEM -1覆 铜 板
2020பைடு நூலகம்8/13
CCL厚度分布范围
FR-4
Min. 0.05mm
to
2020/8/13
2020/8/13
为什么会提出耐离子迁移性？
• 随着电子产品的多功能化与轻薄小型化，使得线路 板的线路与孔越来越细密，绝缘距离更加短小，这 对绝缘基材的绝缘性能要求更高。
• 特别是在潮湿环境下，由于基材的吸潮性，玻璃与 树脂界面结合为最薄弱点，基材中可水解的游离离 子缓慢聚集，这些离子在电场作用下在电极间移动 而形成导电通道 ，如果电极间距离越小，形成通道 时间越短，基材绝缘破坏越快。
• 过去由于线路密度小，电子产品使用10万小时以上 也没有问题，现在密度高也许1万小时就发生绝缘 性能下降的现象。因此对基材提出了耐离子迁移的 问题。
2020/8/13
离子迁移对电子产品的危害
• 1）电子产品信号变差，性能下降，可靠性 下降。
• 2）电子产品使用寿命缩短。 • 3）能耗提高。 • 4）绝缘破坏，可能出现短路而发生火灾安
2020/8/13
高性能板材:无卤素板材
无卤素板材开发背景（一）：
电子工业的飞速发展，导致了电气电子产品废弃物（ WEEE）骤增。
• 据统计，欧盟每年产生的WEEE高达六百万吨（人均 14kg），预计未来2-3年将增至约900万吨！
• 报废的电器在处理、回收利用时，含有的铅、汞等重金属 和卤素会对环境 (水、土壤、空气等)造成污染。
2020/8/13
2020/8/13
覆铜板
2020/8/13
半固化片
2020/8/13
覆铜板主要生产设备
压机
上胶机
2020/8/13
生益科技自动剪切线 ↓生益小板自动开料机
↑生益CCL自动分发线
2020/8/13
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环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)
树脂层30-100um 铜箔一般9、12、18um
2020/8/13
生益普通FR-4 (S1141)性能指标
2020/8/13
基材常见的性能指标：Tg温度
玻璃化转变温度（Tg)
目前FR-4板的Tg值一般在130-140度，而在印制板制程中， 有几 个工序的问题会超过此范围，对制品的加工效果及最 终状态会产生一定的影响。因此，提高Tg是提高FR-4耐热性 的一个主要方法。其中一个重要手段就是提高固化体系的关 联密度或在树脂配方中增加芳香基的含量。在一般FR-4树脂 配方中，引入部分三官能团及多功能团的环氧树脂或是引入 部分酚酫型环氧树脂，把Tg值提高到160-200度左右。
2020/8/13
尺寸变化值(um)
TMA曲线图
S1170与普通FR-4 的TMA曲线
80 70 60 50
40
30
20
10
0
0
50
2020/8/13
100
150
200
温度（C）
普通FR-4 S1170
250
300
基材常见的性能指标：UV阻挡性能
UV阻挡性能
今年来，在电路板制作过程中，随着光敏阻焊剂的 推广使用，为了避免两面相互影响产生重影，要求 所有基板必须具有屏蔽UV的功能。
全问题。
2020/8/13
2020/8/13
离子迁移的四种情形
PWB
Anode Cathode
Anode Cathode PWB
CAF (a)
E-glass fibers ~10 m m dia.
Anode
PWB
CAF (b)
E-glass fibers ~10 m m dia.
Anode Cathode
等等；
CEM-1
CEM-1覆铜板的结构：由两种不同的基材组成，即面料是玻纤布，芯料是纸或玻璃纸，树 脂均是环氧树脂。产品以单面覆铜板为主；
CEM-1覆铜板的特点：产品的主要性能优于纸基覆铜板；具有优异的机械加工性；成本低 于玻纤覆铜板；
CEM-3
CEM-3是性能水平、价格介于CEM-1和FR-4之间的复合型覆铜板层压板，这种板材用浸渍 环氧树脂的玻纤布作板面，环氧树脂玻纤纸作芯料，单面或双面覆盖铜箔后热压而成。
2020/8/13
性能板材:无卤素板材
无卤素板材，还有以下的其他称呼： 环保型覆铜板 Environmental Protection CCL 无卤型覆铜板 Halogen-Free CCL 绿色覆铜板 Green CCL 无卤无锑型覆铜板 Halogen/Antimony Free CCL 环境调和型覆铜板 Environmentally Conscious CCL 环境友好型覆铜板 Environment-Friendly CCL
2020/8/13
基材常见的性能指标：热膨胀系数
热膨胀系数（CTE）
随着印制板精密化、多层化以及BGA,CSP等技术的发展 ，对覆铜板尺寸的稳定性提出了更高的要求。覆铜板的 尺寸稳定性虽然和生产工艺有关，但主要还是取决于构 成覆铜板的三种原材料：树脂、增强材料、铜箔。通常 采取的方法是（1）对树脂进行改性，如改性环氧树脂 （2）降低树脂的含量比例,但这样会降低基板的电绝缘 性能和化学性能；铜箔对覆铜板的尺寸稳定性影响比较 小。
铜箔
按照铜箔的不同制法可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。 （1）压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔（也
叫毛箔），根据要求进行粗化处理。由于压延加工工艺 的限制，其宽度很难满足刚性覆铜板的要求，所以在刚 性覆铜板上使用极少；由于压延铜箔耐折性和弹性系数 大于电解铜箔，故适于柔性覆铜箔上； （2）电解铜箔是将铜先溶解制成溶液，再在专用的电解设备 中将硫酸铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成铜 箔，然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理和 防氧化等一系列的表面处理。
Max. 3.2mm
CEM-3
Min. 0.6mm
to
Max. 1.6mm
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2020/8/13
积层电路板板材：覆铜箔树脂RCC
覆铜箔树脂RCC RCC的组成：RCC是在超薄铜箔的粗化面上涂覆一层能满
足特定性能要求的高性能树脂组合物，然后经烘箱干燥半固 化，在铜箔的粗化面上形成一层厚度均匀的树脂而构成，结 构图如下：
2020/8/13
170.43°C
171.75°C
177.30°C(I)
176.99°C(I)
178.88°C 182.38°C
100
120
140
160
180
200
温度(°C)
Universal V4.1D TA Instruments
基材常见的性能指标：介电常数DK
介电常数
随着电子技术的迅速发展，信息处理和信息传播速度提高， 为了扩大通讯通道，使用频率向高频领域转移，它要求基板 材料具有较低的介电常数e和低介电损耗正切tg。只有降低e 才能获得高的信号传播速度，也只有降低tg,才能减少信号 传播损失。 (关于介电常数e和介电损耗正切tg和传播速度、传播损失 的关系详见特殊板材：PTFE一章)
阻挡紫外光透过的方法很多，一般可以对玻纤布和 环氧树脂中一种或两种进行改性，如使用具有UVBLOCK和自动化光学检测功能的环氧树脂。
2020/8/13
几种高性能板材
• 耐CAF板材 • 无卤素板材 • ROHS标准和符合ROHS标准板材 • 聚四氟乙烯(PTFE) • PPE玻纤布覆铜板 • BT
2020/8/13
高性能板材：无卤素板材
无卤素板材定义： ① 阻燃性达到UL94 V-0级。 ② 不含卤素（JPCA标准: Cl≤900ppm、Br≤900ppm)、 锑、 红磷等，板材燃烧时发烟量少、 难闻气味少。 ③ 在生产、加工、应用、火灾、废弃处理（回收、掩埋 、 燃烧） 过程中，不会产生对人体和环境有害的物 质。 ④ 一般性能与普通板材相同，达到IPC-4101标准。 ⑤ PCB加工性与普通板材基本相同。 ⑥ 以后它还要求节能、能回收利用。
Cathode (c)
CAF
E-glass fibers ~10 m m dia.
(d)
• a）孔间 b）导线与孔 c）层间 d）导线间
2020/8/13
2020/8/13
电 阻值 (欧姆 )
普通S1141和S1141KF耐离子迁移产品对比图
1.01E+10 9.10E+09 8.10E+09 7.10E+09 6.10E+09 5.10E+09 4.10E+09 3.10E+09 2.10E+09 1.10E+09 1.00E+08
耐CAF FR-4 S1141 KF
普通FR-4 S1141
时间
1h 62h 123h 184h 245h 306h 367h 428h 489h 550h 611h 672h 733h 794h 855h 916h 977h
2020/8/13
板材的发展趋势：两大发展趋势
无卤化； 无铅化；
2020/8/13