高温锡膏与低温锡膏区别审批稿
高温锡膏与低温锡膏六大区别
高温锡膏与低温锡膏六大区别
“锡膏的分类有很多，如、LED锡膏、高温锡膏、低温锡膏等，这幺多的类别，不太熟悉或刚入行的新人可能都无法区分，今天小编就为大家讲解下高温锡膏与低温锡膏六大区别。
”
01
什幺是“高温”、“低温”？
一般来讲，是指这两种类别的锡膏熔点区别。
常规的熔点在217℃以上高温锡膏一般是锡，银，铜等金属元素组成。
在LED贴片加工中高温无铅锡膏的可靠性相对比较高，不易脱焊裂开。
而常规的低温锡膏熔点为138℃。
当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。
起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，它的合金成分是锡铋合金。
低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。
LED灯生产参考资料-文档在线预览
1.LED灯知识培训
LED封装技术介绍 1、扩晶，把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。 2、固晶，在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型
1.LED灯知识培训
LED产品的功率计算 一、LED的正向压降：
不同产家的LED在额定的正向电流条件下，有着各自不同的正向压降值。 黄色：1.8V~2.5V 红色:2.0--2.2V 绿 色 和 蓝 色 ：2.7V~4.0V 白光:一般在2.7V~3.5V之间 轻重红色灯珠静电防护等级最低。 二、LED的额定电流： LED的额定功率各不相同,普通的LED电流一般为20mA,大功率的LED电流在40mA或350mA不等。 三、LED的功率： 而LED功率的大少也各不相同,有0.07W、0.1W、1W、2W、5W等，所以必须根据所选择的LED，设 计 合理的使用电路和配置合适的灯珠数量，使其完全满足LED电源的额定值，如果设计的电路使每个LED 分 担的电压或电流过高，就会严重的缩短LED灯珠的使用寿命甚至烧毁LED灯珠，如果分担的电压或电流 过低， 测激发的LED光强不够，就不能充分发挥LED应有的效果，达不到我们期望的目的 A 恒压产品的PCB恒压串接原理
彩盒& 破壳
FQC检 验
2.工艺流程图 LED灯生产工艺整体可以分解如下： a.IQC进料检验 b.PCBA制程 c.辅助制程 d.组装制程 e.包装制程 f.出货品质保证
备注：每个制程段必须制作首件，首件通常3-5PCS，SMT&DIP依照拼版计算，首件 目前通过提前制作来纠正预防批量生产不良，首件看似繁琐实则保证了批量生产的 不必要的品质损失。
低温锡焊膏
低温锡焊膏低温锡焊膏是一种功能强大的焊接材料，它已在电子制造领域广泛应用，并取得了良好的效果。
低温锡焊膏是一种低温工艺制造的复合焊料，由粉末，熔点低于300°C的低温含锡焊料，以及一些活性成分构成，具有优良的耐高温性，良好的湿热耐受性，以及良好的焊接性能和低焊接电流要求。
该产品更加安全，更加可靠，更加环保。
低温锡焊膏在制造过程中经历了多个步骤，从原材料到成品都经过了严格的检测。
首先，将原材料（例如粉末，低温含锡焊料，电镀锡等）以一定比例混合，体积比例满足一定的要求。
然后，将混合物经过筛选筛分，以排除杂质，获得一种细腻、柔软的粉末，它具有较高的纯度。
接下来，低温锡焊膏进入热塑过程，也是生产过程中最关键的一步。
在此阶段，将制备出的粉末以一定的温度加热，以提高粉末的湿热耐受性，并增加焊接性能。
最后，将低温锡焊膏进行检测，确保其符合要求的性能参数，如焊接性能，热量保护性，湿热耐受性，等等。
低温锡焊膏是一种非常实用的焊接材料，它适用于多种不同的电子制品，如手机，微处理器，电池，数据存储器等。
在使用过程中，低温锡焊膏可以显著减少焊接温度，使电子产品免受过热破坏，同时减少焊接电流，从而降低焊接风险。
此外，低温锡焊膏还可以提高焊接部位的耐腐蚀性，对电子制品的使用寿命有明显的改善，使其具有更长的使用寿命。
低温锡焊膏不仅在电子制造领域应用广泛，而且在汽车，航空航天等领域也得到了应用。
由于低温锡焊膏具有良好的湿热耐受性，低热量保护性，以及低焊接电流要求，使得汽车，航空航天等部件的制造工艺更加安全、可靠，更加节省能源且环保。
以上是关于低温锡焊膏的介绍，它是电子制造领域中广泛使用的优良焊接材料，具有优良的耐湿热性，耐腐蚀性，可靠的焊接性，以及极低的焊接电流要求，在保证电子制品安全性的同时，还减少了生产成本。
低温锡焊膏不仅应用于各种电子产品，而且还应用于汽车，航空航天等行业，受到广泛的欢迎。
低温中温高温锡膏用途
低温中温高温锡膏用途一、低温锡膏用途：低温锡膏是一种在低温下工作的焊接材料，通常用于一些对温度敏感的电子元器件的连接和修复。
其主要用途包括：1. 电子组装：低温锡膏可用于电子元器件的焊接和连接，如电路板上的芯片、电阻、电容等元件。
由于低温锡膏在焊接过程中的熔点较低，可以避免对电子元器件的损坏。
2. 电子维修：对于一些受损的电子元器件，低温锡膏可以用于焊接修复，如修复断路、冷焊等问题。
3. 微型电子器件制造：低温锡膏还可用于制造微型电子器件，如微型传感器、微型天线等。
二、中温锡膏用途：中温锡膏是一种在中温下工作的焊接材料，其熔点介于低温锡膏和高温锡膏之间。
中温锡膏的应用领域较广，包括：1. 电子制造业：中温锡膏可用于大规模电子制造业中的焊接工艺，如电子产品的组装、电路板的连接等。
2. 汽车电子：中温锡膏在汽车电子领域也有重要的应用，如汽车仪表盘的焊接、车载电子设备的制造等。
3. LED制造：中温锡膏在LED制造过程中扮演着重要角色，可用于LED芯片的焊接、封装和组装等工艺。
三、高温锡膏用途：高温锡膏是一种在高温环境下工作的焊接材料，其熔点较高，通常用于一些高温工艺中的焊接和连接。
高温锡膏的主要应用领域有：1. 航空航天领域：航空航天领域对材料的高温性能要求较高，高温锡膏可用于航空航天设备的制造和维修，如航天器的电子设备、导弹的引信等。
2. 电力电子：高温锡膏在电力电子领域也有广泛应用，如电力变压器的制造、电力系统的连接等。
3. 新能源领域：高温锡膏可用于新能源领域中的电池制造和组装，如锂电池、太阳能电池等。
总结：低温、中温和高温锡膏在不同温度下具有不同的应用领域和用途。
低温锡膏主要用于温度敏感的电子元器件的连接和修复；中温锡膏广泛应用于电子制造、汽车电子和LED制造等领域；高温锡膏则适用于航空航天、电力电子和新能源等高温环境下的焊接和连接。
锡膏作为一种重要的焊接材料，为各行各业的电子制造和维修提供了可靠的解决方案。
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中必不可少的材料之一，用于电子元器件的表面贴装。
为了确保生产过程的质量和效率，制定锡膏管理规范是非常重要的。
本文将详细介绍锡膏管理规范的内容和要求。
二、锡膏的存储要求1. 温度控制：锡膏应储存在温度控制在5℃至25℃之间的环境中，避免暴露在高温或低温环境中。
2. 相对湿度控制：锡膏应储存在相对湿度控制在40%至60%之间的环境中，避免受潮。
3. 避光：锡膏应储存在避光的环境中，避免阳光直射，以防止锡膏的质量受损。
三、锡膏的使用要求1. 使用前的检查：在使用锡膏之前，应仔细检查锡膏的外观是否正常，如有异常情况（如干燥、凝固、分层等），应立即报告相关人员进行处理。
2. 开盖和封盖：使用锡膏时，应注意避免将灰尘、杂质等污染物进入锡膏中，使用后应及时封盖，以防止锡膏的质量受损。
3. 锡膏的搅拌：锡膏在使用过程中，应定期进行搅拌，以保持其均匀性和稳定性。
四、锡膏的清洁和维护要求1. 清洁工具：在清洁锡膏时，应使用专用的清洁工具，避免使用带有纤维或杂质的物品，以免污染锡膏。
2. 清洁方法：清洁锡膏时，可以使用适当的溶剂或清洁剂，但应遵循相关的安全操作规程，以确保操作人员的安全。
3. 维护记录：对锡膏的清洁和维护工作应进行记录，包括清洁的日期、清洁的方法和清洁的人员等信息，以便追溯和管理。
五、锡膏的废弃处理要求1. 废弃物分类：将废弃的锡膏和相关的废弃物进行分类，如有害废弃物、可回收物等，按照相关法律法规进行处理。
2. 废弃物的储存：废弃的锡膏和相关的废弃物应储存在专门的容器中，避免污染环境和其他物品。
3. 废弃物处理记录：对废弃的锡膏和相关的废弃物的处理过程应进行记录，包括处理的日期、处理的方法和处理的人员等信息，以便追溯和管理。
六、锡膏管理的培训和评估1. 培训计划：制定锡膏管理的培训计划，包括培训的内容、培训的对象和培训的周期等，确保相关人员了解锡膏管理规范。
2. 培训记录：对锡膏管理的培训过程进行记录，包括培训的日期、培训的内容和培训的人员等信息，以便追溯和管理。
低温锡膏 类型
低温锡膏类型
摘要：
一、低温锡膏的定义与特点
二、低温锡膏的类型
1.环保型低温锡膏
2.水溶性低温锡膏
3.无铅低温锡膏
4.锡银低温锡膏
5.锡铜低温锡膏
正文：
一、低温锡膏的定义与特点
低温锡膏，顾名思义，是指在较低温度下进行焊接的锡膏。
相较于传统锡膏，低温锡膏在焊接过程中所需的温度较低，一般在100℃-200℃之间。
低温锡膏具有以下特点：
1.环保：低温锡膏在焊接过程中产生的有害物质较少，有利于环境保护。
2.节能：低温锡膏的焊接温度较低，能耗相对较低，有助于节约能源。
3.焊接效果良好：低温锡膏在焊接过程中，能够保证焊接点的质量，且焊点饱满、光滑。
二、低温锡膏的类型
1.环保型低温锡膏：这类低温锡膏在生产过程中，采用环保材料和工艺，以减少对环境的影响。
2.水溶性低温锡膏：这类低温锡膏在焊接后，可通过水溶性清洗剂进行清洗，方便后续处理。
3.无铅低温锡膏：无铅低温锡膏不含有铅这种有害物质，有利于环境保护和操作人员的身体健康。
4.锡银低温锡膏：锡银低温锡膏是由锡和银组成的，具有较高的导电性和热稳定性。
5.锡铜低温锡膏：锡铜低温锡膏是由锡和铜组成的，具有良好的导电性和焊接性能。
总之，低温锡膏在环保、节能和焊接效果方面具有优势，且种类繁多，适用于各种不同场景的需求。
锡膏的型号和分类
锡膏的型号和分类锡膏是一种常用的焊接辅助材料，它能提供良好的导电性和热导性，广泛应用于电子设备的焊接工艺中。
根据锡膏的不同型号和特性，可以将其分为多种分类。
本文将从锡膏的型号和分类两个方面进行详细介绍。
一、型号分类1. 焊接工艺型锡膏焊接工艺型锡膏是根据不同的焊接工艺需求而设计的，主要包括手工焊接、波峰焊接、无铅焊接等。
手工焊接型锡膏适用于手工焊接工艺，具有良好的可焊性和抗氧化性能。
波峰焊接型锡膏适用于波峰焊接工艺，能够提供稳定的焊接质量和良好的润湿性。
无铅焊接型锡膏则是为了满足环保要求而开发的，不含有害物质，适用于无铅焊接工艺。
2. 成分型锡膏成分型锡膏是根据锡膏的成分分布而进行分类的。
主要包括无铅锡膏、铅锡膏和混合型锡膏。
无铅锡膏是目前环境保护要求下的主流产品，由于不含有害物质，被广泛应用于电子设备的生产中。
铅锡膏是传统的焊接材料，具有良好的焊接性能，但由于含有铅元素，使用受到限制。
混合型锡膏是无铅锡膏和铅锡膏的混合物，可以在一定程度上兼顾二者的性能。
二、分类介绍1. 纯锡膏纯锡膏是由纯度高的锡粉制备而成，无任何添加剂。
它具有良好的导电性和热导性，适用于高精度焊接工艺，例如电路板上的微小焊点。
纯锡膏的熔点较低，易于熔化，但由于没有添加剂的润湿性较差，需要在焊接前进行表面处理。
2. 功能性锡膏功能性锡膏是在纯锡膏的基础上添加了一定的添加剂，以提高其润湿性、抗氧化性等功能。
常见的功能性锡膏包括抗氧化锡膏、高温锡膏、低温锡膏等。
抗氧化锡膏能够在焊接过程中有效抵抗氧化，提高焊点的可靠性。
高温锡膏具有较高的熔点，适用于高温环境下的焊接工艺。
低温锡膏具有较低的熔点，适用于对焊接温度要求较低的电子元器件。
3. 粘度分类根据锡膏的粘度不同，可以将其分为高粘度锡膏和低粘度锡膏。
高粘度锡膏的流动性较差，适用于焊接点较大、需要防止锡膏流动的场合。
低粘度锡膏的流动性较好，可以在较小的焊接点上形成均匀的焊锡，适用于焊接精度要求较高的场合。
锡膏工艺要求及性能检测方法讲义
锡膏成分： 二 锡膏成分：
锡膏里金属含量（重量） 典型值) 锡膏里金属含量（重量）为 90% (典型值 典型值 体积比： 金属/ 助焊剂； 体积比：50% 金属 50% 助焊剂；
金属成分
金属合金有多种，常见的有： 金属合金有多种，常见的有：
1. Sn/Pb 锡铅组合； 锡铅组合； 2. Sn/Pb/Ag 锡铅银组合； 锡铅银组合； 3. Sn/Ag/Cu 锡银铜组合； 锡银铜组合； 4. 含少量微量元素者，如：Bi Sb 等； 含少量微量元素者， 注：合金粉是在惰性气体中用气体喷雾法或离心喷雾法（锡球 合金粉是在惰性气体中用气体喷雾法或离心喷雾法（ 大小均匀）获得，并在氮气中储存以避免氧化； 大小均匀）获得，并在氮气中储存以避免氧化； 合金锡球粒度的大小 形状 均匀度 表面氧化程度对锡膏的影响很 颗粒越小粘度越大，但容易氧化， 大，颗粒越小粘度越大，但容易氧化，微量元素的作用是延缓合 金的融解时间降低活性； 金的融解时间降低活性；
总结： 五 总结：
锡膏是一种混合物，其中的任何一种元素都将影响到锡膏的 锡膏是一种混合物， 特性及使用效果，所以了解锡膏的特性才能将锡膏发挥的更好， 特性及使用效果，所以了解锡膏的特性才能将锡膏发挥的更好， 并且根据产品的不同特性选择相应的锡膏。 并且根据产品的不同特性选择相应的锡膏。
4.形成一个大锡球，有较多 形成一个大锡球， 形成一个大锡球 锡球且形成晕圈（ ）； 锡球且形成晕圈（NG）；
塌陷性测试
方法： 方法：
使用0.1mm和0.2mm的钢板，将锡膏印到氧化铝或玻璃 和 的钢板， 使用 的钢板 环氧基板上； 环氧基板上； 要求： 要求： 1. 每一种钢板包含两组孔径排列，有确定的孔径尺寸及间距； 每一种钢板包含两组孔径排列，有确定的孔径尺寸及间距； 2.分别沿 Y方向排列，孔径大小（0.2*2.03mm或0.33*2.03m 分别沿X 方向排列 孔径大小（ 方向排列， 分别沿 或 m）可相同但间距是渐进式变化； ）可相同但间距是渐进式变化； 3. 将样本放置在室温下 －20分钟后各取其中一组测试； 将样本放置在室温下10－ 分钟后各取其中一组测试 分钟后各取其中一组测试； 4. 将剩下的样本加热到 将剩下的样本加热到150℃，10-15分钟等冷却后再测试； 分钟等冷却后再测试； ℃ 分钟等冷却后再测试 此试验最终以锡膏间的桥接（短路）来判定 此试验最终以锡膏间的桥接（短路）来判定；
高温锡膏与低温锡膏六大区别
高温锡膏与低温锡膏六大区别
“锡膏的分类有很多，如、LED锡膏、高温锡膏、低温锡膏等，这么多的类别，不太熟悉或刚入行的新人可能都无法区分，今天小编就为大家讲解下高温锡膏与低温锡膏六大区别。
”
01
什么是“高温”、“低温”？
一般来讲，是指这两种类别的锡膏熔点区别。
常规的熔点在217℃以上高温锡膏一般是锡，银，铜等金属元素组成。
在LED贴片加工中高温无铅锡膏的可靠性相对比较高，不易脱焊裂开。
而常规的低温锡膏熔点为138℃。
当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。
起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，它的合金成分是锡铋合金。
低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。
（1）高温锡膏的特性：
1.印刷滚动性及下锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精确的印刷；
2.连续印刷时，其粘性变化极小，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；
3.锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状、无坍塌，贴片元件不会产生偏移；
4.具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；
5.可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能；
6.高温锡膏焊接后残留物极少，无色且具有较高的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB板，可达到免清洗的要求；
7.具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；
8.可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺；。
锡膏的类型
锡膏的类型
锡膏是一种常见的焊接工具，用于保护电路板上的零件和焊点，以及提高焊接质量。
有许多不同类型的锡膏，每种类型都有其独特的特点和应用场合。
1. 留焊锡膏：留焊锡膏添加了一定量的焊接助剂，可以在保持焊点湿润的同时，防止焊点过度溢出，适用于电子产品的手工焊接和自动化焊接。
2. 无铅锡膏：无铅锡膏中不含铅元素，可避免对环境和健康造成的污染。
由于无铅锡膏的熔点较高，需要更高的焊接温度和更长的焊接时间，因此不适用于所有类型的电子产品。
3. 高温锡膏：高温锡膏具有更高的熔点和更长的焊接时间，可用于高温环境下的焊接，例如汽车电子、航空电子等。
4. 低温锡膏：低温锡膏的熔点比普通锡膏低，可减少热量对电路板和零件的损伤，适用于对焊接温度要求较低的电子产品。
5. 水溶性锡膏：水溶性锡膏可以用水清洗，避免使用有机溶剂对环境和健康造成的危害，但需要注意清洗后要及时干燥。
以上就是几种常见的锡膏类型和其应用场合，使用时需要根据实际需要选择适合的类型。
- 1 -。
锡膏检验SIP
产品型号: 锡膏 文件编号:SIP-0000- 016 No. A1
文件保密等级：C
Created on 2018-6-6 QT-08-09 B1 Page 1 of 1
工序名称：进料检验锡膏
检查工具:
♦ 手套，口罩
♦ ♦ ♦
检验要求及允收水准:
1. 外箱和标签检查和内包装要求：
1.1 抽样：每批次每箱抽检3pcs 内包装
1.2 外箱要求：包装必须完好,无损坏,无赃污,无变形
1.3 标签要求：标签内容清晰，物料料号与订单一致，成分型号与要求一致，来料日期在有效期前一个月
高温锡膏型号XSG-501-15 ，成分Sn99Cu0.7Ag0.3
低温锡膏型号XSG-601-15，成分Sn42Bi58
1.4 内包装要求：，内包装必须使用冰袋，单盒锡膏要粘贴“高，低温锡膏”标识
1.5 “高，低温锡膏”标识图示如下:
低温锡膏标签底色为“绿色”
高温锡膏标签底色为“红色”
1.6 “高，低温锡膏”标签粘贴位置如下：
2. 产品检验
2.1 抽样：每批次抽样2盒，AC=0
2.2 检验要求： 拆盖观察锡膏的流动性不可出现结块现象，结块现象如下图：
3. 注意事项 3.1 检验锡膏时需佩戴手套，口罩，不可直接接触；
3.2 拆盖后的锡膏，及时放置到冰箱冷藏；
标签粘贴位置应紧贴蓝色标签
内白色区域位置，“高，低温标
签”不可超出蓝色产品标签
正常锡膏 锡膏结块
NG OK
产品型号。
焊点温循能力 锡膏-解释说明
焊点温循能力锡膏-概述说明以及解释1.引言1.1 概述：在电子制造领域，焊接是一个至关重要的工艺，焊点的质量直接关系到整个电子产品的可靠性和性能。
焊点在工作过程中会受到不断变化的温度影响，长期的温度循环会对焊点造成一定的影响，因此焊点的温循能力就显得尤为重要。
而实现焊点的良好温循能力，除了焊接工艺的优化外，锡膏的选择也起着关键作用。
锡膏是一种重要的焊接材料，其特性直接影响到焊点的质量和性能。
因此，本文将重点探讨焊点的温循能力和锡膏的特性，分析影响这两者的因素。
通过深入研究，希望能够为电子制造行业提供更好的焊接解决方案，提高产品的品质和可靠性。
1.2 文章结构文章结构部分的内容应该包括对整篇文章的组织安排和重点内容的概述。
在这篇长文中，我们将首先介绍焊点温循能力和锡膏特性的基本概念，然后分析它们之间的关系以及影响因素。
通过深入探讨这些内容，我们希望能够更深入地了解焊接过程中的关键环节，并为提升焊接质量和可靠性提供参考。
最后，我们将在结论部分对所得到的结论进行总结，并展望未来在这一领域的研究方向和发展趋势。
整篇文章的结构安排旨在为读者提供全面而系统的信息，帮助他们更好地理解焊点温循能力和锡膏在焊接过程中的重要性。
1.3 目的本文旨在深入探讨焊点温循能力与锡膏特性之间的关系，分析影响焊点温循能力的因素，为提高焊接质量和稳定性提供理论支持。
通过对相关理论和实验研究的综合分析，可以帮助工程师和研究人员更好地理解焊接过程中的关键问题，为工业生产提供技术指导和解决方案。
同时，通过本文的探讨，可以促进焊接技术的进步和创新，推动相关行业的发展。
2.正文2.1 焊点温循能力在电子元器件的制造过程中，焊接是一个非常重要的环节。
焊接质量直接影响着电子设备的可靠性和稳定性。
焊点温循能力是评估焊接质量的重要指标之一，它指的是焊点在温度变化下的稳定性和耐久性能。
焊点温循能力的强弱直接影响着焊接连接的可靠性和耐久性。
焊点温循能力受多种因素的影响，主要包括焊接工艺参数、焊接材料以及环境条件等。
第三章锡膏知识
第三章锡膏知识第三章锡膏知识一、锡膏介绍：1. 锡膏的成份、类型1.1 锡膏由锡粉及助焊剂组成：1.1.1 根据助焊剂的成份分为：松香型锡膏、免洗型锡膏、水溶性型锡膏。
1.1.2 根据回焊温度分：高温锡膏、常温锡膏、低温锡膏。
1.1.3 根据金属成份分：含银锡膏（Sn62/Pb36/Ag2），非含银锡膏（Sn63/ Pb37）、含铋锡膏（Bi14/Sn43/Pb43）。
2. 锡膏中助焊剂作用：2.1 除去金属表面氧化物。
2.2 覆盖加热中金属面，防止再度氧化。
2.3 加强焊接流动性。
3. 锡膏要具备的条件：3.1 保质期间中，粘度的经时变化要很少，在常温下锡粉和焊剂不会分离，常要保持均质。
3.2 要有良好涂抹性。
要好印刷，丝印版的透出性要好，不会溢粘在印板开口部周围，给涂拌后，在常温下要保持长时间，有一定的粘着性，就是说置放IC零件时，要有良好的位置安定性。
3.3 给加热后对IC零件和回路导体要有良好焊接性，并要有良好的凝集性，不产生过于滑散现象。
3.4 焊剂的耐蚀性，空气绝缘性，要有良好的标准规格，并无毒性。
3.5 焊剂的残渣要有良好的溶解性及洗净性。
3.6 锡粉和焊剂不分离。
4. 锡膏检验项目，要求：4.1 锡粉颗粒大小及均匀度。
4.2 锡膏的粘度和稠性。
4.3 印刷渗透性。
4.4 气味及毒性。
4.5 裸露在空气中时间与焊接性。
4.6 焊接性及焊点亮度。
4.7 铜镜测验。
4.8 锡珠现象。
4.9 表面绝缘值及助焊剂残留物。
5. 锡膏保存、使用及环境要求锡膏是一种比较敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都会使其产生不同程度变质。
5.1 锡膏存放：5.1.1 要求温度5℃~10℃相对温度低于50%。
5.1.2 保存期为6个月，采用先进先用原则。
5.2 使用及环境要求：5.2.1 从冰箱里取出的锡膏至少解冻3~4小时方可使用。
5.2.2 使用前对罐风锡膏顺同一方向分搅拌，机器搅拌为4~5分钟。
5.2.3 已开盖的锡膏原则上尽快用完，工作结速将钢模、用过锡膏装入空罐子内，下次优先使用。
低温锡膏 高温锡膏 曲线
高温锡膏和低温锡膏的曲线主要区别在于熔点温度的不同。
高温锡膏的熔点温度一般在210-227℃之间，而低温锡膏的熔点温度通常在138℃左右。
在锡膏达到熔点温度时，会从固态变为液态，其曲线呈现出明显的转折点。
在选择使用高温锡膏还是低温锡膏时，需要根据焊接所需温度以及元器件的承受能力进行选择。
如果焊接温度较高或元器件可以承受较高的温度，则可以选择高温锡膏；如果焊接温度较低或者元器件无法承受高温，则应该选择低温锡膏。
此外，高温锡膏和低温锡膏的成分和特性也有所不同。
高温锡膏的成分主要包括锡、银、铜等元素，其特点是在高温下具有良好的抗氧化性能和较低的熔点；而低温锡膏的成分主要为锡和铋元素，其特点是在低温下具有良好的流动性和润湿性。
需要注意的是，在选择使用高温锡膏或低温锡膏时，应该根据实际情况进行选择，并遵循相应的使用规范和注意事项，以确保焊接质量和安全性。
功率半导体锡膏分类
功率半导体锡膏分类【摘要】功率半导体锡膏是功率半导体封装中的重要材料，其分类对于提高封装质量和稳定性至关重要。
本文首先介绍了功率半导体锡膏的分类标准，包括金属氧化物锡膏、无铅锡膏、高温无铅锡膏等。
金属氧化物锡膏在高温环境下具有良好的导电性和导热性，适用于高功率封装；无铅锡膏则减少了对环境的污染，符合环保需求；高温无铅锡膏在高温环境下具有稳定性和可靠性。
还介绍了其他类型的锡膏，如耐高温锡膏、低温锡膏等。
通过对功率半导体锡膏的分类和特点进行总结，可以更好地选择合适的材料，提高封装的性能和可靠性。
功率半导体锡膏的选择和应用对于功率半导体封装工艺具有重要意义。
【关键词】功率半导体锡膏分类、金属氧化物锡膏、无铅锡膏、高温无铅锡膏、锡膏分类标准、功率半导体、半导体材料、焊接材料、电子材料、导热性能、环保性能、电子元件、锡炉、焊接工艺、电子制造业1. 引言1.1 功率半导体锡膏分类的重要性功率半导体锡膏分类的重要性在于能够帮助生产商和使用者更好地了解不同类型的锡膏的特性和适用领域，选择合适的锡膏以确保产品性能和质量。
不同类型的功率半导体锡膏具有不同的特性，如导电性、耐热性、耐久性等，适用于不同的场景和环境。
通过对功率半导体锡膏进行分类，可以提高生产效率，降低成本，并且确保产品的可靠性和稳定性。
了解锡膏的分类还有助于研究人员和工程师更好地优化和改进锡膏的配方和生产工艺，以满足不断变化的市场需求和技术要求。
功率半导体锡膏的分类对于整个产业链的发展和进步具有重要意义。
通过深入研究和了解不同类型锡膏的特性和应用，能够为功率半导体行业的发展提供更多的可能性和机遇。
2. 正文2.1 功率半导体锡膏的分类标准1. 成分：功率半导体锡膏的分类可以根据其主要成分来区分，常见的主要成分包括金属氧化物、有机树脂、活性剂等。
不同成分的锡膏在性能和应用上会有所差异。
2. 温度特性：功率半导体锡膏的分类还可以根据其在不同温度下的性能表现来划分，比如高温无铅锡膏就是针对高温环境下的应用而设计的。
锡膏的种类和影响锡膏特性的参数及锡膏的评估文稿演示
中温锡膏 Si64Bi35Ag1
低温锡膏 Sn42Bi58
中温锡膏熔点在 150℃到250℃之间
高温锡膏 Sn96.5Ag3.0Cu0.5
高温锡膏熔点在 250℃以上
(3)按照合金粉末的颗粒度可分为 一般间距和窄间距
一般合金焊锡粉颗粒度为200/325，对细间距要求颗粒细小 （－270/+500目），10~30µm的球形颗粒。
清洗型的锡膏使用水溶性的助焊 剂, 焊接完后残渣易与水发生反应,有 可能会侵鉵电路板或受潮后导致短路, 所以一定要清洗;免洗型锡膏的助焊 剂残渣则不易与水结合,即使受潮后 其绝缘阻值也非常高,不会发生短路 现像和侵蚀基板的现像.
免
清
洗
型
溶剂洗型——铝
焊锡膏
清洗型——水洗
（5）按焊剂活性可分为R(非活性)、 RMA(中等活性)、RA(全活性)
以下原则也就是通常说的三球、五球定律
B、合金粉末颗粒形状
合金粉末的形状也会影响焊膏 的印刷性和脱膜性
球形颗粒的特点：焊膏粘度 较低，印刷性好。球形颗粒的表 面积小，含氧量低，有利于提高 焊接质量。适用于高密度窄间距的 钢网印刷，滴涂工艺。目前一般 都采用球形颗粒。
不定形颗粒的特点：组成的焊膏粘度高，印刷后焊膏图形不易塌落，但印刷性 较差。不定形颗粒的表面积大，含氧量高，影响焊接质量和焊点亮度。只适用 于组装密度较低的场合。因此目前一般都不采用不定形颗粒。
2.影响锡膏特性的主要参数 有哪些？
影响锡膏特性的主要参数有： （1）合金焊料成分、焊剂的组成及合金焊料与焊剂的配比； （2）合金焊料粉末颗粒尺寸、形状和分布均匀性； （3）合金粉末表面含氧量； （4）黏度； （5）触变指数和塌落度； （6)工作寿命和储存期限。
锡膏的应用标准
锡膏的使用规范由锡膏产生的缺陷占SMT中缺陷的60％—70％，所以规范合理使用锡膏显得尤为重要。
本文结合本部门使用的经验来介绍锡膏的一些特性和使用储存的方法。
关键词：锡膏网板回流焊AbstractAbout 60%—70% defect of the surface mount process is made by solder paste, so it is important to use solder paste reasonable. Combine the experience of solder paste of our department, introduce the characteristic and store using method.Keyword solder paste stencil reflow概述随着回流焊技术的应用，锡膏已成为表面组装技术（SMT）中最要的制程材料，近年来获得飞速发展。
在表面组装件的回流焊中，锡膏被用来实施表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘的连接。
锡膏涂覆是表面组装技术一道关键工序，它将直接影响到表面组装件的焊接质量和可靠性。
锡膏的构成锡膏是一种均质混合物，由合金焊料粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触变性的膏状体。
在常温下，锡膏可将电子元器件初黏在既定位置，当被加热到一定温度时（通常183ºC）随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接的焊点。
对锡膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良好的印刷性能和回流焊性能，并在贮存时具有稳定性。
合金焊料粉合金焊料粉是锡膏的主要成分，约占锡膏重量的85％—90％。
常用的合金焊料粉有以下几种：锡–铅（Sn – Pb）、锡–铅–银（Sn – Pb – Ag）、锡–铅–铋（Sn – Pb – Bi）等。
合金焊料粉的成分和配比以及合金粉的形状、粒度和表面氧化度对锡膏的性能影响很大，因此制造制程较高。
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高温锡膏与低温锡膏区
别
YKK standardization office【 YKK5AB- YKK08- YKK2C- YKK18】
常见锡膏的熔点有138°（低温），217°（高温），低温是锡铋组成，高温是锡银铜组成。
LED还是推荐使用高温无铅的锡膏，可靠性比较高，不易脱焊裂开。
也有厂家使用熔点183°的锡膏，锡银铜的比例跟熔点217°的不一样。
纯锡的熔点大概是230℃左右一般而言，合金（两种或两种以上的金属混合物）的熔点比单质金属的熔点都低，且根据合金的种类和含量的不同，其熔点也是不同的。
锡膏，会根据不同的要求，搀和不同的添加物，制成不同品种的锡膏，于是其熔点也就有了差异了
不同的需求，就需要不同的温度。
比较怕高温的，就选用低熔点的，低熔点的可靠性低，比如说固晶低熔点的芯片受损小，对支架要求低，但可能在球焊的时候，锡就化了。
所以要根据情况选用。
有些情况下需要底温,如加了要求高的,而普通的要求不高的可以用高一点温度,底温也高温材质是有区别的.
低温锡膏与高温锡膏是相对而言，一般加Bi后其熔点温度会大幅度降低。
常用的锡铅合金: Sn63 / Pb37 Tmelt = 183°C
带银的合金: Sn62 / Pb36 / Ag2 Tmelt = 179°C
无铅合金: / Tmelt = 221°C
无铅合金. / Tmelt = 217-221°C
高温合金: Sn10 / Pb88 / Ag2 Tmelt = 268°C - 302°C
低温合金: Sn43 / Pb43 /Bi14 Tmelt =144°C-160°C
Sn43 / Pb43 /Bi14就是常用的低温焊膏。
低温焊膏大部分是用在双面回流焊工艺时的第二次回流的时候，因为第一次回流面有较大的器件，当第二次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的第一
次回流面（二次回流过炉时是倒置的）的大的器件出现虚焊甚至脱落，因此第二次回流时一般采用低温焊膏，当其达到熔点时但第一次回流面的焊锡不会出现二次熔化。
当然一般CHIP类器件以及小的IC均没必要，因为即使出现二次熔化，在熔化的焊锡的表面张力的作用下也不会出现脱落，可
以采用同一熔点的焊膏。