板卡检验规范
板卡QA检验作业指导书大纲
所需工具：①测试工装*1 ②耳机*1 ③SD卡*1 ④U盘（带USB线）*1
板卡检验：目检：目检板卡、元件是否有损坏，元件应无偏移等明显不良现象；软件贴纸是否有贴并贴在正确的位置，该打胶的位置是否打胶；按键无卡死，手感不良现象
功能测试：
①将SD卡插入卡座（注意是否会卡死），连接排线，按正确的方向位置将板卡放置在测试工装上。
连接电源座，查看电流（电流800MA左右）
②开机注意logo画面是否正确，界面无花屏，图像失真彩色不良等现
象。
进入设置，1、查看WiFi是否可以正常开关，信号强度是否正
常。
2、亮度调节是否正常。
3、内存是否正常4、时间、日期是否
可以正常调节。
5、系统版本号、MAC烧录地址是否正确。
6、触屏
划线是否正常，无断点。
③拍照功能：拍照、录像是否正常使用，前后摄像头可切换。
无失真，花屏，彩色不良现象
④SD卡测试:读取SD卡内容，能流畅播放SD卡文件
⑤喇叭、耳机测试：播放音乐文件，要求声音正常，无失真杂音等不良，调节播放进度是否正常；插上耳机播放有效；测试音量按键是否有效。
⑥录音测试：录音正常，无杂音。
⑦USB测试：可读取U盘内容并运行其中文件
⑧HMID测试：高清连接，播放视频无花屏卡屏现象，高清播放声音正常，进度调节正常。
注意：①拍照、录音留下的文件等不能保存，更改过的设置要改回，否则要恢复出厂设置。
②佩戴静电手环。
③板卡放置在测试工装上的方向位置必须正确。
④排线不能插反。
卡板检验规范
栈 板 检 验 规 范
1. 目的
为了规范来料检验，特制订此栈板检验规范 2. 适用范围
适用于所有来料的栈板，包含木栈板及塑料栈板 3. 允收水准： CR: 0 MA: 1.0 MI : 1.5 4. 名词解释
静载载荷：是指栈板放在水平且刚性的平面上，货物均匀平铺在栈板上，栈板所能承受的最大载荷重量。
木卡板为2000KG
动载载荷：是指在使用叉车等搬运设备时，栈板在动态作业中，栈板上货物平铺均匀摆放，所能承受的最大载荷重量，木卡板为500KG 5. 检验项目：
6. 无公害标志图解
IPPC--《国际植物保护公约》的英文缩写
CN--国际标准化组织（ISO ）规定的中国国家编号 000--出境货物木质包装检验检疫局编号
YY--除害处理方法， 溴甲烷熏蒸－MB 热处理－HT ZZZZ--各直属检验检疫局4位数代码。
PCBA板卡外观检验规范
--插槽之间距为0.070英吋:
1.零件脚间距为0.070英吋且浮高倾斜高度在0.020英吋以内。
--排针:
1.无单一PIN浮起。
2.浮高倾斜高度在标准(PAGE35,36)以内,允许零件脚未露出锡面。
--SNAP-IN型连接器(有卡钩或其他以固定脚(LOCK)连接器之特殊设计)
1.PIN脚明显可见已插入孔中(目视无折脚)
2.3.2 锡珠 : ─ 下列两状况允收,其余为不合格
1.(锡面)不可剥除直径小于0.010英吋(10mil)的锡珠。 2.零件面上直径小于0.005英吋(5mil),非沾于零件脚上不造成短路的锡珠。 ─ 共享区域除外,为防止短路,导通区域之间隙须在0.010英吋(10mil)以上。
2.3.3 吃锡过多 : 下列状况允收,其余为不合格 1.锡面凸起,但无缩锡(DEWETTIG)与不沾锡(NON-WETTING)不良现象。 2.焊锡未延伸至PCB或零件上。 3.须可视见零件脚外露出锡面(符合零件脚长度标准)。 4.用3倍以内放大镜看不见之锡渣,可接受。 5.符合锡尖(PEAKS/ICILES)或工作孔上的锡珠标准。
PAGE 6
2.5、一般需求标准--其它需求标准
2.5.1 极性: 1.极性零件须依指导书或PCB 标示置放正确极性。
2.5.2 最小导体间距需求: 1.非共同导体间之间距,须大于0.010英吋,以防止短路。
2.5.3 散热器接合(散热膏涂附): --散热器须密合于CPU上,其间不可夹杂异物,不可有空隙。 --散热器固定器须夹紧,不可松动。 --散热垫(GREASE FOIL)不可露出CPU外缘。
2017/3/24
V1.0
首版发行
前言
1.1 范围 :
本范围板卡采购与委托协力厂生产之板 卡与界面卡等之外观检验。
《板卡检验标准》
SMT ： Surface Mounting Technology 表 面 粘 装 技 术 DIP ： Double In-line Package CRITICAL( 简 为 ： CR ， 严 重 缺 点 ) ： a. b. c. d. 会导致使用人员或财产受到伤害。 产品完全失去应有功能。 无法达到期望规格值。 会严重伤害到企业的信誉。 双列直插式封装
2.
附着有异物： a. b. c. 导体，会造成功能缺失或可靠性问题。 导体，不会造成功能缺失。 非导体但明显影响外观。 √ √ √
1. 2. 2. PCB 之 外 观
PCB 版 本 混 乱 ， 版 本 用 错 。 PCB 锡 垫 氧 化 、 生 锈 、 浸 蚀 、 翘 起 、 破 损 、 断 裂 、 被 异 物 覆 盖 、 锡 垫 形 状 不 规 则 ， 导 致 可 着 锡 面 积 减 少 且 超 过 25% 。 √
3.9
不良焊点： a. 空 焊 ： 焊 垫 上 未 沾 锡 或 零 件 脚 未 沾 锡 ─ ─ 未 将 零 件 及 基 板 焊 垫 焊 接 在一起。主要原因如下，阴影效应、焊垫不洁，零件焊锡性 差或点胶作业不当。 b. 冷 焊 ： 因 焊 接 温 度 不 足 ， 或 焊 接 时 间 过 短 而 造 成 的 焊 接 不 良 ， 一 般 可通过补焊改善之。 c. 桥 接 ： 亦 称 短 路 ， 系 指 两 独 立 相 邻 焊 点 之 间 ， 在 锡 焊 之 后 形 成 接 合 之现象。主要原因：焊点过近，零件排列设计不当，锡焊方 向不正确，锡焊速度过快，助焊剂涂布不均匀及零件焊锡性 不良。 d. 锡 尖 ： 焊 点 表 面 呈 现 非 光 滑 之 连 续 面 ， 而 具 有 尖 锐 之 突 起 ， 其 可 能 发生之原因为锡焊速度过快，助焊剂涂布不足等。 e. 锡 球 ： 指 经 过 锡 焊 后 粘 在 基 板 或 零 件 表 面 的 一 些 小 的 独 立 的 球 状 焊 锡。主要原因：锡品质不良或储存过久，基板不洁，预热不 当等。又称为锡珠。 f. 锡 渣 ： 指 经 过 锡 焊 后 粘 在 零 件 表 面 的 一 些 细 小 的 独 立 的 形 状 不 规 则 的焊锡。 g. 立 碑 ： 指 芯 片 式 电 阻 ， 电 容 以 及 小 型 化 晶 体 管 经 回 流 焊 后 ， 零 件 只 有一端与焊垫连接，另一端则浮离焊垫，产生翘立现象。主 要原因： 零件端面及焊锡之可焊性差异太大，或零件受熔
QC068-卡板检验作业指导书
木方端面使用鲜红色油漆涂刷表面。
承载面下面应在两端及中间平均间隔安装三根或三根以上木方。
面板的木板厚度为16mm-18mm或18mm以上，底板的木板厚度为16mm-18mm或18mm以上。
木方的尺寸：（1100±5）mm×（100±7）mm×（60±7）mm。
b、280-1200个，抽样32个，不合格个数＞1个，即判不合格；
c、1200个以上，抽样50个，不合格个数＞3个，即判不合格。
成品用木卡板
.1 外观：
a、280个以下，抽样20个，不合格个数≥1个，即判不合格；
b、280-1200个，抽样32个，不合格个数＞1个，即判不合格；
c、1200个以上，抽样50个，不合格个数＞3个，即判不合格。
检验频率：每批应进行检验。
外观：目视检测。
尺寸：用最小读数不大于1mm的钢尺或卷尺检测。
6.9 判定规则
取样检测时，对每个生产商、每天来货的空罐（或纸箱、彩盒、彩膜、盖）用卡板进行外观检测，如有不合格，则整板空罐（或纸箱、彩盒、彩膜、盖）退回供应商。
白砂糖用塑料卡板
a、280个以下，抽样20个，不合格个数≥1个，即判不合格；
卡板外观应平整且完整，产品承载面上的木结应刨光滑，由木结形成的孔洞直径应≤20mm，并用填料将孔洞填实至表面平整，整体外观无严重的凹凸、破损、开裂、变形、松动的钉子或外露的钉子等缺陷。
卡板整体应适当干燥，无虫蚀、腐烂、发霉等变质现象。
卡板上应无外来与产品无关的异物污染现象。
木卡板产品承载面由板块拼装而成，拼装时相邻地板块之间产生的缝隙应≤5mm。
外形尺寸：（1230±10）mm×（1100±7）mm×（135±7）mm。
板卡检验标准
Concept
Dong guan link Concept Electronics Limited
文件標題：板卡檢驗標準 文件編號：QA-標準-03 抽樣依據：MIL-STD-105D LEVEL：Ⅰ□Ⅱ▓Ⅲ□ CR致命缺陷：CR=0 MAJ重缺陷：MAJ=0.65 擬制：詹文带 審核： 日期： 14/08/2003 日期： 序 檢驗 方法 /工 項目要求 缺陷的描述 號 項目 具 元件 無少件、 少件：BOM單上需插元件的位號上漏插元件。 A. 數量 多件 核對 多件：BOM單上沒要求插元件的位號上插有元件。 元件型 各位号所插 BOM單 B. 號、規 无件型号、 目視 所插元件型號、規格與BOM單要求不相符
錫碎、錫珠、錫渣、導線脚粘片貼銅箔或元件脚吸附在 板面上，造成潜伏性短路。 目視、万 銅箔短路：應切割線路而未割或未割断之線路。 用表 銅箔開路：線路應導通而未導通者。 目視 外觀不干凈整洁、有粘胶或其它臟物（免洗板酌情處理）。 圖 圖示28 目視 銅箔没有整平或一块板超过三个起銅箔修理点。 目視
備注: 缺陷描述欄之括號內內容與缺陷判定欄 “(∨)”相對應。圖片說明請参照相應圖示。
目視、万 錫尖偏向一边，影响元件脚之最小距离。 用表 目視、游 錫尖頂部到PCB板的距离H超过元件脚 的長度要求。 標卡尺
∨ ∨ ∨ ∨ ∨
有錫尖且容易脱落。 目視 細針、 万用表 元件脚未剪断而成旗杆錫。 元件脚切脚时切断焊錫。
假焊：看上去有焊錫、但实際脚与焊盤没焊接好，包括 圖示21 A：元件脚与焊錫脱落；B：焊錫与焊盤脱落。 圖 略 圖示 22 圖示 23 圖示 24 圖示 25 圖 略 圖 略 圖示 26 圖示
圖略 圖略 圖略 圖 略 圖示 １ 圖 略 圖 略 圖示 ２ 圖示 ３ 圖示 ４ 圖示 ５ 圖示 ６ 圖 略 圖 略 圖 略 圖 略 圖 略 圖 略 圖 略 圖 略 圖示 7
作业指导书(各种板卡检验)
1、作业指导书（各种板卡检验）
①、目的
②、适用范围
③、检验内容
2、外观；
A、检验PCB版本；
B、检验PCB料号；
C、检验FLASH型号
D、主IC型号
E、内存型号
F、驱动IC型号
G、功放IC型号
H、存储IC型号
I、软件IC型号
J、运放IC型号
K、开关IC型号；
L、S端子插拔
M、光纤端子
N、莲花插座插拔；
O、各种排插实插；
P、PCBA不允许短路、连焊、注意检查各种排插、端子底部和各IC之间；
Q、检查各种排插是否少针、变形、浮高；
R、敲击PCB检查是否虚焊、空焊；
S、必须注意剪脚位置及剪脚要求；
T、必须注意加锡位置
U、点胶位置；
V、锡珠要求600平方毫米不多余1PCS且不造成PCBA短路、不易脱落；
W、清洁度，允许存在免清洗透明清洗剂；。
卡板检验规范
栈 板 检 验 规 范
1. 目的
为了规范来料检验，特制订此栈板检验规范 2. 适用范围
适用于所有来料的栈板，包含木栈板及塑料栈板 3. 允收水准： CR: 0 MA: 1.0 MI : 1.5 4. 名词解释
静载载荷：是指栈板放在水平且刚性的平面上，货物均匀平铺在栈板上，栈板所能承受的最大载荷重量。
木卡板为2000KG
动载载荷：是指在使用叉车等搬运设备时，栈板在动态作业中，栈板上货物平铺均匀摆放，所能承受的最大载荷重量，木卡板为500KG 5. 检验项目：
6. 无公害标志图解
IPPC--《国际植物保护公约》的英文缩写
CN--国际标准化组织（ISO ）规定的中国国家编号 000--出境货物木质包装检验检疫局编号
YY--除害处理方法， 溴甲烷熏蒸－MB 热处理－HT ZZZZ--各直属检验检疫局4位数代码。
板卡测试流程与说明
6、对于入库机型要需标识清晰，更新报表，注明品名、数量、状态、任务单号、位置
制作者：审核者：批准者：
日期：日期：日期：
作业说明
任务下达部门
板卡焊接、测试
板卡维修、物控
相关报表
备注
1、根据计划要求安排生产任务
2、物控根据任务要求，齐套板卡源自焊接相关物料，并生产备料记录3、焊接、测试根据生产任务要求，执行工艺相关内容
4、测试人员根据工艺要求判定板卡状态
5．0、任务下达人员及时收集相关生产信息，对于异常问题需技术根据品质异常处理流程操作
5.1、维修组对于异常较集中的问题需及时收集反馈
6、结束
1、任务的下达必须明确注明版本、改专用板信息，生产过程的注意点
2、备料过程需标识清晰，数量的状态需明确注明，及时更新记录
3、操作前需详细阅读工艺指导书，明确各个生产环节的关注点
4．1、对于测试过程的隐性故障需及时提报上级确认4.2、测试过程如有与工艺要求不符的项目需及时提报
卡板检验规范
卡板检验规范 Revised by Hanlin on 10 January 2021
栈板检验规范
1.目的
为了规范来料检验，特制订此栈板检验规范
2.适用范围
适用于所有来料的栈板，包含木栈板及塑料栈板
3.允收水准：CR:0MA:1.0MI:1.5
4.名词解释
静载载荷：是指栈板放在水平且刚性的平面上，货物均匀平铺在栈板上，栈板所能承受的最大载荷重量。
木卡板为2000KG
动载载荷：是指在使用叉车等搬运设备时，栈板在动态作业中，栈板上货物平铺均匀摆放，所能承受的最大载荷重量，木卡板为500KG
5.检验项目：
6.无公害标志图解
IPPC--《国际植物保护公约》的英文缩写
CN--国际标准化组织（ISO）规定的中国国家
编号
000--出境货物木质包装检验检疫局编号
YY--除害处理方法，溴甲烷熏蒸－MB热处理－HT ZZZZ--各直属检验检疫局4位数代码。
制程检验规范
θ〈90°θ=90°θ〉90° 合 格合 格不合格3.2 吊桥（直立）元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立。
3.3 桥接（连焊）两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连。
3.4 偏位形之间的相交平面上的原点。
小于90°的接触角（正浸润角）是合格的， 大于90°的接触角（负接 触角）则是不合格的。
（如图示）元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置（以元件的中心SJ/T 10670 - 1995《表面组装工艺通用技术要求》 相关产品的工艺文件3 、名词术语3.1 接触角(θ)角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角。
接触角通过画一条与角焊缝相切的直线来测量，该直线应通过处在角焊缝与端接头或焊盘图 本检验规定了表面装贴元器件装贴及DIP 的插焊品质外观检检细则。
1.2 适用范围本检验适用于板卡类产品的SMT 及DIP 部分2 、相关标准IPC-A-610C-2000《电子组件的接受条件》（Acceptability of Electronic Assemblies ） SJ/T 10666 - 1995《表面组装组件的焊点质量评定》页次：第 1 页 共 10 页1、主题内容及适用范围1.1 主题内容θ焊锡盘PCB胶θθθ焊锡PCB3.4.1 横向（水平）偏位 -- 元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏位（图a）； 3.4.2 纵向（垂直）偏位 -- 元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏位（图b）； 3.4.3 旋转偏位 -- 元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角（θ）为旋转偏位（图c）。
序号项 目3、IC 及多脚物料的脚左右必须有1/2以上脚宽的部分在焊区内（含J 型引脚）MA4、偏位后的IC 的脚与最近的焊盘间距须在脚宽的1/2以上水平(左右）偏位5.1.1标 准 要 求判定图 解2、片式元件与元件间的绝缘距离D ≥0.3mm ；与线路的距离D ≥0.2mmMI1、片式元件水平移位的宽度不超过料身宽度（W ）的1/2MIOK页次：第 2 页 共 10 页线和焊盘的中心线为基准）。
板卡检验规范
第 1 页 共 18 页日期日期本次1.目的:建立产品的检验标准,使品管、生产、外包等单位,在作业时有所依循,以期能制造出符合客户需求与获得信任的产品.2.适用范围:本规范适用于厂内、外包厂所生产的制品及维修作业品质验收依据,均适用之.3.品管与制造单位的基本准备:3.1 生产、维修及各检验场所的室内明亮值必须在500至1000LUX;必要时得以三倍放大灯管确认之. 3.2 生产、维修及各检验场所要有良好的静电防护设施,作业时必须配带静电手套或静电环. 3.3 检验前要先确认所使用之工具及设备,是否合乎规定.3.4 检验时 将PCBA距眼20公分且使之与眼睛成45°,从左向右、从上往下依次检验. 3.5 无铅生产环境与制程,必须符合6S及RoHS的基本要求.4.检验标准:4.1 本规范制订之标准依据: 4.1.1 客户的品质要求.4.1.2 《IPC-A-610D Class3》电子组装的验收条件.4.2 抽样计划:4.2.1 采用《MIL-STD-105E》正常单次抽样为检验的抽样计划. 4.2.1.1 SMT/DIP之制程抽样,采一般Ⅱ级,AQL(允收水准)采0.4 4.2.1.2 TEST之制程抽样,采特殊检验S1级,AQL(允收水准)采1.04.3 本检验标准为公司标准,如客户无特定要求,则按公司标准检验; 若客户另有提出品质标准时,则以客户的标准为验收依据.4.4 若此文件未涉及之内容或与《IPC-A-610D Class3》有冲突之处,均以《IPC-A-610D Class3》为参考依据5.缺点定义:5.1 CR (CRITICAL DEFECT) 严重缺点:5.1.1 凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命财产安全的缺点.2007年11月28日次第 2 页 共 18 页日期日期本次2007年11月28日次.第 3 页 共 18 页日期日期本次2007年11月28日次第 4 页 共 18 页日期日期本次2007年11月28日次组装不良1.2.5第 5 页 共 18 页日期日期本次2007年11月28日次色差1.3.6第 6 页 共 18 页日期日期本次2007年11月28日次第 7 页 共 18 页日期日期本次2007年11月28日次第 8 页 共 18 页日期日期本次2007年11月28日次第 9 页 共 18 页日期日期本次2007年11月28日次明亮值必须在500至1000LUX;必要时得以三倍放大C-A-610D Class3》有冲突之处,均以《IPC-A-610D Class3预防为主"的方针,在生产、工作中,确保人身、标在于对机电与电子设备中有害物质的限制,从第 12 页 共 18 页第 13 页 共 18 页第 14 页 共 18 页第 15 页 共 18 页第 16 页 共 18 页第 17 页 共 18 页第 18 页 共 18 页。
OQC检验标准
&JCG、目的规范检验环境，检验视力要求，检验距离，检验时间，检验方法和工具，对检验员所发现 的缺点项目，进行等级分类，使其明确产品检验标准，确保产品质量满足公司和客户要求. 、适应范围本规范适应于本公司生产和外发加工板卡成品外观检验. 三、相关文件（无） 四、定义4.1严重缺点（CRITICAL DEFECT ），是指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命 财产安全的缺点，以CR 表示之.4.2主要缺点（MAJOR DEFECT ），是指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠 度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA 表示之。
4.3次要缺点（MINOR DEFECT ）:是指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性， 且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装之差异，以MI 表示之。
五、检验程序5.1检验前准备5.1.1检验环境：室内照明充足，工作台面清洁及配戴带清洁手套和防静电手环并接上静 电地线.5.1.2检验视力距离，产品摆放角度及检验时间关系，若视力1.5，产品离眼睛距离15英寸，产品摆放角度为45度，如（图一）所示，检验单个缺点在 5秒内判定其有 无，若视力有偏差，检验距离按视力偏差 0.1相应调整1英寸.5.1.3 PCBA 持板要求如（图二）所示a. 配带干净手套，握持 PCBA 板边或板角，不可直接用手指触及导体，金手指和 锡点面.b. 配合良好静电防护措施.5.1.4按MIL-STD-105E —般检验U 级水准及主要 AQL 水平进行抽样检验，允收标准：___ 严重AQL 数为0,主要AQL 数为0.65,次要AQL 数为1.5。
视力1.5* 15"副本呈送1、生产部、工程部、品管部 检验标准P. 1 OF 12版本号： 00文件编号： WI/MS-仃主题:板卡系列检验标准（图一）照明充足"产品45（图二）核2. PCB线路短路、开路及起铜皮目视万用表3. PCB线路起泡浮起， '大于2mm目视游标卡尺4. PCB线路粗线、幼线小于线路宽度的1/3目视5. PCB线路断线驳接超过1处，且长度大于5mm目视游标卡尺6.线路划伤长度未露铜大于2cm,露铜面直径大于1.0mm目视游标卡尺7.金手指活动区定义：如右图所示超出公差±0.2mm目视游标卡尺8.金手指断裂，卷起、缺损、氧化发黑小于1/3判次要目视II9.金手指表面划伤、压痕及粘锡，除平超过3处，且每处粘锡大于金手指长度的1/3目视游标卡尺10.金手指表面有手印、污渍在活动区直径大于1mm目视游标卡尺erjcG缺点项目图片说明方法工具判定严重丨主要丨次要1. PCB烫伤：PCB呈焦黑，变色影响功能者,PCB显焦黑，直径大于5mm小于10mm目视游标卡尺主题: 板卡系列检验标准副本呈送1、生产部、工程部、品管部2、缺点项目检验标准P. 4 OF 12版本号：00文件编号WI/MS-仃图片说明方法工具严重判定主要次要21. SMT极性反：正负极性相反如：二极体、电晶体、IC、有极性的电容等22. SMT 损件：伤及零件本体，若会影响功能则判主要,不影响功能者，判次要。
板卡类进料检验标准
1、目的:本检验规定了通孔直插元器件的插装及焊接的品质检检细则。
2、适用范围:本检验规范适用于成品板卡类产品的检验。
3、相关标准:3.1《电子组件的接受条件》相关工艺标准。
3.2每批次物料核查证书的有效性，通过网址查证。
4、检验条件：4.1照明条件：日光灯600～800LUX；4.2目光与被测物距离：30～45CM；4.3灯光与被测物距离：150CM以內；4.4检查角度：以垂直正视为准±45度；4.5检测工具：卡尺、卷尺、千分尺、万用表、耐压仪、绝缘电阻测试仪、等。
5、注意事项:5.1在拿板卡时一定要带防静电手套或防静电手环；5.2板卡在检验时一定要轻拿轻放、不能堆积防止在检验过程中对板卡的损坏。
5.3板卡包装需要使用防静电PVC胶袋。
5.4检验环境保持在室内，温度25℃±10%，湿度约为60%±10%；6、元器件自身外观检查项目及要求：序号项目标准要求判定图示6.1.1损伤1、元件引脚允许有轻微变形、压痕及损伤，但不可有内部金属暴露损伤长度≤1/4D，D --引脚的直径；MA2、玻璃管型元件不可有外壳破裂现象；MA3、铝电解电容的外封装塑料皮侧面不允许破裂，顶面允许部分暴露但暴露部分≤90%D,D --电容的外直径；MI10UF25VD4、IC 及三极管类的外壳不允许有破裂或其它明显的伤损；MA5、连接插座（头）不允许有外壳破伤现象；MA6、插座内金属插针：a、簧片式不允许有扭曲、陷进或高出绝缘体固定槽等现象损伤；b、直针式不允许有插针高低不平、弯曲、针体锈斑及损伤等现象；MA不平、弯曲、变形NG锈斑破损c、带绝缘皮的导线不允许绝缘皮破伤；MA导体导体破导体破序号项目标准要求判定图示伤多锡1.0mm﹥d线路21NG活动锡珠固定锡珠假焊NG NGφ≥1.0mm1.2mm≤h≤2.5mmφ≤1.0mm1.0mm≤h≤2.0mmOK焊后可见脚OKA BA高瓦值零件间隙B104M400VH1.5mm±15°≤0.5mmOK点胶处PCB白斑助焊剂多余导体多余的非导电体待检品：不应有“不合格”字样错字：PAEED 或PASSED箱破7、相关记录QR-H-02A/1---《IQC 进料检验报告》。
SMT在制品及出货检验规范
作业指导书文件标题： SMT在制品及出货检验规范文件编号：版本：1.0制订：________审核：________批准：________日期：______一、文件制修记录(文件制修必须做记录)二、文件内容评审(根据适用范围确定参与评审的部门，并由负责人签字)三、文件分发范围(对文件的适用范围进行分发并划“√”电子档的划“e√”)四、文件的归档(文控中心在下面填写并盖章)1.0目的：1.1 为生产及检验人员的品质检验工作提供检验标准，保证板卡符合品质要求1.2 加强对板卡的品质控制1.3 指导品质检验人员对板卡进行制程抽检及出货抽检，保证板卡出货品质满足要求2.0适用范围：2.1 适用于SMT品质检验人员对板卡进行外观及性能检验2.2 适用于品质检验人员制程中对板卡抽样检验2.3 适用于板卡出货的最终抽样检验3.0术语和定义：3.1 SMT(Surface Mounted Technology) 表面组装技术PCBA(Printed Circuit Board Assembly) 印制电路板组装：指PCB空板经过SMT贴片，再经过DIP插件的整个制程IPQC(In Process Quality Control) 制程控制：指产品从物料投入生产到产品最终包装过程的品质控制OQC(Outgoing Quality Control) 出货品质检验3.2 缺陷定义：CR：严重缺陷，指产品的极重要特性不符合规定，或产品的质量特性极严重不符合规定，或与安全规定及政府相关法令相抵触。
该不合格易造成安全事故、最终产品的不能使用或导致重大的质量投诉。
MA：主要缺陷，指产品的重要特性不符合规定，或产品的质量特性严重不符合规定，通常为电气功能或者结构外观不符合相应标准。
该不合格易造成产品的部份性能达不到要求或显著下降。
MI：次要缺陷，指产品的一般质量特性不符合规定，或产品的质量特性轻微不符合规定。
该不合格虽然不符要求，但对整体的性能影响不大。
SMD焊接外观检验标准.
SMD板卡外观检验标准ZDK-PCP-SMD-01 SMD板卡外观检验标准版本编写审核批准实施日期A/0目录0 修改记录1 目的范围2 职责3 管理内容和方法4 相关文件5 质量记录0 修改记录版本文件条款修改页次修改理由A/01 目的范围1．1 目的：本标准规定了SMD外观检验的检查项目、检查方法、和品质标准，提供顾客良好品质保证，对内提供生产及工程部门改进品质的资料。
1．2 范围：适用于本公司生产的SMD线路板，如该产品有其他特殊规定，应依特殊规定执行。
2 职责SMD板卡外观检验标准由品质部负责执行3 管理内容和方法文件编号ZDK-PCP-SMD-01 版本号第一版PAGE 1/27 说明目录1.此指导为星星一般MODEL检查时通用；如客户有特别要求，请以客户标准要求为依据2.缺点分类：严重缺点：缺点可能影响产品的可用性，减低产品的可销售价值，或严重的外观缺陷，如缺料，错件等。
轻微缺陷：缺点不可能影响产品的可用性或销售价值，如污浊，丝印模糊等。
3.PQC抽验计划：1～10PCS全检；11～50PCS抽查8PCS，不可以有缺陷；51以上，按AQL标准：GENERAL INSP：LEVEL Ⅱ；MAJ：0.65％；MIN&OVERALL：2.5％，抽查。
1.PCB板外观检查----------------------P2-32.CHIP电阻／电容类外观检查------P4-73.三极管外观检查------------------------P84.IC及多脚类物料外观检查---------P9-105.线圈外观检查---------------------------P116.弯脚物料外观检查-----------------P12-137.圆柱形物料外观检查-----------------P148.AI物料外观检查-------------------P15-169.金手指/碳腊外观检查-------------P17-1910.锡珠外观检查---------------------------P2011.板面花痕及清洁检查-----------------P21 12．PCB外观检验标准------------------P2213.PCB缺点判定表------------------P23-P2414. 线路板类检验规范------------------P2515.金手指检验规范-----------------P2616. 金手指缺点判定表-----------------P27文件编号ZDK-PCP-SMD-01 版本号第一版PAGE 2/271．PCB板外观检查序号项目检验要求图解判定1.1 1.2 1.3 破损弯曲板边多锡1.底板表面，线路，通孔等，应无裂纹／切断；无因切割不良造成短路。
板卡质量检验说明书
五、板卡质量检验说明书1、目的为了保证生产出来的产品能够具备应有的功能，我们必须对制造完的PCB 板及板卡进行质量检验，若发现问题还可以进行返修，以此提高产品的良率，将损失降到最低。
2、PCB 板质量检查当然了，在制造PCB 板之前我们应该对来料进行控制，使每一种材料都是符合生产要求的，在PCB 的生产过程中严格按照相关的工艺流程来进行。
而在PCB 生产完成后，必须要进行质量的检查，只有检查合格的产品才能进入的下一步的插装元器件与焊接工艺中。
检验设备：操作台、放大镜、卡尺、恒温烙铁、锡丝、起子检验步骤：外观及丝印检验—>尺寸规格检验—>可焊性检验—>装配检验（1）外观检验检验方法：目视或用放大镜观察；用光绘胶片对比 PCB 板，观察孔、线位置是否对准，当需要精确测量有些数据时可用游标卡尺。
一般我们要检查的有以下几点：是否违背原设计要求、是否存在凹痕（表面厚度降低）、麻坑（没有完全穿透金属箔而出现的一些小孔）、划痕（表面轻微的斑痕或划伤）、表面粗糙（表面不光滑或不平整，具有隆起点、凸点等）、空洞（局部区域没有露出基材）、针孔（以完全穿透金属箔的小孔形式出现的一些缺陷）等问题、观察盘的重合性（检验孔是否在焊盘中心）、导线图形的完整性、外形尺寸（检验印制电路板的外边缘尺寸是否在要求范围之内）等。
（2）连通性检验SMT组装方式分为单面组装、双面组装和混合安装1，单面组装来料检测=> 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片=> 烘干（固化）=> 回流焊接=> 清洗=> 检测=> 返修SMT生产流程简介SMT组装方式分为单面组装、双面组装和混合安装1，单面组装来料检测=> 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片=> 烘干（固化）=> 回流焊接=> 清洗=> 检测=> 返修2，双面组装来料检测=>PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片=>烘干（固化）=> A面回流焊接=>清洗=>翻板=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干 =>回流焊接（最好仅对B面=> 清洗=>检测=> 返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
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1.目的:
建立产品的检验标准,使品管、生产、外包等单位,在作业时有所依循,以期能制造出符合客户需求与获得信任的产品.
2.适用范围:
本规范适用于厂内、外包厂所生产的制品及维修作业品质验收依据,均适用之.
3.品管与制造单位的基本准备:
3.1 生产、维修及各检验场所的室内明亮值必须在500至1000LUX;必要时得以三倍放大灯管确认之. 3.2 生产、维修及各检验场所要有良好的静电防护设施,作业时必须配带静电手套或静电环. 3.3 检验前要先确认所使用之工具及设备,是否合乎规定.
3.4 检验时 将PCBA距眼20公分且使之与眼睛成45°,从左向右、从上往下依次检验. 3.5 无铅生产环境与制程,必须符合6S及RoHS的基本要求.
4.检验标准:
4.1 本规范制订之标准依据: 4.1.1 客户的品质要求.
4.1.2 《IPC-A-610D Class3》电子组装的验收条件.
4.2 抽样计划:
4.2.1 采用《MIL-STD-105E》正常单次抽样为检验的抽样计划. 4.2.1.1 SMT/DIP之制程抽样,采一般Ⅱ级,AQL(允收水准)采0.4 4.2.1.2 TEST之制程抽样,采特殊检验S1级,AQL(允收水准)采1.0
4.3 本检验标准为公司标准,如客户无特定要求,则按公司标准检验; 若客户另有提出品质标准时,则以客户的标准为验收依据.
4.4 若此文件未涉及之内容或与《IPC-A-610D Class3》有冲突之处,均以《IPC-A-610D Class3》为参考依据
5.缺点定义:
5.1 CR (CRITICAL DEFECT) 严重缺点:
5.1.1 凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命财产安全的缺点.
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次组装不良
1.2.5
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次色差1.3.6
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明亮值必须在500至1000LUX;必要时得以三倍放大
C-A-610D Class3》有冲突之处,均以《IPC-A-610D Class3
预防为主"的方针,在生产、工作中,确保人身、
标在于对机电与电子设备中有害物质的限制,从
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