板卡检验规范
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1.目的:
建立产品的检验标准,使品管、生产、外包等单位,在作业时有所依循,以期能制造出符合客户需求与获得信任的产品.
2.适用范围:
本规范适用于厂内、外包厂所生产的制品及维修作业品质验收依据,均适用之.
3.品管与制造单位的基本准备:
3.1 生产、维修及各检验场所的室内明亮值必须在500至1000LUX;必要时得以三倍放大灯管确认之. 3.2 生产、维修及各检验场所要有良好的静电防护设施,作业时必须配带静电手套或静电环. 3.3 检验前要先确认所使用之工具及设备,是否合乎规定.
3.4 检验时 将PCBA距眼20公分且使之与眼睛成45°,从左向右、从上往下依次检验. 3.5 无铅生产环境与制程,必须符合6S及RoHS的基本要求.
4.检验标准:
4.1 本规范制订之标准依据: 4.1.1 客户的品质要求.
4.1.2 《IPC-A-610D Class3》电子组装的验收条件.
4.2 抽样计划:
4.2.1 采用《MIL-STD-105E》正常单次抽样为检验的抽样计划. 4.2.1.1 SMT/DIP之制程抽样,采一般Ⅱ级,AQL(允收水准)采0.4 4.2.1.2 TEST之制程抽样,采特殊检验S1级,AQL(允收水准)采1.0
4.3 本检验标准为公司标准,如客户无特定要求,则按公司标准检验; 若客户另有提出品质标准时,则以客户的标准为验收依据.
4.4 若此文件未涉及之内容或与《IPC-A-610D Class3》有冲突之处,均以《IPC-A-610D Class3》为参考依据
5.缺点定义:
5.1 CR (CRITICAL DEFECT) 严重缺点:
5.1.1 凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命财产安全的缺点.
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次组装不良
1.2.5
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次色差1.3.6
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明亮值必须在500至1000LUX;必要时得以三倍放大
C-A-610D Class3》有冲突之处,均以《IPC-A-610D Class3
预防为主"的方针,在生产、工作中,确保人身、
标在于对机电与电子设备中有害物质的限制,从
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