PCB印制电路板电镀层质量切片测试方法
PCB制程测试项目及方法
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（2）吸尘器吸力测试
--------NC
目的：
①检测吸尘器本身吸力是否达标 ②吸尘器至钻孔机管口吸力是否达标
测试方法：
风速流量检测仪
管控范围：
吸尘器端口：1500-2000psi/15HP 钻孔机吸管端口： 1200-1500psi
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（3）孔壁粗糙度检测
-------NC
①用打点器测试烤箱六位置的温度 ②烤箱的抽风量用风速计测试，以表显为 准
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（6）网版高度
------L/Q
目的：
检测油墨有无印下或过多油墨堆积 板面
测试方法：
①在做首件时用0.8-1cm厚的板放在网 版下,测试网版于被印板的高度 测试标准：
①网版到板面的高度是该板的3倍
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③温度150℃，烘烤10min；称其重量W2 ④ 计算：（W1-W2）/1min=Xg/min
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（5）蚀刻均匀性测试
------电镀
目的：
检测蚀刻段上下喷淋所咬铜量否均匀一致, 而可确认校正上下喷淋压力值
测试方法：
① 取400*500mm基板 ②打开蚀刻机输送（速度8.0m/min）将其 基板过两段喷淋
-----电镀
目的： 检测振动马达本身频率及振幅，能有
效驱超气泡及提高贯孔性 测试方法:
振动分析仪 管制范围:频率40HZ,振幅:0.3mm以
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(11)除胶渣速率
-----电镀
目的：
检测Desmear除胶效果，确保化铜沉积， 不宜导致内开（OPEN）
电镀均匀性测试
电镀深镀、均镀能力测试方法一、前言电镀生产实践中，电镀均匀性是检验镀层质量的一个重要指标。
对于PCB生产而言，板面镀铜均匀性直接影响后续精细线路的制作及形成，孔内镀铜均匀性则对层间导通可靠性起着十分重要的作用。
不仅如此，电镀的均匀性对磷铜球的损耗有直接的关系。
所以电镀均匀性成为PCB制作管理人员的重点关注指标。
本文以我司CB-203A光剂为例，简单的介绍了电镀均镀和深镀能力的测试方法。
二、测试板的制作1.光剂型号：CB-203A；2.试板尺寸：622mmX315mm（与槽体匹配）；板厚：1.6mm；测试孔径：0.2mm；底铜厚度：H/H OZ；3.电镀夹板方式：备注：A.由于整流器最大总电流只能打400A，故试板只上8块（一般做均匀性或深镀能力测试需夹满挥巴）；B.边条宽10CM，长度与板长度一致，以利分散电流；其他夹点夹上小边条。
4.电镀参数：20ASFX78min。
三、电镀表面均匀性测试1.在板的两面分别取测试点50个测量铜厚，其取点位置如下图，取点位置及计算方法如下：测量点的选取：X方向：①12mm处；②X/4处；③X/2处；④3X/4处；⑤X-12mm处Y方向：①Y-20mm处；②Y-25mm处；③Y-50mm处；④3Y/4处；⑤5Y/8处；⑥Y/2处；⑦Y/4处；⑧50mm处；⑨25mm处；⑩12mm处。
计算方法：通过Excel分析数据；（COV= Coefficient of Variance）COV%计算公式为：COV%=δ/u*100% (δ为数据的标准偏差，u为数据的平均值)四、深镀能力测试1.测试点如图：2.在板的上中下部各取3个测试点，共9个点。
3.深镀能力TP值计算公式为：孔壁平均铜厚/孔环平均铜厚X100%。
五、结论电镀线在最佳状态下（阳极的排布及导电性，槽体的设计，打气的均匀性等）配合我司的CB-203A光剂，可达到COV%≦10%，TP值≥90%。
电路板检验标准
序号
检验项目
缺陷描述
缺陷类别
备注
3
外观
常规
来料与样板厂商不同、不同板号、不同板材（包括无板材标识）、无生产周期、无厂标的。
B
PCB周边不得有尖利披锋影响装配及伤害操作人员。
A
孔
多孔少孔
B
孔大、孔小（依照设计图纸要求）
B
NPTH孔内有残铜，孔内有氧化现象
B
零件孔不得有积墨、孔塞现象
B
PAD孔残缺≥3mil（0.076MM)完成孔径:如果超出下面的要求 1、钻圆孔:NPTH:+/-2mil(+/-0.05mm); PTH:+/-3mil(+/-0.075mm)
6．缺陷分类：
序号
检验
项目
缺陷描述
缺陷
类别
备注
1
包装
外包装潮湿、物料摆放混乱
C
内或外包装无标识、标识错、内有水珠、无防潮珠、无湿度卡、混料，未真空包装。
B
2
厂家出货报告
1.未提供出货报告. 2.厂家出货报告的检验项目未按我司检验标准要求相符及齐全,测试数据不符合标准要求,报告无品质主管以上级人员审批,报告内容虚假等,若不符合以上要求.
Bห้องสมุดไป่ตู้
镀金厚度小于0.05um,镍的厚度小于2.5um
B
化金
化金层氧化橡皮不可擦拭
B
金面色差,橡皮不可擦拭,影响表面焊锡性
B
有感刮伤面不得超过3处且不得露铜或露底材
B
化金层脱落、露铜、露镍、花斑、脏点、烧焦、剥离现象
B
化金厚度小于0.05um.
B
KPAD有刮伤、沾漆、沾文字墨
电镀产品品质检验规范及方法
电镀产品品质检验规范及方法在现代工业生产中，电镀产品广泛应用于各个领域，其表面的光亮和耐腐蚀性能起着至关重要的作用。
为了保证电镀产品的品质，我们需要建立一套科学合理的品质检验规范和方法。
本文将详细介绍电镀产品品质检验的规范化要求和常用的检验方法。
一、外观检验外观检验是电镀产品品质检验的重要内容之一，其主要目的是对电镀产品的表面进行细致观察和评估。
常用的外观检验方法有以下几种：1. 目视检查：通过肉眼观察电镀产品的表面，检查是否有明显的气泡、脱落、划痕、凹凸不平等问题。
2. 触摸检验：用手触摸电镀产品的表面，感受其光滑度和均匀性。
3. 显微镜检验：使用显微镜对电镀产品进行放大观察，以便更清晰地发现细微的缺陷。
4. X射线检验：通过对电镀产品进行X射线照射，观察其表面的边缘和交界处是否存在异常情况。
二、厚度检验电镀产品的厚度是其品质的重要指标之一。
过薄或过厚的镀层都会对产品的性能产生不良影响。
常用的厚度检验方法有以下几种：1. 金属膜厚度计：使用专门的金属膜厚度计对电镀产品的镀层厚度进行测量。
2. 电子显微衡器法：通过电镀产品在电子显微衡器中的重量变化来推算镀层的厚度。
3. 色差法：根据电镀产品表面的颜色变化来间接判断镀层的厚度。
三、附着力检验电镀产品表面的附着力是保证产品品质的重要指标之一。
如果镀层与基材附着力不牢固，容易出现脱落现象，影响产品的使用寿命。
常用的附着力检验方法有以下几种：1. 刮削法：使用特定刮削工具对电镀产品表面进行刮削，观察刮削后的镀层情况，判断附着力情况。
2. 弯曲试验：对电镀产品进行弯曲试验，观察镀层是否有明显的龟裂或脱落现象，以评估附着力。
3. 热剥离法：将电镀产品加热至一定温度，观察镀层是否发生剥离，以判断附着力情况。
四、耐腐蚀性检验电镀产品的耐腐蚀性能直接关系到其使用寿命和品质。
常用的耐腐蚀性检验方法有以下几种：1. 盐雾试验：将电镀产品置于盐雾试验箱中，模拟腐蚀环境，观察其表面是否发生腐蚀。
PCB印制电路板电镀层质量切片测试方法
PCB印制电路板电镀层质量切片测试方法印制电路板（PCB）的电镀层质量是保证电路板性能和可靠性的关键因素之一、切片测试是一种常用的方法，用于评估电镀层的质量。
下面将介绍PCB电镀层质量切片测试方法。
1.切片测试的准备工作在进行切片测试之前，首先需要准备一块需要测试的PCB板。
确保该PCB板是从生产中随机选取的，以代表批量生产的质量水平。
同时，根据需要选择要测试的电镀层（如镀铜层、镀锡层等）。
2.制备切片样品将选取的PCB板切割成适当尺寸的样品，通常为20mm×20mm大小。
使用金刚石锯片或高速切割机进行切割，确保切口垂直于电镀层表面。
3.打磨和抛光使用打磨机和抛光机对样品进行打磨和抛光，以消除切割引入的划痕和表面不平整。
首先使用粗砂纸或磨粉进行初步打磨，然后逐渐使用细砂纸和磨粉进行多次打磨和抛光，直到达到所需的光洁度。
4.金相显微镜观察使用金相显微镜对抛光后的样品进行观察。
首先将样品放在显微镜台上，并调整焦距和照明条件，以获取清晰的显微图像。
然后使用不同倍率的目镜和物镜进行观察，以获取不同放大倍数的图像。
5.图像分析通过对金相显微镜观察的图像进行分析，可以评估电镀层的质量。
主要关注以下几个方面的特征：-镀层厚度：通过测量不同部位电镀层的厚度，可以评估电镀层的均匀性和一致性。
使用显微镜配合图像分析软件进行测量。
-结晶结构：观察电镀层中的晶粒结构，可以评估电镀层的结晶性和致密性。
无杂质、均匀细小的晶粒结构表示较高质量的电镀层。
-欠镀和过镀：观察电镀层是否存在部分区域过度或不足的电镀现象。
欠镀可能导致接触不良，而过镀则可能导致导电问题。
-结合强度：评估电镀层与基板之间的结合强度。
通过观察是否存在脱落、剥离或开裂现象，判断结合强度是否符合要求。
-杂质和缺陷：观察电镀层中是否存在杂质、气泡、裂纹等缺陷。
这些缺陷可能会影响电镀层的性能和可靠性。
6.结果分析和评估根据图像分析结果，对电镀层的质量进行评估。
PCB切片测试方法
PCB切片测试方法印制线路板切片测试方法1.目的用于评估电镀孔质量和评估线路板表面和孔壁及覆盖层的金相切片，也可以用于装配或其它区域。
2.测试样品从线路板上或测试模上切下一块样品，样品检查区域周围应留有空白地带，以免损伤检查区域，建议每块样品至少包含三个最小孔位的电镀孔。
3.设备1）样板裁切机2）凹模（有减压的啤孔）3）锣机或锯床4）固定带5）光滑装配台6）防粘剂7）样板支撑架8）金相抛光台9）砂带磨光机10）金相图11）室温处理封装物质12）金刚砂纸13）用于抛光轮的步14）抛光润滑剂15）微酸液16）用于清洁及微蚀的棉纱17）酒精18）微蚀剂4.程序1）样品的准备：在180－220或320粒度的轮上研磨，并控制研磨深度在0.050inch范围内（近似），安装前须去毛刺。
2）安装金相样板清洁，干燥装配台表面，然后，在台上及安装环内注入防粘剂将样品装入安装环，并将其固定。
必要时，将需检查的表面面对装配表面。
小心将封装材料注入装配环，确保样板竖立，孔内充满封装材料。
树脂封装材料可以要求真空除气，容许样品在室温下固化，用蚀刻或其它永久性方法在样板上作标记。
3）研磨及抛光使用金相设备，在180粒度的砂带磨光机上粗磨样板。
注意：必须使用流水来防止样板起燃。
依次使用320粒度，400粒度，600粒度的圆盘砂纸细磨样品至电镀孔的中心剖面处，直至磨去毛刺及划痕，转动样品90°，在连续的粒度砂纸下研磨，直至样品由粗粒度造成的划痕被磨去。
用自来水洗样板，再用气管吹干，然后用刚玉来抛光样品，使之呈现清晰的镀层表面。
使用5微米的软膏移去因600粒度砂纸留下的划痕，接着使用0.3微米软膏。
然后用酒精冲洗并吹干。
检查切片，若有划痕，再抛光，直至划痕全消失。
用合适的微酸液来擦样片（通常用2-3秒）以得到高清晰的层与层之间的分层线。
用自来水来中和微酸液，再用酒精冲洗吹干。
* 在抛光操作重，可以用操声波清洁器来降低抛光介质中的费酸洗液。
PCB板的测试方法
PCB板的测试方法PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。
由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。
综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。
印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表. 改革开放以来，中国由于在劳动力资源、市场、投资等方面的优惠政策，吸引了欧美制造业的大规模转移，大量的电子产品及制造商将工厂设立在中国，并由此带动了包括PCB 在内的相关产业的发展。
据中国CPCA统计，2006 年我国PCB 实际产量达到1.30 亿平方米，产值达到121 亿美元，占全球PCB 总产值的24.90%，超过日本成为世界第一。
2000 年至2006 年中国PCB 市场年均增长率达20%，远超过全球平均水平。
2008 年全球金融危机给PCB 产业造成了巨大冲击，但没有给中国PCB 产业造成灾难性打击，在国家经济政策刺激下2010 年中国的PCB 产业出现了全面复苏，2010 年中国PCB 产值高达199.71 亿美元。
Prismark 预测2010-2015 年间中国将保持8.10%的复合年均增长率，高于全球5.40%的平均增长率。
pcb质量检测标准
pcb质量检测标准PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）质量检测是确保PCB 产品质量的关键步骤之一。
由于PCB广泛应用于电子设备中，因此质量检测标准的制定对于确保电子设备的稳定性、可靠性和安全性非常重要。
下面将介绍PCB质量检测标准的相关内容。
1.外观检测外观检测是PCB质量检测的首要步骤。
主要检查PCB板表面是否有裂纹、变形、腐蚀、划伤等缺陷，PCB板尺寸、孔径是否符合设计要求，丝印、焊盘、符号等标识是否清晰可辨。
2.焊盘检测焊盘是PCB上电子元器件的连接接点，因此焊盘的质量直接影响到整个电路板的稳定性和可靠性。
焊盘的质量检测主要包括焊盘形状、引脚位置、焊盘与引线的间距、焊盘的涂覆程度等方面的检查。
3.焊接质量检测焊接质量检测主要包括焊缺陷检测和焊接强度测试两个方面。
焊缺陷检测主要检查焊点是否存在虚焊、假焊、错位焊、短路等问题。
焊接强度测试则主要通过拉力测试、抗震测试等方式来检测焊接质量。
4.电气性能检测电气性能检测是PCB质量检测中最重要的环节之一。
通过对电气性能的测试，可以确保PCB上电路的正常工作。
电气性能检测主要包括电阻测试、电容测试、电感测试、耐压测试、耐电压测试、功耗测试等各类测试。
这些测试会使用专业的测试设备和仪器，通过静态和动态测试来评估PCB的电性能。
5.环境适应性测试环境适应性测试是指将PCB产品置于不同的环境条件下，如高温、低温、湿度等，检测其在不同环境下的工作状态。
环境适应性测试可以检测PCB在不同环境下的稳定性，以及其对不良环境因素的抵抗能力。
6.可靠性测试可靠性测试用于评估PCB在预定条件下的寿命和可靠性。
这些测试主要包括温度循环测试、振动测试、冲击测试以及高加速度运动测试等。
这些测试能够模拟PCB在正常使用过程中可能遭受的各种环境和机械应力，以评估其寿命和可靠性。
7.包装和运输检测包装和运输检测是保证PCB质量的最后一道工序。
包装检测主要检查PCB是否符合相关包装标准和要求，以及是否受到破损和腐蚀等问题。
电镀检验方法
1、目的：
1.提高员工对制程的了解及品质意识，使其能迅速上岗，达成产能及品质目标。
2. 电镀板检验内容及标准见
1.)电镀板由制造部全检后，IPQC抽检（外观及量测孔铜)，频率为3PNL/
批, ,执行0收1退,并记录于《电镀铜检验日报表》。
检验不合格品
由制造部进行重工/修理/报废，IPQC需对制造重工板进行加倍加严
抽检合格后转入下制程。
2.)IPQC每天须对电镀工作条件进行稽查,并留下记录。
3.) 每天IPQC须针对电镀镀铜后之PCB每槽做孔铜/面铜测试，确认均
匀性并留下记录。
4.) IPQC须每小时针对生产料号抽取1PNL送QA实验室确认背光状况，
并由QA实验室留下记录.
5.) 当品质出现异常时，IPQC人员应立即向IPQC组长或主管汇报，由
组长或主管依相关程序处理。
6.) 若检验标准互有抵触时，按下列顺序解释为准:
3.电镀品质判定标准
编制: 审核:。
一种印制电路板密集孔电镀能力的评估方法
一种印制电路板密集孔电镀能力的评估方法摘要 PCB业界常用的深镀能力（TP）计算方法是孔壁6点的平均镀铜厚度与板两面孔口周围的平均镀铜厚度的比值。
该方法通常适用于钻孔密度比较低的电路板，但是对于钻孔密度较高而且厚径比较高(AR>6:1)的电路板，这种计算方法不能反映电镀液的真实能力，生产中会出现密集孔内的镀铜厚度不满足客户要求的问题。
本文结合电镀理论和生产实践验证，提出一种新的电路板密集孔的电镀能力评估方法，即CPD概念，计算方法是密集孔内的6点平均镀铜厚镀与板两面无孔区平均镀铜厚度的比值，该比值越大，表面药水对密集孔的电镀性能越好。
该方法应用于生产，能更准确地制定电镀参数和评估电镀添加剂的性能。
关键词深镀能力，密集孔电镀能力，电路板，电镀添加剂，CPD，CPI1.引言深镀能力（TP）是评价一种电镀液性能优劣程度的重要指标之一[1]，业界常用的计算方法是孔壁6点的平均镀铜厚度与板两面孔口周围的平均镀铜厚度的比值（图-1）。
该方法通常适用于钻孔密度比较低（孔数<10个/每平方厘米）的电路板，但是对于钻孔密度较高（孔数≥10个/每平方厘米）而且厚径比较高(AR>6:1)的电路板，这种计算方法不能反映药水真实的电镀能力，生产中会出现以下两个问题：第一，生产时按照常规方法测定的TP值来设定电镀参数，往往会导致密集孔内的镀铜厚度不能满足客户要求；第二，为了使密集孔的铜厚满足客户要求，加大电流密度或延长电镀时间，导致板面镀铜偏厚而造成蚀刻困难，同时也浪费了电镀和蚀刻的物料成本。
本文结合电镀理论和长期的电镀生产实践，提出电路板密集孔电镀能力概念和计算方法，能更准确地评价电镀液的性能和制定电镀参数。
2.2理论电镀铜厚铜的电化当量为1.1854，假设电流效率E为99%, 每平方厘米基板表面理论电镀铜厚（单面）计算如下：THK1= 1.1854*A*T*E*100/(S*60*929*8.93) (um)= A*T*E/42.1 (um)= A*T/41.7 (um)2.3密集孔铜厚计算公式2.3.1 根据法拉第定律，1安培每小时（1AH）可电镀出1.1854克铜，由此可计算出每平方厘米电镀面积上的电镀铜重量(双面)：W = A/ ft2 *T*E/60 *1.1854g*2*1 cm2= 2.371ATE/(60*929) (g) (1 ft2=929 cm2)假设密集孔的深镀能力为100%，即孔壁铜厚与表面镀铜厚度一致，则实际电镀面积上(包括密集孔区域的表面和所有孔壁)的电镀铜厚计算如下：THK2 = W/(8.93g/ cm3*S)= 2.371A*T*E*10^6/(S*60*929*8.93) (um)= 2.3735A*T*E/[100+πrd(h-r)] (um)从以上计算公式可以看出，密集孔内的镀铜厚度与孔径、钻孔密度、板厚与孔径的差值有关。
印制电路板及其基材质量评测方法
印制电路板及其基材质量评测方法1.外观质量评测外观质量评测是最基础的PCB质量评估方法之一、通过对PCB表面的观察，可以判断其是否存在裂纹、划痕、腐蚀等问题。
同时，还需要检查电路板的尺寸、钻孔质量、线路对焊盖覆等方面是否符合设计要求。
2.尺寸测量尺寸测量是评估PCB质量的重要方法之一、通过测量PCB的长度、宽度、厚度以及线路、孔径的尺寸等参数，可以判断PCB是否符合设计要求。
常用的尺寸测量工具有卡尺、显微镜、光学影像测量仪等。
3.焊盘质量评测焊盘质量评测是评估PCB焊接质量的重要方法之一、焊盘质量的好坏直接影响到焊接的可靠性和稳定性。
常见的焊盘质量问题包括焊盘虚焊、焊盘翻浆、焊盘变形等。
通过目视观察、显微镜观察以及焊盘质量检测仪等工具，可以对焊盘质量进行评估。
4.线路连通性测试线路连通性测试是评估PCB线路质量的重要方法之一、通过对PCB上线路的电气连通性进行测试，可以判断线路是否存在开路、短路等质量问题。
常用的线路连通性测试工具有万用表、网络分析仪等。
5.绝缘测试绝缘测试是评估PCB基材绝缘性能的重要方法之一、通过对PCB基材的绝缘电阻进行测试，可以判断基材的绝缘性能是否达到要求。
常用的绝缘测试工具有绝缘电阻测试仪、高压测试仪等。
6.焊接耐热性测试焊接耐热性测试是评估PCB基材耐高温性能的重要方法之一、通过将PCB基材置于高温环境下，观察基材的形变、颜色变化等指标，可以判断基材的耐高温性能是否达到要求。
以上是一些常用的PCB及其基材质量评测方法，通过这些评测方法可以对PCB及其基材的质量进行准确评估，从而保证电子产品的性能和可靠性。
为了实现全面准确的质量评测，需要结合具体的PCB设计要求和相关标准进行评估。
PCB印刷线路板检验规范
1.0 目的为确保PCB线路板的质量满足客户需求，为检验和质量控制提供判定依据，统一内部检验可接受标准。
2.0 适用范围本规范适用于所有高频RF35/RF60材质及普通FR4材质PCB的进料检验。
3.0 参考文件3.1 GB2828-2003 《逐批检查计数抽样程序及抽样表》3.2 JCG-XX-XXX-XXX 来料不合格等级分类规范3.3 XXX-XXX-XXXX《进料检验与试验控制程序》3.4 XXX-XXX-XXX《进料检验管理规范》3.5 IPC-A-600D：Acceptability of printed boards3.6 IPC-6012：Qualification and performance specification for rigid printed boards3.7 《来料包装标识通用规范》4.0 检验方式及接收判别标准4.1依据GB2828-2003计数型抽样标准，正常一次性抽样方案4.2 抽样等级---正常抽样(II)4.3允许水准: 严重缺陷AQL=0.65，轻微缺陷 AQL=1.55.0 本标准采用下列定义5.1 严重缺陷：影响PCB线路板性能或严重影响PCB线路板外观的缺陷；5.2 轻微缺陷：影响PCB线路板外观质量。
6.0 检验条件以及检验工具6.1 应在白色荧光灯照明良好的区域进行检验；6.2 对所有表面进行检验时，光线都不能直接反射到观测者；6.3 目视检测应在放大1.75倍（屈光率为3）下进行，如果缺陷为不易于显现的，则必须放大40倍进行检测。
对于尺寸检测要求，例如间距或导线宽度的测量可以要求采用其它放大倍数并配有标线刻度的仪器以达到尺寸的精确测量。
对于镀通孔部位必须在100X±5％的放大倍数下检查铜箔与孔壁镀层的完整性。
6.4 按上述5.0检验无明显缺陷的产品均视为合格品。
不能有意识地长时间观察某一部位来进行目视检验判断。
6.5 游标卡尺、水平尺、放大镜、显微镜、百倍镜、卷尺、大理石平台、刀口尺。
PCB印制电路板检验规范
PCB电路板检验规范1、目的为规范印制电路板的进货检验，本规范规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案。
2、适用范围本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。
3、引用标准GB/T2828-2012 逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查）4、进货检验程序印制电路板到达仓库待检区后，由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等。
由质检部对印制电路板进行抽样检验，并负责做好检验记录和提出检验结论性意见。
5、检验要求与检验方法5.1 尺寸检验5.1.1 检验要求5.1.2 检验方法用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。
5.2 外观检验5.2.1 检验要求5.2.2 检验方法用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测，用3M胶带试附着力。
5.3 电路隔离性（短路）5.3.1 检验要求检验印制电路板是否有短路现象。
5.3.2 检验方法用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。
不应有导通现象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。
5.4 电路连接性（断路）5.4.1 检验要求检验印制电路板是否有断路现象。
5.4.2 检验方法用数字万用表蜂鸣器档，检测通过仔细观察发现的可疑之处（如印制电路板铜箔被修补之处）是否有断路现象。
6、抽样方案6.1 印制电路板进行全数检验。
6.2 结构件抽样检验按GB/T2828的规定。
抽样方案为一次抽样，一般检查水平Ⅱ，合格质量水平（AQL值）为1.5。
PCB测试工艺及技术方法详解
PCB测试工艺及技术方法详解PCB（Printed Circuit Board）测试是在PCB制造过程中对电路板进行检测和验证的过程，旨在确保电路板质量符合设计规范。
同时，通过测试，可以及早发现并修复电路板上的缺陷，以确保电路板的可靠性和性能。
1. 目视检查（Visual Inspection）目视检查是最简单的一种PCB测试方法。
操作人员使用肉眼观察电路板上的线路、焊点以及印刷图案等，以检查电路板是否存在明显缺陷，如焊点未焊接、线路之间短路等。
目视检查的好处是成本低廉，操作简单，但是效率较低，不适用于大规模生产中。
2. 声学测试（Acoustic Testing）声学测试是一种利用超声波进行无损检测的方法。
通过超声波的传播和反射来检查电路板上的缺陷，如气泡、裂纹、焊接错误等。
声学测试技术基于超声波的频率和波长的关系进行缺陷检测，可以提供更准确和可靠的结果。
然而，声学测试的设备成本较高，需要专业的技术人员进行操作。
3. 线路连通性测试（Continuity Testing）4. 高电压测试（High Voltage Testing）高电压测试是一种测试电路板绝缘强度是否达到要求的方法。
通过施加较高的电压到电路板上，检测是否存在电路之间的漏电现象。
高电压测试主要用于高压电器和高性能电子设备的PCB测试中。
需要注意的是，高电压测试时需要采取安全措施，避免对人和设备造成损害。
5. 功能测试（Functional Testing）功能测试是一种对电路板进行正常工作情况下的整体功能验证的方法。
通过将电路板连接到相应的电源和设备上，进行各种操作和测试，来检查电路板是否符合设计要求和功能规范。
功能测试可以模拟实际使用场景，测试电路板的性能、稳定性和可靠性。
功能测试一般需要使用专业的测试设备和软件，并且需要根据具体产品的功能要求进行定制。
除了以上介绍的PCB测试方法外，还有一些其他的测试方法，如热冲击测试、震动测试、环境适应性测试等。
PCB板的测试方法
PCB板的测试方法PCB板（Printed Circuit Board，印制电路板）是电子产品中的关键组成部分，负责电子元器件的连接和支持。
在PCB板的制造过程中，为了保证电路板的质量和可靠性，需要进行各种测试。
下面将介绍几种常见的PCB板测试方法。
1.目视检查：目视检查是最简单且最基础的PCB板测试方法。
检查人员通过肉眼观察PCB板上的元器件、印制电路和连接线，检查是否有焊接问题、元器件损坏或错位等缺陷。
2.X射线检查：X射线检查可以用于检测PCB板中元器件的安装质量和焊接质量。
X射线可以透过PCB板，帮助检查人员观察元器件的安装位置、焊点的完整性和可靠性。
3. 印刷回路测试（PCB Tester）：印刷回路测试是一种用于验证PCB板电气连通性的方法。
在PCB制造的早期，印刷回路测试通常会使用简单的手工测试方法，如使用导线和电流表测试各个节点的连通性。
随着电子设备的复杂性越来越高，专门的印刷回路测试设备被引入，可以自动地进行测试，快速地发现电气连通性问题。
4.电子测试：电子测试是一种通过测量电路参数（如电阻、电容、电感、开关状态等）来检测PCB板性能的方法。
电子测试通常使用多用途测试仪（如万用表、示波器等）进行，检测人员需要将测试仪与PCB板相连，并进行相应参数的测量。
5.高频测试：高频测试主要针对高频电路的性能进行检测。
高频电路在通信、雷达、射频等领域中广泛应用，需要经过严格的测试来确保其工作性能和可靠性。
高频测试主要包括电压驱动、幅度衰减、频谱分析等测试，通常使用专门的高频测试设备进行。
6.温度测试：温度测试是一种通过模拟不同工作温度下的条件来测试PCB板的性能和可靠性的方法。
温度测试可以帮助检测人员发现在不同温度下可能出现的问题，如元器件的故障、接触不良等。
7.振动测试：振动测试是一种通过模拟PCB板在运行中的振动环境，来测试其机械强度和可靠性的方法。
振动测试主要通过使用振动台或振动器来模拟不同频率和幅值的振动，观察PCB板在振动环境下的性能和可靠性。
pcb孔铜切片铜厚测量标准
PCB孔铜切片铜厚测量标准引言在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制造过程中，孔铜切片铜厚的测量是非常重要的一项工作。
孔铜切片铜厚的准确测量可以确保PCB的质量和性能，并且对于电路的可靠性和稳定性也有着重要的影响。
本文将详细介绍PCB孔铜切片铜厚测量的标准和方法。
测量标准PCB孔铜切片铜厚的测量标准主要包括以下几个方面：1. 测量仪器PCB孔铜切片铜厚的测量需要使用专业的测量仪器，常用的包括显微镜、扫描电子显微镜（SEM）和光学显微镜等。
这些仪器具有高分辨率和精确测量功能，能够准确测量PCB孔铜切片铜厚。
2. 测量方法PCB孔铜切片铜厚的测量方法主要包括直接测量和间接测量两种。
直接测量直接测量是指直接使用测量仪器对PCB孔铜切片进行测量，得到孔铜切片铜厚的数值。
这种方法准确度高，但需要专业的测量仪器和技术人员。
间接测量间接测量是指通过测量其他相关参数，如孔壁铜厚和孔径，然后根据相关公式计算得到孔铜切片铜厚的数值。
这种方法相对简单，但准确度较直接测量略低。
3. 测量精度要求PCB孔铜切片铜厚的测量精度要求较高，通常要求在0.1μm以内。
这是因为PCB孔铜切片铜厚的偏差会直接影响到PCB的电性能和可靠性。
测量方法1. 直接测量方法直接测量方法是PCB孔铜切片铜厚测量的主要方法之一，具体步骤如下：1.准备好显微镜或扫描电子显微镜（SEM）等测量仪器。
2.将PCB样品放置在测量仪器上，并调整焦距和放大倍数，以确保清晰可见。
3.选择一个合适的孔铜切片位置进行测量，将测量仪器对准该位置。
4.使用测量仪器的测量功能，测量孔铜切片的厚度，并记录测量数值。
5.对于多个孔铜切片，重复上述步骤，直到所有孔铜切片都被测量并记录。
2. 间接测量方法间接测量方法是PCB孔铜切片铜厚测量的另一种常用方法，具体步骤如下：1.准备好光学显微镜等测量仪器。
2.将PCB样品放置在测量仪器上，并调整焦距和放大倍数，以确保清晰可见。
PCB常用测试方法汇总
PCB常用测试方法汇总PCB Check List序号内容一般控制标准1 棕化剥离强度试验剥离强度≧3ib/in2 切片试验1．依客户要求；2．依制作流程单要求3 镀铜厚度1．依客户要求；2．依制作流程单要求4 补线焊锡,电阻变化率无脱落及分离,电阻变化率≦20%5 绿油溶解测试白布无沾防焊漆颜色，防焊油不被刮起6 绿油耐酸碱试验文字,绿油无脱落或分层(不包括UV文字)7 绿油硬度测试硬度>6H铅笔8 绿油附着力测试无脱落及分离9 热应力试验(浸锡) 无爆板和孔破10 （无铅）焊锡性试验95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡11 （有铅）焊锡性试验95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡12 离子污染试验≦μ(棕化板),≦μ(成型、喷锡)成品出货按客户要求13 阻抗测试 1.依客户要求；2.依制作流程单要求14 Tg测试Tg≧130℃，△T g≦3℃15 锡铅成份测试依客户要求16 蚀刻因子测试≧17 化金/文字附着力测试无脱落及分离18 孔拉力测试≧2000ib/in219 线拉力测试≧7ib/in20 高压绝缘测试无击穿现象21 喷锡（镀金、化金、化银）厚度测试依客户要求操作过程及操作要求：一、棕化剥离强度试验：测试目的：确定棕化之抗剥离强度仪器用品：1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片试验方法:取一张适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。
取一张相当大小之1OZ铜箔，固定在基板上。
将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时，铜箔棕化面与PP接触。
压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm，宽≧。
按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。
计算：取样方法及频率：取试验板1PCS／line／周二、切片测试：测试目的：压合一介电层厚度；钻孔一测试孔壁之粗糙度；电镀一精确掌握镀铜厚度；防焊－绿油厚度；仪器用品：砂纸，研磨机，金相显微镜，抛光液，微蚀液试验方法：试验方法：选择试样用冲床在适当位置冲出切片。
印制电路板(PCB)检验规范
附 录 D（规范性附录）检验报告模板16
1
长沙英泰仪器有限公司技术标准是公司标准化技术委员会发布的标准，作为公司内部使用的技术法规性文件。
本标准与前一版本相比主要变化如下：
完善线路板的高低温抽检，和机械振动测试抽检。
本标准由长沙英泰仪器股份有限公司提出。
本标准由长沙英泰仪器股份有限公司标准化技术委员会归口。
4.2.2各类覆铜板必须使用经确认备案基材生产厂家的板材，正常情况下只能使用优选板材，对于特殊情况下，如果要使用备选板材，由采购中心提交申请给筛选分厂，筛选分厂负责登记记录控制，每月通报一次备用板材使用情况；板面应印有对应生产厂家的商标记号（例如“L”、“DS”等）；具体见附录B。
4.2.3除在技术要求里特别注明了“只能使用FR-4板材”、“必须使用FR-4板材”或“不允许使用CEM-3板材”等类似标注的PCB外，其它机型FR-4与CEM-3的板材可以互换使用。
基材铜箔厚度为1OZ的PCB板，表面铜箔厚度最小值≥47.9
5
单面板
表面铜箔厚度
基材铜箔厚度为1OZ的，最小值≥27
6
所有板
（镀金板除外）
抗氧化膜厚度
0.20～0.40
7
所有板
阻焊油墨厚度
5≤线路角边阻焊油墨厚度≤27
7≤线路表面阻焊油墨厚度（UV油）≤27
8≤线路表面阻焊油墨厚度（湿膜感光油）≤27
动态时（转速4000RPM）电流＝850MA±20% 功率因数：cosφ>0.92
3）检测线路板各级供电电压是否正常，5V±3%;15V±5%;
4) 检测数码管显示是否正常，亮度是否均匀，是否有缺笔少画。
5）检测按键是否正常 ，能否正常的弹起，按下，力度是否均匀，按键功能是否正常。
PCB印制电路板电镀层质量切片测试方法
PCB印制电路板电镀层质量切片测试方法现代电镀网讯：1.目的用于评估电镀孔质量和评估电路板表面和孔壁及覆盖层的金相切片，也可以用于装配或其它区域2.测试样品从电路板上或测试模上切下一块样品，样品检查区域周围应留有空白地带，以免损伤检查区域，建议每块样品至少包含三个最小孔位的电镀孔3.设备1）样板裁切机2）凹模（有减压的啤孔）3）锣机或锯床4）固定带5）光滑装配台6）防粘剂7）样板支撑架8）金相抛光台9）砂带磨光机10）金相图11）室温处理封装物质12）金刚砂纸13）用于抛光轮的步14）抛光润滑剂15）微酸液16）用于清洁及微蚀的棉纱17）酒精18）微蚀剂4.程序1）样品的准备：在180-220或320粒度的轮上研磨，并控制研磨深度在0.050inch范围内（近似），安装前须去毛刺2）安装金相样板清洁，干燥装配台表面，然后，在台上及安装环内注入防粘剂将样品装入安装环，并将其固定。
必要时，将需检查的表面面对装配表面。
小心将封装材料注入装配环，确保样板竖立，孔内充满封装材料。
树脂封装材料可以要求真空除气，容许样品在室温下固化，用蚀刻或其它永久性方法在样板上作标记。
3）研磨及抛光使用金相设备，在180粒度的砂带磨光机上粗磨样板。
注意：必须使用流水来防止样板起燃。
依次使用320粒度，400粒度，600粒度的圆盘砂纸细磨样品至电镀孔的中心剖面处，直至磨去毛刺及划痕，转动样品90°，在连续的粒度砂纸下研磨，直至样品由粗粒度造成的划痕被磨去。
用自来水洗样板，再用气管吹干，然后用刚玉来抛光样品，使之呈现清晰的镀层表面。
使用5微米的软膏移去因600粒度砂纸留下的划痕，接着使用0.3微米软膏。
然后用酒精冲洗并吹干。
检查切片，若有划痕，再抛光，直至划痕全消失。
用合适的微酸液来擦样片（通常用2--3秒）以得到高清晰的层与层之间的分层线。
用自来水来中和微酸液，再用酒精冲洗吹干。
*在抛光操作重，可以用操声波清洁器来降低抛光介质中的费酸洗液4）检查用100倍的显微镜检查孔壁厚度，至少选三个电镀孔，也可以用同一切片来确定表面的总厚度。
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PCB印制电路板电镀层质量切片测试方法
现代电镀网讯：
1.目的
用于评估电镀孔质量和评估电路板表面和孔壁及覆盖层的金相切片，也可以用于装配或其它区域
2.测试样品
从电路板上或测试模上切下一块样品，样品检查区域周围应留有空白地带，以免损伤检查区域，建议每块样品至少包含三个最小孔位的电镀孔
3.设备
1）样板裁切机
2）凹模（有减压的啤孔）
3）锣机或锯床
4）固定带
5）光滑装配台
6）防粘剂
7）样板支撑架
8）金相抛光台
9）砂带磨光机
10）金相图
11）室温处理封装物质
12）金刚砂纸
13）用于抛光轮的步
14）抛光润滑剂
15）微酸液
16）用于清洁及微蚀的棉纱
17）酒精
18）微蚀剂
4.程序
1）样品的准备：在180-220或320粒度的轮上研磨，并控制研磨深度在0.050inch范围内（近似），安装前须去毛刺
2）安装金相样板
清洁，干燥装配台表面，然后，在台上及安装环内注入防粘剂将样品装入安装环，并将其固定。
必要时，将需检查的表面面对装配表面。
小心将封装材料注入装配环，确保样板竖立，孔内充满封装材料。
树脂封装材料可以要求真空除气，容许样品在室温下固化，用蚀刻或其它永久性方法在样板上作标记。
3）研磨及抛光
使用金相设备，在180粒度的砂带磨光机上粗磨样板。
注意：必须使用流水来防止样板起燃。
依次使用3 20粒度，400粒度，600粒度的圆盘砂纸细磨样品至电镀孔的中心剖面处，直至磨去毛刺及划痕，转动样品9 0°，在连续的粒度砂纸下研磨，直至样品由粗粒度造成的划痕被磨去。
用自来水洗样板，再用气管吹干，然后用刚玉来抛
光样品，使之呈现清晰的镀层表面。
使用5微米的软膏移去因600粒度砂纸留下的划痕，接着使用0.3微米软膏。
然后用酒精冲洗并吹干。
检查切片，若有划痕，再抛光，直至划痕全消失。
用合适的微酸液来擦样片（通常用2--3秒）以得到高清晰的层与层之间的分层线。
用自来水来中和微酸液，再用酒精冲洗吹干。
*在抛光操作重，可以用操声波清洁器来降低抛光介质中的费酸洗液
4）检查
用100倍的显微镜检查孔壁厚度，至少选三个电镀孔，也可以用同一切片来确定表面的总厚度。