常用集成电路的几种封装形式

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qfn的分类

qfn的分类QFN分类引言：QFN（Quad Flat No-lead）是一种常用的集成电路封装形式，具有小尺寸、良好的散热性能和良好的电气性能。

本文将围绕QFN的分类展开讨论，介绍不同类型的QFN封装及其特点。

一、按引脚数量分类1. QFN-16：该封装形式适用于引脚数量较少的集成电路，常用于低功耗应用。

其尺寸为4mm x 4mm，引脚数量为16个，两侧各有8个引脚。

QFN-16封装的特点是体积小、散热性能好，适用于对封装体积有要求的应用场景。

2. QFN-32：该封装形式适用于引脚数量中等的集成电路，常用于通信设备和消费电子产品。

其尺寸为5mm x 5mm，引脚数量为32个，四侧各有8个引脚。

QFN-32封装的特点是引脚数量较多，适用于需要较多外部连接的应用。

3. QFN-64：该封装形式适用于引脚数量较多的集成电路，常用于高性能计算机和工业控制设备。

其尺寸为8mm x 8mm，引脚数量为64个，四侧各有16个引脚。

QFN-64封装的特点是引脚数量多、尺寸较大，适用于对引脚数量有较高要求的应用。

二、按散热性能分类1. QFN-L：该封装形式是在传统QFN基础上增加了金属散热引脚，用于提升散热性能。

金属散热引脚通过与PCB接触，将内部产生的热量传导到PCB上，提高了散热效率。

QFN-L封装适用于对散热性能有较高要求的高功率应用，如功率放大器和电源模块。

2. QFN-H：该封装形式是在传统QFN基础上增加了散热板，用于进一步提升散热性能。

散热板与QFN封装之间采用铜柱连接，通过铜柱将热量传导到散热板上进行散热。

QFN-H封装适用于对散热性能要求极高的高功率应用，如功率放大器和电源模块。

三、按封装材料分类1. QFN-Plastic：该封装形式采用塑料材料作为封装壳体，具有良好的电气性能和成本优势。

QFN-Plastic封装适用于大多数通用应用，如通信设备、计算机和消费电子产品。

2. QFN-Ceramic：该封装形式采用陶瓷材料作为封装壳体，具有较高的热传导性能和良好的机械性能。

集成电路的封装形式

QFP/PFP封装具有以下特点： 1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。
2.适合高频使用。 3.操作方便，可靠性高。 4.芯片面积与封装面积之间的比值较小
三、PGA插针网格阵列封装
(Pin Grid Array Package) 特点
插拔操作更方便，可靠性高。可适应更高的频率
BGA球栅阵列封装 BGA封装技术又可详分为五大类：
六、MCM多芯片模块
为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，
在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。
MCM具有以下特点：
1.封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。
2.缩小整机/模块的封装尺寸和重量。
3.系统可靠性大大提高。
IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。
CSP封装具有以下特点： 1.满足了芯片I/O引脚不断增加的需要。 2.芯片面积与封装面积之间的比值很小。
3.极大地缩短延迟时间
SOIC 封装 BGA 封装 TSOP 封装 TQFP 封装 DIP 封装 QFP 封装 SOP 封装 SSOP 封装 CLCC 封装
提高了成品率。
虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，
从而可以改善电热性能。
三．信号传输延迟小，适应频率大大提高。组装可用共面焊接，可靠性大大提高。
五、CSP芯片尺寸封装随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，

集成电路封装形式

集成电路封装集成电路（integrated circuit，港台称之为积体电路）是一种微型电子器件或部件。

采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。

它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。

集成电路特点集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

集成电路的封装形式有很多，按封装形式可分三大类，即双列直插型、贴片型和功率型。

在选择器件封装形式应首先考虑其标称尺寸和脚间距这两点。

标称尺寸系指器件封装材料部分的宽度（H），一般用英制mil来标注；脚间距系指器件引脚间的距离（L），一般用公制mm来标注。

一、双列直插（DIP）型标称尺寸分为：300mil、600mil、750mil三种，常用的是300mil、600mil 两种。

脚间距一般均为 2.54mm一般情况下引脚数＜24时其标称尺寸均为300mil；引脚数≥24时其标称尺寸为300mil时，俗称窄体；引脚数≥24时其标称尺寸为600mil时，俗称宽体。

引脚数≥48时其标称尺寸为750mil。

如MC68000，现很少使用。

二、贴片（SMD）型贴片器件种类繁多，按种类可分如下几类；SOP、TSOP-1、TSOP-2、SSOP、QFP、SOJ、PLCC（QFJ）等1、SOP型最常用的贴片器件标称尺寸分为：150mil、225mil、300mil、450mil、 525mil、600mil.常用的有：150mil、300mil、450mil脚间距均为：1.27mm引脚数＜16时其标称尺寸一般为150mil引脚数=20时其标称尺寸分225mil和300mil两种，宽度为225mil的俗称窄体；宽度为300mil的俗称宽体。

ic芯片封装种类

ic芯片封装种类
IC芯片封装种类主要有以下几种：
1. 塑料双列直插式封装（PDIP）：这种封装方式主要用于普通双列直插式集成电路，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

2. 塑料四列扁平封装（PQFP）：这种封装方式主要用于大规模或超大规模集成电路，引脚间距离很小，管脚很细。

3. 塑料有引线芯片载体封装（PLCC）：这种封装方式主要用于表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。

4. 陶瓷双列直插式封装（DIP）：这种封装方式主要用于陶瓷和塑料材料，引脚从封装两侧引出。

5. 陶瓷四列扁平封装（PQFN）：这种封装方式主要用于高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。

6. 陶瓷四列扁平封装（TQFP）：这种封装方式主要用于薄型小尺寸封装，外形尺寸时，寄生参数减小，适合高频应用。

7. 陶瓷四列球栅阵列封装（BGA）：这种封装方式主要用于大容量、高密度集成电路，引脚用球状凸点代替。

8. 塑料四列球栅阵列封装（PBGA）：这种封装方式主
要用于表面贴装技术，采用树脂覆盖以确保可靠性。

9. 金属四列球栅阵列封装（MBGA）：这种封装方式主要用于高速、高密度的数字逻辑电路，寄生参数小、高频性能好。

除了上述提到的几种封装类型外，还有一些其他类型的封装，如金属圆罩型封装、小型模压封装等。

每种封装类型都有其特定的应用场景和特点，选择合适的封装方式对于保证集成电路的性能和可靠性至关重要。

芯片封装类型图解

芯片封装类型图解本文介绍了常见的集成电路封装形式，包括BGA、CPGA、FBGA、JLCC、LDCC、LQFP100L、PCDIP、PLCC、PPGA、PQFP、TQFP100L、TSBGA217L、TSOP、CSP、SIP、ZIP、S-DIP、SK-DIP、PGA、SOP、MSP和QFP等。

SIP是单列直插式封装，引脚在芯片单侧排列，与DIP基本相同。

ZIP是Z型引脚直插式封装，引脚比SIP粗短些，节距等特征也与DIP基本相同。

S-DIP是收缩双列直插式封装，引脚在芯片两侧排列，引脚节距为1.778mm，芯片集成度高于DIP。

SK-DIP是窄型双列直插式封装，除了芯片的宽度是DIP的1/2以外，其它特征与DIP相同。

PGA是针栅阵列插入式封装，封装底面垂直阵列布置引脚插脚，插脚节距为2.54mm或1.27mm，插脚数可多达数百脚，用于高速的且大规模和超大规模集成电路。

SOP是小外型封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，字母L状，引脚节距为1.27mm。

MSP是微方型封装，表面贴装型封装的一种，又叫QFI等，引脚端子从封装的四个侧面引出，呈I字形向下方延伸，没有向外突出的部分，实装占用面积小，引脚节距为1.27mm。

QFP是四方扁平封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，呈L字形，引脚节距为1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm，引脚可达300脚以上。

SVP是一种表面安装型垂直封装，其引脚端子从封装的一个侧面引出，中间部位弯成直角并与PCB键合，适用于垂直安装，实装占有面积很小。

其引脚节距为0.65mm和0.5mm。

LCCC是一种无引线陶瓷封装载体，其四个侧面都设有电极焊盘而无引脚，适用于高速、高频集成电路封装。

PLCC是一种无引线塑料封装载体，适用于高速、高频集成电路封装，是一种塑料封装的LCC。

SOJ是一种小外形J引脚封装，其引脚端子从封装的两个侧面引出，呈J字形，引脚节距为1.27mm。

芯片的封装方式

芯片的封装方式
芯片的封装方式是指将芯片封装起来以保护芯片、提高芯片的耐久性和可靠性，同时也是为了便于芯片的安装和使用。

目前常见的芯片封装方式主要有以下几种：
1. DIP封装：DIP封装是最常见的一种封装方式，也是最早应用的一种封装方式。

它可以方便地插入到插座中，因此被广泛应用于电子产品中。

2. SOP封装：SOP封装是一种表面贴装封装方式，它通过将芯片直接粘贴在PCB板上，实现了高密度的布局。

同时，它也非常适合自动化生产，因此被广泛应用于电子产品中。

3. QFP封装：QFP封装是一种非常常见的高密度集成电路封装方式，它通过将芯片焊接在PCB板上，实现了高密度的集成。

同时，在高速数据传输领域也有着广泛的应用。

4. BGA封装：BGA封装是一种新型的封装方式，它通过将芯片焊接在PCB板的底部，实现了更高的集成度和更好的散热性能。

同时，在高性能计算机和服务器等领域也有着广泛的应用。

总之，不同的芯片封装方式适用于不同的应用场景，选择适合的封装方式可以提高芯片的性能和可靠性。

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常见的封装技术

常见的封装技术包括以下几种：1. BGA封装：Ball Grid Array封装，即球栅阵列封装，广泛应用于集成电路、CPU等领域，可以实现高性能、高频率、高密度的设计。

2. QFP封装：Quad Flat Package封装，即方形平面封装，适用于中小规模的周边器件和内部互连式器件。

3. QFN 封装：Quad Flat No-Leads封装，即无引脚方形平面封装，通过焊盘外侧周围的电极连接电路板，在封装尺寸上比QFP更小。

4. SOIC封装：Small Outline Integrated Circuit封装，即小外形集成电路封装，具有体积小、性能稳定、可靠性高等特点，广泛应用于各种数字电路或模拟电路产品。

5. DIP封装：Dual Inline Package封装，即双列直插式封装，是一种机械稳定性好、安装方便的封装形式，适用于各种数字集成电路。

6. CSP封装：Chip Scale Package封装，即芯片级尺寸封装，相比于BGA和QFN等封装形式，CSP更加小型化，使用范围广泛，包括无线通信、移动设备等。

7. COB封装：Chip On Board封装，即芯片贴装技术，通过将芯片直接贴装在电路板上的方式实现的一种封装形式，可以实现体积小、重量轻的设计，通常用于芯片级组装和微型设备。

集成电路封装分类

集成电路封装分类
集成电路封装有多种分类方式，常见的包括：
1.按封装材料：可分为金属封装、塑料封装、陶瓷封装等。

2.按封装外形：可分为直插式封装、贴片式封装、BGA封装等类型。

直插式封装集成电路是引脚插入印制板中，然后再焊接的一种集成电路封装形式，主要有单列式封装和双列直插式封装。

其中单列式封装有单列直插式封装（SIP）和单列曲插式封装（ZIP），双列直插式封装又称DIP封装（Dual Inline Package）。

贴片封装，又称为SMT封装。

BGA封装的引脚以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面。

3.按功能：可分为数字芯片、模拟芯片、混合芯片。

4.按工艺：可分为薄膜集成电路和厚膜集成电路。

5.按应用领域：可分为通用集成电路和专用集成电路。

此外，集成电路封装还包括CSP 芯片缩放式封装、COB 板上芯片贴装、COC 瓷质基板上芯片贴装、MCM 多芯片模型贴装、LCC 无引线片式载体、CFP 陶瓷扁平封装、PQFP 塑料四边引线封装等类型。

集成电路封装

集成电路封装
集成电路封装，又称芯片封装，是指将集成电路芯片进行封装，以提供保护、连接和连接外部电路的功能。

常见的集成电路封装有以下几种类型：
1. 对顶焊接（DIP）封装：这是最早也是最常见的封装形式之一，通常用于较低密度和较低频率的应用。

它采用两排引脚，可以直接插入插座或焊接到电路板上。

2. 表面贴装技术（SMT）封装：这是目前最常用的封装技术，广泛应用于各种电子设备中。

SMT封装可以有效提高集成度和组装效率，减小封装体积和重量。

3. 高级封装：随着技术的发展，出现了一些更高级的封装形式，例如球形阵列封装（BGA）、无引脚封装（LGA）和封装在柔性基板上的芯片（COF）等。

这些封装形式主要用于高密度、高速和复杂电路的应用。

封装的选择会根据应用需求、电路复杂性、可靠性和成本
等因素进行评估和决策。

不同的封装形式有各自的优缺点，需要根据具体的设计要求和制造工艺选择适合的封装。

集成电路封装形式简介

集成电路封装形式简介（图文）封装大致经过了如下发展进程：结构方面：DIP封装(70年代)->SMT工艺(80年代LCCC/PLCC/SOP/QFP)->BGA封装(90年代)->面向未来的工艺(CSP/MCM)材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装裸片安装分类裸芯片在装载时，它的有电极的一面可以朝上也可以朝下，因此，芯片就有正装片和倒装片之分，布线面朝上为正装片，反之为倒装片（FC）。

另外，裸芯片在装载时，它们的电气连接方式亦有所不同，有的采用有引线键合方式，有的则采用无引线键合方式材料分类按芯片的封装材料分有金属封装、陶瓷封装、金属-陶瓷封装、塑料封装。

金属封装：金属材料可以冲、压，因此有封装精度高，尺寸严格，便于大量生产，价格低廉等优点。

陶瓷封装：陶瓷材料的电气性能优良，适用于高密度封装。

金属-陶瓷封装：兼有金属封装和陶瓷封装的优点。

塑料封装：塑料的可塑性强，成本低廉，工艺简单，适合大批量生产。

形式分类一．TO晶体管外形封装TO（Transistor Out-line）的中文意思是“晶体管外形”。

这是早期的封装规格，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等都是插入式封装设计。

近年来表面贴装市场需求量增大，TO封装也进展到表面贴装式封装。

TO252和TO263就是表面贴装封装。

其中TO-252又称之为D-PAK，TO-263又称之为D2PAK。

D-PAK封装的MOSFET有3个电极，栅极（G）、漏极（D）、源极（S）。

其中漏极（D）的引脚被剪断不用，而是使用背面的散热板作漏极（D），直接焊接在PCB上，一方面用于输出大电流，一方面通过PCB散热。

所以PCB的D-PAK焊盘有三处，漏极（D）焊盘较大。

二．DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，引脚节距为2.54 mm，其引脚数一般不超过100个。

各种芯片封装形式

TSOP封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊接在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB板传热就相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz后，会产品较大的信号干扰和电磁干扰。
PQFP
PQFP：
(Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装)一种芯片封装形式。
SMD
它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology 中文:表面黏著技术）元器件中的一种。
“在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。除SMD外还有：
MCM
MCM(multi-chip module)多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装技术。CM是在混合集成电路技术基础上发展起来的一项微电子技术，其与混合集成电路产品并没有本质的区别，只不过MCM具有更高的性能、更多的功能和更小的体积，可以说MCM属于高级混合集成电路产品。
DIP还是拨码开关的简称，其电气特性为
1.电器寿命:每个开关在电压24VDC与电流25mA之下测试,可来回拨动2000次；
2.开关不常切换的额定电流:100mA,耐压50VDC ；
3.开关经常切换的额定电流:25mA,耐压24VDC ；
4.接触阻抗:(a)初始值最大50mΩ；(b)测试后最大值100mΩ；

集成电路封装方式

集成电路的各种封装形式有什么特点？常见的七种集成电路的封装形式如下：1、SO封装引线比较少的小规模集成电路大多采用这种小型封装。

SO封装又分为几种，芯片宽度小于0.15in，电极引脚数目比较少的（一般在8~40脚之间），叫做SOP封装；芯片宽度在0.25in以上，电极引脚数目在44以上的，叫做SOL封装，这种芯片常见于随机存储器（RAM）；芯片宽度在0.6in以上，电极引脚数目在44以上的，叫做SOW封装，这种芯片常见于可编程存储器（E2PROM）。

有些SOP 封装采用小型化或薄型化封装，分别叫做SSOP封装和TSOP封装。

大多数SO封装的引脚采用翼形电极，也有一些存储器采用J形电极（称为SOJ），有利于在插座上扩展存储容量。

SO封装的引脚间距有1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.65mm和0.5mm几种。

2、QFP封装QFP（Quad Flat Package）为四侧引脚扁平封装，是表面组装集成电路主要封装形式之一，引脚从四个侧面引出呈翼（L）形。

基材有陶瓷、金属和塑料三种。

从数量上看，塑料封装占绝大部分。

当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。

塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装，不仅用于微处理器、门阵列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。

引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格，引脚间距最小极限是0.3mm，最大是1.27mm。

0.65mm中心距规格中最多引脚数为304。

为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。

如封装的四个角带有树脂缓冲垫（角耳）的BQFP，它在封装本体的四个角设置突起，以防止在运送或操作过程中引脚发生弯曲变形。

3、PLCC封装PLCC是集成电路的有引脚塑封芯片载体封装，它的引脚向内钩回，叫做钩形（J形）电极，电极引脚数目为16~84个，问距为1.27mm。

电子元件集成电路 IC 的封装 DIP、QFP、PGA、BGA CSP CGA LGA ZIF SOP PFP

电子元件集成电路 IC 的封装 DIP、QFP、PGA、BGA CSP CGA LGA ZIF SOP PFP... 从foundry厂得到圆片进行减薄、中测打点后，即可进入后道封装。

封装对集成电路起着机械支撑和机械保护、传输信号和分配电源、散热、环境保护等作用。

芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。

近年来电子产品朝轻、薄、短、小及高功能发展，封装市场也随信息及通讯产品朝高频化、高I/O 数及小型化的趋势演进。

由1980 年代以前的通孔插装(PTH)型态，主流产品为DIP(Dual In-Line Package)，进展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技术衍生出的SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Package)封装方式，在IC 功能及I/O 脚数逐渐增加后，1997 年Intel 率先由QFP 封装方式更新为BGA(Ball Grid Array，球脚数组矩阵)封装方式，除此之外，近期主流的封装方式有CSP(Chip Scale Package 芯片级封装)及Flip Chip(覆晶)。

BGA(Ball Grid Array)封装方式是在管壳底面或上表面焊有许多球状凸点，通过这些焊料凸点实现封装体与基板之间互连的一种先进封装技术。

BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。

1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。

芯片封装形式

芯片封装形式芯片封装形式是指将芯片封装在一定形式的外壳内，以保护芯片的结构和功能，同时方便与外部电路连接和应用。

根据芯片封装的不同形式，可以分为多种封装形式。

1. DIP封装（Dual in-line package）：DIP封装是最早的一种芯片封装形式，其特点是具有直插式引脚，引脚以两行排列，并且直插到插座或印刷电路板上，常用于早期的集成电路。

2. SOP封装（Small outline package）：SOP封装是一种较为常见的封装方式，外形小巧，引脚以两行排列，并且是表面贴装形式，可以简化PCB组装工艺，常用于低功耗集成电路。

3. QFP封装（Quad flat package）：QFP封装是一种常见的集成电路封装形式，采用四面平封装结构，有多种引脚数可选，外形较大，适用于高功耗集成电路。

4. BGA封装（Ball grid array）：BGA封装是一种近年来较为流行的集成电路封装形式，主要特点是引脚以球形排列，焊接在封装底部，可以提供更好的散热性能，适用于高性能处理器和FPGA芯片。

5. CSP封装（Chip scale package）：CSP封装是一种尺寸与芯片大小相当的封装形式，可以最大限度地减小芯片尺寸，提高集成度，通常用于需求小型化的应用，如移动设备等。

除了以上常见的封装形式外，还有一些特殊的封装形式，如：1. LGA封装（Land grid array）：LGA封装与BGA封装类似，但是引脚是以直线排列，没有球形结构，适用于一些高频、高速的集成电路。

2. COB封装（Chip on board）：COB封装是将芯片直接粘贴在印刷电路板上，并通过金线或金属线连接到电路板上，是一种尺寸最小的封装形式，适用于需要小型化的应用。

3. SIP封装（Single in-line package）：SIP封装是一种只有一排引脚，长形封装形式，适用于功能较为简单的集成电路。

每种封装形式都有其独特的特点和适用范围，选择合适的封装形式可以提高芯片的性能和应用范围。

集成电路芯片封装图

常用集成电路常用集成电路芯片集成电路芯片封装图芯片封装图1三极管封装图2PSDIPPLCCDIPDIP-TABLCCLDCCLQFPLQFPFTO220HSOP28ITO220ITO3PPDIPBQFPPQFPPQFP3QFPSC-70SDIPSIPSOSOD323SOJSOJSOT143SOT223SOT223SOT23SOT343SOTSOTSOT5234SOT89SSOPSSOPSTO-220TO18TO220TO247TO252TO264TO3TO52TO71TO78TO8TO92TO935PCDIPJLCCTO72STO-220TO99AX14TO263SOT89SOT23SOPSNAPTKFGIPTQFPTSOPTSSOPZIP6常见集成电路常见集成电路（集成电路（IC） IC）芯片的封装金属圆形封装金属圆形封装 TO99 最初的芯片封装形式。

引脚数 8--12。

散热好，价格高，屏蔽性能良好，主要用于高档产品。

PZIP(Plastic Zigzag In In-line Package)塑料 ackage)塑料 ZIP 型封装引脚数 3 --16。

散热性能好，多用于大功率器件。

SIP(S SIP(Single In-line Package)单列直插式封装 ackage)单列直插式封装引脚中心距通常为 2.54mm，引脚数 2 --23，多数为定制产品。

造价低且安装便宜，广泛用于民品。

DIP(DualIn－ DIP(DualIn－line Package)双列直插式封装 Package)双列直插式封装绝大多数中小规模 IC 均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过 100 个。

适合在 PCB 板上插孔焊接，操作方便。

塑封 DIP 应用最广泛。

SOP SOP(Small OutOut-Line Package) 双列表面安装双列表面安装式表面安装式封装引脚有 J 形和 L 形两种形式，中心距一般分 1.27mm 和 0.8mm 两种，引脚数 8--32。

cis封装类型

cis封装类型CIS封装类型引言：CIS（Chip Scale Package，芯片尺寸封装）是一种新型的集成电路封装技术，它将芯片尺寸缩小到与芯片尺寸相当的封装尺寸，从而实现了更高的集成度和更小的封装尺寸。

CIS封装类型是指在CIS 技术中常用的封装形式和规格。

本文将介绍几种常见的CIS封装类型及其特点。

一、BGA封装BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）是一种常见的CIS封装类型。

该封装类型使用球形焊盘连接芯片和印刷电路板（PCB），具有高集成度、高可靠性和良好的散热性能的特点。

BGA封装适用于高性能处理器、图形芯片和网络芯片等需求较高的应用场景。

二、QFN封装QFN（Quad Flat No-Lead，无引脚四边平面封装）是一种常用的CIS封装类型，也被称为MLF（Micro Leadframe Package，微型引线框架封装）。

QFN封装通过焊盘连接芯片和PCB，相比于传统封装形式，具有封装尺寸小、重量轻、良好的电气性能和热性能等优点。

QFN封装适用于存储器芯片、传感器和功率芯片等应用领域。

三、CSP封装CSP（Chip Scale Package，芯片尺寸封装）是一种最小封装形式的CIS封装类型。

CSP封装将芯片封装尺寸缩小到与芯片尺寸相当，具有最高的集成度和最小的封装尺寸。

CSP封装适用于高密度集成电路和微型电子产品，如智能手机、平板电脑等。

四、COF封装COF（Chip On Flex，芯片贴附在柔性电路板上）是一种常见的CIS 封装类型。

该封装类型将芯片直接贴附在柔性电路板上，具有封装尺寸小、重量轻、可弯曲性强等优点。

COF封装适用于移动设备和电子产品的柔性显示屏等应用场景。

五、WLCSP封装WLCSP（Wafer-Level Chip Scale Package，晶圆级芯片尺寸封装）是一种先进的CIS封装类型。

WLCSP封装将封装工艺提前至晶圆级，通过先将芯片切割成封装尺寸的小块，再进行封装，从而实现了更高的集成度和更小的封装尺寸。

28种芯片封装技术的详细介绍

28种芯片封装技术的详细介绍芯片封装技术是针对集成电路芯片的外包装及连接引脚的处理技术，它将裸片或已经封装好的芯片通过一系列工艺步骤引脚，并封装在特定的材料中，保护芯片免受机械和环境的损害。

在芯片封装技术中，有许多不同的封装方式和方法，下面将详细介绍28种常见的芯片封装技术。

1. DIP封装（Dual In-line Package）：为最早、最简单的封装方式，多用于代工生产，具有通用性和成本效益。

2. SOJ封装（Small Outline J-lead）：是DIP封装的改进版，主要用于大规模集成电路。

3. SOP封装（Small Outline Package）：是SOJ封装的互补形式，适用于SMD（Surface Mount Device）工艺的封装。

4. QFP封装（Quad Flat Package）：引脚数多达数百个，广泛应用于高密度、高性能的微处理器和大规模集成电路。

5. BGA封装（Ball Grid Array）：芯片的引脚通过小球焊接在底座上，具有较好的热性能和电气性能。

6. CSP封装（Chip Scale Package）：将芯片封装在极小的尺寸内，适用于移动设备等对尺寸要求极高的应用。

7. LGA封装（Land Grid Array）：通过焊接引脚在底座上，适用于大功率、高频率的应用。

8. QFN封装（Quad Flat No-leads）：相对于QFP封装减少了引脚长度，适合于高频率应用。

9. TSOP封装（Thin Small Outline Package）：为SOJ封装的一种改进版本，用于闪存存储器和DRAM等应用。

10. PLCC封装（Plastic Leaded Chip Carrier）：芯片通过引脚焊接在塑料封装上，适用于多种集成电路。

11. PLGA封装（Pin Grid Array）：引脚排列成矩阵状，适用于计算机和通信技术。

12. PGA封装（Pin Grid Array）：引脚排列成网格状，适用于高频、高功率的应用。

集成电路封装形式介绍(图解)

集成电路封装形式介绍(图解）BGA BGFP132 CLCCCPGA DIP EBGA 680LFBGA FDIP FQFP 100LJLCC BGA 160L LCCLDCC LGA LQFPLQFP 100L Metal Qual 100L PBGA 217LPCDIP PLCC PPGAPQFP QFP SBA 192LTQFP 100L TSBGA 217L TSOPSIP:单列直插式封装.该类型的引脚在芯片单侧排列,引脚节距等特征与DIP基本相同.ZIP:Z型引脚直插式封装.该类型的引脚也在芯片单侧排列,只是引脚比SIP粗短些,节距等特征也与DIP基本相同.S-DIP:收缩双列直插式封装.该类型的引脚在芯片两侧排列,引脚节距为1.778 mm,芯片集成度高于DIP.SK-DIP:窄型双列直插式封装.除了芯片的宽度是DIP的1/2以外,其它特征与DIP相同.PGA:针栅阵列插入式封装.封装底面垂直阵列布置引脚插脚,如同针栅.插脚节距为2.54 mm或1.27mm,插脚数可多达数百脚.用于高速的且大规模和超大规模集成电路.SOP:小外型封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,字母L状.引脚节距为1.27mm.MSP:微方型封装.表面贴装型封装的一种,又叫QFI等,引脚端子从封装的四个侧面引出,呈I字形向下方延伸,没有向外突出的部分,实装占用面积小,引脚节距为1.27mm.QFP:四方扁平封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈L字形,引脚节距为1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm,引脚可达300脚以上.SVP:表面安装型垂直封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的一个侧面引出,引脚在中间部位弯成直角,弯曲引脚的端部与PCB键合,为垂直安装的封装.实装占有面积很小.引脚节距为0.65mm,0.5mm .LCCC:无引线陶瓷封装载体.在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装.用于高速,高频集成电路封装.PLCC:无引线塑料封装载体.一种塑料封装的LCC.也用于高速,高频集成电路封装.SOJ:小外形J引脚封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈J字形,引脚节距为1.27mm.BGA:球栅阵列封装.表面贴装型封装的一种,在PCB的背面布置二维阵列的球形端子,而不采用针脚引脚.焊球的节距通常为1.5mm,1.0mm,0.8mm,与PGA相比,不会出现针脚变形问题.CSP:芯片级封装.一种超小型表面贴装型封装,其引脚也是球形端子,节距为0.8mm,0.65mm,0.5mm等.TCP:带载封装.在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片,并与布线相连接的封装.与其他表面贴装型封装相比,芯片更薄,引脚节距更小,达0.25mm,而引脚数可达500针以上.。

集成电路封装举例说明

集成电路封装举例说明
集成电路封装是将多个电子元件集中在一起，通过封装形成一个完整的功能模块。

它在电子设备中起到连接、保护和提供电气连接的作用。

下面举例说明几种常见的集成电路封装类型：
1. 双列直插封装（DIP）：这种封装形式是早期集成电路常见的一种封装方式。

其特点是具有两列金属引脚，通过插入到插座或焊接到电路板上进行连接。

它广泛应用于诸如存储芯片、逻辑芯片和模拟电路的集成电路。

2. 表面贴装技术（SMT）：SMT是一种现代的集成电路封装技术，通过焊接
贴装到印刷电路板（PCB）上。

SMT封装常常以薄片形式存在，可以有效地提高
电路板的布局密度。

常见的SMT封装类型有QFP（方形扁平封装）、BGA（球栅
阵列封装）和SOP（小外形封装）等。

3. 裸片封装（Wafer-level Packaging）：裸片封装是一种先进的集成电路封装技术，其封装过程发生在硅片被锯开之前。

在这种封装技术中，集成电路芯片直接在硅片上封装，有效提高了尺寸和成本的优势。

裸片封装被广泛应用于移动设备、计算机芯片和图像传感器等。

4. 三维封装（3D Packaging）：三维封装是指将多个集成电路堆叠在一起，实
现更高的集成度和性能。

这种封装技术通过垂直堆叠多个封装层，可以在占地面积相同的情况下实现更多的功能。

三维封装适用于高性能计算、通信和互联网 of Things (IoT) 等领域。

总之，集成电路的封装类型多种多样，各有其适用的场景和特点。

通过选择合
适的封装方式，可以有效提高电子设备的性能、可靠性和布局密度。