回流焊与波峰焊的区别
波峰焊回流焊
波峰焊回流焊
波峰焊和回流焊是电子制造中常用的两种焊接方式。
它们分别适用于不同的焊接对象和工艺需求。
波峰焊是一种通过将印刷电路板（PCB）浸入熔化的焊料池中，使其表面涂覆上一层均匀的焊料，然后通过机械波浪头在表面形成一层“波峰”，使电子元器件与PCB表面进行连接的方法。
这种方法适用于大批量生产，能够快速地完成高质量的焊接工作。
回流焊则是一种将预先安装在PCB上的电子元器件通过蒸汽或气流加热到足够高的温度，使其与PCB表面上已涂覆了一层薄薄的焊料相互连接的方法。
这种方法适用于小批量生产或复杂电路板的制造，因为它能够精确控制温度和时间，以确保每个元器件都能够正确地与PCB 连接。
虽然波峰焊和回流焊都是常用的电子制造工艺，但它们也存在着各自的优缺点。
例如，在波峰焊中，焊接过程中的震动和冷却可能会导致元器件的损坏或脱落，而回流焊则需要更复杂的设备和工艺控制。
因此，在选择适合自己的焊接方法时，需要根据具体情况进行考虑。
总之，波峰焊和回流焊都是电子制造中常用的两种焊接方式。
它们各
有优缺点，在不同场合下使用。
我们需要根据实际需要来选择一种适合自己的焊接方法，并且在使用时要注意安全和质量控制。
回流焊和波峰焊
回流焊技术与设备1、回流焊技术与波峰焊技术相比具有的优点：①元件受热冲击小②能控制焊料的施加量③有自定位效应，当元器件的贴片位置有一定偏离，由于熔融焊料表面张力作用，当其全部焊端与相应焊盘同时浸润时在表面张力作用下产生自定位效应，把元器件件自动拉回近似目标位置④焊料中不会混入不纯物，能正确的保证焊料组成部分⑤可以在同一基板上采用不同的焊接工艺进行焊接⑥工艺简单，焊接工艺高2、设备分类：①pcb整体加热：气相回流焊、热板回流焊、红外回流焊、红外加热回流焊、全热风回流焊②pcb局部加热：激光回流焊、聚焦红外线回流焊、光束回流焊、热气流回流焊3、设备的结构组成：加热系统、热风对流系统、传动系统、顶盖升起系统、冷却系统、氮气装备、助焊剂回收系统、控制系统4、回流焊曲线分析：如图回流焊目的：使表贴电子元件（smc）与pcb之间正确而可靠的焊接在一起。
工艺原理：当焊料元件与pcb的温度达到焊料熔点温度以上的焊料融化填充原件与pcb之间的间隙，然后随着冷却焊料凝固形成焊接接头。
回流焊曲线的分析重要不同的资料对回流焊温度曲线的温度划分为：预热区、保温区/活性区、回流区、冷却区四个温区。
下面是某种焊料温度曲线划分在不同温区的分析：第一升温区：是将焊锡膏pcb及元器件的温度从室温提升到预定预热温度，预热温度是一低于焊料熔点的温度，升温段的重要参数是：升温速率一般情况下其值应在1—2℃/s；由于pcb及元器件吸热速度不同，从而导致pcb板面上的温度分布出现梯度，因此此段所有点温度均在焊料熔点以下，所以温度梯度的存在无大碍，在第一升温区结束时温度约为100—110℃，时间约为30—90s，以60s左右为宜。
②保温区（干燥渗透区）：保温的目的是让焊锡膏中的助焊剂有充足的时间来清理焊点去除焊点上的氧化膜，同时使pcb板及元器件有充足的时间达到温度均衡，消除温度梯度。
此阶段时间应设定在60—120s，保温结束时温度为140—150℃.③第二升温区：温度从150℃左右升到183℃，这一温区是活化剂的活化期，pcb板温度均匀一致的区间，一半时间为30—45s时间不异长，影响焊接效果④焊接区：在焊接区焊料融化并达到pcb与元件脚良好钎合的目的，在焊接区温度开始迅速上升，元器件仍会以不同的速率吸热，再一次产生温差，素以要控制好温度消除这一温差，一般来讲此段最高温度应高于焊料熔点30—40℃以上，时间在30—60s左右但在225℃以上的时间应控制在10s以内，在215℃以上的温度应控制在20s以内，如果此段温度过高则会损坏元器件，温度过低则会造成部分焊点湿润及焊接不良，为避免及克服上述缺陷目前选用强制热风回流焊接效果好。
回流焊与波峰焊
说起来复杂简单说目前流行的两种焊接工艺，回流焊主要焊接表面贴装元件（SMD），波峰焊主要焊接DIP插件的。
什么是回流焊呢？回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
回流焊是英文Reflow Soldering的直译，是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
从SMT温度特性曲线（见图）分析回流焊的原理。
首先PCB进入140℃～160℃的预热温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏软化、塌落，覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；并使表贴元件得到充分的预热，接着进入焊接区时，温度以每秒2－3℃国际标准升温速率迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物，形成焊锡接点；最后PCB进入冷却区使焊点凝固。
波峰焊基础知识（Wave Soldering）波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面（B）之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。
波峰焊和回流焊的焊接办法差异
波峰焊和回流焊的焊接办法差异SMT回流焊接技术SMT商品具有构造紧凑、体积小、耐振荡、抗冲击，高频特性好、出产功率高档利益。
SMT在电路板装联技术中已占有了抢先方位。
典型的外表贴装技术分为三步：施加焊锡膏----贴装元器材-----回流焊接榜首步：施加焊锡膏其意图是将恰当的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以确保贴片元器材与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，抵达杰出的电器联接，并具有满意的机械强度。
焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有必定黏性和杰出触便特性的膏状体。
常温下，由于焊膏具有必定的黏性，可将电子元器材张贴在PCB的焊盘上，在歪斜视点不是太大，也没有外力磕碰的状况下，通常元件是不会移动的，当焊膏加热到必定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再活动，液体焊料滋润元器材的焊端与PCB焊盘，冷却后元器材的焊端与焊盘被焊料互联在一同，构成电气与机械相联接的焊点。
焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有：GSD全主动打印机、GSD半主动打印机、手动打印台、半主动焊膏分配器,GSD锡膏拌和机辅佐设备等。
运用状况利益与缺点机器打印:GSD半主动锡膏打印机批量较大或精度高,活络性高,供货周期较紧,批量出产、出产功率全主动:精度0.2mm计划内打印,大批量,但出本钱钱高!手动打印小批量出产，精度不高商品研制、本钱较低定位简略、无法进行大批量出产,只适用于焊盘间隔在0.5mm以上元件打印手动滴涂通常线路板的研制，修补焊盘焊膏无须辅佐设备，即可研宣告产只适用于焊盘间隔在0.6mm以上元件滴涂.第二步：贴装元器材本工序是用贴装机或手艺将片式元器材精确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB外表相应的方位。
贴装办法有二种，其比照方下：榜首：贴装机运用状况利益与缺点：机器打印、批量较大、供货周期较紧、经费满意、大批量出产、出产功率高、运用工序凌乱、出资较大！第二：手动打印、中小批量出产、商品研制、操作简练、本钱较低、出产功率须依操作的人员的娴熟程度，人工手动贴装首要东西：真空吸笔、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或拓宽镜等。
波峰焊与回流焊的区别
波峰焊与回流焊的区别波峰焊与回流焊的区别（上）波峰焊与回流焊是两种比较常见的焊接方式，下面我们就来谈一下波峰焊与回流焊的区别。
表贴。
表面安装技术，简称SMT，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。
SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。
典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接第一步：施加焊锡膏其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。
焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体。
常温下，由于焊膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的，当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起，形成电气与机械相连接的焊点。
焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有：全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器等。
施加方法适用情况优点缺点机器印刷批量较大,供货周期较紧,经费足够大批量生产、生产效率高使用工序复杂、投资较大手动印刷中小批量生产，产品研发操作简便、成本较低需人工手动定位、无法进行大批量生产手动滴涂普通线路板的研发，修补焊盘焊膏无须辅助设备，即可研发生产只适用于焊盘间距在0.6mm以上元件滴涂第二步：贴装元器件本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。
贴装方法有二种，其对比如下：施加方法适用情况优点缺点机器贴装批量较大，供货周期紧适合大批量生产使用工序复杂，投资较大手动贴装中小批量生产，产品研发操作简便，成本较低生产效率须依操作的人员的熟练程度人工手动贴装主要工具：真空吸笔、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。
一文了解波峰焊与回流焊有什么不同
一文了解波峰焊与回流焊有什么不同波峰焊与回流焊是电子产品生产工艺中两种比较常见的电子产品焊接方式，本文主要介绍波峰焊与回流焊有什么不同点，首先介绍了波峰焊与回流焊各自的工作原理，其次从两个方面分析了波峰焊与回流焊的区别。
波峰焊简介波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中预涂助焊剂预热（温度90-100℃，长度1-1.2m）波峰焊（220-240℃）冷却切除多余插件脚检查。
波峰焊的工作原理波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波，使预先装有元器件的印制板通过焊料波，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊机主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区和波锡炉组成。
波面的表面均被层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCBA前面的锡波皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCBA进入波面前端（A）时，基板与引脚被加热，并在未离开波面（B）前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩小状态，此时焊料与焊盘间的润湿力大于两焊盘间的焊料的内聚力。
因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。
回流焊简介回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
回流焊概述
回流焊概述：回流焊又称再流焊，通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点，在焊接过程中不需添加任何额外焊料的一种焊接方法。
回流焊与波峰焊相比有如下优点：1. 焊膏定量分配，2. 精度高、焊料受热次数少、不易混入杂技且使用量较少;3. 适用于各种高精度、高要求的元器件;4. 焊接缺陷少，6. 不7. 良焊点率小于10ppm 。
红外再流焊（1）第一代－热板式再流焊炉（2）第二代－红外再流焊炉热能中有80%的能量是以电磁波的形式一一红外线向外发射的。
其波长在可见光之上限0.7〜0.8um到1mm 之间，0.72~1.5um 为近红外;1.5~5.6um 为中红外;5.6~1000um 为远红外，微波则在远红外之上. 升温的机理：当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一致时，就会产生共振，分子的激烈振动意味着物体的升温。
波长为1〜8um 第四区温度设置最高，它可以导致焊区温度快速上升，提高泣湿力。
优点：使助焊剂以及有机酸和卤化物迅速水利化从而提高润湿能力;红外加热的辐射波长与吸收波长相近似，因此基板升温快、温差小;温度曲线控制方便，弹性好;红外加热器效率高，成本低。
缺点：穿透性差，有阴影效应―― 热不均匀。
对策：在再流焊中增加了热风循环。
（3）第三代－红外热风式再流焊。
对流传热的快慢取决于风速，但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化，风速控制在1.0〜1.8m/s 。
热风的产生有两种形式：轴向风扇产生（易形成层流，其运动造成各温区分界不清）和切向风扇（风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使第个温区可精确控制）。
基本结构与温度曲线的调整：1. 加热器：管式加热器、板式加热器铝板或不锈钢板2. 传送系统：耐热四氟乙烯玻璃纤维布，3. 运行平稳、导热性好，但不能连线，7. 适用于小型热板型不锈钢网，适用于双面PCB, 也不能连线; 链条导轨，可实现连线生产4. 强制对流系统：温控系统：回流焊工艺流程：1. 单面板：（1 ）在贴装与插件焊盘同时印锡膏;（2 ）贴放SMC/SMD;（3 ）插装TMC/TMD;（4 ）再流焊回流焊概述:回流焊又称再流焊，通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点，在焊接过程中不需添加任何额外焊料的一种焊接方法。
波峰焊与回流焊
波峰焊与回流焊波峰焊与回流焊是两种比较常见的焊接方式，下面我们就来谈一下波峰焊与回流焊的区别。
表面安装技术，简称SMT，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。
SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。
典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接第一步：施加焊锡膏其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。
焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体。
常温下，由于焊膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的，当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起，形成电气与机械相连接的焊点。
焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有：全自动印刷机(LF-2000)、半自动印刷机(LTCL-3088)、手动印刷台、半自动焊膏分配器,锡膏搅拌机(LF-180A)辅助设备等。
施加方法适用情况优点缺点机器印刷:半自动(LTCL-3088锡膏印刷机)批量较大或精度高,灵活性高,供货周期较紧,批量生产、生产效率全自动:精度0.2mm范围内印刷,大批量,但投资成本高!手动印刷小批量生产，精度不高产品研发、成本较低定位简单、无法进行大批量生产,只适用于焊盘间距在0.5mm以上元件印刷手动滴涂普通线路板的研发，修补焊盘焊膏无须辅助设备，即可研发生产只适用于焊盘间距在0.6mm 以上元件滴涂第二步：贴装元器件本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。
贴装方法有二种，其对比如下：施加方法适用情况优点缺点机器贴装批量较大，供货周期紧适合大批量生产,品质提升,但投资较大手动贴装小批量生产，简单产品研发操作简便，成本较低生产效率须依操作的人员的熟练程度人工手动贴装主要工具：真空吸笔、料架、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。
回流焊和波峰焊的温度和时间
回流焊和波峰焊的温度和时间
回流焊和波峰焊是电子行业中极为常见的两种焊接方式。
它们有什么不同，它们的温度和时间又该如何掌握呢？下面我们就一一为大家讲解。
一、回流焊的温度和时间
回流焊是一种采用热风和传导两种方式加热电子零部件，从而使焊点熔化的方式。
其温度控制通常在220℃~260℃之间，时间控制则在1~2分钟左右。
其中，预热区温度一般控制在100℃~150℃之间，持续时间在60~120秒左右；回流区温度则控制在220℃~260℃之间，持续时间为60~90秒。
二、波峰焊的温度和时间
波峰焊是一种直接对焊盘进行加热并让其浸入波峰中的方式。
其温度控制通常在240℃~250℃左右，时间控制则在1~2秒之间，波峰的速度通常在1~1.2m/s。
三、回流焊和波峰焊的区别
1. 加热方式不同
回流焊采用热风和传导两种方式加热电子零部件，波峰焊则是直接对
焊盘进行加热并让其浸入波峰中。
2. 温度和时间控制有所不同
回流焊的温度控制范围为220℃~260℃，时间控制范围为1~2分钟左右；而波峰焊的温度控制范围为240℃~250℃，时间控制范围为1~2秒之间。
3. 适用场景不同
回流焊适用于对电子零部件的表面进行焊接，能够焊接厚度较小的元件，常用于SMT表面贴装工艺。
而波峰焊则适用于焊接通过孔的元件。
总的来说，回流焊和波峰焊在温度和时间控制上有所不同，这一点需
要根据具体的焊接工艺来确定。
选择不同的焊接方式也需要根据不同
元件和电路板的需要来进行选择，以确保焊接效果达到最佳。
波峰焊和回流焊典型焊接缺陷及解决措施
波峰焊和回流焊典型焊接缺陷及解决措施1、波峰焊和回流焊中的锡球锡球的存在表明工艺不完全正确，而且电子产品存在短路的危险，因此需要排除。
国际上对锡球存在认可标准是：印刷电路组件在600范围内不能出现超过5个锡球。
产生锡球的原因有多种，需要找到问题根源。
1、1 波峰焊中锡球波峰焊中常常出现锡球主要原因有两方面：第一，由于焊接印刷板时，印刷板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。
如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙（针眼），或挤出焊料在印制板正面产生锡球。
第二。
在印制板反面（即接触波峰的一面）产生的锡球是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的。
如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，就可能影响焊剂内组成成分的蒸发，在印制板进入波峰时，多余的焊剂受高温蒸发，将焊料从锡槽中溅出来，在印制板面上产生不规则的焊料球。
针对上述两面原因，我们采取以下相应的解决措施：第一，通孔内适当厚度的金属镀层是很关键的，孔壁上的铜镀层最小应为25um，面且无空隙。
第二，使用喷雾或发泡式涂覆助焊剂。
发泡方式中，在调节助焊剂的空气含量时，应保持尽可能产生最小的气泡，泡沫与PCB 接触面相对减小。
第三，波峰焊机预热区温度的设置应使线路板顶面的温度达到至少100摄氏度。
适当的预热温度不仅可消除焊料球，面且避免线路板受到热冲击面变形。
1、2 回流焊中的锡球1、2、1回流焊中锡球形成的机理回流焊接中出的锡球，常常藏于矩形片式组件两端之间的侧面或细距引脚之间。
在组件贴装过程中，焊膏被置于片式组件的引脚与焊盘这间，随着印制板穿过回流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等润湿不良，液态焊锡会因收缩面使焊缝充不充分，所有焊料颗粒不能合成一个焊点。
部分液态焊锡会从焊缝流出，形成锡球。
因此，焊锡与焊盘和器件引脚润湿性差是导致锡球形成的根本原因。
1、2、2 原因分析与控制方法造成焊锡润湿性差的原因很多，以下主要分析与相关的原因及解决措施：ａ）回流温度曲线设置不当。
回流焊波峰焊
回流焊波峰焊回流焊与波峰焊都是电路板生产过程中常用的焊接技术。
其中，回流焊技术是将电路板表面的组件先贴上去，然后用气流将焊锡熔化，通过加热和冷却，完成组件与电路板的连接。
而波峰焊则是在电路板表面涂上一层波峰形的焊锡，然后将组件插上去，通过加热和冷却，使焊锡与电路板与组件之间形成连接。
从这两种技术的原理可以看出，回流焊的选用原因主要是组件的构造和定位容易控制，而且能够焊接更加微小的电子元器件；波峰焊的选择则主要是因为工艺简单、板子容易插针插插座，成本相对较低。
但实际生产中，回流焊还是相对波峰焊来说更加常用，这是因为回流焊可以完成更加复杂的电路板设计，而且较之波峰焊，还有一些优点。
比如，回流焊可以进行隔热，这对防止热敏元件被烧毁有很好的保护作用。
同时，回流焊可以完全控制焊接参数，如加热温度，保温时间等等，从而避免了焊接不良和退火的情况。
那么回流焊和波峰焊有哪些区别呢？1. 回流焊较为复杂，在设备和程序上需花费较多的人力和物力成本，而波峰焊则简单明了，只需操作简单的设备即可完成。
2. 回流焊在焊接过程中，需要对电路板进行加热保温，因此需要在工艺上进行一定的调整，并且对镍金属化的焊盘有腐蚀作用；而波峰焊则相对简单，处理电路板的方法也更加多样。
3. 回流焊在操作时需要转盘或热流，反复加热和冷却，从而使得焊接质量更佳，而波峰焊焊接时间较短，一旦出现焊接不良，很难进行修复。
因此，为了生产高质量的电路板产品，回流焊更加广泛应用和推广。
通过不断的技术升级、生产流程优化和加强人员培训，市场上也出现了许多具有一流生产设备、操作技能高超的电路板生产厂家，这些企业可以保证生产出的产品质量稳定、可靠，同时能够满足各类复杂电路板的设计要求。
总之，回流焊和波峰焊都有各自的特点和应用场合，要根据具体的生产需求和受限制的因素来选择合适的加工工艺，从而满足仪器仪表、电子设备等配套电路板生产的需要，为电子行业的迅速发展做出更大的贡献。
pcba回流焊与波峰焊工艺
pcba回流焊与波峰焊工艺在电子制造领域，Printed Circuit Board Assembly（PCBA）的焊接工艺对产品的性能和可靠性有着直接的影响。
回流焊和波峰焊是常见的两种焊接工艺，它们在不同情境下有各自的应用优势。
本文将深入探讨PCBA回流焊和波峰焊的工艺原理、优缺点以及应用场景，以期为电子制造业的从业人员提供有益的参考和指导。
一、回流焊工艺1.工艺原理回流焊是一种通过热风或红外线等方式，将预先涂覆有焊膏的元器件和PCB加热，使焊膏熔化并与焊盘实现焊接的工艺。
具体而言，回流焊包括预热阶段、焊接阶段和冷却阶段。
在预热阶段，通过逐渐升温，将整个PCBA升温至焊接温度；在焊接阶段，焊膏熔化，实现元器件与PCB的焊接；在冷却阶段，通过降温使焊接点冷却固化。
2.工艺优点•可适用于SMT（表面贴装技术）工艺，适用于焊接小尺寸、高密度的元器件。
•高度自动化，适用于大规模生产，提高生产效率。
•可通过调整温度曲线，实现对焊接质量的精确控制。
3.工艺缺点•对于大型、厚实的组件，可能因为升温不均匀而产生热应力，导致元器件损坏。
•需要使用特殊的无铅焊膏，增加了成本。
二、波峰焊工艺1.工艺原理波峰焊是通过将事先融化的焊料（波峰）提升至焊接点，使元器件与PCB焊接的工艺。
波峰焊的工艺过程主要包括通孔部分的预热、通孔部分的烙铁波峰、冷却、清洗等阶段。
通孔部分预热的目的是为了将残余的溶解气体排除，避免气泡的产生；烙铁波峰通过提升预热后的PCBA至波峰，实现焊料的润湿和焊接；最后通过冷却和清洗等步骤，确保焊接质量。
2.工艺优点•适用于大型组件和对焊接强度要求较高的场景。
•无需使用特殊的无铅焊膏，节约成本。
•不受组件尺寸和高度限制。
3.工艺缺点•不适用于SMT工艺，无法完成小尺寸、高密度元器件的焊接。
•生产效率相对较低，不如回流焊适用于大规模生产。
三、应用场景比较1.小批量、高混合度生产：对于生产规模较小、组件种类繁多的情况，回流焊由于其高度自动化和适应性，更为适用于小批量、高混合度的PCBA制造。
波峰焊和回流焊顺序-概述说明以及解释
波峰焊和回流焊顺序-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述部分：波峰焊和回流焊是电子制造中常用的两种焊接技术，它们在电路板组装过程中起着至关重要的作用。
波峰焊通过在焊接区域涂抹焊膏并将电子元件插入焊膏中，然后通过浸泡在熔融焊锡波中来实现焊接的过程。
而回流焊则是通过将整个电路板送入预热区域，使焊膏熔化并使焊锡结合电路板和元件。
本文将深入探讨波峰焊和回流焊的原理及应用，重点分析两种技术在电子制造中的顺序以及它们在不同场景下的优缺点。
正确的波峰焊和回流焊顺序对于保证焊接质量和生产效率具有重要意义。
因此，本文也将重点强调正确的焊接顺序的重要性，并总结其适用场景及优缺点。
希望通过本文的研究和分析，读者能够更好地了解波峰焊和回流焊的特点和实际应用，以便在电子制造中选择合适的焊接方法和顺序。
1.2 文章结构文章结构部分是用来介绍整篇文章的框架和组织结构。
在本文中，文章结构部分应当简要概括每个章节的内容和重点，帮助读者更好地理解整篇文章的主要内容和逻辑顺序。
在这篇关于波峰焊和回流焊顺序的长文中，文章结构部分应当包括以下内容：1. 引言部分将介绍波峰焊和回流焊的基本概念和应用领域，以及论文的研究目的。
2. 正文部分将分为三个小节：- 第一节将详细介绍波峰焊的原理和应用，包括工作原理、优缺点、应用场景等内容。
- 第二节将详细介绍回流焊的原理和应用，同样包括工作原理、优缺点、应用场景等内容。
- 第三节将重点讨论波峰焊和回流焊在电子制造中的顺序，包括为什么需要特定的焊接顺序、不同顺序可能带来的效果等内容。
3. 结论部分将总结波峰焊和回流焊各自的优缺点，分析它们在不同场景下的适用性，并强调正确的焊接顺序对于电子制造过程的重要性。
通过这样清晰明了的文章结构，读者可以更好地理解文章的内容和组织，帮助他们更快地掌握和吸收相关知识。
1.3 目的目的部分旨在探讨波峰焊和回流焊在电子制造中的顺序，通过对两种焊接方式的原理和应用进行分析，以明确它们在不同环境下的优劣势，从而强调正确的使用顺序的重要性。
SMT：波峰焊和回流焊
助焊剂常用醇类特性比照表
助焊剂起火原因：
常用助焊剂本身是易燃的，但在 实际的生产操作中，助焊剂着火燃 烧的原因，更多来自于操作工艺及 机器设备方面，可能引起助焊剂过 波峰焊时着火的原因有： ①助焊剂涂敷量过多，预热时滴到 加热管上。 ②PCB上胶条太多,或者胶条脱落到 发热管或发热板上，把胶条引燃了。 ③走板速度太快，同时助焊剂涂布 量较多时，助焊剂在完全挥发前,不 断滴到发热管或发热板上。 ④走板速度太慢，造成板面温度太 高。 ⑤预热温度太高。 ⑥PCB本身的阻燃性能较差,发热管 与PCB距离太近。
高密度 高可靠
与传统工艺相比SMT的特点：
低成本
小型化
生产自动化
2
※SMT生产车间照片-1
3
※SMT生产车间照片-2
4
回流焊
回流焊（Reflow Soldering）：是指通过重新熔化预先 分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面贴装元器件 焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。生 产过程可概述为，印刷→贴片→回流焊。
6
波峰焊
波峰焊（Wave Soldering）:将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵
喷流成设计要求的焊料波峰，使装有电子元器件的印制板通过焊料波 峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎 焊。生产过程可概述为，插件→涂敷助焊剂→预热 →波峰焊
涂敷助焊剂：利用波峰、发泡或喷射的方 法把助焊剂涂敷到线路板上，主要作用是 清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金 属表面达到必要的清洁度；防止焊接时表 面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊 接性能。
光纤发射器芯片 回流焊 波峰焊
【光纤发射器芯片的回流焊与波峰焊技术应用探析】一、引言在现代通信技术领域，光纤发射器芯片扮演着重要的角色。
而光纤发射器芯片的制作过程中，回流焊和波峰焊等焊接技术的应用更是至关重要。
本文将对光纤发射器芯片的回流焊与波峰焊技术应用进行全面的探析，以期对相关领域有所帮助。
二、光纤发射器芯片的回流焊技术应用1. 回流焊概述回流焊是一种常见的焊接方式，它通过将预先涂有焊膏的元器件，放置在PCB板上并加热，使焊膏熔化并在元器件与PCB板之间形成连接。
回流焊因其工艺简单、生产效率高而被广泛应用于电子制造业。
2. 光纤发射器芯片回流焊技术的应用在光纤发射器芯片的制作过程中，回流焊技术的应用至关重要。
光纤发射器芯片由于其微小、精密的特点，对焊接工艺的要求极高。
采用回流焊技术可以实现对光纤发射器芯片的精准焊接，保证其高稳定性和可靠性。
3. 光纤发射器芯片回流焊技术的发展趋势随着工业技术的不断进步，对光纤发射器芯片回流焊技术的要求也在不断提高。
未来，应用更先进的回流焊设备和工艺，将进一步提高光纤发射器芯片的制作效率和质量。
三、光纤发射器芯片的波峰焊技术应用1. 波峰焊概述波峰焊是一种传统的焊接技术，它通过将预先涂有焊膏的PCB板通过液态焊料波峰，使元器件的引脚与焊膏充分接触，在高温下进行焊接。
波峰焊因其焊接牢固、成本较低而被广泛应用于电子制造业。
2. 光纤发射器芯片波峰焊技术的应用尽管波峰焊技术相对于回流焊来说较为传统，但在光纤发射器芯片的制作中仍然具有一定的应用价值。
特别是对于一些特殊材料和结构的光纤发射器芯片，波峰焊技术能够更好地保证焊接质量。
3. 光纤发射器芯片波峰焊技术的发展趋势随着波峰焊技术的不断改进，其在光纤发射器芯片制作中的应用将更加广泛。
结合自动化设备和智能化控制，未来的光纤发射器芯片波峰焊技术将更加高效和稳定。
四、个人观点与理解回流焊和波峰焊作为光纤发射器芯片制作中的重要环节，各自具有独特的优势和适用场景。
波峰焊和回流焊的区别
波峰焊主要用于焊接插件回流焊主要焊贴片式元件波峰焊技术：波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面（B）之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。
因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。
防止桥联的发生。
1，使用可焊性好的元器件/PCB2，提高助焊剞的活性3，提高PCB的预热温度，增加焊盘的湿润性能4，提高焊料的温度5，去除有害杂质，减低焊料的内聚力，以利于两焊点之间的焊料分开。
波峰焊机中常见的预热方法1，空气对流加热2，红外加热器加热3，热空气和辐射相结合的方法加热波峰焊工艺曲线解析1，润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间2，停留时间PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间停留/焊接时间的计算方式是：停留/焊接时间=波峰宽/速度3，预热温度预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见右表）4，焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数，通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时，所焊接的PCB焊点温度要低于炉温，这是因为PCB吸热的结果SMA类型元器件预热温度单面板组件通孔器件与混装 90~100双面板组件通孔器件 100~110双面板组件混装 100~110多层板通孔器件 115~125多层板混装 115~125波峰焊工艺参数调节1，波峰高度波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。
波峰焊和回流焊两者的顺序
波峰焊和回流焊两者的顺序波峰焊波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。
以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。
于是促生了无铅工艺，采用*锡银铜合金*和特殊的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度。
回流焊回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。
起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。
随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件（SMD）的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。
波峰焊和回流焊的顺序波峰焊和回流焊工艺顺序，其实从线路板组装原理顺序就知道，组装原理是先组装小元件再组装大元件。
贴片元件比插件元件小的多，线路板组装是按照从小到大组装顺序，所以肯定是先回流焊再波峰焊。
下面来给大先分享下回流焊和波峰焊的工艺流程。
1回流焊工艺流程回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。
回流焊 波峰焊
回流焊由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。
首先在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。
随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用，而回流焊技术，围绕着设备的改进也经历以下发展阶段。
[编辑本段]1．热板及推板式热板传导回流焊：这类回流焊炉依靠传送带或推板下的热源加热，通过热传导的方式加热基板上的元件，用于采用陶瓷（Al2O3）基板厚膜电路的单面组装，陶瓷基板上只有贴放在传送带上才能得到足够的热量，其结构简单，价格便宜。
我国的一些厚膜电路厂在80年代初曾引进过此类设备。
[编辑本段]2．红外线辐射回流焊：此类回流焊炉也多为传送带式，但传送带仅起支托、传送基板的作用，其加热方式主要依红外线热源以辐射方式加热，炉膛内的温度比前一种方式均匀，网孔较大，适于对双面组装的基板进行回流焊接加热。
这类回流焊炉可以说是回流焊炉的基本型。
在我国使用的很多，价格也比较便宜。
[编辑本段]3．红外加热风（Hot air）回流焊：这类回流焊炉是在IR炉的基础上加上热风使炉内温度更均匀，单纯使用红外辐射加热时，人们发现在同样的加热环境内，不同材料及颜色吸收热量是不同的，即（1）式中Q值是不同的，因而引起的温升ΔT也不同，例如IC等SMD的封装是黑色的酚醛或环氧，而引线是白色的金属，单纯加热时，引线的温度低于其黑色的SMD本体。
加上热风后可使温度更均匀，而克服吸热差异及阴影不良情况，IR + Hot air的回流焊炉在国际上曾使用得很普遍。
[编辑本段]4．充氮（N2）回流焊：随着组装密度的提高，精细间距（Fine pitch）组装技术的出现，产生了充氮回流焊工艺和设备，改善了回流焊的质量和成品率，已成为回流焊的发展方向。
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回流焊与波峰焊的区别
焊接技术在电子产品的装配中占有极其重要的地位。
一般焊接分为两大类：回流焊和波峰焊。
回流焊又称再流焊，是指通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊，从而实现具有一定可靠性的电路功能；波峰焊是将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
这两种焊接方式做为行业中的高端焊接技术，他们有什么区别呢?
回流焊接是预先在PCB焊接部位施放适量和适当形式的焊料，然后贴放表面贴装元器件，利用外部热源使焊料回流达到焊接要求而进行的成组或逐点焊接工艺。
回流焊接与波峰焊接相比具有以下一些特点：
一、回流焊不需要象波峰焊那样需把元器件直接浸渍在熔融焊料中，故元器件所受到的热冲击小；
二、回流焊仅在需要的部位上施放焊料，大大节约了焊料的使用；
三、回流焊能控制焊料的施放量，避免桥接等缺陷的产生；
四、当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力的作用，只要焊料施放位置正确，回流焊能在焊接时将此微小偏差自动纠正，使元器件固定在正确位置上；
五、可采用局部加热热源，从而可在同一基板上用不同的回流焊接工艺进行焊接；
六、焊料中一般不会混入不纯物，在使用焊锡膏进行回流焊接时可以正确保持焊料的组成。
波峰焊和回流焊的区别：
1.波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，利用电机搅动形成波峰，让PCB与部品焊接起来，一般用在手插件的焊接和SMT的胶水板。
回流焊主要用在SMT行业，它通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。
2.工艺不同：波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区。
再流焊经过预热区，回流区，冷却区。
另外，波峰焊适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热,过波峰表面不可以有曾经SMT锡膏的元件，SMT锡膏的板子就只可以过再流焊，不可以用波峰焊。
3.回流焊：通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊垫上的膏状锡膏,实现表面黏着组件端子或引脚与印刷电路板焊垫之间机械与电气连接。
它是SMT（表面贴装技术）中一个步骤。
4.波烽焊：波峰焊是一种通过高温加热来焊接插件元件的自动焊锡设备，从功能来说,波峰焊分为有铅波峰焊,无铅波峰焊和氮气波峰焊，从结构来说,一台波峰焊分为喷雾,预热,锡炉,冷却四部分。
差异：波峰焊是用来焊接插件元件的，而回流焊是用来焊接贴装元件的！。