波峰焊和回流焊顺序
回流焊与波峰焊
说起来复杂简单说目前流行的两种焊接工艺，回流焊主要焊接表面贴装元件（SMD），波峰焊主要焊接DIP插件的。
什么是回流焊呢？回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
回流焊是英文Reflow Soldering的直译，是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
从SMT温度特性曲线（见图）分析回流焊的原理。
首先PCB进入140℃～160℃的预热温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏软化、塌落，覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；并使表贴元件得到充分的预热，接着进入焊接区时，温度以每秒2－3℃国际标准升温速率迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物，形成焊锡接点；最后PCB进入冷却区使焊点凝固。
波峰焊基础知识（Wave Soldering）波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面（B）之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。
回流焊
回流焊回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
目录简介热板传导回流焊红外线辐射回流焊：红外加热风（Hot air）回流焊：充氮（N2）回流焊：双面回流焊通孔回流焊工艺简介简介热板传导回流焊红外线辐射回流焊：红外加热风（Hot air）回流焊：充氮（N2）回流焊：双面回流焊通孔回流焊工艺简介•回流焊的温度曲线•回流焊解决方案•回流焊工艺发展沿革展开编辑本段简介由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。
首先在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。
随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用，而回流焊技术，围绕着设备的改进也经历以下发展阶段。
编辑本段热板传导回流焊这类回流焊炉依靠传送带或推板下的热源加热，通过热传导的方式加热基板上的元件，用于采用陶瓷（Al2O3）基板厚膜电路的单面组装，陶瓷基板上只有贴放在传送带上才能得到足够的热量，其结构简单，价格便宜。
我国的一些厚膜电路厂在80年代初曾引进过此类设备。
回流焊外观编辑本段红外线辐射回流焊：此类回流焊炉也多为传送带式，但传送带仅起支托、传送基板的作用，其加热方式主要依红外线热源以辐射方式加热，炉膛内的温度比前一种方式均匀，网孔较大，适于对双面组装的基板进行回流焊接加热。
这类回流焊炉可以说是回流焊炉的基本型。
在我国使用的很多，价格也比较便宜。
编辑本段红外加热风（Hot air）回流焊：这类回流焊炉是在IR炉的基础上加上热风使炉内温度更均匀，单纯使用红外辐射加热时，人们发现在同样的加热环境内，不同材料及颜色吸收热量是不同的，即（1）式中Q值是不同的，因而引起的温升ΔT也不同，例如IC等SMD的封装是黑色的酚醛或环氧，而引线是白色的金属，单纯加热时，引线的温度低于其黑色的SMD本体。
回流焊工艺流程
双面板焊接工艺2012-07-26和单面的Reflow 条件基本没有差异，但是第一面的比较重的零件要点胶,另外有些PTH 零件要考虑其他的置件方法第一次过炉的（B面）优先是Chip类轻，短小型的零件的一面，第二次过炉的（A面）应该是BGA，接口等比较体积大，分量重类型的零件一面。
普通双面板OSP工艺，两面锡膏我们生产的双面板，使用的OSP工艺，两面锡膏（有高密度0.65间距的IC，要求平整度，不建议喷锡工艺），回流温度255，使用的无铅305锡膏。
目前存在的问题是：通孔上锡个别孔，约30%的孔上锡不能满足75%；老板认为波峰还有调整的空间在里面；我认为目前行业OSP的局限性就存在着，好的高一代的药水价格偏高，可以解决这个问题，但涉及生产成本势必抬高PCB的价格。
请业界高手讨论。
注：1.我的DOE实验：拿空板做，一次锡膏，两次锡膏，不过回流，然后一块拿到波峰上过，效果很明显有差异；这是否可以说明：目前行业内，OSP自身的耐高温性，及耐高温次数尚未有突破？-----我也咨询OSP高工，及PCB厂家，目前大面积的一般价格低廉的OSP药水还达不到双面锡膏的要求；2.09年4月曾经做过小日本DZ的板（一面锡膏，一面红胶），当时小日本从DZ拿过来的板，我第一时间就注意到其板的通孔上锡也有一些（较低比例10%）不良，就提出过这个问题。
当时我厂生产时使用的为0507的锡条，上锡不良出现比例稍大于DZ的，老板叫更换305的锡条，但上锡效果仍无多大改善；请来的日本波峰专家在这里调试了几天，也没什么改变，曾怀疑助焊剂，也换过；助焊剂的量也调整过，也曾用牙刷蘸取助焊剂直接刷到相关孔里面，使用的也是新劲拓波峰设备；总之没有什么改变，即没有改善上锡效果，后来经沟通可以接受。
双面回流+波峰焊工艺我这里同一条波峰，都是双面锡膏板(305的锡膏，回流焊温度255）1.使用双面OSP的板，每一块PCB上总是有10--20%的通孔上锡，达不到75%的通孔上锡高度；注：两面的焊接能保证，回流后到波峰的时间都小于24小时；问题是通孔上锡不能完全保证；2.使用双面喷锡工艺的板，不怎么调试就可以满足通孔上锡高度，即100%的孔100%的上锡高度。
回流焊过程
回流焊过程回流焊是一种常见的电子元器件连接技术，广泛应用于电子制造行业。
它通过加热焊接区域，使焊膏融化并与焊盘和元器件引脚形成可靠的焊接连接。
本文将介绍回流焊的基本原理、工艺流程以及常见问题和解决方法。
回流焊的基本原理是利用热传导的方式将焊接区域加热至焊接温度，使焊膏融化并与焊盘和元器件引脚形成连接。
焊接温度一般在220℃至260℃之间，具体取决于焊膏的熔点。
热源可以是热风、红外线或者蒸汽等。
回流焊的工艺流程一般包括以下几个步骤：首先是准备工作，包括准备焊接设备、调试焊接参数、检查焊膏和元器件等；接下来是贴膏，即在焊盘上涂抹焊膏；然后是贴片，将元器件粘贴到焊盘上；接着是预热，将焊接区域加热至预定温度；最后是冷却，待焊接区域冷却后，焊接过程完成。
在回流焊过程中，常见的问题包括焊接温度不足、焊膏过多或不均匀、焊接时间过长等。
这些问题可能导致焊接不良或者元器件损坏。
解决这些问题的方法包括调整焊接参数、更换焊膏或者优化焊接工艺。
在回流焊过程中，需要注意的是焊接温度和焊接时间的控制。
焊接温度过高可能导致元器件损坏，而焊接温度过低则会导致焊接不良。
焊接时间过长可能导致焊盘和元器件引脚受热过多，从而影响焊接质量。
因此，合理设置焊接温度和焊接时间是确保焊接质量的关键。
回流焊作为一种高效、可靠的焊接技术，被广泛应用于电子制造行业。
它不仅可以提高焊接质量和效率，还可以减少人工操作，降低生产成本。
然而，回流焊也存在一些局限性，例如对元器件和焊膏的要求较高，对焊接设备和工艺的控制要求严格等。
因此，在进行回流焊时，需要根据具体情况选择合适的焊接参数和工艺，以确保焊接质量和稳定性。
回流焊是一种重要的电子元器件连接技术，具有广泛的应用前景。
通过合理设置焊接参数和工艺，可以实现高质量、高效率的焊接。
然而，在实际应用中，仍需注意焊接温度和焊接时间的控制，以及解决常见问题和提高工艺稳定性。
只有不断改进和优化回流焊技术，才能更好地满足电子制造行业的需求。
电子工业生产波峰焊与再流焊工艺
激光焊是对其它再流焊方式的补充而不是替代， 它主要应用在一些特定的场合。
优点： • 可焊接一些其他焊接中易受热损伤或易开裂
的元器件； •可以在元器件密集的电路上除去某些电路线
条和增添某些元件，而无须对整个电路板加热； • 焊接时整个电路板不承受热应力，因此不会
使电路板翘曲； • 焊接时间短，不会形成较厚的金属间化物层，
但湍流波与空心波峰形成的焊点是不均匀的，还可 能有桥接和毛刺存在。
电子工业生产波峰焊与再流焊工艺
层流波： 波峰稳定平稳，可对焊点进行修整，以消除各种不 良现象，所以该波又称为平滑修整补充波。
电子工业生产波峰焊与再流焊工艺
电子工业生产波峰焊与再流焊工艺
电子工业生产波峰焊与再流焊工艺
②Ω波 它属于一种振动波峰，它的主波是一个双向宽
热板再流焊机、热风再流焊机、红外再流焊机、 红外热风再流焊机、汽相再流焊机、激光再流焊 机等。不同的加热方式，其工作原理是不同的。
电子工业生产波峰焊与再流焊工艺
1.对流/红外再流焊(P170-171) （简称：IR） 加热方法:采用红外辐射及强制热风对流的复合加
热方式。 优点：
可弥补下列问题 色彩灵敏度：基板组成材料和元件的包封材料对 红外线的吸收比例不同； 阴影效应：辐射被遮挡而引起的升温不匀。
2.直线型（适用于“短插/一次焊接方式）
电子工业生产波峰焊与再流焊工艺
适用于“短插/一次焊接”的直线单体型，它 适用于通孔插装及表面安装的各种类型的印制电路 板组件的生产，这种运行方式可与插件线连成一体。
电子工业生产波峰焊与再流焊工艺
关键部件 :
主要有:助焊剂发泡装置、预热器、波峰发生 器等。 1．助焊剂发泡装置 (P164)
回流焊操作步骤
回流焊操作步骤
回流焊操作步骤
回流焊操作流程
回流焊操作步骤
1、检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保安全后，开机、选择生
产程序开启温度设置。
2、回流焊导轨宽度要根据PCB宽度进行调节，开启运风，网带运送，冷却风扇。
3、回流机温度控制有铅最高（245±5）℃，无铅产品锡炉温度控制
在（255±5）℃，预热温度：80℃110℃。
根据焊接生产工艺给出的参数严、
格控制回流焊机电脑参数设置，每天按时记录回流焊机参数。
4、按顺序先后开启温区开关，待温度升到设定温度时即可开始过、PCB、板，过板注意方向。
保证传送带的连续2块板之间的距离不低于。
最新回流焊波峰焊文档
回流焊波峰焊文档回流焊回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。
首先在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。
随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用，而回流焊技术，围绕着设备的改进也经历以下发展阶段。
B，双面贴装：A面预涂锡膏→ 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→ 回流焊→B面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→ 回流焊→ 检查及电测试。
2、PCB质量对回流焊工艺的影响。
3、焊盘镀层厚度不够，导致焊接不良。
需贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够，如锡厚不够，将导致高温下熔融时锡不够，元件与焊盘不能很好地焊接。
对于焊盘表面锡厚我们的经验是应>100μ''。
4、焊盘表面脏，造成锡层不浸润。
板面清洗不干净，如金板未过清洗线等，将造成焊盘表面杂质残留。
焊接不良。
5、湿膜偏位上焊盘，引起焊接不良。
湿膜偏位上需贴装元件的焊盘，也将引起焊接不良。
6、焊盘残缺，引起元件焊不上或焊不牢。
7、BGA焊盘显影不净，有湿膜或杂质残留，引起贴装时不上锡而发生虚焊。
8、BGA处塞孔突出，造成BGA元件与焊盘接触不充分，易开路。
9、BGA处阻焊套得过大，导致焊盘连接的线路露铜，BGA贴片的发生短路。
10、定位孔与图形间距不符合要求，造成印锡膏偏位而短路。
波峰焊和回流焊顺序-概述说明以及解释
波峰焊和回流焊顺序-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述部分：波峰焊和回流焊是电子制造中常用的两种焊接技术，它们在电路板组装过程中起着至关重要的作用。
波峰焊通过在焊接区域涂抹焊膏并将电子元件插入焊膏中，然后通过浸泡在熔融焊锡波中来实现焊接的过程。
而回流焊则是通过将整个电路板送入预热区域，使焊膏熔化并使焊锡结合电路板和元件。
本文将深入探讨波峰焊和回流焊的原理及应用，重点分析两种技术在电子制造中的顺序以及它们在不同场景下的优缺点。
正确的波峰焊和回流焊顺序对于保证焊接质量和生产效率具有重要意义。
因此，本文也将重点强调正确的焊接顺序的重要性，并总结其适用场景及优缺点。
希望通过本文的研究和分析，读者能够更好地了解波峰焊和回流焊的特点和实际应用，以便在电子制造中选择合适的焊接方法和顺序。
1.2 文章结构文章结构部分是用来介绍整篇文章的框架和组织结构。
在本文中，文章结构部分应当简要概括每个章节的内容和重点，帮助读者更好地理解整篇文章的主要内容和逻辑顺序。
在这篇关于波峰焊和回流焊顺序的长文中，文章结构部分应当包括以下内容：1. 引言部分将介绍波峰焊和回流焊的基本概念和应用领域，以及论文的研究目的。
2. 正文部分将分为三个小节：- 第一节将详细介绍波峰焊的原理和应用，包括工作原理、优缺点、应用场景等内容。
- 第二节将详细介绍回流焊的原理和应用，同样包括工作原理、优缺点、应用场景等内容。
- 第三节将重点讨论波峰焊和回流焊在电子制造中的顺序，包括为什么需要特定的焊接顺序、不同顺序可能带来的效果等内容。
3. 结论部分将总结波峰焊和回流焊各自的优缺点，分析它们在不同场景下的适用性，并强调正确的焊接顺序对于电子制造过程的重要性。
通过这样清晰明了的文章结构，读者可以更好地理解文章的内容和组织，帮助他们更快地掌握和吸收相关知识。
1.3 目的目的部分旨在探讨波峰焊和回流焊在电子制造中的顺序，通过对两种焊接方式的原理和应用进行分析，以明确它们在不同环境下的优劣势，从而强调正确的使用顺序的重要性。
波峰焊基本工艺作业流程说明
概述波峰焊是将熔融液态焊料，借助与泵作用，在焊料槽液面形成特定形状焊料波，插装了元器件PCB置与传送链上，通过某一特定角度以及一定浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接过程。
波峰焊原理：波峰面表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波前沿表面，氧化皮破裂，PCB 前面锡波无皲褶地被推向迈进，这阐明整个氧化皮与PCB以同样速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端瞬间，少量焊料由于润湿力作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力因素，会浮现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间润湿力不不大于两焊盘之间焊料内聚力。
因而会形成饱满，圆整焊点，离开波峰尾部多余焊料，由于重力因素，回落到锡锅中。
，配套工具：静电物料盒、镊子、静电手腕带、标签纸、波峰焊锡机。
一．工艺方面：工艺方面重要从助焊剂在波峰焊中使用方式，以及波峰焊锡波形态这两个方面作探讨;1.在波峰焊中助焊剂使用工艺普通来讲有如下几种：发泡、喷雾、喷射等；A.如果使用“发泡“工艺，应当注意是助焊剂中稀释剂添加问题，由于助焊剂在使用过程中容易挥发，易导致助焊剂浓度升高，如果不能及时添加适量稀释剂，将会影响焊接效果及PCB板面光洁限度；B.如果使用“喷雾“工艺，则不需添加或添加少量稀释剂，由于密封喷雾罐能有效防止助焊剂挥发，只需依照需要调节喷雾量即可，并要选取固含较低最佳不含松香树脂成分，适合喷雾用助焊剂；C.由于“喷射“时容易导致助焊剂涂布不均匀，且易导致原材料挥霍等因素，当前使用喷射工艺已不多。
2.锡波形态重要分为单波峰和双波峰两种；A.单波峰：指锡液喷起时只形成一种波峰，普通在过一次锡或只有插装件PCB时所用；B.双波峰：如果PCB上既有插装件又有贴片元器件，这时多用双波峰，由于两个波峰对焊点作用较大，第一种波峰较高，它作用是焊接；第二个波峰相对较平，它重要是对焊点进行整形；二．有关参数波峰焊在使用过程中常用参数重要有如下几种：1.预热：A.“预热温度“普通设定在90-110度，这里所讲“温度”是指预热后PCB板焊接面实际受热温度，而不是“表显”温度；如果预热温度达不到规定，则易浮现焊后残留多、易产生锡珠、拉锡尖等现象；B、影响预热温度有如下几种因素，即：PCB板厚度、走板速度、预热区长度等；B1、PCB厚度，关系到PCB受热时吸热及热传导这样一系列问题，如果PCB 较薄时，则容易受热并使PCB“零件面”较快升温，如果有不耐热冲击部件，则应恰当调低预热温度；如果PCB较厚，“焊接面”吸热后，并不会迅速传导给“零件面”，此类板能通过较高预热温度；B2、走板速度：普通状况下，建议把走板速度定在1.1-1.2米/分钟这样一种速度，但这不是绝对值；如果要变化走板速度，普通都应以变化预热温度作配合；例如：要将走板速度加快，那么为了保证PCB焊接面预热温度可以达到预定值，就应当把预热温度恰当提高；B3、预热区长度：预热区长度影响预热温度，在调试不同波峰焊机时，应考虑到这一点对预热影响；预热区较长时，温度可调较接近想要得到板面实际温度；如果预热区较短，则应相应提高其预定温度。
回流焊及波峰焊技术
三 、 惰 性 焊 接
氮气 焊接 可 以减 少锡渣节省 成 本 ，但是 用户 必须要 承 担氮 气 的费 用 以及输 送 系统的先 期投 资。通 常 需要折 衷考
虑上 述两 个方 面 的 因素 ，因此必 须确 定 减少 维 护 以及 由于 焊点 浸润 更好 因而缺 陷率 降低所 节省 下 来 的成本 。 另外也
七 、机 器 的 选 择
根据 价格 和产量 ，波峰 焊机 大致可 以分 为三 类 。
４ ，ｏ ０ ５ ０ ０ 元 可 以 买到 一 台入 门 级 、低 或 中 ０ ｏ ＠ ５ ．０ 美
可 以采用低 残 余 物工 艺 ，此时会 有一 些 助焊 剂残 余物 留在
等产 量 的立式 机 器 。虽 然还 有更便 宜 的 台式机 型 ，但 这 些
定的最 低利 润 指标 ，不 仅仅 是 因为作 现 场更换 时会 产生 的 费用 ，而且 由于 客 户发 现到 了质量 问题 ， 因而对今 后 的销 售也 会有影 响。 在波 峰焊 接阶 段 ，Ｐ 必须要 浸 入 波峰 中将焊 料涂敷 ＣＢ 在焊 点上 ，因此 波峰 的 高度控 制就是 一 个很 重 要的参 数 。 可 以在波 峰上 附 加一 个 闭环控制 使波 峰 的高 度保 持不 变 ，
又无需 返工 的产 品 。
１５ 分钟 。除 了将 双 波峰 作为标 准配置 外 ，同时还 提供有 ．米，
四 、 生 产 率 问 题
许 多用户 使 用 自动 化在线 式设备 一 周七 天地进 行制造
和 组装 。 因此 ，生产 率 的问题 比 以前更 为重 要 ，所有 设备 都必 须要 有尽 可 能 高的正 常运行 时 间 。在选 择 波峰焊 设备 时 ，必 须 要 考 虑 各 个系 统 的ＭＴ （ 均 无 故 障 时间） 其 ＢＦ平 及
回流焊工艺流程最新完整版
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汇报人：
目录
01 添 加 目 录 项 标 题
02 回 流 焊 工 艺 概 述
03 回 流 焊 工 艺 流 程
04 回 流 焊 工 艺 参 数
05 回 流 焊 工 艺 注 意 事 项
06 回 流 焊 工 艺 发 展 趋 势
上件注意事项
严格控制上件顺序
避免上件时造成元 件损伤
确保上件位置准确 无误位置准确，避免错位或掉落 确保下件时操作人员佩戴防护眼镜和手套，避免烫伤或划伤 确保下件后及时清理设备，避免残留物影响下次使用 确保下件后及时检查产品质量，避免出现不良品或报废品
常见问题及解决方法
温度设置
预热区温度：使 PCB板从室温上升 到所需温度
加热区温度：将 PCB板加热到熔点 以上
回流区温度：使焊 膏融化并形成焊点
冷却区温度：使焊 点冷却并凝固
加热方式选择
红外加热方式 热风加热方式 热辐射加热方式 激光加热方式
冷却方式选择
自然冷却 强制风冷 水冷 液氮冷却
Part Five
回流焊工艺注意事 项
温度曲线调整注意事项
温度曲线设置：根据产品要求和材料特性，合理设置温度曲线，确保焊接质量和可靠性
温度曲线校准：定期对温度曲线进行校准，确保设备精度和稳定性，避免因温度波动对焊接 质量的影响
温度曲线监控：实时监控温度曲线变化，及时调整设备参数，确保焊接过程稳定进行
温度曲线记录：对每次焊接的温度曲线进行记录，便于后续分析和改进，提高生产效率和产 品质量
Part One
单击添加章节标题
Part Two
回流焊工艺概述
波峰焊和回流焊两者的顺序
波峰焊和回流焊两者的顺序波峰焊波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。
以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。
于是促生了无铅工艺，采用*锡银铜合金*和特殊的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度。
回流焊回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。
起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。
随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件（SMD）的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。
波峰焊和回流焊的顺序波峰焊和回流焊工艺顺序，其实从线路板组装原理顺序就知道，组装原理是先组装小元件再组装大元件。
贴片元件比插件元件小的多，线路板组装是按照从小到大组装顺序，所以肯定是先回流焊再波峰焊。
下面来给大先分享下回流焊和波峰焊的工艺流程。
1回流焊工艺流程回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。
波峰焊回流焊清板返修工艺集成
波峰焊回流焊清板返修工艺集成1. 引言波峰焊回流焊技术在电子制造行业中被广泛应用，它是一种将电子元器件焊接到印刷电路板（PCB）上的常用方法。
然而，在波峰焊回流焊过程中，有时会发生焊接不良或者其他问题，需要进行返修。
本文将介绍波峰焊回流焊的工艺流程，并结合清板返修技术，实现工艺的集成化。
2. 波峰焊回流焊工艺流程波峰焊回流焊工艺流程包括以下几个步骤：2.1 准备工作在开始焊接之前，需要进行一些准备工作。
首先，检查焊接设备是否正常工作，并确保焊接材料（如焊锡）和焊接工具（如波峰焊机）的质量良好。
其次，检查印刷电路板上的元器件和焊接点是否处于良好的状态，没有损坏或者松动的情况。
2.2 前处理在进行焊接之前，需要对印刷电路板进行一些前处理。
首先，清洁印刷电路板表面的氧化物和污垢，以确保焊接点的良好接触。
可以使用清洁剂或者超声波清洗机来完成这一步骤。
其次，涂覆焊接助剂，以提高焊接点的湿润性和可靠性。
2.3 焊接过程波峰焊回流焊的关键步骤是焊接过程。
焊接过程中，印刷电路板通过传送带从焊接机的预热区域、焊接区域和冷却区域依次通过。
在预热区域，印刷电路板被加热至一定温度，预热焊锡。
在焊接区域，印刷电路板进入波峰炉，焊接点与流动的焊锡波峰接触，形成焊接连接。
在冷却区域，焊接点被冷却，焊接完成。
2.4 检测与检验经过焊接过程后，需要对焊接质量进行检测与检验。
常见的检测方法有目视检查、X射线检测和电子显微镜检测等。
目视检查主要是检查焊接点是否呈现出均匀、光滑的外观，并且焊锡覆盖焊垫足够。
X射线检测和电子显微镜检测可以更细致地观察焊接点的内部结构和焊接质量。
3. 清板返修技术清板返修是指在焊接过程中发现焊接不良或者其他问题时，对印刷电路板进行修复或者更换的过程。
清板返修技术可以大大提高焊接质量和产品的可靠性。
3.1 清洗焊点在发现焊接不良时，可以使用清洗剂清洗焊点，以去除焊锡和其他污垢。
清洗过程可以使用刷子或者喷雾器来完成，确保焊点的干净。
回流焊波峰焊实训报告
一、实训背景随着电子制造业的快速发展，表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）已成为电子组装的主流技术。
在SMT中，回流焊和波峰焊是两种重要的焊接方法。
为了提高我们对这两种焊接方法的理解和应用能力，我们进行了回流焊与波峰焊的实训。
二、实训目的1. 理解回流焊和波峰焊的工作原理。
2. 掌握回流焊和波峰焊的操作步骤。
3. 比较回流焊和波峰焊的优缺点。
4. 提高实际操作技能，为以后的工作打下基础。
三、实训内容1. 回流焊实训（1）工作原理回流焊是一种热空气加热的焊接方法，通过加热熔化预先涂覆在焊盘上的锡膏，实现电子元器件与PCB的连接。
其工艺流程包括预热区、熔化区和冷却区。
（2）操作步骤① 将锡膏均匀涂覆在PCB焊盘上。
② 将PCB放置在回流焊设备上。
③ 启动回流焊设备，进行预热、熔化、冷却三个阶段。
④ 焊接完成后，取出PCB，检查焊接质量。
2. 波峰焊实训（1）工作原理波峰焊是一种将熔融的焊料喷涌成波峰，通过焊料波峰将电子元器件的引脚与PCB 焊盘连接的焊接方法。
（2）操作步骤① 将助焊剂均匀涂覆在PCB焊盘上。
② 将PCB放置在波峰焊设备上。
③ 启动波峰焊设备，进行预热、焊接、冷却三个阶段。
④ 焊接完成后，取出PCB，检查焊接质量。
四、实训结果与分析1. 回流焊结果与分析在回流焊实训中，我们按照操作步骤进行焊接，焊接完成后，对PCB进行外观检查和电气性能测试。
结果显示，回流焊焊接质量良好，焊点均匀，无虚焊、桥接等现象。
分析：回流焊焊接质量稳定，适用于各种表面贴装元器件的焊接，尤其适用于高密度、高精度组装。
2. 波峰焊结果与分析在波峰焊实训中，我们按照操作步骤进行焊接，焊接完成后，对PCB进行外观检查和电气性能测试。
结果显示，波峰焊焊接质量良好，焊点均匀，无虚焊、桥接等现象。
分析：波峰焊焊接速度快，成本低，适用于通孔插件元器件的焊接，但在高密度、高精度组装中存在一定的困难。
电子工业生产：波峰焊与再流焊工艺
(3) 热棒（板）加热
3.波峰发生器
波峰发生器是实施焊接的关键装置，它是波峰焊机 的心脏，衡量波峰焊机的先进性及兼容性(是否对SMT及 THT均适应)的主要判定标准。
波峰发生器有多种类型，它的主要区别在于动力形式 及波峰形状。
(1)动力形式 ①机械泵
②传导式电磁泵
③感应式电磁泵
(2)波峰形状
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严格按照规章操作，确保安全每时每 刻刻。2 020年9 月26日 星期六 8时56 分45秒Saturday , September 26, 2020
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我们的策略是以质量取胜。20.9.26202 0年9月 26日星 期六8 时56分4 5秒20. 9.26
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不懂莫逞能事故不上门。20.9.2620.9.2 608:56:4508:5 6:45Sep tember 26, 2020
(3)冷却区 降温速率大于10℃/S； 冷却终止温度不大于75℃。
3．温度曲线的测试方法 测试温度曲线的仪表是温度采集器，它可以直接打
印出实测的温度曲线。测试方法及步骤如下：
(1)选取测试点（3个） 通常至少应选取三个测试点，它们分别能反映SMA
的最高、最低及中间温度的变化。 (2)固定热电偶测试头 将热电偶测量头分别可靠的固定到焊接对象的测试
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消防安全是关系社会稳定、经济发展 的大事 。2020 年9月26 日上午 8时56 分20.9.2 620.9.2 6
波峰焊和回流焊的焊接办法差异
波峰焊和回流焊的焊接办法差异SMT回流焊接技术SMT商品具有构造紧凑、体积小、耐振荡、抗冲击，高频特性好、出产功率高档利益。
SMT在电路板装联技术中已占有了抢先方位。
典型的外表贴装技术分为三步：施加焊锡膏----贴装元器材-----回流焊接榜首步：施加焊锡膏其意图是将恰当的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以确保贴片元器材与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，抵达杰出的电器联接，并具有满意的机械强度。
焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有必定黏性和杰出触便特性的膏状体。
常温下，由于焊膏具有必定的黏性，可将电子元器材张贴在PCB的焊盘上，在歪斜视点不是太大，也没有外力磕碰的状况下，通常元件是不会移动的，当焊膏加热到必定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再活动，液体焊料滋润元器材的焊端与PCB焊盘，冷却后元器材的焊端与焊盘被焊料互联在一同，构成电气与机械相联接的焊点。
焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有：GSD全主动打印机、GSD半主动打印机、手动打印台、半主动焊膏分配器,GSD锡膏拌和机辅佐设备等。
运用状况利益与缺点机器打印:GSD半主动锡膏打印机批量较大或精度高,活络性高,供货周期较紧,批量出产、出产功率全主动:精度0.2mm计划内打印,大批量,但出本钱钱高!手动打印小批量出产，精度不高商品研制、本钱较低定位简略、无法进行大批量出产,只适用于焊盘间隔在0.5mm以上元件打印手动滴涂通常线路板的研制，修补焊盘焊膏无须辅佐设备，即可研宣告产只适用于焊盘间隔在0.6mm以上元件滴涂.第二步：贴装元器材本工序是用贴装机或手艺将片式元器材精确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB外表相应的方位。
贴装办法有二种，其比照方下：榜首：贴装机运用状况利益与缺点：机器打印、批量较大、供货周期较紧、经费满意、大批量出产、出产功率高、运用工序凌乱、出资较大！第二：手动打印、中小批量出产、商品研制、操作简练、本钱较低、出产功率须依操作的人员的娴熟程度，人工手动贴装首要东西：真空吸笔、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或拓宽镜等。
波峰焊与回流焊
波峰焊与回流焊波峰焊与回流焊是两种比较常见的焊接方式，下面我们就来谈一下波峰焊与回流焊的区别。
表面安装技术，简称SMT，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。
SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。
典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接第一步：施加焊锡膏其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。
焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体。
常温下，由于焊膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的，当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起，形成电气与机械相连接的焊点。
焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有：全自动印刷机(LF-2000)、半自动印刷机(LTCL-3088)、手动印刷台、半自动焊膏分配器,锡膏搅拌机(LF-180A)辅助设备等。
施加方法适用情况优点缺点机器印刷:半自动(LTCL-3088锡膏印刷机)批量较大或精度高,灵活性高,供货周期较紧,批量生产、生产效率全自动:精度0.2mm范围内印刷,大批量,但投资成本高!手动印刷小批量生产，精度不高产品研发、成本较低定位简单、无法进行大批量生产,只适用于焊盘间距在0.5mm以上元件印刷手动滴涂普通线路板的研发，修补焊盘焊膏无须辅助设备，即可研发生产只适用于焊盘间距在0.6mm 以上元件滴涂第二步：贴装元器件本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。
贴装方法有二种，其对比如下：施加方法适用情况优点缺点机器贴装批量较大，供货周期紧适合大批量生产,品质提升,但投资较大手动贴装小批量生产，简单产品研发操作简便，成本较低生产效率须依操作的人员的熟练程度人工手动贴装主要工具：真空吸笔、料架、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。
波峰焊 回流焊
波峰焊回流焊
波峰焊是一种电火焊技术，它利用焊反的波峰将金属材料与其他材料的表面熔合在一起。
焊反的波峰创建一个由焊接材料和被焊材料混合在一起的机械强度较高的焊缝。
此外，波峰焊还能产生一个更大的融合区，为焊接提供更大的流动性和更强的抗断裂性能。
回流焊是一种电火焊技术，通过沸腾的锡（或其他金属锡合金）回流，将金属材料与其他材料的表面熔合在一起。
此种回流焊将橡胶和金属之间的光滑而又稳定的连接。
此外，回流焊能增加橡胶和金属之间接触面积，有助于增加接缝强度，防止松动。
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波峰焊和回流焊顺序
什么是波峰焊波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。
以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。
于是促生了无铅工艺，采用*锡银铜合金*和特殊的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度。
什么是回流焊回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。
起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。
随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件（SMD）的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。
波峰焊和回流焊顺序波峰焊和回流焊工艺顺序，其实从线路板组装原理顺序就知道，组装原理是先组装小元件再组装大元件。
贴片元件比插件元件小的多，线路板组装是按照从小到大组装顺序，所以肯定是先回流焊再波峰焊。
下面来给大先分享下回流焊和波峰焊的工艺流程。
回流焊接工艺流程：回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。
A，单面贴装：预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→检查及电测试。
B，双面贴装：A面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→B。