回流焊与波峰焊
通孔回流工艺解析经典版
通孔回流焊接的作用一.什么叫通孔回流焊接技在传统的电子组装工艺中，对于安装有过孔插装元件采用波峰焊接技术。
但波峰焊接有许多不足之处：不适合高密度、细间距元件焊接；桥接、漏焊较多；需喷涂助焊剂；PCB板受到较大热冲击翘曲变形。
因此波峰焊接在许多方面不能适应高精密度电子组装技术的发展。
为了适应这种高精密度表面组装技术的发展，解决以上焊接难点的措施是采用通孔回流焊接技(THRThrough-holeReflow)，又称为穿孔回流焊PIHR(Pin-in-HoleReflow)。
该技术原理是在PCB板完成贴片后，使用一种安装有许多针管的特殊钢网模板，调整模板位置使针管与插装元件的过孔焊盘对齐，使用刮刀将模板上的锡膏漏印到焊盘上，然后安装插装元件，最后插装元件与贴片元件同时通过回流焊完成焊接。
从中可以看出穿孔回流焊相对于传统工艺的优越性：首先是减少了工序，省去了波峰焊这道工序，节省了人工费用，在效率上也得到了提高；其次回流焊相对于波峰焊，产生桥接的可能性要小的多，这样就提高了一次通过率。
穿孔回流焊相对传统工艺在生产效率、先进性上都有很大优势。
通孔回流焊接技术起源于日本SONY公司，20世纪90年代初已开始应用，但它主要应用于SONY自己的产品上，如电视调谐器及CDWalkman。
通孔回流焊有时也称作分类元件回流焊，正在逐渐兴起。
它可以去除波峰焊环节，而成为PCB混装技术中的一个工艺环节。
通孔回流焊最大的好处就是可以在发挥表面贴装制造工艺的优点的同时使用通孔插件来得到较好的机械联接强度。
对于较大尺寸的PCB板的平整度不能够使所有表面贴装元器件的引脚都能和焊盘接触，同时，就算引脚和焊盘都能接触上，它所提供的机械强度也往往是不够大的，很容易在产品的使用中脱开而成为故障点。
尽管通孔回流焊可发取得偿还好处，但是在实际应用中通孔回流焊仍有几个缺点，锡膏量大，这样会增加因助焊剂的挥了冷却而产生对机器污染的程度，需要一个有效的助焊剂残留清除装置。
波峰焊回流焊
波峰焊回流焊
波峰焊和回流焊是电子制造中常用的两种焊接方式。
它们分别适用于不同的焊接对象和工艺需求。
波峰焊是一种通过将印刷电路板（PCB）浸入熔化的焊料池中，使其表面涂覆上一层均匀的焊料，然后通过机械波浪头在表面形成一层“波峰”，使电子元器件与PCB表面进行连接的方法。
这种方法适用于大批量生产，能够快速地完成高质量的焊接工作。
回流焊则是一种将预先安装在PCB上的电子元器件通过蒸汽或气流加热到足够高的温度，使其与PCB表面上已涂覆了一层薄薄的焊料相互连接的方法。
这种方法适用于小批量生产或复杂电路板的制造，因为它能够精确控制温度和时间，以确保每个元器件都能够正确地与PCB 连接。
虽然波峰焊和回流焊都是常用的电子制造工艺，但它们也存在着各自的优缺点。
例如，在波峰焊中，焊接过程中的震动和冷却可能会导致元器件的损坏或脱落，而回流焊则需要更复杂的设备和工艺控制。
因此，在选择适合自己的焊接方法时，需要根据具体情况进行考虑。
总之，波峰焊和回流焊都是电子制造中常用的两种焊接方式。
它们各
有优缺点，在不同场合下使用。
我们需要根据实际需要来选择一种适合自己的焊接方法，并且在使用时要注意安全和质量控制。
回流焊和波峰焊
回流焊技术与设备1、回流焊技术与波峰焊技术相比具有的优点：①元件受热冲击小②能控制焊料的施加量③有自定位效应，当元器件的贴片位置有一定偏离，由于熔融焊料表面张力作用，当其全部焊端与相应焊盘同时浸润时在表面张力作用下产生自定位效应，把元器件件自动拉回近似目标位置④焊料中不会混入不纯物，能正确的保证焊料组成部分⑤可以在同一基板上采用不同的焊接工艺进行焊接⑥工艺简单，焊接工艺高2、设备分类：①pcb整体加热：气相回流焊、热板回流焊、红外回流焊、红外加热回流焊、全热风回流焊②pcb局部加热：激光回流焊、聚焦红外线回流焊、光束回流焊、热气流回流焊3、设备的结构组成：加热系统、热风对流系统、传动系统、顶盖升起系统、冷却系统、氮气装备、助焊剂回收系统、控制系统4、回流焊曲线分析：如图回流焊目的：使表贴电子元件（smc）与pcb之间正确而可靠的焊接在一起。
工艺原理：当焊料元件与pcb的温度达到焊料熔点温度以上的焊料融化填充原件与pcb之间的间隙，然后随着冷却焊料凝固形成焊接接头。
回流焊曲线的分析重要不同的资料对回流焊温度曲线的温度划分为：预热区、保温区/活性区、回流区、冷却区四个温区。
下面是某种焊料温度曲线划分在不同温区的分析：第一升温区：是将焊锡膏pcb及元器件的温度从室温提升到预定预热温度，预热温度是一低于焊料熔点的温度，升温段的重要参数是：升温速率一般情况下其值应在1—2℃/s；由于pcb及元器件吸热速度不同，从而导致pcb板面上的温度分布出现梯度，因此此段所有点温度均在焊料熔点以下，所以温度梯度的存在无大碍，在第一升温区结束时温度约为100—110℃，时间约为30—90s，以60s左右为宜。
②保温区（干燥渗透区）：保温的目的是让焊锡膏中的助焊剂有充足的时间来清理焊点去除焊点上的氧化膜，同时使pcb板及元器件有充足的时间达到温度均衡，消除温度梯度。
此阶段时间应设定在60—120s，保温结束时温度为140—150℃.③第二升温区：温度从150℃左右升到183℃，这一温区是活化剂的活化期，pcb板温度均匀一致的区间，一半时间为30—45s时间不异长，影响焊接效果④焊接区：在焊接区焊料融化并达到pcb与元件脚良好钎合的目的，在焊接区温度开始迅速上升，元器件仍会以不同的速率吸热，再一次产生温差，素以要控制好温度消除这一温差，一般来讲此段最高温度应高于焊料熔点30—40℃以上，时间在30—60s左右但在225℃以上的时间应控制在10s以内，在215℃以上的温度应控制在20s以内，如果此段温度过高则会损坏元器件，温度过低则会造成部分焊点湿润及焊接不良，为避免及克服上述缺陷目前选用强制热风回流焊接效果好。
波峰焊回流焊清板返修工艺集成
类型的电子产品可采用免清洗或清洗型的助焊剂；一般家用电器类
电子产品均可采用免清洗型助焊剂或采用RMA（中等活性）松香型助
焊剂可不清洗。
• 3.3 稀释剂
•
当助焊剂的比重超过要求值时，可使用稀释剂进行稀释。不同
型号的助焊剂应采用相应的稀释剂。
• 3.4 防氧化剂
•
防氧化剂是为减少焊接时焊料在高温下氧化而加入的辅料，起
• 5.8 波峰焊工艺参数控制要点
• 5.8.1 焊剂涂覆量
•
要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不能太厚，对
于免清洗工艺特别要注意不能过量。焊剂涂覆量要根据波峰焊机的
焊剂涂覆系统，以及采用的焊剂类型进行设置。焊剂涂覆方法主要
有涂刷、发泡及定量喷射两种方式。
• ① 采用涂刷与发泡方式时，必须控制焊剂的比重。焊剂的比重 一般控制在0.8-0.84之间（液态松香焊剂原液的比重），焊接过程 中随着时间的延长，焊剂中的溶剂会逐渐挥发，使焊剂的比重增大， 其黏度随之增大，流动性也随之变差，影响焊剂润湿金属表面，妨 碍熔融的焊料在金属表面上的润湿，引起焊接缺陷，因此采用传统 涂刷及发泡方式时应定时测量焊剂的比重，如发现比重增大，应及 时用稀释剂调整到正常范围内，但稀释剂不能加入过多，比重偏低 会使焊剂的作用下降，对焊接质量也会造成不良影响。另外还要注 意不断补充焊剂槽中的焊剂量，不能低于最低极限位置。
结合组装板的具体情况，做工艺试验或试焊后进行设置。有条件时
可测实时温度曲线。预热时间由传送带速度来控制。如预热温度偏
低或和预热时间过短，焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时产生气体
引起气孔、锡球等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊
剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺
什么是波峰焊？波峰焊工艺技术介绍
什么是波峰焊？波峰焊工艺技术介绍波峰焊这一电子设备大家应该见得挺多了，那么关于它你知道多少呢？它的工艺流程是怎样的呢？本文就来为你揭晓关于波峰焊在日常所见之外的一些知识。
波峰焊峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。
波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中→预涂助焊剂→预热（温度90-100℃，长度1-1.2m）→波峰焊（220-240℃）冷却→切除多余插件脚→检查。
回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。
以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。
于是促生了无铅工艺，采用*锡银铜合金*和特殊的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度。
在大多数不需要小型化和大功率的产品上仍然在使用穿孔（TH）或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及数字机顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。
从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点最基本的设备运行参数调整。
波峰焊工艺过程线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。
由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。
助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。
回流焊和波峰焊的温度和时间
回流焊和波峰焊的温度和时间
回流焊和波峰焊是电子行业中极为常见的两种焊接方式。
它们有什么不同，它们的温度和时间又该如何掌握呢？下面我们就一一为大家讲解。
一、回流焊的温度和时间
回流焊是一种采用热风和传导两种方式加热电子零部件，从而使焊点熔化的方式。
其温度控制通常在220℃~260℃之间，时间控制则在1~2分钟左右。
其中，预热区温度一般控制在100℃~150℃之间，持续时间在60~120秒左右；回流区温度则控制在220℃~260℃之间，持续时间为60~90秒。
二、波峰焊的温度和时间
波峰焊是一种直接对焊盘进行加热并让其浸入波峰中的方式。
其温度控制通常在240℃~250℃左右，时间控制则在1~2秒之间，波峰的速度通常在1~1.2m/s。
三、回流焊和波峰焊的区别
1. 加热方式不同
回流焊采用热风和传导两种方式加热电子零部件，波峰焊则是直接对
焊盘进行加热并让其浸入波峰中。
2. 温度和时间控制有所不同
回流焊的温度控制范围为220℃~260℃，时间控制范围为1~2分钟左右；而波峰焊的温度控制范围为240℃~250℃，时间控制范围为1~2秒之间。
3. 适用场景不同
回流焊适用于对电子零部件的表面进行焊接，能够焊接厚度较小的元件，常用于SMT表面贴装工艺。
而波峰焊则适用于焊接通过孔的元件。
总的来说，回流焊和波峰焊在温度和时间控制上有所不同，这一点需
要根据具体的焊接工艺来确定。
选择不同的焊接方式也需要根据不同
元件和电路板的需要来进行选择，以确保焊接效果达到最佳。
PCB焊盘工艺分类
PCB焊盘工艺分类1. 概述PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中常见的重要组成部分之一，而焊盘则是PCB上用于焊接元器件的金属接触点。
焊盘的质量和焊接工艺的良好选择直接影响着PCB的性能和可靠性。
在PCB制造过程中，根据不同的需求和使用环境，可以采用不同的焊盘工艺分类。
2. 焊盘工艺分类根据焊盘的形状、尺寸和制作工艺的不同，我们可以将焊盘工艺分为以下几类：2.1. 通孔焊盘（PTH）通孔焊盘是最常见的焊盘类型之一，用于焊接通过孔（Through Hole）的元器件。
通孔焊盘可以分为以下几种工艺分类：•插装PTH：插装PTH焊盘适用于手工插件，适合于低密度和较大尺寸的元器件。
工艺简单，操作灵活，但适用性相对较低。
•波峰焊PTH：波峰焊PTH焊盘适用于批量生产，采用波峰焊接工艺。
通过将PCB板面平行地浸入预热的焊锡波中，从而实现焊接。
波峰焊能够保证焊盘的质量和一致性，但需要在PCB设计时增加锡峰尺寸和间距，以确保焊盘质量。
•回流焊PTH：回流焊PTH焊盘适用于高精度焊接，通常需要更高的可靠性要求。
焊接过程中，通过预热熔化的焊锡涂层，在短时间内加热并冷却，从而实现焊接。
回流焊可以使焊接更均匀，减少焊接应力和冶金反应影响。
2.2. 表面贴装焊盘（SMD）表面贴装焊盘是目前电子产品制造中主要采用的焊盘类型，用于焊接表面贴装元器件（Surface Mount Device）。
表面贴装焊盘可以分为以下几种工艺分类：•印刷式SMD：印刷式SMD焊盘通过印制的焊膏来实现焊接。
焊膏是由焊锡和助焊剂组成的混合物，通过印刷在PCB的焊盘位置上。
焊接时，元器件在正确的位置放置到焊盘上，然后进行热处理，使焊膏熔化并粘合元器件和PCB。
•红外热熔焊SMD：红外热熔焊SMD焊盘采用红外热源作为能量来源进行焊接。
通过在适当的温度下，将焊盘加热至焊锡熔点，从而实现元器件与PCB的粘结。
红外热熔焊能够实现快速、高效的焊接，但对PCB材料和元器件的热敏感性较高。
回流焊波峰焊
回流焊波峰焊回流焊与波峰焊都是电路板生产过程中常用的焊接技术。
其中，回流焊技术是将电路板表面的组件先贴上去，然后用气流将焊锡熔化，通过加热和冷却，完成组件与电路板的连接。
而波峰焊则是在电路板表面涂上一层波峰形的焊锡，然后将组件插上去，通过加热和冷却，使焊锡与电路板与组件之间形成连接。
从这两种技术的原理可以看出，回流焊的选用原因主要是组件的构造和定位容易控制，而且能够焊接更加微小的电子元器件；波峰焊的选择则主要是因为工艺简单、板子容易插针插插座，成本相对较低。
但实际生产中，回流焊还是相对波峰焊来说更加常用，这是因为回流焊可以完成更加复杂的电路板设计，而且较之波峰焊，还有一些优点。
比如，回流焊可以进行隔热，这对防止热敏元件被烧毁有很好的保护作用。
同时，回流焊可以完全控制焊接参数，如加热温度，保温时间等等，从而避免了焊接不良和退火的情况。
那么回流焊和波峰焊有哪些区别呢？1. 回流焊较为复杂，在设备和程序上需花费较多的人力和物力成本，而波峰焊则简单明了，只需操作简单的设备即可完成。
2. 回流焊在焊接过程中，需要对电路板进行加热保温，因此需要在工艺上进行一定的调整，并且对镍金属化的焊盘有腐蚀作用；而波峰焊则相对简单，处理电路板的方法也更加多样。
3. 回流焊在操作时需要转盘或热流，反复加热和冷却，从而使得焊接质量更佳，而波峰焊焊接时间较短，一旦出现焊接不良，很难进行修复。
因此，为了生产高质量的电路板产品，回流焊更加广泛应用和推广。
通过不断的技术升级、生产流程优化和加强人员培训，市场上也出现了许多具有一流生产设备、操作技能高超的电路板生产厂家，这些企业可以保证生产出的产品质量稳定、可靠，同时能够满足各类复杂电路板的设计要求。
总之，回流焊和波峰焊都有各自的特点和应用场合，要根据具体的生产需求和受限制的因素来选择合适的加工工艺，从而满足仪器仪表、电子设备等配套电路板生产的需要，为电子行业的迅速发展做出更大的贡献。
波峰焊和回流焊顺序-概述说明以及解释
波峰焊和回流焊顺序-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述部分：波峰焊和回流焊是电子制造中常用的两种焊接技术，它们在电路板组装过程中起着至关重要的作用。
波峰焊通过在焊接区域涂抹焊膏并将电子元件插入焊膏中，然后通过浸泡在熔融焊锡波中来实现焊接的过程。
而回流焊则是通过将整个电路板送入预热区域，使焊膏熔化并使焊锡结合电路板和元件。
本文将深入探讨波峰焊和回流焊的原理及应用，重点分析两种技术在电子制造中的顺序以及它们在不同场景下的优缺点。
正确的波峰焊和回流焊顺序对于保证焊接质量和生产效率具有重要意义。
因此，本文也将重点强调正确的焊接顺序的重要性，并总结其适用场景及优缺点。
希望通过本文的研究和分析，读者能够更好地了解波峰焊和回流焊的特点和实际应用，以便在电子制造中选择合适的焊接方法和顺序。
1.2 文章结构文章结构部分是用来介绍整篇文章的框架和组织结构。
在本文中，文章结构部分应当简要概括每个章节的内容和重点，帮助读者更好地理解整篇文章的主要内容和逻辑顺序。
在这篇关于波峰焊和回流焊顺序的长文中，文章结构部分应当包括以下内容：1. 引言部分将介绍波峰焊和回流焊的基本概念和应用领域，以及论文的研究目的。
2. 正文部分将分为三个小节：- 第一节将详细介绍波峰焊的原理和应用，包括工作原理、优缺点、应用场景等内容。
- 第二节将详细介绍回流焊的原理和应用，同样包括工作原理、优缺点、应用场景等内容。
- 第三节将重点讨论波峰焊和回流焊在电子制造中的顺序，包括为什么需要特定的焊接顺序、不同顺序可能带来的效果等内容。
3. 结论部分将总结波峰焊和回流焊各自的优缺点，分析它们在不同场景下的适用性，并强调正确的焊接顺序对于电子制造过程的重要性。
通过这样清晰明了的文章结构，读者可以更好地理解文章的内容和组织，帮助他们更快地掌握和吸收相关知识。
1.3 目的目的部分旨在探讨波峰焊和回流焊在电子制造中的顺序，通过对两种焊接方式的原理和应用进行分析，以明确它们在不同环境下的优劣势，从而强调正确的使用顺序的重要性。
集成电路封装知识(3)
集成电路封装知识（3）在目前的封装工艺中，越来越多的制造商选择使用激光打码技术，尤其是在高性能产品中。
器件装配的方式有二种，一种是所谓的波峰焊（wave soldering），另一种是所谓的回流焊（reflow soldering）。
波峰焊主要用在插孔式PTH封装类型器件的装配，而表面贴装式SMT及混合型器件装配则大多使用回流焊。
波峰焊是早期发展起来的一种PCB板上元器件装配工艺，现在已经较少使用。
波峰焊的工艺过程包括上助焊剂、预热及将PCB板在一个焊料峰（solder wave）上通过，依靠表面张力和毛细管现象的共同作用将焊料带到PCB板和器件引脚上，形成焊接点。
在波峰焊工艺中，熔融的焊料被一股股喷射出来，形成焊料峰，故有此名。
目前，元器件装配最普遍的方法是回流焊工艺（reflow soldering），因为它适合表面贴装的元器件，同时，也可以用于插孔式器件与表面贴装器件混合电路的装配。
由于现在的元器件装配大部分是混合式装配，所以，回流焊工艺的应用更为广泛。
回流工艺看似简单，其实包含了多个工艺阶段：将焊膏（solder paste）中的溶剂蒸发掉；激活助焊剂（flux），并使助焊作用得以发挥；小心地将要装配的元器件和PCB板进行预热；让焊料熔化并润湿所有的焊接点；以可控的降温速率将整个装配系统冷却到一定的温度。
回流工艺中，器件和PCB板要经受高达210℃到230℃的高温，同时，助焊剂等化学物质对器件都有腐蚀性，所以，装配工艺条件处置不当，也会造成一系列的可靠性问题。
封装质量必须是封装设计和制造中压倒一切的考虑因素。
质量低劣的封装可危害集成电路器件性能的其它优点，如速度、价格低廉、尺寸小等等。
封装的质量低劣是由于从价格上考虑比从达到高封装质量更多而造成的。
事实上，塑料封装的质量与器件的性能和可靠性有很大的关系，但封装性能更多取决于封装设计和材料选择而不是封装生产，可靠性问题却与封装生产密切相关。
电路板组装工艺流程
电路板组装工艺流程一、准备物料在开始组装电路板之前，需要准备好所需的物料，包括电子元件、PCB板、焊料、助焊剂、焊膏等。
这些物料需要根据电路板设计图纸和工艺要求进行选择和准备。
二、PCB贴片将电子元件按照设计图纸贴装在PCB板上，可以使用贴片机或手工方式完成。
贴装过程中需要保证元件位置准确、焊接质量可靠。
三、零件安装在完成PCB贴片后，需要将电阻、电容等小元件和IC等大元件按照设计要求安装到PCB板上。
这一步需要注意零件的方向和极性，保证安装正确。
四、波峰焊波峰焊是将电路板放入熔融的焊料中，通过焊料的流动将元件焊接到电路板上。
波峰焊过程中需要注意控制温度、焊料质量、焊接时间和角度等参数，以保证焊接质量。
五、回流焊回流焊是将焊膏涂在电路板上，然后将电路板放入回流焊设备中，通过加热将元件焊接到电路板上。
回流焊过程中需要注意控制温度曲线和加热时间等参数，以保证焊接质量。
六、焊接质量检查在完成焊接后，需要对电路板的焊接质量进行检查，包括焊点大小、饱满度、光滑度、连通性和外观等。
如果发现有焊接不良的焊点，需要进行修复或重新焊接。
七、清洗在组装过程中，电路板可能会沾染各种杂质和残留物，需要进行清洗。
清洗可以使用各种清洗剂和溶剂，清洗后需要将电路板晾干。
八、检测与维修在清洗晾干后，需要对电路板进行检测和维修，包括测试电路板的功能和性能、调试和维修等。
如果发现有故障或问题，需要进行修复或更换元件。
九、终检最后，需要对组装好的电路板进行终检，包括检查外观、测试性能和功能等。
如果符合要求，则可以交付给客户或进行下一步的使用。
回流焊炉、波峰焊炉温度检测仪 使用说明 V3.0
回流焊炉、波峰焊炉温度检测仪（使用说明V3.0）注意：使用之前需先阅读本说明书，不适当的使用将影响仪器性能甚至损坏仪器。
使用守则Reflow Checker 在使用时应注意以下事项：1、Reflow checker必须存放于干燥的环境。
2、长期不使用时须将电池取出。
3、不可直接测量带电的物体。
4、Reflow checker及充电器中的连接线不能自行改变。
5、每次测量时，必须遵从时间限制，多次测量时必须让仪器内部温度冷却到摄氏40度左右，然后才可进行下一次测量。
测量环境与时间限制如下：在300度环境下最长不超过2分钟在250度环境下最长不超过4分钟在200度环境下最长不超过5分钟在150度环境下最长不超过10分钟在100度环境下最长不超过15分钟在60度环境下可长时间使用《EGS Rreflow Checker 使用说明》（简体中文版）目录一、软件安装使用1.1 分析软件安装 (2)1.2 基本功能简介 (3)1.3 主窗口说明 (4)1.4 菜单说明 (5)1.5 工具条说明 (9)1.6 系统参数设置 (10)1.7 从采样板取数据 (15)1.8 实时温度数据采集 (16)1.9 文件属性 (17)二、硬件安装使用2.1 包装清单 (22)2.2 外形及与电脑的连接 (23)2.3 操作说明 (24)2.4 使用注意事项 (25)2.5 性能指标 (25)2.6 电池更换 (28)2.7 电池充电 (28)欢迎选用EGS Reflow Checker。
Reflow Checker，主要用于测量热风回流焊炉生产中电路板焊接温度变化曲线的智能信号采集分析仪，同时也可用于波峰焊机温度曲线测量以及用于记录设备或环境温度的一种智能仪器，有两种工作方式，现场实时采样和现场采样存储。
通常采用现场采样存储方式，即将仪器直接拿到现场，采集完温度数据后再与电脑连接获取数据。
现场实时采样即将仪器与电脑连接，通过较长的热电偶线送到现场采集温度数据，主要用于温度较高的场合。
波峰焊和回流焊区别【干货分享】
波峰焊和回流焊区别内容来源网络，由“深圳机械展（11万㎡，1100多家展商，超10万观众）”收集整理！更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示，就在深圳机械展.SMT回流焊接工艺:SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。
SMT在电路板装联工艺中已占据了地位。
典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接第一步：施加焊锡膏其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。
焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和些添加剂混合而成的具有定黏性和良好触便特性的膏状体。
常温下，由于焊膏具有定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的，当焊膏加热到定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在起，形成电气与机械相连接的焊点。
焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有：GSD全自动印刷机、GSD半自动印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器,GSD锡膏搅拌机辅助设备等。
使用情况优点与缺点机器印刷 :GSD半自动锡膏印刷机批量较大或精度高,灵活性高,供货周期较紧,批量生产、生产效率全自动:精度 0.2mm范围内印刷,大批量,但投资成本高!手动印刷小批量生产，精度不高产品研发、成本较低定位简单、法进行大批量生产 ,只适用于焊盘间距在0.5mm以上元件印刷手动滴涂普通线路板的研发，修补焊盘焊膏须辅助设备，即可研发生产只适用于焊盘间距在0.6mm以上元件滴涂.第二步：贴装元器件本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。
波峰焊回流焊
波峰焊回流焊一、引言波峰焊回流焊是现代电子制造中常用的两种焊接技术，它们在电子元器件的连接和表面处理过程中起着关键作用。
本文将全面、详细、完整地探讨波峰焊回流焊的原理、应用、工艺参数以及相关优缺点，旨在帮助读者全面了解和有效应用这一技术。
二、原理1. 波峰焊原理波峰焊是一种通过浸泡焊接的方法。
在波峰焊设备中，焊接工件被浸入熔化的焊锡波浪中，使焊锡液沾到焊接表面，然后通过升温使焊锡液体化，并形成焊锡连接。
2. 回流焊原理回流焊是一种使用热空气或导热板来加热焊接区域的方法。
焊接区域被预先涂覆上焊锡，并在加热过程中熔化，完成元器件与焊锡之间的连接。
回流焊通常用于表面贴装技术（SMT）焊接。
三、应用领域波峰焊和回流焊广泛应用于电子制造业中，主要用于以下方面：1. 电子元器件连接波峰焊和回流焊可用于连接电子元器件（如集成电路、电阻、电容等）与电路板。
这些焊接技术能够提供稳定和可靠的焊点，使电子元器件与电路板之间的连接具有良好的导电性。
2. 焊接表面处理回流焊在焊接区域施加高温，可以促进焊锡的润湿性和扩散性，从而改善焊点的质量。
波峰焊可以提供更大的焊接表面积，使焊接更牢固。
3. 表面贴装技术（SMT）回流焊是SMT中最常用的焊接技术之一。
SMT是一种将表面贴装元器件直接安装在电路板上的技术，具有体积小、重量轻和性能可靠等优点。
四、工艺参数1. 波峰焊工艺参数波峰焊中一些常见的工艺参数包括焊接温度、预热时间和焊锡液波浪高度。
这些参数的合理选择可以保证焊接的质量和稳定性。
•焊接温度：一般在240℃至260℃之间。
过高的温度可能导致焊点熔化过度，而过低可能无法实现良好的焊接。
•预热时间：一般在30秒至60秒之间。
预热时间的选择取决于焊接材料和焊接温度。
•焊锡液波浪高度：一般为1.5mm至2.5mm之间。
波浪高度的选择应考虑到焊接表面积和焊接元器件的尺寸。
2. 回流焊工艺参数回流焊的工艺参数主要包括焊接温度、加热时间和冷却时间。
波峰焊回流焊焊接原理及注意事项
波峰焊回流焊焊接原理及注意事项波峰焊（wave soldering）和回流焊（reflow soldering）是现代电子制造过程中常用的两种焊接方法。
波峰焊适用于焊接插件，回流焊适用于SMT（Surface Mount Technology）焊接。
波峰焊原理：波峰焊利用一个流动的锡波浸湿焊接点，将插件接触到预先覆盖了焊膏的波浪中。
在通过预热区加热的同时，将焊接点送入熔融的波浪中进行焊接。
波峰焊注意事项：1.清洁工作面板：在波峰焊过程之前，应清洁工作面板以确保焊接质量。
过度的脏污和油脂会导致焊接缺陷。
2.控制焊接温度：过高的温度会导致焊接点熔化和焊接点脱离焊盘。
3. 控制焊接速度：要确保每个焊接点都可以均匀和稳定地沉beneath the wave of molten solder.4.波峰高度调整：根据焊接要求，调整波峰的高度以适应不同组件的焊接。
5.维护锡波：定期清洁和更换锡波以保持其性能。
回流焊原理：回流焊利用热风或红外加热，将预先涂覆在电子元件焊点上的焊锡膏加热至熔化，并在冷却后形成均匀、可靠的焊接。
回流焊注意事项：1.控制焊接温度：在焊接过程中，要确保焊接温度控制在所使用焊料的熔点范围内。
温度过高可能会导致元件受损，而温度过低可能会导致焊点失效。
2.时间控制：每个焊接步骤的时间也很重要。
加热时间应适中，以避免过度加热或不充分加热。
3.温度均匀性：保持回流区域的温度均匀性非常重要，以确保焊点的质量和可靠性。
4.排气：焊接过程中的挥发气体和烟雾可能会对操作人员的健康和设备的正常运行造成影响。
因此，回流焊过程中要确保有良好的排气系统。
5.焊锡膏选材：根据焊接要求选择合适的焊锡膏，例如无铅焊锡膏和钢网印刷方法。
以上述来看，波峰焊和回流焊都有各自的原理和注意事项。
在实际应用中，根据具体的焊接要求和器件选择合适的焊接方法，以获得高质量和可靠的焊接结果。
对于回流焊和波峰焊的区别
对于回流焊和波峰焊，回流焊是主要用于焊接贴片器件的焊接设备，用来焊接插在PCB上的元件,起一个连接固定作用；而波峰焊主要用于焊接插件的焊接设备。
回流焊基本原理
回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
回流焊流程，回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。
A单面贴装：预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→检查及电测试。
B双面贴装：A面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→B面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→检查及电测试。
波峰焊基本原理
波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可分许多种。
波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中→预涂助焊剂→预烘（温度90-1000℃，长度1-1.2m）→波峰焊（220-2400℃）→切除多余插件脚→检查。
回流焊和波峰焊的注意事项
回流焊和波峰焊的注意事项.doc 小型台式回流焊炉温度曲线设置为了保证焊接质量，关键就是设置好回流炉的温度曲线，面对一台新的小型台式回流炉，如何尽快设置合理的温度曲线呢？这就需要首先对回流焊接原理有充分的了解，其次对所使用的锡膏中金属成分与熔点、活性温度等特性有全面的了解，对回流炉的结构，包括可控加热段数、每段加热时间、可控最高温度、热风循环路径、加热器的大小及控温精度等有一个全面的认识，以及对焊接对象——表面贴装组件（SMA）尺寸、PCB层数、元件大小及元件分布有所了解。
本文以QHL360回流炉为例，从分析回流焊接的工艺原理入手，结合典型的焊接温度曲线，详细地介绍如何正确设置回流炉的温度曲线。
一.回流焊接原理：焊接学中，根据焊料的熔点，钎焊分为软钎焊和硬钎焊，熔点高于450℃的焊接为硬钎焊，熔点低于450℃的焊接为软钎焊。
钎焊是采用比焊件（被焊接金属，或称母材）熔点低的金属材料作为钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，低于焊件熔化温度，利用液态钎料润湿焊件，填充接头间隙并与焊件表面相互扩散实现焊接的方法。
目前我们采用的回流焊都属于软钎焊。
在回流焊工艺中，一个完整焊点形成的过程如下：1.表面清洁随着温度上升，焊锡膏中溶剂逐渐挥发完全，助焊剂开始呈现活化作用，清理焊接界面，清除PCB焊盘和元件焊接端子上的氧化膜和污物。
2.活化润湿随着温度继续上升，助焊剂的活化作用提升，助焊剂沿着焊盘表面和元件焊接端子扩散，润湿焊接界面。
3.锡膏熔化随着温度上升到锡膏熔点，金属分子具备一定的动能，熔融的液态焊料在金属表面漫流铺展。
4.形成结合层熔融的液态焊料在短时间内完成润湿、扩散、溶解，通过毛细作用和冶金结合，形成结合层，即IMC（金属间化合物）。
5.冷却凝固随着温度下降到焊料的固相温度以下，焊料冷却凝固后形成具有一定机械强度的焊点。
整个焊接过程完成。
二.理想温度曲线图1是常用无铅锡膏（SAC305）理想的红外回流温度曲线，它反映了SMA在整个回流焊接过程中PCB上某一点的温度随时间变化的曲线，它直观反映出该点在整个焊接过程中的温度变化，为获得最佳焊接效果提供了科学的依据。
波峰焊和回流焊两者的顺序
波峰焊和回流焊两者的顺序波峰焊波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。
以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。
于是促生了无铅工艺，采用*锡银铜合金*和特殊的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度。
回流焊回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。
起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。
随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件（SMD）的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。
波峰焊和回流焊的顺序波峰焊和回流焊工艺顺序，其实从线路板组装原理顺序就知道，组装原理是先组装小元件再组装大元件。
贴片元件比插件元件小的多，线路板组装是按照从小到大组装顺序，所以肯定是先回流焊再波峰焊。
下面来给大先分享下回流焊和波峰焊的工艺流程。
1回流焊工艺流程回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。
led封装焊接温度曲线
led封装焊接温度曲线LED封装焊接温度曲线是指在LED封装过程中，焊接温度随时间的变化曲线。
下面我将从多个角度介绍LED封装焊接温度曲线。
首先，LED封装焊接温度曲线与焊接工艺有关。
在LED封装过程中，常用的焊接方法包括热压焊、回流焊和波峰焊。
每种焊接方法的温度曲线都有所不同。
以回流焊为例，焊接温度曲线通常包括预热阶段、温升阶段、保温阶段和冷却阶段。
在预热阶段，温度逐渐升高，以除去封装材料中的水分和挥发性有机物。
在温升阶段，温度快速升高，使焊膏熔化并与焊盘和芯片接触。
在保温阶段，温度保持在一定范围内，以保证焊点的质量。
最后，在冷却阶段，温度逐渐降低，焊点固化。
其次，LED封装焊接温度曲线还与LED封装材料的特性有关。
LED封装材料通常包括LED芯片、封装胶和金属基板等。
不同材料的熔点和热传导性能不同，因此焊接温度曲线也会有所差异。
例如，LED芯片通常需要在较低的温度下焊接，以避免芯片损坏。
而封装胶可能需要在较高的温度下固化，以确保良好的封装效果。
因此，在设计焊接温度曲线时需要综合考虑不同材料的特性。
另外，焊接温度曲线还与焊接设备和工艺参数有关。
焊接设备的加热速率、保温时间和冷却速率等参数都会对焊接温度曲线产生影响。
不同的焊接设备和参数设置可能导致不同的温度曲线形状和峰值温度。
因此，在实际生产中，需要根据具体的焊接设备和工艺要求来确定合适的焊接温度曲线。
综上所述，LED封装焊接温度曲线是根据不同的焊接工艺、封装材料特性和焊接设备参数等综合考虑而确定的。
通过合理设计焊接温度曲线，可以确保LED封装过程中的焊接质量和封装效果。
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说起来复杂
简单说目前流行的两种焊接工艺，回流焊主要焊接表面贴装元件（SMD），波峰焊主要焊接DIP插件的。
什么是回流焊呢？
回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
回流焊是英文Reflow Soldering的直译，是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
从SMT温度特性曲线（见图）分析回流焊的原理。
首先PCB进入140℃～160℃的预热温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏软化、塌落，覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；并使表贴元件得到充分的预热，接着进入焊接区时，温度以每秒2－3℃国际标准升温速率迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物，形成焊锡接点；最后PCB进入冷却区使焊点凝固。
波峰焊基础知识（Wave Soldering）
波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面（B）之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。
因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。
防止桥联的发生。
1，使用可焊性好的元器件/PCB
2，提高助焊剂的活性
3，提高PCB的预热温度，增加焊盘的湿润性能
4，提高焊料的温度
5，去除有害杂质，减低焊料的内聚力，以利于两焊点之间的焊料分开
波峰焊机中常见的预热方法:
1.空气对流加热
2.红外加热器加热
3.热空气和辐射相结合的方法加热。