楼体夜景照明技术要求
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楼体亮化招标技术标准和要求
一、招标范围:
建筑外立面照明工程图中,所有亮化灯具、配电系统的供货及安装。详设计施工图;
二、功能及要求:
1 )照明控制模式应分为平日、节日、重大节日和午夜等多种模式,既渲染了不同的氛围又体现了节能环保的理念。
2 )按高标准、高质量、高水平的要求,、
3 )设计宜优先考虑LED光源灯具的使用,在满足技术参数、光效指标的同时,选用光效高、寿命长、功耗低的LED光源和LED灯具。
4 )应充分考虑室内照明和外立面灯光之间的相互影响,确保内部照明不影响外部照明的整体性和美观性,同时外立面灯光不应对室内光环境造成干扰和污染。
5 )安全保护与接地方式应符合现行规范要求,其供配电系统应安全、可靠、合理。
6)在灯具的选择和安装方式方面,应注意避免产生眩光。
三、技术标准及要求:
1)现场环境:
地理位置、气候条件
海拔高度:黄海高程;相对高程± +100 米
外墙面材料:主楼为玻璃、铝板,裙楼为石材、玻璃,需充分考虑乌市地区夏季、冬季极
端天气环境下对灯具及线路的影响。
地震烈度:8 度
照明系统供电电源电压:AC 380V/220V
频率:50HZ
频率波动:±1Hz
电压波动:±10%
照明系统工作时间
年工作时间:365 天
日连续工作时间:4〜8小时
2)标准和规范
为建筑景观照明系统提供的所有照明器材、设备均应符合下列现行的标准、规范及相关规定:JGJ/T163-2008 城市夜景照明设计规范
GB50034-2004《建筑照明设计标准》
CJJ 45-2006 《城市道路照明设计标准》
JGJ 16-2008 《民用建筑电气设计规范》
GB50303- 2002《建筑电气工程施工质量验收规范》
TY/T 《体育场馆设备使用要求及检验方法》
《灯具一般安全要求与试验》;
《固定式灯具安全要求》;
IEC61167、IEC62035:金卤灯相关技术条件及安全要求
IEC61347-2-9、IEC923、EN60922 EN60923金卤灯镇流器相关技术条件及安全要求
IEC61347-2-1、IEC927、EN60926 EN60927金卤灯触发器相关技术条件及安全要求
GB17743-2007 《电气照明和类似设备的无线电骚扰特性的限值和测量方法》;
GB/T 7002-2008 《投光照明灯具光度测试》
GB/T 13037-1991 《固定式通用灯具技术条件》
GB/T 7922-2008 《照明光源颜色的测量方法》
GB 4208-2008 《外壳防护等级(IP 代码)》
CIE127-1997《LED测试方法》
SJ/T 11394-2009 《半导体发光二极管测试方法》
GB/《半导体器件》第12-3部分:光电子器件显示用发光二极管空白详细规范
GB/ 《半导体器件分立器件和集成电路》第5-2 部分:光电子器件基本额定值和特性;第5-3 部分:光电子器件测试方法
GB/T 11918-2001 《工业用插头、插座和耦合器的一般要求》
GB/T 11919-2001 《工业用插头、插座和耦合器插销和插套尺寸互换性要求》
中国行业标准《印刷电路板设计技术指导》
GB/T14715-1993《信息技术设备用不间断电源通用电源技术条件》
GB/T 《电磁兼容综述电磁兼容术语和定义的应用与解释》
GB《电磁兼容限值谐波电流发射限值(设备每相输入电流三16A)》
《Waste fromElektrical and Elektronic Equipment 》(WEEE)
电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第四部分:动态应力试验》
Restrictioh on Hazardous Substances 》(RoHS)
GB/ 《电工名词术语电线电缆》
GB 50052-2009 《供配电系统设计规范》
GB 50217-2007 《电力工程电缆设计规范》
JGJ 16-2008 《民用建筑电气设计规范》
其他现行的相关国内、国际的标准和规范。
注:1)以上标准和规范如有更新,应以更新标准与规范为准。
2)投标人若使用与上述不同的标准和规范,应加以详细说明。投标人应提供用于替代的标准和规范以及差异点对照表。当投标人推荐的标准和规范等同于或优于被替代的标准和规范时,方为招标方接受。
3)、标准和规范的冲突处理:
标准、规范与本技术要求书要求之间发生冲突时,应执行其中最为严格的要求。
4)、所有照明设备与器材必须附以产品技术规格说明、出厂批次、生产日期、合格证书、使用说明、安装要求、维护须知等相关材料;进口设备、器材还须向招标人提供报关单、商检证明等通关证明资料。
5)、所有照明设备与器材允许有技术差异,但不应低于相关的技术要求,或能达到更好的技术效果。
6)、所有照明设备与器材供货前需提供完整数据的确认单,由招标方确认后方可进场安装。7)、LED照明光源、灯具及驱动控制要求
LED 芯片
LED 芯片要求采用国际一流知名品牌和成熟的功率型产品, 品牌档次不低于:日本日亚、
美国科瑞、德国欧司朗寿命:》30000 h
LED 芯片封装
功率型LED芯片封装技术,选用低热阻、散热良好、低应力的封装结构及高折射率、抗劣化封装材料(如硅胶、硅酮树脂、高透光的玻璃或亚克力等合成材料), 提高出光效率和降低热阻,保证功率型LED 工作的稳定性、可靠性及高效性。
承包人应提供LED的技术参数包括:
允许功耗Pm峰值正向电流IF、最大反向电压VR工作环境温度、额定工作电流If、反向漏电电流Ir (在反向电压等于5V时,反向漏电电流Ir < 5卩A)、正向工作电压Vf (350mA 工作电流下:R: Vf〜;G: Vf〜;B: Vf〜)、反向工作电压Vr、正向峰值电流及其加速老化实验条件、光通量、色温、显示指数、主波长、寿命等。
白色LED光效:在25C下稳定工作,不小于80 lm/W
LED亮度均匀性整批次每种基色偏差范围不大于10%
使用寿命:》50000小时,光衰应小于初始值的30%
LED的出光角度和配光曲线视灯具要求而定
LED灯具
灯具要求采用知名品牌和成熟的产品, 品牌:飞利浦、欧司朗、勇电。
输入电压:AC220V
灯具与器件装配后,在25r时,稳定工作,其LED器件的壳温 < 45 C
工作环境温度:主楼为玻璃、铝板,裙楼为石材、玻璃,需充分考虑乌市地区夏季、冬季极端天气环境下对灯具及线路的影响。
整体光衰:30000小时光衰不超过20%(光输出维持达80%以上)
透镜:选用光学透镜PMMA(acrylic 、光学玻璃) ,透光角度和配光曲线视灯具的照明效果而定,混光均匀度要求不能有明显的分光分色现象,混光距离要求小于500mm透光比: