SMT鱼骨图(因果) - 360文档中心

smt鱼骨图

未利用PCB加裝的Mark 程式異動座標不正
走板速度快
錫膏過厚回焊爐軌道上有雜物錫膏印刷偏移
位移
錫膏印刷不均爐溫設定不合理料架不良
零件腳較PAD 相對較大回焊爐抽風過大
Part Data中誤差值太大 Part Data中元件厚度比真空厚度大錫膏過稀上料方式不當
刮刀data 未優化抓料位置偏移角度修正故障真空不良
吸嘴磨損
吸嘴彎曲
其他
上料方式不當手放零件方法不當
錫量不足無法正確辨認mark 點 Mark Scan 設置過大 clamp Nozzle unit松置件過動快
vision type 不適
check limit clutch 小不潔置件偏移
吸嘴過小或型號不對
方法
機器
Nozzle 切口不良,真空不暢
厚度 tolerence 不准不當確
環境
人
材料
拿零件未戴手套工作態度未做好來料檢驗熟練程度零件拆真空包裝后氧化手放散料鋼板未抆拭干淨錫膏添加不及時灰塵多室溫高零件掉落地上靜電排放零件心情不佳鋼板未及時清洗缺乏品質意識缺錫錫膏被抹掉工作壓力鋼板
工作態度/情緒刮刀壓力不當 PCB設計錫膏攪拌方法抆鋼板方法座標修改錯誤 PCB板在回焊爐中運行速度舊錫膏管制不當程式座標錯誤新舊錫膏混用不正確關閉 Mark 點上料方法不正確錫膏選擇不當 PCB未烘烤備料方法不正確未按SOP 操作錫膏印刷薄不恰當操機零件過于靠近板邊回焊爐修機時間長熱沖擊爐膛內有雜物預熱時間過長刮刀變形支撐 pin 調試不當 profile斜率及時間設置 ,更改方法刮刀變形軌道速度冷卻過快印刷刮刀不水平位移

SMT常见不良鱼骨图分析名师制作优质教学资料

SMT常見不良魚骨圖分析
1.反面 2.位移
3.吃錫不良
4.空焊 5.短路 6.缺件 7.暮碑 8.側立
反面
環境人
管料上料過快手撥零件物料人員拆料
材料
錫膏過干來料反面來料反面來料包裝松動零件太細手放零件零件太薄太輕 PAD不潔零件破損手碰零件料架不良料架開口過大 P/D設置不當回焊爐速度過大 Feeder推動過大抓料位置不正確 Table扣不緊機器抓料失敗機器置件不穩定 MTU振動過大包裝規格太大包裝間隙過大
搬運震動過大
溫度過高手放散料備料方法不正確
散料包裝
反
鋼板開口不良吸嘴真空不暢吸嘴彎曲 Feeder蓋太大升溫率太快吸嘴磨損
面
PCB設計不當料架使用型號不正確料架推料不到位使用料架口徑太大操作不正確 SOP不完善
回焊爐抽風吸嘴型號不符加熱器風量過大料架振動過大料架推料過快
MTU吸空Tray時將下層零件吸繙面
其它
方法
Nozzle Size Error
真空不暢
機器
環境
濕度影響錫膏特性
PAD內無平整度油脂露銅工作態度包裝拿零件未戴手套距過大 PAD 錫膏被抹掉內距 PCB 有雜物零件拆真空未做好來料檢驗工作壓力過大包裝後氧化 PCB PAD兩邊有異零件規格與 PAD 熟練程度鋼板未擦拭干淨鋼板變形不一致物 PAD不符氧化手放散料缺乏品質意識開口開口灰塵多形狀方式錫膏添加不及時缺錫回溫剩余內有錫鉛調零件丟失零件厚度差異時間錫膏雜物配不當腳零件過保零件鋼板未及時清洗過大找回後重靜電排放錫膏彎翹腳質期損壞過重新使用零件掉落地上過週期超過使黏度助焊劑

SMT 鱼骨图

训 on Training
SMT目标流程及品质管理 SMT Management by Objective & Quality Mamagement
改善对策报告不良解析 FAILURE ANALYSIS
材料审查监审会检验
操作培训 Operation Trai
作业指导书制程持续改善 Continuous Improvement Plan
在制品
抛料率控制
程序编制管制计划表 Control Plan 钢板管理
锡膏印刷厚度测量 Solder Paste Thickness Measurement
制程品质稽核温湿度管理
设备保养首件检查
静电防护管理
生产线产能平衡
工程变更通知单
5S管理印刷机参数设定 Printing Parameter 设备 MACHINE 环境 SURROUNDING
流程控制 PROCESS CONTROL
PROCESS CONTROL
MACHINE
SURROUNDING
SMT 目标流程及品质管理 SMT Management by Objective & Quality Management
PERSONNEL
实际操作
维修 REWORK 失效模式分析
考核方式教育训练计划
静电预防措施
先进先出管理制定工作规范 Working Objective

SMT常见不良鱼骨图分析

影响：影响产品外观和功能
解决方案：优化工艺参数，选择合适的材料和设计
PART TWO
焊料成分：焊料成分不纯或含有杂质，导致焊接不良
焊料温度：焊料温度过高或过低，影响焊接质量
焊料表面氧化：焊料表面氧化导致焊接不良
焊料黏度：焊料黏度过大或过小，影响焊接质量
基板材料对SMT制程的影响常见基板材料的种类及特性基板材料的质量控制及检测方法针对不同基板材料的处理技巧和注意事项
工装问题：吸嘴、传送带等工装出现磨损或松动，影响贴片效果
维护问题：设备保养不及时，导致机械故障或精度下降
操作问题：操作人员技能不足或操作不当，导致贴片不良
设备老化或故障
设备保养维护不到位
设备参数设置不正确
设备与工装的匹配度不高
检测设备精度不高，导致不良品漏检
检测设备配置不齐全，无法覆盖所有产品检测需求
添加标题
添加标题
添加标题
添加标题
检测设备老化或维护不当，影响检测准确性
检测设备操作复杂，影响检测效率
设备与工装问题：工装治具的精度和稳定性对SMT生产
的影响
解决方法：定期检查和校准工装治具，装治具，并加强对其维护和
保养
案例分析：分享实际生产中因工装治具问题导致的SMT 不良案例及其
零件材料选择不当
零件材料老化或腐蚀
零件材料质量不达标
零件材料与焊料不兼容
胶水质量问题：胶水不干、粘度不够等胶带质量问题：胶带不粘、易脱落等离型纸质量问题：离型纸不均匀、起泡等其他辅助材料问题：标签、保护膜等材料不符合要求
PART THREE
设备问题：贴片机精度不足，导致贴片位置不准确

SMT缺陷的鱼骨图(问题的分析)

零件腳氧化
零件不吃錫
人員培訓不足人員疲勞
訓練不足
錫膏弄糊零件貼裝偏移
刮刀變形
回溫時間不夠
空
二次爐溫過高
攪拌時間不當
銲
印刷不良
錫膏使用不當
鋼板變形
爐溫設定不當
暴露空氣時間太久不同錫膏混用
檢修修復不良銲錫使用不當
視力不足軌道變形、抖動
未按 SOP 作業
訓練不足迴銲爐異常
開孔過小
熔錫溫度太低
未定時擦拭
SMT 不良現象空銲要因分析圖
ห้องสมุดไป่ตู้
環
溫度過高
料
印刷拉錫脫膜差
錫膏粘度大
顆粒太大
助銲濟揮發
保養未徹底空調失控
PCB 變形 V-CUT 太深
PCB 不良
PCB 受潮 PAD 氧化
錫膏不良
錫膏逾期封頭尺寸不規範
灰塵過大
PAD 有異物 PAD 噴錫不良 PCB Layout 不規範
零件不良
零件腳變形
封頭氧化
鋼板開立不當
印刷參數設定不當刮印速度太快座標設定不當
鋼板清潔不當
錫膏管制不當
網孔漏開
貼裝參數設定不當
网子抖動
擦拭紙使用不當
貼裝高度太大
人
機
零件資料設定不當
法

SMT常见不良鱼骨图分析

对PCB板进行烘烤，去除潮气。选用优质的焊锡材料，减少杂质含量。
错件
01
错件产生原因
02 贴片程序中未正确设置器件参数，导致机器无法识别器件。
03 操作员未按照作业指导书操作，导致器件贴错。
错件
器件包装不良，导致取料时出现错误。
PCB板放置位置不正确，导致取料时出现错误。
错件
改善措施
1
smt常见不良鱼骨图分析
目录 CONTENT
• SMT常见不良现象 • 原因分析 • 解决方案 • 预防措施
01
SMT常见不良现象
锡珠
总结词
锡珠是指在焊接过程中，多余的焊锡在PCB板上形成的小球状焊锡。
详细描述
锡珠可能是由于焊锡量过多、焊剂过量、加热不足或加热时间过长等原因造成的。锡珠可能导致电路短路、元器件短路、降低产品可靠性等问题。
错件
总结词
错件是指在SMT贴片过程中，将元器件贴错位置或贴错型号的现象。
详细描述
错件可能是由于操作员疏忽、程序错误、标签错误等原因造成的。错件可能导致电路功能异常、产品性能
偏位是指元器件在PCB板上的位置与设计要求存在偏差的现象。
详细描述
偏位可能是由于贴片程序错误、操作员操作失误、焊锡量不足等原因造成的。偏位可能导致电路性能不稳定、产品可靠性降低等问题。
立碑
总结词
立碑是指SMT贴片元件的一端或两端翘起，形成类似碑文的效果。
详细描述
立碑可能是由于元件吸嘴选择不当、元件本身翘曲、焊膏量不足等因素引起的。为了预防立碑问题，可以选用适合的元件吸嘴，确保吸力适中；加强元件存储和使用管理，避免元件翘曲；控制焊膏的量，确保焊点饱满等。

六西格玛工具之-因果、鱼骨图

单击此处添加大标题内容
描述失效的影响失效影响是指从内部客户和外部客户的观点看到的功能失效所造成的后果。如，数据丢失、工序产品不合格等。列出每个失效模式的后果，每一个失效模式可能会有多个失效的影响。严重度严重度是评估潜在的失效模式对客户的影响有多严重。严重度的直接功能是平定每个失效影响严重性的等级，通常按照1～10的衡量标准对严重性进行评估，项目小组应该对每一个排序值的具体平谷标准达成一致。
因果/鱼骨图
因果/鱼骨图的作用
使项目小组能集中于问题
的实质内容,而不是问题的
历史或组员的不同的个人观点
使组员了解项目小组在围绕
某个问题时产生的集体智慧和意见,
有助于找到有效的解决方案
使项目小组聚焦于问题的原因,
而不是问题的症状
因果/鱼骨图的形式过程失效模式中间原因
测
法
人
环
机
单击此处输入你的正文
· 推荐的措施这部分输入内容的目的是要加入一些降低RPN数值最高的失效模式的严重度、发生频度和不易探测度数值的措施。 · 推荐措施的责任填写推荐措施行动的负责人和个人完成工作的目标日期。 · 评估行动措施没有行动措施就没有持续改进。
持续改进？
单击添加大标题
续：做FMEA的简易秘诀
料
单击此处添加正文，文字是您思想的提炼，为了演示发布的良好效果，请言简意赅地阐述您的观点。您的内容已经简明扼要，字字珠玑，但信息却千丝万缕、错综复杂，需要用更多的文字来表述；但请您尽可能提炼思想的精髓，否则容易造成观者的阅读压力，适得其反。正如我们都希望改变世界，希望给别人带去光明，但更多时候我们只需要播下一颗种子，自然有微风吹拂，雨露滋养。恰如其分地表达观点，往往事半功倍。当您的内容到达这个限度时，或许已经不纯粹作用于演示，极大可能运用于阅读领域；无论是传播观点、知识分享还是汇报工作，内容的详尽固然重要，但请一定注意信息框架的清晰，这样才能使内容层次分明，页面简洁易读。如果您的内容确实非常重要又难以精简，也请使用分段处理，对内容进行简单的梳理和提炼，这样会使逻辑框架相对清晰。

(高效生产)SMT空焊鱼骨图

空焊人材料方法机器环境其他手放散料錫膏被抹掉心情不佳PCBPAD 两边不一零件規格與PAD 不开口方式开口形狀有杂物回溫剩余內有过周期痒化过保质期印刷行程异常贴装不取料过快温区温度不稳溫度設定不當贴装真贴装压力过大元件变形PAD 氧化座標偏移吸咀堵塞压力过大坐标偏錫膏鋼板零件錫膏機高速機回流炉泛用機零件掉落地上缺錫晶片管制不當錫膏管制不當 IPA 用量過多 PCB 設計擦布起毛PAD 上钢网下室温高/低暴露在空氣中時間過錫鉛調配不當PAD 內距過大脚弯/翘未做好來料檢驗钢网未擦拭干零件拆真空包装后氧化湿度影响锡膏印刷feeder 不良不良零件上線profile 曲線不佳座標锡膏量少PCB 变形丟失零件找回锡膏粘印刷速度过钢网零件厚度与part取料高度异常缺乏品质意识钢板未及時清洗车间内灰尘錫膏攪拌不钢网孔磨损PCB 設計開口與PAD 不符零件旁有超过使軌道軌道不暢通錫膏添加不及時印刷漏受潮身体不适熟練程度工作压力工作态度黏度助焊抽风异常吸咀发白撿板后放置時間過長座标修改失誤PCB 印刷后時间过長零件过大角度修改故障厚度差异包裝損坏变形skip mark 生料架不良刮刀机器水平异常升溫零件位置过于靠边拿零件未戴手套/汗渍元件电极上有油回流炉类滴油锡膏类型用错錯件炉前目检作业失印刷短路后用刀片拨錫撞板零件位移擦拭钢网方法不当零件位移手撥零上料方法不正確静电PAD 上有油类。

SMT不良现象要因分析图--鱼骨图

SMT 不良现象偏移要因分析图
環境因素
人員
人為碰掉零件
PAD 上有異物
上料
零件不良
預檢碰掉零件
頂Pin 孔未清理干淨
電極氧化
電極損傷
PCB 不良 PCB 板彎
HMT 漏件
印刷錫膏被擦傷
人為疏忽漏貼
未預告停電
頂Pin 擺放不均衡頂Pin 高度不良
著裝頂Pin 不良
Nozzle 贓污真空管破損
Nozzle 真空不良
真空電磁閥不良過濾棉贓污
PCB 推杆碰到零件
軌邊不良
軌邊不順暢
裝著零件速度太快
吸嘴型號選用不當
Mounting gap 設置不當裝貼偏移
零件座標不良
材料不良設備因素
印刷時PAD 上無錫或少錫
工法不良
SMT 缺件不良特性要因分析图
缺件
SMT 不良现象损件要因分析图
SMT 材料不良要因分析图。

SMT 焊接不良短路鱼骨图分析

表面粗糙
钢网变形
Feeder 定位pin 真空不暢
取料偏移
吸咀变/发
座标偏
机器
將錫膏加到钢网开口处手抹錫膏
手碰零件新手上線
零件間距离太
有异含松物量香
水有 / 稀膏錫
室温/设备溫度
钢网贴纸未贴正确手拨零件
Байду номын сангаас
未定期清洗钢网
無尘布起毛
短
板子上有异物
印刷 Mark點精印刷速 snap off
路
印刷速度太慢
確度小
板子底线短
刮刀
压力不当
錫膏机
錫膏回溫時間過長
錫膏回冻时间不夠
环境
通風不暢
人
PAD
材料
錫膏添加量过
有异物
有錫珠板面不洁
缺乏品质意识钢网开口不良
維修不当
手擦钢网不及
手推撞板
IPA用量过
手放散料
零件与
有錫渣残留
pad不符氧化脚弯
异物
零件
向反期周过
钢网未擦干净
变形 PAD与零件不符
PCB
旧
超过
錫膏
不搅使用錫粉棵均拌時間粒過大
錫膏
室內過于潮湿
变形刮刀刮刀
印刷太厚印刷脫模不良印刷有錫尖短路
无尘使用次數過多新旧錫膏混用
方法
机器的保养
軌道內有异物參數設排風
定不当
回流炉
溫度設定預熱抽風不当
轨道流板不暢撞板手放零件方法不当
軌道速度过
钢网钢网
开口钢网
钢网底开口 Table松 part data 吸嘴設定不當規格
钢网

SMT鱼骨图

包装内距过大
PAD内距过大无 PAD 平整度
油脂
露铜 PCB
有杂物
开口形状
开口方式
PCB变形 PAD两边有异物零件规格 PAD 不一致与 PAD不氧化符回温时间剩余锡膏内有杂物锡铅调配不当锡膏
湿度影响锡膏特性
厚度差异
零件丢失零件过大找回后重脚过重新使用弯
墓碑
堆板时间长
钢板开口尺寸钢板
撞板气压过大过强 mark scan 设置不当机器异常
温度设定不当
加热方法
抽风
开口方法开口钢板钢板开口轨道上阻塞材质不对称有锡膏抓料 Clamp Feeder 无法正确辨真空 click 置件速吸嘴偏移松动不良认 mark 点不畅 limit 小度过快弯曲置件偏移
晶片管制不当锡膏管制不当 IPA用量过多 PCB设计不良零件上线手印锡膏用力不均捡板时间过长暴露在空气中时间过长库存温湿度不当备料方法不正确造成缺锡抆钢板方法不正确开口与 PAD不符 PCB设计零件旁有小孔漏锡氾用机
座标偏移
座标置件速吸嘴变形印刷偏移偏移度过快或堵塞高速机
厚度 tolerence 不准不当确
环境
人
材料
拿零件未戴手套工作态度未做好来料检验熟练程度零件拆真空包装后氧化手放散料钢板未抆拭干净锡膏添加不及时灰尘多室温高零件掉落地上静电排放零件心情不佳钢板未及时清洗缺乏品质意识缺锡锡膏被抹掉工作压力钢板
未利用PCB加装的Mark 程式异动座标不正

SMT不良现象要因分析图--鱼骨图

SMT 不良现象偏移要因分析图
環境因素
人員
人為碰掉零件
PAD 上有異物
上料
零件不良
預檢碰掉零件
頂Pin 孔未清理干淨
電極氧化
電極損傷
PCB 不良 PCB 板彎
HMT 漏件
印刷錫膏被擦傷
人為疏忽漏貼
未預告停電
頂Pin 擺放不均衡頂Pin 高度不良
著裝頂Pin 不良
Nozzle 贓污真空管破損
Nozzle 真空不良
真空電磁閥不良過濾棉贓污
PCB 推杆碰到零件
軌邊不良
軌邊不順暢
裝著零件速度太快
吸嘴型號選用不當
Mounting gap 設置不當裝貼偏移
零件座標不良
材料不良設備因素
印刷時PAD 上無錫或少錫
工法不良
SMT 缺件不良特性要因分析图
缺件
SMT 不良现象损件要因分析图
SMT 材料不良要因分析图。

案例分析：SMT错件因果图

辅料员未按正确方法注胶，造成红胶内有气泡 1、维修用电容散料，未测试； 2、维修用图纸不清晰； 3、未用图纸查元件位置； 4、取用元件时，元件表面丝印辨认错误，如：“102”与“201”； 5、维修时将元件位置放错； 6、因报废板等，大部份元件需移位时，造成错件(已清工单) 7、维修时元件认识不清楚，尤其是新产品生产时。
机点胶机 MK机
1、机器内异物掉于待贴装机板上，需贴装位置元件无法贴装，移动到其它位置造成漏件； 2、换线后错两块板，为相邻站位，物料交替错（站位所有位置），怀疑为机器故障，换线后串站位，补料时，吸咀未到设定站位取料； 3、抛料位置毛刷将抛料元件刷到 PCBA 板上造成错件； 4、机器内残留的料掉于板，造成错料； 5、吸咀上抛料未抛掉，重新贴装后造成错料。
辅料员
技术员
维修员
换线、调机时技术员将位置较近坐标调错造成错件
炉前目
1、炉前目检检查到漏件后补错； 2、因贴装、人为、漏点胶造成元件散乱，炉前修复错件； 3、非贴装位置元件抛料后严重偏位，炉前目检在不知情的情况下修正后造成错件；
1、点胶机漏点胶； 2、点胶咀堵塞； 3、点胶机单点胶，元件无法粘住； 4、AI机插入时引脚过长，造成点胶不到位； 5、点胶偏位与元件偏位方向相反，元件无法粘住； 6、62900、62950等因板大，边缘部分 AI元件多，无法安装点胶机顶针，点胶机容易遗漏； 7、五楼点胶机故障，点胶偏位（不固定位置）。
错放料未隔离区分；
pcb板有杂物辅料技术员作业方法程式更改与物料站位变动不配维修取掉几个元件后再逐一维修操作员作业方法点胶机操作员未按要求对点胶效果进行监操作员上料未按要求作业发现错放料未隔离区分
SMT错件分析会（PHILIPS产品）