PADS学习方法

1. pads学习方法交流有很多初学者由于学习方法不对，导致学习慢学习吃力，原因就是方
法不对和没有坚持不断地学习直到学会为止。

以下是个人的学习pads的经验，仅供大家参考。

希望对初学者有帮助。

首先要了解用pads画原理图和pcb的流程，有很多人不了解流程，
不知道从何开始学习，流程大慨为：画封装，画原理
图符号，建元件，建元件库，画原理图，导入生成pcb，画外形边框，布局，布线，设
计检验，生成gerber. 2.
3. 了解了流程后就要开始看资料或者看视频讲解一步一步的按照流程中需要掌握的学
习，把流程走一遍。

找一块完整的简单项目从头到尾地按照流程画一块完整的pcb。

在画的
过程中，你会碰到很多问题，这时需要不断的问或
者查资料看教程来解决在画的过程中碰到的问题，直到项目画完。

4.
5.
6.
7.
8. 总结在画的过程中慢的地方，找到最快的操作方法和技巧，学会总结一些快捷键。

经
常练习，给自己规定一个时间在时间内完成，提高自己的速度和熟练程度。

学习一些布线规
则和一些生产工艺，以确保画出来的pcb无论是性能还是工艺最好。

建立积累自己的元件库，
为后续画其他的pcb板做准备，可以避免再去重新做元件而浪费时间。

介绍一个学习pads
的网址给大家，里面有很多好的学习资料，尤其是一些视频讲解资料和pads的技巧，和大家
分享，
希望对大家有帮助。

下载方法，点击电信下载后进入另外一个页面，再点击下载，下载
的为exe文件，再在电脑上运行安装此文件就会自动将资料下载到电脑上。

篇二：pads学习学会orcad和pads layout软件的基本使用步骤，orcad(找元件，定参数，添加库，生
成链接文件，放大缩小、删除等基本操作等等)，pads layout( 导入链接文件、设置各种规
则，布局、布线、检查等等) 利用上面学到的完整的画一个简单的电路图。

先把整个流程过一遍。

pads logic,是设计电子电路图，原理图的工具，pads layout是设计pcb，pcb布局，
布局，到gerber file，pads router是自动布线工具，附助pcb layout布线的工具。

建议
用orcad画原理图，pads layout 进行pcb布局，布线
当你将一个元件叠放在另一个元件上时，出现元件后退现象，说明两个元件在同一层，
是报警的意思！要改变其中一个元件的层属性。

ctrl+click 同时选择 u1 和 c1。

：click是点击的意思。

1：为了移动原点，选择设置/设置原点(setup/set origin)，在工作空间的某处按一下
鼠标，这点将作为新的原点。

2:ctrl+enter:打开options 3:循环选择(cycle pick) 当你在一个工作区域按鼠标时，而目标处有多个目标切密度很高，选择一个目标也许要
试许多次。

为了减少尝试选择的次数，你可以接受第一个选择，然后循环将哪个位置处所有
的目标依此被选中。

1. 将光标放在u1 的脚28 上，然后选择它。

2. 重复按键盘上的tab 键，在管理脚28 处的各种可选目标将循环出现。

当你希望的
目标出现后停止选择。

4:cae封装(cae decal),在pads 库中的一个逻辑符号，或称为cae封装(cae decal). 5： ctrl+e:移动（先选中）
ctrl+i：用光标任意角度旋转(spin)元件
ctrl+f，元件将返回到主元件面
7.打入ss u1，并且按回车(enter)，使用搜索(search)和选择(select)直接命令，搜
索(search)并且选择元件u1 8：输入 ss u* 在选中、在按ctrl+e、输入s 100 100。

第一：查找选中你要搜索的
器件，（如果查找的是联合体，则事先要选择选中联合体unions,然后点击）第二：移动的快
捷方式，第三要移动到的具体坐标。

9：元件摆放对齐操作，选中一排或一列元件，点击鼠标右键，从弹出菜单中选择align。

或者使用快捷键方式ctrl＋l，、这时将弹出 align parts 对话框，根据你需要对齐的方式。

10: 顺序地(sequentially)放置器件,
1. 同时选中r1、r2和r5。

2. 在powerpcb 中，从弹出菜单(pop-up menu)中选择顺序移动(move sequential)，
proceed with next object? 提示将出现。

3. 选择yes to all。

组内的第一个元件将粘附在光标上。

一旦元件放置完后，组内的
下一个元件将自动地粘附在光标上。

4. 在下列位置放置电阻(resistors): r1 2050, 550
r2 2050, 1200
r5 400, 1550 11：不要输入网表而直接添加一些元件和连线，建立一个新的设计，这就是空中飞入法
(on the
fly)-------------------------------------------------------------------------117
接11当你在更新eco功能后，并且在logic导入文件后，原理图还是没有更改，这时可以采
取在logic中---layout link-----design--------eco from pcb.在logic中导入。

12:改变画线角度的其它方法是使用无模命令，ao 对应正交方式(orthogonal)、ad 对应
对角方式(diagonal)以及aa 对应任意角度(any angle)。

13:使用无模命令键入 r8，设置实际显示宽度为8 mils，则所有等于或大于8 mils 宽
度的线和导线将以实际宽度显示。

14:键入直接命令n 24mhz，并且按回车(enter)，高亮24mhz 网络. 15:开始布线(routing)从弹出菜单(pop-up menu) 中点中选择导线/ 管脚/ 未布的线
(selecttraces/pins/unroutes)。

16：改变层的操作，采用和添加拐角相同的操作，只是按着shift 键再按鼠标即可。

层的改变能够在布线时当前光标位置处，或者在上一个拐角的位置处进行。

或者
按f4
17：dblclick是doubleclick的简写，中文意思为“双击”
18.完成布线
19:规则检查(on-line drc), 你可以在工具/选项(tools/options)的design 页面对话框中设置drc 方式(drc modes)，
或者通过dr*无模命令。

有四种基本的 drc 方式：
drc off
指明不进行检查。

在布局(placement)和布线(routing)期间的(关闭drc) 规则的冲突
(violation)是允许的。

安全间距(clearance)冲突(violations)和插入(intersection)导线
是不禁止的。

直接(modeless)命令是dro。

drc ign clr 在布线(routing)期间，防止导线的插入，但是其它的工作同(忽略drc) drc off 一样。

你可以从drc ignore clearance 状态快速地切换到drc prevent 状态，它比从drc off 状
态切换到drc prevent状态要快一点，因为drc ignore clearance 是drc prevent 的一个
子集，而drc off 不是。

直接(modeless)命令是dri。

drc warn
在布局(placement)和布线(routing)期间，生成出错信息报告，(drc 告警) 但是允许你
继续建立空间冲突(violations)。

在drc warning方式下的布线(routing)和布线修改(route
modification)禁止建立冲突(violations)或导线插入(trace intersections)，就象drc
prevent 一样。

直接(modeless)命令是drw。

drc prevent 在布局(placement)、布线(routing)和布线修改(route(drc 防止) modification)期间，
禁止建立冲突(violations)。

直接(modeless)命令是drp。

20:在画线时即线黏在鼠标上时，
ctrl+左击=结束当前布线，该方式有三种模式，1结束点什么都没有，2结束点有焊盘，
3结束点有测试点。

(。

ctrl+click 在光标处以有过孔(via)或无过孔(via) 模式结束布线。

可以在画线状态下右击选中 end via mode来选择接收方法) shift+左击=加一个焊盘跳到另一次层去。

(shift+click 在当前光标处插入一个过孔
(via)并且改变当前层) 21:动态布线(dynamic route)图标。

22:设置布线栅(routing grid)和过孔栅格(via grid)为25，键入g25，并且按回车
(enter)。

23：取消和进行元件锁定功能，先选择元件选定功能--全选--alt+enter弹出器件属性
菜单选中glued 24：默认线宽按照布线规则设定值，要更改线宽可以双击走线或者在走线时输入命令w **
即可更改现行线宽。

25:测量距离的方法：第一设置design grid栅格为1，比如你要测
量a到b点的距离，指针移动到a点，然后按键盘q键后按回车，跟着把针移动到b点，这
时指针的右下角会相应显示你所测量的距离（d=**），并且指针在移动的过程中会拉出一条线
以方便直观！
26:画封装的（向导）tool-pcb decal edit进入封装编辑模式，选择
选择进入向导模式，，在
第五节–定义设计规则(defining design rules) ·设置pcb 各层的定义(layer
arrangement)----------------------------------------75 增加板子的层数
-------------------------------------------------------------------------75 设置
层的排列(layer arrangement)和命名(names)-----------------------------77 设置层的
stackup----------------------------------------------------------------------79
·设置缺省的安全间距规则(clearance
rules)----------------------------------------80 设置缺省的布线规则(default routing
rules)------------------------------------82 ·设置网络的安全间距规则(net
clearance rules)-----------------------------------83 ·设置条件规则(conditional
rules)-----------------------------------------------------85 ·设置层的显示颜色
(layer colors)-----------------------------------------------------87
显示元件管脚号(7以上版本)-------------------------------------88 指定其它项目的颜色--------------------------------------------89 第六节内容：
本节中你将学到以下内容：
·设置通过原点移动
(move)-------------------------------------------------------------91 通过光标点位置、原点、中心的、
·使用属性(properties)命令改变元件放置的状态(status)----------------------99 第七节内容：
在这一节中，你将学习：
·放置晶体管(transistors)和去耦电容(filter
capacitors)-----------------------111 ·进行元件的极坐标方式布局(radial
placement)-------------------------------111 ·对齐元件
----------------------------------------------------114 第八节– eco (engineening change order)工程更改--------------116 在这一节中，你将学习：
·管脚和门的交换（swap pin/swap gate）--------------------------121 在pcb更改后更新你的 pads logic 原理图操作-------------------118 第九章–布线编辑(route editing) pads layout 具有几个交互式的和半自动的布线工具，用于缩短设计时间。

这些工具包
括动态布线编辑(dynamic route editing)、
用于两根或多根导线同时布线的总线布线(bus routing)、
圆弧导线(curved traces)、直角导线倒角(mitered tracecorners)、
t 型布线(t-routing)、在线设计规则检查(on-line drc) 和拷贝布线(copyroutines)。

本节包括以下几个部分内容：
·布线前准备工作
修改标准的过孔定义
------------------------------------------------------------------123 关闭显示项
目---------------------------------------------------------------------------125
定义层对(layer
pair)------------------------------------------------------------------126篇三：
pads学习记录
pads 学习记录
设置图纸大小：tools ? options ? design ? sheet: size: c / sizec 建立元件：建cae封装 ? 用cae封装构造元件
1. 建立cae封装
绘制外围轮廓绘制引脚 tools ? part editor ? file ? new ? cae decal 画好后保
存封装：at89x file ? exit part editor 回到主设计界面 ref：元件编号 part_type：元
件类型（9014）保存：libraries\mylib 2. 用cae封装构建元件
元件编辑：tools ? part editor ? part type 点击edit electrical：加入cae封
装
编辑 general / gates
选择cae封装
修改编辑：edit gate decal 修改引脚标号名字
设置引脚编号名字
file ? return to part
save 元件：at89s51 元件建立完成！
file ? exit part editor 右键选择：select type ? ? ? ? ? ? ?
3. 添加元件
4. 建立mcu封装
重定位坐标原点：setup ? set origin 点击新原点的位置
5. 绘制原理图
加网络标号，防止走线乱。

引脚之间不靠走线相连，但是物理上是连在一起的。

? add
connection ? 右键off-page
select nets 6. 绘制原理图
加入总线驱动
bus name: rd[00:16] 总线名一样的总线是连在一起的。

这些总线上的相同名字的引脚也是连在一起的。

使用条件：很多线的属性相同，只是标号不同。

就可以把他们都连接到一条总线上。

7. 绘制原理图（补充）
新建一页原理图
setup sheet 加入注释
add text
字体：宋体
保存已经建立的元件
右键select parts，选择原理图中所有的元件
右键save to library，select all，ok
改变颜色 ? setup ? display colors 设置
tools options 最小显示宽度：tools ? options ? global ? minimum display（如果线宽小于最小
显示宽度，都按
照最细的线显示）
修改鼠标形状：cursor ? style ? normal / small cross / ….
修改连接点大小：design ? parameters ? tie dot 修改线宽：line widths 导出pads layout rules文件（.asc）
file export *.asc 用低版本软件可以打开这样asc文件，通过导入的方式。

解决版本不兼容的问题。

生成pdf格式文件 ? file ? create pdf 查看原理图的
物料清单（元件数量，元件类型……）
file reports bill of materials setup 生成报告文档.rep 8. pcb元件封装设计 pads layout
建立实物封装接地符号 ? add connection ? 右键ground ?
原理图和pcb的引脚必须要位置对应
新建pcb版图文件：file ? new ? system default start-up ? ok tools pcb decal editor 元件：外框+焊盘
外框绘制
大小要和实际元件大小一致
修改设计单位：tools?options design units：metric（以毫米为单位）
图形编辑：drafting toolbar 画元件形状：2d line
右键选择画什么形状：rectangle（矩形）
画弧形：选择一条直线。

右键选择pull arc 9. pcb元件封装设计 pads layout
焊盘绘制
位置均等放置。

先画好一个，选中，右键选择step and repeat。

也可以几个焊盘同时复制。

测量功能
dimensioning toolbar 右键：捕获图线。

不捕获：do not snap 0.5mm误差允许范围内
保存元件
原理图和pcb版图的引脚标号位置必须对应。

选择要修改标号的引脚 select terminals 右键选择：renumber terminals 陆续点击后面的引脚，会自动顺序编号
修改焊盘形状
选择所有管脚terminals
右键选择：pad stack
过孔drill，外焊盘直径diameter sh. sz：pcb板的层信息
选中：assign to all pins
插脚元件：所有层都要有过孔。

贴片元件：只有最上层（mounted side）有焊盘。

画线路
用原理图自动生成pcb版图。

前提条件是每一个原理图中的元件都指定了一个pcb封
装。

? 在原理图中，对元件设定pcb封装：
右键edit part ? edit electrical ? pcb decals。

选择封装方式（贴片or直插）。

assign >>。

保存。

10. pcb元件封装设计 pads layout
用原理图自动生成pcb版图。

11. pcb布局布线 pads layout
布线（双层板）
元件的布局很重要
12. pcb布局布线 pads layout
元件布局
元件对齐：右键选择align 13. 线路板的走线方法和规则
走线之前要反复检查电路原理是否正确！取消参考设计号：ref. de，勾掉这个。

可
以看着更清晰一些。

走线方法：选择select anything ? 双击普通走线宽度：最小0.15mm
修改线宽：键入w。

修改默认走线宽度：setup ? design rules ? default ? trace width
修改走线路线：重复走线电源和地线宽度要更宽！选择两个引脚间的连线：select pin pair
随时保存备份（.pcb）。

布线布不通的时候使用过孔跳线：
按shift键，单击鼠标，就新建了一个过孔。

再按shift键，单击鼠标，就又新建了一个过孔。

修改过孔尺寸：setup ? pad stacks ? via ? drill（内径0.5） diameter（外径0.8）
14. 线路板的走线方法和规则
15. 线路板的走线方法和规则
避免上下层走线重叠
键入：n 键入：aa。

可以走不是90度的角度。

键入：ad。

只能走水平和竖直的线。

16. 线路板的走线方法和规则
17. 线路板的走线方法和规则
工具检查没有布好的线
右键filer ? 只勾选unrouted ? 框选所有pcb板范围 ?
如果下面没有出现选中的任何信息，则说明没有漏布的线。

工具检查布线错误 ? tools ? verify design ? start 铺铜皮
在没有布线的地方
接地，或接电源
drafting toolbar copper pour 画好铺铜区域：
右键选择polygon
画好形状后设置add drafting ? net：gnd 每个层都要铺铜。

top / bottom 整体选
中的方法：先选中一条线，按住shift键，再点击这条线。

就选中了整个形状。

设置好铺铜
范围后开始铺铜：人工检查
tools pour manager start 屏蔽掉铺铜，使其看不到：键入po。

再显示：再键入：po。

修改铜皮离走线的默认距离：setup ? design rules ? default ? clearance ? copper
0.3mm
如果要把所有地方都铺铜，不留大块空白：pour manager ? setup ? global 去掉remove
isolated
copper这个选项。

但是这样增加了短路的危险性，可以不设置。

放置文字：add free text ? 层号为silkscreen top ? 必须选择字体（宋体）
18. 线路板的走线方法和规则
安全间距：8-10 mil
本人学习pads2007有一年时间，有几个问题一直困扰我，现在
已基本解决，特分享。

多谢各位指教！！
1．对话框中不知道什么意思的选项
1.topology type
这个topology type是指在布线时的预拉线的指向，当选为minimized时，它就会指向
离它最近的焊盘（即当同一个网络有多个焊盘时），而如果选为protected就不会这样，所以
一般都是选择minimized项。

至于其它选项我还没试过哦！
2 可能看不懂的错误提示
1．
这个意思是说栅格的移动必须是偶数，因为它是以2为基础的。

我当时设的是5，所以
不行。

3 常用无模命令
1.g10 栅格距离
2. po 铺的铜的显示与不显示
4你以为可以这样实现的，实际上不可以那样实现
1.用线条画出的封闭图形是不可以填充的
这个选填是灰色表示不能选，但是polgon画出的就可以哈！
六常常要实现的功能，但过了一段时间后很可能忘了
1.logic中加网络标号
线画一段之后点名键，即可！
2.铺铜方法
1.画出一层的覆铜版框
2.复制这个版框，并修改这个复制品的属性到另外一层
3.设置rules中copper与其它
的距离
4.利用tools中的pour manger进行覆铜操作
相关选项请参看我录制的“pads覆铜步骤及各选项详细意义视频”
5 不知道这些功能在何处
1.生成bom清单在哪生成？
6 叫你自己找到这些功能，肯定是找不到的
1.地，电源的表示符号怎么切换？
第一步，连线
第二步、右键功能
篇五：pads学习笔记
在pads中什么是网络？我看见gnd网络，power 网络那什么是在同一网络？？
电子元件引脚与引脚之间的连接，就叫网络。

怎么样知道用多大的电解电容来滤波呢？
直流输出电压u÷最大输出电流i＝等效负载电阻r 令rc=（3～5）t/2（指全波整流），t是交流电周期。

若要纹波小些系数可取5，要求
不高可取3或4。

由此计算出所需的最小电容量c。

在pcb设计中，什么是平面层？
现在在学pads 画板软件，遇到了”平面层分割”和”混合平面层”的名词，不知是什
么意思，知道的人帮忙解答一下在用pads画板的初期，是要对层进行设置的，多少层的板，
各个层是什么类型，在setup-->layer definition里面设置。

层有三种选项，分别为：
no plane（非平面层）,cam plane（cam平面层）和split/mixe（混合平面层）。

这三种层主要的区别就是在铺铜上。

no plane层铺铜的时候是用copper pour画铜皮区域，画好区域后再定义铜皮的网络，
任意网络都可以定义。

cam plane要先定义好这层的网络，用2d线划分区域，不需要铺铜，工厂已反片的方式生产。

（不建议用这种层）
split/mixe就是你问的混合平面层了，需要先定义这个层的网络，在
setup-->layer definition里面点击assign，分配网络给混合平面层。

分配好后，通过工具栏的plane area来划分铺铜区域。

如果一个平面层有定义几个网络，就需要进行平面层分割了。

例如一个电源层，定义了5v和3.3v两个网络，我在这层铺铜的时候，就将一部分铜皮定义为5v，一部分为3.3v，这样就分割好了。

一般来说采用no plane层或混合平面层，而混合平面层在给内层划分的时候会很方便热焊盘？
在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。

②容易造成虚焊点。

所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊盘（thermal）泪滴焊盘？
泪滴焊盘也称为泪珠焊盘,俗称“补泪滴”,是指印制板上的焊盘与铜箔走线之间,用线连接为泪滴状,用来增强焊盘的机械强度。

在电子线路中,故障率较高的大功率元器件的管脚焊盘往往采用泪滴焊盘,不但可以让管脚可靠地连接,而且多次更换元件也不至于使焊盘脱落。

在彩电的主板上,行输出器件的管脚焊盘,都采用泪滴焊盘的方法,增加可靠性和耐焊性,已成为彩电生产的一项重要工艺
在用protel99画pcb图时，画过孔有什么作用？补泪滴有什么作用？
过孔用于将一个电气层的信号引到另一个电气层，用于规避一些布线中的障碍。

补泪滴可提高焊盘的机械强度，略微改善线路的emi。

pads layout 的有哪些技巧？哪位高手能指点一下？
pads2005电路设计入门与应用/eda软件电路设计经典丛书 pads2005是美国mentor graphics公司推出的一款电路板设计软件。

该软件在电子工程领域得到了广泛的应用，是当今最优秀的eda软件之一。

本书从实用的角度出发，系统地介绍了pads2005的基本操作环境，重点介绍了原理图设计和pcb设计，同时对电路仿真也进行了详细介绍。

书中结合大量的设计实例，穿插介绍了许多pads2005的使用技巧，可以使读者轻松地掌握使用pads2005设计印制电路板的方法。

另外，书中还给出了一些重要的设计指导规则，来帮助用户完成高质量的电路设计。

本书结构合理、内容详实、实例丰富，既适合于初、中级的pads2005用户，对高级用户也有一定的指导借鉴作用。

它既可作为广大电路设计工程师的工具书或者培训教材，也可以作为高等学校相关专业的参考书。

pads 如何修改过孔的大小？
点setup-->pad stacks,在弹出的对话框的左上角点选via。

这时候左边会显示你所用的孔的型号，你可以对现有的孔进行修改，也可以添加删除孔。

中频– if？
中频有两种意思：
其一、按频率的高低来划分时。

中频（mf，medium frequency）是指，频段由300khz 到3000khz的频率，多数作am电台。

在白天传播距离短，夜间由于可以利用电离层反射信号，所以可以作远距离传播。

但是较易受到其它电波干扰。

其二、按其在电路中的位置与作用来划分时：中频信号是指高频信号经过变频而获得的一种信号。

为了使放大器能够稳定的工作和减小干扰.一般的接收机都要将高频信号变为中频信号。

电视机的图像中频信号是38mhz.
音频的中频信号是6.5mhz.
中短波收音机的中频信号是465khz 调频收音机的中频是10.7mhz 射频是指发射频率，因为有些信号本身可能不太适合直接发射出去（频率非法，或信号
本身条件不允许）。

所以要将信号调制，调制器本身需要一个适合的震荡信号，将原信号加在
上面，这个震荡信号叫载波，调制后的载波就包含了。

分贝？
1)∶表示两种电或声功率之比的一种单位，它等于功率比的常用对数的10倍——缩写为
db。

(2)∶表示两种电压或电流值或类似声量(如声压或质点速度)之比的一种单位，等于电压
或电流比的常用对数的20倍，如果两种电压或电流是在相同电阻上测得的话。

(3)∶一种测量声音的相对响度的计算单位，大约等于人耳通常可觉察响度差别的最小值；
人耳对响度差别能察觉的范围，大约包括以最微弱的
可闻声为1而开始的标度上的130分贝对频率的定义。

噪限灵敏度≤ 10μv 中的10μv是什么意思？
这是接收机接收无线电信号的一种灵敏度指标、场强信号电压、值越小灵敏度越高。

信
噪比？
信噪比，即snr（signal to noise ratio），又称为讯噪比。

狭义来讲是指放大器的输
出信号的电压与同时输出的噪声电压的比，常常用分贝数表示，设备的信噪比越高表明它产
生的杂音越少。

一般来说，信噪比越大，说明混在信号里的噪声越小，声音回放的音质量越
高，否则相反。

信噪比一般不应该低于70db，高保真音箱的信噪比应达到110db以上
总谐波失真？ 1、总谐波失真是指用信号源输入时，输出信号比输入信号多出的额外谐
波成分。

谐波失真是由于系统不是完全线性造成的，它通常用百分数来表示。

所有附加谐波
电平之和称为总谐波失真。

一般说来，1000hz频率处的总谐波失真最小，因此不少产品均以
该频率的失真作为它的指标。

但总谐波失真与频率有关，必须在20-20000hz的全音频范围内
测出。

2、指音频信号源通过功率放大器时，由于非线性元件所引起的输出信号比输入信号
多出的额外谐波成分。

谐波失真是由于系统不是完全线性造成的，我们用新增加总谐波成份
的均方根与原来信号有效值的百分比来表示。

例如，一个放大器在输出10v的1000hz时又加
上 lv的2000hz，这时就有10％的二次谐波失真。

所有附加谐波电平之和称为总谐波失真。

一般说来，1000hz频率处的总谐波失真最小，因此不少产品均以该频率的失真作为它的指标。

但总谐波失真与频率有关，因此美国联邦贸易委员会于1974年规定，总谐波失真必须在20～
20000hz的全音频范围内测出，而且放大器的最大功率必须在负载为8欧扬声器、总谐波失
真小于1％条件下测定。

国际电工委员会规定的总谐波失真的最低要求为：前级放大器为
0.5％，合并放大器小于等于0.7％，但实际上都可做到0.1％以下：fm立体声调谐器小于等
于1.5％，实际上可做到0.5％以下；激光唱机更可做到0.01％以下。

由于测量失真度的现行方法是单一的正弦波，不能反映出放大器的全貌。

实际的音乐信
号是各种速率不同的复合波，其中包括速率转换、瞬态响应等动态指标。

故高质量的放大器
有时还注明互调失真、瞬态失真、瞬态互调失真等参数。

(l)互调失真(imd)：将互调失真仪输出的125hz与lkhz的简谐信号合成波，按4：1的
幅值输入到被测量的放大器中，从额定负载上测出互调失真系数。

(2)瞬态失真(tim)：将方波信号输入到放大器后，其输出波形包络的保持能力来表达。

如放大器的转换速率不够，则方波信号即会产生变形，而产生瞬态失真。

主要反映在快速的
音乐突变信号中，如打击乐器、钢琴、木琴等，如瞬态失真大，则清脆的乐音将变得含混不。