焊接缺陷鱼骨图
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01-鱼骨图分析法与5WHY分析法
锡未完全 熔化
作业员操作 错误
加锡时间太短
焊接时间不 够2-3秒
铬铁尖磨损
没有自检
焊锡不饱满
操作员技术 未达要求
加锡太少点锡位置不正确源自焊锡未完全 盖住导体加锡太少
不能识 别冷焊
铬铁温控坏
焊接不 良
铬铁温度不 稳定
温度未达到
未定时清 理锡渣
铬铁未清理
过程省略 漏自检
不能识 别冷焊
新作业员识 别锡点位置
焊锡前和过程中点检温度熔点及 Action: 作业效率。
Benefit: 提高锡丝熔化效率 Benefit: 避免假焊不良流入下工序 Benefit: 避免假焊不良流入下工序
Why? Why? Root Cause?
改善OK
Action: Action:
Benefit: Benefit:
时间不够长
错误
焊线机温控 器错误
温度未达到 标准要求 230-380度
未检测温度
温度不够
Why? 焊锡时间不够长
Action: 加锡时间需充足
Benefit: 锡丝熔化量足够
Why? 烙铁温度不够（低） Why? 作业员漏自检 Why? 作业员定时点检烙铁
校准烙铁温度标准230~380度最佳 Action: 值
焊锡作业后自检锡点量，是否穿 Action: 过圆孔子口，轻微摆动锡点是否
焊牢固
5-
Wh
ys -
Proble m Solving Templa te
Proble m Statem ent (as define d on 8D step 2)
AL93F177-有条焊接不良。
Why? 焊锡不饱满
Action: 加锡时锡水需完全熔入圆盘端子 行动 子口内
鱼骨图(焊点不良分析)
人
环境
对SOP的遵循 工作时间过长
心情不好 工作台面清洁 判别能力 引线露铜处 镀锡不良 助焊剂材质 引线露铜短 受潮 零件多 线苞PIN脚过短 线苞PIN脚 镀锡不到位 引线露铜 挂锡量 锡膏放置时间 锡膏回温时间 锡膏用量 钢网清洁方式 印刷锡膏压力 焊接时间 焊接时锡丝拿 取方法 烙铁离开焊 点方式 甩锡 烙铁倾斜度 未按SOP擦拭烙铁头 焊盘锡未溶化就焊引线 锡丝没同时溶解在焊盘上 SOP未明确规范焊接细节
设备
钢网厚度 简易压床焊三点时造成 锡尖（针对零件多的PCB） 功率 烙铁 烙铁头 清洁 烙铁头 大小 不能自 动上锡 铜箔 氧化 温度过高 钢网开口形状 钢网底部 残留锡膏 PE调机时模 具方向不对
人
自检 注意力 品质意识
培训 时长
考核 方式
教导人员 的专业性 教育训练
教材
培训 场所
培训方式， 器材
焊盘距离、 大小、形状 PCB
焊点不良
锡 锡丝 线径 放置 环境
材料
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ方法
设备
钢网 厚度
材料
预热 速度
钢网
钢网开口 大小
锡膏 回流焊
预热 温度
贴片机的 贴装压力
PCB焊 盘氧化
锡珠、 锡珠、锡渣
手工印刷 力度不够、 印偏 锡膏印刷 时的湿度 手工摆件 锡膏受力 不均 取放PCB 时碰到锡 膏 锡膏的存 放条件 锡膏印刷 时的温度
SMT常见不良鱼骨图分析
影响：影响产品外 观和功能
解决方案：优化工 艺参数，选择合适 的材料和设计
PART TWO
焊料成分：焊料成 分不纯或含有杂质， 导致焊接不良
焊料温度：焊料温 度过高或过低，影 响焊接质量
焊料表面氧化：焊 料表面氧化导致焊 接不良
焊料黏度：焊料黏 度过大或过小，影 响焊接质量
基板材料对SMT制程的影响 常见基板材料的种类及特性 基板材料的质量控制及检测方法 针对不同基板材料的处理技巧和注意事项
工装问题：吸嘴、传送带等工 装出现磨损或松动，影响贴片 效果
维护问题：设备保养不及时， 导致机械故障或精度下降
操作问题：操作人员技能不足 或操作不当，导致贴片不良
设备老化或故 障
设备保养维护 不到位
设备参数设置 不正确
设备与工装的 匹配度不高
检测设备精度不高，导致不良品漏 检
检测设备配置不齐全，无法覆盖所 有产品检测需求
添加标题
添加标题
添加标题
添加标题
检测设备老化或维护不当，影响检 测准确性
检测设备操作复杂，影响检测效率
设备与工装问 题：工装治具 的精度和稳定 性对SMT生产
的影响
解决方法：定 期检查和校准 工装治具，装治具，并加 强对其维护和
保养
案例分析：分 享实际生产中 因工装治具问 题导致的SMT 不良案例及其
零件材料选 择不当
零件材料老 化或腐蚀
零件材料质 量不达标
零件材料与 焊料不兼容
胶水质量问题：胶水不干、粘度不够等 胶带质量问题：胶带不粘、易脱落等 离型纸质量问题：离型纸不均匀、起泡等 其他辅助材料问题：标签、保护膜等材料不符合要求
PART THREE
设备问题：贴片机精度不足， 导致贴片位置不准确
鱼骨图分析法
通用 配件 储存 过多
为 何 库 存
难以确定
周
过早请购
转
率
购货数与需
缺计划
偏
用数未尽配合
喜欢请购
低
一次请购
新产品
存量太多
购货
X
案例：1、员工流失率
X
案例：2、送货时间太长
环境 太多的电话
未听到声音
无遥控器
工具/设备
Beepers运 转不正常
电话系统 故障
送货时 间太长
方法
不清楚谁接收 人
搬运工太 少
鱼骨图分析法
X
头脑风暴研讨会
鱼骨图分析法
1.让所有成员表达心声，应尽可能多而全地找出所有可能原因，而不仅 限于自己能完全掌控或正在执行的内容。对人的原因，宜从行动而非 思想态度面着手分析。
2.目标集中，追求设想数量，越多越好。
3.主张独立思考，各抒己见。
4.鼓励巧妙地利用和改善他人的设想。
5.禁止批评和评论，提倡自由发言，任意思考，知无不言，言无不尽。
2.鱼骨图是一种发现问题 “根本原因”的方法， 它也可称为“因果图” 。鱼骨图广泛应用于质 量管理。 3.鱼骨图分析法倡导头脑 风暴法，它是一种通过 集思广益、发挥团体智 慧，从各种不同角度找 出问题所有原因或构成 要素的会议方法。
4.鱼骨图有四大原则：严 禁批评、自由奔放、多 多益善、搭便车。
X
鱼骨图的用法:
X
鱼骨图分析法
经典实例
X
鱼骨图分析法—经典案例
人员
缺乏改 善意念
协调沟通 不够积极
订购审查 流于形式 市场 预估 错误
其他
销售不力 未达目标
墨守成规
焊接缺陷图示
焊缝缺陷图示1焊鳞
2-气孔
修复方法:打磨去除该段焊缝，重新焊接。
3
-
弧坑针状气孔
打磨去除此部分
修复方法:打磨去除该段焊缝，重新焊接。
4-气孔（砂眼）
修复方法:打磨去除所有影响焊缝，重新焊接。
5-
缩孔
打磨去除此部分
修复方法:打磨去除所有影响焊缝，重新焊接。
6-端部裂纹/焊缝裂纹
修复方法:打磨去除所有影响焊缝，重新焊接。
7-不良焊缝外观
修复方法:重新焊接。
8
- 焊瘤及飞边重新焊接部分
修复方法:打磨，重新焊接。
9-咬边
修复方法:重新焊接。
10-咬边
修复方法:重新焊接。
11-焊缝不均匀
修复方法:重新焊接。
12‘-不良外观
修复方法:重新焊接。
13‘-不良外观
修复方法:重新焊接。
14‘-不良外观
焊鳞
去除焊鳞后焊缝表面。
鱼骨图 FOR 焊线塌线
工具检验能力不足
塌线标准不明确
法
CAP不良
Table
太大
线夹不良 推料出去
弧度参数搭
焊线塌线
拿料盒方式不 点胶深度未明确
取放支架未规范 GC 位置未固定
标准不明确
检验频次不足
料盒堆放不规范 法
鱼骨图－焊线塌线
人 首检不到位
检验规格不熟悉 料盒盖未盖好 支架移动的过程 中，金线碰到机 台上的物体 机
对产品检验标准不熟悉太大
手碰到焊线
RH/RD过小
弧度参数搭
Coating 胶 金线太软
瓷嘴破损
拿料盒方式不
G/C料盒沾胶
取放支架未规范
AB/GC料盒损坏 金线受损 手套太长 环 料
塌线标准不明确
法
CAP不良
Table
太大
线夹不良 推料出去
弧度参数搭
焊线塌线
拿料盒方式不 点胶深度未明确
取放支架未规范 GC 位置未固定
标准不明确
检验频次不足
料盒堆放不规范 法
鱼骨图－焊线塌线
人 首检不到位
检验规格不熟悉 料盒盖未盖好 支架移动的过程 中，金线碰到机 台上的物体 机
对产品检验标准不熟悉太大
手碰到焊线
RH/RD过小
弧度参数搭
Coating 胶 金线太软
瓷嘴破损
拿料盒方式不
G/C料盒沾胶
取放支架未规范
AB/GC料盒损坏 金线受损 手套太长 环 料
SMT常见不良鱼骨图分析
对PCB板进行烘烤，去除潮气。 选用优质的焊锡材料，减少杂质含量。
错件
01
错件产生原因
02 贴片程序中未正确设置器件参数，导致机器无法 识别器件。
03 操作员未按照作业指导书操作，导致器件贴错。
错件
器件包装不良，导致取料时出现错误 。
PCB板放置位置不正确，导致取料时 出现错误。
错件
改善措施
1
smt常见不良鱼骨图分 析
目录 CONTENT
• SMT常见不良现象 • 原因分析 • 解决方案 • 预防措施
01
SMT常见不良现象
锡珠
总结词
锡珠是指在焊接过程中，多余的焊锡 在PCB板上形成的小球状焊锡。
详细描述
锡珠可能是由于焊锡量过多、焊剂过 量、加热不足或加热时间过长等原因 造成的。锡珠可能导致电路短路、元 器件短路、降低产品可靠性等问题。
错件
总结词
错件是指在SMT贴片过程中，将元器件贴错位置或贴错型号 的现象。
详细描述
错件可能是由于操作员疏忽、程序错误、标签错误等原因造 成的。错件可能导致电路功能异常、产品性能
偏位是指元器件在PCB板上的位置与设计要求存在偏差的现象。
详细描述
偏位可能是由于贴片程序错误、操作员操作失误、焊锡量不足等原因造成的。 偏位可能导致电路性能不稳定、产品可靠性降低等问题。
立碑
总结词
立碑是指SMT贴片元件的一端或两端翘起，形成类似碑文的效果。
详细描述
立碑可能是由于元件吸嘴选择不当、元件本身翘曲、焊膏量不足等因素引起的。 为了预防立碑问题，可以选用适合的元件吸嘴，确保吸力适中；加强元件存储和 使用管理，避免元件翘曲；控制焊膏的量，确保焊点饱满等。
缺陷的鱼骨图(问题的分析)
人員疏忽 零件、錫膏被擦掉 工作馬虎 衣袖未夾住 鋼板孔塞
鋼板网孔未開
人員混亂
未適人適用
爐溫不穩定 溫控卡故障 迴銲爐
缺
溫度過高
空調故障
NOZZE下降距離不 頂PIN擺放不 程式編輯
table設定過
錫量少
溫濕度
印刷機 座標定位不準 鋼板与PCB不匹配
檢修
軌道、网變形 排風系統故障 IR參數設定不當
濕度過大
NOZZLE 型號設定錯誤 座標缺 停气
電气 掉板
錫膏不賭塞
NOZZLE
未按計劃保養 保養 NOZZLE 磨損 貼裝機 吸料不良
拉錫不當
設備故障
軌道調整不當 停電
保養不撤底
環境
方法
設 備
料槍變形
SMT
材 料
未置放
不良現象缺件要因分析圖
人 員
教育訓練不足
教育資料缺乏 教育訓練
尺寸不規範
疲勞
眼睛近視 作業情緒化
工作態度不端正 教育訓練不徹底
PCB氧化
PCB不良
PCB變形
精神不振
手放零件 方法不熟
PCB上有異物 預 品質意識不強
ECN未及時導入
程式錯誤
參觀人次過多 管理不當
V-cut太深
PCB 設計不當
(高效生产)SMT空焊鱼骨图
空焊人材料方法机器环境其他 手放散料 錫膏被抹掉心情不佳PCBPAD 两边不一零件規格與PAD 不开口方式开口形狀 有杂物回溫剩余內有过周期 痒化过保质期印刷行程异常 贴装不取料过快 温区温度不稳溫度設定不當 贴装真贴装压力过大元件变形PAD 氧化座標偏移 吸咀堵塞压力过大 坐标偏 錫膏鋼板零件錫膏機高速機回流炉泛用機零件掉落地上缺錫晶片管制不當 錫膏管制不當 IPA 用量過多 PCB 設計擦布起毛PAD 上钢网下室温高/低暴露在空氣中時間過錫鉛調配不當PAD 內距過大脚弯/翘 未做好來料檢驗钢网未擦拭干零件拆真空包装后氧化湿度影响锡膏印刷feeder 不良不良零件上線profile 曲線不佳座標锡膏量少PCB 变形丟失零件找回锡膏粘印刷速度过钢网零件厚度与part取料高度异常 缺乏品质意识钢板未及時清洗车间内灰尘錫膏攪拌不钢网孔磨损PCB 設計開口與PAD 不符零件旁有超过使軌道軌道不暢通 錫膏添加不及時印刷漏受潮身体不适熟練程度工作压力工作态度 黏度 助焊抽风异常吸咀发白撿板后放置時間過長 座标修改失誤PCB 印刷后時间过長零件过大角度修改故障 厚度差异包裝 損坏变形skip mark 生料架不良刮刀机器水平异常升溫零件位置过于靠边拿零件未戴手套/汗渍元件电极上有油回流炉类滴油锡膏类型用错錯件炉前目检作业失印刷短路后用刀片拨錫撞板零件位移擦拭钢网方法不当 零件位移手撥零上料方法不正確静电PAD 上有油类。
焊接缺陷鱼骨图
焊接参数不当
焊弧过长
正确的焊枪角度
喷嘴阻塞
工件表面有杂质（如： 油，锈，漆，等等）
焊枪摆动幅度 较大，气体保 护效果不好
多层焊时，第一道 焊道太小
气体流量过高 起动荡）或过低
焊丝质量差
工件表面有杂质（如： 油，锈，漆，等等）
保护气体质量差（混合比
例不正确，气体不纯）
焊接裂纹
拼点不牢固，在焊接热量 过大时焊缝开裂
保护气体不纯，
过大的熔深
较大的焊接内应 力
焊接速度太慢
焊缝末端处的 弧坑冷却过快
焊枪角度不正确， 偏向上
由于焊丝受潮，保护气不足 使氢气进入焊缝而产生裂纹
凸起
多层焊层间焊缝 工艺设计不合理
电压过大，电流
气孔
例不正确，气体不纯）
焊接裂纹
层焊层间焊缝 艺设计不合理
电压过大，电流过小
焊接缺陷
多层焊层间焊缝 工艺设计不合理 （如焊道过多， 层间熔合不好） 焊接电压过小， 电流过大
拼点不牢固
导电嘴磨损或焊丝 不直导致的焊接电 弧不稳定
送丝速度过快， 焊速不稳定
焊接参数不合理
焊接顺序设计不合理 焊丝伸出过长
在焊接停止时没有 回填
焊缝重叠时熔合不好
电弧过长 焊接速度太慢
不正确的焊枪角度
过快的送丝速度
焊接变形
粗糙
焊枪角度不正确
焊缝接头不良
冷滚
保护气体流量过高 （引起动荡）或过低
气孔
未熔合，未焊透
焊接速度过快
导电嘴磨损, 焊丝变形，送
拼点时焊 点过大
焊接电流太小 焊弧过长
焊枪角度
基材表面的
焊枪摆动幅度 过大
焊线不良鱼骨图
对外秘
常见故障问题点分析
Pad Open 问题点
MATERIAL
PAD污染 污染
人为污染 PAD氧化
氧化 LEAD氧化
芯片没贴牢
EPOXY贴的不好
芯片有高低
其他补偿参数 参数设置不当
MACHINE
PAD上MARK大
USG输出不稳定
CAP不良
FORCE FORCE基准不正确
设备真空不好
W/C闭合不好 W/C污染
接地线不好
WIRE CLAMP 不好 报警灵敏度不好
放线回路不好
误报警
打火棒高度不好
打火电源不好
设备打火不好 打火短路
ENCODER 不好
PAD OPEN
工程的温湿度
接触材料不当，污染
温度设置不对 或未打开
CAP CHANGE异常 技能存在差异
个别位置CLASS不好 通风口设备报警多
设备螺丝不好没有更换
金线污染
设备值与实际值差异
W/C闭合不好
W/C污染
WIRE CLAMP 不好 接地线不好
放线回路不好
误报警
打火棒高度不佳
打火电源不稳定 打火回路
工程的温湿度
EFO OPEN
接触材料不当，污染
个别位置CLASS不好
温度设置不对 或未打开
CAP CHANGE 异常 技能存在差异
通风口设备报警多
设备螺丝不好没有更换
通风口设备报警多
参数调节不当
ENVIRONMENT
Ass’y1 设备技术组
对外秘
EFO Open 问题点
MATERIAL
污染
LEAD污染
人为污染 LEAD氧化
氧化
常见故障问题点分析
Pad Open 问题点
MATERIAL
PAD污染 污染
人为污染 PAD氧化
氧化 LEAD氧化
芯片没贴牢
EPOXY贴的不好
芯片有高低
其他补偿参数 参数设置不当
MACHINE
PAD上MARK大
USG输出不稳定
CAP不良
FORCE FORCE基准不正确
设备真空不好
W/C闭合不好 W/C污染
接地线不好
WIRE CLAMP 不好 报警灵敏度不好
放线回路不好
误报警
打火棒高度不好
打火电源不好
设备打火不好 打火短路
ENCODER 不好
PAD OPEN
工程的温湿度
接触材料不当，污染
温度设置不对 或未打开
CAP CHANGE异常 技能存在差异
个别位置CLASS不好 通风口设备报警多
设备螺丝不好没有更换
金线污染
设备值与实际值差异
W/C闭合不好
W/C污染
WIRE CLAMP 不好 接地线不好
放线回路不好
误报警
打火棒高度不佳
打火电源不稳定 打火回路
工程的温湿度
EFO OPEN
接触材料不当，污染
个别位置CLASS不好
温度设置不对 或未打开
CAP CHANGE 异常 技能存在差异
通风口设备报警多
设备螺丝不好没有更换
通风口设备报警多
参数调节不当
ENVIRONMENT
Ass’y1 设备技术组
对外秘
EFO Open 问题点
MATERIAL
污染
LEAD污染
人为污染 LEAD氧化
氧化
红良铸业不合格品分析鱼骨图-PPT
缺陷解析
浇注 浇注 浇注 浇注 浇注 脱蜡 组焊
缺陷种类 缩孔缩松 气 夹 夹 孔 渣
1.缩松孔-以批量发生为浇注系统补缩不够造成。 2.缩松孔-偶尔批次出现为浇注温度、方法未按工艺卡要求操作造成。 3.缩松孔-出现少量比较大的缩松孔为模壳漏钢水或未浇满浇口杯造成 1.表面明显的孔穴且孔内光滑-模壳焙烧温度保温时间不够熔炼脱氧不充分 2.皮下气孔、渣气孔-炉料不干净或过多金属液氧化吸氧脱氧不充分 1.夹(黑色)渣-熔炼温度低氧化物未浮出或浇注系统、浇注时档渣差或没档渣 2.夹(白色)砂：1】脱蜡后模壳搬运、特别在焙烧装炉时浇口杯未清理干净有 型壳皮、砂掉入 、浇注时炉台清理不干净炉衬材料掉入型壳内造成。 2】蜡模焊接时焊缝有间隙制壳时涂料侵入缝隙造成。
表面死角处有铁豆或局部渗出钢水。涂料时气泡未打开或后层未挂浆潵砂 涂料
表面有规则块状的突起或层状突起下夹有一层面层皮。涂料分层造成 去除浇冒口时或打磨铸件时伤及铸件本体造成 变形主要指受拆模、蜡模摆放时或后道打磨过程受外力后产生的变形。 涂料 后道 后道
铁豆、多肉 脱层、夹铁 切割磨伤 变 形
1.热裂-裂纹表面有氧化颜色因模壳温度低冷却速度过快或补缩系统不合理 2.冷裂-裂纹表面光亮因铸件结构工艺不合理或搬运、打磨过程受外力撞击 浇注 运输
1.冷豆-表面有未完全融合的颗粒。浇注时金属液在型腔内飞溅产生 浇注 2.毛刺-表面出现面积较大的凸起的金属小瘤。浇注温度过高或面层粉液比低。 1.鼓胀-表面有突起或塌陷1】模壳强度不够或型壳分层内翘或开裂造成 涂料 2】蜡模表面有突起或凹陷或浇注温度过高造产生。 蜡模、浇注 2.鼠尾-表面有不规则的突起裂痕。面层干燥过度开裂或模壳开裂造成 涂料 粘砂-表面有砂和本体混合在一起有突起或凹陷。型壳材料耐火度不够造成 涂料
浇注 浇注 浇注 浇注 浇注 脱蜡 组焊
缺陷种类 缩孔缩松 气 夹 夹 孔 渣
1.缩松孔-以批量发生为浇注系统补缩不够造成。 2.缩松孔-偶尔批次出现为浇注温度、方法未按工艺卡要求操作造成。 3.缩松孔-出现少量比较大的缩松孔为模壳漏钢水或未浇满浇口杯造成 1.表面明显的孔穴且孔内光滑-模壳焙烧温度保温时间不够熔炼脱氧不充分 2.皮下气孔、渣气孔-炉料不干净或过多金属液氧化吸氧脱氧不充分 1.夹(黑色)渣-熔炼温度低氧化物未浮出或浇注系统、浇注时档渣差或没档渣 2.夹(白色)砂：1】脱蜡后模壳搬运、特别在焙烧装炉时浇口杯未清理干净有 型壳皮、砂掉入 、浇注时炉台清理不干净炉衬材料掉入型壳内造成。 2】蜡模焊接时焊缝有间隙制壳时涂料侵入缝隙造成。
表面死角处有铁豆或局部渗出钢水。涂料时气泡未打开或后层未挂浆潵砂 涂料
表面有规则块状的突起或层状突起下夹有一层面层皮。涂料分层造成 去除浇冒口时或打磨铸件时伤及铸件本体造成 变形主要指受拆模、蜡模摆放时或后道打磨过程受外力后产生的变形。 涂料 后道 后道
铁豆、多肉 脱层、夹铁 切割磨伤 变 形
1.热裂-裂纹表面有氧化颜色因模壳温度低冷却速度过快或补缩系统不合理 2.冷裂-裂纹表面光亮因铸件结构工艺不合理或搬运、打磨过程受外力撞击 浇注 运输
1.冷豆-表面有未完全融合的颗粒。浇注时金属液在型腔内飞溅产生 浇注 2.毛刺-表面出现面积较大的凸起的金属小瘤。浇注温度过高或面层粉液比低。 1.鼓胀-表面有突起或塌陷1】模壳强度不够或型壳分层内翘或开裂造成 涂料 2】蜡模表面有突起或凹陷或浇注温度过高造产生。 蜡模、浇注 2.鼠尾-表面有不规则的突起裂痕。面层干燥过度开裂或模壳开裂造成 涂料 粘砂-表面有砂和本体混合在一起有突起或凹陷。型壳材料耐火度不够造成 涂料
SMT 焊接不良短路鱼骨图分析
表面 粗糙
钢网变形
Feeder 定位pin 真空不暢
取料偏移
吸咀变/发
座标偏
机器
將錫膏加到钢网开口处 手抹錫膏
手碰零件 新手上線
零件間距离太
有异 含 松 物 量香
水有 / 稀膏錫
室温/设备溫度
钢网贴纸未贴正确 手拨零件
Байду номын сангаас
未定期清洗钢网
無尘布起毛
短
板子上有异物
印刷 Mark點精 印刷速 snap off
路
印刷速度太慢
確度小
板子底线短
刮刀
压力不当
錫膏机
錫膏回溫時間過長
錫膏回冻时间不夠
环境
通風不暢
人
PAD
材料
錫膏添加量过
有异物
有錫珠 板面不洁
缺乏品质意识 钢网开口不良
維修不当
手擦钢网不及
手推撞板
IPA用量过
手放散料
零件与
有錫渣 残留
pad不符氧化 脚弯
异物
零件
向反 期 周 过
钢网未擦干净
变形 PAD与零 件不符
PCB
旧
超过
錫 膏
不搅 使用 錫粉棵 均拌 時間 粒過大
錫膏
室內過于潮湿
变形 刮刀 刮刀
印刷太厚 印刷 脫模不良印刷有錫尖 短路
无尘使用次數過多 新旧錫膏混用
方法
机器的保养
軌道內 有异物 參數設 排風
定不当
回流炉
溫度設定 預熱 抽風 不当
轨道流板不暢撞板 手放零件方法不当
軌道速度过
钢网 钢网
开口 钢网
钢网底 开口 Table松 part data 吸嘴 設定不當 規格
钢网
缺陷的鱼骨图 问题的分析和解决要因
检验时间过久机械式作业： 后续要求全检员在作业过程中，检验 1H后休息10分钟再进行外观检验工作。 未按照SOP作业： 严格要求作业员按照SOP内容作业， 生产负责人对作业员实施SOP岗前培 不良未检出： 在SIP内容追加客诉不良信息并要求制程QE组 织全检员培训教育。
焊接长 度不足、 气孔和 偏位
环
境
异常未上报: 后续改善：要求按照《不合格品控 制程序》内容执行。
方
法
产品异常误判： 后续要求全检员发现异常及时按照《不合格品控制程序》内容执 行上报，杜绝未经确认的不良流到下道工序，一经发现按照《品 质奖罚》制度执行处理。
设
备
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
善
长 足、 和 位
JARN-3688A-1产品焊接长度不足、气孔和偏位要因改善
测 量
材 料
人
教育训练不彻底： 要求对作业员进行岗前培训SOP内容 和物料在搬运过程注意事项，安排老 员工带领新员工进行物料搬运，生产
员
作业员违规作业： 生产sop内容未定义产品表面有油污需要清理干 净后才可作业，及时更新追加客诉内容并教育培 管理不当： 作业员在生产过程发生的不良现象，生产负责人未起到过程监督作用， 导致异常外流客户，后续要求生产在过程中起到监督督导作用，发现作 未适人适用： 要求生产部负责人安排人员作业要以专人专岗作 业关键岗位或者安排老员工一对一带领新员工作 操作失误： 对员工在岗前教育培训，当发生操作失误的 工位及时纠正改进或修订SOP增加注意事项
教育训练不足： 作业员培训内容要全面涉及到作业前、中、后和产 品转运和防护，按照《生产运作过程控制程序》内 容教育，预防因培训教育不全面导致不良的发生。
产品未清理干净： 后续生产要求作业员发现产品表面 有油污或脏污及时清理干净方可进 SOP清理未定义： 在SOP内容里追加客诉不良 信息，后续要求作业员做好 自检互检工作。 搬运造成产品有油污： 立即通知生产部负责人对有隐患的区域进 行消除和管理，拉伸油使用有盖的容器放
SMT不良现象要因分析图--鱼骨图
SMT 不良现象偏移要因分析图
環境因素
人 員
人為碰掉零件
PAD 上有異物
上料
零件不良
預檢碰掉零件
頂Pin 孔未清理干淨
電極氧化
電極損傷
PCB 不良 PCB 板彎
HMT 漏件
印刷錫膏被擦傷
人為疏忽漏貼
未預告停電
頂Pin 擺放不均衡 頂Pin 高度不良
著裝頂Pin 不良
Nozzle 贓污 真空管破損
Nozzle 真空不良
真空電磁閥不良 過濾棉贓污
PCB 推杆碰到零件
軌邊不良
軌邊不順暢
裝著零件速度太快
吸嘴型號選用不當
Mounting gap 設置不當 裝貼偏移
零件座標不良
材料不良 設備因素
印刷時PAD 上無錫或少錫
工法不良
SMT 缺件不良特性要因分析图
缺 件
SMT 不良现象损件要因分析图
SMT 材料不良要因分析图。
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拼点不牢固
导电嘴磨损或焊丝 不直导致的焊接电 弧不稳定
送丝速度过快， 焊速不稳定
焊接参数不合理
焊接顺序设计不合理 焊丝伸出过长
在焊接停止时没有 回填
焊缝重叠时熔合不好
电弧过长 焊接速度太慢
不正确的焊枪角度
过快的送丝速度
焊接变形
粗糙
焊枪角度不正确
焊缝接头不良
冷滚
保护气体流量过高，未焊透
焊接速度过快
导电嘴磨损, 焊丝变形，送
拼点时焊 点过大
焊接电流太小 焊弧过长
焊枪角度
基材表面的
焊枪摆动幅度 过大
多层焊工艺参 数不合理
坡口角度太小,根部间 隙太窄
焊根清理不良
咬边
焊弧过长 焊接速度过快 焊枪角度不当
电流过大
焊接速度太快
凹陷
焊接位置不合理
焊枪角度不正确， 偏向下
焊弧过短使焊 缝过多的堆积
保护气体不纯，
过大的熔深
较大的焊接内应 力
焊接速度太慢
焊缝末端处的 弧坑冷却过快
焊枪角度不正确， 偏向上
由于焊丝受潮，保护气不足 使氢气进入焊缝而产生裂纹
凸起
多层焊层间焊缝 工艺设计不合理
电压过大，电流
气孔
例不正确，气体不纯）
焊接裂纹
层焊层间焊缝 艺设计不合理
电压过大，电流过小
焊接缺陷
多层焊层间焊缝 工艺设计不合理 （如焊道过多， 层间熔合不好） 焊接电压过小， 电流过大
焊接参数不当
焊弧过长
正确的焊枪角度
喷嘴阻塞
工件表面有杂质（如： 油，锈，漆，等等）
焊枪摆动幅度 较大，气体保 护效果不好
多层焊时，第一道 焊道太小
气体流量过高 起动荡）或过低
焊丝质量差
工件表面有杂质（如： 油，锈，漆，等等）
保护气体质量差（混合比
例不正确，气体不纯）
焊接裂纹
拼点不牢固，在焊接热量 过大时焊缝开裂
飞溅
工件表面油污， 脏，清洁不到位
CO2 短路过渡时， 电感量的影响
焊脚尺寸不合格
针孔和条虫孔
焊接速度过快或过慢
焊丝伸出过长
坡口不当，间隙不 均匀
焊接电弧不稳定
焊接电流，电压不正确
图纸理解不正确 焊枪角度不正确
基材表面的
熄弧过快
在焊接停止时 没有回填
过大的焊接参数 缺少刚性固定
弧坑
不合理的焊
急剧的冷却