车间环境要求与生产工艺要求

生产焊装车间要求

一、电源

电源电压和功率要符合设备要求：

电压要稳定，一般单相AC220V(±10%,50/60HZ)，三相AC 380V〔±10%，50/60HZ〕。

如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。例如贴片机的功耗2KW，应配置5KW电源。

贴片机的电源要求独立接地，一般应采用三相五线制的接线方法。因为贴片机的运动速度很高，与其他设备接在一起会产生电磁干扰，影响贴片机的正常运行和贴装精度。

二、气源

要根据设备的要求配置气源的压力，可以利用工厂的气源，也可以单独配置无油压缩空气机。一般要求压力大于7Kg/cm2 。要求清洁、干燥的净化空气，因此需要对压缩空气进行去油，因为管道会生锈。锈渣进入管道和阀门，严重时会使电磁阀堵塞、气路不畅，影响机器正常运行。

三、排风

回流焊和波峰焊设备都有排风要求，应根据设备要求进行配置排风机。对于全热风炉一般要求排风管道的最低流量值为500立方英尺/分钟。

四、照明

厂房内应有良好的照明条件、理想照度为800LUX~1200LUX。至少不能低于300LUX，低照明度时，在检验、返修，测量等工作区应安装局部照明。

五、工作环境

SMT生产设备是高精度机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、温湿度都有一定的要求。具体工作环境有：

工作车间保持清洁卫生、无尘土、无腐蚀性气体。空调环境下，要有一定的新风量，尽量将CO2含量控制在1000ppm以下，CO含量控制在10ppm以下，以保证人体健康。

环境温度：23±3℃为佳。一般为17~28℃。极限温度为15~35℃。相对湿度：45~70%RH。

六、静电防护

1、半成品裸露线路板需使用静电防护包装。

①静电屏蔽材料：防止静电穿透包装进入组件引起的损害。

②抗静电材料：使用中不产生静电电荷的材料。

③静电消散材料：具有足够的传导性，使电荷能通过其外表消散。

2、防止静电产生的方法.

①控制车间静电生成环境。方法有：车间温湿度控制、尘埃控制、地板和工作台

铺设防静电材料，并需要正确可靠接地。

②防止人体带电。方法有：焊装人员须佩戴防静电腕带，穿戴防静电服装、鞋和

衣帽。严格禁止与工作无关的人体活动。

③材料选用：防静电地面。防静电桌垫、防静电服装、衣帽和鞋。防静电周转箱、

运输盘和周转车。

④静电防范措施。制定防静电操作工艺规程。正确使用防静电工具

3、减少和消除静电荷的有效措施

①接地。方法有：地板和桌椅、工作台垫进行正确可靠接地。人体接地。生产线、

工具和室内所用设备、一切都进行接地。

② 增湿。方法有：室内使用加湿器、人工喷雾器。采用湿拖檫地面或洒水等方式来提高带电体附件或者环境的湿度。

4、 典型防静电工作台图示。

要求：〔1〕.人员用防静电手环； 〔2〕.EOS 防护容器； 〔3〕.EOS 防护桌面； 〔4〕.EOS 防护地板、地垫； 〔5〕.建筑地面；

SMT 生产工艺要求：

一、锡膏选择： 1、锡膏粘度：

2、焊剂类型：

RMA 〔中等活动〕焊剂、RA 〔全活性〕、免清洗焊剂。 3、粒度：对于细间距的元器件，锡膏中的金属粉末粒度应更细。

4、 锡膏印刷工艺

2 2

2、锡膏覆盖每个焊盘的面积应在75%以上。

3、锡膏印刷后，应无严重塌漏，错位不大于0.2mm ，对间距位不大于0.1mm 。

4、工艺参数：

a 、刮板硬度：硬度60~90HS,一般为70HS 。

b 、刮板形状：平型、菱形、角型。

5〕

c、刮印角度：40~70度。

d、印刷间隙：网版或漏板与印刷板的间隙控制在0~2.5mm。

e、印刷压力：网版3.5*105Pa，漏板1.75*105Pa。

f、印刷速度：10~25mm/S。

5、影响锡膏特性的重要参数:

〔1〕粘度：

粘度是焊膏的主要性能指标，影响焊膏粘度的主要因素为合金焊料的含量、

锡膏颗粒的大小、温度和触变剂的润湿性能。

〔2〕合金焊料成份、配比和焊剂含量：

〔3〕锡膏颗粒的形状、大小和分布：

锡膏颗粒形状可分为球形和其它形状，球形颗粒具有良好的印刷性、有相对

小的外表积、含氧量低，因此能保证较好的焊接质量。

颗粒大小：一般颗粒直径约为开口尺寸的1/5，因此对于细间距的焊盘如

0.5mm间距，假设其模板开口尺寸为，则颗粒直径应分布在50μm左右。

〔4〕锡膏的熔点：

锡膏的熔点取决于合金焊料的成份和配比，熔点的不同需要采用不同的回流

焊温度，而焊接效果和性能也各不相同。一般采用的Sn63Pb37成份的锡膏

熔点温度为183℃，回流焊的温度在208-223℃左右。

〔5〕触变指数和塌落度：

锡膏的粘度和触变性很大程度上控制着印刷后的形状的保持特性。触变指数

高则塌落度小，触变指数低则塌落度大。

〔6〕工作寿命和储存期限：

工作寿命是指焊膏从被施加到PCB板至贴装元器件之前的不失效时间，一般

要求12-24小时。至少要有4小时的有效工作时间。

储存期限是指焊膏从出厂至使用之前性能不降低的期限，一般规定在2-10℃

下保存1年，至少3-6个月。

6、锡膏的使用与保管：

〔1〕锡膏必须以密封状态在2-10℃下保存，温度过高合金与焊剂会发生化学反应，温度过低则焊剂中的松香成份会发生结晶现象。

〔2〕取出后必须在室温下回温，回温时间4-8小时。至少要有2小时。

〔3〕使用之前必须充分搅拌，使锡膏内合金粉颗粒均匀一致，并保持良好的粘度，搅拌时间一般为2-3分钟。

〔4〕锡膏印到PCB板上后，必须在4小时内过回流焊。

〔5〕锡膏印刷时最好在温度22-28℃、相对温度65%以下进行。

6 7、锡膏印刷过程的工艺控制：

〔1〕确定印刷行程：前后控制在至少20mm间距。

〔2〕印刷速度：最大印刷速度取决于PCB板上的最小引脚间距，一般设置在15-40mm/sec，引脚间距小于时，一般设置在20-30mm/sec。

〔3〕刮刀压力；

〔4〕模板别离速度：