精品表面加工技术

精品表面加工技术
精品表面加工技术

表面成型加工技术

电火花成型加工

电火花加工是利用浸在工作液中的两极间脉冲放电时产生的电蚀作用蚀除导电材料的特种加工方法,又称放电加工或电蚀加工.

1943年,苏联学者拉扎连科夫妇研究发明电火花加工,之后随着脉冲电源和控制系统的改进,而迅速发展起来。最初使用的脉冲电源是简单的电阻-电容回路。

50年代,改进为电阻-电感-电容等回路。同时,还采用脉冲发电机之类的所谓长脉冲电源,使蚀除效率提高,工具电极相对损耗降低。随后又出现了大功率电子管、闸流管等高频脉冲电源,使在同样表面粗糙度条件下的生产率得以提高。

60年代,出现了晶体管和可控硅脉冲电源,提高了能源利用效率和降低了工具电极损耗,并扩大了粗精加工的可调范围。

70年代,出现了高低压复合脉冲、多回路脉冲、等幅脉冲和可调波形脉冲等电源,在加工表面粗糙度、加工精度和降低工具电极损耗等方面又有了新的进展。在控制系统方面,从最初简单地保持放电间隙,控制工具电极的进退,逐步发展到利用微型计算机,对电参数和非电参数等各种因素进行适时控制。

电火花加工工作原理

进行电火花加工时,工具电极和工件分别接脉冲电源的两极,并浸入工作液中,或将工作液充入放电间隙。通过间隙自动控制系统控制工具电极向工件进给,当两电极间的间隙达到一定距离时,两电极上施加的脉冲电压将工作液击穿,产生火花放电.

在放电的微细通道中瞬时集中大量的热能,温度可高达一万摄氏度以上,压力也有急剧变化,从而使这一点工作表面局部微量的金属材料立刻熔化、气化,并爆炸式地飞溅到工作液中,迅速冷凝,形成固体的金属微粒,被工作液带走。这时在工件表面上便留下一个微小的凹坑痕迹,放电短暂停歇,两电极间工作液恢复绝缘状态。

紧接着,下一个脉冲电压又在两电极相对接近的另一点处击穿,产生火花放电,重复上述过程。这样,虽然每个脉冲放电蚀除的金属量极少,但因每秒有成

千上万次脉冲放电作用,就能蚀除较多的金属,具有一定的生产率。

在保持工具电极与工件之间恒定放电间隙的条件下,一边蚀除工件金属,一边使工具电极不断地向工件进给,最后便加工出与工具电极形状相对应的形状来。因此,只要改变工具电极的形状和工具电极与工件之间的相对运动方式,就能加工出各种复杂的型面。

电火花加工工具电极

常用导电性良好、熔点较高、易加工的耐电蚀材料,如铜、石墨、铜钨合金和钼等。在加工过程中,工具电极也有损耗,但小于工件金属的蚀除量,甚至接近于无损耗。

电火花加工工作液

作为放电介质,在加工过程中还起着冷却、排屑等作用。常用的工作液是粘度较低、闪点较高、性能稳定的介质,如煤油、去离子水和乳化液等。

电火花加工分类

按照工具电极的形式及其与工件之间相对运动的特征,可将电火花加工方式分为五类:利用成型工具电极,相对工件作简单进给运动的电火花成形加工;利用轴向移动的金属丝作工具电极,工件按所需形状和尺寸作轨迹运动,以切割导电材料的电火花线切割加工;利用金属丝或成形导电磨轮作工具电极,进行小孔磨削或成形磨削的电火花磨削;用于加工螺纹环规、螺纹塞规、齿轮等的电火花共轭回转加工;小孔加工、刻印、表面合金化、表面强化等其他种类的加工。

电火花加工的加工特性

1:电火花加工速度与表面质量

模具在电火花机加工一般会采用粗、中、精分档加工方式。粗加工采用大功率、低损耗的实现,而中、精加工电极相对损耗大,但一般情况下中、精加工余量较少,因此电极损耗也极小,可以通过加工尺寸控制进行补偿,或在不影响精度要求时予以忽略。

2:电火花碳渣与排渣

电火花机加工在产生碳渣和排除碳渣平衡的条件下才能顺利进行。实际中往往以牺牲加工速度去排除碳渣,例如在中、精加工时采用高电压,大休止脉波等

等。另一个影响排除碳渣的原因是加工面形状复杂,使排屑路径不畅通。唯有积极开创良好排除的条件,对症的采取一些方法来积极处理。

3:电火花工件与电极相互损耗

电火花机放电脉波时间长,有利于降低电极损耗。电火花机粗加工一般采用长放电脉波和大电流放电,加工速度快电极损耗小。在精加工时,小电流放电必须减小放电脉波时间,这样不仅加大了电极损耗,也大幅度降低了加工速度。

电火花加工是与机械加工完全不同的一种新工艺。随着工业生产的发展和科学技术的进步,具有高熔点、高硬度、高强度、高脆性,高粘性和高纯度等性能的新材料不断出现。具有各种复杂结构与特殊工艺要求的工件越来越多,这就使得传统的机械加工方法不能加工或难于加工。因此,人们除了进一步发展和完善机械加工法之外,还努力寻求新的加工方法。电火花加工法能够适应生产发展的需要,并在应用中显示出很多优异性能,因此,得到了迅速发展和日益广泛的应用。

电火花加工的主要特点

1、能加工普通切削加工方法难以切削的材料和复杂形状工件;

2、加工时无切削力;

3、不产生毛刺和刀痕沟纹等缺陷;

4、工具电极材料无须比工件材料硬并不受热处理状况影响;

5、直接使用电能加工,便于实现自动化;

6、脉冲放电持续时间极短,放电产生的热量传导扩散范围小,材料受热影响范围小;

7、加工后表面产生变质层,在某些应用中须进一步去除;

8、工作液的净化和加工中产生的烟雾污染处理比较麻烦;

9、不能加工不导电的材料;

10、加工过程中,有因为使用控制不良,引起火灾的安全隐患;

11、加工效率较低(相对机械加工来讲);

12、加工过程造成被加工件的内应力增加而变形,加工尺寸精度不高;

13、可以改革工件结构,简化加工工艺,提高工件使用寿命,降低工人劳动

强度。

电火花加工的主要用途

①加工具有复杂形状的型孔和型腔的模具和零件;②加工各种硬、脆材料如硬质合金和淬火钢等;③加工深细孔、异形孔、深槽、窄缝和切割薄片等;④加工各种成形刀具、样板和螺纹环规等工具和量具。

电火花加工的应用领域

电火花加工主要用于模具生产中的型孔、型腔加工,已成为模具制造业的主导加工方法,推动了模具行业的技术进步。电火花加工零件的数量在3000件以下时,比模具冲压零件在经济上更加合理。按工艺过程中工具与工件相对运动的特点和用途不同,电火花加工可大体分为:电火花成形加工、电火花线切割加工、电火花磨削加工、电火花展成加工、非金属电火花加工和电火花表面强化等。

(1)电火花成形加工该方法是通过工具电极相对于工件作进给运动,将工件电极的形状和尺寸复制在工件上,从而加工出所需要的零件。它包括电火花型腔加工和穿孔加工两种。电火花型腔加工主要用于加工各类热锻模、压铸模、挤压模、塑料模和胶木膜的型腔。电火花穿孔加工主要用于型孔(圆孔、方孔、多边形孔、异形孔)、曲线孔(弯孔、螺旋孔)、小孔和微孔的加工。近年来,为了解决小孔加工中电极截面小、易变形、孔的深径比大、排屑困难等问题,在电火花穿孔加工中发展了高速小孔加工,取得良好的社会经济效益.

(2)电火花线切割加工该方法是利用移动的细金属丝作工具电极,按预定的轨迹进行脉冲放电切割。按金属丝电极移动的速度大小分为高速走丝和低速走丝线切割。我国普通采用高速走丝线切割,近年来正在发展低速走丝线切割,高速走丝时,金属丝电极是直径为φ0.02~φ0.3mm的高强度钼丝,往复运动速度为8~10m/s。低速走丝时,多采用铜丝,线电极以小于0.2m/s的速度作单方向低速运动。线切割时,电极丝不断移动,其损耗很小,因而加工精度较高。其平均加工精度可达0.0lmm,大大高于电火花成形加工。表面粗糙度Ra值可达1.6 或更小。电火花加工具有如下特点:可以加工任何高强度、高硬度、高韧性、高脆性以及高纯度的导电材料;加工时无明显机械力,适用于低刚度工件和微细结构的加工:脉冲参数可依据需要调节,可在同一台机床上进行粗加工、半精加工

和精加工;电火花加工后的表面呈现的凹坑,有利于贮油和降低噪声;生产效率低于切削加工;放电过程有部分能量消耗在工具电极上,导致电极损耗,影响成形精度。国内外数控电火花线切割机床都采用了不同水平的微机数控系统,实现了电火花线切割数控化。目前电火花线切割广泛用于加工各种冲裁模(冲孔和落料用)、样板以及各种形状复杂型孔、型面和窄缝等。

电火花成形加工技术的发展现状

目前在电火花加工基础理论研究领域,由于放电过程本身的复杂性、随机性以及研究手段缺乏创新性,迄今尚未取得突破性进展。但在加工工艺和控制理论研究领域,由于研究成果可直接应用于生产实践,因此已成为目前电火花成形加工技术研究中较为活跃的领域,其研究热点主要集中在高效加工技术、高精密加工技术(如镜面加工技术)、低损耗加工技术、微细加工技术、非导电材料加工技术、电火花表面处理技术、智能控制技术(如人工神经网络技术、模糊控制技术、专家系统等)以及操作安全、环境保护等方面。在工艺设备开发方面,目前的新型电火花成形加工机床在加工功能、加工精度、自动化程度、可靠性等方面已全面改善,许多机床已具备了在线检测、智能控制、模块化等功能,已不再是传统意义上的特种加工机床,而更像切削加工中的数控机床甚至加工中心。

电火花成形加工技术的发展趋势

先进制造技术的快速发展和制造业市场竞争的加剧对电火花成形加工技术提出了更高要求,同时也为电火花成形加工技术加工理论的研究和工艺开发、设备更新提供了新的动力。今后电火花成形加工的加工对象应主要面向传统切削加工不易实现的难加工材料、复杂型面等加工,其中精细加工、精密加工、窄槽加工、深腔加工等将成为发展重点。同时,还应注意与其它特种加工技术或传统切削加工技术的复合应用,充分发挥各种加工方法在难加工材料加工中的优势,取得联合增值效应。相对于切削加工技术而言,电火花成形加工技术仍是一门较年轻的技术,因此在今后的发展中,应借鉴切削加工技术发展过程中取得的经验与成果,根据电火花成形加工自身的技术特点,选用适当的加工理论、控制原理和工艺方法,并在己有成果的基础上不断完善、创新。电火花成形加工机床向数控化方向发展的趋势已不可逆转,但应注意不可盲目追求“大而全”,应以市场为

导向,建立具有开放性的数控体系。总体而言,电火花成形加工技术今后的发展趋势应是高效率、高精度、低损耗、微细化、自动化、安全、环保等。

电火花成形加工理论的发展趋势

近年来,电火花成形加工的基础理论研究尚未取得实质性进展,虽然一些学者对加工过程的放电痕迹、材料蚀除原理等提出了一些新看法,但在电火花加工机理研究方面并未取得重大突破。较为活跃的研究领域主要集中在加工工艺理论和控制理论方面。在加工工艺理论研究方面,研究热点主要是如何提高电火花成形加工的表面质量和加工速度,降低损耗,拓展电火花加工的范围,以及探索复杂、微细结构的加工方法等。通过将研究成果应用于生产实践,全面提高了电火花成形加工的加工性能。在控制理论研究方面,智能控制一直是研究重点。国内外生产的新型电火花成形加工机床大多采用了智能控制技术,此项技术的应用使机床操作更容易,对操作人员要求更低。同时,智能控制系统具有自学习能力,可在线自动监测、调整加工过程,以实现加工过程的最优化控制。虽然电火花成形加工的理论研究在基础理论、加工工艺理论、控制理论等方面都有一定发展和提高,但加工工艺理论、控制理论要得到更进一步全面发展,就必须在整个放电过程机理的研究上有所突破。因此,电火花成形加工理论研究的发展趋势将是在进一步探讨加工工艺理论和控制理论,提高电火花成形加工的加工性能及加工范围,取得更好控制效果的同时,重点研究放电过程的机理。电火花成形加工机理研究未取得突破性进展的主要原因除放电过程本身的复杂性、随机性外,还由于研究方法及手段缺乏创新性。因此,有必要借鉴其它研究领域的成功经验,引人先进的研究方法和试验技术,克服传统研究方法的局限性、深人剖析和揭示整个放电过程的内在本质,建立可客观反映放电过程规律的理论模型,以指导电火花成形加工工艺理论和控制理论的研究,而计算机仿真技术可能是实现这一过程的有效工具。

电火花成形加工设备结构的改进

借鉴现代切削加工机床的发展经验,电火花成形加工设备向数控化方向发展是一个不可逆转的趋势。一方面应以高精度、高速度、自动化为追求目标,以技术优势占领市场;另一方面应充分考虑设备的性能价格比,通过对机床功能的合

理定位,进行结构改进和模块化设计,采用开放性的数控系统,提高机床设计的合理性,以最低的价格和足够的功能向用户提供可满足不同加工需要的各类电火花成形加工机床。受现代切削加工技术发展的冲击,以前适合采用电火花加工的一部分加工领域已逐步为切削加工方式所替代。但是,现代科技的发展对零件的制造精度提出了更高要求,各种高性能材料的应用日益广泛,同时,一些零件结构趋于复杂化、微型化、薄型化,这都使切削加工技术在某些加工领域的应用受到限制,而这些恰好是电火花成形加工的技术优势,也是其具有生存空间和发展潜力的现实依据。为全面推动电火花成形加工设备的技术进步,在采用先进控制系统的同时,机床结构的设计也需要进一步完善,其主要发展方向表现在以下两方面:

(1)直线伺服系统的应用。电火花成形加工设备采用直线电机伺服系统可使加工性能获得明显改善,具体表现为:①可实现轴的直接直线运动,省去丝杠一螺母传动环节,从而保证轴的高速运动;②采用直线电机与滑板一体化结构,可消除滑板与电机之间因存在中间环节而引起的机械响应滞后现象,提高系统的灵敏度,缩短动态响应时间,保证加工过程的稳定性;③直线电机伺服系统的运动方式决定了其位置检测环节必须采用直线位置反馈元件,实现无中间环节的直接位置检测,从而构成一个全闭环系统,保证加工过程的高精度及精度保持性。目前,直线伺服系统的应用在深窄、微小型腔加工及模压零件一模多腔加工方面具有明显的技术优势。但是,这些技术优势要真正实现,除需结合电火花成形加工放电过程特性,解决直线伺服系统本身的技术难题外,还必须解决一系列与直线伺服系统配套的相关技术,如直线运动系统的动力平衡、工作台的结构改进等。

(2)机床运动方式的改进。突破现有电火花成形加工机床运动方式的局限性,是发挥其技术优势、推动其产业发展的另一重要途径。借鉴现代切削加工技术的发展经验,可在机床主要的加工成形运动基础上引人圆周运动,特别是采用多轴回转系统与多种直线运动协调组合成多种复合运动方式,以适应不同种类工件的加工要求,扩大电火花成形加工的加工范围,提高其在精密加工方面的比较优势和技术效益。目前,国内外许多电火花成形加工机床在运动方式上作了一些改进,如瑞士阿奇公司生产的AGIF MONDO STAR20(50)机床拥有EQUIMODE功能,

能实现空间任何方向的半球平动,这种平动功能在实际加工中具有很高实用价值。但目前电火花成形加工机床增设的运动方式还较为单一,应用范围有限。电火花成形加工要在加工精度、加工效率、加工范围等方面取得重大突破,一个重要的发展方向就是对机床成形运动方式的创新和多样化。最近,日本东京大学余组元博士、增泽隆久教授等提出了电极等损耗概念,即通过对加工路径的合理规划,可使电极损耗处于等损耗状态,从而使电极损耗的补偿变得极为简单。这一概念的提出为电火花成形加工运动方式的改进提供了必要的理论依据。当然,由此产生的机床结构改变及其相关技术理论的研究还需进一步深人与完善,甚至有可能发展出一种全新的加工理论。

电火花成形加工技术现在还在广泛的应用,随着信息技术、网络技术、航天和航空技术、材料科学技术等高新技术的发展,电火花成形加工技术也朝深层次、更高水平的方向发展。虽然一些传统加工技术通过自身的不断更新发展以及其他相关技术的融合,在一些难加工材料加工领域表现出了加工效率高等优势,但随着这些技术的应用没有也不可能完全取代电火花成形加工技术在难加工材料、复杂型面、模具等加工领域中的地位。相反,电火花成形加工技术通过借鉴其他加工技术的发展经验,正不断向微细化、高效化、精密化、自动化、智能化等方向发展。相信将来电火花成型加工技术能给人们带来更大的利益。

表面微细加工技术

表面微细加工技术 微细加工技术结合了超精增亮和超精抛光两项革新技术,能够有选择性地保留表面的微观结构,以提高表面的摩擦和滑动性能(表面技术),以机械化和自动化取代传统的手工抛光,提高表面的美学功能。这种微细加工技术应用于切削刀具、冲压和锻造工具,航空、汽车、医疗器械、塑料注射模具等机械零件的表面处理,能够极大地改善零件表 面的性能。 微细加工技术采用全自动方式对金属零件表面进行超精加工,通过一种机械化学作用来清除金属零件表面上1~40μm的材料,实现被加工表面粗糙度达到或者好于ISO标准的N1级的表面质量。微细加工技术主要应用于超精抛光和超精增亮这两个领域。超精抛光使传统的手工抛光工艺自动化而超精增亮则生成新的表面拓扑结构。 纳米技术其实就是一种用单个原子、分子制造物质的技术。 纳米科技现在已经包括纳米生物学、纳米电子学、纳米材料学、纳米机械学、纳米化学等学科。从包括微电子等在内的微米科技到纳米科技,人类正越来越向微观世界深入,人们认识、改造微观世界的水平提高到前所未有的高度。我国著名科学家钱学森也曾指出,纳米左右和纳米以下的结构是下一阶段科技发展的一个重点,会是一次技术革命,从而将引起21世纪又一次产业革命。 ?光刻是一种以光复印图形和材料腐蚀相结合的表面精密加工技

术。前者是使图形复印到基片表面的光刻胶上,后者是把图形刻蚀到基片表面的各层材料(如Si02、Si3N4、多晶硅、铝等)上。 光刻胶上图形的复印是通过曝光和显影完成的。限制图形重复性及分辨率的主要因素,是图形加工过程中所涉及到的物理和化学问题。 ?在集成电路生产中,要经过多次光刻。虽然各次光刻的目的要求和工艺条件有所不同,但其工艺过程是基本相同的。光刻工艺一般都要经过涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、刻蚀和去胶7个步骤。 ?涂胶就是在SiO2或其他薄膜表面涂一层粘附良好、厚度适当、厚薄均匀的光刻胶膜。涂胶前的基片表面必须清洁干燥。生产中最好在氧化或蒸发后立即涂胶,此时基片表面清洁干燥,光刻胶的粘附性较好。涂胶的厚度要适当。 ?胶膜太薄-----针孔多,抗蚀能力差;

包装印刷与印后加工

包装印刷与印后加工 第一章包装印刷与印后加工基础 第一节绪论 一、印刷定义:使用印版或其他方式将原稿上的图文信息转移到承印物上的工艺技术。国标《印刷技术术语》 二、包装印刷的内涵:在承印物上反映出设计者意愿、并得到受众喜爱的图文信息,能够起到信息交流、美的欣赏、个性化体现、社会法制要求和多元化的表现。 三、包装印后加工定义:将印章加工为成型产品,对印刷品进行加工整饰,有效提高商品的附加值。 四、包装印刷工艺流程:印前加工(文字、图像、设计、处理)——印刷加工(凸、平、凹、丝、数字、特、组合印刷)——印后加工(整饰、成型加工) 五、包装与包装印刷 包装定义:为了流通过程中保护产品及为了识别、销售和方便使用产品,而采用的容器、材料及辅助物的总称。 解读:包装印刷是以满足包装要求为目的的印刷。包装不仅应满足包装结构的合理性和包装造型设计的新颖性,而且必须与精美装潢印刷结合,以实现商品自身价值与销售价值的统一。 六、包装印刷分类: 按包装材料:纸及纸板包装印刷,塑料包装印刷,金属包装印刷,玻璃包装印刷 按印刷用途:装潢印刷,标志印刷,防伪印刷,展示印刷等 按包装产品:食品包装印刷,医药包装印刷,烟酒包装印刷,电子产品包装印刷,礼品包装印刷,化妆品包装印刷等 七、包装印后加工分类: 1、包装装潢加工:上光、覆膜、模切、烫印等 2、包装成型加工:制袋、制盒,制箱,制筒等 3、书刊装订加工:骑马订、平装、精装等 八、包装印刷及印后加工特点:

1、加工目的转向服务与产品包装装潢 2、加工材料从纸张扩展到所有材料 3、从平面加工扩展到任意形状表明加工 4、印刷色彩从四色转向更多色印刷 5、加工必须满足包装适性、环保约束 6、具有多品种、多规格、多变化特点 九、包装印刷及印后加工学习目的 研究不同包装印刷方式在生产过程中的材料、设备和工艺问题,基本掌握包装印刷及印后加工的工艺流程、重要参数、质量指标等,从而合理选择印刷及印后加工方式,优化组合工艺元素,制定最优加工工艺,提高包装印刷及印后加工质量,了解其特种印刷方式。扩大包装印刷的应用范围与水平。 第二节印刷复制原理 如何将数字化的图文信息转变为可视的模拟图文,并且表现出清晰、精美的印刷色彩和层次。 一、图像阶调层次再现原理 连续调图像原稿的明暗层次,在印刷品上可以通过两种方法来表现:一种是利用墨层厚度的变化,一种是利用网点覆盖率。 用网点构成网目调图像,再现连续调图像是目前普遍采用的印刷复制方法。 现代印刷普遍采用加网技术,将图像分割成许多不连续的网点,将密度连续变化的图象转化为由许多不连续的网点组成的网目调图像。单位面积内的网点小,油墨覆盖率低,反射光线多,感觉明亮。反之,感觉阴暗。从而再现原稿图像的浓淡层次。因此,网点是构成连续调图像的最基本的印刷单元。 网点图像特性 1、加网线数:是指单位长度内所容纳的相邻网点中心连线的数目。 加网线数越高,单位面积内容纳的网点个数越多,表现图像层次越丰富。

典型零件加工工艺

箱体类零件加工工艺 箱体零件是机器或部件的基础零件,轴、轴承、齿轮等有关零件按规定的技术要求装配到箱体上,连接成部件或机器,使其按规定的要求工作,因此箱体零件的加工质量不仅影响机器的装配精度和运动精度,而且影响机器的工作精度、使用性能和寿命。下面以图1所示齿轮减速箱体零件的加工为例讨论箱体类零件的工艺过程。 图1 某车床主轴箱体简图

箱体类零件的结构特点和技术要求分析 图3所示零件为某车床主轴箱体类零件,属于中批生产,零件的材料为HT200铸铁。一般来说,箱体零件的结构较复杂,内部呈腔形,其加工表面主要是平面和孔。对箱体类零件的技术要求分析,应针对平面和孔的技术要求进行分析。 1.平面的精度要求箱体零件的设计基准一般为平面,本箱体各孔系和平面的设计基准为G面、H面和P面,其中G面和H面还是箱体的装配基准,因此它有较高的平面度和较小表面粗糙度要求。 2.孔系的技术要求箱体上有孔间距和同轴度要求的一系列孔,称为孔系。为保证箱体孔与轴承外圈配合及轴的回转精度,孔的尺寸精度为IT7,孔的几何形状误差控制在尺寸公差范围之内。为保证齿轮啮合精度,孔轴线间的尺寸精度、孔轴线间的平行度、同一轴线上各孔的同轴度误差和孔端面对轴线的垂直度误差,均应有较高的要求。 3.孔与平面间的位置精度箱体上主要孔与箱体安装基面之间应规定平行度要求。本箱体零件主轴孔中心线对装配基面(G、H面)的平行度误差为0.04mm。 4.表面粗糙度重要孔和主要表面的粗糙度会影响连接面的配合性质或接触刚度,本箱体零件主要孔表面粗糙度为0.8μm,装配基面表面粗糙度为1.6μm。 箱体类零件的材料及毛坯 箱体零件的材料常用铸铁,这是因为铸铁容易成形,切削性能好,价格低,且吸振性和耐磨性较好。根据需要可选用HT150~350,常用HT200。在单件小批量生产情况下,为缩短生产周期,可采用钢板焊接结构。某些大负荷的箱体有时采用铸钢件。在特定条件下,可采用铝镁合金或其它铝合金材料。 铸铁毛坯在单件小批生产时,一般采用木模手工造型,毛坯精度较低,余量大;在大批量生产时,通常采用金属模机器造型,毛坯精度较高,加工余量可适当减小。单件小批生产直径大于50mm的孔,成批生产大于30mm的孔,一般都铸出预孔,以减少加工余量。铝合金箱体常用压铸制造,毛坯精度很高,余量很小,一些表面不必经切削加即可使用。 箱体类零件的加工工艺过程 箱体零件的主要加工表面是孔系和装配基准面。如何保证这些表面的加工精度和表面粗糙度,孔系之间及孔与装配基准面之间的距离尺寸精度和相互位置精度,是箱体零件加工的主要工艺问题。 箱体零件的典型加工路线为:平面加工-孔系加工-次要面(紧固孔等)加工。 图1车床主轴箱体零件,其生产类型为中小批生产;材料为HT200;毛坯为铸件。该箱体的加工工艺路线如表1。 表1车床主轴箱体零件的加工工艺过程

微细加工技术概述及其应用

2011 年春季学期研究生课程考核 (读书报告、研究报告) 考核科目:微细超精密机械加工技术原理及系统设计学生所在院(系):机电工程学院 学生所在学科:机械设计及理论 学生姓名:杨嘉 学号:10S008214 学生类别:学术型 考核结果阅卷人

微细加工技术概述及其应用 摘要 微细加工原指加工尺度约在微米级范围的加工方法,现代微细加工技术已经不仅仅局限于纯机械加工方面,电、磁、声等多种手段已经被广泛应用于微细加工,从微细加工的发展来看,美国和德国在世界处于领先的地位,日本发展最快,中国有很大差距。本文从用电火花加工方法加工微凹坑和用微铣削方法加工微小零件两方面描述了微细加工技术的实际应用。 关键词:微细加工;电火花;微铣削 1微细加工技术简介及国内外研究成果 1.1微细加工技术的概念 微细加工原指加工尺度约在微米级范围的加工方法。在微机械研究领域中,从尺寸角度,微机械可分为1mm~10mm的微小机械,1μm~1mm的微机械,1nm~1μm的纳米机械,微细加工则是微米级精细加工、亚微米级微细加工、纳米级微细加工的通称。广义上的微细加工,其方式十分丰富,几乎涉及现代特种加工、微型精密切削加工等多种方式,微机械制造过程又往往是多种加工方法的组合。从基本加工类型看,微细加工可大致分为四类:分离加工——将材料的某一部分分离出去的加工方式,如分解、蒸发、溅射、切削、破碎等;接合加工——同种或不同材料的附和加工或相互结合加工方式,如蒸镀、淀积、生长等;变形加工——使材料形状发生改变的加工方式,如塑性变形加工、流体变形加工等;材料处理或改性和热处理或表面改性等。微细加工技术曾广泛用于大规模集成电路的加工制作,正是借助于微细加工技术才使得众多的微电子器件及相关技术和产业蓬勃兴起。目前,微细加工技术已逐渐被赋予更广泛的内容和更高的要求,已在特种新型器件、电子零件和电子装置、机械零件和装置、表面分析、材料改性等方面发挥日益重要的作用,特别是微机械研究和制作方面,微细加工技术已成为必不可少的基本环节。 现代微细加工技术已经不仅仅局限于纯机械加工方面,电、磁、声等多种手段已经被广泛应用于微细加工,微细超精密加工的主要方法如下: 微细电火花加工技术的研究起步于20世纪60年代末,是在绝缘的工作液中通过工具电极和工件间脉冲火花放电产生的瞬时、局部高温来熔化和汽化蚀除金属的一种加工技术。由于其在微细轴孔加工及微三维结构制作方面存在的巨大潜力和应用背景,得到了

印后加工模拟试题

印后加工 题型:填空选择判断名词解释简答论述 一填空选择判断 1.书刊装订方法的分类按印后加工的形式,书刊装订方法分为精装、平装、骑马订装、古装和其它印后加工形式。平装书芯的订联方法有铁丝平订、缝纫订、锁线订、无线胶订等多种形式。精装书芯的订联方法有锁线订和胶粘装订等。 2.书籍由两个主要部分——书芯和封面组成。 3.书刊装订的主要工艺流程(1.)平装书制作的主要工艺流程: 1.制书贴→3.制书芯→4.包封面→5.三面裁切→6.检查、包装 ↑ 2.制封面 (2.)精装书制作的主要工艺流程: 2.粘贴插页 5.制书壳 ↓↓ 1.制书帖→3.制书芯→4.书芯加工→6.上书壳→7.检查包装 4. 16开、32开的全张或对开书页多采用垂直折页法折页。 5.折页的方式是在对出版物开始进行工艺设计时需要首先确定的。 6.四种不同的折页方法:冲击式、滚折式、刀式和栅栏式。 7.折页机可分为刀式折页机、栅栏式折页机、栅刀混合式折页机和塑料线烫订折页机。 8.在折页过程中,影响折页精度及书帖折缝压实程度的因素主要有两方面:一是形成折缝时折页辊间的压力和挤压时间;二是影响折缝压实程度的工艺技术因素。 9.栅栏式折页机适用于折叠对开以下,50~120g/m2的新闻纸、有光纸、凸版纸、胶版纸、铜版纸。它从给纸到收纸的整个工作过程是自动进行的,可无级变速,可以连续折成四折各种不同折法的书帖。 10.一般的摆版方法有翻版摆版法和套版摆版法两种。印量较大的书籍多用套版摆版法。 11.折页的质量要求及影响折页质量的因素(看一下) 折页的质量将直接影响书刊的质量。无论是手工折页或是机器折页,折叠后的整批书帖应达到以下要求。书帖页码和版面顺序正确,以页码中心点为准,相连两页之间页码位置允许误差≤4.0mm,全书页码位置允许误差≤7.0mm,画面接版允许误差≤1.5mm。书帖平服整齐,无明显八字皱折、死折、折角、残页、套帖和脏迹。三折及三折以上多帖,应划口排除空气。 59g/m2以上纸张最多折四折;60g/m2—80g/m2纸张最多折三折;81g/m2以上纸张最多折三折。为了检查折页的质量,折完的书帖外折缝中黑色折标要居中一致。配书帖后,折标在书芯的书背处形成阶梯状的标记。打刀孔要正确地划在折缝中间,破口要划透、划破,以不掉页为宜。用自动锁线机锁线的书帖,其折法应符合图2-25的要求。书帖要保持清洁、无油迹、无破损、无折角,折叠要平服无八字皱折现象。 12.附加页的种类附加页包括插页、衬页、零头页等。 13.配书芯的方法有两种:一种是配帖法,一种是套帖法, 14.书帖订连的方法把配好的散帖书册或散页,应用各种方法订连,使之成为一本完整书芯的加工过程称为订书。在现代的印刷生产中,书帖连接的方法可分为两种:订缝连接法和非订缝连接法。 15.铁丝订书是一种应用最广,成本最低的装订方法,常见的订书形式有两种:一种是铁丝平订,一种是骑马订。锁线订将已经配好的书芯,按顺序用线一帖一帖沿折缝串联起来,并互相锁紧,这种装订方法称为锁线订。锁线订书芯的牢固度高,使用寿命长。 16.无线胶粘装订的方法无线胶粘装订的方法很多,一般可分为:切孔胶粘装订法;铣背

印后加工技术与设备

印后加工技术与设备 绪论 一、印后加工技术的分类 二、印后加工技术的现状 三、我国印后加工工艺的特点 四、印后加工技术的发展趋势思考与练习 第一篇印刷品表面整饰 第一章覆膜 第一节覆膜概述 一、覆膜的作用与特点 二、覆膜的分类及应用场合 三、粘合原理 第二节覆膜材料 一、薄膜材料 二、胶体材料 第三节覆膜工艺 一、覆膜工艺中的关键技术 二、三种传统覆膜工艺 三、水性覆膜技术 四、PUR胶即涂式覆膜 五、影响覆膜质量的因素

六、常见故障分析 第四节覆膜设备 一、即涂覆膜设备 二、湿式覆膜设备 三、预涂覆膜设备 第五节特殊覆膜工艺 一、无胶覆膜 二、开窗覆膜工艺 第六节覆膜技术的发展 一、对覆膜加工技术的思考 二、覆膜技术的发展 思考与练习 第二章上光 第一节上光概述 一、上光的作用及特点 二、上光的分类 第二节上光材料 一、上光材料的分类 二、对上光涂料的要求 三、油性上光涂料 四、水性上光涂料 五、UV上光涂料

第三节上光工艺 一、上光工艺中的关键技术 二、上光技术应用的注意事项 三、影响上光质量的因素 四、上光加工中常见的故障 第四节上光设备 一、上光机 二、连线上光设备 三、胶印印刷连线上光 四、柔印印刷连线上光 五、凹印连线上光 六、丝网印刷连线上光 第五节特殊上光技术 一、对覆膜产品的上光技术 二、局部UV 第六节上光技术的发展趋势 一、印刷上光与传统覆膜 二、上光技术的发展前景 思考与练习 第三章印刷品表面金属光泽加工第一节烫金 一、烫金的特点及应用

二、烫金箔的种类及应用 三、烫金工艺 四、烫金设备 五、烫金新技术 第二节金银墨印刷 一、金银墨的组成及特点 二、金银墨印刷注意事项 三、金银墨印刷工艺技术要点 四、金银墨印刷常见故障 第三节扫金技术 一、扫金技术的特点 二、扫金工艺 三、扫金工艺的发展 第四节仿金属蚀刻技术 …… 第二篇书刊装订 第三篇纸制品成型加工

微细加工技术及其应用

微细加工技术及其应用 Last revised by LE LE in 2021

微细加工技术及其应用 微细加工技术是由瑞士BinC公司发明的一种新型加工工艺,在2004年法国巴黎举办的国际表面处理展览会(SITS)和2004年在法国里昂举办的ALLIANCE展览会上荣获2项发明奖。微细加工工艺和设备拥有国际专利。 微细加工技术结合了超精增亮和超精抛光两项革新技术,能够有选择性地保留表面的微观结构,以提高表面的摩擦和滑动性能(表面技术),以机械化和化取代传统的手工抛光,提高表面的美学功能。这种微细加工技术应用于切削刀具、冲压和锻造工具,航空、汽车、医疗器械、塑料注射模具等机械零件的表面处理,能够极大地改善零件表面的性能。 微细加工原理 微细加工技术采用全方式对金属零件表面进行超精加工,通过一种机械化学作用来清除金属零件表面上1~40μm的材料,实现被加工表面粗糙度达到或者好于ISO标准的N1级的表面质量。微细加工技术主要应用于超精抛光和超精增亮这两个领域。超精抛光使传统的手工抛光工艺化;而超精增亮则生成新的表面拓扑结构。 微细加工技术的一个突出优点是能够赋予零件表面新的微观结构。这些微观结构能提高零件表面对特定应用功能的适应性。如减小摩擦和机械差异、提高抗磨损性能、改善涂镀前后表面的沉积性能等。 总的说来,超精增亮可去除次级微观粗糙表面,次级粗糙表面的厚度在0~20μm之间,位于零件表面初级微观粗糙面的峰尖之间。而超精抛光则部分或整体去除初级微观粗糙表面,其值在10~40μm之间,当然这取决于零件材料表面的初始状态。

微细加工技术迄今能够加工的材料有退火及淬火钢、铜及铜合金、铸铁、Inconel镍合金(镍基合金)、钛金属、表面硬涂层处理前后的预处理(PVD、CVD、电镀)。 技术专利 微细加工技术是一种有选择性地精修被加工对象表面微观粗糙度和拓扑结构的创新性微观加工工艺。这种机械化学加工工艺是一种全化的加工工艺,适用于汽车制造、电子、化工、冶金、机械制造、航空制造等行业,尤其是模具、刀具和机床工具、高精密零件、光学器件,以及硬涂层处理前后的表面预处理加工。 微细加工技术的应用 微细加工技术通过改变材料表面的微细结构,能够减小摩擦、提高抗磨损性能,显着地提高材料的表面性能,在刀具行业具有广阔的应用前景。如采用超精增亮技术,彻底消除次级微观粗糙表面,减小摩擦,能够提高刀具的排屑性能,降低切削力;而保持初级粗糙表面,有利于润滑油膜,提高刀具的排屑性能,减少发热;如果在涂层处理前优化预处理涂层基面,或者在涂层之后彻底清除涂层引起粗糙表面,则能够提高PVD涂层的附着性能,延长刀具的使用寿命,消除刀具表面的积屑瘤问题。 这种创新的加工工艺近几年来在诸多工业领域的实际应用清楚地表明,微细加工技术能够大幅降低超精加工的成本;极大地缩短生产周期;方便地提高表面的质量,并且采用这种加工工艺加工出来的表面具有无以伦比的一致性和再现性。

印后加工工艺

印后加工工艺 This manuscript was revised by the office on December 10, 2020.

印后加工工艺 印刷品印后加工,按加工的目的,可分为三大类:印刷品印后加工,按加工的目的,可分为三大类: ①印刷品表面装饰。 ②装订 ③纸容器加工 印刷品表面装饰主要包括覆膜、上光、模切压痕、装订、印后装饰 一、覆膜,就是将塑料薄膜涂上粘合剂,与纸印刷品经加热、加压后使之粘合在一起,形成纸塑合一的产品加工技术。覆膜的作用和特点如下; 1、作用: ①增加印刷品光亮度;②改善耐磨强度,防水、防污、耐光、耐热等性能; ③提高商品的艺术效果和市场竞争力。 2、特点: ①吸附作用②静电作用③扩散作用 覆膜工艺流程 覆膜的工艺流程为:工艺准备→安装塑料薄膜滚筒→涂布粘合剂→烘干→设定工艺参数(烘道温度和热压温度、压力、速度)→试覆膜→抽样检测→正式覆膜→复卷或定型分割。 覆膜可分为干式覆膜、湿式覆膜、预涂膜覆膜 覆膜的基本材料 (1)粘合剂 干式:溶剂型粘合剂 湿式:水溶性粘合剂 预涂膜:热熔型粘合剂(无溶剂) 涂布量太大产生问题:薄膜收缩,涂布量太大产生问题 (2)薄膜 电晕处理 (3)纸张 胶版纸、铜版纸、白纸板 覆膜的基本设备 干式覆膜机、湿式覆膜机 二、上光 上光就是在印刷品表面涂敷(或喷、或印)上一层无色透明的涂料,经流平、干燥、压光以后,在印刷品的表面形成薄而均匀的透明光亮层。 上光的作用和特点 (1)作用 增强印刷品的外观效果; ②改善印刷品的使用性能 ③增进印刷品的保护性能 (2)特点(与覆膜相比) 环保、成本低、效率高 上光工艺 (1)形式:涂布、压光和UV上光

印刷工艺及印后加工工序

1平版印刷的基本原理 2容易出现的质量问题以及处理方式 在印刷过程中,比较容易出现的质量问题有粘花、水化、不够水、墨点等。下面将 对质量问题和对应的处理方式一一介绍。 3表面处理 为了防止在粘合机流水线上或搬运过程中擦伤起污,影响商品价值,使用于包装的纸张印刷品要有良好的耐摩、耐水性、耐脏污性等性能,同时也为了提高产品档次,增强产品吸引力,因此往往需要对印品进行印后表面处理。一般有裱胶,过油,磨光,过UV ,局部UV 等几种表面处理工艺。下面将依次介绍这几种表面处理方式的特点以及适用产品。 ◆ 粘花 当出现此类情况时,应适当增加喷粉用量,或者减慢机器速度。 ◆ 水花 当出现此类情况时,机台一般会采取减少供水量或适当加大供墨量的办法。同时,对容易起水花的产品会增加抽检次数。 ◆ 不够水 当出现此类情况时,应减少供墨量或适当加大供水量。同时,对容易起水花的产品会增加抽检次数。 ◆ 墨点 增加抽检次数,及时发现墨点问题。同时,提醒机台发现墨点及时插标并及时清 除橡皮布上的杂质。 ◆ 喷粉 在不会造成粘花的情况下,减少喷粉量。 ◆ 色差 出样阶段与客户确定颜色上下限标准;同时,与客户沟通使用X-Rite 测量色差。 ◆ 擦花 擦花分两种情况: 一为由从收纸台拿出抽检时造成的擦花:此时应减少抽检的次数,改进拿出的技巧; 二为由收纸台收纸时造成的擦花:适当改变收纸台吹风大小及方向或改用幅面更大的 机器印刷。 裱胶 裱胶又称“过塑”、“覆膜”等。裱胶是使OPP 膜之贴 平版胶印油墨是非极性性质为主的物质。平版印刷所用的润湿液是极性性质为主的物质。根据极性理论:“相似相溶,相似相亲和”。极性分子和非极性分子不相溶,不相亲和,但是在一定条件下,两者可相互混合成乳状液。 由极性理论可以明白,平版胶印油墨与润湿液的关系符合极性理论的规律:两者不相溶,不 相亲和。但在印刷时,由于受到剪切和挤压的作用,两者会发生一定程度的乳化。

微细加工技术概述及其应用

武汉工程职业技术学院 毕业论文 课题名称机加工细微加工技术概述及其应用 学生姓名陈凯 . 学号1104180317 专业模具设计与制造 班级 2011级模具三班 指导教师秦丽萍 年月日

目录 摘要 (3) 引言 (4) 第一章微细加工技术简介及国内外 (5) 1.1 (5) 1.2 (9) 第二章微细加工技术应用实例 (11) 2.1 (11) 2.2 (13) 总结 (15) 参考文献 (16)

3 微细加工技术概述及其应用 摘要:微细加工原指加工尺度约在微米级范围的加工方法,现代微细加工技术已经不仅仅局限于纯机械加工方面,电、磁、声等多种手段已经被广泛应用于微细加工,从微细加工的发展来看,美国和德国在世界处于领先的地位,日本发展最快,中国有很大差距。本文从用电火花加工方法加工微凹坑和用微铣削方法加工微小零件两方面描述了微细加工技术的实际应用。 关键词:微细加工;电火花;微铣削

引言:随着科学技术的发展,近年来在IT 、医疗器械以及通讯领域,人们对微小型零件(如:微型传感器、微型加速度计、微透镜阵列等)的需求日益增加。这种需求的增加促进了微细加工技术的发展。在目前的多种微细加工技术中,微机电系统(MicroElectroMechanicalSystem ,MEMS)一直是主流技术之一。由于MEMS 技术衍生于微电子技术,它的主要加工对象被限制在硅基材料上,并且工件的几何形状基本上是简单的二维形状,因而只有在大规模集成电路的批量制造等方面才是经济的。微细切削加工技术,特别是微细铣削作为MEMS 技术的补充,由于其几乎不受加工对象材料和几何形状的限制而受到研究人员的重视,正在成为微细加工技术中的新生力量。 近年来,采用传统的机械加工方法而进行微细制造的研究越来越受到人们的重 视,针对特征尺寸在 410~10m 所谓中间尺度微小机械零件的微细切削制造成为一大研究热点,其原因是机加工具有几大优势: 1加工精度高; 2生产效率高、灵活; 3能加工任意三维特征的零件; 4能加工包括钢在内的多种材料;

未来印后加工技术——更趋于智能化

未来印后加工技术——更趋于智能化 科技的发展和市场的激烈竞争.要求印刷要朝着更快、更好、更便宜的方向发展,当印前、印刷都进入数字化、智能化和网络化之后,印后加工就成为制约印别业飞速发展的瓶预。 计算机和网络千高新技术在印别领域的普及应用,使印别行业从印前的图文制作、制版、管理到数字化、网络化的印别再到自动化的印后加工走上7智能化、一体化生产的道路,从而使质量、速度、形式等都更加满足人们的需求。智能化印刷改变了传统印别的种种缺陷,更加提高了印别产品的质量,为印刷业的迅速发展开碎了前进的选路.如今,随着智能化印别在印前、印中逐步普及,已开始在印后加工中登陆并迅速拓展,使瓶预印刷业发展的印后加工逐步走上了高新技术的执道,因此,可以预见.智能化印剧将是未来印别发展的主要方向。 科技的发展和市场的激烈竞争.要求印刷要朝着更快、更好、更便宜的方向发展,当印前、印刷都进入数字化、智能化和网络化之后,印后加工就成为制约印别业飞速发展的瓶预,例如杂志印别和目录印别,客户希望不增加成本或以较低费用就可进行高速优质的装仃。这种趋势是由客户要求快速化、个性化和目标化决定的,也是市场竞争的雷要。而衬印别单位来说,速度已成为竞争的基础,1质圣

是竞争的保证,也是确保印后加工业长久发展的关健。而传统的印后加工速度和质贡都不尽如人意,因此,印后加工自动化和智能化发辰时整个印刷业的发展有着非常重要的意义。 一、印后加工的自动化 印后加工自动化的重点是用高新技术、先进实用技术改造提升平装胶订联动机/联动线、精装联动机/联动线、模切机、切纸机等。提高其自动化、智能化和联动化水平.保证质量的稳定性和可靠性,提高质量和效率。智能化的设备必须配备智能化的系统,要使印后加工流程通畅,就必须消除各工序之间的隔阂,加强融合,缩短循环周期和延伸领域。如今,印后加工己扩展到邮寄部分,即印后加工负责所有的邮寄信息,从地址喷墨或贴标签到分类打包再发往邮政部门。这些分捡投递的技术缩短了印品离开印刷机-的时间.如果能够将印品准1备好直接进行加工,工作周期将大为缩短。 近年来,不少单位在印前和印、耀刷部分都投人了大量的资金,取得了可喜的效益。但对于在印后加工方面投资很少或没有投资的单位,他们只能得到很小的产量并且成本增加。这就势必加强对印后加工部分的重视,如印后加工自动化技术的应用。首先,印后加工的自动化能够节省花费。大多设备都有了自动调整功能代替手工劳动。操作者只要调整控制台上的几个按钮,就能控制折叠、胶订或锁线、烫

浅谈微细加工技术

浅谈微细加工技术 xx (xx学院机自1001班430205) [摘要] 特种微细加工技术已成为许多工业领域产品制造技术群中不可缺少的分支,在难切削材料、复杂型面、精细表面、低刚度零件及模具加工等领域中,已成为重要的工艺方法.目前,特种微细加工技术正处于蓬勃发展的阶段。 [关键词]特种微细加工光刻技术发展成果 引言 一、微细加工技术发展研究 微细加工技术是集成电路(lC)工业的基础,是半导体器件研究的必要手段。其中的lC以动态随机存储器(ORAM)为代表,具有肉眼无法看见的记忆功能结构,而半导体器件以小尺寸器件为主。为了制备大规模集成电路(VL引)、超大规模集成电路(ULSI)和量子器件,微细加工技术正由微米、亚微米、亚半微米一直向纳米级和量子化方向发展。除了lC技术外,液晶显示器(LCO)技术、微机械技术和光电子技术的发展同样离不开微细加工技术水平的提高。人们越来越感到以微细加工技术为支柱的微电子技术正在成为一个国家综合国力的重要体现,成为国际竞争的焦点。因此许多发达国家目前都加大了在微细加工技术研究方面的投资强度,以期取得微细加工技术领域的领先地位。 微细加工技术包括曝光技术(即光刻技术)、刻蚀技术、浅结掺杂技术、超薄膜形成技术等。其中的曝光技术是微细加工技术的核心。 作者简介: xx(xx年-);男;汉族;机械工程方向:机械制造与自动化

1、国外微细加工技术在Ic方面的成就。国外微细加工技术在IC工业方面取得了很大的成就。表1是ORAM发展所要求达到的光刻技术水平和近年来ORAM的发展趋势。需要特别提到的是,1991年,日本日立公司研制成功64MORAM,其加工线宽为0.3微米,芯片面积为9.74X20.28平方毫米,集成度为1.21火1护个元器件;1992年,日本富士通公司推出256MORAM,加工线宽为0.2微米,芯片面积为16火25平方毫米,集成度为5.6x1了个元器件。由表5不难看到,国外在微细加工技术研究方面取得的进展是很快的,以致于每隔几年就能推出一代产品。以下是生产256MORAM所需达到的微细加工技术水平:光刻0.25微米(套刻精度士0.08微米,线宽控制0.04微米),无机且能真空处理的全干刻蚀剂技术,0.1微米以下浅结技术,低温工艺仁平坦化,全干法加工、刻蚀、清洗,CVO 铝和铜金属化,全自动化。 表5 2、国外微细加工技术在半导体器件研究方面的成就。国外微细加工技术在半导体器件研究 方面也取得了很大的成就。1993年,日本东芝公司的研究开发中心研制成功门长度仅为0.04微 米的n沟道MOSFE丁,并且可在室温下工作。德仪(TI)公司在工993年也研制成功晶体管特征 尺寸为0.02微米的集成电路,在该特征尺寸下,电子已经停止了粒子活动,开始转化为类似波 的活动。目煎国外研制的日EM下器件的最小栅长仅为25纳米。另外,国外也利用高水平的微 细加工技术制作出了与电子相干长度相当的纳米结构(包括量子线、量子点阵、量子点接触等), 并对其物理过程进行了广泛的研究,提出了电子波器件的可能性。美国《物理评论》杂志指出, 以量子效应为基础的电子波器件有可能成为ULsl技术的基础,并将导致未来电子学发展的一场 新革命。 国外在lC工业和半导体器件研究方面所取得的成就无一不得益于微细加工技术的发展。可

激光微细加工技术及其在MEMS微制造中的应用讲解

SpecialReports 2002年第3期 综述 激光微细加工技术及其在MEMS微制造中的应用LaserMicromachiningandItsApplicationintheMicrofabricationofMEMS 潘开林①②陈子辰②傅建中① (①浙江大学生产工程研究所②桂林电子工业学院) 摘要:文章综述了当前MEMS各类微制造技术,阐述了各种激光微细加工技术的原理、特点,主要包括准 分子激光微细加工技术、激光LIGA技术、激光微细立体光刻技术等,以及它们在MEMS微制造中的应用。 关键词:激光微细加工微机电系统激光LIGA1所示[5]。 表1MEMS主要微制造技术对比 技术 LIGA 1MEMS及其微制造技术概述 微机电系统(ME,,知功能和执行功能,在此基础上可开发出高度智能、高功能密度的新型系统。MEMS器件与系统未来将成为多个领域的核心,其作用与以CPU为代表的集成电路构成当今电子系统的核心一样。鉴于MEMS技术的重要技术经济潜力和战略地位,引起了世界各国的高度重视。MEMS主要是美国学者的称谓,在日本称为微机械,在欧洲称为微系统。此外,微技术在不同的学科与应用领域,还有类似的不同的专业或行业术语,如生物技术领域的基因芯片(DNA芯片)、生物芯片(Bio-Chip),分析化学领域的微全流体分析系统(uTAS)、芯 最小尺寸 +++--(+)-(+)+++ 精度 +++--(+)++-+ 高宽比粗糙度 ++-+-+++++++

++--+-++ 几何自 由度 +-++++++-- 材料范围金属、聚合物、 陶瓷金属、聚合物金属、聚合物、 陶瓷聚合物金属、半导体、 陶瓷金属、半导体非铁金属、聚合物 技术准分子激光微细立体光刻微细电火化 LCVD 金刚石片实验室(LabonChip),与光学集成形成微光机电系统(MOEMS)等。MEMS是从微电子技术发展而来,其微制造技术 注:表中++、+、-、--分别表示很好、好、较差、很差,+-表示不同应用条件下的相对效果,括号内的“+”表示最新研究有所进展。 在目前MEMS微细加工技术的研究与应用中,激光微细加工技术得到了广泛的关注与研究。激光微细加工制造商宣称激光微细加工技术具有:非接触工艺、有选择性加工、热影响区域小、高精度与高重复率、高的零件尺寸与形状的加工柔性等优点。 实际上,激光微细加工技术最大的特点是“直写”加工,简化了工艺,实现了MEMS的快速原型制造。此外,该方法没有诸如腐蚀等方法带来的环境污染问题,可谓“绿色制造”。 在MEMS微制造中主要采用的激光微细加工技术有:激光直写微细加工、激光LIGA、激光微细立体光刻等,下面分别加以介绍。 主要沿用微电子加工技术与设备。微电子加工技术与设备价格昂贵,适合批量生产。由于微电子工艺是平面工艺,在加工MEMS三维结构方面有一定的难度。目前,通过与其它学科的交叉渗透,已研究开发出以下一些特定的MEMS微制造技术。 (1)LIGA技术LIGA和准LIGA技术最大的特点是可制出高径比很大的微构件,但缺点同样突出,成本高。 (2)材料去除加工技术这类技术主要包括准分 子激光微细加工[1~4]、微细电火花加工[5]、以牺牲层技术为代表的硅表面微细加工、以腐蚀技术为主体的体硅加工技术、电子束铣、聚焦离子束铣等。(3)材料淀积加工技术这类技术主要包括激光 7] 辅助淀积(LCVD)、微细立体光刻[6、、电化学淀积等。

印后加工工艺

印后加工工艺 印刷品印后加工,按加工的目的,可分为三大类:印刷品印后加工,按加工的目的,可分为三大类: ①印刷品表面装饰。 ②装订 ③纸容器加工 印刷品表面装饰主要包括覆膜、上光、模切压痕、装订、印后装饰 一、覆膜,就是将塑料薄膜涂上粘合剂,与纸印刷品经加热、加压后使之粘合在一起,形成纸塑合一的产品加工技术。覆膜的作用和特点如下; 1、作用: ①增加印刷品光亮度;②改善耐磨强度,防水、防污、耐光、耐热等性能; ③提高商品的艺术效果和市场竞争力。 2、特点: ①吸附作用②静电作用③扩散作用 覆膜工艺流程 覆膜的工艺流程为:工艺准备→安装塑料薄膜滚筒→涂布粘合剂→烘干→设定工艺参数(烘道温度和热压温度、压力、速度)→试覆膜→抽样检测→正式覆膜→复卷或定型分割。 覆膜可分为干式覆膜、湿式覆膜、预涂膜覆膜 覆膜的基本材料 (1)粘合剂 干式:溶剂型粘合剂 湿式:水溶性粘合剂 预涂膜:热熔型粘合剂(无溶剂) 涂布量太大产生问题:薄膜收缩,涂布量太大产生问题 (2)薄膜 电晕处理 (3)纸张 胶版纸、铜版纸、白纸板 覆膜的基本设备 干式覆膜机、湿式覆膜机 二、上光 上光就是在印刷品表面涂敷(或喷、或印)上一层无色透明的涂料,经流平、干燥、压光以后,在印刷品的表面形成薄而均匀的透明光亮层。 上光的作用和特点 (1)作用 增强印刷品的外观效果; ②改善印刷品的使用性能 ③增进印刷品的保护性能 (2)特点(与覆膜相比) 环保、成本低、效率高 上光工艺 (1)形式:涂布、压光和UV上光 (2)基本工艺:送纸(手动、自动)→涂布上光涂料→干燥。

(3)上光涂料涂布方法:刮刀式涂布和辊式涂布。 (4)干燥方法:热风干燥、红外线干燥、紫外线干燥、电子束干燥 (5)UV上光的特点 上光材料 上光涂料的基本组成由主剂(成膜树脂)、助剂和溶剂三部分组成。 主剂是上光涂料的成膜物质,助剂是为改善上光涂料的理化性能和工艺特性而需加入的一些辅助物质,溶剂的作用是分散、溶解、稀释主剂和助剂。 上光设备 上光机的组成(涂布装置、干燥装置、传送装置、输纸和收纸装置) 三、模切压痕 模切工艺就是用模切刀根据产品设计要求的图样组合成模切版,在压力作用下,将印刷品或其它板状坯料轧切成所需形状和切痕的成型工艺。 压痕工艺则是利用压线刀或压线模,通过压力在板料上压出线痕,或利用滚线轮在板料上滚出线痕,以便板料能按预定位置进行弯折成型。 在大多数情况下,模切压痕工艺往往是把模切刀和压线刀组合在一个模版内,在模切机上同时进行模切和压痕加工的,故可简单称之为模压。 模切压痕的工艺流程 上版→调整压力→确定规矩→粘塞橡皮→试压模切→正式模切→整理清废→成品检查→点数包装 模切压痕原理 (1)原理 模压前,需先根据产品设计要求,用钢刀(即模切刀)和铜线(即压痕刀)或钢模排成模切压痕版(简称模压版),将模压版装到模压机切压痕版(简称模压版),将模压版装到模压机在压力作用下,将纸板坯料轧切成型并压出折叠线或其它模纹。 模切压痕设备 根据模切版和压切机构两部分主要工作部件的形状不同,模切机可分为平压平、圆压平和圆压圆三种基本类型;而在平压平模压机中版台及压板的方向位置不同,又可分为立式和卧式两种。 四、电化铝烫印 随着社会的进步和人民生活水平的提高,人们对书刊、包装装潢印刷提出了更高的要求,对印刷色彩不仅需要光谱色彩,还需要更为高级的金属色彩。 电化铝烫印是一种不用油墨的特种印刷工艺,它是借助一定的压力与温度,运用装在烫印机上的模版,使印刷品和烫印箔在短时间内相互受压,将金属箔或颜料箔按烫印模版的图文转印到被烫印刷品表面,俗称烫金。 电化铝箔材分类及特点 电化铝烫印箔,一般由五层不同材料组成,从反面到正面依次为基膜层(也称片基)、隔离层(也称脱离层)、保护层(又称颜色层)、铝层和粘胶层。 电化铝箔材的分类及特点 就其颜色品种而言,以金属最为普通,另有银色、大红色、桔红色、蓝色、绿色、棕红色、淡金墨色、黑色等。 烫印机的类型及特点 烫印机就是将烫印材料经过热压转印到印刷品上的机械设备。烫印设备按烫印方式分: 有平压平、圆压平和圆压圆三种烫印机,按自动化程度分有手动、半自动、全自动三种,根据整机形式的不同,烫印机又有立式和卧式之分。 电化铝烫印工艺

微细加工方法

微细加工方法

微细铣削加工技术 王翔 (厦门大学物理与机电工程学院机电系 199201152779) 摘要:由于微机电系统(MicroElectroMechanicalSystem,MEMS)在微小零件加工中存在不足,微细铣削加工作为一项补充技术正在日益受到人们的重视。本文主要从微细铣削的发展背景;微细铣削的关键技术;微细铣削的机床系统和微细铣削的实验,针对特征尺寸在4 所谓中间尺度微小机械零件的微细10~10m 铣削技术进行了介绍。使读者对微细铣削技术有一定的认识。 关键词:微细铣削;使能技术;机床系统;铣削的实验 1前言: 随着科学技术的发展,近年来在IT、医疗器械以及通讯领域,人们对微小型零件(如:微型传感器、微型加速度计、微透镜阵列等)的需求日益增加。这种需求的增加促进了微细加工技

术的发展。 在目前的多种微细加工技术中,微机电系统(MicroElectroMechanicalSystem,MEMS)一直是主流技术之一。由于MEMS技术衍生于微电子技术,它的主要加工对象被限制在硅基材料上,并且工件的几何形状基本上是简单的二维形状,因而只有在大规模集成电路的批量制造等方面才是经济的。微细切削加工技术,特别是微细铣削作为MEMS技术的补充,由于其几乎不受加工对象材料和几何形状的限制而受到研究人员的重视,正在成为微细加工技术中的新生力量。 近年来,采用传统的机械加工方法而进行微细制造的研究越来越受到人们的重视,针对特征尺寸在4 所谓中间尺度微小机械零件的微10~10m 细切削制造成为一大研究热点,其原因是机加工具有几大优势: 1加工精度高; 2生产效率高、灵活; 3能加工任意三维特征的零件; 4能加工包括钢在内的多种材料; 2微细铣削关键使能技术 微细铣削是一种加工能力强、成形精度高的微小

激光微细加工技术的研究与应用

激光微细加工技术的研究与应用

激光微细加工技术的研究与应用 摘要 激光加工的实质是激光将能量传递给被加工材料,被加工材料发生物理或 化学变化,使其达到加工的目的。激光微细加工技术是指加工精度O.1mm_lμm 的激光加工技术。激光微加工的应用范围十分广泛,尤其在集成电路芯片的制造、计算机外设以及通讯等方面的应用推动了信息产业革命,在电子、仪表、 航空航天工业中,激光微细加工可以高效率高质量地完成微细小孔、划片微调、切割、焊接以及标记等加工,其中以准分子激光的应用最为广泛,准分子激光 除做常规的钻、切、划加工外,还可用掩模法直接在工件上生成图案。目前的 研究进展已经显示,激光微技术是有发展潜力的三维微制造技术,将可能成为 微系统制造的主流技术之一,并已是激光加工技术及产业发展研究开发的重点 之一。激光微技术将是21世纪高新技术发展的主要标志和现代信息社会光电子技术的支柱之一。 关键词:激光微细加工;制造技术;优点;应用;孔加工;发展趋势 一、激光微细加工技术简介 激光加工是将激光束作用于物体表面而引起物体形状或性能改变的加工过程,其实质是激光将能量传递给被加工材料,被加工材料发生物理或化学变化,使其达到加工的目的。加工技术可以分为4个层次:一般加工、微细加工(加工精度O.1mm_lμm)、精密加工(加工精度1μm -O.1μm)和超精密加工(加工精度 高于O.1pm)。激光具有高单色性、高方向性和高亮度的优点 . 在理论上将相 干光聚焦后形成直径为亚微米级的光点 , 温度高达 10000 ℃以上 , 可在千 分之几秒内急剧熔化和汽化各种材料。激光加工技术是利用激光束与物质相互作用的特性对材料 ( 包括金属与非金属) 进行切割、焊接、表面处理、打 孔及微加工等的一门加工技术。激光加工技术是涉及到光、机、电、材料及检测等多门学科的一门综合技术。其工作原理:激光器由激光工作物质、激励 能源、全反射镜和部分反射镜构成的光谐振腔组成,当工作物质被光或放电 电流等能源激发后 , 在一定的条件下可以使光得到放大 , 并通过光谐振腔的 作用产生光的振荡 , 由光谐振腔的部分反射镜输出激光,由激光器发射的激 光束通过透镜聚焦到工件的待加工表面 , 对工件进行各种加工。激光加工技 术不仅可以方便地加工硅、金刚石、石英、人造金刚石、玻璃、陶瓷和硬金属 等材料,也可以对容易产生塑性流动的低硬度聚合物材料进行精确的加工。激 光加工同样也适合于精密和形状复杂的零件的加工,同时,激光加工还适用于 表面的亚微米加工,能够加工传统方法难以实现的孔或空腔。

印后加工题库

印后加工题库 一、填空题: 1、书刊装订方法的分类按印后加工的形式,书刊装订方法分为精装、平装、骑马订装、古装和其它印后加工形式。 2、平装书芯的订联方法有铁丝平订、缝纫订、锁线订、无线胶订等多种形式。 精装书芯的订联方法有锁线订和胶粘装订等。 3、书籍由两个主要部分——书芯和封面组成。 4、16 开、32 开的全张或对开书页多采用垂直折页法折页。 5、四种不同的折页方法:冲击式、滚折式、刀式和栅栏式。 6、折页机可分为刀式折页机、栅栏式折页机、栅刀混合式折页机和塑料线烫订折页机。 7、附加页的种类附加页包括插页、衬页、零头页等。 8、配书芯的方法有两种:一种是配帖法,一种是套帖法, 9、书帖订连的方法把配好的散帖书册或散页,应用各种方法订连,使之成为一本完整书芯的加工过程称为订书。在现代的印刷生产中,书帖连接的方法可分为两种:订缝连接法和非订缝连接法。 10、铁丝订书是一种应用最广,成本最低的装订方法,常见的订书形式有两种:一种是铁丝平订,一种是骑马订。 锁线订将已经配好的书芯,按顺序用线一帖一帖沿折缝串联起来, 并互相锁紧,这种装订方法称为锁线订。锁线订书芯的牢固度高,使用寿命长。 11、常用的骑马订书机有两种:一种是半自动骑马订书机;另一种是全自然骑马订书联动机。 全自动骑马订书联动机是一种多工序的联动化装订机械,用铁丝装订各种画报、杂志、期刊等,用途广泛,生产效率高。 12、覆膜设备有即涂型覆膜机和预涂型覆膜机两大类。 即涂型覆膜机适用范围宽、加工性能稳定可靠,是广泛使用的覆膜设备。预涂型覆膜机,无上胶和干燥部分,体积小、造价低、操作灵活方便,不

仅适用大批量印刷品的覆膜加工,而且适用自动化桌面办公系统等小批量、零散的印刷品覆膜加工。 二、问答题 1、什么叫印后装订? 答:印后装订指印刷以后对印张的订装加工。它是将印刷好的一批批分散的半成品页张(包括图表、衬页、封面等),根据不同规格和要求,采用不同的订、锁、粘的方法,使其联接起来,再选择不同的装帧方式进行包装加工,成为便于使用、阅读和保存的印刷品的加工过程。书籍(含本册)的加工实际上是先订(联)后装(帧)的,由于在加工中是以装为主,故称装订。订联的过程(折、配、订、锁、粘等)称书芯加工;将订联成册的书芯,包上外衣封面的过程称书封加工,也称装帧加工。总之,印好的页张,经过订和装的过程。就可以成为一本可以阅读、使用和保存的印刷品了。 2、书刊、本册的印刷制作主要有哪几大工序? 答:主要有三大工序,即印前处理、印刷加工和印后加工。其中印后加工又分包装装潢的加工和印品的装订加工。 3、印后装订是什么样的工序? 答:印后装订是一个工种多(大致几个工种)、机器式样、型号繁多(大致有100多种)、材料使用范围广、加工方法变化多端的工序,同时又是一个印品艺术加工的操作工序。这个工序加工的产品优劣关系到印品的成败效果。随着印刷工业的不断发展与变革,现在装订工序已由一种落后的手工操作工序逐步发展为具有机械化、联动化、自动化的操作工序。 4、装订工序在书籍(含本册)制作过程中有什么重要性? 答:主要有三个方面。 (1)书籍装订的质量优劣对阅读效果和使用、保存期限的影响。 书籍内文页张、版面顺序是否正确无误;订联(粘等)是否牢固整齐;封面装帧是否正确于净、牢固平服、翻阅平整不变形等都对阅读效果及保存期限有影响。

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