通过看电流维修手机

电流工作流程:

CPU工作(50ma左右)--软件工作(60-100ma)--搜索网络(200ma左右)--待机(10-20ma跳变)

漏电:(可试拆排除)

大电流漏电:(200ma以上)

电源输入直到的元件.如:电源IC.功放.后备电池.电源稳压管.驱动管.对地电容--可用温测法.

小电流漏电:(50ma左右)

绝缘度不足,软件部分虚焊.

不开机:

0ma:

电源前端开机线

20--40ma:

CPU没工作--查CPU工作具备条件.

10-20ma回零--13M

20ma能稳几秒回零--CPU坏的较多.

40--60ma来回跳变:

更写软件.

40--60ma回落归零:

电源部分码片

40--60ma站稳:

字库电源IC

如电源在40--60ma站稳,排除软件,电源,CPU故障,还不开机更换32.768晶体.

开机电流不开机:

电源部分.

大电流不开机:

电源电路,发射电路,后备电池.

无接收:(看搜索电流10-20ma来回跳动)

有搜索电流无网络:查接收前端.

无搜索电流无网络:CPU无输出RX-ON信号.查码片,CPU,电源IC无供电给接收电路.

有搜索电流但偏大:查中频部分.

无发射:(发射电流约开机电流的2倍)

有发射不能打电话:查发射末级.

无发射电流:CPU无输出TX-ON信号.查中频IC CPU 软件电源.

达不到发射电流:一般查功放,功控,高放管,TXVCO.

大于发射电流:A)耗电大,能正常通讯:换功放.

B)不能通汛:功放坏或射频供电电路,调制电路.

通过观察手机不同工作状态判断其故障由于手机在开机瞬间、待机状态以及发射状态时的工作电流不相同，所以可以通过观察电流表指示来判断故障。将手机接上直流稳压电源，接开机键时观察稳压源电流表，其现象有下述几种。

1. 按开机键时电流表无任何反应。这种情况大多出现在开机回路不正常的状态下。

主要原因有：

(1)电池触片损坏使电源不能送到电源集成电路；

(2)开机键接触不良；

(3)开机键到电源集成电路触发脚间电路有虚焊现象；

(4)电源集成电路损坏；

2.按开机键时，电流达不到最大值。故障来源于射频电路或发送通路。由于功放的发射电流较大，我们可以观察电流判断有无发射。一般开机搜网后正常情况下，电流表应有一个跳跃，但由于不同类型手机电流不一样，所以不能认定电流达到多大值才正常，一般可达到300mA以上。

3.按开机键时，电流表有指示，但不摆动，这种情况主要是软件故障。有电流指示，说明硬件电路已经工作，但电流表不摆动，说明控制系统不能正常工作，主要是软件故障引起，应处理软件。

4.按开机键时，电流表指针瞬间达到满偏，电源保护关机。这种情况主要是手机内部有短路现象或滤波电容漏电引起。正常的情况应该是开机瞬间电流约200mA左右，待机电流约50~100mA左右，且指针不停地摆动，发射时电流为300mA左右，由待机到发射有一个跳跃。下面介绍几种常见手机不同工作状态的电流值。

手机维修中的常用技巧,

手机是高科技的电子产品，随身携带，实用方便，已成为大众消费的产品，虽型号繁多，出现故障的现象也多种多样，但结构相似、检修方法大致相同，下面浅谈一些常用的检修技巧，供初学者及手机爱好者参考：

一、询问法：当拿到一部故障手机首先询问用户，在什么样的情况下出现了故障，是否被修过，针对用户反应的情况以及故障的现象，判断故障发生的部位。如被摔过的手机，应考虑手机芯片虚焊、断点、元件脱落、线路板断裂等；进水的手机，考虑电源模块损坏，铜箔及管脚生锈、腐蚀、断线；被人修过的手机，注意蕊片是否动过或调换，元件有无装错等。

二、直观法：通过询问后再进行直观检查，可发现一些故障。如摔过的手机外壳有裂痕，重点检查线路板上对应处的元件有无脱落、断线；进水机主板上有水渍，甚至生锈，引脚间有杂物等；按键不正常，看按键点上有无氧化引起接触不良；用吹气法判断断送话器是否正常。

三、电阻法：平时注意收集一些手机某些部位的对地电阻值。如电源簧片、

供电滤波电容、SIM卡座、芯片焊盘、集成电路引脚等对地电阻值。在检查手机时，可根据某点对地电阻值的大小来判断故故障。如某一点到地的正常电阻是十千欧，故障机此点的电阻远大于十千欧或无穷大，说明此点已断路，如电阻为零说明此点已对地短路；电阻法还可用于判断线路之间有无断线以及元件质量的好坏等。

四、电压法：正常的手机，相应点电压是一个固定的数值，一旦手机损坏，故障处的电压值必然发生变化，通过检测电压值是否正常，很快找到故障发生部位。如某处电压为零，说明供电电路有断路；某处电压比正常值低，只要供电正常，说明负载有问题。在测量电压时，还要注意是连续的直流供电，还是脉动直流供电。

五、电流法：维修电源上电流表显示的数值，是手机工作时各单元电路电流总和，不同工作状态下的电流基本上是有规律的。如手机出现故障，电流必然发生变化。有经验的维修人员，通过不同的电流值，可以大致判断出故障的部位。如加电即有几十毫安的电流，说明电源正极某一支电路的元件漏电；若加电电流大于500毫安，说明CPU或电源、功放、电源滤波电容等元器件有击穿短路。

六、比较法：有比较才能鉴别。检修手机时，对某些元件的型号、位置、电压值、电流值和波形认为不正常时，可用同型号的正常机板相对应的部位进行比较。如三极管的位置、某电阻、电容是否装错、阻值是否正常、某两点

是否连接等，通过比较很快可查出故障。

七、代替法：当怀疑某个元件有问题时，可以从正常手机上拆下相同的元件装机实验，效果立竿见影。如果代替后故障排除，说明原元件已损坏；如代替后故障仍然存在，说明问题不在此元器件，应继续查找。代替法适用于手机中所有的元器件。在某情况下可以用单频元件代替双频元件，如常用14系列单频功放代替日立公司的双频功放，但只能在只有GSM频段的地区使用。

八、温感法：常用于小电流漏电或元件击穿引起的大电流。如手机加电即有几十毫安漏电，虽不影响使用，但电池待机时间大大缩短，在检修时可提高供电电压，使漏电电流增大，用手或脸、唇人体对热敏感部位去查找发热元件，哪个元件发热即为损坏；也可用松香烟熏线路板，使元件上涂上一层白雾，加电后观察，哪个元件雾层先消失，即为发热件。如手机加电即有500毫安以上大电流，可调低电源电压：使电流不超过200毫安(不扩大故障)，通电后用上述方法查找出发热元件，予以更换。

九、按压法：用于元件接触不良或虚焊引起的各种故障。如手机时开机时不开机，怀疑字库或CPU虚焊，可用大拇指和食指对相应芯片两面适当用力按压，若按压某个芯片时可以开机，即为虚焊，补焊即可。

十、短路法：常用于缺少某些元件损坏时的应急修理，如天线开关、高放前