IC(集成电路)检验标准
ic芯片emc测试标准
ic芯片emc测试标准IC芯片（Integrated Circuit Chip）是现代电子设备中不可或缺的组成部分，而电磁兼容性测试（Electromagnetic Compatibility Testing，简称EMC测试）则是确保IC芯片在各种电磁环境下能够正常运行的重要步骤。
本文将介绍IC芯片EMC测试的标准及其重要性。
一、EMC测试的意义IC芯片的EMC测试是为了验证其对外部电磁场的干扰抵抗能力以及与其他电子设备之间的相互干扰情况。
有效的EMC测试可以确保IC芯片在正常工作时不会受到电磁辐射的干扰、不会对周围设备产生电磁辐射干扰，从而保证了整个系统的稳定性和可靠性。
二、IC芯片EMC测试标准IC芯片的EMC测试标准主要有国际标准和行业标准两类。
1. 国际标准（1）CISPR 22：《信息技术设备无线电骚扰特性的限值和测量方法》是由国际电工委员会（IEC）发布的标准，主要适用于计算机和信息技术设备。
（2）EN 55022：该标准是CISPR 22的欧洲版本，用于欧洲市场上的计算机和信息技术设备。
（3）ISO 11452-1：这是汽车电子设备EMC测试的国际标准，适用于汽车芯片的EMC测试。
2. 行业标准（1）GB/T 17626：该标准由中国国家标准委员会发布，是中国的通用EMC测试标准。
（2）GB 9254：该标准是中国电子工业部颁布的电子信息产品EMC测试要求。
（3）SJ/T 11364：这是半导体集成电路EMC测试的行业标准，主要包含了测试方法和测试参数等。
三、IC芯片EMC测试流程IC芯片的EMC测试流程可以分为以下几个步骤：1. 准备测试环境在测试前，需要准备好符合测试标准的测试环境，包括专用的电磁屏蔽房、电磁辐射发射及抗干扰测量仪器等。
2. 进行辐射发射测试辐射发射测试主要是针对IC芯片本身产生的电磁辐射进行测量，以确保其在规定范围内。
3. 进行抗干扰测试抗干扰测试是为了验证IC芯片对外部电磁场的抵抗能力。
IC 集成电路 进料检验标准
1.1 1 1 审核
AQL
1.5
S-1 S-1
期抽查依据第 检测报告或原 商自我宣告保 证书
1. 产品各部分不可有氧化、烫伤、裂痕、破损、变形、扭
曲等异常现象；
2.PIN脚必须确实牢固于内部组件与容器上，不可有变形、
扭曲、松动、脱离、电镀不良、氧化等异常现象；
3.PIN脚上不得沾有任何影响焊接与组装之异物；
4.产品本体必须完全密封于覆盖内，不可有外露现象；
1
外观 5.标识要清晰，字体不能歪斜、断字、重叠；
文件
编号
广州***电声科技股份有限公司
版本
1.1
页数
1
文件名称
IC 集成电路 进料检验标准
修改日期
版本 1.0
修订情况 全面变更
1.1
检验内容及AQL明确化
一.目的明确来料品质验收标准，规范检验动作，使检验、判定标准能达到一致性。
页次 修订
1
审核
二.适用范围适用于 IC/集成电路类 进料检验，仓库库存/样品确认/生产过程出现的不良确认检验。
三.抽样标准:MIL-STD-105E,一般检验Ⅱ； AQL值：CR=S-1 Ma=0.40 Mi=1.5 四.照明条件：光明亮度600-800LUX； 观察距离：30cm； 观察时间：小于5秒；观察角度：30°—60°； 五.W=宽 L=长 H=深度 Ｎ＝数量 S=面积
检验
No.
项目
标准要求
检验工具/设备
目视
6.产品上不得沾有异物(锡渣、胶块等)；
7.元件封装表面材料表面不得有因封装过程留下的沙孔；
8.PIN脚排列整齐、均匀，PIN脚无歪斜、浮、翘不良，无缺
PIN少PIN不良；
ic集成电路)检验标准
√
2、无变形、严重划伤、缺料，无表面污渍现象。
√
3、元件脚无连脚丶脱落、氧化现象。
√
4、元件脚在同一平面，无变形、偏位。
√
结构
1、按照承认书标注尺寸要求，进行尺寸检查。
承认书、试装
√
2、封装样式符合承认书及样板。
√
包装
1、根据来料单据及承认书核对来料包装方式、数量，确认来料标示清楚、完整。
IC（集成电路）检ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ标准
文件编号
BC-QM-015
生效日期
批 准
审 核
拟 制
版本/修订号
A.0
制订部门
品质部
1.0目的:为使IC（集成电路）来料符合本厂之产品要求，特制定检验和判定标准。
2.0范 围:适用本公司所有IC（集成电路）检验.
3.0检验环境:在正常光源下，距30CM远，以45°视角观看产品。
4.0检验标准:GB/T2828.1-2012 正常检验一次抽样方案，一般检验水平Ⅱ级，特殊检验水平S-3之AQL值CR=0，MA=0.65，MI=1.5进行抽样检查。
检验项目
检验内容
检验方法及工具
判定标准
CR
MA
MI
外观
1、表面字符丝印清晰、完整，易于识别，丝印无模糊、错误丝印、漏丝印、重影不良。
来料单据、承认书、目视
√
2、不可有短装、混料、包装脏污等不良现象。
√
3、针对散装物料要求包装完好,防静电，真空包装需完好，无破损、漏气不良。
√
可焊性
在炉温250±5℃状态下将稳压二极管引脚浸入锡炉2±0.5S观察引脚上锡率＞95%。
锡炉
√
备注：1．拿取时需戴手套；
集成电路质量检验规范
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集成电路质量检验规范
（ISO9001-2015）
零件名称 IC （集成电路）
适用范围
所有此类物料
抽样方案
GB/T 2828.1-2012正常检查一次抽样方案，一般检查水平Ⅱ进行(除特殊指定外); AQL=0.01(CR),AQL=1.0(Ma),AQL=2.5(Mi)
检验项目 检验内容及要求 检验要
求及工具
不合格品缺陷
分类 备注/ 抽样水平 CR Ma Mi 包装/标识
1、检查包装及料盘外观，应无破损、变形、淋湿、散乱等现象；
目测
★
2、盘装编带物料应符合要求，无变形、破损、脱胶等现象；其余包装以不伤物料本体为原
则。
目测 ★
3、包装箱上应有物料码、厂家名称、型号、生产日期等标识；
目测 ★ 4、包装内实物应与标识内容一致； 目测 ★ 5、有无环保标识（GREEN PRODUCT 、RoSH 、无铅等）。
目测
★
外观
1、检查元件外观是否有变形、裂纹、缺损等不良现象；
目测 ★ 特殊S-2
2、检查元件端引脚镀层是否完整，引脚表面
应平滑、氧化、脏污、共面性等不良现象； 目测/
显微镜 ★ 特殊S-2 3、元件上标识的规格应与规格书要求一致 目测 ★ 特殊S-2 4、元件外观不能有脏污；
目测 ★ 特殊S-2 尺寸 元器件的封装尺寸符合封装要求，若不能辨别则用游标卡尺或试装检验其尺寸。
目测/ 卡尺
★ 特殊S-2 参数/性
试装在样品上测试其产品各性能是否符合要
样品/ ★
特殊S-2。
IC类检验规范
文件编号版本页次 1 of3 文件名称IC类检验规范生效日期版别日期撰写者变更要旨李国保新增审核：初审: 制表：李国保文件编号版本页次 2 of3 文件名称IC类检验规范生效日期1.目的规范IC类检验标准,为IQC检验IC提供方法和判定依据。
2.范围适用于IQC对IC进行来料检验。
3.使用仪器和设备游标卡尺、放大镜、电烙铁；4.抽样方案按MIL-STD-105E LEVEL-II一般正常单次抽样：重0.65、轻微 2.5。
原则上：凡用于真空完全密闭方式包装的IC，由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的，IQC仅进行包装检验。
对于有特别要求的拆开检查的，其中尺寸检查采用每批抽样N=5，C=0的特检方式进行检查；检查完后，及时真空包装。
5.判定条件5.1：目视距离约30cm，任何角度。
5.2：扫视时间5秒/次左右，自然光或灯光下。
6.检验方法6.1外观：用目测法，将实体与图纸或样品相比较，观察实体的颜色、光洁度等是均能与样品相符。
6.2尺寸：用适当的量具检测其尺寸或通过试装的方法检查。
6.3包装：目测法文件编号版本页次 3 of3文件名称IC类检验规范生效日期7.缺陷分类检验项目缺陷内容缺陷分类A B C外观1.IC表面字印与承认规格不符。
2.IC表面字印模糊、脱落，影响识别。
3.IC表面有气泡，凹凸不平。
4.IC表面有裂痕，损伤。
5.IC“第一管脚”标识位置错误或漏标。
图-16.IC“标识缺口”标识错误或漏标。
7.IC引脚断裂。
8.IC引脚弯曲变形。
9.引脚与塑封件之间的粘接不固定，松动。
10.脚与塑封件之间的粘接处有裂口或裂纹。
11.引脚明显氧化发黑。
√√√√√√√√√√√尺寸引脚尺寸与承认样板或规格书不符。
√包装1.无标识（内、外包装都需要标识）2.标识错误（如代码错误或者标识不全）3.产品混装（不同产品混在一起）4.未按指定材料包装5.包装材料破损6. SMD件排列方向需一致。
7.盘装物料不允许有中断少数现象√√√√√√√第一引脚图-1文件编号版本页次 4 of3 文件名称IC类检验规范生效日期8.封装图示：9.相关表单：8.1 进料检验报告 [PRT-QP-1201]8.2 进料异常反馈单[PRT-QP-1202]。
IC芯片检验标准与规范
文件编号
版 次
原材料检验标准与规范
修 订 码
生效日期
2016
原材料名称：IC芯片
页 码
2/4
1.引用标准
GB2828.1-2003《逐批检验计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检验）
2.合格质量充收水准
1. 抽样方案：根据GB2828.1-2003一般检验Ⅱ级水平（LEVEL）及正常检验一次抽样方案。
2 .合格质量水平（AQL）：
A类不合格：严重缺点（CRI） AQL：0
B类不合格：主要缺点（MAJ） AQL：0.65
C类不合格：次要缺点（MIN） AQL：1.0
3.常规项目检验标准及检验方法
检验项目
抽样水平
检验方法
检验标准
不良描述
不良判定
检验工具
CR
MA
MI
外观
外包装
全数包装
目视全数外包装
封装形式正确，无混料，包装型号生产批号标识明确
5.检验环境
5.1在本标准中，除气候环境试验和可靠性试验外，其他试验均在下述正常大气条件下进行:
温度：10～35℃
相对湿度：35％～75％
大气压力：86～106kPB
5.2在本标准中,所有目视检验均在40W灯管下1.0米处，1.0以上视力距材料15cm检查10S.
6.相关表格
《进料检验报表》
《进料品质异常单》
√
1.0以上视力
静电环
印字清晰明确
印字模糊不清晰
√
XXXX股份有限公司
文件编号
版 次
原材料检验标准与规范
修 订 码
生效日期
2016
原材料名称：IC芯片
IC(集成电路)来料检验规范
IC（集成电路）检验规范
文件编号：TT-WI-Q-012
版本：1.0
日期：2004-2-15
B、解码板上的解码IC，应注意：2声使用AE、EE、CE；5.1声道使用BE、FE、DE。微码：29F800供电为5V；29L800T 29LV800供电为3.3V（具体情况请参照联络单。
三、检验工具：目视，特别情况下进行测试
四、附件：BOM、样板、相关技术资料、顾客要求
代用情况：1131代有1191；5654代用5954；5608代用6208；1196代用8746、8714、8725、8726可同时代用，内存A43L0161AV-7S不良率较高。
C、庆德IC经常出现有氧化和用错料现象，应特别注意字母HC、LC不可代用（例：74HC123和74LC123）。有的IC丝印型号一样，但所用的机型不一样，它的内部程序是不一样，检查时一定要注意有无标识清楚，尤其是在一次来料中的几种机型时，一定弄清楚并知会品管课相关人员，插件IC一定要试装，另：庆德发料曾打错IC型号，导致领错IC，检查时要以BOM单为准。IC上的每一个数字和字母都是非常重要的，一旦发现有不同的现象，要联络客户确认后才可以使用。
5、IC锡面、接脚间不得有连脚、凹陷损坏，锡面不得有污物、残留杂物、氧化等现象。
6、检查切脚、弯脚，不得有断脚、裂脚情形。
7、如果客户有特别要求则要测试IC的功能
10、注意IC的供电电压与丝印有上锡现象。
A、曾有客户提供的IC出现过引脚氧化和引脚撞弯及使用旧IC（旧的不良率高）现象，主要原因是包装问题（因包装IC的塑料管过大，在运输过程中造成重叠，撞弯IC脚），对管装IC要重点检查。
IC(集成电路)进料检验规范
检验依据
缺陷类别
检验方法/工具
1
外观 3.元件脚无连脚丶脱落、氧化现象 4.元件脚在同一平面，无变形丶偏位。 1.按照图纸/承认书标注尺寸要求，进行尺寸检查；
图纸/承认书
MA
目视/显微镜
2
结构/尺寸 2.封装样式符合承认样板和图纸。
图纸/承认书 /样板
MA CR MA
目视/ 卡尺/千分尺
3
功能/电气性能 1.引脚可焊性： 在温度280-310℃的锡炉中浸锡3S，上锡95%以上；
WNVKWANG制作
IC（集成电路）进料检验规范
文件编号 版次 页次 日期 A0 Page 1/1 抽样标准 GB/T2828.1-2012 正常检验 一次抽样 一般检验水平Ⅱ级 CR:0 MA:0.65 MI:1.5 NO. 变更 履历 变更日期 变更内容
允收水准
NO.
检验项目
检验内容
1.表面字符丝印清晰丶完整，易于识别，丝印无模糊丶错误丝印丶漏丝印丶重影不良； 2.无变形、严重划伤、缺料，无表面污渍现象；
图纸/承认书
锡炉 (5PCS/LOT)
1.根据来料单据/图纸/承认书核对来料包装方式、数量，确认来料标示清楚丶完整； 来料单据/ 图纸/承认书
4Leabharlann 包装/标识2.不可有短装、混料、包装脏污等不良现象。 3.针对散装物料要求包装完好,防静电， 真空包装需完好，无破损丶漏气不良。
MA
目视
制作：
审核：
批准：
IC检验细则
检验方式：抽检
抽样水平：MIL-STD-105D
IL=一般Ⅱ级
设备、工具、物品
游标卡尺、小锡炉、IC烧入测试架、IC座、
检验项目
检验标准
检验方法
AQL
MA
MI
0.65
4.0
1、外观
1.外形规格、型号、丝印清晰/丝印字体不易脱落,内容符合工程样品要求.
目视法
#
2.IC脚不可断/变形/生绣.
目视法
#
3.脚脚长度符合工程图纸之要求.
用卡尺测量,结构尺寸需在允许公差内.
.
#
3.功能
每批来料抽取3-5PCS送开发部委托测试.需能正常烧入规定的程式.(适用于可烧IC)
将IC插入测试插座,将烧入设备与PC连接好,把相应程序烤入IC内.
#
IC的控制功能须符合规格要求(适用于有配套IC座的)
将IC插入IC插座与测试架连接好.然后将IC插入IC插座，测试该IC所控制的功能是否正常.
#
4.可焊性
IC引脚需能良好的上锡,不可出现上锡难或不上锡等不良.(焊锡覆盖面积达95%以上)
根据规格要求设置小锡炉的温度，将被测元件引脚浸入焊锡中3～4秒，保持引脚根部距离锡面2～4mm，用目视法看其锡层附着情况。
（每批抽取3-5PCS）。
#
注意事项：*抽检前，应对器件外包装进行检查，外包装应完整（除散装件外），无明显破损现象，并有规格、数量标识，且规格与实物相符，从承认供应商处采购，否则为不合格。
*一些限于本司设备无法测试的邦定IC由供应商定期提供检测报告.
IC集成电路进料检验标准
形、扭曲、松动、脱离、电镀不良、氧化等异常现象；
3.PIN脚上不得沾有任何影响焊接与组装之异物；
4.产品本体必须完全密封于覆盖内，不可有外露现象；
1
外观
5.标识要清晰，字体不能歪斜、断字、重叠； 6.产品上不得沾有异物(锡渣、胶块等)；
目视
0.65
7.元件封装表面材料表面不得有因封装过程留下的沙
孔；
8.PIN脚排列整齐、均匀，PIN脚无歪斜、浮、翘不良，
无缺PIN少PIN不良；
9.采自动插件之类，其零件包装方向必须一致，不可有
反向之异常现象。
2
性能 1. 各IC的功能正常；
烙铁/目视
0.40
3
结构 1. 相关尺寸必须符合承认书之规格； 尺寸
卡尺/目视
0.40
4
特性 测试
1.端子脚焊锡良好
烙铁/目视
பைடு நூலகம்
0.40
拟定：
审核:
批准：
文件 编号
版本
A/0
文件名称
IC/集成电路 进料检验标准
页数
1
修改日期
版本 A/0
修订情况 检验内容及AQL明确化
页次
1
一.目的
明确来料品质验收标准，规范检验动作，使检验、判定标准能达到一致性。
二.适用范围
适用于 IC/集成电路类 进料检验，仓库库存/样品确认/生产过程出现的不良确认检验
。
三.抽样标准:MIL-STD-105E,一般检验Ⅱ； AQL值：CR=0 Ma=0.40 Mi=0.65
四.照明条件：光明亮度600-800LUX； 观察距离：30cm； 观察时间：小于5秒；观察角度：30°—60°；
集成电路的质量标准及检验方法
集成电路的质量标准及检验方法集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是由数百个或数千个微弱的电子元件（如二极管、晶体管、电阻等）和配套的被联系在一起的导线、测量电流、电压等元器件构成的微电子器件。
IC的质量标准及检验方法对于保证产品的质量与性能至关重要。
下面将详细介绍IC的质量标准及检验方法。
首先，IC的质量标准应包含以下几个方面：1. 尺寸标准：对于IC的外观尺寸、引脚位置、引脚间距等进行明确的规定。
2. 电气性能标准：包括电气参数、工作电压范围、功耗等。
3. 可靠性标准：要求IC在规定的环境条件下具有良好的耐用性，包括温度、湿度、抗辐射等。
4. 效率标准：IC应具有较高的性能效率，包括信号放大倍数、功耗效率等。
5. 一致性标准：IC的生产批次之间的差异应控制在一定的范围内，以保证产品的一致性。
接下来，IC的检验方法主要包括以下几个方面：1. 外观检验：通过目测或显微镜观察IC的外观，检查是否有划痕、裂纹、焊接不良等表面缺陷。
2. 引脚间距检验：使用千分尺或显微镜测量IC引脚之间的间距是否符合规范要求。
3. 电性能检验：使用特定的测试仪器，通过量测IC在不同电压下的电流、电压等参数来判断IC的电性能是否符合标准要求。
4. 可靠性检验：将IC置于不同的环境条件下，例如高温、低温、高湿度等，观察其性能是否受到影响以及是否满足可靠性要求。
5. 一致性检验：通过对生产批次中的多个IC进行抽样测试，对比其性能参数，判断是否在规定的一致性范围内。
6. 功能检验：根据IC所设计的功能，通过电路连接和信号输入，观察IC的功能是否正常。
总结：IC作为重要的电子元件，其质量标准及检验方法直接关系到电子产品的品质与性能。
通过明确的质量标准，可以确保IC 在制造过程中符合规范要求；通过有效的检验方法，可以及时发现IC的缺陷，并采取相应措施进行修正或淘汰。
因此，合理制定和实施IC的质量标准及检验方法是保证IC产品质量的重要保证。
IC检验规范书
IC检验规范书HUSANSO珠海环梭实业有限公司ZHUAI HUANSO INDUSTRIAL CO.,LTD.材料检验规范手册/IC检验规范书编制：审核：批准：文件编号：版本版次：发文日期：生效日期：IC检验规范书一适用范围：适用于我司各种封装功能的IC来料的检验。
缺陷判定的详细标准：一、外观、尺寸缺陷判定的详细标准：1．污渍⑴表面可轻易擦净的污渍。
（轻缺陷）⑵表面不可轻易擦净的污渍。
（重缺陷）2．划痕、破碎。
（重缺陷）3．引脚变形、氧化。
（重缺陷）4．丝印错误、模糊不清。
（轻缺陷）5．封装、尺寸不符。
（重缺陷）6．引脚的可焊性差。
（轻缺陷）二、性能缺陷判定的详细标准：1．Sensor类⑴横条、白板、黑屏、黑点、花屏、无设备。
（重缺陷）⑵噪音点——参见我司《MI360检验规范》2．Dsp类（待定）3．LDO类⑴输出电压不符。
（重缺陷）⑵干扰大。
（重缺陷）检验设备：操作台、镊子、放大镜、静电链、测试电脑、测试架、恒温烙铁、锡线、数字万用表检验步骤：外观丝印检验—>封装尺寸检验—>可焊性检验—>性能指标检验一、目测1．检验员佩带好静电链，手拿镊子取待检料，需重点目视：⑴IC外形的清洁度、完整度；⑵IC引脚的完整性、氧化状况；将IC丝印朝上置于放大镜下70-80mm处，通过放大镜目视其丝印，需重点目视丝印的清晰度和准确性。
注：以上检验可参照《检验规格书》上的封样。
二、卡尺量测检验员需对照《检验规格书》上的“技术资料”及“技术图纸”量测的项目：⑴IC外形的尺寸（长、宽、高）；⑵IC引脚的尺寸（长、宽、高、间距）；三、可焊性检验用烙铁为其引脚上锡，要求340℃—350℃、时间2±0.5秒。
四、性能指标检验1．Sensor类参见我司《MI360检验规范》2．Dsp类（待定）3．LDO类⑴在LDO测试架上找到“U3”位，手拿镊子夹取LDO放置在“U3”位，用烙铁和锡线将LDO焊接到“U3”位。
一文了解IC半导体产品的质量与可靠性测试方法及标准，收藏
一文了解IC半导体产品的质量与可靠性测试方法及标准，收藏质量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以说是IC（集成电路）半导体产品的生命。
质量（Quality）就是产品性能的测量，它回答了一个产品是否合乎规格（SPEC）的要求，是否符合各项性能指标的问题；可靠性（Reliability）则是对产品耐久力的测量，它回答了一个产品生命周期有多长，简单说，它能用多久的问题。
所以说质量（Quality）解决的是现阶段的问题，可靠性（Reliability）解决的是一段时间以后的问题。
知道了两者的区别，我们发现，质量（Quality）的问题解决方法往往比较直接，设计和制造单位在产品生产出来后，通过简单的测试，就可以知道产品的性能是否达到SPEC 的要求，这种测试在IC的设计和制造单位就可以进行。
相对而言，可靠性（Reliability）的问题似乎就变的十分棘手，这个产品能用多久，谁会能保证今天产品能用，明天就一定能用？为了解决这个问题，人们制定了各种各样的标准，如: JESD22-A108-A、EIAJED- 4701-D101，注：JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council）电子设备工程联合委员会，著名国际电子行业标准化组织之一；EIAJED：日本电子工业协会，著名国际电子行业标准化组织之一。
虽然我们可能不是生产IC产品，但是为了达到产品质量和可靠性的都会是有异曲同工之处，相信在控制同类问题是可以借鉴，小编就从网络收集整理了下面的测试标准和要求以供大家参考学习。
在介绍一些目前较为流行的可靠性(Reliability)的测试方法之前，我们先来认识一下IC产品的生命周期。
典型的IC产品的生命周期可以用一条浴缸曲线（Bathtub Curve）来表示。
Ⅰ Ⅱ ⅢRegion (I) 被称为早夭期（Infancy perio）这个阶段产品的failure rate 快速下降，造成失效的原因在于IC 设计和生产过程中的缺陷；Region (II) 被称为使用期（Useful life period）在这个阶段产品的failure rate保持稳定，失效的原因往往是随机的，比如温度变化等等；Region (III) 被称为磨耗期（Wear-Out period）在这个阶段failure rate 会快速升高，失效的原因就是产品的长期使用所造成的老化等。
ic认证标准
ic认证标准
IC认证标准是指国际晶片（Integrated Circuit）行业所制定的
认证标准。
现有的IC认证标准主要包括ISO 9001品质管理体
系认证、ISO/IEC 17025实验室认证、ISO/TS 16949汽车行业
品质管理体系认证、ISO 14001环境管理体系认证、OHSAS 18001职业健康安全管理体系认证等。
其中ISO 9001品质管理体系认证是IC行业中最为基础的认证，它是指在企业内部实行的一种以品质为中心的管理体系。
ISO/IEC 17025实验室认证则是评估实验室的技术能力和管理
水平，以及实验室所进行的测试和校准的准确性和可靠性。
ISO/TS 16949汽车行业品质管理体系认证则针对汽车行业的
需求进行认证，强调了产品质量管理、供应链对接、客户需求管理等方面的要求。
ISO 14001环境管理体系认证与OHSAS 18001职业健康安全管理体系认证则分别专注于企业环境保护
和员工健康安全方面的管理。
这些认证标准的贯彻实施可以提升IC厂商的品质水平、降低成本开支、提高客户满意度、增
强企业竞争力。
ic认证 测试项目
ic认证测试项目IC认证测试项目IC认证是指集成电路认证，是国家对集成电路产品进行质量和安全评估的一项认证制度。
IC认证测试项目是指在进行IC认证前需要进行的测试项目，以确保集成电路产品符合国家相关技术规范和标准。
本文将详细介绍IC认证测试项目的内容和要求。
一、物理性能测试物理性能测试是对集成电路产品的外观、尺寸、材质等进行测试和评估。
测试项目包括但不限于外观检查、尺寸测量、材质分析等。
外观检查主要是检查集成电路产品的表面是否存在明显的划痕、破损、氧化等问题；尺寸测量是对集成电路产品的尺寸进行测量，确保其符合相关标准要求；材质分析是对集成电路产品的材质进行分析，检测是否存在禁用物质等。
二、电气性能测试电气性能测试是对集成电路产品的电气性能进行测试和评估。
测试项目包括但不限于电压测试、电流测试、功耗测试、温度测试等。
电压测试是对集成电路产品的电压参数进行测试，确保其在正常工作范围内；电流测试是对集成电路产品的电流参数进行测试，确保其在正常工作范围内；功耗测试是对集成电路产品的功耗进行测试，确保其符合相关要求；温度测试是对集成电路产品的工作温度进行测试，确保其能在规定的温度范围内正常工作。
三、功能性能测试功能性能测试是对集成电路产品的功能进行测试和评估。
测试项目根据产品的具体功能而定，包括但不限于输入输出测试、通信测试、运算测试等。
输入输出测试是对集成电路产品的输入输出接口进行测试，确保其能正常连接和传输数据；通信测试是对集成电路产品的通信功能进行测试，确保其能正常与其他设备进行通信；运算测试是对集成电路产品的运算功能进行测试，确保其能正常进行计算和处理。
四、可靠性测试可靠性测试是对集成电路产品的可靠性进行测试和评估。
测试项目包括但不限于温度循环测试、湿热循环测试、振动测试、冲击测试等。
温度循环测试是对集成电路产品在不同温度条件下的可靠性进行测试，模拟产品在不同环境下的工作情况；湿热循环测试是对集成电路产品在高温高湿条件下的可靠性进行测试，模拟产品在潮湿环境下的工作情况；振动测试是对集成电路产品在振动环境下的可靠性进行测试，模拟产品在运动中的工作情况；冲击测试是对集成电路产品在冲击环境下的可靠性进行测试，模拟产品在受到冲击时的工作情况。
IC类检验规范
1. 目的 2. 适 用 范 围 3. 抽 样 计 划 4. 允 收 水 准 （AQL） 5. 参 考 文 件 检验项目
作为 IQC 人员检验 IC 类物料之依据。 适用于本公司所有 IC（包括 BGA）之检验。
具体抽样方式请参考品质《抽样计划》 。 严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): 0.4; 次要缺点(MI): 1.5. 无
缺陷属性
缺陷描述
a. 根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物是否
检验方式
备注
包装检验
MA
都正确,任何有误,均不可接受。 b. 包装必须采用防静电包装，否则不可接受。 a. 实际包装数量与 Label 上的数量是否相同, 若不同不可接 受；
目检
目检 点数
数量检验
MA
b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合 , 若不吻合不可 接 受。 a. Marking 错或模糊不清难以辨认不可接受； b. 来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受； c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受； 目检或 10 倍以上 的放大镜 检验时，必装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超 过 0.5mm ,且未露出基质, 可接受；否则不可接受； e. Pin 氧化生锈，或上锡不良，均不可接受； f. 元件脚弯曲，偏位, 缺损或少脚，均不可接受；
2
备注：凡用于真空完全密闭方式包装的 IC，由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的，IQC 仅进行包装检验，并加盖免 检印章；该 IC 在 SMT 上拉前 IQC 须进行拆封检验。拆封后首先确认包装袋内的湿度显示卡 20%RH 对应的位置有没有变成粉红色， 若已变为粉红色则使用前必须按供应商的要求进行烘烤。
芯片IC检验标准
1. 抽样计划标准
正常情况下，根据公司标准抽取样品和本公司实际情况作出的芯片检验标准为准则。
非正常情况下，转换规则如下： 正常 加严：在正常检验状态下，如果连续3批中有1批抽检时发现问题，则由正常检验转为加严检验（全检）。
加严
正常：在加严检验状态下，如果连续3批没有发现问题，则由加严检验转为正常检验。
停止检验：在加严检验状态下，如果退货数累积到3批或者连续2批被拒收将停止检验，直至措施已被有 效执行方恢复检验，检验从正常检验开始。
2. 接收标准（AQL ）（客户有要求是按客户要求执行）
致命缺陷（CR ）： 0 严重缺陷（MA ）：0.25 轻微缺陷（MI ）： 0.65
3. 物料是否接收和退货，及判定标准，参照下列缺陷分类
4. QC 检验员接触IC 时，必须配戴防静电装置
备注：以上表格打印出来根据每一批次作出质检报告(内含质检人员及时间供应商) 每一批次都有跟踪都有追溯。
IC检验标准
外观、电气与机械性能不良。
√
备注
本检验标准未尽项目，需检验时可参照行业标准、国标或工程技术文件要求。当检验标准的检验项目在技术要求中未作规定时，可不作检验要求。
√
字体清晰易辩识，不能有模糊不清现象。
无法辩识。
√
尚可辨识。
√
5
尺寸及封装
符合设计要求。
卡尺
与设计要求不符。
√
6
可焊性
温度在260±10℃，时间2S，锡点圆润有光泽、稳固，上锡率＞95%。
恒温
铬铁
锡点不圆且有气泡，不牢固。
√
7
耐焊
பைடு நூலகம்接热
温度在260±10℃，浸锡时间5S后，外观、电气与机械性能良好。
恒温
检验环境
在正常光源条件下，距离30cm远检验，以及适宜的角度检验产品。
参照标准
1、GB / T2828.1-2003逐批检查计数抽样及抽样表。
序号
检验
项目
接收标准
检验
方法及工具
缺陷描述
缺陷等级
致命（CR）
严重（MA）
轻微（MI）
1
包装
包装必须有标识，外标识与实物一致。
目视
外标识与实物不一致。
√
包装箱不能有破损、脏污现象。
IC检验标准
文件名称
IC检验标准
生效日期
2008 - 7 - 10
页码
1 of 1
使用状态
试用版
文件编号
HW – PZ – WI – 026
版本
A / 0
审核
拟定
陈愈发
目的
确保本公司电子元器件---IC品质符合客户要求。
集成电路质量检验规范
集成电路质量检验规范一、引言集成电路是现代电子设备的核心组成部分，在各个领域中广泛应用。
为了确保集成电路的质量和可靠性，制定适当的质量检验规范显得尤为重要。
本文档旨在为集成电路质量检验提供一套规范，以确保生产出符合要求的高质量集成电路产品。
二、术语和定义1. 集成电路（Integrated Circuit，IC）：在单个硅片或其他半导体材料上，通过薄膜、光刻和扩散等工艺，按照一定的相互连接方式和特定的功能电路元件，形成的一种封装紧密、安装方便、功能完善的电子元件。
2. 质量检验（Quality Inspection）：通过对集成电路产品进行外部和内部检查，确认产品是否符合规定标准和质量要求的过程。
三、质量检验标准1. 外观检验外观检验是判断集成电路产品外观质量的第一步。
应对产品外包装、标识、封装完整性、引脚等方面进行检查，确保产品没有明显的外观损坏和缺陷。
2. 尺寸检验尺寸检验是对集成电路产品尺寸规格进行检查。
包括产品尺寸、引脚长度、引脚间距、标准封装外形等方面的检测，以确保产品尺寸符合标准要求。
3. 功能检验功能检验是对集成电路产品功能进行验证的重要环节。
通过测试仪器和设备，对集成电路进行电气性能测试，包括电压特性、频率特性、功耗等方面的检测，以确保产品功能正常。
4. 可靠性检验可靠性检验是对集成电路产品长期使用过程中的可靠性进行评估的检验方法。
通过加速寿命试验、温度循环试验、电热老化试验等手段，对产品进行可靠性测试，以判断产品在不同环境条件下的性能稳定性和寿命。
5. 焊接质量检验对于焊接式封装的集成电路产品，应进行焊接质量检验。
包括焊接强度、焊接错位、焊接质量等方面的检测，以确保焊接质量符合要求。
四、检验方法和仪器设备1. 仪器设备为了进行质量检验，需要配备一系列的仪器设备，包括测试仪器、显微镜、电子放大镜、波峰焊检测仪等。
2. 检验方法根据不同的检验项目，采用不同的检验方法。
可以通过目视检查、测量检验、特殊试验等方法进行检验。
CPU集成电路检查基准书
集成电路(CPU或IC)检查基准书
（ISO9001-2015/IATF16949）
1.0目的：
规范集成电路(CPU或IC)的检验标准，确保检验工作有充分依据。
2.0范围
此标准适用于集成电路(CPU或IC)检验，其中斜体字部分，因当前测试设备所限，暂不强制要求检验。
3.0职责
质量控制部依据本检验标准进行集成电路(CPU或IC)检验。
4.0定义
4.1缺陷类别分为：严重缺陷缺陷（CR）、主要缺陷（MA）和次要缺陷（MI）；
4.2严重缺陷（CR）：不符合安全规范或可能对使用者、维护者造成人身危害的缺陷；
4.3主要缺陷（MA）：关键质量特性不合格，影响生产并可能导致故障或降低产品性能的缺陷；
4.4次要缺陷（MI）：一般质量特性不合格，但不影响使用功能及性能的缺陷。
5.0检验条件
5.1光照度：300-400LX(相当于40W日光灯500mm~600mm距离的光源)
5.2检验距离：550mm-650mm
5.3检验人员视力要求在0.8以上
6.0检验标准
备注：尺寸、外观、结构以本公司品质部样品为准。
7.0抽样方案与判定标准
外观检验抽样方案按GB/T2828.1-2013标准，正常检验一次抽样方案，一般检验水平Ⅱ，AQL:致命缺陷（CR）=0 重缺陷（MA）=0.65 轻缺陷（MI）=1.5。
尺寸及其他特性测试5-10PCS，0收1退。
取样方式：采取分散取样方式，5箱以内，每箱都应取样；超出10箱，按（5+
总箱数÷5）箱进行分散取样。
注：有关抽样标准或判定标准可视客户的要求做修订。
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文件编号
BC-QM-015
生效日期
批 准
审 核
拟 制
版本/修订号
A.0
制订部门
品质部
1.0目的:为使IC（集成电路）来料符合本厂之产品要求，特制定检验和判定标准。
2.0范 围:适用本公司所有IC（集成电路）检验.
3.0检验环境:在正常光源下，距30CM远，以45°视角观看产品。
目视、放大镜
√
2、无变形、严重划伤、缺料，无表面污渍现象。
√
3、元件脚无连脚丶脱落、氧化现象。
√4、元件脚在同一Fra bibliotek面，无变形、偏位。
√
结构
1、按照承认书标注尺寸要求，进行尺寸检查。
承认书、试装
√
2、封装样式符合承认书及样板。
√
包装
1、根据来料单据及承认书核对来料包装方式、数量，确认来料标示清楚、完整。
来料单据、承认书、目视
√
2、不可有短装、混料、包装脏污等不良现象。
√
3、针对散装物料要求包装完好,防静电，真空包装需完好，无破损、漏气不良。
√
可焊性
在炉温250±5℃状态下将稳压二极管引脚浸入锡炉2±0.5S观察引脚上锡率＞95%。
锡炉
√
备注：1．拿取时需戴手套；
2．可焊性按每批次10PCS抽取。
4.0检验标准:GB/T2828.1-2012 正常检验一次抽样方案，一般检验水平Ⅱ级，特殊检验水平S-3之AQL值CR=0，MA=0.65，MI=1.5进行抽样检查。
检验项目
检验内容
检验方法及工具
判定标准
CR
MA
MI
外观
1、表面字符丝印清晰、完整，易于识别，丝印无模糊、错误丝印、漏丝印、重影不良。