PCB新手初学必备50个经典应用电路实例分析.pptx
PCB设计基础知识(PPT76页)

6. 集成运放: 原理图用名OP-07, 741, 常用封装为 DIP8
NE5534等
7. 电源稳压器:
78系列: 7805, 7806, 7809, 7812, 7815, 7818 79系列: 7905, 7906, 7909, 7912, 7915, 7918
两种封装形式:
8. 石英晶体: 原理图名称XTAL1… 封装名 XTAL1
(2)单层、双层和多层印刷电路版
单层PCB上只有一面有铜模,只能在该面布线; 双层PCB的正反两面都可以进行布线和放置元件; 多层PCB除了正反两面之外,还有中间层(实际布线层)
和电源层及接地层。
单层和双层PCB比较常用,多层PCB用在VLSIC 的装配上,例如微机的主板。生成多层板时,先将 组成各个分层的单面板按设计要求生成出来,再将 各个分层的单面板压合在一起,然后打孔及孔金属 化,通过金属化孔将各层连接起来。
安装位置等;
➟手工调整 ➟存盘及打印输出
3.3 PCB自动布局和布线
——新建PCB文件(方法一)
挂接器件库
挂接器件库
3.3 PCB自动布局和布线
——新建PCB文件(方法二)
3.3 PCB自动放布置局有关和制信布作号及线层中-的参顶层数To设p和置底
装配信息,如层尺B寸ot内tom部主电要源用和于接放地置层元
3. 丝印层 Overlay, Top Overlay 在印 PC制B上在放元置件元面件上库的中一的种元不件导时电,的其图管形脚;的有封时装
形状焊会接自面动上放也到可丝印印丝上印。层,如即果B在otPtCoBm的O两ve面rl放ay置 元件主,要需用要于将绘两制个器丝件印外层形都轮打廓开和。符元号件,序标号注必元须件 标注的在安丝装印位层置,否(绝则缘可白能色引涂起料不)必要的电气连接。
《PCB基础知识》课件
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PCB的材料
PCB的常用材料
常用的PCB材料包括FR4、铝基板、陶瓷基板等。
PCB材料的特性与适用场景
不同的PCB材料具有不同的导电性、热传导性、阻燃性等特性,适用于不同的场景。
PCB制造的基本工艺
PCB制造的基本工艺包括图形化、光刻、蚀刻、钻孔、电镀等。
PCB的案例分析
PCB的行业应用案例分析
通过分析行业应用案例,了解PCB在不同领域的具体应用。
PCB的创新技术案例分析
探讨PCB领域的创新技术与应用,展示未来的发展趋势。
PCB的以人为本设计案例分析
从用户体验角度,分析以人为本的PCB设计案例,提升产品的易用性和可靠性。
结束语
PCB基础知识的总结
PCB的设计基础
PCB设计流程
PCB设计流程包括需求分析、电路设计、布局设计、走线设计和最终验证等阶段。
PCB设计软件介绍
常用的PCB设计软件包括Altium Designer、Cadence Allegro等。
PCB设计规范
PCB设计应遵循一定的规范,包括电路布局、引脚分布、走线规则等。
PCB的制造工艺
PCB广泛应用于电子设备、通信设备、汽车电子、医疗设备等领域。
PCB的种类
常见的PCB种类包括单面板、双面板、多层板、刚性板和柔性板等。
PCB的结构
PCB的组成部分
PCB由电路层、基底材料、连接线路、元件焊盘等组成。
PCB的层次结构
PCB的层次结构包括背板、内层、外层和覆盖层等。
PCB的布局设计原则
《PCB基础知识》PPT课 件
本PPT课件将介绍PCB的基础知识,包括PCB的定义、应用场景、结构、材 料、设计基础、制造工艺、质量控制、应用与发展等内容。
PCB新手初学必备50个经典应用电路实例分析
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PCB新手初学必备50个经典应用电路实例分析PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)是现代电子产品中不可或缺的核心部件之一,用于支持和连接电子元器件。
初学者在学习和掌握PCB设计时,了解一些经典的应用电路实例是很有帮助的。
下面将介绍50个经典的应用电路实例,并简单分析其工作原理。
1.电源滤波电路:用于去除电源输入中的噪声和干扰。
2.整流电路:将交流电信号转换为直流电信号,常见的电源电路。
3.电压调节电路:用于稳定输出电压,常见的稳压装置。
4.LED驱动电路:用于驱动LED显示器件的电路,常见于各种灯具。
5.小电力放大器电路:用于增加音频信号的功率,如小型扬声器。
6.音频滤波电路:用于调整音频信号的频率特性,如均衡器。
7.电源保护电路:用于保护电子设备免受过电压、过电流等情况的损害。
8.低通滤波器电路:用于通过低频信号,滤除高频信号。
9.高通滤波器电路:用于通过高频信号,滤除低频信号。
10.时钟电路:用于提供稳定的时钟信号,常见于数字系统。
11.振荡器电路:用于产生稳定的频率信号,如时钟振荡器。
12.多谐振荡电路:用于产生多频率的信号,常见于无线通信设备。
13.反相放大器电路:将输入信号进行反相放大。
14.非反相放大器电路:将输入信号进行非反相放大。
15.对数放大器电路:将输入信号进行对数放大,如用于音量控制。
16.线性电源电路:用于提供稳定的线性电源输出。
17.数字电源电路:用于提供稳定的数字电源输出。
18.温度控制电路:用于控制温度,如温度传感器和风扇控制电路。
19.温度补偿电路:用于对温度进行补偿,如精准控制设备。
20.模拟开关电路:用于模拟开关操作,如触摸传感器。
21.PWM控制电路:用于产生脉宽调制信号,如电机驱动器。
22.静电保护电路:用于保护电子器件不受静电干扰。
23.短路保护电路:用于保护电路免受短路损坏。
24.信号选择器电路:用于选择不同的输入信号,如多路音频选择器。
PCB新手初学必备50个经典应用电路实例分析

P C B新手初学必备50个经典应用电路实例分析(总52页)-本页仅作为预览文档封面,使用时请删除本页-电路1 简单电感量测量装置在电子制作和设计,经常会用到不同参数的电感线圈,这些线圈的电感量不像电阻那么容易测量,有些数字万用表虽有电感测量挡,但测量范围很有限。
该电路以谐振方法测量电感值,测量下限可达 10nH,测量范围很宽,能满足正常情况下的电感量测量,电路结构简单,工作可靠稳定,适合于爱好者制作。
一、电路工作原理电路原理如图1(a)所示。
图1 简单电感测量装置电路图该电路的核心器件是集成压控振荡器芯片MC1648 ,利用其压控特性在输出 3 脚产生频率信号,可间接测量待测电感 L值,测量精度极高。
BB809是变容二极管,图中电位器VR1 对+15V 进行分压,调节该电位器可获得不同的电压输出,该电压通过 R1 加到变容二极管 BB809上可获得不同的电容量。
测量被测电感L时,只需将 L接到图中 A、B 两点中,然后调节电位器VR1 使电路谐振,在MC1648 的 3 脚会输出一定频率的振荡信号,用频率计测量C 点的频率值,就可通过计算得出 L值。
电路谐振频率:f=LxC所以L= 1/4πf C1/2π式中谐振频率 f即为MC1648 的 3 脚输出频率值,C 是电位器 VR1 调定的变容二极管的电容值,可见要计算 L的值还需先知道 C 值。
为此需要对电位器 VR1 刻度与变容二极管的对应值作出校准。
为了校准变容二极管与电位器之间的电容量,我们要再自制一个标准的方形RF(射频)电感线圈 L。
如图6—7(b)所示,该标准线圈电感量为 µH。
校准时,将RF线圈 L接在图(a)的 A、B 两端,调节电位器 VR1 至不同的刻度位置,在 C 点可测量出相对应的测量值,再根据上面谐振公式可算出变容二极管在电位器VR1 刻度盘不同刻度的电容量。
附表给出了实测取样对应关系。
振荡频率(M H z)98 76 62 53 43 3834变容二极管C 值 6 10 15 20 30 40 5二、元器件选择集成电路 IC 可选择M otor oi a公司的VCO(压控振荡器)芯片。
PCB基础知识培训课件PPT(共45页)全文
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基础类 元器件如线路板、电阻
IT软件业
IT制造业
消费类设备 手机、电视
投资类设备 交换机等
IT服务业
网络、电信、邮政
软件与系统
IT产业
线路板的应用领域
计算机及办公设备 32% 通信设备 24% 消费电子 22% 工业装备及仪器 6% 汽车电子 4% 其他 12%
线路板的发展史
1903年英国人首创利用“线路”(Circuit)概念,将金属箔予以切割成线路导体,将之黏着于石蜡纸上,上面同样贴上一层石蜡纸,应用于电话交换机系统。出现了今天PCB的雏型。 1936年英国人E isler提出“印制线路(Print Circuit )”的概念,将金属箔覆盖在绝缘基板上,后在金属箔上涂上耐蚀刻油墨把不需要的金属箔蚀刻掉。 1953年出现双面板采用电镀贯通互连工艺。 1960年出现多层板。
2. 外层线路(曝光)
图形电镀及外层蚀刻工序简介(PTP& ETCH) PTP工序就是在外层工序裸露的图形(铜面)进行铜加厚,然后在外面镀上保护层锡铅。 流程是:铜面前处理→镀铜→镀锡(铅)。 ETCH工序先将外层工序的保护性干膜去掉,将干膜下的铜蚀刻掉,再降PP电镀的锡(铅)去掉 。 流程是:去膜→线路蚀刻→去锡铅
1.机械钻孔
电木板
铝片
激光钻房及盲孔开窗工序简介(LDR & CFM ) 随着PCB的发展,线路板的线路密度大幅度提高,为了降低线路间特别是通孔之间的相互影响据出现了盲孔。 本工序包括将开窗和激光钻孔;共有前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、激光钻的岗。
1. L-DR& CFM(减铜)
2.L-DR& CFM(贴膜)
3.L-DR& CFM(曝光)
菲林
PCB行业知识入门课件

• ◆ 二极管类 • 常用的二极管类元件的封装如图所示。
PCB行业知识入门
• ◆ 电阻类 • 电阻类元件常用封装为 AXIAL — XX ,为轴
对称式元件封装。如图所示就是一类电阻封装 形式。
PCB行业知识入门
• ◆ 晶体管类 • 常见的晶体管的封装如图 所示,
Miscellaneous Devices PCB . PcbLib 集成 库中提供的有 BCY — W3 / H.7 等。
PCB行业知识入门
• 闲置不用的门电路输入端一般不要悬空,以防干 扰信号的输入。对多余输入端的处理以不改变电 路工作状态及稳定性为原则,可以通过上拉电阻 接电源,也可利用一反相器将其输入端接地,其 输出高电平可接多余的输入端。
PCB行业知识入门
• 印制板尽量使用45度折线,而不用90度折线布 线,最好在拐弯处用圆弧形,以减小高频信号 对外的发射与耦合。对A/D类器件,数字部分 与模拟部分宁可绕一下,也不要交叉。频率高 的导线要短而直。对噪声敏感的线不要与大电 流、高速开关并行。元器件的引脚要尽可能的 短,去耦电容引脚也要尽可能的短,尤其是高 频旁路电容不能有引线。易受干扰的元器件不 能放得太靠近,以防相互间的电磁干扰。
PCB行业知识入门
用PROTET设计电路板应注意的问题
• 印制电路板在电子设备中是一个很重要的部件。 电子元器件在电路板上的位置,对产品的稳定性、 可靠性以及抗干扰能力和电磁兼容性等于方面有 着重要的影响。元器件在电路板上的布置合理, 既可以提高产品设计质量,又可以节省时间,从 而达到事半功倍的效果。下面是笔者对电子产品 在设计过程中的一些看法和想法。
过孔);只在内部两个里层之间相互连接,没有
穿透底层或顶层的过孔就称为 Buried Vias (隐
50个典型电路实例详解

电路1简单电感量测量装置在电子制作和设计,经常会用到不同参数的电感线圈,这些线圈的电感量不像电阻那容易测量,有些数字万用表虽有电感测量挡,但测量范围很有限。
该电路以谐振方法测量感值,测量下限可达10nH,测量范围很宽,能满足正常情况下的电感量测量,电路结构简单,工作可靠稳定,适合于爱好者制作。
一、电路工作原理a)所示。
(电路原理如图1图1简单电感测量装置电路图该电路的核心器件是集成压控振荡器芯片MC1648,利用其压控特性在输出3脚产生频值,测量精度极高。
率信号,可间接测量待测电感LX的BB809是变容二极管,图中电位器VR1对+15V进行分压,调节该电位器可获得不同电压输出,该电压通过R1加到变容二极管BB809上可获得不同的电容量。
测量被测电感L XB两点中,然后调节电位器VR1使电路谐振,在MC1648的3时,只需将L X接到图中A、值。
脚会输出一定频率的振荡信号,用频率计测量C点的频率值,就可通过计算得出LXπ所以L X=1/4π2f02Cf0=1/2电路谐振频率:LxCC是电位器VR1调定的变容二极管式中谐振频率f0即为MC1648的3脚输出频率值,的电容值,可见要计算L X的值还需先知道C值。
为此需要对电位器VR1刻度与变容二极管的对应值作出校准。
)为了校准变容二极管与电位器之间的电容量,我们要再自制一个标准的方形RF(射频在µH。
校准时,将RF线圈L0接7(b)所示,该标准线圈电感量为0.44电感线圈L0。
如图6—量图(a)的A、B两端,调节电位器VR1至不同的刻度位置,在C点可测量出相对应的测值,再根据上面谐振公式可算出变容二极管在电位器VR1刻度盘不同刻度的电容量。
附表给出了实测取样对应关系。
附表Hz)98766253433834振荡频率(二、元器件选择集成电路IC可选择Motoroia公司的VCO(压控振荡器)芯片。
VR1选择多圈高精度电位器。
其它元器件按电路图所示选择即可。
PCB入门知识ppt课件

碳油板
Au plating board
镀金板
Tin/Ce plating board
镀锡铈
OSP
防氧化板
Immersion Au (EING)
沉金板
Immersion Tin
沉锡板
Immersion Sliver
沉银板
Bare Copper
裸铜板
Naked Board
光板
非阻焊覆盖铜面(含锡圈)喷锡(含铅) 非阻焊覆盖铜面(含锡圈)喷锡(无铅) 提供连接其它线路板的通道 部分按键露铜位丝印碳油以获得良好的接触性能 整块板的线路及绿油露出部分镀镍金 整块板的线路及非阻焊覆盖铜面镀锡铈 非阻焊覆盖铜面镀有机保焊剂 ,防铜面氧化及维持良好焊锡性 非阻焊覆盖铜面沉镍金,也称化金板 非阻焊覆盖铜面沉锡,也称化锡板 非阻焊覆盖铜面沉银,也称化银板 整块板包括锡圈均为铜一种金属,即不作任何表面处理 整块板双面无铜,主要起承载元器件作用
PTH/Panel
Plating 沉铜/板电
Dry Film 外光成像 D/F
Pattern Plating
/Etching 图镀/ 蚀刻
Middle Inspection 中检
Solder Mask 阻焊 / 湿绿油
Component
Mark 文字
Hot Air
Levelling 喷锡
Profiling 外形加工
3
二、 PCB分类
结构 硬度性能 孔的导通状态 阻抗控制
表面处理
OSP (ENTEK) ()
HDI
单 面 板
双 面 板
多 层 板
硬软 板板
软 硬 板
埋盲 通
孔 板
孔 板
pcb知识02.pptx

檢驗規範
版本版次
頁次
A2
2/2
圖示
缺點分類
≧0.1mm ≧0.3mm
※※ ※※ ※※
※
※
12
青少年是一个美好而又是一去不可再得的时期,是将来一切光明和幸福的开端。
•
9、
。20.5.2920.5.29Friday, May 29, 2020
人的志向通常和他们的能力成正比例
•
10、
。08:51:0508:51:0508:515/29/2020 8:51:05 AM
夫学须志也,才须学也,非学无以广才,非志无以成学
•
11、
。20.5.2908:51:0508:51May-2029-May-20
•
12、越是无能的人,越喜欢挑剔别人 的错儿 。08:51: 0508:5 1:0508: 51Frida y, May 29, 2020
志不立,天下无可成之事
•
13、
。20.5.2920.5.2908:51:0508:51:05May 29, 2020
古之立大事者,不惟有超世之才,亦必有坚忍不拔之志
•
14、
。2020年5月29日星期五上午8时51分5秒08:51:0520.5.29
会当凌绝顶,一览众山小
•
15、
。2020 年5月 上午8时 51分20. 5.2908: 51May 29, 2020
2油 墨
Tamura .Fotochem.Ever best.Goo chemical.
3銀 膠
4 Fujikura
4
銀膠貫孔到線路或SMT設計規格
設計規範
W5
W1 W2 W2
PCB设计原理图设计实例优秀课件

12
2.利用库文件面板放 置元件 (1)在库文件面板的元件列 表框中双击元件名或在选中 元件时单击“Place”按钮, 库文件面板变为透明状态, 同时元件的符号附着在鼠标 光标上,跟随光标移动
13
32
标识的移动与移动元件的方法基本相同。
33
原理图的电气规则检查是发现一些不应该出 现的短路、开路、多个输出端子短路和未连接的 输入端子等。
进行电气规则检查并不是编译的唯一目的, 还要创建一些与被编译项目相关的数据库,用 于同一项目内文件交叉引用。
34
1.错误报告类型设置 执行菜单命令【Project】/【Project Options】 2.电气连接矩阵设置 在设置项目选项对话框中,单击电气连接矩阵标签
19
3.3.1 自动标识元件 3.3.2 快速自动标识元件和恢复标识 3.3.3 元件参数的直接标识和编辑 3.3.4 标识的移动
20
给原理图中的元件添加标识符是绘制原理图一个 重要步骤。元件标识也称为元件序号,自动标识 通称为自动排序或自动编号。 添加标识符有两种方法:手工添加和自动添加。
21
16
(1)执行菜单命令【Place】/【Wire】或单击 布线工具栏的 按钮
(2)光标移动到元件的引脚端 (电气点)时,光标中心的“×” 号变为一个红“米”字形符号, 表示导线的端点与元件引脚的电 气点可以正确连接
(3)单击,导线的起点就与元件 的引脚连接在一起了
利用快捷键Shift + 空格键可以在90°、45°、任意 角度和点对点自动布线的4种导线放置模式间切换
38
2. 定位错误元件 定位错误元件是原理图检查时必须要掌握的一种技能。
PCB知识培训教材.pptx

原来的光滑的表面侵蚀后形成有一定粗糙的表面来增加压板后与树脂布的粘合力。
其生产流程如下:
-
4 8 .5 "
typ 0 .1 "
20.1" x 2
4 0 .5 "
-
1 6 .1 " x 3
第 05节:压板
15/170
16/170
注意事项: 1)压板后板厚公差范围计算:
A:HASL板:成品板厚+公差-5mil(上限),成品板厚+公差-3mil(下限) B:沉金、沉银、Entek板:
5/170
相对于过去导线焊接方式,PCB最大的优点可分为三方面: 1)一旦PCB布置完成、就不必检查各零件的连接线路是否正确 这对精密复杂的线路(如电脑),可以省去不少检查功夫。 2)PCB的设计可使所有的信号路径开形成传送的线路,设计者 可以很合理的控制其特有的阻抗。 3)容易测试检修:信号线不会有短路碰线的危险,这对于逻辑电 路而言,只要有系统的布置,要找出其错误的地方就方便多了
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PCB知识培训教材
目录
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第一章 : PCB简介 第二章 : 生产流程简介
第01 节 :开料
第10 节 :线电
第02 节 :内层
第11 节 :蚀板
第03 节 :AOI
第12 节 :S/M &/碳油
第04 节 :棕化
第13 节 :印字
第05 节 :压板
第14 节 :G/F
第06 节 :钻孔
多张P片:A3:777—( )—777, 677—( )—776…...
A4:一般类型八层及以上板(包括阻抗板)
B1:内层铜厚为2 OZ,3 OZ的板
C1:Tg=170℃类型的板
PCB基础知识学习经典ppt课件

▪ 双层板中,导孔(via)比较容易处理,只需打穿整 个板子即可。但对多层板而言,则复杂许多,比 如只想连接其中一些线路,那么使用导孔可能会 浪费一些其它层的线路空间,因此,埋孔 (Buried vias)和盲孔(Blind vias)技术便应运而 生了,因为它们只穿透其中几层,其中盲孔是将 几层内部PCB与表面PCB连接,不须穿透整个板 子,而埋孔则只连接内部的PCB,所以光是从表 面是看不出来的。
▪ 这些线路被称作导线(conductor pattern)或 称布线,并用来提供PCB上元器件的电路连接。
PCB中的导线(Conductor Pattern)
二.PCB上元器件的安装
▪ 为了将元器件固定在PCB上面,需要它们的 接脚直接焊在布线上。
▪ 在最基本的PCB(单面板)上,元器件都集中 在其中一面,导线则都集中在另一面。这么一来 就需要在板子上打洞,以便接脚才能穿过板子到 另一面,所以元器件的接脚是焊在另一面上的。 因为,PCB的正反面分别被称为元器件面 (Component Side)与焊接面(Solder Side)。
一.什么是印刷电路板?
▪ 印刷电路板(PCB : Printed Circuit Board) 除了固定各种元器件外,PCB的主要作用是提供 各项元器件之间的连接电路。
▪ 电路板本身是由绝缘隔热、并无法弯曲的材 质制作而成,在表面可以看到的细小线路材料是 铜箔。
▪ 在被加工之前,铜箔是覆盖在整个电路板上 的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来 的部份就变成网状的细小线路了。因这个加工生 产过程,多是通过印刷方式形成供蚀刻的轮廓, 故尔才得到印刷电路板的命名。
表面安装的元器件焊在PCB上的同一面。
▪ SMT比THT的元器件要小,和使用THT元器 件的PCB比起来,使用SMT技术的PCB板上元器 件要密集很多。相比较而言,SMT封装元器件也 比THT的要便宜,因此如今的PCB上大部分都是 SMT。
PCB基础知识ppt课件

4um,1um=39.37uin≈40uin
体积:1L=1000ml=1000cm3
压力:1Kg/cm2=14.2PSI
重量:1OZ=28.35g,1kg=1000g=1000000mg,
厚度:1OZ铜厚定义为重量为28.35g铜箔均匀平铺1ft2
A
覆锡
图电层
铜层+全电层
H
基材
b
D
• Etch Factor: r=2H(D-A)
33
精选ppt课件
PCB应知应会培训教材
6) 退膜
作用:把已经形成的线路图形所
覆盖的油墨退除,得到所
需的铜面图形线路
工作原理:是通过较高浓度的NaOH将
保护线路铜面的油墨溶解并清洗掉
测试项目:/
关键设备:退膜机
关键物料:NaOH
13
精选ppt课件
PCB应知应会培训教材
常用单位
浓度:
铜缸开缸须配置120ml/L硫酸,缸体积为5000L,须添加浓硫酸数量为多少?
5000*120ML/l=600000ml=600L
铜缸开缸须配置60g/L五水硫酸铜,缸体积为5000L,须添加五水硫酸铜数
量
为多少?
5000*60g/L =300000g=300kg
印制电路板发展简史
印制电路概念于 1936 年由英国 Eisler 博士提出,且 首创
了铜箔腐蚀法工艺;在二次世界大战中,美国 利用该工艺技
术制造印制板用于军事电子装置中, 获得了成功,才引起电
子制造商的重视;
1953 年出现了双面板,并采用电镀工艺使两面导线 互连;
PCB图设计常用操作功能教程.pptx
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• 【Inside Area】:选择指定区域内的所 有图件。
• 【Outside Area】:选择指定区域外的 所有图件。
• 【All】:选择所有图件。
• 【Net】:选择指定的网络。
• 【Connected Copper】:选择信号层上 的指定网络。
• 【Physical Connection】:选择指定的 物理连接。网络是指具有电气连接关系的 所有导线,而连接只是指网络中的某一段 导线。
• 单击放置工具栏上的 。
按钮
6.1.9 边缘法绘制圆弧
边缘法绘制圆弧的具体实现方法有: • 执行菜单命令【Place】/【Arc(Edge) 】;
• 单击放置工具栏的 按钮。
6.1.10 中心法绘制圆弧
中心法绘制圆弧的具体操作可以:
•
执行菜单命令【Place】/【
Arc(Center)】;
• 单击放置工具栏的 按钮。
• 执行菜单命令
【Place】/【Via】;
• 单击放置工具栏中的 。
按钮
6.1.4 放置字符串
在工作平台上放置一个字符串的具体实现
方法有:
• 执行菜单命令【Place】/【String】;
• 单击放置工具栏中的 。
按钮
6.1.5 放置位置坐标
用户可以将光标当前所在位置的坐标放置 在工作平面上以供参考,它同字符串一样 不具有任何电气特性。
• 【All on Layer】:选择当前工作层面上 的所有图件。
• 【Free Objects】:选择除了元件以外 的所有图件,包括独立的焊盘、过孔、线 段、圆弧、字符串及各种填充。
• 【All Locked】:选择所有处于锁定状 态的图件。
• 【Off Grid Pads】:选择所有不在格点 上的焊盘。
PCB制造入门知识大全
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PCB制造入门知识大全
•减除法
•铜箔基板
•钻 孔
•化铜+镀铜
•影像转移
•蚀 刻
•防 焊
•图 1.9
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•全加成法
•树脂积层板 •(不含铜箔)
•钻 孔
•半加成法
•铜箔基板
•钻 孔
•化铜+镀铜
•防 焊
•图 1.10
•树脂表面活化 •印阻剂 •(抗镀也抗焊)
•化学铜析镀
•影像转移 •镀铜,锡铅 •蚀 刻
•包含此料号的版别,更改历史,日期以及发行信 息.
•2.工程图 (Drawing)
•A.料号工程图:
• 包括一些特殊需求,如原物料需求,特性阻抗控
• 制,防焊,文字种类,颜色,尺寸容差,层次等.
•B.钻孔图:
• 此图通常标示孔位及孔号.
•C.连片工程图:
• 包含每一小片的位置,尺寸,折断边,工具孔相关
•2.3.2 .资料审查
• 面对这么多的数据,制前设计工程师接下来所要进行的工作程序与重 点 • ,如下所述。
• A.审查客户的产品规格,是否厂内制程能力可及,审查项目见承接料号 制 • 程能力检查表.
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PCB制造入门知识大全
•料 号 资 料 表
PCB经典培训资料课件
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中国PCB产业状况及在亚洲的作用
二、严峻的2002年从CPCA信息中心统计 2002年1-6月,从67家PCB企业汇总的数据反映出(主要经济指标与上年同期
的)PCB销售量增长18.48%,其中单面板上升23.34%,双面板上升9.55%,多层板 上升了11.73%;而PCB销售额仅上升1.21%,其中单面板上升10.95%,双面板上升 8.69%,多层板下降5.21%。从上述数据可以得出,今年上半年我国PCB的产量与上 半年同比增长了18.48%,但价格大幅下滑,尤其是多层板,价格下滑近17%,使企 业的销售收入、销售利润、税金、利润总额等指标一路下跌,尤其影响到生产HDI 产品的大型企业。综观境外PCB企业的涌入,以及市场上手机、彩电、DVD等价格 的不断下调,因此,PCB的价格也将受到压力。近年国内出现专业化工序生产企业 (专门加工CAD、钻孔等企业)和无(少)设备公司(以接单、发单为主的公司) 以及互联网报价的出现,将加速价格的下跌。随着行业竞争的激烈,体制改革步 伐的加快,我国PCB将会面临一场兼并转制的行业重组变化。今年雪上加霜的是电 子级玻璃纤维布进口关税的上调和进口干膜关税的倒挂,以及PCB成品进口的零关 税。经过CPCA协会与政府主管部门的沟通和联系,将于10月1日起得以解决。进口 电子级玻璃关税从12%降为6%,干膜每 平方关税从9元人民币下降为1.2元人民币。
PCB培训课件 PPT
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將裸露铜面及孔內电镀上厚度 20um的铜层
孔铜
七、PCB制造流程
镀锡的目的:保护其下所覆盖的铜导体,不致在蚀刻受到攻 击是一种良好的蚀刻阻剂能耐得一般的蚀铜液
电锡
將已鍍上厚铜铜面再镀上一层 0.3 mil的锡层
锡面
七、PCB制造流程
退膜
將已曝光湿膜部份以去膜液去掉裸露銅面
裸露銅面
蚀刻
將裸露以蚀刻液去掉后底层为基板樹脂
Strip Tin
褪锡
PTH/PP沉铜/板电 Developing 显影
Solder Mask/Mark 阻焊/字符
Surface treatment 表面处理 Wet Film湿膜图形 Exposure 曝光 Profiling 成型
Electrical Test/FQC 电测/终检
→
七、PCB制造流程
二、PCB按表面处理工艺分类
3.有机涂覆(OSP)----Organic Solderability Preservatives有机保 焊膜,焊接平整度、精密度最高,保存时间3个月,相对电金 价格降低100元/平米。高频板,金手指板和帮定板不适合做OSP。
二、PCB按表面处理工艺分类
4.无铅喷锡(HASL-lead free) ----(HASL,hot air solder leveling) 热风整平,是将全板浸入锡炉,然后强热风吹掉多余的锡.有效期 半年.相对电金价格上可以降低:100元/平米。
PCB简介
印刷线路板 Printing Circuits Board
是用来承载电子元件,提供电路联接 各元件的母版。
2017-05-08
简介纲要
一. PCB种类 二. PCB按表面处理工艺分类 三. PCB材质及价格 四. PCB板材-FR4特性 五. PCB结构 六. PCB行业国际标准 七. PCB制造流程 八. PCB制造流程-压合
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在电子制作和设计,经常会用到不同参数的电感线圈,这些线圈的电感量不像电阻那么 容易测量,有些数字万用表虽有电感测量挡,但测量范围很有限。该电路以谐振方法测量电 感 值,测量下限可达 10nH,测量范围很宽,能满足正常情况下的电感量测量,电路结构简 单 ,工作可靠稳定,适合于爱好者制作。
振荡频率(MHz) 98 76 62 53 43 38 34
1
变容二极管 C 值
6
10 15 20 30 40 5
二、元器件选择 集成电路 IC 可选择 Motoroia 公司的 VCO(压控振荡器)芯片。VR1 选择多圈高精度
电位器。其它元器件按电路图所示选择即可。
三、制作与调试方法 制作时,需在多圈电位器轴上自制一个刻度盘,并带上指针。RF 标准线圈按图(b)所
电路谐振频率:f0 = 1/2π LxC
所以 LX = 1648 的 3 脚输出频率值,C 是电位器VR1 调定的变容二极管 的电容值,可见要计算 LX 的值还需先知道 C 值。为此需要对电位器 VR1 刻度与变容二极管 的对应值作出校准。
为了校准变容二极管与电位器之间的电容量,我们要再自制一个标准的方形 RF(射频)电 感线圈 L0。如图 6—7(b)所示,该标准线圈电感量为 0.44µH。校准时,将RF 线圈 L0 接在 图(a)的 A、B 两端,调节电位器 VR1 至不同的刻度位置,在 C 点可测量出相对应的测量 值,再根据上面谐振公式可算出变容二极管在电位器 VR1 刻度盘不同刻度的电容量。附表 给出了实测取样对应关系。
图 2 中,集成电路 IC1B 电阻 R7~R9 和电容 C3 构成基准脉冲发生器(实质上是一个无 稳多谐振荡器),其输出的脉冲信号周期 T 与 R7~R9 和 C3 有关,在 C3 固定的情况下通过 量程开关 K1 b 对 R7、R8、R9 的不同选择,可得到周期为 11µs、1.1ms 和 11ms 的三个脉冲 信号。
给尺寸自制。电路安装正确即可正常工作,调节电位器 VR1 取滑动的多个点与变容二极管 的对应关系,可保证测量方便。该测量方法属于间接测量,但测量范围宽,测量准确,所以 对电子爱好者和实验室检测电感量有可取之处。该装置若固定电感可变成一个可调频率的信 号 发生器。
电路 2 三位数字显示电容测试表
广大电子爱好者都有这样的体会,中、高档数字万用表虽有电容测试挡位,但测量范围 一 般仅为 1pF~20µF,往往不能满足使用者的需要,给电容测量带来不便。本电路介绍的三 位 数显示电容测试表采用四块集成电路,电路简洁、容易制作、数字显示直观、精度较高, 测量范围可达 1nF~104µF。特别适合爱好者和电气维修人员自制和使用。 一、电路工作原理
C7 的作用是当电源开启时在R10 上产生一个上升脉冲,对计数器自动清零。 二、元器件选择
电路中,IC1 选用 NE556;IC2 选用CD4001;IC3 选用CD4543;IC4 选用 CD4553。七 段数码管可选用三字共阴极数码管。T1~T3 选用 8550(或其它 PNP 型三极管)。C1 不应大 于 0.01µF,C3 选用小型金属化电容。R3~R9 选用 1/8W 金属膜电阻。其他元器件没有特殊 要求,按电路标注选择即可。
IC1A、IC2 、R1~R6、按钮 AN 及 C1 构成待测电容容量时间转换器(实质上是一个单 稳电路)。按动一次 AN,IC2B 的 10 脚就产生一个负向窄脉冲触发 IC1A,其 5 脚输出一次 单高电平信号。R3~R6 和待测电容CX 为单稳定时元件,单稳时间 td=1.1(R3~R6)CX。 IC4 、IC2C、C5、C6、R10 构成闸门控制器和计数器,IC4 为 CD4553,其 12 脚是计数脉冲 输入 端,10 脚是计数使能端,低电位时 CD4553 执行计数,13 脚是计数清零端,上升沿有 效。 当按动一下 AN 后,IC4 的 13 脚得到一个上升脉冲,计数器清零同时 IC2C 的 4 脚输出 一 个单稳低电平信号加到IC4 的 10 脚,于是 IC4 对从其12 脚输入的基准计数脉冲进行计数。当 单稳时间结束后,IC4 的 10 脚变为高电平,IC4 停止计数,最后IC4 通过分时传递方式把 计 数结果的个位、十位、百位由它的 9 脚、7 脚、6 脚和 5 脚循环输出对应的 BCD 码。
电路原理如图 2 所示。
图 2 三位数字显示电容测试表电路图
该电容表电路由基准脉冲发生器、待测电容容量时间转换器、闸门控制器、译码器和显 示器等部分组成。
待测电容容量时间转换器把所测电容的容量转换成与其容量值成正比的单稳时间 td。基
2
准脉冲发生器产生标准的周期计数脉冲。闸门控制器的开通时间就是单稳时间 td。在td 时间 内,周期计数脉冲通过闸门送到后面计数器计数,译码器译码后驱动显示器显示数值。计数 脉冲 的周期 T 乘以显示器显示的计数值 N 就是单稳时间 td,由于 td 与被测电容的容量成正 比 ,所以也就知道了被测电容的容量。
一、电路工作原理 电路原理如图 1(a)所示。
图 1 简单电感测量装置电路图
该电路的核心器件是集成压控振荡器芯片 MC1648 ,利用其压控特性在输出 3 脚产生频 率信号,可间接测量待测电感 LX 值,测量精度极高。
BB809 是变容二极管,图中电位器 VR1 对+15V 进行分压,调节该电位器可获得不同的 电 压输出,该电压通过 R1 加到变容二极管 BB80 9 上可获得不同的电容量。测量被测电感 LX 时 ,只需将 LX 接到图中 A、B 两点中,然后调节电位器 VR1 使电路谐振,在 MC1648 的 3 脚会输出一定频率的振荡信号,用频率计测量 C 点的频率值,就可通过计算得出 LX 值。
IC3 构成译码器驱动器,它把 IC4 送来的 BCD 码译成十进制数字笔段码,经 R11~R17 限流后直接驱动七段数码管。集成电路 CD4553 的 15 脚、1 脚、2 脚为数字选择输出端,经 R18~R20 选择脉冲送到三极管 T1~T3 的基极使其轮流导通,这两部分电路配合就完成了三 位十进制数字显示。