SMT制造处常用钢板开孔规范

1206型二極管時: L1=L+0.4 W1=W+0.05
当S>2时，S1=S
当S≤2时，S1=2
單位:mm
印錫膏鋼板開孔--IC
2pin 晶 振
32pin QFN BIOS
單位:mm
印錫膏鋼板開孔—Connector &IC
Connector
0.40 Pitch之QFP
各 pin 長度 L 向外延長0.2mm.
單位:mm
印錫膏鋼板開孔--CHIP
1206 CHIP
S
W
W1
L
PAD
L1=L+0.4，W1=W+0.05 L2=3.0, W2=0.6
当S>2.1时，S1=2.1
当S≤2.1时，S1=2.05
單位:mm
L1 S1 W2
L2
開孔
印錫膏鋼板開孔--CHIP
S W
1210 CHIP
W1
L
PAD
L1 L2 S1
QFN 44PIN
貼片晶振
各PIN開孔開成水滴狀,并適當向外延,下錫 面積達100%,中間接地開成小方塊(若中間 PAD有孔未注明需避孔)。
單位:mm
印錫膏鋼板開孔—Partition
通訊PCB屏蔽罩
單位:mm
印紅膠鋼板開孔
PCB 定位&mark 制做要求
a
d
c
b
單位:mm
1. a、b倆對角與通孔,與pcb倆對通孔對應,以定位pcb 2. c、d倆位置與pcb對應,開半刻涂黑,以作設備光學識別mark
W
L
A
排阻 Pitch=0.5時
L=A+0.2
Pitch=0.65/0.8時 L=A+0.2
W=0.26 W=0.3
單位:mm
印紅膠鋼板開孔--功率晶体
小型
中型
大型
PAD樣式
開孔樣式 S
L W
S
A
單位:mm
L=A+0.4 S=0.7 W=0.6
L W S
A
L=A+0.4 S=1.5 W=0.8
L W
SP、LGA、BGA、QFP的最小Pitch≦0.3 或有0201CHIP時,鋼板厚度T＝0.10
單位:mm
印錫膏鋼板開孔--CHIP
0603 CHIP 電容 電感
0603 CHIP 電阻
CSP、LGA、 BGA、QFP的最小 Pitch=0.4 或有0402CHIP時,鋼板厚度T＝0.12
單位:mm
IC-SOP(2)
L
S1
S3
開孔樣式 ∮
S2
S
L1
∮=0.3S S1=0.7 S2=0.7 要求：S3≥1 ∮≤5 L1≤L 注：1、圆形开口的数量依据元件的长度决定。
2、依据实际元件，圆形开口可改为椭圆形开口，但要求不变。 3、依据实际元件，∮与S1的可调整范围为：
∮=0.2S∽0.4S,S1=0.5∽1.0,S2=0.5∽1.0 4、S>10时按此规范）
開孔樣式
S
S1
∮
L1
∮=0.5S S1=0.7
要求：S2≥1 ∮≤5 L1≤L
注：1、圆形开口的数量依据元件的长度决定。
2、依据实际元件，圆形开口可改为椭圆形开口，但要求不变。
3、依据实际元件，∮与S1的可调整范围为：
∮=0.4S~0.6S S1=0.5~1.0。
4、S≤10时按此规范.
單位:mm
印紅膠鋼板開孔—IC(SOP)
A
L=A+0.4 S=2.5 W=1.0
印紅膠鋼板開孔--Connector
Connector
開孔樣式
B
C
∮=2 S=0.7 A=B D≥1.5 C≥1.5 注：①圆形开口的数量依据元件的长度决定.
②∮依据元件大小可适当调整.
單位:mm
∮
S
A
D
印紅膠鋼板開孔—IC(SOP)
IC-SOP(1)
L S2
元件最小Pitch≧0.5Pitch且無0402CHIP時, 鋼板厚度T＝0.15
印錫膏鋼板開孔--CHIP
0805 CHIP 電阻
0805 CHIP 電容 電感
“D”類圓形玻璃二极管鋼板開孔需向外 三邊擴大30%下錫面積.
晶體小三極管大的內距保持1.75 小的內距保持1.45，開孔面積與 PAD面積1：1。
東莞漢華光電有限公司
SMT制造處 鋼板開孔規範
SMT Department Stencil Etching Rule
整理人:李 虎 2006-10-17
常規鋼板&外框尺寸表
NO:
尺寸縮寫
1
3747
2
4252
3
5565
4
5858
5
7373
單位:mm
代表常用規格
鋼板大小 340*470 420*520 550*650
單位:mm
其它組件依銲盤尺寸1:1开口,若銲盤尺 寸大于3mm的中間需架0.2 ~ 0.30mm 的橋，兩PAD之間距最少保持0.28mm 的安全距離。
印錫膏鋼板開孔—IC
6Pin IC
單位:mm
印錫膏鋼板開孔—IC
0.65 Pitch 之LGA
0.80 Pitch 之LGA
單位:mm
印錫膏鋼板開孔—IC
印紅膠鋼板開孔--Chip
0603电容電阻
1206電容电阻印膠
單位:mm
印紅膠鋼板開孔--Chip
0805電阻印膠
0805電容印膠
單位:mm
印紅膠鋼板開孔--Chip
1210 R．C類印膠
W L
L=2.8
W=0.55
其他類印膠
W
L
A
S
L= A+0.2 W=30﹪S 注：大于1210以上的零件可类似开制或者中间 开两长条（内距特别大时）
584*584
736*736
外框尺寸(厚*寬) 20*30 20*30
25.4*38.1 30*40
25.4*38.1 30*40
25.4*38.1 30*40 40*40
印錫膏鋼板開孔--CHIP
0201 CHIP
0402 CHIP
Chip元件開孔設計大小若在PCB之PAD內 時,則其外三邊(如0603Chip a b c邊)需向 外延,以填充PAD面為準.
單位:mm
印紅膠鋼板開孔—IC(QFP)
IC-QFP(正方形)
S4
S2 S1
開孔樣式
∮
S3
∮=0.25S1 当S1=S2<13时，S3=S4≥1.5 。当S1=S2<13时，S3=S4≥2 注：網孔數量≤5
根据元件尺寸，S3与S4值可调整，但S3与S4值不可小于1。
單位:mm
印紅膠鋼板開孔—IC(QFP)
單位:mm
鋼板開孔
W
A L
印紅膠鋼板開孔--開闢
開關
開孔樣式
S
S1
∮
L
L1
L=L1≥1
S1=0.7
∮=40%S
注：如零件本身偏大，可考虑用四个圆，但心须保持L=L1≥1
單位:mm
来自百度文库
印紅膠鋼板開孔--五角晶体
五角晶体
開孔樣式
W
L
A
S
L=A+0.2 W=30%S
單位:mm
印紅膠鋼板開孔--排阻
排阻
開孔樣式
單位:mm
印紅膠鋼板開孔--二極管
0805型二極管
W L
∮
L＝1.6 W＝0.4 ∮＝0.7
1206型二極管
W L
∮
L＝2.0 W＝0.7 ∮＝1.1
單位:mm
印紅膠鋼板開孔--三極管
三極管 PAD
H
H=0.7時 L=A+0.3 W=0.26 H=1.0時 L=3.2 W=0.32 (常用) H=1.5時 L=A+0.3 W=0.40
6pin 排容
4pin或 8pin 排阻、排容
內距D=0.6mm L=PAD實際長度+向外延長0.2mm
單位:mm
內距D=0.8mm L=PAD實際長度+向外延長0.2mm
印錫膏鋼板開孔—IC
SOP 5pin、8pin、 48pin及JP插座
0.50 Pitch之CSP
內距D=實際PAD內距 L=PAD實際長度+向外延長0.2mm
單位:mm
W=0.18~0.19mm L=PAD實際長度+并向外延長0.2mm
印錫膏鋼板開孔—IC
0.50 Pitch 之QFP
0.65 Pitch 之QFP
W=0.23~0.25mm L=PAD實際長度 1:1開孔
單位:mm
W=0.30~0.32mm L=PAD實際長度 1:1開孔
印錫膏鋼板開孔—IC
W3
W2 L3
開孔
L1=L+0.5 W1=W+0.05 L2=3.4 W2=0.3 L3=2.9，W3＝0.8
当S>2.1时，S1=2.1
当S≤2.1时，S1=2.05
單位:mm
印錫膏鋼板開孔--二極管
S
W L
柱形二極管
S1 W1
L1
PAD
開孔
元件為
0805型二極管時: L1=L+0.3 W1=W+0.05 S1=S+0.2
IC-QFP(長方形)
S2
開孔樣式
S4 S1 ∮=0.25S2 当S1≥13时，S3=S4≥2 当S1<13时，S3=S4≥1.5 注：網孔數量≧6且需為偶數個 根据元件尺寸，S3与S4值可调整，但S3与S4值不可小于1。 單位:mm
∮
S3
單位:mm