FPC工艺简介FPC基础知识
FPC基础知识培训
FPC基础知识培训什么是FPC？FPC（Flexible Printed Circuit）即柔性印制电路，是一种由柔性基材制成的电路板。
相较于传统的刚性电路板，FPC具有更高的灵活性和折弯性，使其能够适应更复杂的电路布线和特殊的装配环境。
FPC可用于各种电子设备中，如移动电话、计算机、汽车电子、医疗设备等。
FPC的结构每个FPC都有一个基板，它通常由聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜制成。
薄膜基板上覆盖了金属箔层，通常是铜箔。
金属箔通常通过化学铜涂覆技术来制作，以确保其与基板的粘附性。
此外，FPC还配备了耐高温和耐腐蚀的绝缘层，以保护电路。
FPC的优势1. 灵活性：FPC具有出色的弯曲和折叠性能，可以适应各种复杂的装配环境。
2. 空间效率：由于FPC的薄型设计，它可以在相对较小的空间内完成复杂的电路布线。
3. 减少重量：FPC相较于刚性电路板更轻巧，可降低设备的整体重量。
4. 提高可靠性：FPC中金属箔的热传导性能较好，能够有效地散热，提高电路的稳定性和可靠性。
5. 环保：由于FPC中使用的材料可回收利用，因此具有较低的环境影响。
FPC制造过程FPC的制造过程包括以下几个关键步骤：1. 设计：根据产品要求，使用CAD软件设计FPC的电路布线和结构。
2. 材料准备：选择适合的基板材料和金属箔，并确保其质量和规格符合要求。
3. 扩铜：在基板上制作铜箔层，以完成电路布线。
4. 扩展：通过化学处理，使铜箔与基板的粘附性更强，提高其耐腐蚀性和机械性能。
5. 图形化：使用光刻技术将电路图案印在FPC上。
6. 绝缘层涂布：在FPC上涂覆绝缘层以保护电路并改善绝缘性能。
7. 表面处理：在FPC上进行适当的表面处理，以提高焊接和连接性能。
8. 钻孔与切割：在FPC上进行钻孔和切割，以形成最终的电路形状。
9. 检测与测试：对FPC进行严格的检测和测试，以确保其质量和可靠性。
10. 组装和包装：将FPC与其他电子组件组装在一起，并进行包装，以便于运输和使用。
fpc基础知识培训
• FPC简介 • FPC的基本构成 • FPC的制造工艺 • FPC的品质检测与控制 • FPC的未来发展与趋势
01
FPC简介
FPC的定义
01
FPC是柔性印刷电路的简称，是 一种将电子元件连接在一起的印 刷电路，具有柔性和可弯曲的特 性。
02
FPC通常由聚酰亚胺或聚酯等柔 性基材和铜箔构成，通过印刷和 光刻等工艺加工而成。
环保可持续
FPC制造工艺将更加注重 环保和可持续发展，减少 对环境的负面影响。
FPC行业的发展趋势与展望
市场规模持续扩大
随着电子设备市场的不断增长， FPC行业市场规模将继续扩大。
技术创新不断涌现
FPC制造技术将不断创新，提升 产品质量和性能，满足不断变化
的市场需求。
产业链协同发展
FPC行业将与上下游企业加强合 作，形成协同发展的产业链，共
智能穿戴
FPC在智能穿戴设备中的应用将为 可穿戴设备提供更轻薄、柔性的电 路解决方案。
FPC制造工艺的未来发展方向
高精度制造
随着电子设备对微型化、 高集成度的需求增加， FPC制造工艺将向高精度 方向发展。
高效生产
为了满足市场对FPC的快 速交付需求，制造工艺将 向高效生产方向发展，降 低生产成本。
同推动行业发展。
THANKS
感谢观看
使用测量工具对FPC的长度、 宽度、厚度等尺寸进行测量，
确保符合设计要求。
性能检测
通过测试设备对FPC的电气性 能、机械性能等进行检测，如 耐折弯次数、耐温性能等。
环境适应性检测
模拟实际使用环境，对FPC进 行高低温、湿度、盐雾等环境
适应性测试。
FPC品质控制的关键环节
FPC基础简介
Flexible Printed Circuit
FPC旳产品应用
磁碟机 ▪ 不论硬碟或软碟, 都十
分依赖FPC旳高柔软度 以及0.1mm旳超薄厚度, 完毕迅速旳读取资料. 不论是PC或NOTEBOOK.
Flexible Printed Circuit
FPC旳产品应用
电脑与液晶荧幕 ▪ 利用FPC旳一体线路配置,
Flexible Printed Circuit
4）有覆盖层双面连接旳 此类与前类不同处是表面有一层覆盖层。但覆盖层有通路孔，也允许其
两面都能端接，且仍保持覆盖层。此类软性PCB是由两层绝缘材料和一层金属 导体制成。被用在需要覆盖层与周围装置相互绝缘，并本身又要相互绝缘，末 端又需要正、背面都连接旳场合。 4.2.1.2 双面板
Flexible Printed Circuit
3.2 FPC旳应用 因为FPC独特旳性能使得FPC有着广泛旳应用。
挠性印制电路种类
应用范围
单面板
超扭转向列液晶显示屏（STN-LCD）、 软盘驱动器（FDD)、硬盘驱动器(HDD) 、手机、PDA旳连接板
双面板
PDP、 LCD-TV 、LCD显示屏
4.双面板铜箔基材旳叠构：
铜箔 胶 PI 胶 铜箔
Flexible Printed Circuit
4.1.4 覆盖层 覆盖层是覆盖在挠性电路板表面上旳绝缘保护层，它旳作
用是使挠性电路不受尘埃、潮气、化学药物旳浸蚀，及降低弯 曲过程中应力旳影响，尤其是在较长时间旳弯折期内具有较高 旳坚韧度以使挠性电路发挥其主要旳优势。
早期挠性印制电路主要应用在汽车仪表、小型或薄型电 子机构及刚性PCB间旳连接等领域。20世纪70年代末期则逐渐 应用在计算机、摄影机、打印机、汽车音响等电子资讯产品。
FPC知识(柔性印刷电路板)
FPC知识培训1．FPC简介：大家都知道，FPC在手机中得到广泛应用，占有重要地位，它具有普通PCB所不具备的优势，可用来连接LCD与主板；侧键与主板的连接等。
FPC即柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board），是用柔性的绝缘基材（聚脂薄膜或聚酰亚胺）制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。
它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。
该种电路不但可随意弯曲，而且重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术概念。
FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数码相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
当然，FPC也具有很多缺点，例如机械强度小，易龟裂；制程设计困难；重加工的可能性低；检查困难；无法单一承载较重的部品；容易产生折、打、伤痕；产品的成本较高等等。
但是这些缺点远远不及它的优点给我们带来的好处，因此，它在电子及通讯行业得到日趋重视和广泛的应用。
2．FPC的材料：FPC主要由4部分组成：铜箔基板（Copper Film）、保护胶片（Cover Film）、补强胶片（PI Stiffener Film）、接着剂胶片（Adhesive Sheet）。
涉及到的具体材料如下：铜箔（copper）：基本分成电解铜与压延铜两种（手机FPC一般常用压延铜箔）。
厚度上常见的为1oz与1/2oz（1/2oz铜厚度=0.7 mil=0.018mm。
）。
基板胶片（base film）：常用材料为PI（聚酰亚胺）。
常见的厚度有1mil与1/2mil两种。
FPC基础入门知识
双面FPC 的制造工艺目 录01 FPC 所使用的材料 02 设计注意事项 03 开料 04 孔加工 05 孔金属化 06 图形转移 07 蚀刻 08 覆盖膜加工 09 端子加工 10 外形加工 11 增强板加工 12 检查 13 包装2007.01.05LiFawen01FPC所使用的材料1.1市场选择了聚酰亚胺（PI）符合FPC要求的材料，有很多种，出众点的，有四种。
但由于性能、价格、生产技术、专利、易用性等方面的因素影响，最后，杜邦开发的聚酰亚胺（PI）“KAPTTON-H”独霸了天下。
据统计，目前其已占到整个FPC材料的80％。
我们惯常所说的PI，是指在聚酰亚胺薄膜上涂上环氧树脂或丙烯酸类粘接剂，制成覆铜板或覆盖膜。
各种软性材料性能对比聚酰亚胺 聚酯 聚砜 聚四氟乙烯比重 1.42 1.38～1.41 1.24～1.25 2.1～2.2抗拉强度（kg/mm2）21.5 14.0～24.5 5.9～7.5 1.1～3.2拉伸率（％） 70 60～165 64～110 100～350边缘抗撕裂强度（kg/mm2）9 17.9～53.6 4.2～4.3 —抗拉裂（传播）强度（kg/mm2）0.32，0.5～1.10.4，0.5 0.4～3.9 —耐热性（℃） 400 150 180 260燃烧性 自熄 易燃 自熄 不燃烧 耐有机溶剂性 优 优 优 优耐强酸性 良 良 优 优耐强碱性 差 良 优 优吸水性（％） 2.7 ＜0.8 0.22 ＜0.01 介电常数（1kMz）3 3.2 3.07 2.0～2.1 介质损耗因数（1kMz）0.0021 0.005 0.0008 0.0002 耐电压（Kv/mm)275 300 300 17体积电阻率(Ω-cm）5×10171×10185×10101×10101.2FPC所用主要材料一览FPC使用主要材料规格一览材料名称 厚度规格聚酰亚胺膜 12.5，25， 50， 75， 125um 基材粘结剂 15unm～50um铜箔层 （12）， 18，35， 70um膜层 12.5，25， 50， 75， 125um 保护膜粘结剂层 15unm～50um压敏胶 25um～100um粘合剂热固胶 12.5， 25， 50um电解 （12）， 18，35， 70um 铜箔压延 18， 35， 70um电镀导体 （1），5， 10， 15， 18， 35um 涂覆油墨层 10um～20umDF 型25um 50um光致阻焊油墨型 10um～20um薄膜 12.5 ，25，50，75，100，125，188umFR4 0.1～2.4mm增强板PET 25um～250um金属板 没有特别限制酚醛纸板： 0.5～2.5mm粘接片 12.5，25，40，50，75um备注：（ ）是指特殊规格加工，需要定制的厚度这只是大体的材料划分，细致部分，有很多需要注意的点：比如电解铜箔有高延展性铜箔和普通电镀铜箔，比如压敏胶有三明治式和纯胶型等，在此就不一一赘述了，待得有空，另开篇幅专题来讲。
FPC基础知识培训教材.pptx
FPC 基础知识-构成示意图
一、单面板
聚酰亚胺（Polyimide) 箔(copper)
胶（Adhesive）
聚酰亚胺（Polyimide) PI
补强板（Stiffener)
覆盖膜(Coverlay) 基材(Base material)
10
FPC 基础知识-构成示意图
0.8mil 1/3OZ
0.5OZ
19
FPC 基础知识-加工流程
一、单面板流程
下料(Cutting)
钻孔(Drilling)
曝光(Exposure) 显影(Developing)
贴膜(Dry film)
蚀刻(Etching)
剥膜(Stripping)
20
FPC 基础知识-加工流程
补强(stiffener)
层压(Laminating)
叠层(Lay up)
层压(Laminating)
表面处理(finish)
二、双面板
聚酰亚胺(Polyimide)
胶(Adhesive)
镀铜
Plated copper
铜箔(Copper)
铜箔(Copper)
胶(Adhesive)
胶(Adhesive)
聚酰亚胺
Polyimide
胶(Adhesive)
胶(Adhesive)
铜箔(Copper)
铜箔(Copper)
覆盖膜(Coverlay)
二者的对比： 压延铜
电解铜
成本
高
低
挠折性
好
差
纯度
99.9%
99.8%
微观结构
片状
柱状
所以动态弯折的应用必须要用压延铜，比如折叠、滑盖手机的连
柔性电路板(FPC)工艺介绍
FPC压合工艺介绍1.层压工艺流程:叠层→开模→上料→闭模→预压→成型→冷却→开模→下料→检查→下工序2.叠层操作指示:A.生产前准备好离型膜\钢板\硅胶并用粘尘布或粘尘纸清洁钢板\硅胶\离型膜表面灰尘,杂物等.B.将离型膜尺寸开好(500m*500m),放臵在叠层区备用,且每叠层完一个周期的软板,需备用钢板400块,使生产延续不至于断料.C.叠层操作时,需双手戴手套或5指戴手指套,严禁裸手接触软板.D.叠板时先放钢板硅胶离型膜FPC 离型膜硅胶钢板.一直按此叠10层(特殊要求除外)每一层摆放FPC数量以每1PNL板尺寸大小确定一层可摆FPC的数量是多少(板到硅胶四边的距离需保持7cm以上)摆板时应尽量将FPC摆放于硅胶中央部位,且每块板间距为2cm.每一层里面摆放FPC的厚度要一致(例如:单面板不可与多层板混放)每一开口,每一层摆放FPC的图形要一样,且摆放图形的位臵和顺序大致相同.摆放时应将FPC覆膜面或贴补强面朝上.离型膜要平整覆盖于软板上,不能有折皱和折叠现象.操作完毕,将叠层好的FPC平放在运输带上,送至下工序.3.注意事项:叠层时操作必须戴手套或手指套叠层前检查钢板是否有凹凸不平,硅胶是否有破损\裂痕\蜂眼.离型膜是否粘有垃圾.无以上不良现象的钢板\硅胶\离型膜方能使用于生产叠层时摆放FPC的位臵及图形需一致放离型膜时,必须先确认离型膜正反面.确认方法:1.用油性笔在离型膜一角落划一下,如果笔迹很清楚定为反面,不清晰为正面.2.戴白手套触摸离型膜,有一面很光滑可以逻劲的那一面为正面,反之为反面.4.层压操作指示:A.流程: 生产流程:退膜前处理贴合压合电镀层压流程:钻孔→贴BS膜→过塑→压基材→沉镀Cu→干膜→蚀刻→前处理→贴膜→叠层→压合→检查→下工序生产材料配置:名称规格钢板 550*500mm硅胶 500*500mm离型膜 500*500mm5.工艺说明:A.叠层:在叠层台面上放一块钢板\硅胶\离型膜\软板\离型膜\硅胶\钢板\按此顺序以此类推.叠+层为一个开口B.上料:由两人站在两侧,前后一起抓住叠好的10层(一个开口)的板,轻轻慢慢地抬起放到压合机前每一个开口的边缘,慢慢地推到模板的正中间.不允许只抓一层钢板或只推一块钢板,防止钢板\硅胶\软板\离型膜错位及滑动.叠层结构：钢板 ------------------------------------------硅胶**************************离型膜 ------------------------------------------软板++++++++++++++++++++++++++离型膜 ------------------------------------------硅胶**************************钢板------------------------------------------C.压合:将叠层好的板逐个开口放好后,在机台控制面板上按“闭模”键,模板上开到顶部时,会自动停止并进入预压状态.预压10-15分钟后,须将压力调到所压之型号的工艺参数,详见<压制参数一览表>,此时进入成型压合状态.D.冷却:当成型压合时间到了之后,就将控制面板上的冷却水开关打开,进水管的四个阀门也打开,以及加热开关关闭.将温度降至80℃以下后方可下料.并将冷却水开关及进水开关全部关闭.加热开关打开升温为下次作好准备.E.下料:冷却时间足够后,按开模键.压机开始卸压,模板下降到底部时,戴好厚手套,两个人侧分开站好,分别抬出各个开口的10层板.将钢板\硅胶\离型膜一层层掀开,且把钢板\硅胶摆放齐.废离型膜扔到垃圾桶里.压好的软板用PP膠片隔放好.6.工艺控制:A.压合机在压合之前须检查机器台面是否干净,钢板有无变形,硅胶有无破损,离型膜有无皱折.确认好之后方可生产.B.参数设定：温度时间压力175±10℃传压 30-60min 10-15MP固化温度时间150±10℃ 1-2h7.工艺维护、开关机操作和设备维护A.快压\传压开关机a.合上电源总开关,将开关拨到“ON”位臵.电气柜上电源指示灯亮b. 选择手动操作,按下闭模按钮.油泵电机运转,闭模指示灯亮.柱塞在液压作用下带动热板上开\合模,继而升压.当液压缸内的液压力升至表下限时,油泵开始工作.至最上限时泵止.从而完成闭模动作.B.成型结束后,按下开模按钮,电机运转指示灯亮,既开模.当柱塞下降时,撞到触动行开关时,泵停止.C.加热控制系统温度控制是数字温度调节器来实现自动检测.目板的温度可以在电气柜上的调节气器读出,下排是设定温度,上排是实际温度显示.面板上的“OUT/ON键控制加热温度的启动与停止.D.烘箱\开关机a.设定温度及时间,然后按下“启动”键加热器开始加热.b.待加热到设定温度,带上防高温手套,打开烘箱门,把软板放入烘箱内,将烘箱门关上.c.当设定时间到达时,警报器响.这时只需将“电热”键关上,待温度降到50℃以下,方可将软板取出.d.如需重新工作,只要将“电热”键开启即可.8.检验:A.压不实:即包封膜压不结实,紧密.1.线路导体须有以上的间距.2.导体之间的压不实面积超过线距的20%时作返压处理.3.压不实区域长度超过时作返工处理.B.气泡:即包封与铜箔之间充有空气,形状凸起.1.气泡长度≥10mm时判定为NG2.气泡横跨两导体时判定为NG3.气泡接触处形时判定为NGC.线路扭曲1.线路扭曲,扭折现象不允许D.溢胶:包封膜的胶溢出Cu面1.溢胶面积≤时判定为OK.带孔的焊盘溢胶量≤1/4焊盘面积判定OK.孔边焊盘最小可焊量不小于.E.孔内残胶:不允许孔内有残胶F.折痕\压痕\压伤(压断线,造成线路受损作报废处理)表面伤痕长度L≥20mm,且深度明显,不允许其它轻微的可通过U A I处理.G.可靠性能测试:a.剥离程度测试b.热冲击性能测试。
FPC基本知识
FPC基本知识FPC基本知识一、开料：开料是整个FPC原材料制作的首站，其质量问题对后其影响较大，而且是成本的一个控制点，在作业员熟练操作技能各良好工作责任心。
1．原材料识别：厂家材料编码一般为：前面的英文数字表示材料的类型和铜箔的种类，中间的数字依次为PI （材质）→Cu（铜箔）→Ad（粘合剂），后面的英文则表示原物料的生产厂商。
材料类型：S单面板，D双面板，H铝基板，W 镂空板铜箔类别：A：铝箔H：高延展性电解铜（也称高饶曲铜）R：压延铜E：电解铜材质类别：聚酰亚胺（PI）、PET、FR-4（用于硬板基材）厚度区分：a、材质厚度以mil为单位，1mil=25um（如：材料编号中1表示1 mil ，05表示1/2 mil ）。
b、铜箔厚度以oz为单位，1oz=35 um （如：材料编号中1表示1 oz ，05表示1/2 oz）c、粘胶剂一般直接标出厚度。
2．制程质量控制：a、操作者应带手套和指套，防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化。
b、正确的架料/拿板方式，防止皱折。
c、不可裁偏，手对裁时不可破坏冲床制定的定位孔和测试孔，如无特殊说明裁剪公差为张裁时在±2mm（1）d、裁时在0.3 mm内e、裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°),对角长<3 mmg、材料质量,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.二、钻孔：钻孔是整FPC流程的第一站，其质量对后续程序有很大影响；CNC基本流程：组板→打PIN →钻孔→退PIN（或叠板→用皱纹胶纸包板→钻孔→退胶纸）。
1．组板：选择盖板→组板→用皱纹胶纸包板→打箭头（记号）a、操作人员的技术能力、责任心、熟练程度b、钻头的材质、型状、钻数、钻尖c、压板和垫板的材质、厚度、导热性d、钻孔机的震动、位置精度、夹力、辅助性能e、钻孔参数：分次/单次加工方法、转数、进刀退刀速f、加工环境：外力震动、噪音、温度、湿度5．常见不良表现及原因：断针：a、钻机操作不当b、钻头存有问题c、进刀太快等毛边：a、盖板、垫板不正确b、钻孔条件不对c、静电吸附等等烧孔：钻咀转速和下刀速度太快；毛刺：a、使用返磨的旧钻咀b、加工Coverlay 材料时未清理钻咀上的毛刺。
FPC基础知识培训教材
普通的纯金，硬金就是含钴(cobalt)的金,正是因为添加了钴这
种元素，使得金层的硬度大大增加，超过150HV，以达到耐磨
要求。
第39页
表面处理规格
表面处理规格(specification for surface finish) ENIG:0.05-0.1um Flash gold:0.05-0.1um Plating gold:0.1-1um Hardness of plating hard gold:over 150HV. Immersion Ag:0.07-0.2um. Immersion Tin:0.3-1.2um Plating Tin:4-20um OSP:0.2-0.5um
覆盖膜(Coverlay)
导通孔 基材(Base material)
覆盖膜 (Coverlay)
第11页
铜箔分类
铜箔分为电解铜和压延铜
电解铜，又叫ED铜，英文全称：Electro-Deposited copper
压延铜，又叫RA铜，英文全称：Rolled Annealed copper
二者的对比： 压延铜
第34页
阻焊比较
软板既可以用油墨阻焊，也可以用覆盖膜阻焊，那么二者之间优劣对比 如何呢？请见下表：
油墨
成本 耐折性 对位精度 最小阻 最小开 特殊形状
焊桥
窗 的窗口
低
差
高 0.15mm 0.2mm 可以
覆盖膜 高
好
低
0.2mm 0.5mm 不能做
“回“形
开窗
第35页
阻焊比较
从上表可以看出，覆盖膜的耐折性是要优于油墨，所以软板上需要弯折 的部位都是用覆盖膜阻焊的。而油墨的对位精度高，焊盘密集的地方， 如BGA位置，就需要油墨阻焊了。如下图，一个板子上针对不同的部位 的特点可以采用不同的阻焊材质。
FPC基础知识
FPC基础知识FPC 基础知识随着软性PCB 产量比的不断增加及刚挠性PCB 的应用与推广，现在比较常见在说PCB 时加上软性、刚性或刚挠性再说它是几层的PCB 。
通常，用软性绝缘基材制成的PCB 称为软性PCB 或挠性PCB ，刚挠复合型的PCB 称刚挠性PCB 。
它适应了当今电子产品向高密度及高可靠性、小型化、轻量化方向发展的需要，还满足了严格的经济要求及市场与技术竞争的需要。
一、FPCB全称为Flexible Print Circuit Board 。
它将干膜贴在挠性基板上，经曝光、显影、蚀刻后在基板上产生导通线路，相对与刚性印制线路板来说它可曲可挠、体积更小、重量更轻。
在电子产品中起了导通和桥梁的作用，使产品性能更好，体积更小。
二、主要材料三、FPC 的种类与优缺点1．软性PCB 分类软性PCB 通常根据导体的层数和结构进行如下分类：1.1单面软性PCB单面软性PCB ，只有一层导体，表面可以有覆盖层或没有覆盖层。
所用的绝缘基底材料，随产品的应用的不同而不同。
一般常用的绝缘材料有聚酯、聚酰亚胺等。
单面软性PCB 又可进一步分为如下四类：1）无覆盖层单面连接的这类软性PCB 的导线图形在绝缘基材上，导线表面无覆盖层。
像通常的单面刚性PCB 铜箔电解铜箔、压延铜箔绝缘膜聚酰亚胺、聚脂粘合剂丙烯酸、改良型环氧树脂附粘合剂覆盖膜、聚酰亚胺覆盖膜、聚脂覆盖膜增强绝缘膜（增强板）绝缘板金属板粘合剂铜镀层导电膏（胶）阻焊剂感光性树脂金属、焊锡、镍/金、锡、银其它有机防氧化剂、助焊剂覆铜箔板覆盖保护材料表面导体涂覆材料层间连接用材料增强材料一样。
这类产品是最廉价的一种，通常用在非要害且有环境保护的应用场合。
其互连是用锡焊、熔焊或压焊来实现。
它常用在早期的电话机中。
2）有覆盖层单面连接的这类和前类相比，只是根据客户要求在导线表面多了一层覆盖层。
覆盖时需把焊盘露出来，简单的可在端部区域不覆盖。
要求精密的则可采用余隙孔形式。
FPC制造工艺介绍
抗腐蚀能力——盐雾试验 抗温度变化——高低温循环冲击 抗老化能力——加速老化实验（恒温恒湿双85） 抗弯折能力——弯曲试验（针对油墨） 镀层附着力试验——3M胶带纸 粘着强度试验——背胶拉力测试 可焊性和耐焊性试验
六、FPC的可靠性和常见品质问题
常见FPC品质问题
皱折：油墨皱折和FPC皱折 露铜 对位不良：贴合不良和裁切不良 毛边 开短路
一、什么是FPC
FPC按类型分类：
单层板、双面板、多层板、刚挠结合板
FPC按类别分类：
在安装过程中能经受扰曲，具备固定式可挠性能力，即 我们常说的静态FPC 。例如:背光源、手机天线等。 能经受布设总图规定的连续多次扰曲，具备局部式多次 可挠性能力，通常不适用于2层以上导线层的印刷板。即我 们通常所说的动态FPC。例如：用在打印机上打印头的FPC， 翻盖式笔记本和手机的线路连接。
0.05 0.05
四、FPC常用的制造工艺流程
常见FPC表面处理方式（单位微英寸）
四、FPC常用的制造工艺流程
FPC的包装
FPC比较脆弱，尤其是FPC往往有背胶，受到太大压力 挤压时，背胶的胶层会流到FPC表面，因此在包装防护上 需要格外小心。如果像PCB一样要用橡皮筋一扎，或者叠 一叠抽真空包装，是会有大问题的。 常用的的方法，一般是把10～50片FPC叠到一起，用硬纸 板的夹板固定住，再放入干燥剂，密封。硬质板要比FPC 略大。 在装箱时，要使用好的缓冲材料。千万不要为了多装而硬 塞。 最可靠的方法，就是使用专用托盘。
三、FPC的材料
基材——粘结材料 1.聚酯(POLYESTER)----主要用于聚酯基材的粘结材料 2.丙烯酸(ARCYLIC)----主要用于聚先亚胺基材的粘结材料 3.环氧树脂(EPOXY)----其热膨胀系数较丙烯酸小利于保 证金属化孔(其厚度在0.05MM以下时）性能较丙烯酸好 当然，无论那种黏结材料它们都具有以下两个缺点: 1.热稳定性差，与基材的热稳膨胀系数相差较大。 2.粘结剂的厚度影响了电路的散热，也降低了FPC的挠性 和减少了挠曲寿命。 常见粘结材料厚度：0.5mil、1.0mil
FPC制作工艺与材料
FPC制作工艺与材料FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印制电路板，由于其可弯曲、可折叠、可卷曲等特点，被广泛应用于电子产品中。
FPC的制作工艺和材料在保证电路性能的同时，还要满足柔性和可靠性的要求。
FPC的制作工艺主要包括以下几个步骤：1.基材准备：FPC的基材通常为聚酰亚胺（PI）薄膜，因其具有良好的耐高温和隔热性能。
在制作FPC之前，首先需要将PI薄膜裁剪成所需的尺寸。
2.铜箔蚀刻：在PI薄膜上涂布一层铜箔，并通过光刻技术将不需要的铜箔区域进行蚀刻，留下所需的电路图案。
3.孔加工：在蚀刻后的铜箔上打孔，用于连接不同层次的电路。
4.表面处理：经过蚀刻和孔加工后，需要对FPC进行表面处理以增加其焊接性能。
常用的表面处理方法包括镀金、喷锡等。
5.接触焊接：将所需的元器件通过热熔或超声波焊接的方式与FPC进行连接。
6.检测和测试：在制作完成后，需要对FPC进行检测和测试，以确保电路的正常工作。
FPC的制作工艺需要使用一系列特殊的材料来实现柔性和可靠性。
以下是常见的FPC材料：1.聚酰亚胺（PI）薄膜：作为FPC的基材，聚酰亚胺薄膜具有良好的抗热性、抗化学腐蚀性和机械强度，可以承受高温和高压环境下的工作。
2.铜箔：用于电路图案的导电层，通常为电解铜箔或镀铜薄膜。
3.耐高温胶粘剂：用于将不同层次的FPC层叠在一起，并保持其柔性特性。
4.表面处理剂：如金、锡等，用于提高焊接性能。
5.保护膜：用于保护FPC的表面，防止化学腐蚀和机械磨损。
FPC制作工艺和材料的选择对于电路性能和可靠性至关重要。
合理的工艺和优质的材料可以确保FPC具有良好的导电性、可靠性和抗干扰能力，并且能够适应各种环境条件下的工作。
随着电子产品的不断发展和创新，FPC制作工艺和材料也在不断进步和改进，以满足更高的需求和挑战。
FPC基本知识
FPC基本知识一、开料：开料是整个FPC原材料制作的首站，其质量问题对后其影响较大，而且是成本的一个控制点，在作业员熟练操作技能各良好工作责任心。
1．原材料识别：厂家材料编码一般为：前面的英文数字表示材料的类型和铜箔的种类，中间的数字依次为PI（材质）→Cu（铜箔）→Ad（粘合剂），后面的英文则表示原物料的生产厂商。
材料类型：S单面板，D双面板，H铝基板，W镂空板铜箔类别：A：铝箔H：高延展性电解铜（也称高饶曲铜）R：压延铜E：电解铜材质类别：聚酰亚胺（PI）、PET、FR-4（用于硬板基材）厚度区分：a、材质厚度以mil为单位，1mil=25um（如：材料编号中1表示1 mil ，05表示1/2 mil ）。
b、铜箔厚度以oz为单位，1oz=35 um（如：材料编号中1表示1 oz ，05表示1/2 oz）c、粘胶剂一般直接标出厚度。
2．制程质量控制：a、操作者应带手套和指套，防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化。
b、正确的架料/拿板方式，防止皱折。
c、不可裁偏，手对裁时不可破坏冲床制定的定位孔和测试孔，如无特殊说明裁剪公差为张裁时在±2mm（1）d、裁时在0.3 mm内e、裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°),对角长<3 mmg、材料质量,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.二、钻孔：钻孔是整FPC流程的第一站，其质量对后续程序有很大影响；CNC基本流程：组板→打PIN →钻孔→退PIN（或叠板→用皱纹胶纸包板→钻孔→退胶纸）。
1．组板：选择盖板→组板→用皱纹胶纸包板→打箭头（记号）基本组板要求：a、单面板：10张或15张一叠双面板：10张一叠；b、Coverlay：10张或15张一叠补强板：根据情况3-6张盖板主要作用：A：减少进孔性毛头；B防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤；C：使钻尖中心容易定位，避免钻孔位置的偏斜；D：带走钻头与孔壁摩擦产生的热量，减少钻头的扭断。
FPC生产方式及工艺流程
FPC生产方式及工艺流程FPC，即柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board），是一种以聚酰亚胺薄膜为基材，经过电子线路制作工艺加工而成的柔性电路板。
相比传统的刚性电路板，FPC具有体积小、重量轻、可折迭、可弯曲等优点，广泛应用于汽车电子、消费电子、医疗设备等领域。
FPC的生产方式包括单面贴片、双面贴片和多层贴片三种，下面将详细介绍每种生产方式的工艺流程。
1.单面贴片生产方式：（1）刷膜：将聚酰亚胺薄膜放在滚筒上，通过刷涂胶水的方式将胶水均匀地涂布在薄膜上。
（2）固化：将刷涂胶水的聚酰亚胺薄膜放入固化炉中，经过高温固化，使胶水变为固态。
（3）表面处理：使用化学方法将聚酰亚胺薄膜表面进行粗糙化处理，增加与线路层的粘附力。
（4）印刷：将图纸上的线路图案通过丝网印刷的方式印制到聚酰亚胺薄膜上。
（5）电镀：将印制好的线路薄膜浸入电镀槽中，进行金属电镀，使线路形成导电层。
（6）固定：将电镀好的线路薄膜放在模具中，通过热压或胶合的方式将导线固定在聚酰亚胺薄膜上。
（7）加工：对固定好的线路薄膜进行裁剪、穿孔等加工工艺，使其符合设计要求。
（8）测试：对加工好的FPC进行电气测试，确保各个线路连接正常。
（9）质检：对测试合格的FPC进行外观检查，确保产品质量。
（10）包装：将质检合格的FPC进行包装，以便运输和销售。
2.双面贴片生产方式：双面贴片生产方式在单面贴片的基础上增加了第二层线路，使FPC具有更高的线路密度和更复杂的功能。
（1）刷膜：同单面贴片生产方式。
（2）固化：同单面贴片生产方式。
（3）表面处理：同单面贴片生产方式。
（4）印刷：同单面贴片生产方式。
（5）电镀：同单面贴片生产方式。
（6）固定：将第一个线路薄膜和第二个线路薄膜按照设计要求进行层间定位和胶合，固定在一起。
（7）加工：同单面贴片生产方式。
（8）测试：同单面贴片生产方式。
（9）质检：同单面贴片生产方式。
（10）包装：同单面贴片生产方式。
FPC基础知识解析
FPC基础知识解析目录一、FPC概述 (2)1.1 FPC的定义 (2)1.2 FPC的发展历程 (3)1.3 FPC的应用领域 (5)二、FPC的基本结构 (6)2.1 FPC的组成结构 (6)2.2 FPC的类型 (8)2.2.1 按照层数分类 (9)2.2.2 按照导电介质分类 (10)2.3 FPC的规格 (11)2.3.1 按照尺寸分类 (13)2.3.2 按照厚度分类 (13)三、FPC的制作工艺 (14)3.1 印刷电路板(PCB)的制作工艺 (15)3.2 电子元件的制造工艺 (16)3.3 FPC的组装工艺 (17)四、FPC的性能要求 (19)4.1 导电性 (20)4.2 结构强度 (22)4.3 抗干扰能力 (23)4.4 可焊性 (24)五、FPC的设计与制造 (25)5.1 设计原则与方法 (26)5.2 制造工艺与流程 (28)六、FPC的应用与选购 (29)6.1 应用领域 (30)6.2 质量判断与选购指南 (31)七、FPC的发展趋势与挑战 (33)7.1 发展趋势 (34)7.2 面临的挑战 (36)一、FPC概述FPC，即柔性印刷电路板，是电子行业中的重要组成部分。
它是一种具有高密度、高可靠性的柔性电子组件，具有多种功能，并在多个领域得到广泛应用。
FPC的主要特点在于其可弯曲、可折叠的特性，这使得它在各种紧凑且复杂的设计中表现出色。
FPC还具有轻薄、薄型化、短小、轻量以及良好的散热性和可焊性等优点。
FPC的制造过程涉及多个步骤，包括基板材料的选择、导电层和绝缘层的制作、覆盖层的涂布以及最终的固化处理等。
这些步骤需要精确控制，以确保FPC的质量和性能。
随着科技的不断发展，FPC的应用领域也在不断扩大。
在智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品中，FPC被广泛应用于触控面板、摄像头模组、电池管理系统等方面。
在汽车电子、医疗设备、工业控制等领域，FPC也发挥着重要作用。
FPC基础知识培训教材.doc
FPC基础知识培训教材FPC基础知识-定义FPC基础知识-定义b定义:FPC??Flexible Printed Circuit柔性电路板又称挠性电路板;简称软板，以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性，绝佳挠曲性的印刷电路。
什么叫FPC?第1页FPC基础知识-产品特性FPC基础知识-产品特性b体积小、重量轻满足高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠方向发展的需要b高度挠曲性在三维空间内任意移动和伸缩，从而达到元件装配和导线连接一体化第2页FPC基础知识-产品用途FPC基础知识-产品用途b照相机、摄影机b CD-ROM> DVDb硬驱、笔记本电脑b电话、手机b打印机、传真机b屯视机b医疗设备b汽车电子b航空航天及军工产品第3页FPC基础知识-产品用途FPC基础知识-产品用途第4页FPC基础知识-产品用途FPC基础知识-产品用途第5页第6页第7页第8页软板的分类软板的分类按导体层数可分为单面板、双面板、多层板按导体层数可分为单面板、双面板、多层板b单面板:只有一面导体。
b单面板:只有一面导体。
b b双面板:有上下共两面导体，两层导体之间要建立电气连接必须双面板: 有上下共两面导体,两层导体之间要建立屯气连接必须通过一个桥梁通过一个桥梁?？？?导通孔(导通孔(vi via a)。
导通孔是孔壁上镀铜的小洞，)。
导通孔是孔壁上镀铜的小洞，它可以与两面的导线相连接。
它可以与两面的导线相连接。
b多层板:含有三层或以上的导体,布线更精密。
b多层板:含有三层或以上的导体,布线更精密。
b b硬板的层数除了单面板，基本都是偶数层，如2层、4、6、8层等，硬板的层数除了单面板，基本都是偶数层，如2层、4、6、8层等，很少有奇数层，主要是因为奇数层叠构不对称，容易板翘。
而软很少有奇数层，主要是因为奇数层叠构不对称，容易板翘。
而软板则不同，不存在板翘的问题，所以板则不同，不存在板翘的问题，所以3 3 层、层、55层等都很常见。
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FPC发展
主要在四个方面： 1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做
到更薄；
2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性 ，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万 次，当然，这就需要有更好的基材；
FPC发展
3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高很多 ，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广 很多。
FPC基础知识
FPC FPC结构 FPC FPC发展
FPC简介—定义
柔性电路板，简称软板或FPC，是以聚酰亚 胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度 可靠性，绝佳的可挠性印刷线路板，故又 称可挠性线路板。
FPC简介—特性
轻:重量比PCB(硬板)轻
可以减少最终产品的重量
薄:厚度比PCB薄
可以提高柔软度.加强再有限空间内在三度空间的组装
工程目的：双面板为使上下线路导通，先鑚孔以利后续镀铜。
工程目的：双面板为使上下线路导通，先鑚孔以利后续镀铜。
工程目的：使孔壁中不导电的部份导通，成为导体，使后续的电镀制程 得以进行。
工程目的：使双面板上铜面与下铜面导通。
工程目的：利用加温加热方式将干式感光薄膜与铜面黏合，配合曝光产 生化学反应以完成保护铜箔。
FPC结构—铜箔
分为压延铜和电解铜两种。压延铜强度高， 耐弯折，但价格较贵。电解铜价格便宜的多 ，但强度差，易折断，一般用在很少弯折的 场合。
铜箔厚度的选择要依据引线最小宽度和最 小间距而定。铜箔越薄，可达到的最小宽度 和间距越小。
FPC结构—PTH
PTH(Plating Through Hole)镀通孔 目的:
25um 厚的基材价格最便宜，应用也最普遍。如果需 要电路板硬一点，应选用50um 的基材。反之，如果需 要电路板柔软一点，则选用 13um 的基材。
FPC结构—胶
分为环氧树脂和聚乙烯两种，都为热固胶。 聚乙烯的强度比较底，如果希望 电路板比 较柔软，则选择聚乙烯。
基材和其上的透明胶越厚，电路板越硬。 有弯折比较大的区域， 应尽量选用比较薄 的基材和透明胶来减少铜箔表面的应力，这 样铜箔出现微 裂纹的机会比较小。
在铜箔之间的胶层上镀上一层钯离子,作为 后续镀铜的电镀介质 现在黑孔（Black hole)制程已部分取代PTH
FPC生产流程
裁切
覆盖膜裁切 钻孔
单层版
钻孔
镀通孔
抗光剂涂布﹙干模﹚
线路成像
基材与覆盖膜贴合
印刷
曝光 显像 蚀刻
抗锡焊之印刷 符号印刷﹙白漆﹚
PI PET
刀膜 钢膜 精密膜
FPC生产流程
UV 光
工程目的：将底片上之线路运用光阻方式(如冲洗相片)成形在铜箔基上。 负型光阻配合负片底片，运用UV光，将底片线路转移至干膜上。
工程目的：以碱性药液去除未反应之干膜。已反应之干膜因受UV光照
射而聚合，形成不溶于碱性药液的分子结构。
工程目的：以碱性药液去除未反应之干膜。已反应之干膜因受UV光照
FPC简介—应用
CD随身听
FPC简介—应用
V8录影机
FPC简介—应用
磁碟机
FPC简介—应用
电脑显示器
FPC简介—应用
相机
FPC简介—应用
液晶屏幕
FPC简介—应用
手机
单面板
覆
单
盖
面
层
铜
箔
基
层
板
FPC结构
双面板
双面铜箔 基层板
覆盖层
双面贯孔构造
镀铜PTH 铜箔层Copper 胶Adhesive 基材Base Film 胶Adhesive 铜箔层Copper 镀铜PTH
短:组装工时短
所有线路都配置完成.省去多余扁平电缆的连接工作
小:体积比PCB小
可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性
FPC简介—缺点
机械强度小，易龟裂 制程设计困难 重加工的可能性低 检查困难 无法单一承载较重的部品 容易产生折,打,伤痕 产品的成本较高
请 千 万 爱 惜 FPC
FPC发展
基于中国FPC的广阔市场，日本、美国、台湾各国和地区的 大型企业都已经在中国设厂。
到2012年，柔性线路板与刚性线路板一样，取得了极大的 发展。
但是，如果一个新产品按“开始—发展—高潮—衰落—淘 汰”的法则，FPC现处于高潮与衰落之间的区域，在没有一 种产品能代替柔性板之前，柔性板要继续占有市场份额， 就必须创新，只有创新才能让其跳出这一怪圈。
工程目的：印刷产品辨识文字及生产周期，以利辨识及追踪。
工程目的：增加接触面耐氧化性、耐磨耗性以及导电性。
利用光学定位原理,将定位孔冲成通孔,便于 后续单片板外形冲切。
工程目的：增加手指拔插端硬度，增加零件区的支撑力。
工程目的：去除边料，使产品成型。
工程目的：去除边料，使产品成型。
工程目的：挑除不良品。
工程目的：利用印刷方式使感光油墨与铜面黏合，配合曝光产生化学反 应以完成保护铜箔及指示零件安放位置。
工程目的：将底片上之开窗处运用光阻方式(如冲洗相片)成形在油墨上。
感光油墨也是负型光阻的一种。
工程目的：去除未反应之油墨，达到开窗效果。
工程目的：高温烘烤使油墨固化，达到保护线路目的。
工程目的：增加接触面耐氧化性、耐摩耗性以及导电性。
射而聚合，形成不溶于碱性药液的分子结构。
工程目的：以蚀铜液去除未受干膜保护之铜箔，受干膜保护之铜箔则形 成线路。
工程目的：去除已反应之干膜。
工程目的：检查电路是否完整，去除表面的毛刺和异物，为贴膜做准备。
接着剂
COVER贴合于经蚀刻后之铜面上，作为在线之保护膜 及绝缘层。
表面处理 贴加强片
冲孔 成型 附属加工-SMT 成品出货
镀金 喷锡 电镀锡铅 电镀纯锡 化锡
将铜箔原材料固定在切割机器滚轴上面,在 铜箔材料进料的过程中,被切割闸刀切成固 定尺寸的铜箔基板。
Cu PI
Cu
工程目的：微蚀为一表面处理工站。由微蚀液将铜面进行轻微蚀刻，将 氧化层蚀刻去除，再上抗氧化剂防止铜箔氧化。
镀铜PTH 铜箔层Copper
胶Adhesive 基材Base Film 胶Adhesive 铜箔层Copper
镀铜PTH
FPC结构—基材
材料为聚酰亚胺（POLYMIDE），是一种耐高温，高强 度的高分子材料。
它可以承受 400 摄氏度的温度 10 秒钟，抗拉强度 为 15,000~30,000PSI。