FPC工艺简介FPC基础知识

FPC发展
主要在四个方面： 1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做
到更薄；
2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性 ，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万 次，当然，这就需要有更好的基材；
FPC发展
3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高很多 ，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广 很多。
FPC基础知识
FPC FPC结构 FPC FPC发展
FPC简介—定义
柔性电路板，简称软板或FPC，是以聚酰亚 胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度 可靠性，绝佳的可挠性印刷线路板，故又 称可挠性线路板。
FPC简介—特性
轻:重量比PCB(硬板)轻
可以减少最终产品的重量
薄:厚度比PCB薄
可以提高柔软度.加强再有限空间内在三度空间的组装
工程目的：双面板为使上下线路导通，先鑚孔以利后续镀铜。
工程目的：双面板为使上下线路导通，先鑚孔以利后续镀铜。
工程目的：使孔壁中不导电的部份导通，成为导体，使后续的电镀制程 得以进行。
工程目的：使双面板上铜面与下铜面导通。
工程目的：利用加温加热方式将干式感光薄膜与铜面黏合，配合曝光产 生化学反应以完成保护铜箔。
FPC结构—铜箔
分为压延铜和电解铜两种。压延铜强度高， 耐弯折，但价格较贵。电解铜价格便宜的多 ，但强度差，易折断，一般用在很少弯折的 场合。
铜箔厚度的选择要依据引线最小宽度和最 小间距而定。铜箔越薄，可达到的最小宽度 和间距越小。
FPC结构—PTH
PTH(Plating Through Hole)镀通孔 目的:
25um 厚的基材价格最便宜，应用也最普遍。如果需 要电路板硬一点，应选用50um 的基材。反之，如果需 要电路板柔软一点，则选用 13um 的基材。
FPC结构—胶
分为环氧树脂和聚乙烯两种，都为热固胶。 聚乙烯的强度比较底，如果希望 电路板比 较柔软，则选择聚乙烯。
基材和其上的透明胶越厚，电路板越硬。 有弯折比较大的区域， 应尽量选用比较薄 的基材和透明胶来减少铜箔表面的应力，这 样铜箔出现微 裂纹的机会比较小。
在铜箔之间的胶层上镀上一层钯离子,作为 后续镀铜的电镀介质 现在黑孔（Black hole)制程已部分取代PTH
FPC生产流程
裁切
覆盖膜裁切 钻孔
单层版
钻孔
镀通孔
抗光剂涂布﹙干模﹚
线路成像
基材与覆盖膜贴合
印刷
曝光 显像 蚀刻
抗锡焊之印刷 符号印刷﹙白漆﹚
PI PET
刀膜 钢膜 精密膜
FPC生产流程
UV 光
工程目的：将底片上之线路运用光阻方式(如冲洗相片)成形在铜箔基上。 负型光阻配合负片底片，运用UV光，将底片线路转移至干膜上。
工程目的：以碱性药液去除未反应之干膜。已反应之干膜因受UV光照
射而聚合，形成不溶于碱性药液的分子结构。
工程目的：以碱性药液去除未反应之干膜。已反应之干膜因受UV光照
FPC简介—应用
CD随身听
FPC简介—应用
V8录影机
FPC简介—应用
磁碟机
FPC简介—应用
电脑显示器
FPC简介—应用
相机
FPC简介—应用
液晶屏幕
FPC简介—应用
手机
单面板
覆
单
盖
面
层
铜
箔
基
层
板
FPC结构
双面板
双面铜箔 基层板
覆盖层
双面贯孔构造
镀铜PTH 铜箔层Copper 胶Adhesive 基材Base Film 胶Adhesive 铜箔层Copper 镀铜PTH
短:组装工时短
所有线路都配置完成.省去多余扁平电缆的连接工作
小:体积比PCB小
可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性
FPC简介—缺点
机械强度小，易龟裂 制程设计困难 重加工的可能性低 检查困难 无法单一承载较重的部品 容易产生折,打,伤痕 产品的成本较高
请 千 万 爱 惜 FPC
FPC发展
基于中国FPC的广阔市场，日本、美国、台湾各国和地区的 大型企业都已经在中国设厂。
到2012年，柔性线路板与刚性线路板一样，取得了极大的 发展。
但是，如果一个新产品按“开始—发展—高潮—衰落—淘 汰”的法则，FPC现处于高潮与衰落之间的区域，在没有一 种产品能代替柔性板之前，柔性板要继续占有市场份额， 就必须创新，只有创新才能让其跳出这一怪圈。
工程目的：印刷产品辨识文字及生产周期，以利辨识及追踪。
工程目的：增加接触面耐氧化性、耐磨耗性以及导电性。
利用光学定位原理,将定位孔冲成通孔,便于 后续单片板外形冲切。
工程目的：增加手指拔插端硬度，增加零件区的支撑力。
工程目的：去除边料，使产品成型。
工程目的：去除边料，使产品成型。
工程目的：挑除不良品。
工程目的：利用印刷方式使感光油墨与铜面黏合，配合曝光产生化学反 应以完成保护铜箔及指示零件安放位置。
工程目的：将底片上之开窗处运用光阻方式(如冲洗相片)成形在油墨上。
感光油墨也是负型光阻的一种。
工程目的：去除未反应之油墨，达到开窗效果。
工程目的：高温烘烤使油墨固化，达到保护线路目的。
工程目的：增加接触面耐氧化性、耐摩耗性以及导电性。
射而聚合，形成不溶于碱性药液的分子结构。
工程目的：以蚀铜液去除未受干膜保护之铜箔，受干膜保护之铜箔则形 成线路。
工程目的：去除已反应之干膜。
工程目的：检查电路是否完整，去除表面的毛刺和异物，为贴膜做准备。
接着剂
COVER贴合于经蚀刻后之铜面上，作为在线之保护膜 及绝缘层。
表面处理 贴加强片
冲孔 成型 附属加工-SMT 成品出货
镀金 喷锡 电镀锡铅 电镀纯锡 化锡
将铜箔原材料固定在切割机器滚轴上面,在 铜箔材料进料的过程中,被切割闸刀切成固 定尺寸的铜箔基板。
Cu PI
Cu
工程目的：微蚀为一表面处理工站。由微蚀液将铜面进行轻微蚀刻，将 氧化层蚀刻去除，再上抗氧化剂防止铜箔氧化。
镀铜PTH 铜箔层Copper
胶Adhesive 基材Base Film 胶Adhesive 铜箔层Copper
镀铜PTH
FPC结构—基材
材料为聚酰亚胺（POLYMIDE），是一种耐高温，高强 度的高分子材料。
它可以承受 400 摄氏度的温度 10 秒钟，抗拉强度 为 15,000~30,000PSI。