感光阻焊绿油
液态感光阻焊油墨使用说明
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蓝邦LB-1900系列为双组分网印UV接触曝光，稀碱显影的阻焊油墨。经高温硬化后的涂膜具有高绝缘性和高阻焊性，其特性更适合使用于精密电路板。
二：操作流程：
注意事项：
1、使用前，应充分搅拌均匀；
2、以上参数仅供参考，具体操作以试样为准。
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感光线路油墨概述
感光线路油墨 一、操作环境：印刷和曝光环境的选择对精细线路的获得有直接的影响，应尽量减速少印刷室和曝光区的灰尘及异物污染。要达到低于100um的高分辨率，环境的要求就至少是100000级以上的净化室。 二、前处理：为保证板面清洁无污染、无油脂及氧化物等，根据污染程度对板面选择刷洗、磨刷或微蚀等处理方法。 用水膜破裂试验可检查板面的清洁状况。板面处理后停留的时间越短越好，以防止板面被氧化或污染。 三、稀释：油墨调好粘度后，加少量的稀释剂（最多不超过2%），可以改善在自动印刷上的印刷效果。注意：用前须充分搅拌10分钟，然后须静置15分钟以消除气泡。 四、印刷：用77-120T/CM聚酯网，形成膜厚在8-10微米，刮胶的角度为10-15度。 五、预烘干：温度和时间可根据特定的生产工艺来调整，一般为25-35分钟，85-90度。 六、曝光：曝光前应确保菲林和曝光台面干净无尘，为减少生产产生的污染，可用粘尘轮清洁膜面；感光光谱区为：310-420nm，曝光能量为：150-200mj/cm2,光级数为：6-8级 七、显影：1%碳酸钠喷淋，温度为30-40度，压力为15-25psi，显影时间为40-50秒。 八、脱膜：5%的氢氧化钠或氢氧化钾溶液。 九、保存：温度在20-20度保存，避光、避热。 热固文字油墨 一、印刷：可用手动、半自动或全自动操作，用100-120T/cm网印。 二、调油：在应用中，可添加2-3%的稀释剂就可以。 三、固化：对流烘箱：30-60分钟、140-150度；IR烘箱：5-10分钟、160度 四、洗网：属固化类，一经固化很难清除，所以在烘烤前检查仔细后再烘烤。
浅谈液态感光油墨
浅谈液态感光油墨 液态感光油墨应用工艺流程图：> 基板的表面处理-- >涂布（丝印）-->预烘-->曝光-->显影-->干燥-->检查-->蚀刻-->褪膜-->检查（备注：内层板） 基板的表面处理-- >涂布（丝印）-->预烘-->曝光-->显影-->干燥-->检查-->电镀-->褪膜-->蚀刻-->检查（备注：外层板） 一．液态光致抗蚀剂（Liquid Photoresist） 液态光致抗蚀剂（简称湿膜）是由感光性树脂，配合感光剂、色料、填料及溶剂等制成，经光照射后产生光聚合反应而得到图形，属负性感光聚合型。与传统抗蚀油墨及干膜相比具有如下特点： a）不需要制丝网模版。采用底片接触曝光成像（Contact Printig），可避免网印所带来的渗透、污点、阴影、图像失真等缺陷。解像度(Resolution)大大提高，传统油墨解像度为200um，湿膜可达40um。 b）由于是光固化反应结膜，其膜的密贴性、结合性、抗蚀能力（Etch Resistance）及其抗电镀能力比传统油墨好。 c）湿膜涂布方式灵活、多样，工艺操作性强，易于掌握。 d）与干膜相比，液态湿膜与基板密贴性好，可填充铜箔表面轻微的凹坑、划痕等缺陷。再则湿膜薄可达5～10um，只有干膜的1/3左右，而且湿膜上层没有覆盖膜（在干膜上层覆盖有约为25um厚的聚酯盖膜），故其图形的解像度、清晰度高。如：在曝光时间为4S/7K 时，干膜的解像度为75um，而湿膜可达到40um。从而保证了产品质量。 e）以前使用干膜常出现的起翘、电镀渗镀、线路不整齐等问题。湿膜是液态膜，不起翘、渗镀、线路整齐，涂覆工序到显形工序允许搁置时间可达48hr，解决了生产工序之间的关联矛盾，提高了生产效率。 f）对于当今日益推广的化学镀镍金工艺，一般干膜不耐镀金液，而湿膜耐镀金液。 g）由于是液态湿膜，可挠性强，尤其适用于挠性板（Flexible Printed Board）制作。 h）湿膜由于本身厚度减薄而物d料成本降低，且与干膜相比，不需要载体聚酯盖膜（Polyester Cover sheet）和起保护作用的聚乙烯隔膜（Polyettylene Separator Sheet），而且没有象干膜裁剪时那样大的浪费，不需要处理后续废弃薄膜因此，使用湿膜大约可以节约成本每平方米30～50%。 i）湿膜属单液油墨容易存贮保管，一般放置温度为20±2℃，相对湿度为55±5%，阴凉处密封保存，贮存期(Storage Life):4～6个月。 j）使用范围广，可用作MLB内层线路图形制作及孔化板耐电镀图形制作，也可与堵孔工艺结合作为掩孔蚀刻图形抗蚀剂，还可用于图形模板的制作等。 但是，湿膜厚度（Thickness）均匀性不及干膜，涂覆之后的烘干程度也不易掌握好增加了曝光困难．故操作时务必仔细。另外，湿膜中的助剂、溶剂、引发剂等的挥发，对环境造成污染，尤其是对操作者有一定伤害。因此，工作场地必须通风良好。 目前，使用的液态光致抗蚀剂，外观呈粘稠状，颜色多为蓝色（Blue）。如：台湾精化公司产GSP1550、台湾缇颖公司产APR-700等，此类皆属于单液油墨，可用简单的网印方式涂覆，用稀碱水显影，用酸性或弱碱性蚀刻液蚀刻。 液态光致抗蚀剂的使用寿命（Lifespan）：其使用寿命与操作环境和时间有关。一般温度≤25℃，相对湿度≤60%，无尘室黄光下操作，使用寿命为3天，最好24hr内使用完。 二．液态光致抗蚀剂图形转移
电焊台使用说明书
AT8586多功能一体化集成拆焊维修系统型号：AT8586 品牌：安泰信(ATTEN) 应用范围 1.工业生产进行电子产品装配 2.科研部门进行产品开发 3.维修行业进行电子产品检修 4.各企事业单位电工进行锡焊操作 5.电子技术爱好者进行电子装配 6.各类院校电类学生进行技能实训 功能特点 ●传感器闭合回路，微电脑PID控制，控温精确。LED数码显示各种状态，按键切换，方便直观。 ●热风枪功率大，升温迅速，出风柔和，风量大，非常适合无铅拆焊作业。 ●焊台发热体采用低压电源供电，能有效的保护敏感器件及工作人员安全。 ●完美的二合一组合，采用塑料外壳，机身小巧，占用工作台面积小。 ●故障自我检测报警功能。 技术参数 总机 额定电压：AC 220V±10% 50Hz 整机功率：750W±10％（最大） 工作环境：0～40℃相对湿度＜80％ 储存温度：－20～80℃相对湿度＜80％ 热风枪部分 工作电压：AC 220V±10% 50Hz 输出功率：700W±10％ 温度范围：100℃～500℃气流量120L/min(最大) 温度稳定度：±2℃（静态）
设置方式：按键调节 显示方式：LED数显 校温方式：数字校准 温度锁定方式：数字式 喷咀：A1130、A1170、A1110 发热丝：700W 220V A T858发热丝 电焊台部分 工作电压：AC 26V±10% 50Hz 输出功率：50W±10％ 温度范围：200℃～480℃ 温度稳定度：±2℃（静态） 设置方式：按键调节 显示方式：LED数显 校温方式：数字校准 温度锁定方式：数字式 焊咀对地阻抗：＜2Ω 焊咀对地电压：＜2mV 烙铁头：AT-02-SI 发热芯：50W四芯陶瓷发热芯 包装清单（购买时请检查包装，以证实所列清单项目正确无误。）●设备主机连热风枪手柄：1台 ●热风枪手柄支架：1套 ●电焊铁：1支 ●烙铁座：1个 ●电源线：1条 ●清洁海绵：1份 ●说明书：1本 ●保修卡：1份
实验一 热风枪和电焊台的原理与使用方法
实验一热风枪和电焊台的原理与使用方法 一、实验目的 1，了解热风枪、电焊台的电路工作原理。 2，掌握热风枪、电焊台操作及使用方法。 二、电路工作原理 热风枪电路工作原理： 由220V交流电输入分别给电热丝、气泵控制电路供电。使用二只晶闸管（双向可控硅）来实现对温度、风量的调节。同时风量控制电路受延时开关电路的作用，在关闭总开关后会继续工作2分钟左右后才断开。 电焊台电路工作原理： 这种电烙铁使用了变压器，当然该变压器不仅仅是为了降压，还有起到与市网电隔离的作用，防止由市网电中的感应电对维修的主板产生静电影响。这也是这种电烙铁与普通电烙铁的最大区别，所以才叫防静电电焊台（电烙铁）。 220v交流电经变压器隔离降压为24v，再经整流滤波后变为直流电，并送到温控电路中。由时基电路控制晶闸管是实现对电热芯的供电电压调节，从而达到温度的调节。 三.实验仪器 1. 850热风枪 2. 936电焊台 3. 手机主板 4. 镊子 四.操作步骤 （一）.电焊台操作步骤：
1.开启位于电焊台右侧的总电源开关，电源指示灯常亮。 2.调节电焊台温度控制旋钮，将指针对准温度色环（摄氏度刻度盘） 400℃。 3.等待预热2分钟左右直到电源指示灯开始闪烁，说明预热成功。 （二）.热风枪的操作步骤： 1.开启位于风枪面板右上方的总电源开关，风量控制指示灯常亮，温度控制指示灯闪 烁。 2.调节风量控制旋钮，调到1～2级风量。 3.调节温度控制旋钮，调到3～4级温度。 4.预热大概一分钟左右，才可以使用。 五.使用方法与注意事项 电焊台： 1.电焊台烙铁头应尽量靠近元器件引脚。 2.切忌不可在焊接时用力顶压烙铁头，以免使烙铁头变形，严重时可能会 报废。 3.在焊接大面积接地或使用无铅焊锡的元器件时，可将温度调到400～450度左右，且可 以加热时间略长一些。在焊接完这类元器件后，必须将温度再调到300～400度左右。 4.当发现烙铁头上粘有黑色污垢时，应马上去除污垢，防止烙铁头氧化（俗称的死头）。 5. 一旦死头，可以在焊锡多的地方多磨几次烙铁头，这样可以减少死头的面积，慢慢地 死头现象就会消失。 6.当温度调节不准确时，可以通过微调主旋钮下方小孔的可调电阻校准。 热风枪： 1.垂直90度握住风枪手柄，风枪手柄嘴距离主板约1.5cm～2cm左右。 2.在使用过程中不可随意调高温度 ．．，以免吹坏主板或主板上的元件。 ．．和风量 3.当温度控制指示灯熄灭时，说明风枪处于过热保护状态，需要风量调节到最大值、温度 调到最小值。冷却约3～5分钟左右，温度指示灯开始闪烁时才可以使用。注意使用前温度、风量要调节到适当值上。 六.实验内容 1.用电焊台焊分立元器件，连接导线。 2.用热风枪加焊分立元器件，将元器件取下后再装回去（注意方向）。 七.实验讨论 1.如何避免吹坏塑料封装元器件？ 2.谈一下电焊台、热风枪的使用体会。 3.在用热风枪吹焊元器件时需注意哪些事项？
热风枪使用经验
热风枪使用经验 手机维修离不开使用热风枪，以下介绍笔者使用热风枪的经验，供参考。 1.正确使用热风焊接方法 热风枪、热风焊台的喷嘴可按设定温度对IC等吹出不同温度的热风，以完成焊接。喷嘴的气流出口设计在喷嘴的上方，口径大小可调，不会对BGA器件邻近的元件造成热损伤。 （1）BGA器件在起拔前，所有焊球均应完全熔化，如果有一部分焊球未完全熔化，起拔时容易损坏这些焊球连接的焊盘；同样，在焊接BGA器件时，如果有一部分焊球未完全熔化，也会导致焊接不良。 （2）为方便操作，喷嘴内部边缘与BGA器件之间的间隙不可太小，至少应有1mm间隙。 （3）植锡网的孔径、目数、间距与排列应与BGA器件一致。孔径一般是焊盘直径的80%，且上边小、下边大，以利焊锡在印制板上的涂敷。 （4）为防止印制板单面受热变形，可先对印制板反面预热，温度一般控制在150～160℃；一般尺寸不大的印制板，预热温度应控制在160℃以下。 2.焊接温度的调节与掌握 （1）热风焊台最佳焊接参数实际是焊接面温度、焊接时间和热风焊台的热风风量三者的最佳组合。设定此3项参数时主要应考虑印制板的层数（厚度）、面积、内部导线的材料、BGA器件的材料（是PBGA，还是CBGA）及尺寸、焊锡膏的成分与焊锡的熔点、印制板上元件的多少（这些元件要吸收热量）、BGA器件焊接的最佳温度及能承受的温度、最长焊接时间等。一般情况下，BGA器件面积越大（多于350个焊球），焊接参数的设定越难。 （2）焊接中应注意掌握以下四个温度区段。 ①预热区（preheat zone）。预热的目的有二：一是防止印制板单面受热变形，二是加速焊锡熔化，对于面积较大的印制板，预热更重要。由于印制板本身的耐热性能有限，温度越高，加热时间应越短。普通印制板在150℃以下是安全的（时间不太长）。常用1.5mm厚小尺寸印制板，可将温度设定在150～160℃，时间在90秒以内。BGA器件在拆开封装后，一般应在24小时内使用，如果过早打开封装，为防止器件在返修时损坏（产生"爆米花"效应），在装入前应烘干。烘干预热温度宜选择100～110℃，并将预热时间选长些。 ②中温区（soak zone）。印制板底部预热温度可以和预热区相同或略高于预热温度，喷嘴温度要高于预热区温度、低于高温区温度，时间一般在60秒左右。 ③高温区（peak zone）。喷嘴的温度在本区达到峰值。温度应高于焊锡的熔点，但最好不超过200℃。 除正确选择各区的加热温度和时间外，还应注意升温速度。一般在100℃以下时，升温速度最大不超过6℃/秒，100℃以上最大的升温速度不超过3℃/秒；在冷却区，最大的冷却速度不超过6℃/秒。 CBGA（陶瓷封装的BGA器件）与PBGA芯片（塑料封装的BGA器件）焊接时上述参数有一定的区别：CBGA 器件的焊球直径比PBGA器件的焊球直径应大15%左右，焊锡的组成是90Sn/10Pb，熔点较高。这样CBGA 器件拆焊后，焊球不会粘在印制板上。 CBGA器件的焊球与印制板连接的焊锡膏可以用PBGA器件相同的焊锡（组成是63Sn/37Pb），这样，BGA 器件起拔后，焊锡球仍然依附于器件引脚，不会依附于印制板。 维修时离不了使用热风枪，正确使用热风枪可节约维修时间。如果使用不当，就可能将功放吹坏或变形、CPU损坏。 取下CPU时发现主板掉焊点、塑料排线座损坏，甚至在吹焊CPU时出现短路，更换新CPU 或其它BGA封装IC也不能正常工作，其原因是维修人员不了解热风枪的特性所致。 现以850热风枪为例说明如下。 在吹塑料外壳功放时，最好把热风枪的温度调到5.5格，热风枪的风量刻度调到6.5～7格，实际温度是270～280℃，风枪嘴离功放的高度为8cm左右。吹功放的四边（因为金属导热快，锡很快就熔化）热量会很快进入功放的底部，这样就可将功放完好无损地取下。焊入新功放时应先用风枪给主板加热，加热到主板下面的锡熔化时再放入功放，吹功放的四边即可。 吹CPU时应把热风枪的枪嘴去掉，热风枪的温度调到6格，风量刻度调到7～8格，实际温度是280～290℃，热风枪嘴离CPU的高度为8cm左右。然后用热风枪斜着吹CPU四边，尽量把热风吹进CPU下面，这样即可完好无损地取下CPU。
新型PCB用油墨 液态光致抗蚀油墨
新型PCB用油墨 液态光致抗蚀油墨2009/7/16/09:18 来源：中国油墨网 随着电子工业的飞速发展，对印制电路板(PCB)的焊接工艺和焊接质量要求越来越高。以往热固化和紫外光固化抗蚀剂都是用丝网图形版印刷的。但从线条的完全覆盖性、尺寸精度等方面考虑，采用丝印图形的方法已经不相适应，因而研究人员开发了干膜抗蚀剂。但是干膜抗蚀剂由于其本身固有的局限性，已经不能完全满足PCB的性能要求，其分辨能力在技术上虽能达到近25μm，但规模生产实际只能做到75～100μm。而电子技术的发展，已要求高密度PCB对分辨能力的前沿为≤75μm，而且将发展到50μm，甚至更细的线条。因此，迫切需要有新型的光致抗蚀剂，把分辨能力提高到更高的水平，尤其是多板的内层板制造。此外，PCB价格方面的竞争，也日趋激烈，迫使PCB制造商在确保PCB质量和性能的前提下，千方百计降低PCB的制造成本。根据干膜抗蚀剂本身的结构特点，其成本很难降低。另外，高密度PCB要求尽量减小焊盘面积，甚至采用“无”焊盘，干膜抗蚀剂很难适应这种要求。因此，许多PCB制造者把目光转移到液态光致抗蚀剂[1～5]。 目前新一代液态光致抗蚀剂的杰出代表是液态感光成像型油墨(又称湿膜抗蚀剂)和电沉积液态光致抗蚀剂(ED抗蚀剂)。采用这些新型抗蚀剂，容易得到高的分辨率。例如，用通常的非准直光源和标准显影装置，显影后可得到50μm的分辨率。若采用准直光源，只要保证相应的清洁环境及底图条件，其分辨能力可以达到25μm。在随后的外层或内层的蚀刻过程中，同干膜相比，液态光致抗蚀剂可给出优异的蚀刻效果。这种高分辨率使得细线条PCB制造者可以生产出缺陷密度很低的产品，且成品率高。 液态感光型抗蚀油墨是解决精细导线图形制作而研制的一种油墨，俗称湿膜。它克服了热固型抗蚀油墨和干膜生产工艺中的一些难题，适合细导线和超细导线的生产。最细线宽可达在2。54mm为中心的两焊盘之间形成三根导线(0。125mm)或四根导线(0。075mm)，也可用于高精度的工艺品、镂空模板、移印凹版制作之用，还可用于多层板内层精细导线的制作。它由感光树脂、感光剂、填料、助剂、颜料和溶剂组成。油墨的解像度达50～100μm，和覆铜箔板的附着力良好，不存在干膜生产中出现界面性气泡而引发边缘渗镀从而造成的导线毛刺、缺口、短路等疵病。油墨通常在安全黄色光区域范围内操作，贮存期约为一年。液态感光抗电镀油墨的简要工艺操作流程如下: 涂布→预烘→冷却→曝光→显像→固化→电镀→去除油墨→蚀刻→后处理 液态感光抗蚀剂可采用丝网漏印，喷涂或幕帘式涂布等方式对印制板作整版涂覆，无需定位，经预加热，表面干燥后，应用照相底版定位紫外曝光、显影而获得精确的抗蚀图形。与传统的热固、光固及抗蚀干膜相比，首先图形精度高，可很容易地制得40～50μm 的焊点图形;另外与基板和铜导线的结合良好，耐热性高，在导线间隙内充填性好，次品率低;还有，因其使用环氧树脂作热固成分，故耐化学品性、耐镀金、耐湿、耐热及电气绝缘性均很优良。鉴于以上优点，国内外在生产高精密电路板及多层电路板上都已使用液态感光抗蚀剂。 1 液态感光抗蚀剂组份 1.1 感光性树脂 1.1.1 碱溶性光固树脂种类[6～8]为了大幅度提高布线的密度，就要缩小焊盘，这就要求有高解像能力的高敏感度感光性树脂。目前，较常用的碱溶性光固树脂有以下数种: (1)酚醛缩合型丙烯酸环氧树脂与酸酐的反应生成物。此类树脂的主要特点是制作方便，价格低廉，热膨胀系数小，尺寸稳定。目前使用最普遍。 (2)丙烯酸环氧树脂与酸酐、不饱和异氰酸酯反应的混合生成物。与1相比，可以看出它的不饱和烯烃官能团个数较多，因而它具有光固化速度快的特点。 (3)丙烯酸环氧树脂与酸酐、烷基双烯酮反应的混合生成物。此类树脂因羧基数量较少，酸价低，显影速度较慢。但由于COCH2CO基团的存在，此树脂与铜箔的结合强度相当高，适合于对结合强度有特殊要求的场合。
专利_森川_一种PCB水性感光阻焊油墨及其制备方法与流程
一种PCB水性感光阻焊油墨及其制备方法与流程 本发明涉及电子材料技术领域，具体涉及一种PCB水性感光阻焊油墨及其制备方法。 背景技术： 随着国内外电子产品小型化、超薄化、轻量化的发展，球栅陈列元器件的开发应用，特别是高集成芯片的大量应用，芯片级封装及当代其它技术的开发应用迅速推广；现在电路板电路向高度集中发展，意味PCB(电路板)工业必须采用新技术、新制造工艺来适应这些更高密度的精细间距和更小几何尺寸的要求。其中电路板基材上必须涂布上一层高分子有机膜用来保护电路板的阻焊油墨，它本身在过焊锡高温时不会开裂，焊锡不会渗入，无电解镀金时不会起泡掉油。 目前PCB所使用的油墨均使用有机溶剂型，而溶剂型感光阻焊油墨是PCB 用量较大的一种，造成VOC排放量较大，污染严重，加重雾霾产生。 可见，现有技术尚有待进一步改进。 技术实现要素： 有鉴于此，有必要针对上述的问题，提供一种PCB水性感光阻焊油墨及其制备方法。本发明的PCB水性感光阻焊油墨，采用水取代有机溶剂，不但减少VOC 的排放，符合环保政策规定，降低工厂使用有机溶剂引起火灾的风险，更能降低产品的制造成本，使产品更具竞争力。 为实现上述目的，本发明采取以下的技术方案： 本发明的PCB水性感光阻焊油墨，包括质量份数为：150-400份的酸性树脂乳胶液，20-100份酸性感光树脂，50-200份的感光亚克力单体，5-30份的UV 光引发剂，20-150份的环氧树脂，20-150份的填料，5-30份的颜料，10-50份的成膜助剂，1-15份的消泡剂，1-15份的平坦剂，1-20份碱性中和剂，300-600份的水，0.01-0.1份的安定剂。 进一步的，所述PCB水性感光阻焊油墨，包括质量份数为：300-400份的酸性树脂乳胶液，30-70份酸性感光树脂，50-100份的感光亚克力单体，10-20份的UV光引发剂，50-80份的环氧树脂，20-50份的填料，10-20份的颜料，30-50份的成膜助剂，1-7份的消泡剂，3-8份的平坦剂，1-20份碱性中和剂，300-400份的水，0.05-0.1份的安定剂。 进一步的，所述PCB水性感光阻焊油墨，包括质量份数为：300份的酸性树脂乳胶液，酸性感光树脂50份，100份的感光亚克力单体，12份的UV光引发剂，60份的环氧树脂，40份的填料，10份的颜料，30份的成膜助剂，5份的消泡剂，5份的平坦剂，8份碱性中和剂，400份的水，0.05份的安定剂。 进一步的，所述酸性树脂乳胶液的酸值大于80，分子量大于3000，玻璃转化点大于60℃。 作为优选的，所述酸性树脂乳胶为SMA乳胶(如沙多玛公司的SMA1000H)、
一款简易热风焊台制作
我们现代生产的电子产品大多采用表面焊接技术，这给我们维修人员活DIY拆机件的时候带来诸多不便。特别是拆卸多引脚集成芯片和塑封无引脚芯片的时候，便使无专用工具的爱好者感到无从下手。 然而，只要我们采用热风焊台，上述难题便可迎刃而解。但是，一台进口热风焊台价格不菲，国产的热风焊台也要二三千元，多数维修人员或者电子初级爱好者只能对其望而却步，采用其他比较麻烦的方法。 其实凭我们自己的动手能力和努力就可以自已动手做一台热风焊台。笔者总结多年维修经验，成功自制了一台热风焊台，使用效果与市售的热风焊台相差无几。下面我们将详细介绍本人的热风焊台的制作方法，供爱好者朋友们参考！ 热风焊台主要由温度可调的发热元件(即热源)；风量可调的气泵(即风源)两部分组成。 发热元件采用电炉丝效果不错，利用由双向可控硅组成的调压电路改变接在电炉丝两端的电压，即可实现调温。气泵采用鱼缸用的增氧泵代替，因为增氧泵自带调风装置，即可实现风量大小的调节。 为了使用上的安全，发热元件(即电炉丝)采用变压器使其与220V交流电隔离。变压器规格约为100VA，次级36V。电炉丝用600～700W的都可，按12～13Ω的直流电阻取其一段，这样在36V的工作电压下，可获得约100W的发热功率，完全能够满足一般条件下的使用要求。 如果需要更大的电热功率，只要相应地增加变压器的功率和电炉丝的功率即可。当然，气泵也要换大一些的，可采用双泵并联工作。制作和安装热风焊台的步骤如下： (1)先根据所用变压器和气泵的体积找一个合适的外壳(金属的或塑料的都可以)，把变压器、气泵固定到外壳上。然后，在外壳的正面装上两块电压表，分别指示电炉丝和气泵的工作电压。调压的两个电位器装在外壳的正面。 (2)电炉丝的安装。找一把25～35W的内热式电烙铁取下烙铁芯和烙铁头，把电炉丝装入原烙铁芯位置，并将其两端接到烙铁芯的接线柱上。 (3)气泵的联接。找一根内径约6mm的塑料管(材料为PVC聚氯乙烯)，其长度约为1m左右(不宜太长，以满足从热风焊台到工作台的距离为宜)，塑料管管壁不能太薄，否则容易在弯曲处塌陷对出风产生阻力。塑料管一端接气泵，另一端装在电烙铁的尾部，必须保证连接处不能跑气。 塑料管安装之前，应先将电炉丝的电源线装入管中，电源线采用软塑线(因为最大工作电流可达3A左右，所以软塑线铜芯截面积不能太小)。 在塑料管的适当位置开两个小孔，软塑线从小孔穿入，并把两端分别接到变压器次级和电烙铁接线柱上。 塑料管从机壳中引出时，在壳内稍做固定，以防过力牵引，塑料管从气泵接口处脱落。至此安装即告完成。 此热风焊台在100W的功率下，根据笔者实际操作证明拆卸集成电路之类多引脚元件，其效率和方便程度远远超过使用电烙铁。
打印机原理浅谈与五种常见墨水类型的应用
打印机原理浅谈与五种常见墨水类型的应用 这些年来，电脑走进人们的工作和生活已经渐成时尚了。随着应用地不断 深入，大家已经不再满足于只能在屏幕上显示文档和图片的方式了，而更希望能够看到打印在纸张上的效果，于是打印机在市场上开始热销起来。 目前市场上常见的打印机有三大类：针式、喷墨和激光打印机。针式打印机已经过了辉煌期，逐渐步入黄昏；而激光打印机虽然价格在不断下降但和主流的彩喷相比还是有一定差距，而且如果要用彩色的话价格就又会高出好多。如此来看，喷墨打印机最近红透半边天的情况也就不足为怪了。 喷墨打印机是在针式打印机之后发展起来的，采用非打击的工作方式。比较突出的优点有体积小、操作简单方便、打印噪音低、使用专用纸张时可以打出和照片相媲美的图片等等。经过若干年的磨练，喷墨打印机的技术已经取得了长足地发展。想当初95年时，4000元左右一台的彩色喷墨打印机，打印出来的美女可以皮肤粗糙得象王二麻子一般。到现在，一千多元的彩色喷墨打印机却已经足够应付一般家庭所有需求了，即使是象摄影爱好者这样对图片质量要求很高的用户，也能在两千至三千多元的彩色喷墨打印机中找到比较理想的产品。 目前喷墨打印机按打印头的工作方式可以分为压电喷墨技术和热喷墨技术两大 类型。按照喷墨的材料性质又可以分为水质料、固态油墨和液态油墨等类型的打印机。下面我们就分别加以阐述。 压电喷墨技术是将许多小的压电陶瓷放置到喷墨打印机的打印头喷嘴附近，利用它在电压作用下会发生形变的原理，适时地把电压加到它的上面。压电陶瓷随之产生伸缩使喷嘴中的墨汁喷出，在输出介质表面形成图案。 用压电喷墨技术制作的喷墨打印头成本比较高，所以为了降低用户的使用成本，一般都将打印喷头和墨盒作成分离的结构，更换墨水时不必更换打印头。这种技术由爱普生独创，因为打印头的结构比较合理可通过控制电压来有效调节墨滴的大小和使用方式，从而获得较高的打印精度和打印效果。它对墨滴的控制能力强，容易实现高精度的打印,现在1440dpi的超高分辨率就是由爱普生保持的。当然它也有缺点，假设使用过程中喷头堵塞了，无论是疏通或更换费用都比较高而且不易操作，搞不好整台打印机可能就报废了。目前采用压电喷墨技术的产品主要是爱普生公司的喷墨打印机。 热喷墨技术是让墨水通过细喷嘴，在强电场的作用下，将喷头管道中的一部分墨汁气化，形成一个气泡，并将喷嘴处的墨水顶出喷到输出介质表面，形成图案或字符。所以这种喷墨打印机有时又被称为气泡打印机。用这种技术制作的喷头工艺比较成熟成本也很低廉，但由于喷头中的电极始终受电解和腐蚀的影响，对使用寿命会有不少影响。所以采用这种技术的打印喷头通常都与墨盒做在一起，更换墨盒时即同时更新打印头。这样一来用户就不必再对喷头堵塞的问题太担心了。同时为降低使用成本，我们常常能看见给墨盒打针的情形（加注墨水）。在打印头刚刚打完墨水后，立即加注专用的墨水，只要方法得当，可以节约不少的耗材费用。 热喷墨技术的缺点是在使用过程中会加热墨水，而高温下墨水很容易发生 化学变化，性质不稳定，所以打出的色彩真实性就会受到一定程度的影响；另一
液态感光油墨种类与特征
液态感光油墨种类与特征 液态感光油墨是一种特殊UV油墨，无须印版即可进行满版印刷。油墨涂层感光固化、显影后，可进行蚀刻、电镀、电泳填色等处理，适合于小批量、多 品种、个性化及高精度图形产品的制作。 1.液态感光抗蚀耐电镀油墨 液态感光抗蚀耐电镀油墨为单组分、弱碱显影、接触曝光型感光油墨，具 有优异的抗酸性或抗电蚀性，图形分辨率达0.03mm，主要用于高精密度电路板、多层板电路的内层蚀刻、各种精密金属标牌腐蚀与电镀印制工艺。 2.液态感光凹印抗蚀油墨 液态感光凹印抗蚀油墨专用于铝箔凹印，黏度低，固化膜柔韧性好。与一 般感光抗蚀油墨相比，固化膜对铝箔有优异的附着力，对盐酸等强酸有极强的 抗蚀性。凹印速度高达50～100米/分，热风干燥时间短（100～120℃，5～10 分钟），印刷时若油墨黏度较大，可加入少量醋酸乙酯、醋酸丁酯或环己酮稀释。 3.液态耐酸碱感光抗蚀油墨 液态耐酸碱感光抗蚀油墨是专门为精密铝标牌腐蚀工艺开发的抗蚀油墨， 采用溶剂型专用显影液显影。蚀刻时可以用盐酸、硫酸等强酸或强碱，如用氢 氧化钠溶液蚀刻，蚀刻后不能用碳酸钠水溶液和烧碱溶液去膜，因为铝是一种 活泼两性金属，不耐酸碱，只能用有机溶液显影和去膜。因此，该油墨采用二 甲苯或芳烃溶剂去膜，对铝板没有任何影响。 4.液态感光烫印光油 液态感光烫印光油是一种无色透明光油，用于各种热转印箔的烫印，具有 优异的感光性能和较高的图形分辨率，与各种金属、玻璃、塑料薄膜、皮革、 纸张等有良好的附着牢度。感光膜经UV固化后，具有高亮度、高硬度、不泛黄、耐划伤等特点。 液态感光烫印光油新工艺的独特之处在于：无须制作金属烫印凸版，只要 有阳图底片即可烫印，因此，成本低，速度快，适合于小批量、多品种的个性 化烫印产品的制作；烫印温度低（100～130℃），可进行大面积或精细线条图 文的烫印；烫印基材不受限制，可采用各种塑料薄膜、纸张、皮革、金属、玻 璃等。 5.液态感光金属磨砂油墨 液态感光金属磨砂油墨，又称仿金属蚀刻油墨，多印刷高光金属基材，如 镜面不锈钢、钛金板和玻璃等。油墨呈无色半透明状，采用200～300目丝网满
液态感光树脂版
液态感光树脂版 标签：液态感光树脂 上一篇：全球销量第一世界知名品牌-意大下一篇：死性不改5 1) 由于欧美所研发生产的液态柔性树脂版制版设备非常昂贵，所以在亚洲地区无法普遍推广，液态柔版发展特别缓慢．．． 2) 没有企业有系统化的推广发展液态柔版，真诚的解决瓦楞纸箱印刷领域使用液态柔版所面对的问题．．． 目前印刷工业市场趋势，同样面对全球化竞争的压力，瓦楞纸箱印刷领域面对着超低利润及成本压力，液态柔版可说是拥有空前的时机，其优势有： i. 成本优势： a) 成本低廉：液态柔版在优质印刷质量的前提下，其成本之低廉，尢胜其它版材，所以其决对迎合市场的需求． b) 原料结构：因为液态感光树脂是原始原料；固体感光树脂是半成品，所以液态柔版远比固态柔版有其价位上的优势． c) 任意厚度：由于液态柔版在制版结构上可任意调整其版材厚度，可依市场需要为导向，满足不同客户的不同需要，减业者的库存成本． d) 薄版技术：印版薄，成本低，有利于节省版材的消耗，节约资源． ii. 市场使用优势： a) 免排版技术：利用液态柔版制版的便利，使用免排版技术可将工作分散至美工处理和制版处理，减少因套位的失误率及准确性，免除人工排版的一道工序，缩短及降低人力成本． b) 油墨趋势：如今市场上大多采用水性油墨，而液态柔版配合水性油墨的应用，适时、经济也环保． c)液态柔版性能的改善：最近这几年，液态柔版经过不断的改进，液态柔版的耐磨力、硬度和刃性以及储藏寿命已大大的改善，越来越迎合市场的需求． d) 薄版技术：制版时间缩短，可满足高速印刷．符合市场状况之实时到位要求的满足． iii. 印刷效果优势：
液态感光油墨的应用
液态感光油墨的应用 基板的表面处理-->涂布（丝印）-->预烘-->曝光-->显影-->干燥-->检查-->蚀刻-->褪膜-->检查（备注：内层板） 基板的表面处理-->涂布（丝印）-->预烘-->曝光-->显影-->干燥-->检查-->电镀-->褪膜-->蚀刻-->检查（备注：外层板） 一．液态光致抗蚀剂（LiquidPhotoresist） 液态光致抗蚀剂（简称湿膜）是由感光性树脂，配合感光剂、色料、填料及溶剂等制成，经光照射后产生光聚合反应而得到图形，属负性感光聚合型。与传统抗蚀油墨及干膜相比具有如下特点： a）不需要制丝网模版。采用底片接触曝光成像（ContactPrintig），可避免网印所带来的渗透、污点、阴影、图像失真等缺陷。解像度(Resolution)大大提高，传统油墨解像度为200um，湿膜可达40um。 b）由于是光固化反应结膜，其膜的密贴性、结合性、抗蚀能力（EtchResistance）及其抗电镀能力比传统油墨好。 c）湿膜涂布方式灵活、多样，工艺操作性强，易于掌握。 d）与干膜相比，液态湿膜与基板密贴性好，可填充铜箔表面轻微的凹坑、划痕等缺陷。再则湿膜薄可达5～10um，只有干膜的1/3左右，而且湿膜上层没有覆盖膜（在干膜上层覆盖有约为25um厚的聚酯盖膜），故其图形的解像度、清晰度高。如：在曝光时间为4S/7K时，干膜的解像度为75um，而湿膜可达到40um。从而保证了产品质量。 e）以前使用干膜常出现的起翘、电镀渗镀、线路不整齐等问题。湿膜是液态膜，不起翘、渗镀、线路整齐，涂覆工序到显形工序允许搁置时间可达48hr，解决了生产工序之间的关联矛盾，提高了生产效率。 f）对于当今日益推广的化学镀镍金工艺，一般干膜不耐镀金液，而湿膜耐镀金液。 g）由于是液态湿膜，可挠性强，尤其适用于挠性板（FlexiblePrintedBoard）制作。 h）湿膜由于本身厚度减薄而物d料成本降低，且与干膜相比，不需要载体聚酯盖膜（PolyesterCoversheet）和起保护作用的聚乙烯隔膜（PolyettyleneSeparatorSheet），而且没有象干膜裁剪时那样大的浪费，不需要处理后续废弃薄膜因此，使用湿膜大约可以节约成本每平方米30～50%。
用液态感光油墨(湿膜)制作精细线路板
用液态感光油墨(湿膜)制作精细线路板需要感光油墨的朋友请点击：https://www.360docs.net/doc/4119169854.html,/item.ht m?id=6882941724 为什么要选择感光蓝油(湿膜)作DIY制板材料,本人并不排斥其它DIY制板方法,他们都各有优缺点,应该根据实际情况来选择，本店最终目标是办成各种DIY制板材料大集合。为了让大家在业余条件下都可做出更加精细的线路图，推荐使用工厂的专业制板材料－感光蓝油(湿膜) 显著优点： 1.显影效果极好，稳定性强、显影时极少断线。想像一下就像木门上的油漆“吸”在板子上一样牢固。这个比干膜强多了。 2.本产品属溶剂型油墨需烘烤。由于是液体所以当涂在覆铜板上后就会填充板面凹凸不平的微小缺陷，经烘干后成了固体，这样就不存在气泡了。这个做过干膜的朋友自然明白。 3.精度高，不需高端设备轻易做出0.2mm线宽的线条。只需太阳光。 4.成本低，1mL的蓝油即可做出一张10*15CM大小的单面感光板(感光层)
紫外线光固油墨，如紫外光固绿油是指直接由紫外线照射成固体，是不能烘烤的，烘烤了也是不能曝光及显影的，与感光蓝油是有区别的。 下图为蚀刻后的扫描图像,用扫描器扫描，绝对没有经过PS加工。
PCB制作过程：基板处理－涂沫－烘烤－制作菲林片－曝光－显影－清洗/静置－蚀刻－脱影 基板处理： 用洗洁精清洗干净(去油)，放在废蚀刻液里泡浸两分钟，泡浸的同时用牙刷刷洗若干秒，然后把水龙头开到最大快速冲洗几分钟，用纸巾擦干后凉干，凉干后如有粉末在上面，用A4纸磨擦一下就好了，
呵呵。这种估且叫他化学处理法吧，处理完成后板子颜色近似于蜡笔红。 涂沫：(比较容易，但要细致)
分享热风拆焊台的使用说明
分享热风拆焊台的使用说明 1、安装通电 打开包装，取出主机，拆下机身底部的红色螺钉。接通200V电源，打开电源开关“POWER”，系统即可开始工作。需要注意的是，第一次使用热风锡拆焊台时可能会冒白烟，这属于正常现象。 2、热风头使用 电源开关打开后，根据需要选择不同的风嘴和吸锡针，并将热风温度调节按钮“HEATER”调至适当的温度，同时根据需要再调节热风风量调节按钮“AIR CAPACITY”调到所需风量，待预热温度达到所调温度时即可使用。 若短时不用热风头，应将热风风量调节按钮“AIR CAPACITY”调至最小、热风温度调节按钮“HEATER”调至中间位置，使加热器处在保温状态，再使用时调节热风风量调节按钮和热风温度调节按钮即可。
注意：针对不同封装的集成电路，应更换不同型号的专用风嘴；针对不同焊点大小，选择不同温度风量及风嘴距板的距离。 3、拆卸技巧 直插元件的拆卸：按上所述，使热风部分正常工作，根据焊扭大小换上合适的风嘴和吸锡针(已配附件)，加热即可。根据不同的电路基板材料和不同的焊盘，选择合适的温度和风量。本方法适合多种单、双面电路板及各种大小不同的焊点 4、注意事项 使用前，应将机箱下面最中央的红色螺钉拆下来，否则会引起严重的问题。 使用前，必须接好地线，已被泄放静电。 禁止在焊铁前端网孔放入金属导体，否则会导致发热体损坏及人体触电。 在热风焊枪内部，装有过热自动保护开关，枪嘴过热保护开关自动开启，机器停止工作。必须把热风风量俺就“AIR CAPACITY”调至最大，延迟2min左右，加热器才能工作，机器恢复正常。 使用后，要注意冷却机身。关电后，发热管会自动短暂喷出冷风，在此冷却阶段，不要拔去电源插头。 不适用时，请把手柄放在支架上，以防意外。 更多资料请百度搜索【东莞市非泰电子有限公司】
感光
感光性高分子是指在吸收了光能后，能在分子内或分子间产生化学、物理变化的一类功能高分子材料。而且这种变化发生后，材料将输出其特有的功能。从广义上讲，按其输出功能，感光性高分子 包括光导电材料、光电转换材料、光能储存材料、光记录材料、光致变色材料和光致抗蚀材料等。其中开发比较成熟并有实用价值的感光性高分子材料主要是指光致抗蚀材料和光致诱蚀材料，产品包括光刻胶、光固化粘合剂、感光油墨、感光涂料等。所谓光致抗蚀，是指高分子材料经过光照后，分子结构从线型可溶性转变为网状不可溶性，从而产生了对溶剂的抗蚀能力。而光致诱蚀正相反，当高分子材料受光照辐射后，感光部分发生光分解反应，从而变为可溶性。如目前广泛使用的预涂感光 版，就是将感光材料树脂预先涂敷在亲水性的基材上制成的。晒印时，树脂若发生光交联反应，则溶剂显像时未曝光的树脂被溶解，感光部分树脂保留了下来。反之，晒印时若发生光分解反应，则曝光部分的树脂分解成可溶解性物质而溶解。作为感光性高分子材料，应具有一些基本的性能，如对光的敏感性、成像性、显影性、膜的物理化学性能等。但对不同的用途，要求并不相同。如作为电子材料及印刷制版材料，对感光高分子的成像特性要求特别严格；而对粘合剂、油墨和涂料来说，感光固化速度和涂膜性能等则显得更为重要。光刻胶是微电子技术中细微图形加工的关键材料之一。特别是近年来大规模和超大规模集成电路的发展，更是大大促进了光刻胶的研究和应用。 印刷工业是光刻胶应用的另一重要领域。1954年首先研究成功的聚乙烯醇肉桂酸酯就是首先用于印刷技术，以后才用于电子工业的。与传统的制版工业相比，用光刻胶制版，具有速度快、重量轻、图案清晰等优点。尤其是与计算机配合后，更使印刷工业向动化、高速化方向发展。感光性粘合剂、油墨、涂料是近年来发展较快的精细化工产品。与普通粘合剂、油墨和涂料等相比，前者具有固化速度快、涂膜强度高、不易剥落、印迹清晰等特点，适合于大规模快速生产。尤其对用其他方法难以操作的场合，感光性粘合剂、 油墨和涂料更有其独特的优点。例如牙齿修补粘合剂，用光固化方法操作，既安全又卫生，而且快速便捷，深受患者与医务工作者欢迎。感光性高分子作为功能高分子材料的一个重要分支，自从1954年由美国柯达公司的Minsk等人开发的聚乙烯醇肉桂酸酯成功应用于印刷制版以后，在理论研究和推广应用方面都取得了很大的进展，应用领域已从电子、印刷、精细化工等领域扩大到塑料、纤维、医疗、生化和农业等方面，发展之势方兴未艾。本章将较为详细地介绍光化学反应的基础知识与感光性高分子的研究成果。 感光性高分子所涉及的光化学反应绝大多数是通过增感剂的能量传递而实现的，因此，我们在以3感光性高分子材料 3.1感光性高分子的分类
感光线路油墨
感光线路油墨 感光线路油墨 一、操作环境：印刷和曝光环境的选择对精细线路的获得有直接的影响，应尽量减速少印刷室和曝光区的灰尘及异物污染。要达到低于100um 的高分辨率，环境的要求就至少是100000级以上的净化室。 二、前处理：为保证板面清洁无污染、无油脂及氧化物等，根据污染程度对板面选择刷洗、磨刷或微蚀等处理方法。 用水膜破裂试验可检查板面的清洁状况。板面处理后停留的时间越短越好，以防止板面被氧化或污染。 三、稀释：油墨调好粘度后，加少量的稀释剂，可以改善在自动印刷上的印刷效果。注意：用前须充分搅拌10分钟，然后须静置15分钟以消除气泡。 四、印刷：用77-120T/CM聚酯网，形成膜厚在8-10微米，刮胶的角度为10-15度。 五、预烘干：温度和时间可根据特定的生产工艺来调整，一般为25-35分钟，85-90度。 六、曝光：曝光前应确保菲林和曝光台面干净无尘，为减少生产产生的污染，可用粘尘轮清洁膜面；感光光谱区为：310-420nm ，曝光能量为：150-200mj/cm2,光级数为：6-8级
七、显影：1%碳酸钠喷淋，温度为30-40度，压力为15- 25psi ，显影时间为40-50秒。 八、脱膜：5%的氢氧化钠或氢氧化钾溶液。 九、保存：温度在20-20度保存，避光、避热。 热固文字油墨 一、印刷：可用手动、半自动或全自动操作，用100-120T/cm 网印。 二、调油：在应用中，可添加2-3%的稀释剂就可以。 三、固化：对流烘箱：30-60分钟、140-150度；IR 烘箱：5-10分钟、160度 四、洗网：属固化类，一经固化很难清除，所以在烘烤前检查仔细后再烘烤。 五、存放：20-25度，密封保存，避光、避热。 可剥胶 一、粘度：可分为低粘：90-100poise 中粘：500-1000poise 高粘：1500-2000poise 二、性能： 1、作阻焊作用，在热风整平或波峰焊过程中保护镀金手指或镀金按键。 2、在焊锡过程中保护以导电性油墨覆盖的按键及导电体。能防止有机聚全膜层在生产过程中有为收其它残留物而影响它的导电性。
电烙铁和热风枪的使用说明
电烙铁和热风枪的使用说明 声明：编辑此文旨在对维修新手有一定的帮助，希望能够起到抛砖引玉的作用。由于本制作人才疏学浅，不当之处请同仁多提宝贵意见。 电烙铁的使用 常用电烙铁： 快克501 安泰信936A ◇使用注意事项 1、第一次使用时，要先把海绵充分蘸湿，水分以拿起海绵又不向下滴水为标准。 2、加温时先将温度设为200O C左右，让烙铁进行预热，以延长发热体的寿命，减缓烙铁头 的氧化。当温度达到200O C以后，再将温度设为使用温度，然后将其充分的加加锡，以免蘸水时导致头部淬裂。每次使用后，都要将烙铁头加上锡，然后再放在烙铁架上，这样可以有效地保护烙铁头不被氧化，延长烙铁的使用寿命。
3、烙铁使用时，温度不应超过400O C，370~400O C为宜。当烙铁头脏时，用来擦烙铁头的 海绵一定要保持充分的水分和洁净，不可太干或太脏。烙铁头不能磕碰，手柄中的发热芯，很容易因为敲击而碎裂。烙铁头不要接触到塑料、润滑油、橡胶等化合物。使用的锡丝也需要一定的纯度，杂质大的锡丝对焊接效果的影响很大。 4、为了提高工作效率，选择合适的烙铁头类型和尺寸是非常重要的。烙铁头的大小与热容 量成正比。在实际的维修中，“刀头”（K型）烙铁较常用。如果焊接CPU针等细小的部分，则多选用“圆锥形”烙铁。总之，烙铁头的尺寸以不影响周边的元器件为标准，以提高焊接效率。 附：常用烙铁头类型： 刀头 马蹄型
◇使用方法 1．准备施焊 准备好焊锡丝和烙铁。烙铁头部要保持干净，吃锡效果好。 2．加热焊件 用烙铁接触焊接点。 3．熔化焊料 当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。 4．移开焊锡 当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。 5．移开烙铁 当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。焊点应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。 热风枪的使用 常用热风枪：