无铅焊锡与有铅焊锡工艺特点
PCB电路板有铅与无铅工艺的区别
PCB电路板有铅与无铅工艺的区别第一次去电子线路板的加工厂参观时，听到讲解员指着两天生产线说这两天线分别生产有铅和无铅的线路板，当时很不明白到底什么是有铅，什么是无铅。
回来查了各种资料总算对这个问题有了一定的了解。
下面，我把自己对这个问题的认知以及参考了部分专业资料的整合信息分享给大家，欢迎大家一起来讨论，有什么不对的地方也请指正。
1.牢固性
无铅工艺加工过程中焊料的熔点温度为217摄氏度，而有铅的产品焊料熔点温度为183摄氏度。
因为有铅的温度相比较低，对电子产品的热损坏少，所以有铅工艺加工出来的线路板比无铅的线路板表面更光亮，强度更硬，性能质量也更好。
2.成本比较
无铅工艺相比有铅工艺多了无铅辅助材料以及无铅印制电极板的成本需求，在无铅加工工艺中，波峰焊使用的锡条和手工焊接使用的锡线，导致成本提高了约3倍；而回流焊中的锡膏使用成本则提高了约2倍。
其他元器件成本基本保持一致。
3.安全可靠性
铅对人体是有毒性物质，长期使用对人的健康会造成危害，并且无铅的焊接温度比有铅的高，所以焊接的也就更牢固。
所以从电路板的安全可靠性方面来看，无铅更具有优势。
4.工艺窗口
无铅的工艺窗口相比有铅的工艺窗口有了大幅度的缩小，可是工艺窗口的缩小对加工工艺来说反而是一件更复杂的事。
有铅、无铅的区分及概念
有铅/无铅的区分及概念
在传统的印刷电板组装的软钎焊工艺中，一般采用锡铅（Ｓｎ－Ｐｂ）焊料，其中铅是作为焊料合金的一种基本元素而存在并发挥作用。
顾名思义，无铅化电子组装的一个基本概念就是在软钎焊过程中，无论手工烙铁焊、浸焊、波峰焊还是回流焊，所采用的焊料都是无铅焊料（Ｐｂ－ＦｅｅｒＳｏｄｅｒ）。
无铅焊料并不意味着焊料中１００%的不含铅。
在有铅焊料中，铅是作为一种基本元素而存在的。
在无铅焊料中，基本元素不含有铅。
但是作为一种杂质元素，铅的存在是不可避免的。
原因在于世界上不存在１００%纯度的金属，任何一种金属事实上都含有或多或少的杂质。
那么，既然称之为无铅焊料，我们就要对铅－－－这种杂质元素的含量有一个限制。
因此“无铅焊料的定义”这个问题就转化为“无铅焊料中铅含量的上限值问题”。
针对二元合金的无铅焊料，ＩＳＯ９４５３、ＪＩＳＺ３２８２等国际标准早在９０年代初就对其杂质含量做出了规定，即铅的含量要小于０．１ｗｔ%，也就是说，小于１０００ｐｐｍ．最新的信息是欧盟在最近出台的ＲｏＨＳ指令中相关有毒有害物质限制量规定产草案中也提议将铅的含量控制在０．１ｗｔ%以下。
指令中明确列出了六种要求禁止使用的有毒有害物质，即铅（Ｌｅａｄ）、汞（Ｍｅｒｃｕｒｙ）、镉（Ｃａｄｍｉｕｍ）、六价铬（ＨｅｘａｖａｌｉｎｔＣｈｒｏｍｉｕｍ）、聚合溴化联苯（Ｐｏｌｙ－ＢｒｏｍｉｎａｔｅｄＢｉｐｈｉｎｙｌｓ，ＰＢＢ）、聚合溴化联苯乙醚（Ｐｏｌｙ－ＢｒｏｍｉｎａｔｅｄDiphenyl Ethers, PBDE）。
有铅工艺和无铅工艺的区别
有铅工艺和无铅工艺的区别趋势首先我们来看看有铅和无铅的趋势，随着国际环保要求逐步提高，无铅工艺成为电子产业发展的一个必然过程。
尽管无铅工艺已经推行这么多年，仍有部分企业使用有铅工艺，但无铅工艺完全代替有铅这是一个必然的结果。
但是无铅工艺在使用方面有些地方也许还不如有铅工艺，所以我们以后要研究的是如何让无铅工艺更好地替代有铅工艺。
让rosh环保更广泛的普及，达到既盈利又环保的双赢目标。
现状当前国内许多大公司也没有完全采用无铅工艺而是采取有铅工艺技术来提高可靠性，在机车行业中西门子和庞巴迪等国际知名公司也没有完全采用无铅工艺进行生产，而是尽量豁免。
当前有许多专业也认为无铅技术还有许多问题有待于进一步认识，如著名工艺专家李宁成博士也认为当前的无铅工艺技术的发展还没有有铅技术成熟，如先前的无铅焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu焊料合金，最近发现由于Cu的含量稍低，焊点可靠性有些问题，有人建议将Cu的质量分数提高到1%~2%，但是现在时常上还没有这种焊料合金的产品。
同时无铅焊接的电子产品的可靠性数据远远没有有铅焊接生产的电子产品丰富。
比较有铅工艺技术有上百年的发展历史，经过一大批有铅工艺专家研究，具有交好的焊接可靠性和稳定性，拥有成熟的生产工艺技术，这主要取决于有铅焊料合金的特点。
有铅焊料合金熔点低，焊接温度低，对电子产品的热损坏少；有铅焊料合金润湿角小，可焊性好，产品焊点“假焊”的可能性小；焊料合金的韧性好，形成的焊点抗震动性能好于无铅焊点。
无铅焊接工艺从目前的研究结果中摸索有可替代合金的熔点温度都高于现有的锡铅合金。
例如从目前较可能被业界广泛接受的“锡——银——铜”合金看来，起熔点是217℃，这将在焊接工艺中造成工艺窗口的大大缩小。
理论上工艺窗口的缩小为从锡铅焊料的37℃降到23℃。
实际上，工艺窗口的缩小远比理论值大。
因为在实际工作中我们的测温法喊有一定的不准确性，加上DFM的限制，以及要很好地照顾到焊点“外观”等，回流焊接工艺窗口其实只有约14℃。
PCB电路板有铅与无铅工艺的区别
PCB电路板有铅与无铅工艺的区别1.材料选择：有铅工艺中，焊接使用的主要材料是含有铅的焊料。
而无铅工艺中，焊接使用的主要材料是不含有铅的焊料。
无铅焊料常用的成分包括锡、银、铜等。
2.熔点差异：有铅焊料的熔点较低，一般在183°C左右。
而无铅焊料的熔点较高，一般在217°C左右。
因此，在无铅工艺中，焊接的温度需要更高。
3.环境友好性：无铅工艺主要是为了减少对环境的污染，铅是一种对环境和人体有害的金属，所以近年来各国纷纷提倡无铅工艺的应用。
相比之下，有铅工艺会产生有害废料和废气，对环境造成更大的危害。
4.焊接质量：无铅工艺相对于有铅工艺来说，焊接质量更好。
因为无铅焊料形成的焊点通常比较薄而均匀，能够实现更高的焊接密度。
而有铅焊料容易形成焊锡球、焊墨、焊渣等焊接缺陷。
5.焊接工艺调整：由于无铅工艺的熔点较高，需要重新调整焊接工艺。
在无铅工艺中，需要将焊接温度和焊接时间加大，以保证焊接点的质量。
6.实施成本：无铅工艺相对于有铅工艺来说，实施成本更高。
首先，无铅焊料的成本较高。
其次，因为无铅焊料的熔点较高，需要使用更高效的焊接设备，增加了设备投资成本。
总体而言，无铅工艺相比有铅工艺具有更多的优势，尤其是在环境友好性和焊接质量方面。
目前，越来越多的电子产品制造商选择无铅工艺作为电路板制造的首选。
然而，无铅工艺也带来了一些新的挑战，如在焊接温度调整和设备升级方面的问题。
因此，在实际应用中，制造商需要综合考虑产品特性、成本和生产效率等因素，选择适合的工艺。
有铅焊锡和无铅焊锡的区别
有铅焊锡和无铅焊锡的区别各种无铅焊锡的熔点关系Sn-Cu-Ni系227℃Sn-Ag系221℃Sn-Ag-Cu系219℃Sn-Ag-Bi-In系208℃Sn-Zn系199℃Sn-Pb共晶183℃推荐使用温度一览CXG无铅焊台温度350℃~400℃回流炉温度230℃~240℃温度喷流炉245℃~255℃CXG 938无铅焊台特点：★惊人的升温速度，从室温上升至300℃绝不超过13秒，温度回升快，有利于频繁的焊接，温度保持不变，提高生产效率。
★调节温度比市场同类焊台的调节温度更有利于生产，当需要调节温度时只要把温控旋钮按一下，则旋钮弹出，可根据生产需要调节温度，调节好以后，再按一下温度调节旋钮，旋钮锁住，可以预防生产过程中碰到旋钮而改变温度影响生产，旋钮锁住后，面板平坦，美观大方。
★手柄轻巧，长时间使用绝不感到疲劳。
★分体式设计，摆放容易，多种烙铁头选用，且更换方便。
★普通及防静电型两种，以便配合不同工作之用。
★手柄选择：909、909ESD 配C8无铅系列焊咀。
规格：型号CXG 938 耗电75瓦特控制台938电焊台/938电焊台ESD 输出电压交流电30伏特温度范围摄氏200-480度/华氏392-896度发热组件CXG-1365陶瓷发热芯温度稳定±1℃（无负荷时）焊咀与接地间阻抗2Ω以下焊咀与接地间电位2mV以下重量（不包括电线）1500克（3.3磅）外形体积宽120 X 高93 X深170毫米为什么要用无铅焊锡呢？主要海河是为了环保。
下面的文章就说明了这个问题。
无铅热风整平的实践体会摘要：本文通过对无铅与有铅热风整平工艺特性的对比，总结出无铅热风整平工艺的生产保养特点及工艺控制方法。
关键词：无铅热风整平无铅焊料浸锡时间除铜1. 前言随着欧盟颁布的二项环保新指令(WEEE和ROHS)在2006年7月1日正式实施，对PCB行业而言，这将面临一次严峻的考验，其影响将涉及到原材料、制造工艺、生产设备等方方面面。
有铅锡线与无铅锡线区分小知识—双智利
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有铅锡线与无铅锡线区分小知识—双智利
锡线属于焊锡材料的一种，锡线分为有铅锡线与无铅锡线，有铅锡线与无铅锡线可从以下几方面区分：
1、从锡外观光泽色上看：有铅锡线的表面看上去呈亮白色；无铅锡线则是淡黄色的。
2、从金属合金成份来分：有铅锡线是含锡和铅二种主要金属元素；无铅锡线则是基本不含铅的，无铅锡线一般含有锡、银或铜金属元素。
3、从用途上来分：有铅锡线用于有铅类产品的焊接，它所用的工具和元器件均为有铅的。
无铅锡线用于对外出口的产品焊接，它所用的工具和元器件一定是无铅的。
4、用手擦的方法来区分：有铅锡线用手擦的话在手上留有黑色痕迹，无铅锡线则留有淡黄色痕迹，因为无铅一般含有铜金属。
5、有铅锡线与无铅锡线的外包装也不同，有铅锡线为灰色盒子包装，有铅锡线每卷外是用塑胶薄膜包，无铅锡线外包装为绿色盒子，每卷锡线外用绿色环保纸包装。
有铅锡线无铅锡线。
无铅焊锡 含铅 极低温表现
无铅焊锡含铅极低温表现
《无铅焊锡含铅极低温表现》
无铅焊锡和含铅焊锡是两种常见的焊接材料，它们在不同的工作环境中都有各自的优势和特点。
而在极低温下的性能表现，则是这两种焊锡材料的一个重要比较点。
在极低温环境下，无铅焊锡通常表现较好。
因为无铅焊锡通常由锡和铜合金制成，不含有有毒的铅元素，相对环保。
在极低温下，无铅焊锡仍能够保持较好的可操作性和焊接效果，不容易产生裂纹和其他质量问题，适用于一些对环保要求较高的场合。
相比之下，含铅焊锡在极低温下的表现并不尽如人意。
因为含铅焊锡中含有铅元素，这种金属在低温下会变得更加脆弱，容易出现断裂和焊接质量下降的情况。
因此，在一些对焊接质量要求较高的极低温环境下，使用含铅焊锡可能会面临一些挑战。
综上所述，无铅焊锡在极低温环境下的表现要优于含铅焊锡。
在选择焊接材料时，需要根据具体的工作环境和要求来进行选择，以确保焊接质量和环保要求得到满足。
有铅焊接和无铅焊接的熔点
有铅焊接和无铅焊接的熔点
熔点是指物质从固态转化为液态时所需的温度。
在电子制造行业中，
焊接是一种常见的连接方式，其中铅焊接和无铅焊接是两种主要类型。
它们之间的最显著的差异就是熔点。
铅焊接是一种传统的焊接技术，其中含有铅的焊料被用于连接电路板
上的器件和电线。
在铅焊接过程中，熔点通常在183°C至190°C范围内，这使得铅焊接是一种相对容易实现的焊接方法。
然而，由于铅对环境和人类健康的危害，无铅焊接已成为电子制造业
的趋势。
无铅焊接使用无铅的焊料，其主要成分是锡、铜和其他金属。
无铅焊接的熔点要高得多，通常在217°C至227°C之间，这使得它比铅焊接更难实现。
无铅焊接的熔点高主要是因为其焊料的成分不同。
铅焊接使用的焊料
通常是由铅和锡的合金组成的，而无铅焊料则使用锡、铜和锌等低熔
点金属的合金。
这些金属虽然幅度较小，但在高温下会难以融合，因
此需要更高的温度来进行熔合。
虽然无铅焊接的熔点要高得多，但无铅焊接由于它对环境和人体健康
的影响较小，逐渐取代了传统的铅焊接。
事实上，现在许多国家的法
律已经禁止使用含铅的焊接材料。
这迫使电子制造商使用无铅焊接技术，进一步推动了无铅焊接的迅速发展。
总之，铅焊焊接和无铅焊接之间的最大差异在于它们的熔点。
虽然无铅焊接的熔点更高，但由于其更加安全和环保，现已成为电子行业中的主流焊接技术。
焊接时为什么使用无铅锡丝，使用无铅锡丝有什么好处呢？
焊接时为什么使用无铅锡丝，使用无铅锡丝有什么好处呢？
2、铅是一种重金属，对人体有毒害作用，并且对环境会形成污染。
（1）对环境的污染：许多化学品在环境中滞留一段时间后可能降解为无害的最终化合物，但是铅无法再降解，一旦排入环境很长时间仍然保持其毒性。
由于铅在环境中的长期持久性，又对许多生命组织有较强的潜在性毒性，所以铅一直被列入强污染物范围。
（2）对人体的毒害：胃疼，头痛，颤抖，神经性烦躁突触数量降低，在最严重的情况下，可能人事不省，直至死亡。
在很低的浓度下，铅的慢性长期健康效应表现为：影响大脑和神经系统。
科学家发现：城市儿童血样即使铅的浓度保持可接受水平，仍然明显影响到儿童智力发育和表现行为异常。
我们只有降低饮用水中铅水平才能保证人们对铅的摄取总量降低。
无铅汽油的推广应用为降低环境中的铅污染立了大功，特别是降低了大气中的颗粒物中的铅。
铅还能影响酶和细胞代谢。
3、使用无铅锡丝的优缺点：
（1）首先对环境和人身健康有好处；
（2）从焊接工艺上来讲，有铅的焊锡丝比无铅的焊锡丝好用，含铅的锡丝软些，所以现在还有在用的，但是不环保；无铅焊锡丝的熔点比有铅的熔点高几十度，相对来说如果手焊的话，会用感觉不如有铅的好焊，两者差大概20-30度。
（3）能够与国际接轨，加大出口。
无铅焊锡用于无铅的、出口欧美等国家的产品焊接，所用的工具和元器件一定是无铅的.。
什么是喷锡,无铅喷锡和有铅喷锡区别
什么是喷锡？无铅喷锡和有铅喷锡区别？
喷锡分为无铅喷锡和有铅喷锡这些工艺，这些表面处理深圳市联合多层线路板有限公司都可以做哦。
首先我们来了解一下喷锡：
喷锡是PCB板在生产制作工序中的一个步骤和工艺流程，具体来说是把PCB板浸入熔化的焊锡池中，这样所有暴露在外的铜表面都会被焊锡所覆盖，然后通过热风切刀将PCB板上多余的焊锡移除。
因为喷锡后的电路板表面与锡膏为同类物质，所以焊接强度和可靠性较好。
但由于其加工特点，喷锡处理的表面平整度不好，特别是对于BGA等封装类型的小型电子元器件，由于焊接面积小，如果平整度不佳就可能会造成短路等问题，所以需要平整度较好的工艺来解决喷锡板这个问题。
那么我们来讲解一下，喷锡分为无铅喷锡和有铅喷锡有哪些区别呢？
1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡比较暗淡。
无铅的浸润性要比有铅的差一点，
2、有铅中的铅对人体有害，而无铅就没有。
有铅共晶温度比无铅要低。
3、无铅锡的铅含量不超过0.5 ，有铅的达到37。
4、铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用，不过铅有毒，长期使用对人体不好，而且无铅锡会比有铅锡熔点高，这样就焊接点牢固很多。
5、pcb板打样做无铅喷锡和有铅喷锡的价格是一样的，没有区别。
无铅工艺技术
无铅工艺技术
无铅工艺技术，又称为无铅制程技术，是一种利用无铅焊料进行连接的电子制造工艺。
无铅工艺技术的应用已经成为电子制造业的趋势，因为它具有环保、可靠性高和成本低等优点。
首先，无铅工艺技术相对于传统的有铅工艺技术更环保。
有铅焊料中的铅含量较高，使用有铅焊料进行生产会导致污染环境。
而无铅焊料中不含铅或者只含微量铅，因此使用无铅焊料可以减少对环境的污染，并符合全球环保要求。
其次，无铅工艺技术可以提供更高的可靠性。
铅在高温环境下容易发生氧化，导致焊点与焊盘之间的连接失效。
而无铅焊料不易发生氧化，因此可以在高温环境下保持良好的连接效果，提高产品的可靠性。
再次，无铅工艺技术相对于有铅工艺技术来说成本更低。
虽然无铅焊料的成本相对较高，但是无铅工艺技术可以实现自动化生产，提高生产效率，减少人工成本。
另外，由于无铅焊料的可靠性高，可以减少产品的修理和退货率，降低了售后服务的成本。
在无铅工艺技术的应用过程中，需要注意以下几个问题。
首先，无铅焊料的熔点较高，在焊接过程中需要控制好温度，以免损坏其他关键部件。
其次，无铅焊料的流动性较差，焊接过程中需要做好焊接头的设计，以确保焊料能够充分润湿焊盘和焊脚。
最后，无铅工艺技术需要与其他工艺技术相结合，如表面贴装技术和可靠性测试技术等，以确保产品的质量。
总的来说，无铅工艺技术是电子制造业的发展趋势，其环保、可靠性高和成本低等优点使其越来越受到关注和采用。
在应用无铅工艺技术的过程中，需要注意相关问题，以确保产品质量。
未来，随着技术的不断发展，无铅工艺技术将更加完善和成熟，为电子制造业带来更多的便利和机遇。
无铅焊接特点及工艺控制及过渡阶段应注意问题
60~90 sec 30 sec
无铅焊膏 （Sn -Ag -Cu）
25~110 0C 100~200 sec 要求缓慢升温 110~150 0C 40~70 sec 150~217 0C 50~70 sec
20 sec 0.96~1.34℃/sec
235~245 0C 240 0C
• ② 无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升级。 • ③ 无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，
焊端（球）上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出 去，造成气孔。但气孔不影响机械强度。 • ④ 缺陷多——由于浸润性差，使自定位效应减弱。 • 浸润性差，要求助焊剂活性高。
无铅再流焊焊点
①用于波峰焊的焊料：Sn-Cu或 Sn-Cu-Ni，熔点227℃。少量 的Ni可增加流动性和延伸率，减少残渣量。
• 高可靠的产品可采用Sn/Ag/Cu焊料，但不推荐， 因为Ag 的成本高，同时也会腐蚀Sn锅。
• 对不锈钢腐蚀率：Sn3Ag0.5Cu> Sn0.7Cu> Sn0.7Cu0.05Ni • 对Cu 腐蚀率：Sn3Ag.5Cu> Sn37Pb> Sn0.7Cu0.05Ni
表面光滑、光亮
Lead Free Solder Paste Grainy Surface
表面粗糙
Wetting is Reduced with Lead Free
Standard Eutectic Solder Joint
Lead Free Solder Joint
Typical Good Wetting Visible Fillet
240-235= 5 0C 50~60 sec 10 sec
无铅焊接技术的工艺特点
1. 无铅焊接技术的工艺特点:电子产品制造业实施无铅化制程需面临以下问题；1)焊料的无铅化；2)元器件及PCB板的无铅化; 3)焊接设备的无铅化、焊料的无铅化.到目前为止，全世界已报道的无铅焊料成分有近百种，但真正被行业认可并被普遍采用是Sn-Ag-Cu三元合金，也有采用多元合金，添加In,Bi,Zn等成分。
现阶段国际上是多种无铅合金焊料共存的局面，给电子产品制造业带来成本的增加，出现不同的客户要求不同的焊料及不同的工艺，未来的发展趋势将趋向于统一的合金焊料。
（1）熔点高，比Sn-Pb高约30度；（2）延展性有所下降，但不存在长期劣化问题；（3）焊接时间一般为4秒左右；（4）拉伸强度初期强度和后期强度都比Sn-Pb共晶优越。
（5）耐疲劳性强。
（6）对助焊剂的热稳定性要求更高。
（7）高Sn含量，高温下对Fe有很强的溶解性2. 鉴于无铅焊料的特性决定了新的无铅焊接工艺及设备1）元器件及PCB板的无铅化在无铅焊接工艺流程中，元器件及PCB板镀层的无铅化技术相对要复杂，涉及领域较广，这也是国际环保组织推迟无铅化制程的原因之一，在相当时间内，无铅焊料与Sn-Pb的PCB镀层共存，而带来 "剥离(Lift-Off)"等焊接缺陷,设备厂商不得不从设备上克服这种现象。
另外对PCB板制作工艺的要求也相对提高，PCB板及元器件的材质要求耐热性更好。
2）焊接设备的无铅化(1)波峰焊设备:由于无铅焊料的特殊性，无铅焊接工艺进行要求无铅焊接设备必须解决无铅焊料带来的焊接缺陷及焊料对设备的影响，预热／锡炉温度升高，喷口结构，氧化物，腐蚀性，焊后急冷，助焊剂涂敷，氮气保护等。
Ａ）无铅焊接要求的温度曲线分析：通过上述曲线图和金属材料学知识，我们了解到为了获得可靠、最佳的焊点，温度T2最佳值应大于无铅锡的共晶温度，锡液焊接温度控制在2500C±20度（比有铅锡的温度要求更严），一般有高可靠要求的军用产品，△T＜300C，对于普通民用产品，建议温差可放宽到△T2＜50度（根据日本松下的要求）；预热温度T1比有铅焊要稍高，具体数值根据助焊剂和PCB板工艺等方面来定，但△T1必须控制在50度以内，以确保助焊剂的活化性能的充分发挥和提高焊锡的浸润性；焊接后的冷却从温度T3（250度）降至温度T4（100～150度），建议按7～11度/S的降幅梯度控制；温度曲线在时间上的要求主要是预热时间t1、浸锡时间t2、t3及冷却时间t4，这些时间的具体数值的确定要考虑元器件、PCB板的耐热性及焊锡的具体成份等多方面因素，通常t1在1.5分钟左右，t2+t3在3～5S之间。
有铅焊锡和无铅焊锡的熔点
有铅焊锡和无铅焊锡的熔点引言铅焊锡和无铅焊锡是常用的焊接材料，它们在电子制造和其他领域中起着重要作用。
本文将探讨有铅焊锡和无铅焊锡的熔点差异，包括其定义、影响因素以及在实际应用中的差异。
有铅焊锡的熔点有铅焊锡是一种含有铅元素的焊接材料。
其熔点通常在183°C至190°C之间，取决于具体的合金成分。
有铅焊锡的熔点较低，使其易于熔化和应用。
影响有铅焊锡熔点的因素有铅焊锡的熔点受到以下因素的影响：1.合金成分：有铅焊锡的合金成分决定了其熔点的范围。
通常，铅和锡的比例越高，熔点越低。
其他合金元素的添加也会对熔点产生影响。
2.纯度：纯度高的有铅焊锡通常具有更低的熔点。
杂质的存在会提高熔点，因此在生产过程中要尽量保持高纯度。
有铅焊锡的应用有铅焊锡由于其低熔点和良好的流动性，在电子制造和焊接领域广泛应用。
它常用于电子元件的连接、线路板的制造以及电子设备的修复。
有铅焊锡在焊接过程中容易操作，但由于铅的环境和健康风险，近年来无铅焊锡逐渐取代了部分有铅焊锡的应用。
无铅焊锡的熔点无铅焊锡是一种不含铅元素的焊接材料。
其熔点通常在217°C至227°C之间，高于有铅焊锡。
无铅焊锡的熔点较高，因此需要更高的温度才能熔化和应用。
影响无铅焊锡熔点的因素无铅焊锡的熔点受到以下因素的影响：1.合金成分：无铅焊锡的合金成分对熔点有较大影响。
常见的无铅焊锡合金包括锡、银和铜。
不同比例的合金成分将导致不同的熔点范围。
2.纯度：与有铅焊锡类似，高纯度的无铅焊锡通常具有更低的熔点。
杂质的存在会提高熔点，因此在生产过程中要尽量保持高纯度。
无铅焊锡的应用由于环境和健康因素的考虑，无铅焊锡在电子制造和其他领域中得到了广泛应用。
它常用于电子元件的连接、线路板的制造以及电子设备的修复。
无铅焊锡的熔点较高，需要更高的温度和更长的焊接时间，但可以减少对环境和人体的污染。
有铅焊锡和无铅焊锡的比较有铅焊锡和无铅焊锡在熔点方面存在明显的差异。
无铅与有铅锡的工艺区别
业界可靠性数据
可靠性数据不足，还有许多未知的特点或缺点没有发现
可靠性数据很多，已使用很
焊料成本低
焊料合金熔点温度
温度高217℃
温度低183℃
焊料可焊性
差
好
焊点特点
焊点脆，不适合手持和振动产品
焊点韧性好
焊料/焊端兼容性
焊端中不能含铅
焊端中可以含铅
能耗
焊接能耗
无论是波峰焊/回流焊/手工焊接，能耗比有铅焊接多10%~15%
能耗较低
设备需求
波峰焊
需要添加新的波峰焊机
不需要(提升产能例外)
回流焊
无铅和有铅工艺技术特点对比表：
类别
无铅工艺特点
有铅工艺特点
焊料合金
焊料合金成分
有多种焊料合金可供选择，目前逐步同意为Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都选择同一款焊料合金。但是考虑到成本，许多厂家波峰焊接会选择Sn99.3Cu0.7焊料。对生产现场焊料合金的使用造成混乱
波峰焊接
焊点上锡不好，需要加快冷却，锡槽合金杂质含量检测频繁度加大，有可能生产现场需要检测仪器
焊点上锡较好，锡槽合金杂质含量检测频繁度不大，不需要生产现场检测仪器
手工焊接
烙铁头损耗加快
烙铁头损耗较小
PCB要求
板材
可以沿用有铅时用的板材，最好采用高Tg板材。采用高Tg板材，板材成本上升10%~15%
板材不需要改变
元器件
耐热性
耐热性要求高
耐热性要求不是很高
焊端可焊性
要求高
要求一般
焊点检查
外观
焊点粗糙，检验较难
无铅锡条与有铅锡条的区别—双智利
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无铅锡条与有铅锡条的区别—双智利
锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接。
无铅锡条与有铅锡条的区别如下：
一、外观光泽：无铅锡条是淡黄色的的亮光；有铅锡条是呈亮白色的光泽。
无铅锡条有铅锡条
二、包装：无铅锡条一般为绿色盒子，并在盒子上有ROHS的标识。
有铅锡条为灰色盒子，盒子上是标明电解锡条或抗氧化有铅焊锡条。
三、成分：
1、有铅锡条成分是锡、铅合成，一般常用的成分有Sn63Pb37。
6337锡条熔点：183°
适用于波峰焊和手炉，经过精选电解提纯和特殊的精炼熔制特殊工艺之后，极大的除去了焊锡中的杂质元素和微细氧化物质，并在6337焊锡条中加入了微量的抗氧化元素，保证焊锡制品具有极佳的品质。
2、无铅锡条成分由锡、铜、银合成，一般常用的成分Sn99.3Cu0.7。
无铅锡条（欧盟ROHS标准是含铅量小于1000PPM，日本标准是小于500PPM）。
无铅锡条熔点：227°。
四、用途
1、有铅锡条用于有铅类产品的焊接。
2、无铅锡条用于环保或出口类电子产品焊接。
浅析无铅焊接工艺技术
浅析无铅焊接工艺技术随着环保意识的不断提高，无铅焊接工艺技术已逐渐成为电子制造业的标配。
不同于传统铅基焊料，在无铅焊接过程中需要考虑铅替代材料的特点和处理方法。
下面将从无铅焊接的优点、材料选择、工艺参数以及质量控制几个方面进行浅析。
一、无铅焊接的优点无铅焊接技术相比传统铅基焊接技术有以下几个优点：1. 环保：无铅焊接不会产生含铅废气和废水，不会危害环境和人体健康。
2. 节能：无铅焊料的熔点较高，需要较高的温度才能使其熔化与连接；由于温度较高，传导热量吸收的热量较多，直接导致了能量的浪费，增加了电子制造过程中的能量消耗。
因此，无铅焊接的节能效果也十分明显。
3. 电学性能优良：铅基焊料电学性能较差，而无铅焊接料体积电阻率高，绝缘效果好。
二、无铅焊接的常见材料选择1. 无铅焊料无铅焊料根据性能有许多分类，常见的无铅焊料主要包括Sn-Cu合金、Sn-Ag-Cu合金、Sn-Ag-Bi合金、Sn-Bi合金等。
其中，Sn-Ag-Cu合金所占比例最大，是目前无铅焊接材料的主流。
它的熔点在220℃左右，而且钎接后与金属表面结合紧密，且没有铅晶间腐蚀问题。
2. 表面处理剂表面处理剂用于深度清洗板面及鼠咬边、钉孔等贴片之间的间距。
它能使焊锡更好地湿润基板表面，提高钎焊的可靠性和降低低产率。
3. 工艺用化学品在无铅焊接过程中还需使用一些工艺用化学品，比如喷丸剂、冷却剂等。
这些化学品在保证生产效率和焊接质量的同时也要尽量减少对环境的污染。
三、无铅焊接的关键工艺参数在无铅焊接过程中，合理控制工艺参数对焊接质量至关重要，主要参数包括：1. 预热温度无铅焊料对温度适应性较差，一定程度上限制了其采用。
为了改善其焊接性能，需要进行预热处理。
预热温度高于240℃，时间一般在30min-1h。
2. 进料速度进料速度的选择与焊料的物理性质、电学性质和工孔铜膜表面性质等因素有关。
通常进料速度1-2mm/s。
3. 焊接温度无铅焊料的熔点较高，在焊接过程中需要控制均匀的温度分布。
浅析无铅焊接工艺技术
浅析无铅焊接工艺技术
无铅焊接工艺技术是一种环保型的焊接方式，相比传统的铅焊接工艺，无铅焊接工艺技术具有更多的优点。
本文将从无铅焊接工艺的特点、应用领域和发展趋势等方面进行浅析。
无铅焊接工艺技术的特点主要有以下几点。
无铅焊接工艺技术相对铅焊接工艺更加环保，不会产生铅污染，对于环境保护具有重要意义。
无铅焊接工艺技术的焊接接头质量更好，无铅焊料具有良好的润湿性和湿润性，可以提高焊接接头的可靠性和稳定性。
无铅焊接工艺技术在电子设备制造领域具有广泛的应用，逐渐取代了铅焊接工艺，成为主流的焊接方式。
无铅焊接工艺技术的应用领域主要有电子设备制造、汽车制造、航空航天等高端制造领域。
在电子设备制造领域，无铅焊接工艺技术可以保证电子产品的质量和可靠性，对于提高产品的性能有重要作用。
在汽车制造领域，无铅焊接工艺技术可以提高汽车的安全性和耐用性，对于提高汽车的质量有重要作用。
在航空航天领域，无铅焊接工艺技术可以保证航空航天产品的质量和可靠性，对于提高航空航天产品的性能有重要作用。
含铅焊锡丝和无铅焊锡熔点
含铅焊锡丝和无铅焊锡熔点含铅焊锡丝和无铅焊锡熔点的比较一、引言在电子工程领域，焊接是一个不可或缺的工艺。
对于焊接材料的选择，铅焊锡丝和无铅焊锡是两个常见的选项。
本文将对这两种焊锡材料进行比较，并着重讨论它们的熔点。
通过对熔点的分析，我们可以了解到其中的区别和如何选择适合的焊锡材料。
二、含铅焊锡丝含铅焊锡丝是一种常用的焊锡材料。
它由锡和一定比例的铅组成，通常铅的百分比在2-60%之间。
含铅焊锡丝在焊接过程中具有较低的熔点和较好的流动性，这使得它易于使用和操作。
其低熔点使得焊接更加容易，而流动性的提高可以确保焊接点的质量和可靠性。
三、无铅焊锡熔点相比之下，无铅焊锡的熔点较高。
根据国际标准，无铅焊锡的熔点通常在217-220°C之间。
与含铅焊锡丝相比，无铅焊锡的流动性较差，这意味着在焊接过程中需要施加更多的热量和力量。
四、含铅焊锡丝和无铅焊锡的比较1. 熔点：在焊接操作中，熔点是一个重要的考虑因素。
含铅焊锡丝具有较低的熔点，使其更易于使用和操作。
然而，无铅焊锡的熔点较高，对操作者来说可能需要更高的热量和力量。
2. 流动性：对于焊接点的质量和可靠性来说，焊锡的流动性也是至关重要的。
含铅焊锡丝由于较好的流动性，能够在焊接接触面上形成良好的连接，而无铅焊锡则相对较差。
对于一些需要高精度和高性能的应用来说，含铅焊锡丝可能更合适。
3. 环保性：含铅焊锡丝由于含有铅元素，可能对环境和健康造成一定的潜在风险。
相比之下，无铅焊锡是一种环保的选择，符合环保要求和绿色制造的概念。
五、选择适合的焊锡材料在选择适合的焊锡材料时，我们需要权衡各方面的因素。
如果我们注重操作的便利性和焊接效果，含铅焊锡丝是一个不错的选择。
然而，在环保和绿色制造方面，无铅焊锡则是更合适的选择。
对于需要高精度和高性能的应用，含铅焊锡丝的流动性可能会更受欢迎。
六、总结和回顾通过对含铅焊锡丝和无铅焊锡熔点的比较，我们可以看出它们在焊接工艺中的不同之处。
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无铅焊锡与有铅焊锡工艺特点
无铅焊锡与传统有铅焊锡的区别主要是无铅焊锡内不含铅。
常用的无铅焊锡成份：
1）Sn-Ag (锡+银, 96-98%锡)
2）Sn-Cu (锡+铜, 96%锡)
3）Sn-Ag-Cu (锡+银+铜, 93-96%锡)
4）Sn-Ag-Bi (锡+银+铋, 90.5-94%锡)
5）Sn-Ag-Bi-Cu (锡+银+铋+铜, 90-94%锡)
由于无铅焊锡与传统焊锡成分不同，使得无铅焊锡的溶点比传统焊锡高。
常用的传统焊锡分为(63%锡+37%铅)和(60%锡+40%铅)两种，其中63/37有铅焊锡溶点为183℃，凝固点同样为183℃，此焊锡从液态冷却到固态(或相反)的温度点相同，不会出现胶态。
而60/40有铅焊锡溶点为191℃，凝固点为183℃，此焊锡从液态冷却到固态(或相反)有8℃的温度范围，在此范围形成胶态。
无铅焊锡溶点范围从217℃到226℃。
因此无铅焊锡需要比原来更高的焊接温度，焊接温度提高使得对焊接工具和
设备以及被焊接器件提出了较高的温度要求。