无铅焊锡

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焊锡丝分类及使用

焊锡丝分类及使用

焊锡丝分类及使用全文共四篇示例,供读者参考第一篇示例:焊锡丝是一种用于电子元器件焊接的材料,通常由锡(Sn)和铅(Pb)合金组成。

根据不同的合金成分和直径大小,焊锡丝可以分为多种分类,每种都适用于不同的焊接需求。

在选择焊锡丝时,需要考虑焊接工艺、焊接材料和焊接效果等因素,才能选取合适的焊锡丝进行焊接。

下面将详细介绍焊锡丝的分类及使用方法。

一、焊锡丝的分类1. 根据合金成分:焊锡丝根据合金成分的不同,可以分为无铅焊锡丝和含铅焊锡丝两种。

无铅焊锡丝是一种环保型焊锡丝,不含有对环境和人体有害的铅元素,适用于需要高温和高强度的焊接场合。

而含铅焊锡丝的焊接性能更好,但含有对环境有害的铅元素,一般用于一般性的焊接工作。

2. 根据直径大小:焊锡丝的直径大小通常以毫米(mm)为单位。

常用的焊锡丝直径有0.3mm、0.5mm、0.8mm等多种规格,直径越小,利于焊接小型元器件和焊点。

直径越大,可以提高焊接速度和焊接强度。

3. 根据流动性:焊锡丝的流动性主要取决于其合金成分的比例,不同比例的合金成分会影响焊锡丝的流动性。

一般来说,流动性好的焊锡丝可以在焊接过程中迅速流动并覆盖整个焊点,提高焊接的质量和稳定性。

4. 根据使用环境:根据焊接的环境和需求,焊锡丝可以分为无气芯焊锡丝和有气芯焊锡丝两种。

无气芯焊锡丝适用于焊接精密电子元器件和PCB线路板等场合,焊接后不容易产生气泡和氧化。

有气芯焊锡丝适用于一般性的焊接工作,焊接后会在焊点周围形成一层气芯,保护焊点不受外界氧化和金属腐蚀。

二、焊锡丝的使用方法1. 准备焊接材料:在进行焊接之前,首先要准备好焊接材料,包括焊锡丝、焊接工具(焊台、焊接枪)、酒精棉球、焊接辅助工具等。

确保焊接材料和工具都是干净的,以免影响焊接效果。

2. 烙铁预热:在使用焊锡丝进行焊接前,必须预热烙铁,使其达到适合焊接的温度。

一般来说,电子元器件的焊接温度为250°C至300°C不等,根据元器件的尺寸和材料选择合适的温度。

电烙铁焊锡到底有没有毒?无铅?有铅?

电烙铁焊锡到底有没有毒?无铅?有铅?

电烙铁焊锡到底有没有毒?⽆铅?有铅?电烙铁焊锡有毒吗?有⽹友吐槽称,他在PCB⼯⼚⽤电烙铁焊锡⼀年整了,都感觉到⾝体开始不舒服了,腹部有点胀,焊锡有毒吗?是不是会铅中毒。

其实这个还要看⼯作中⽤电烙铁焊锡的有铅焊锡丝还是⽆铅,并需要定期检查⾎铅,没有超标就完全不会有问题的,焊锡有毒吗?正常来讲如果按照国家标准进⾏防护与原材料采购,焊锡是不会造成重⼤伤害的。

现在基本上都是使⽤⽆铅的产品了。

铅是⼀种有毒物质,⼈体吸收过量会引起铅中毒,摄⼊低剂量可能会对⼈的智⼒、神经系统和⽣殖系统造成影响。

锡与铅的合⾦,就是常⽤的焊锡,它具有⾦属良好的导电性,溶点⼜低,所以,长期以来⽤于焊接⼯艺。

它的毒性主要来⾃铅。

焊锡所产⽣的铅烟容易导致铅中毒。

⾦属铅可能产⽣铅化合物,全被归类为危险物质,在⼈体中铅会影响中枢神经系统及肾脏。

铅对⼀些⽣物的环境毒性已被普遍证实。

⾎液铅浓度达10µg/dl以上就会产⽣敏感的⽣化效应,若长期曝露使⾎液铅浓度超过60~70µg/dl就会造成临床铅中毒。

有铅的肯定是有毒的,先别说他⼤不⼤,就是⼀般的⾦属,多了也会中毒,焊锡的时候,会有烟雾出现,⾥⾯含有⼀种对⾝体有害的元素。

⼯作的时候,最好是带⼝罩,但是多多少少还是会有点影响,当然如果能⽤⽆铅焊锡丝,会⽐有铅的,要安全的多。

⽆铅焊锡有毒吗?⽤电烙铁焊锡的材料焊锡丝,它虽然主要成份是锡,但也含有其他⾦属。

主要分为有铅和⽆铅(即环保型)。

随着欧盟ROHS标准的出台,现在越来越多的PCB焊接⼯⼚选择了⽆铅环保型的,有铅焊锡丝也在慢慢被替⽤,不是环保的出不了⼝。

⽆铅锡膏,⽆铅锡丝,⽆铅锡条是⽬前市场上的主要产品。

简单来说:有害⼀般⽤的焊锡因为熔点低,含铅60%、含锡40%左右,所以焊锡本⾝是有毒性的。

⽽市场上⼤部分的焊锡都是中空的,内装有松⾹,所以你所说的⽓体,估计是焊接时焊锡内的松⾹熔化时所挥发出来的。

松⾹挥发出来的⽓体也是有些微毒性的,这种⽓体挺难闻的。

无铅焊锡熔点

无铅焊锡熔点

无铅焊锡熔点
【实用版】
目录
一、无铅焊锡的熔点概述
二、无铅焊锡与有铅焊锡熔点的比较
三、无铅焊锡的优点和应用
四、无铅焊锡的环保意义
正文
一、无铅焊锡的熔点概述
无铅焊锡是一种不含有铅的焊接材料,主要以锡、银、铜等元素组成。

目前,最常用的无铅焊锡为锡 -3.0 银 -0.5 铜,其熔点在 217-219 摄氏度之间。

在再流焊过程中,可操作的最低工艺温度应为液相温度加 10 摄氏度,这就比锡铅共晶焊料的熔点高出 40 摄氏度。

二、无铅焊锡与有铅焊锡熔点的比较
有铅焊锡的熔点在 183-245 摄氏度之间,具体熔点随含锡量的减少
而逐步增加。

常见的有铅锡成分为 63% 锡和 37% 铅,其熔点为 183-185 摄氏度。

而无铅焊锡的熔点为 217-227 摄氏度,低温锡线的熔点为 138 摄氏度。

可以看出,无铅焊锡的熔点普遍高于有铅焊锡。

三、无铅焊锡的优点和应用
1.优点
无铅焊锡的熔点更高,使得焊接过程中的温度控制更加严格,降低了焊接不良的风险。

同时,无铅焊锡不含有铅这种持久性污染物,更加环保。

2.应用
无铅焊锡广泛应用于电子产品的焊接,尤其是对环保要求较高的领域,
如医疗设备、食品加工设备等。

此外,无铅焊锡还应用于航空航天、汽车制造等高强度、高温度环境下的产品制造。

四、无铅焊锡的环保意义
铅是一种持久性污染物,在自然环境中不能为生物代谢所分解。

无铅焊锡的使用有助于减少铅对环境的污染,保护生态环境和人类健康。

无铅焊锡使用技巧视频

无铅焊锡使用技巧视频

无铅焊锡使用技巧视频无铅焊锡使用技巧视频大家好,今天我要和大家分享一些无铅焊锡的使用技巧。

无铅焊锡是一种环保型的焊接材料,它可以代替传统的含铅焊锡,对人体和环境的危害更小。

下面是一些无铅焊锡的使用技巧。

第一点,选择合适的无铅焊锡。

市场上有很多种类的无铅焊锡,我们应该根据具体的焊接任务来选择合适的焊锡。

一般来说,焊接电子产品时,选择直径为0.8mm的无铅焊锡比较合适。

第二点,准备好工具。

焊接时,我们需要准备一把好的锡焊枪,一盘焊锡丝,一个焊锡台等工具。

确保这些工具都是干净的,并且焊锡丝的放置位置顺手可取。

第三点,准备焊接对象。

在焊接之前,我们需要将焊接对象的表面清洁干净。

可以使用酒精或者特制的清洗剂来清洁焊接对象。

第四点,预热焊锡台和焊锡头。

在焊接之前,我们需要先将焊锡台和焊锡头预热一段时间,这样可以保证焊接过程中的稳定性。

第五点,正确的焊接姿势。

在焊接过程中,我们需要保持正确的焊接姿势。

将焊锡丝放在焊锡头上方,然后用锡焊枪加热焊锡丝,焊锡丝会熔化成液态的焊锡。

第六点,给焊接对象加热。

接下来,我们需要将焊锡头和焊锡丝接触到焊接对象上,使得焊接对象加热。

第七点,坚持稳定并等待。

在焊接对象加热的同时,我们需要保持稳定并等待一段时间,直到焊锡充分润湿焊接对象。

第八点,停止焊接并清理焊锡。

当焊接完成之后,我们需要停止加热并将焊锡从焊锡头上清理干净。

第九点,清理焊接对象。

最后,我们需要使用清洁剂将焊接对象清洁干净,以确保焊接的质量和效果。

以上就是无铅焊锡的使用技巧。

希望这些技巧能够帮助到大家。

如果你喜欢这个视频,请留言并分享给你的朋友们。

感谢大家的观看,我们下次再见!。

无铅锡丝用途

无铅锡丝用途

无铅锡丝用途无铅锡丝是一种广泛应用于电子产业的焊接材料。

它主要由无铅和少量的其他元素组成,以提高其焊接性能和可靠性。

无铅锡丝具有优良的焊接特性和环境友好性,逐渐取代了传统的含铅焊锡丝,成为电子设备焊接的首选材料。

下面将详细介绍无铅锡丝的用途。

1. 电子设备焊接无铅锡丝主要用于电子设备的焊接,如计算机、手机、电视等消费电子产品,以及各种工业仪器和设备。

它可以用于焊接电子元件,连接电路板,修复电子设备等。

无铅锡丝的低熔点和较高的流动性,使得焊接过程更容易控制,并且能够实现高质量的焊接连接。

与含铅焊锡丝相比,无铅锡丝不会产生臭氧、挥发性有机化合物等有害物质,对环境和健康更加友好。

2. 输电线路连接在输电线路的连接中,无铅锡丝也具有重要的应用价值。

它可以用于连接电缆和电线,使得电力能够传输到目标地点。

无铅锡丝的高导电性和良好的焊接性能,保证了连接的可靠性和稳定性,防止电线接触不良、松动等问题的发生。

同时,无铅锡丝的优良导电特性有助于提高输电线路的传输效率,减少能量损耗。

3. 医疗设备焊接无铅锡丝在医疗设备的制造和维修中也得到广泛应用。

医疗设备对焊接连接的要求非常严格,因为焊接质量的可靠性直接关系到患者的生命安全。

无铅锡丝具有高度稳定的焊接性能和良好的电气性能,可以确保医疗设备的正常运行和安全性。

同时,无铅锡丝不会释放有害物质,对于人体和环境没有负面影响,符合医疗设备的安全标准和环保要求。

4. 汽车制造无铅锡丝在汽车制造领域也有重要的应用。

现代汽车中的许多电子设备和部件需要通过焊接来连接,如发动机控制单元(ECU)、车载娱乐系统、传感器等。

无铅锡丝具有高熔点、低渗透性和良好的耐高温性,可以在汽车制造过程中经受高温环境和振动等恶劣条件下的考验,保证焊接连接的可靠性和稳定性。

5. 灯具制造无铅锡丝还被广泛用于灯具制造行业。

在灯具的制造过程中,需要将电子元件和线路进行焊接连接,以便实现灯具的正常发光功能。

无铅锡丝可以在高温下迅速熔化和流动,形成稳定且可靠的焊接连接。

有铅焊锡和无铅焊锡的区别

有铅焊锡和无铅焊锡的区别

有铅焊锡和无铅焊锡的区别各种无铅焊锡的熔点关系Sn-Cu-Ni系227℃Sn-Ag系221℃Sn-Ag-Cu系219℃Sn-Ag-Bi-In系208℃Sn-Zn系199℃Sn-Pb共晶183℃推荐使用温度一览CXG无铅焊台温度350℃~400℃回流炉温度230℃~240℃温度喷流炉245℃~255℃CXG 938无铅焊台特点:★惊人的升温速度,从室温上升至300℃绝不超过13秒,温度回升快,有利于频繁的焊接,温度保持不变,提高生产效率。

★调节温度比市场同类焊台的调节温度更有利于生产,当需要调节温度时只要把温控旋钮按一下,则旋钮弹出,可根据生产需要调节温度,调节好以后,再按一下温度调节旋钮,旋钮锁住,可以预防生产过程中碰到旋钮而改变温度影响生产,旋钮锁住后,面板平坦,美观大方。

★手柄轻巧,长时间使用绝不感到疲劳。

★分体式设计,摆放容易,多种烙铁头选用,且更换方便。

★普通及防静电型两种,以便配合不同工作之用。

★手柄选择:909、909ESD 配C8无铅系列焊咀。

规格:型号CXG 938 耗电75瓦特控制台938电焊台/938电焊台ESD 输出电压交流电30伏特温度范围摄氏200-480度/华氏392-896度发热组件CXG-1365陶瓷发热芯温度稳定±1℃(无负荷时)焊咀与接地间阻抗2Ω以下焊咀与接地间电位2mV以下重量(不包括电线)1500克(3.3磅)外形体积宽120 X 高93 X深170毫米为什么要用无铅焊锡呢?主要海河是为了环保。

下面的文章就说明了这个问题。

无铅热风整平的实践体会摘要:本文通过对无铅与有铅热风整平工艺特性的对比,总结出无铅热风整平工艺的生产保养特点及工艺控制方法。

关键词:无铅热风整平无铅焊料浸锡时间除铜1. 前言随着欧盟颁布的二项环保新指令(WEEE和ROHS)在2006年7月1日正式实施,对PCB行业而言,这将面临一次严峻的考验,其影响将涉及到原材料、制造工艺、生产设备等方方面面。

无铅焊锡制程简介

无铅焊锡制程简介
电子产业对无铅焊锡的需求量较大,主要是因为无铅焊锡具 有优良的物理和化学性能,如熔点低、流动性好、机械强度 高、耐腐蚀性强等,能够满足电子产品的微型化、高密度和 可靠性要求。
汽车产业
汽车产业也是无铅焊锡的重要应用领域之一,主要涉及汽 车零部件的制造和组装,如发动机控制模块、传感器、执 行器等。无铅焊锡在汽车产业中的应用有助于提高汽车的 安全性和可靠性。
汽车产业对无铅焊锡的要求较高,需要具备优良的耐热性 、耐腐蚀性和机械性能,以确保在复杂和严苛的汽车环境 中能够保持稳定的连接性能。
五金制造
五金制造是无铅焊锡应用的另一个重 要领域,涉及建筑、家具、工具等多 个行业。无铅焊锡在五金制造中主要 用于连接金属部件,如门窗、家具的 组装和固定等。
五金制造对无铅焊锡的要求相对较低, 但也需要具备良好的焊接性能和耐腐 蚀性,以确保连接的稳定性和长期使 用。
感谢您的观看
THANKS
着重要影响。
表面处理
表面处理是对焊锡片进行清洁、涂层 、镀层等处理,以提高其焊接性能和 防氧化性能的过程。
表面处理是无铅焊锡制程中的最后一 道工序,其质量直接关系到焊锡片在 实际应用中的焊接效果。
03 无铅焊锡的应用领域
电子产业
电子产业是应用无铅焊锡的主要领域之一,包括消费电子产 品、通讯设备、计算机硬件和各种电子元器件等。无铅焊锡 在电子产业中广泛应用于电路板焊接、连接器制造和表面贴 装技术等领域。
无铅焊锡制程简介
目录
CONTENTS
• 无铅焊锡的定义与特性 • 无铅焊锡制程 • 无铅焊锡的应用领域 • 无铅焊锡的市场趋势与挑战 • 无铅焊锡的未来展望
01 无铅焊锡的定义与特性
无铅焊锡的定义
01
无铅焊锡是指不含有铅等有毒物 质的焊锡合金,主要用于电子组 装和焊接工艺中。

无铅焊锡

无铅焊锡

無鉛焊錫“即使鉛的使用在電子焊錫中被禁止,也不會解決全部的鉛中毒問題”磊.普拉薩德(美)錫/鉛(Tin/Lead)成分的焊錫是電子裝配中最常用的焊錫,可是,在去年,整個工業出現一股推動力向無鉛焊錫轉換。

其理由是人們越來越瞭解有關鉛的使用及其對人類健康的不良影響。

與鉛有關的健康危害包括神經系統和生育系統紊亂、神經和身體發育遲緩。

鉛中毒特別對年幼兒童的神經發育有危害。

已有法律來控制鉛的使用,例如,鉛在鉛錘、汽油和油畫中的使用有嚴格的規範,在美國從1978 年起,鉛在消費油畫中的使用已被禁止,其他相關的法規在美國、歐洲和日本正在孕育之中。

表一顯示了鉛在各種産品中的使用量,蓄電池占鉛用量的80%,電子焊錫大約占所有鉛用量的0.5%,即使鉛在電子焊錫中的使用被禁止,也不能解決全部的鉛中毒問題。

可是,電子焊錫中的0.5%的鉛數量上還是可觀的。

代替鉛的元素電子工業正在尋找無鉛焊錫,能夠取代普遍接受和廣泛使用的錫/鉛焊錫。

研究與開發的努力集中在潛在的合金上面,這種合金要提供與錫/鉛共晶焊錫相似的物理、機械、溫度和電氣性能。

表二是可以取代鉛的金屬及其相對成本。

除了成本之外,還必須瞭解考慮作爲鉛替代的元素的供需情況。

如表三所示,含鉍合金從可利用資源的出發點上是無希望的,現在可利用得鉍供應可能被全部用完,如果將此合金廣泛用於正在蓬勃發展的電子工業。

從表二所顯示的潛在替代金屬的相對價格看,很明顯,許多無鉛焊錫將比其替代的錫/鉛焊錫貴得多。

例如,銦(In)是用來取代鉛的主要元素之一,但它是一種次貴重金屬,幾乎和銀一樣貴。

可是應該注意,所建議的焊錫合金的高成本在決定最終産品價格時,並不象最初所顯示的那麽重要。

因爲所需的量少,在裝配中,和其他成本因素如:元件、電路板及裝配相比,焊錫成本幾乎不重要。

所選合金的性能是非常重要的。

無鉛焊錫及其特性和溫度、機械、蠕變、疲勞特性一樣,熔化溫度點是最重要的焊錫特性之一。

表四提供了現時能買到的無鉛焊錫一覽表。

无铅焊锡中银和铜的作用

无铅焊锡中银和铜的作用

无铅焊锡中银和铜的作用
无铅焊锡中的银和铜起着重要的作用。

首先,银和铜可以改善
焊接的性能和质量。

银的加入可以提高焊料的流动性和润湿性,有
助于焊接表面的覆盖和扩散,从而提高焊接的可靠性和稳定性。


还可以改善焊接接头的电性能和耐腐蚀性能,减少焊接过程中的氧
化物生成,提高焊接接头的电导率和耐腐蚀性,延长焊接接头的使
用寿命。

其次,铜的加入可以增加焊料的导热性能,有助于提高焊接的
速度和效率。

铜还可以改善焊料的塑性和强度,提高焊接接头的机
械性能和抗拉强度,从而增强焊接接头的稳定性和耐久性。

此外,银和铜的加入还可以降低焊接温度和熔点,减少焊接过
程中的能耗和热损失,提高焊接的节能性和环保性。

银和铜对无铅
焊锡的性能和质量起着重要的作用,使其在电子、通讯、航空航天
等领域得到广泛应用。

因此,银和铜在无铅焊锡中具有重要的作用,对焊接性能和质量起着关键的影响。

无铅焊锡和焊接-简

无铅焊锡和焊接-简

无铅焊锡和焊接适合无铅焊锡电焊铁白光株式会社1.绪言烙铁是一个很简单及普遍的焊接工具,用焊锡或软锡即可焊接。

其方法是由已加热的烙铁头将热传到母材而由助焊剂的存在下将焊锡熔解进行接合。

在电气/电子产业上所用的电烙铁的构造是从①烙铁头②发热部③温度控制器的3个系统所成形。

用其烙铁来焊接后的好坏是受焊锡的合金组成及助焊剂性能很大的影响。

此外,依靠电焊铁的性能也很大。

此烙铁头是采用热传导性高的铜合金,其表面镀铁为了防止被焊锡侵蚀。

热源部一般是由镍铬线,坎瑟尔铁烙铝电阻丝陶瓷发热芯等加热电阻所形成。

电烙铁的烙铁头温度管理特别重要,采用传感器来调节温度可保持高精度。

下列是要求电烙铁的性能条件①烙铁头升温要快,蓄热量也要大②操作时温度降低少的③润湿性好的而且少被侵蚀的④重量轻,容易用的⑤容易更换烙铁头的等等。

但是这些条件有许多矛盾。

比如③的焊接性良好的电烙铁大多数是被焊锡侵蚀的倾向多难以两立。

2.研究目的用电烙铁来焊接时,一般采用含松脂焊锡的比较多,含松脂无铅焊锡制造上种类有限。

比如Sn-Zn系合金及Sn-Bi系合金等低溶点焊锡很难拉焊,合金本身也很容易氧化等等问题。

因此可使用Sn-Cu系合金,Sn-Ag系合金及Sn-Ag-Cu系合金等凝固温度为210-230℃含松脂焊锡。

下述事项是用含松脂焊锡来焊接时所产生的问题解决清楚而叙述其对策, 特别是焊接工具等的应付。

3.焊接工具的焊接问题用无铅焊锡来焊接时,比直今的Sn-Pb共晶焊锡来焊接要难。

此原因整理后可分类如下项目。

在此叙述的是代表性的无铅焊锡。

Sn-0.7%Cu(Sn-Cu系共晶焊锡溶点:227℃Sn-3.5%Ag(Sn-Ag系共晶焊锡溶点:221℃Sn-3.5%Ag-0.7%Cu(Sn-Ag-Cu系共晶焊锡溶点:217℃12① 焊接性恶劣有关焊接性用弯月图(新月图)来测试润湿性及用焊锡扩大试验来测试 面积的扩大而实行了评价。

(图1)至今的Sn-Pb 含松脂焊锡及无铅含松脂焊锡的扩大面积的比较图1 无铅焊锡的焊锡扩大性焊锡的润湿性用无铅焊锡与共晶焊锡来比较时几乎没有什么差别,只是比共晶 焊锡溶点高而已,所以如果将温度提高差不多一样。

无铅焊锡技术之无铅焊接工艺要求

无铅焊锡技术之无铅焊接工艺要求

无铅焊锡技术之无铅焊接工艺要求无铅焊丝对应的新的手工焊接工具要求1.含铅焊接材料对环境的影响:由于Pb是一种有毒的金属,对人体有害。

并且对自然环境有很大的破坏性。

2.无铅焊接的起源:由于环境保护的要求,特别是ISO14000的导入,世界大多数国家开始禁止在焊接材料中使用含铅的成分。

日本在2004年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电子生产设备。

欧美在2006年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电子生产设备。

据估计,中国没有多久也将采用无铅焊接。

因此,在这种情况下,电子材料开始生产无铅焊料。

例如:美国 Alpha metal焊丝:reliacore 15的主要组成成分为S nAgCu.3.焊丝的氧化速度特性示意图假设:A.焊丝在室温24℃的氧化速度的数值=5。

B.焊丝在其他温度下的氧化速度的数值=该温度氧化速度/室温24℃的氧化速度×5。

说明:焊料的组成成分不同,其氧化速度不一样。

如果需要详细了解焊料的氧化特性,请向贵公司的供应商联系4.有铅焊丝及无铅焊丝的区别:一:成分区别通用6337焊丝组成比例为:63%的Sn;37%的Pb。

无铅焊丝的主要组成(Alpha metal的reliacore 15一种SnAgCu为例):96.5%Sn;3.0%Ag;0.5%Cu二:熔点及焊接温度:温度焊丝种类熔点焊接温度6337焊丝183℃ 350℃无铅焊丝220℃ 390℃5.使用无铅焊丝,采用现有焊台将产生的影响(以HAKKO936/ WES51为例)温度焊丝种类熔点焊接温度焊接速度6337焊丝183℃ 350℃ 大约4秒/个无铅焊丝220℃ 390℃ 大约6秒/个产生问题A.焊点的氧化严重,造成导电不良、焊点脱落、焊点不光泽等质量问题。

B.工厂的产能下降。

6. Weller@,Hakko @,Metcal@等主要焊台生产厂家的解决方案A. Hakko的解决方案:(代表产品:Hakko931; Hakko941)提高焊台的功率:从60W提高到100W提高焊笔的导热性能:改变焊笔的结构,将烙铁头与发热体做成整体。

SnCu0.7无铅焊锡条规格书(1)

SnCu0.7无铅焊锡条规格书(1)

此温度下,随着焊接时间的推移,元器件的引线(铜线、可阀合金丝、CP 线)
及工艺设备中的 Fe 会与焊料中的 Sn 形成分子数各不相同,熔点高、比重轻的锡
铁二元合金而污染焊料,使熔融焊料含 Fe、Ni 回升,作业出现表中所列现象。
同时,焊接进行到一定周期,浸焊、波峰焊焊料必须加工方可使用。不清除、不更换至使浮渣越来越多,导致焊接质
高,也会使接头出现砂粒状外观。金杂质还会降低钎料的润湿性能,使
流动性减弱并会使得焊点粗糙。
是一种极其有害的物质。会降低钎料的润湿能力,流动性差、焊点多孔、
Cd
0.002
0.005 脆性,并会使接头外观灰暗。增加桥连和拉尖的产生,同时还会降低焊
点强度。少量的镉就会有这种影响。
Zn
0.005
0.005
来源于黄铜件,非常少的锌也会使接头表面粗糙、不光滑,并会产生很 多浮渣,影响流动性,焊点无光泽,导致桥连和拉尖的增加。
对于 SAC0307 合金,推荐将其铜含量控制在 0.5%到最高 1.0%之间。如果 铜含量高于 1.0%,会使液态温度增加。这就意味着焊料槽温度必须作相应提高 以保证焊接良率。
槽中焊料铜的含量可以用添加 SA03 的方法来稀释,达到铜含量的平衡。然而 每种工艺都有其独特性,我们推荐定期检测槽中焊料,这样可以更好的控制铜含 量。
Bi
0.05
0.3
能变暗、只要没有铅污染,含少量的铋没有问题。如果这两种成分同时
存在,容易导致弧面拉起现象。
Ni
0.1
少量镍可以改善焊料的铺展性能,细化晶粒。
S
0.002
0.002 浮渣多,对焊料的润湿性能产生极恶劣的影响。
1) 熔点高和互溶性大的元素

无铅焊锡制造常见问题

无铅焊锡制造常见问题

位置精 准 、移 动快速 ,参数 的设定 一旦 固定 之后 几乎 不需
要 更动 .不会 因 为第一 次焊 接不成 功而 将高 温 的烙铁 头持 续 在 被 焊 物 上 加 工 而 造 成 毁 损 。AP L S lO的L 0L O EK — CA — V T E O与J C 系列 ,都是 专 为 自动焊 锡而特殊 设 计 — AT
的机
醺翳辍 鞠

使 用特 殊工 法制 造 的烙铁 头


AP L l 0的 特殊T OL 0 SE K M烙铁 头不 必 将焊 接温 度提 升 太 多 .并 且可 以依 照不 同的制 程要 求订做 出各种不 同的 形 状 , 以提 升 焊 接 工作 的 品质 、符合 各 种 不 同的焊 接 要
更 改锡 丝规 格
自动焊 锡的 锡丝 规格不 同于手 动 焊接或是波 峰焊接 。
锡 的 比例有 些会 高 出许 多 ;另外 。锡 丝里面 助焊剂的 含量 也 有 决定 性的影 响 ,因此 在选择 自动 焊锡 的锡丝时需 要特 别注 意 ,切 勿让 材料 的错 误选择 抵销 了设备 的精 密焊 接效
头 皆 可 让 氮 气 从 最 前
使 用非 接触 式 自动焊锡 设备
有 些 焊 接 制 程 因 受 到各 种 限 制 ,无 法使 用烙 铁 头 焊
接 ,或是 达 不到预 定效 果 。此时可 以考 虑用 r 非接触 式 j 的 雷射( 光) 接设 备。 激 焊 许 多细微 的焊 接点 因 无法用烙 铁 头的制程 都可考虑 使 用可 微调 功率 的 雷射焊 接 ,但 由于非 接触式 的焊接制 程有
着许 多变量 .一 定要 实 -,一 … 一 … 、 I "… 的评估 。 … ~ r审慎  ̄z - 丁

无铅焊锡及其标准

无铅焊锡及其标准

的烙铁头
烙铁头
1/2~1/3以下的寿命 (两者用机器人实验,机器测的温度都
为420度)
36
PbFree 注意事項
烙铁头的劣化
烙铁头有孔。
锡侵蚀烙铁头前端
烙铁头变黑,焊锡焊不上。
烙铁头被氧化变黑
37
完成作业时
①使用完后烙铁头被污染
烙铁头的收起方式
④将焊锡镀层部分用焊锡包住
②用海绵清洁
③新的焊锡重新供给烙铁 头
导线不能加热过多。专门加热 基板并使用1TYPE更细的焊锡
23
良好的加热
过度加热
过度加热
加热范围
焊锡渗入 部品破损
很弱的合金
焊锡加热过度
焊盘被破坏
25
焊接時要固定下来作业
焊接部位的摇動产生裂纹
在固定下来的瞬間摇動而发 在固定下来的瞬間摇動而
生的情况
发生的情况
焊锡完全冷却之前,一定不要摇动
26
焊锡的冷却
32
烙铁撤出的方法
烙铁头撤出方法不良
产生突角 烙铁头撤离太慢
产生焊锡球 翻手腕(飞溅)
粘着杂屑 烙铁头撤出方向不好
33
焊锡球的产生
伴随助焊剂飞散
大的焊锡球
助焊剂残渣中发生
焊锡焊不上,但勉 强将烙铁插入
伴随助焊剂飞散
烙铁头撤出方向不 对
翻手腕或者撒出得 太早
焊锡量过多。
溶化焊锡量过多。 而且烙铁头清洗不 够
迅速冷却凝固的情况较好 焊锡合金的強度不同
迅速冷却凝固后的金属組織 (細而均匀)
慢慢冷却凝固后的金属組織 (大而不均匀)
27
正合适的焊锡量和外缘线(面)
基本型 NG

焊锡温度的标准

焊锡温度的标准

焊锡温度的标准及其影响因素一、引言焊锡工艺在电子制造业中占据了重要的地位,是电子元器件之间、元器件与PCB板之间实现可靠连接的关键环节。

在焊锡过程中,焊锡温度是一个至关重要的参数。

合适的焊锡温度能够确保焊接质量,避免焊接不良,提高产品的可靠性。

本文将深入探讨焊锡温度的标准及其影响因素。

二、焊锡温度的标准1. 共晶焊锡温度标准共晶焊锡是一种常用的焊接方法,其温度标准通常在217-220℃之间。

这个温度范围可以确保焊锡合金中的锡和铅成分充分熔化,形成良好的焊接点。

若温度过高,可能导致元器件损坏或PCB板变形;若温度过低,则可能导致焊接不牢固。

2. 无铅焊锡温度标准随着环保意识的提高,无铅焊锡逐渐成为电子制造业的主流焊接方法。

无铅焊锡的温度标准通常在245-260℃之间。

由于无铅焊锡的熔点较高,因此需要更高的焊接温度。

同时,无铅焊锡还需要更长的焊接时间,以确保焊接点的可靠性。

三、影响焊锡温度的因素1. 焊锡合金成分焊锡合金的成分是影响焊锡温度的主要因素之一。

不同的合金成分具有不同的熔点,因此需要调整焊接温度以适应不同的合金。

例如,共晶焊锡的熔点较低,而无铅焊锡的熔点较高。

在选择焊锡合金时,需要根据具体的应用需求和环保要求来确定合适的合金成分。

2. 焊接设备的性能焊接设备的性能也是影响焊锡温度的重要因素之一。

设备的加热速度、控温精度和稳定性等都会直接影响焊接温度的准确性和一致性。

因此,在选择焊接设备时,需要确保其性能满足焊接工艺的要求。

3. PCB板的质量和厚度PCB板的质量和厚度也会影响焊锡温度。

如果PCB板的质量较差或厚度不均,可能导致焊接时热传导不均匀,从而影响焊接质量。

因此,在选择PCB板时,需要确保其质量和厚度符合焊接工艺的要求。

4. 元器件的类型和封装形式元器件的类型和封装形式也会影响焊锡温度。

不同类型的元器件具有不同的热传导性能和耐热性能,因此需要调整焊接温度以适应不同的元器件。

同时,元器件的封装形式也会影响焊接时热量的传递和分布,进而影响焊接质量。

无铅锡丝焊锡及其化合物的产生系数

无铅锡丝焊锡及其化合物的产生系数

一、概述在现代电子制造领域,无铅焊接技术因其对环境友好和电子元件可靠性的要求,得到广泛应用。

而焊锡作为无铅焊接技术的重要组成部分,其化合物的产生系数对于环境和人体健康具有重要影响。

二、无铅焊锡及其化合物的产生系数概述1. 无铅焊锡的特点无铅焊锡是指在电子制造过程中不使用含铅的焊料进行焊接的技术。

无铅焊锡由于不含有害的铅元素,对环境和人体健康具有重要意义。

无铅焊锡焊接技术具有熔点低、湿润性好、高强度等优点,被广泛应用于电子制造领域。

2. 无铅焊锡的化合物无铅焊锡在焊接过程中会产生一些化合物,如氧化物、氟化物等,这些化合物可能对环境和人体造成危害。

研究无铅焊锡焊接过程中产生的化合物及其产生系数具有重要意义。

三、影响无铅焊锡化合物产生系数的因素1. 焊接温度焊接温度是影响无铅焊锡产生化合物的重要因素。

高温会加速无铅焊锡的氧化、蒸发等化学反应,导致更多的化合物产生。

2. 焊接材料焊接材料的成分和纯度对无铅焊锡产生化合物的影响也非常显著。

优质的焊料会减少化合物的产生,降低环境和人体的危害。

3. 焊接工艺焊接工艺的合理性和稳定性对化合物产生系数也有重要影响。

合理的焊接工艺可以减少化合物的产生,提高焊接质量。

四、无铅焊锡化合物产生系数的测定方法1. 重金属分析技术重金属分析技术是研究无铅焊锡焊接过程中产生化合物的重要手段。

通过分析焊接过程中产生的氧化物、氟化物等化合物中重金属元素的含量,可以初步了解无铅焊锡化合物产生系数。

2. 环境检测技术环境检测技术可以通过监测焊接过程中产生的化合物在周围环境中的残留情况,进一步确定无铅焊锡化合物的产生系数。

3. 生物学检测技术生物学检测技术可以通过动植物对焊接产生化合物的反应,评估无铅焊锡焊接对环境和生态系统的影响。

五、无铅焊锡化合物产生系数的意义和应用1. 环境保护研究无铅焊锡化合物产生系数有助于评估焊接过程对环境的影响,为环境保护提供科学依据。

2. 人体健康无铅焊锡化合物对人体健康有一定危害,研究其产生系数有助于评估焊接工人的健康风险。

含铅焊锡丝和无铅焊锡熔点

含铅焊锡丝和无铅焊锡熔点

含铅焊锡丝和无铅焊锡熔点含铅焊锡丝和无铅焊锡熔点的比较一、引言在电子工程领域,焊接是一个不可或缺的工艺。

对于焊接材料的选择,铅焊锡丝和无铅焊锡是两个常见的选项。

本文将对这两种焊锡材料进行比较,并着重讨论它们的熔点。

通过对熔点的分析,我们可以了解到其中的区别和如何选择适合的焊锡材料。

二、含铅焊锡丝含铅焊锡丝是一种常用的焊锡材料。

它由锡和一定比例的铅组成,通常铅的百分比在2-60%之间。

含铅焊锡丝在焊接过程中具有较低的熔点和较好的流动性,这使得它易于使用和操作。

其低熔点使得焊接更加容易,而流动性的提高可以确保焊接点的质量和可靠性。

三、无铅焊锡熔点相比之下,无铅焊锡的熔点较高。

根据国际标准,无铅焊锡的熔点通常在217-220°C之间。

与含铅焊锡丝相比,无铅焊锡的流动性较差,这意味着在焊接过程中需要施加更多的热量和力量。

四、含铅焊锡丝和无铅焊锡的比较1. 熔点:在焊接操作中,熔点是一个重要的考虑因素。

含铅焊锡丝具有较低的熔点,使其更易于使用和操作。

然而,无铅焊锡的熔点较高,对操作者来说可能需要更高的热量和力量。

2. 流动性:对于焊接点的质量和可靠性来说,焊锡的流动性也是至关重要的。

含铅焊锡丝由于较好的流动性,能够在焊接接触面上形成良好的连接,而无铅焊锡则相对较差。

对于一些需要高精度和高性能的应用来说,含铅焊锡丝可能更合适。

3. 环保性:含铅焊锡丝由于含有铅元素,可能对环境和健康造成一定的潜在风险。

相比之下,无铅焊锡是一种环保的选择,符合环保要求和绿色制造的概念。

五、选择适合的焊锡材料在选择适合的焊锡材料时,我们需要权衡各方面的因素。

如果我们注重操作的便利性和焊接效果,含铅焊锡丝是一个不错的选择。

然而,在环保和绿色制造方面,无铅焊锡则是更合适的选择。

对于需要高精度和高性能的应用,含铅焊锡丝的流动性可能会更受欢迎。

六、总结和回顾通过对含铅焊锡丝和无铅焊锡熔点的比较,我们可以看出它们在焊接工艺中的不同之处。

almit焊锡丝

almit焊锡丝
2.5%
217-220℃
根据QQS-571RMA生产的高信赖性助焊剂
无卤型产品对应
初期润湿性也很良好,能广泛适用于多种产品。
3.5%
217-220℃
4.5%
217-220℃
LFM-22(Sn-0.7Cu)
3.5%
227℃
LFM-41(Sn-0.3Ag-2.0Cu)
3.5%
217-270℃
NHR-1
LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu)
3.5%
217-220℃
无卤
GUMMIX-19NH
LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu)
3.5%
217-220℃
无卤、助焊剂飞散对策
GUMMIX-21NH
(Sn-3.0Ag-0.5Cu)
3.5%
217-220℃
无卤、助焊剂飞散、熔渣破碎对策
为无铅焊接而开发的助焊剂。
初期润湿性良好,能够实现稳定的焊接性。
LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu)
3.5%
217-220℃
SR-37初期润湿性改良品
LFM-22(Sn-0.7Cu)
3.5%
227℃
SR-34超级型
LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu)
3.5%
217-220℃
初期润湿效果最好
最适用于希望操作性优先的产品
LFM-22(Sn-0.7Cu)
品牌:阿米特(ALMIT)规格:无铅焊锡丝,
成份:SN96.5 AG3.0 CU0.5线径:0.3-1.2MM
温度:217-229类型:无铅
松香:2.5-3.5%产地:日本
适合航天器材焊接
对应无卤标准。
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无铅零件生产商 – 取自 IPC 网页 无铅零件生产 零件生
• • • • • • • • • • • • • • • AMD Analog Devices Fujitsu Hitachi Infineon Intel IZM Infopool Murata National Semiconductor Panasonic Philips Sony Semiconductor Products ST Microelectronics Texas Instruments Tyco Electronics
为什么无铅成本较高? 么无铅成本较高? 成本较高
• 金属价格提高 金属价格提高
– 原來的 37% 铅被锡或其他更贵的金属代替
• 密度
– 无铅焊接材料的密度较低 (約少 20%),生产成本较高
• 生产成本
– 能源费用提高,由於较高溶点。当进行焊接时,所需温度也提 高了
• 专利费用
– 大多数无铅焊接材料都需付约 4%-8% 专利费用
合金 Sn/Pb SAC 305 SAC 405 SA 2515 SnCu SnAg Sn 63 / Pb 37 Sn / 3.0 Ag / 0.5 Cu Sn / 4.0Ag / 0.5 Cu Sn/ 2.5 Ag / 1.0 Bi / 0.5 Cu 99.3 Sn / 0.7 Cu 96.5 Sn / 3.5 Ag 推荐焊锡焊接温度 Deg ℃ /Deg ℉ 232-271℃ / 450-520℉ 271-276℃ / 520-530℉ 271-276℃ / 520-530℉ 271-276℃ / 520-530℉ 265-276℃ / 510-530℉ 260-276℃ / 500-530℉
• 偷锡焊盘可以是另加的焊盘或较大焊盘 用於吸取过多的锡
Examples of Solder Thief Designs
Courtesy of Bob Gillis
偷锡焊盘的作用
无铅设计
Courtesy of Bob Gillis
Fillet Lifting
锡冷却速度较板为快,当板跟锡收缩时,近焊盘的锡仍然是液态,造成锡 速度较 板跟锡 缩时,近焊盘 仍然是液态 造成锡 板子) 点起离焊盘 (板子)
: 100% elimination of Pb solder
1. Applies to all direct facilites in Japan, Thailand and Viet Nam facilities. Excludes high end computers and legacy replacement parts. 2. Currently, only applies to facilities in Japan. 3. Applies to facilities globally.
• 汽车 − SAC 50% • 工业电子 − SAC 70% • 消费品 − SAC 60% • 手提电子产品 − SAC 70%
SAC – Sn/3.0Ag/0.5Cu Z83 – Sn/8Zn/3Bi SABC – Sn/2.5Ag/1.0Bi/0.5Cu SAIB – Sn/Ag/2.5In/2.5Bi
–为了减低冲击 (thermal shock),板底与波峰 稳度相差少於 120 ℃
• 影响
–需使用较受热的板 (FR4) 及零件 –焊剂需抵受较高的预热及较高的炉温 –空气对流式 (Air-convection) 预热较好,尤 其是使用水型焊劑
较高锡炉温度 锡炉温度
• 选择零件能抵受在温度 265 ℃ ,4 秒时间 否则,锡炉温度需调低至 255 - 260 ℃ • 减少曲板 – 使用较厚的线路板 (> 1.6mm) – 板面跟板底的温差少於 16 ℃ – 使用金属工具牢固板子,减少变形 • 主波跟片波的距离需缩短 ≤ 5cm,减少热冲击 • 风扇或相等冷却气体应装在波峰後加强冷却
Sn/Ag/Cu Family Sn/Ag/Bi/Cu
Sn/Ag/Cu/Sb Castin
Note: Alpha Metals if fully licensed to manufacture and sell the Castin and Oatey alloys world wide. Additionally, AFT is licensed to sell SAC in Japan.
无铅合金专利
Alloy Royalty CED / Patent Holder Patent Requirement Coverage AFT (Name) Territory (Increased Access
Cost) Yes Yes Yes Yes Aimes / Iowa State Senju Metals Oatey Solder Joint Solder Solder Solder U.S. Japan N. America N. America Yes Yes Yes Yes
无铅焊锡技术
Cookson Electronics ASSEMBLY MATERIALS
Cookson Alpha Metals(Shenzhen)Co.,Ltd.
Max Luo
March 2003
为什么有铅物料对社会造成影响? 物料对 造成影响
堆填区内被废弃的 堆填区内被废弃的 PCBs 不斷增加 区内
National Physical Laboratory
33
焊剂选择
• 较高固体含量 (RF800T, SMX018) • 低固、无松香、水基 (EF2202, EF3100) 低固、无松香、酒精基不适合
无铅焊点外观
–不平滑 –不光亮,光度不平均
无铅 SMT 制程
Solder Paste
在日本市场使用的无铅焊 在日本市场使用的无铅焊锡 无铅
无铅波峰焊
(铜含量的变化)
1.2 1 Cu %w in alloy 0.8
0.6 0.4 0.2 0 1 2 3 4 5 6 7 Months of Operation 8 9
Period 1 Period 2
无铅波峰焊
(铅含量的变化)
0.6 Pb %w in alloy 0.5 0.4 0.3 0.2 0.1 0 1 2 3 4 5 6 7 Months of Operation 8 9
SA 20% SABC 20% SABC 30% Z83 20%
Others Others SAIB 10% Others Others
美国各组织推荐的无铅合金 组织推荐的无铅合金
• NCMS (National Center for Manufacturing Science) – Sn/Ag3.5/Bi4.8 205 - 210°C – Sn/Ag3.5 221°C – Sn/Bi58 139°C • NEMI (The National Electronics Manufacturing Initiative) – Sn/Ag3.9/Cu0.6 – Sn/g3.5 or Sn/Cu0.7 • Others (Ames mentioned not prior art) – Sn/Ag4.0/Cu0.5 SAC405
Fillet Lifting • 制程改善
–避免使用含铋 (Bi)、铅 (Pb) 的零件及板 子 –出波後,加强冷却令板子的冷却速度较焊点 为快,减少 “Fillet lifting”
Fillet Lifting 主因
板子持热较久, 使焊点与焊盘的介面较热 焊点冷却较快,使介 面受压
板子设计
加大的焊盘及重叠型的抗焊膜增强机械力
各地区对无铅焊锡的需求 各地区对无铅焊 区对无铅
• 欧洲 - Electric and Electronic Equipment (WEEE) Draft Directive ⇒ 2006 年 7 月,在欧洲地区禁止输入或制造含铅电子產品 。 • 北美 – 有关使用无铅物料的活动增加,主要是受全球电子市 场竞争影响。 • 亚洲 (日本外) – 受日本国际企业如 Sony 的影响。 日本外) • 日本 – 对无铅电子组装的推动力最大 – 计划在 2003 年本土的无铅电子产品生产 > 90% – 外地生产线无铅计划仍不是太清晰 • 日本电子情报技技术业协会 (Japanese Electronics Industry and Technology Association) 进行制定无铅工艺标准及更新无铅技 术方向 – 建议SAC305 – 研究 Sn/Zn/Bi
无铅波峰制程 无铅波峰制程 波峰
波峰焊接机
对焊接设备的损害 焊接设备的损害
–不是每部炉都是抗腐蚀 –当炉受损後,铁的溶蚀使锡受到污染 –使用较抗腐蚀不锈钢,如 316 型 –不锈钢有抗腐蚀涂膜 –使用较低焊接温度,如 2600C
无铅腐蚀
六个月后
最佳无铅锡炉温度 最佳无铅锡炉温度 无铅锡炉温
焊盘部份被抗焊膜覆盖 部份被抗焊膜覆盖
氮气的好处 的好处
• 改善湿润性 (Wetting) • 用较低的炉温 (对温度敏感的零件有帮助 ) • 减少锡渣 • 导热系数 (heat transfer coefficient) 比空气 高,使用温度可较低
锡铜) 氮气的影响:SnCu (锡铜) 的影响
使用原来 使用原来 63/37 锡炉
1. 排出 63/37 锡 2. 尽力去除所有处於较难接近地方的锡 ( 困难、人力) 3. 以纯锡清洗及排出 4. 加入无铅锡
(使用新炉可免除上述工作和腐蚀的危险) 使用新炉可免除上述工作和腐蚀的危险) 上述工作和腐蚀
较高预热曲线 预热曲
• 建议制程改动 议制程改动 程改
SAC 305 成份及杂质规格 成份及杂质规 杂质规格
Component Wt. % (range or max. level) Rem. 3.0 +/- 0.2 0.5 +/- 0.1 0.2 or 0.1 0.2 or 0.1 0.2 or 0.1 0.001 0.001 0.030 0.001 0.02 0.01 Sn Ag Cu Pb Bi Sb Zn Al As Cd Fe Ni
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