MSTP概述

MSTP 的发展



从单一的SDH/PDH业务的接入到现在的Ethernet、ATM、 DDN等多种业务接入，即由传统SDH向MSTP演进 MSTP是SDH网络的延伸，是现有SDH网络的前向推进 MSTP可以针对多种不同网络的业务接入与传送提供不同 的解决方案，包括PSTN、数据网、商业网、3G、 DSLAM等网络 宽带等数据业务的兴起是MSTP发展的源动力 新一代数据特性单板为宽带等数据业务提供了更强力的支 持：更大的带宽（622M/2.5G），更强的网络适应性 （LCAS、RPR）、更好的标准遵从性（GFP、 VC12/VC3/VC4虚级联）、更有效的QOS保证

链路状态透传（LST）
LST 利用CSF帧来传递CSF告警并在某些情况下控 Link down
EOS 透传 制用户端口的 MSTP LINK状态
MSTP
EOS（ETHERNET OVER SDH）

端口链路聚合（Trunking 组)
Trunk组功能又名链路聚合，指将多个以太网物理
EOS（ETHERNET OVER SDH）

链路带宽自动调整（LCAS）
虚级联组（VCG）中的一个或多个成员出现失效
时，通过自动去掉失效成员并降低VCG的容量， 避免业务中断。当网络故障排除后，通过自动加 入原失效成员恢复VCG的容量 LCAS通过控制帧来实现源和宿VCG容量的变化同 步
Ethernet/RPR L2交换 Ethernet 透明传送
PDH/SDH 传统接口、 PoS( 级联 / 非级联可选 ) 、 Ethernet 接口（ 10M/100M/GE ）、 ATM-UNI接口（ 622M/155M/34M/45M）、RPR业务接口
SDH
光 板
ATM 映射
STM-N
ATM统计复用 &信元交换
MSTP 设备的模块
ATM/IP接口 以太网接口 SDH/PDH接口
ATM 信元交换
SDH光接口 线路接口
SDH 交叉连接 SDH光接口 线路接口
环路业务管理 SDH/PDH映射
BITS
参考时钟
时钟 单元
主控 单元
辅助 接口
课程大纲
MSTP技术简介 MSTP相关技术 MSTP单板简介 MSTP组网应用
TDM
EOS（ETHERNET OVER SDH）

虚级联：
VC-12 VC-12
发送端
VC-12 VC-12 . . . VC-12
SDH网络
接收端
VC-12-NC
延时处理
EOS（ETHERNET OVER SDH）

虚级联的优点
传送路径上只需要源和宿两点具备虚级联处理功
能既可，对中间节点无特殊要求 不需要VC-n相邻，虚级联组内每个成员可以独立 传送 具备延时补偿功能，支持多路径传送，可以更好 地利用网络的带宽资源 采用LCAS协议 ，在VCG内个别成员失效后，可以 避免业务中断

MSTP 的产生背景




传统光网络主要针对语音业务设计，采用固定业务颗粒， 静态保护方式（线性或环形），必须在网络规划和电路分 配期间确定，限制了网络的灵活性以及应变能力 SDH网络覆盖面很广，技术成熟、稳定、价格低廉 对TDM 、Ethernet 、ATM、DSL等综合接入业务考虑不 够，随着数据业务的不断增加，传统的传输网络资源已不 能适应城域网的发展需求 3G网络的发展，促使数据业务和传输网络需要更好地融合 DSLAM的组网的广泛应用 ……

封装技术
支持GFP/LAPS/PPP三种封装协议，用户可以通
过网管操作，选择和查询业务采用的封装协议。 由于 GFP封装效率高，且标准化程度高，是以太 网封装协议主要发展方向。

映射技术
级联技术增强了业务的接入带宽，并且使得带宽
的配置更加灵活。级联的颗粒可以为VC-12/VC3/VC-4。 级联类型：连续级联 / 虚级联.
MSTP 的应用
BTS Node B
SDH Ring VP Ring
PSTN GSM
RP Ring
IP/ATM DSLAM
3G
PSTN 接入设备
MSTP光网络
ATM
NGN 综合接入 L2/L3
GSR
NGN软交换
业务接入
业务传送
核心交换
MSTP的体系PPP/LAPS/GFP

MSTP 相关技术
EOS 技术（Ethernet Over SDH） ATM 技术（Asynchronous Transfer Mode） RPR 技术（ Resilient Packet Ring ）

EOS（ETHERNET OVER SDH）


支持FE/GE业务的接入 具备以太网透传、二层交换功能 支持PPP/LAPS/GFP等多种封装协议 具备实级联/虚级联、LCAS、LST、端口链路聚合 （Trunking 组)等多种功能 支持VLAN隔离，具备STP，RSTP功能，防止广播风暴
EOS（ETHERNET OVER SDH）

连续级联：
具备VC-4-4C 功能支持的STM-16网元
VC-4 VC-4 VC-4 VC-4 VC-4-4C VC-4 VC-4 VC-4 VC-4 VC-4-4C
TDM
IP
TDM
ATM
STM-16
VC-4-4C 4×VC-4 STM-4
IP/ATM
V1.1 MSTP 概述
课程目标
掌握MSTP的基本原理 掌握MSTP的组网应用

课程大纲
MSTP技术简介 MSTP相关技术 MSTP单板简介 MSTP组网应用

MSTP 的基本概念
MSTP是“Multi-Service Transport Platform”的缩写 SDH的多业务传送节点是指：基于SDH平台， 同时实现TDM、以太网、ATM等业务的接入、 处理和传送，提供统一网管的多业务节点
以 以 太 太 网 网 接 接
L2 L2 交 交
换 换
PPP PPP /LAPS /LAPS
/GFP /GFP 封装 封装
VC VC 映射 映射
交 交 叉 叉 连 连 接 接
复 开 复 用 用 销 段 处 段 开 销 开 理 销
STM － N STM －N
接 接 口 口
口 口
EOS（ETHERNET OVER SDH）