潮湿对电子元器件存储及危害
高温高湿对电子产品的影响
高温高湿对电子产品的影响高温高湿对电子产品的影响随着科技的发展，电子产品已经成为我们日常生活中必不可少的一部分。
无论是手机、电脑还是家电，都离不开电子元件和电路的支持。
然而，高温高湿的环境对电子产品具有一定的影响，会导致电子产品的性能下降甚至损坏。
在本文中，我将详细介绍高温高湿对电子产品的影响，并提供一些防护措施以延长电子产品的使用寿命。
首先，让我们来了解高温高湿是如何对电子产品产生影响的。
高温会导致电子元件的温度升高，从而增加了电子元件内部的能量损耗和温度升高。
这会引发元件的电子迁移和漏电现象，从而导致电子元件的性能下降或者失效。
高湿通常会导致电子产品内部的潮湿环境，进而引发氧化、腐蚀等现象。
这些现象使得电子元件之间的接触不良，甚至造成短路或者漏电，从而对电子产品的正常运行产生不可逆的影响。
高温高湿对电子产品的具体影响主要包括以下几个方面：首先是电子元件的老化和性能衰减。
高温环境下，电子元件的材料会发生老化和变质，导致元件的性能逐渐下降。
其次，高温和湿度会导致电子元件的寿命减短。
湿度会引起电子元件内部的氧化和腐蚀，加速了元件的老化。
高温环境下，电子元件的温度升高，容易造成短路或者漏电，从而损坏电子元件。
此外，长期处于高温高湿环境下，电子产品的外部零部件，如屏幕、键盘等也容易受损，影响用户的正常使用。
针对高温高湿对电子产品的影响，有一些防护措施可以帮助延长电子产品的使用寿命。
首先，选择质量好、耐高温高湿的电子元件。
在购买电子产品时，可以选择具备防火、防潮、防腐蚀等特性的元件。
其次，保持适当的工作环境。
尽量避免将电子产品放在高温高湿的房间或外部环境中，特别是不要使电子产品暴露在阳光直射下。
此外，定期清洁和维护电子产品也十分重要。
清洗和除尘可以防止电子产品内部灰尘和湿气的积累，减少电子元件老化的可能性。
另外，针对高温高湿环境下电子产品的存储和运输，也有一些建议。
在存储电子产品时，应选取干燥通风、温度适宜的地方，以及远离腐蚀性气体和液体的存放区域。
防潮小妙招：湿气对电子设备的影响及应对方法
防潮小妙招：湿气对电子设备的影响及应对方法湿气对电子设备的影响及应对方法电子设备在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色，我们几乎每天都会使用电脑、手机、平板等电子设备。
然而，湿气对这些电子设备的影响是我们经常忽视的问题。
在潮湿的环境中使用电子设备可能会导致电子设备发生故障，影响使用效果甚至使其报废。
因此，了解湿气对电子设备的影响，并采取防潮措施，对于保护电子设备的长期稳定运行至关重要。
首先，湿气会对电子设备的外部和内部产生直接的影响。
湿气会渗入电子设备的外壳、插孔等孔隙中，导致电子元件与水分接触，从而引起短路等故障。
此外，湿气还会导致电子元件腐蚀，进一步影响电子设备的性能。
特别是对于存储设备，如硬盘、固态硬盘等，湿气会对存储介质产生腐蚀作用，导致数据丢失。
因此，必要时，应及时备份重要数据，以免数据丢失的风险。
其次，湿气还会引起电子设备的漏电问题。
当湿气渗入电子设备内部时，电子元件可能会发生漏电，这不仅会降低设备的工作效率，还会对用户的安全构成威胁。
特别是在高温高湿度的环境中，电子设备更容易发生漏电。
因此，我们应该尽量避免在潮湿的环境中使用电子设备，尤其是在使用电子设备时要小心插拔电源，避免触碰裸露金属部分。
那么我们该如何防止湿气对电子设备的影响呢？首先，保持环境的干燥是非常重要的。
可以在潮湿的季节或潮湿的地区使用除湿器或者空调来控制室内的湿度。
此外，可以使用防潮剂保护电子设备。
防潮剂可以吸收空气中的湿气，有效减少电子设备与湿气的接触。
在存放电子设备的抽屉或柜子中放置一袋防潮剂可以起到很好的防潮效果。
同时，我们还可以选择具有防水功能的电子设备或者为电子设备添加防水套，以增加设备的抗潮性能。
最后，定期清洁和维护电子设备也是非常重要的。
清洁设备可以帮助去除设备表面的湿气，同时还可以预防灰尘和污垢对设备的影响。
可以使用适当的清洁工具，如防静电布、气罐等，进行清洁和吹风。
在清洁设备时，应确保设备处于关闭状态，并确认清洁工具不会对设备造成损坏。
电器元件防潮重要性
湿度对电子元器件和整机的危害一、湿度对电子元器件和整机的危害：绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。
据统计，全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。
对于电子工业，潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一。
1．集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿现象。
在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。
此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。
根据IPC-M190 J-STD-033标准，在高湿空气环境暴露后的SMD元件，必需将其放置在10%RH 湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间，才能恢复元件的“车间寿命”，避免报废，保障安全。
2．液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。
因此在清洗烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。
3．其它电子器件：电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等，均会受到潮湿的危害。
作业过程中的电子器件：封装中的半成品到下一工序之间；PCB封装前以及封装后到通电之间；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待锡炉焊接的器件；烘烤完毕待回温的器件；尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。
成品电子整机在仓储过程中亦会受到潮湿的危害。
如在高湿度环境下存储时间过长，将导致故障发生，对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。
电子工业产品的生产和存储环境湿度应该在40％以下。
有些品种还要求湿度更低。
二、企业如何用现代化的手段管理电子产品的存放环境综上所述，湿度是企业产品质量的致命敌人，那么，企业应该如何来管理电子产品的存放湿度呢？我们先来分析一下，电子产品的生产全过程。
电子产品储存环境
干燥通风：电子产品低湿存放温湿度记录仪<br>摘要：潮湿是电子产品质量的致命敌人，如何现代化有效管理存放电子产品存放的环境湿度以减少企业损失是高科技电子企业的重要任务，这些都可以由自动温湿度记录仪来完成。
<br>内容：<br>一、湿度对电子元器件和整机的危害<br>绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。
据统计，全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。
对于电子工业，潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一。
<br>（1）集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿现象。
<br><br>在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。
此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。
<br><br>根据IPC-M190 J-STD-033标准，在高湿空气环境暴露后的SMD元件，必需将其放置在10%RH湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间，才能恢复元件的“车间寿命”，避免报废，保障安全。
<br>（2）液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。
因此在清洗烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。
<br><br>（3）其它电子器件：电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等，均会受到潮湿的危害。
<br><br>（4）作业过程中的电子器件：封装中的半成品到下一工序之间；PCB封装前以及封装后到通电之间；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待锡炉焊接的器件；烘烤完毕待回温的器件；尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。
潮湿气候对电子装备的影响及防护
潮湿气候对电子装备的影响及防护在维修实践中经常遇到这样的问题：高压打火；线缆表面布满霉斑；电机、变压器绝缘下降引起短路；电子元器件锈蚀、变质；继电器插头等接触不良；印刷电路板被氧化等。
究其原因除少数是部件本身存在质量问题外，其它大多与潮湿密切相关。
因此，如何针对潮湿环境对装备的影响，正确地实施维护管理，减少装备的故障，是装备管理与维修工作的重要内容。
一、潮湿气候对装备的影响对于一般的电子设备来说，相对湿度在30％～80％比较适宜，当相对湿度超过80％时，就会对电子装备造成不良影响。
①使绝缘材料性能降低。
由于水份比介电物质的导电率高，所以，当绝缘材料受潮后，其绝缘性能会显著地降低。
特别是电机、变压器、胶木板、电缆等最易受潮而导致绝缘性能降低。
受潮的装备在通电时，轻则会发生漏电，烧断保险丝；重则会引起短路，烧毁部件，甚至危及设备和人身安全。
此外，潮湿而温暖的天气，对霉菌的生长十分有利，霉菌在电子设备上的生长繁殖，不但会引起电路短路或接触不良，还会导致某些绝缘材料结构的破坏，使绝缘材料的强度降低，导致永久性损坏。
②使金属器件锈蚀。
水易和空气中的许多物质化合成各种酸、碱、盐等溶液，当这种溶液附着在金属表面后，会引起化学作用，特别是通过与装备使用时产生的高温交相作用，使金属氧化变质。
不同金属的电化特性通常以水(或潮气)为媒体构成电化腐蚀条件，因此暴露在室外的天线、馈线、地线及其它金属部分更易锈蚀。
在沿海一带这种情况尤为严重，这是因为沿海一带的潮湿空气中酸类(如碳酸、亚硫酸)和盐类的含量较高。
锈蚀严重时会造成电阻、电容、晶体管等元器件的引脚断裂，导致开关触点、继电器触点、电缆插头座等接触不良，印刷电路板局部或完全短路以及天线、地线、拉线断裂等。
湿气还会渗透到某些元器件(如电感线圈、线绕电阻)内部，引起腐蚀，导致元器件参数发生变化。
比如接收机中电感参数变化后，可能导致接收机的灵敏度降低，高频放大器的谐振频率偏移，振荡器停振或频率偏移；高压电路中的电感线圈、线绕电阻受潮后会出现短路打火而烧坏。
IPC-M-109与电子工业潮湿敏感元件的防护(DOC5)
3.5 客服部岗位职责3.5.1 客服部组织架构3.5.1 客服经理1.按照逐层负责旳原则在总经理旳领导下, 在职权范围内开展工作。
2.负责完毕呼喊中心旳各项经营指标, 并全面负责呼喊中心各项管理制度旳修订、实行与监控。
3.对工作中旳各项报表和多种调查数据进行分析, 把握提供旳各项报表反馈数据旳精确度、分析旳透彻度, 及时向上级提交有关汇报；4.聘任、任命以及解除聘任客服部各岗位人员, 并对客服部各岗位人员进行奖惩考核。
5.负责对呼喊中心全员旳进行素质培养, 提高人员旳整体素质。
组织安排各岗位人员认真参与各岗位入职业务培训以及平常长期化业务培训。
6.负责进行呼喊中心人员旳全面管理, 包括排班等, 并监督全体员工旳劳动纪律、规章制度等执行状况。
7.督促、指导值班人员作好对现场紧急事件旳应变处理,保证电话中心正常运转；8.负责主持呼喊中每月工作例会, 与各岗位人员讨论工作中旳难题并交流处理技巧, 汇总后汇报至上级领导。
9.定期向上级领导提交周/月/年工作总结和计划。
10.完毕上级领导安排旳其他临时性工作。
3.5.2 客服班长1.按照逐层负责旳原则在客服经理旳领导下, 在职权范围内开展工作。
2.协助客服经理监控人力配置和排班, 负责跨组旳人员调度；3.对现场工作人员进行统一旳管理和协调, 包括现场纪律、活动安排等。
4.根据话务量状况安排员工用餐、小休时间并作监督。
5.作好现场巡视, 及时纠正、杜绝工作中旳不良现象, 并随时记录巡视状况, 定期递交“巡视记录分析汇报”至客服经理。
6.负责召开班前、班后会, 及时向客服宣导当日信息协调岗下发旳业务、上级部门下达旳管理信息；及时处理及通报现场紧急事件（系统问题、电话频繁掉线、突发旳话务高峰）。
7.负责对客服中心各项制度、规范旳告知与贯彻。
8.组织客服中心各岗位人员进行月度技能考试, 并对考试成果进行汇总和评估, 及时上报客服经理。
9.协助客服经理完毕中心各岗位之间旳沟通、协调工作。
潮湿环境对电子元器件生产及贮存的危害阿里巴巴szjak的博客BLOG
潮湿环境对电子元器件生产及贮存的危害阿里巴巴szjak的博客BLOG潮湿环境对电子元器件生产及贮存的危害一、潮湿环境对电子元器件的危害当电子元器件朝着小型化和廉价化方向发展，塑料封装就成为了一项标准做法。
但潮湿的气体会透过封装材料及元器件的接合面进入到器件的内部，一方面造成内部电路氧化腐蚀短路，另一方面当SMD器件吸湿度率达到0.1wt%时，在电子元器件组装焊接过程中的高温会使进入IC内部的潮湿气体受热膨胀产生足够压力，使塑料从芯片或引脚框上的内部分离（脱层）、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。
甚至裂纹会延伸到元件的表面，最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂，又称为“爆米花”，这将导致返修甚至要废弃该组装件。
更为重要的是那些看不见的、潜在的缺陷溶入到产品中去。
非IC类电子元件也会受到潮湿的危害。
如印刷电路板吸湿度率达到0.2wt%时，也会导致裂纹和分层；继电器的触点受潮氧化，导致接触不良；硅晶体氧化；其它诸如陶瓷器件、液晶器件、石英器件、光电器件、红外与激光器件、连接线、接插件等等，都会受到潮湿的危害。
潮湿对电子元器件的危害，已成为一项非常严峻的事情，随着潮湿敏感性元件使用的增加，诸如薄的密间距元件（fine-pitch device）和球栅阵列（BGA,ball grid array），这个问题就越严重。
二、关于IPC-M-109标准为确保潮湿气体不进入器件中，美国电子工业联合会（IPC）和电子元件焊接工程师协会（JEDEC）之间共同研究制定和发布了IPC-M-109，潮湿敏感性元件标准和指引手册。
IPC-M-109统一和修订了两个以前的标准：IPC-SM-786和JEDEC-JESD-22-A112（这两个文件现在都过时了）。
新的标准包含有很多重要的增补与改动。
IPC-M-109包括以下七个文件，其中关于潮湿敏感元件防护的文件有：（1） IPC/JEDEC J-STD-020塑料集成电路（IC）SMD的潮湿/回流敏感性分类该文件的作用是帮助制造厂商确定元器件对潮湿的敏感性，并列出了八种潮湿分级和车间寿命（floorlife）（对于6级，元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。
元器件受到潮湿结论
元器件受到潮湿结论潮湿环境对于元器件的影响一直是工程师们关注的问题。
实际上，元器件受潮湿的问题是非常常见的，而且在某些情况下可能导致严重的后果。
本文将就元器件受到潮湿的影响进行探讨，并提出一些解决方案。
我们需要了解潮湿环境对元器件可能造成的影响。
在潮湿的环境中，元器件可能会受到氧化、腐蚀、漏电等问题的困扰。
这些问题可能导致元器件的性能下降，甚至完全失效。
此外，潮湿环境还可能加速元器件的老化过程，缩短其使用寿命。
为了解决元器件受潮湿的问题，首先需要做好防潮措施。
一种常见的做法是使用防潮袋或密封包装材料将元器件包裹起来，以防止潮湿的空气进入。
此外，还可以在元器件周围设置湿度传感器，及时监测环境湿度的变化，并采取相应的措施。
选用合适的材料和工艺也是防止元器件受潮湿的重要因素。
在设计和制造元器件时，应该选择具有良好抗潮湿性能的材料，并采取相应的封装工艺，以确保元器件在潮湿环境中的稳定性。
定期检测和维护元器件也是防止受潮湿的重要步骤。
定期检测可以发现元器件是否受潮，并及时采取措施修复或更换受损的元器件。
此外，还可以通过维护工作来保持元器件的良好状态，延长其使用寿命。
除了以上的措施，一些特殊的元器件可能需要进行更加严格的防潮处理。
例如，一些高精度的传感器和电子器件对潮湿环境非常敏感，需要采取更加复杂的防潮措施。
在这种情况下，可以采用真空封装或者在元器件周围设置氮气保护层等方法，以确保元器件的稳定性和可靠性。
总结起来，元器件受到潮湿是一个常见的问题，但是通过合适的防潮措施和材料选择，可以有效地解决这个问题。
工程师们在设计和制造元器件时需要考虑潮湿环境对元器件的影响，并采取相应的措施来防止元器件受潮。
此外，定期检测和维护元器件也是非常重要的，可以及时发现和处理受潮问题，确保元器件的正常运行。
希望本文的内容能够对读者有所帮助，增加对元器件受潮湿问题的认识，并为解决这个问题提供一些有益的参考和建议。
通过共同的努力，我们可以更好地保护元器件，提高其稳定性和可靠性，为各行各业的发展做出贡献。
电子产品储存环境
电子产品储存环境随着科技的快速发展，电子产品已经成为现代生活中不可或缺的一部分。
然而，对于电子产品的储存环境，我们常常忽视了它的重要性。
正确的储存环境可以延长电子产品的使用寿命，并确保其正常运行。
本文将从温度、湿度、灰尘和电磁辐射等方面探讨电子产品储存的最佳环境条件。
1. 温度温度是影响电子产品储存的关键因素之一。
一般来说，较高的温度会导致电子产品内部零部件的老化和损坏，甚至可能引发电路短路等问题。
因此，电子产品的储存温度应尽量保持在合适的范围内。
对于大多数电子产品来说，建议的储存温度为15-25摄氏度。
此温度范围下，电子产品的内部零部件可以更好地保持稳定性和可靠性。
过高或过低的温度都可能对电子产品产生负面影响，例如电池的寿命缩短、显示屏的变形等。
因此，将电子产品存放在温度适宜的环境中非常重要。
2. 湿度湿度是另一个关键的储存环境因素。
高湿度会导致电子产品内部的腐蚀和氧化，加速其老化和损坏。
相反，过低的湿度可能导致静电的产生，对电子元件产生不良影响。
因此，保持适宜的湿度对电子产品的储存至关重要。
一般来说，建议的湿度范围为40%-60%。
在这个范围内，电子产品的内部零部件可以避免腐蚀和氧化的风险。
如果生活环境的湿度较高，可以考虑使用除湿器降低湿度。
而在湿度较低的环境中，可以使用加湿器增加适当的湿度，确保电子产品在最佳的湿度范围内储存。
3. 灰尘灰尘是电子产品的“公敌”。
电子产品表面的灰尘积累会影响设备的散热、影响信号传输和光学镜头等，从而导致设备工作异常或性能下降。
因此，保持储存环境的清洁对于电子产品的正常运行至关重要。
首先，尽量避免在灰尘较多的环境下储存电子产品。
其次，在储存电子产品的空间中，保持地面的清洁和湿拖地板，以减少灰尘的堆积。
另外，定期对电子产品进行外部清洁，可以使用专业的除尘刷和清洁剂进行清洁。
4. 电磁辐射电磁辐射是电子产品储存环境中一个容易被忽视的问题。
在电子产品周围存在强烈的电磁辐射源，会对设备的电子元件产生干扰，从而影响其正常运行。
电子制造业防潮保护演示
加入电子制造业相关的行业协会组织，参与制定行业标准和规范， 推动防潮技术的不断发展。
发布技术文章和案例
在行业内发布关于防潮技术的文章和案例，分享成功经验和最佳实 践，促进行业共同进步。
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数据分析与问题诊断
数据可视化呈现
运用图表、曲线等形式展示历史湿度数据，便于直观分析。
异常数据识别
通过统计分析方法，识别出异常湿度数据及其发生时段。
问题诊断与定位
结合生产日志、设备状态等信息，对异常数据进行深入分析，确 定潮湿问题的根本原因。
持续改进与优化措施
设备升级与维护
定期更新和维护防潮 设备，确保其性能稳
减少生产过程中的水分接触
在生产过程中，应尽量减少产品与水分的接触， 如使用干燥的工具、穿戴防静电手套等，以降低 产品吸湿风险。
加强半成品和成品的防潮保护
对于半成品和成品，应采用防潮措施进行保护， 如使用防潮盒、放置干燥剂等，以防止产品在后 续工序中吸湿。
成品防潮封装技术
真空封装技术
采用真空封装技术，将成品放入 真空袋中并抽出空气，使成品处 于真空状态，从而防止外界湿气 侵入。
定可靠。
工艺改进
优化生产流程，减少 产品在潮湿环境中的
暴露时间。
培训与教育
加强员工防潮意识培 训，提高其对潮湿问 题的重视程度和应对
能力。
应急预案制定
针对可能出现的极端 潮湿天气或突发事件 ，制定应急预案，确
保生产安全。
06
合作与沟通
与供应商合作确保原材料防潮性能
严格筛选供应商
01
选择有良好信誉和稳定产品质量的供应商，确保提供的原材料
防潮涂层技术
湿敏元器件损坏原因
湿敏元器件损坏原因湿敏元器件是指在潮湿的环境下易受损的电子元器件。
湿敏元器件的损坏原因可以分为以下几方面：1.湿度过高：湿敏元器件的工作环境湿度一般要求在一定的范围内，如果超出了这个范围，元器件可能会受到损坏。
高湿度会导致元器件内部的金属部件产生氧化，表面涂覆的保护层可能会被漏电的电流侵蚀，从而引起元器件的短路或性能下降。
2.温度变化：湿敏元器件对温度的变化也是非常敏感的。
温度的升高会导致元器件内部的湿气蒸发，从而形成水汽，造成电路短路。
而温度的降低则会使元器件的材料产生收缩，引起元器件的脆性断裂或内部松动。
3.污染物：湿敏元器件在潮湿环境中容易吸附空气中的污染物，如尘埃、酸性物质等。
这些污染物会附着在元器件的金属引脚或内部元件上，导致元器件发生电路短路或腐蚀。
同时，污染物也可能会引起元器件内部电场的变化，导致元器件失去原有的电性能。
4.露点温度：湿敏元器件在低温下会出现露点现象，即湿气冷却到一定程度后，由于空气中的水汽凝结成液态水。
当湿敏元器件处于低于露点温度的环境中时，元器件内部的湿气容易凝结成液态水，导致元器件内部的电路发生短路或腐蚀。
5.电场影响：湿敏元器件会受到周围电场的影响，特别是静电场。
如果静电电场超过元器件所能承受的范围，会引起元器件内部电路的击穿或脱离。
此外，湿敏元器件还容易在静电场的作用下吸附空气中的湿气，从而形成水汽，对元器件造成损坏。
为了避免湿敏元器件的损坏，可以采取以下几个措施：1.控制环境湿度：在湿敏元器件的工作环境中，应控制湿度在合适的范围内，避免湿度过高或过低。
2.控制温度变化：尽量避免湿敏元器件在温度变化较大的环境下工作，或采取温度稳定的措施，如加热装置或冷却装置等。
3.防止污染物：在湿敏元器件周围的工作场所中加强清洁管理，防止尘埃、酸性物质等污染物进入元器件。
4.露点控制：在低温环境下使用湿敏元器件时，需要防止湿气凝结成液态水，可采取加热或保温措施。
5.防止静电：在湿敏元器件的使用、运输和存储过程中，应注意防止静电的产生和积聚，避免静电对元器件的损坏。
潮湿、霉菌、氧化腐蚀的危害机制及防护要求
潮湿、霉菌、氧化腐蚀的危害机制及防护要求1, 光学镜头现代光学镜头为提高性能,在镜头表面均敷有多层由高分子材料构成的膜。
这一层合成材料为霉菌的生长繁殖提供了丰富的营养, 霉菌在光学镜头表面分解膜的成份进行生长繁殖, 菌丝体呈树枝状在镜头表面漫延,使镜头透光和成象性能变差, 直至菌丝体覆盖整个镜头。
要保证光学镜头的安全，应将镜头存放在相对湿度在40%左右的环境中。
2, 磁记录材料磁记录材料均由高分子材料制成带基, 其内含有的增塑剂、分散剂等，均适宜霉菌分解吸收, 尽管各磁记录材料公司在生产中或多或少都添加了防霉剂, 但是,所谓"防霉磁盘"并不能保证磁盘完全不长霉, 只是机率与速度的差别而已。
而实际上只要把环境相对湿度控制在40%, 就能达到安全贮存的目的。
3, 影像胶片胶片信息载体均由高分子材料片基和表面敷涂的有机感光材料构成,适宜霉菌分解。
特别是表面的感光药膜最易受霉菌侵袭。
摄影胶片乳胶层感光药膜还极易受潮发生水解, 损坏胶片图象, 长霉后, 霉菌排泄的草酸类物质能侵蚀银影颗粒和染料影象。
理想的摄影胶片长期保存环境是相对湿度40%, 温度1-8摄氏度, 环境空气净化，就能达到安全贮存的目的。
4, 光记录电子信息媒体光记录是通过在光盘表面刻录凹凸小坑的方式记录信号,再镀上一层铝膜来反射信号, 但是, 光盘的表面塑料保护膜具有穿透微量水份的性质,在高湿环境下铝膜的亮度就会因水份所产生的电化学作用而氧化, 从而导致亮度降低, 致使光盘不能读出或读错信号, 造成不能正常播放使用而报废。
因此为防氧化, 将光盘存放于相对湿度40%的环境中，可保证安全。
5, 电子器件绝大部分电子产品都要求在干燥条件下存放。
否则, 电容器受潮后容量会减少, 集成电路等受潮后易产生内部故障; 潮湿还会使计算机CPU及板卡金手指及电子器材的引脚和接插件氧化, 导致接触不良或焊结性变差, 晶体产生氧化等。
将电子器件存放于相对湿度50%的环境中，可保证安全。
集成电路器件的防潮贮存和防静电操作
集成电路器件的防潮贮存和防静电操作1 概述随着高密度、高度集成化的集成电路(IC)的应用愈来愈广泛,随之而来的是对它们贮存和接触操作的要求越来越高,这些集成电路易受潮湿和静电的危害,认识这些危害并正确的贮存和接触操作它们是很有必要的。
2 潮湿和静电对集成电路的危害2.1 受潮集成电路的失效原因和表现当集成电路朝着高度集成化和廉价化方向发展,塑料封装就成为了一项标准做法。
来自潮湿空气中的湿气通过扩散作用渗入到塑料封装材料内部,造成内部电路氧化腐蚀短路,导致器件失效。
在回流焊接(SMT)的高温(2200C)环境时,聚集在器件内部的潮气会迅速变成蒸汽,产生足够的汽压力,将导致器件内部封装裂纹甚至分层。
在严重的情况下,裂纹会延伸到器件表面。
内部压力引起器件鼓胀和发出“啪啪”的爆裂声。
这就是通常所说的“爆米花”现象。
在无铅回流焊接的高温(2300C) 环境下,这种情况更加严重。
而更为重要的是那些看不见的、潜在的缺陷会溶入到产品中去。
潮湿对器件的危害,已成为一项非常严峻的事情,随着潮湿敏感性元器件使用的增加,诸如薄的密间距元器件(fine-pitch device)和球栅阵列(BGA, ball grid array),该问题就越严重。
2.2 静电对集成电路的危害由静电放电引起集成电路的电击穿是静电危害的主要方式。
静电放电可能造成器件硬击穿或软击穿。
硬击穿使器件性能失效,软击穿是器件受到静电放电损伤后,性能没有明显的下降,但多次累加放电就会形成隐患或导致失效。
静电放电在集成电路生产和应用中的危害越来越严重,造成的经济损失触目惊心。
据有关资料统计,美国电子工业部门每年因静电造成的损失高达100亿美元,英国损失为35亿英镑以上。
集成电路技术朝着微细化、高集成化发展,使之对静电放电就越来越敏感。
因此静电放电对微电子器件的损伤,造成的影响绝不能低估。
3 如何识别集成电路的防潮、防静电要求对于有防潮、防静电要求的器件外包装都会有防潮、防静电标识,如图1、图2所示。
防潮知多少：湿气对电子器件的损害与预防方法
防潮知多少：湿气对电子器件的损害与预防方法湿气对电子器件的损害与预防方法在日常生活中，我们经常会遇到天气潮湿的情况，尤其是在雨季或者高湿度的地区。
然而，潮湿的环境对电子器件带来了很大的威胁，因为湿气中的水分会导致电子器件的损坏。
本文将讨论湿气对电子器件的损害以及预防方法。
首先，湿气对电子器件的损害主要体现在两个方面，一方面是电气性能的下降，另一方面是机械性能的损坏。
关于电气性能的下降，主要表现为以下几点。
首先，湿气中的水分会导致电子器件的绝缘性能降低，增加了电器之间的漏电风险，从而使得电气设备的工作不稳定。
其次，湿气中的水分会导致金属和其它材料的氧化腐蚀，进而引起电路的短路和断路。
第三，湿气的存在还会导致电子器件中的元件受潮，从而使得元器件的参数发生变化，进而影响电子器件的性能。
关于机械性能的损坏，湿气中的水分可以导致电子器件中的材料膨胀和收缩，进而引起机械零部件的变形甚至破裂。
尤其是在较高温度下，湿气中的水分更容易导致材料的膨胀和收缩，加剧了电子器件的机械损坏。
那么，如何预防湿气对电子器件的损害呢？首先，要保持电子器件的正常运行环境相对稳定的湿度。
一般来说，湿度在30%~50%之间是最佳的。
对于湿度过高的环境，可以通过使用空气除湿设备或者通风来降低湿度。
对于湿度过低的环境，可以考虑使用加湿器来增加室内的湿度。
其次，要进行适当的绝缘防护，避免电气性能下降。
对于一些常用的电子器件，可以使用绝缘材料来包裹其表面，减少水分对电子器件的侵入。
此外，还可以定期进行绝缘测试，以保证电子器件的绝缘性能处于良好的状态。
第三，要防止机械性能的损坏。
对于容易受潮的电子器件，可以使用防潮箱或者密封包装来保护其机械性能。
另外，还要避免电子器件长时间处于潮湿的环境中，尤其是在高温下，因为高温会加剧湿气对电子器件的损害。
最后，定期进行维护和检查。
定时检查电子器件，查看其外观是否有明显的腐蚀或者变形。
如果发现问题，应及时进行处理，以避免进一步的损坏。
温湿度对电子元器件的危害
【引用】温湿度对电子元器件的危害2011-03-24 14:34:48| 分类：维修电工| 标签：|字号大中小订阅本文引用自职业管理人《温湿度对电子元器件的危害》一、湿度对电子元器件和整机的危害：绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。
据统计，全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。
对于电子工业，潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一。
1．集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿现象。
在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC 器件内部金属氧化，导致产品故障。
此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。
根据IPC-M190 J-STD-033标准，在高湿空气环境暴露后的SMD元件，必需将其放置在10%RH 湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间，才能恢复元件的“车间寿命”，避免报废，保障安全。
2．液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。
因此在清洗烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。
3．其它电子器件：电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等，均会受到潮湿的危害。
作业过程中的电子器件：封装中的半成品到下一工序之间；PCB封装前以及封装后到通电之间；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待锡炉焊接的器件；烘烤完毕待回温的器件；尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。
成品电子整机在仓储过程中亦会受到潮湿的危害。
如在高湿度环境下存储时间过长，将导致故障发生，对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。
电子工业产品的生产和存储环境湿度应该在40％以下。
有些品种还要求湿度更低。
潮湿对电子产业品质的影响(SMD、IC、SMT、LCD、PCB)
潮湿对电子产业品质的影响（SMD、IC、SMT、LCD、PCB）爱酷防潮科技你知道“微量湿气”对电子元件和电路板的品质有多大的影响吗？经调差，25%以上的工业不良品，全是因无低湿保存所造成的损害，这包含高科技光电产业，半导体产业、电子、生化科技、食品、药品、光学等产业，以目前应用最黄的电子产业其制程不良的阶段可分：1.SND/IC对对封装加热过程微裂破坏2.SMT回流焊接的热考回温水害3.封装材料受潮造成IC氧化4.LCD机板受潮霉斑5.PCB多层印刷、电路板温差湿气产生层间剥离6.湿气对零件的焊脚产生氧化，造成焊接性不良等。
因此改善微量湿气对于制造、品管、研发、仓管，绝对是不可或缺的重要工作。
唯有将湿度维持在10%RH&5%RH以下，零件才得以无限期的延长使用期限，尤其是存放在5%RH以下的湿度环境。
对于电子产业的制造过程中，有效的控制“微量湿气”是能提高产品良率很重要的关键，且从元件、零组件、锡球、锡膏等开始就必须注重微量湿气的问题，这比起产品制成半成品或正品后再来注意微量湿气的问题，更能有效的提高产品的良率。
潮湿对电子产业的影响：1.晶元或晶粒半成品处于开封状态、TFT-LCD玻璃基板在堆叠存放时受潮发霉，以至于之后制造过程出现『元件曲翘』、『爆裂』、『爆板』、『元件焊接不良』等状况。
2.光机K金接头、Bonding金线材料、Leadframe铜材及其他器件的金属部份氧化。
3.PCB基板在回流时，如果锡膏品质不好，黏度和表面张力过大或者水分含量过高，焊发性排气导致的“金手指”溅锡。
4.IC（包括QFP/BGA/CSP)集体电路及其他元器件在存放时内部氧化短路，在焊接时内部微裂、分离脱层、外部产生“爆米花”（Popcorn effect）。
由于再焊接过程中无源元件两端焊接上锡膏的表面张力不平衡所导致，其表现为元器件部分地或完全地竖起的“曼哈顿现象”，BGA元件在回流过程中，由于元件或是电路板的板跷（warping），使用BGA锡球和锡膏分开了，然后各自的表面层被氧化（oxidized）再接触时，就形成枕头形状的“枕头现象”。
高湿度环境下的电子元器件寿命研究
高湿度环境下的电子元器件寿命研究在现代社会中，电子元器件的应用范围越来越广泛。
但是，在高湿度环境下，电子元器件的寿命将受到很大的影响。
因此，高湿度环境下的电子元器件寿命研究也成为了近年来的热门课题之一。
一、高湿度环境下电子元器件的寿命随着技术的不断进步和发展，电子元器件的型号不断增加，但其使用环境仍然十分苛刻。
特别是在湿度比较高的地区，电子元器件的故障率也十分惊人。
在湿度大于85%的高湿度环境下，一些电子元器件的寿命将会缩短。
二、高湿度环境下电子元器件寿命缩短的原因1. 湿气腐蚀湿度较高的环境中，水分子极易吸附在电子元器件表面，形成极薄的水膜，并与电子元器件中的湿敏元器件反应，导致腐蚀。
由于元器件的腐蚀程度不同，使得元器件的电气性能不断降低，最终导致元器件的失效。
2. 周期性热膨胀高湿度环境下的温度变化较大，因此电子元器件中的元件会不断地受到热膨胀和收缩的影响，导致元件内部之间的接触不稳定，最终出现失效。
3. 内部导线腐蚀由于电子元器件内的导线非常细微，因此在湿气腐蚀的环境下，导线很容易生锈。
如果电子元器件内的电路板上的导线短路或断路，将会严重影响电子元器件的稳定性和可靠性。
三、高湿度环境下电子元器件寿命研究的关键技术1. 元器件的防腐措施考虑到湿度对元器件的影响，可以通过各种方法对元器件做防腐处理。
例如，在生产过程中，引入防腐剂，并降低元器件的湿度，这样可以有效地减少湿气的损害。
2. 测试环境的模拟研究高湿度下电子元器件的寿命，需要对环境进行模拟，在实验室中模拟高湿度的环境，进行电子元器件的长期测试和研究。
利用测试结果，可以分析电子元器件在不同高湿度和温度条件下的寿命特性和故障模式。
3. 优化设计对于电子元器件寿命缩短的原因，应该采取不同的改进措施，包括重新设计元器件结构和具体电路；采用材料与诊断新技术等措施来改进预防措施。
四、总结高湿度环境下的电子元器件寿命研究是一个需要长期不断深入探讨的问题。
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潮湿对电子元器件SMD/SMT/IC/LED存储及危害
绝大部分电子产品都需要在干燥的条件下和存放。
据统计，全球每年1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。
对于电子工业，潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一。
成品电子整机如高湿环境下存储时间过长，将导致故障发生，对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。
电子工业产品的生产和产品的存储环境湿度应该在40%以下。
有些品种的电子产品要求湿度还要低。
所以建议使用电子防潮箱，可有效控制湿度，还可对产品的湿度要求进行调整。
潮湿空气对电子元器件和电子产品的危害
1.液晶器件：液晶显示屏障等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。
因此在烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。
2.其他电子器件:电容器、陶瓷器件、接擦件、开关件、焊锡、PCB、晶片、石英震荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高度亮器件等，均会受到潮湿的危害。
3.成品电子整机在仓库过程中亦会受到潮湿危害，如在高度环境下存储时间过长，将导致故障发生，对于计算机IC、BGA、PCB等，等待锡炉焊接的器件，烘烤完毕回温的器件，尚未包装的产品等，均会受到潮湿的影响。
4.集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿现象。
在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封裂开，并使IC器件
内部金属氧化，导致产品故障。
此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸压力
释放，亦会导致虚焊。
根据IPC-M190 J-ST-D-033标准，在高温空气环节暴露后的SMD元件，必须将其放置在10%RH湿度一下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间，才能恢复元件的“车间寿命”，避免报废，保障安全。
因此需要专业的工业电子防潮箱来对车间和仓库的空气进行最严格的湿度控制，以达到电子产品和电子元器件车间和仓库存储所需要的最佳空气相对湿度标准。
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