螺柱焊接三种模式

电弧螺柱焊机分两种：可控硅整流电弧螺柱焊机和逆变电弧螺柱焊机（IGBT整流）。

可控硅电弧螺柱焊机是采用可控硅作为整流核心元器件、工频变压器进行变压处理的一种电弧螺柱焊机；逆变电弧螺柱焊机主要是通过对高频变压器变压后的电源，通过IGBT等一系列高频元器件进行整流，输出直流的一种焊机。

由于元器件本身的特性，可控硅本身具备溢载能力：即当电流在特定时间内超过该元器件的设计最大值，可控硅本身是不会被损坏的，例如600A的可控硅，瞬间电流超过600A以上，一般情况下不会损毁；逆变的核心元器件IGBT，其元件本身特性是不允许溢载的，例如450A的IGBT，电流超过450A，则可能损毁。故逆变电弧螺柱，核心元器件例如IGBT等，应该采用一些技术成熟的品牌或者推荐选择国际一流产品；

可控硅电弧螺柱焊机具备：输出稳定、抗电网干扰能力强、焊接熔透能力强，故障率低；但是有体积大、重量重等弊端；

逆变电弧螺柱焊机具备的优点：重量轻（是可控硅机器的三分之一）、体积小，节能（单位时间内节能15-30%）；但是存在：较为依赖核心元器件品质、维护较为复杂等缺点。

螺柱焊接本身是不需要焊剂、焊材或者其他辅助材料的，其本质就是瞬间熔化螺钉待焊接的这个端面（通常熔化2mm左右，根据螺钉直径调整熔化长度），然后给予一定的辅助力量插入母板，瞬间冷却成型的一个过程。简单来说，就是金属与金属之间的二次铸造或者二次结晶的过程。

由于其熔化的是螺钉本身，在熔化部分成熔融状态时，为了让熔化部分：减少或者防止氧化、成型有规律，通常会添加一些辅助手段，人为的控制和改变焊肉的成型。

故此，从焊接方式上，电弧螺柱焊机分为：瓷环保护焊接、气体保护焊接、无保护焊接等三种焊接模式。

1、瓷环保护模式：一般在焊接M8或者M8以上的螺柱，通常采取瓷环作为保护介质，控制铁水成型。原因：螺柱相对较大，熔化部分相对较多，“瓷环”相当于一个一次性模具，熔融部分自然流入瓷环，冷却成型。重点：瓷环保护一般是针对较大螺柱采取的一种模式，通常为M8-25直径范围。PS：25mm以上斯达特推荐选择埋弧螺柱焊接的方式，即采用埋弧焊剂作为保护介质，由于贵公司暂无此直径的焊接需求，故不作阐述。

2、气体保护模式：通常在焊接M5-10范围内的螺柱时，由于部分客户更在意焊肉材质的改变，同时该范围的螺柱熔化部分相对较少，即使不用瓷环保护，熔融部分也不至于四处乱溢；这种情况下选择83%的氩气保护，也是一个不错的选择。在焊接前，保护气体进入焊接范围，直到焊接完全结束后停止，可以有效将施焊范围内的气体无用气体（比如氧气）挤压出去，防止螺柱被氧化或者掺杂其它物质。重点强调一下：由于市场上M8以下直径的瓷环比较少，选择气体保护模式，也是因为M5、6之类直径螺钉没有对应瓷环而不得不选择的一种方式。

3、无保护焊接：既没有瓷环保护也没有气体保护，直接施焊。通常针对M8以下的螺柱，该方式在焊接强度和品质上会有所降低，但是对于焊接要求不高的场所，也是一种普遍存在的焊接工艺。但是，M8以上直径的螺柱，斯达特不建议采取这种方式。

瓷环保护气体保护栓钉和瓷环

成都斯达特焊接研究所

2020年3月18日