影响镀层厚度和质量的主要因素【详述】

影响镀层厚度和质量的主要因素

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整个反应历程中镍析出的少,产生的氢多。通常沉积镍层中总会有百分之三到百分之十五的磷,这就是电镀镍和化学镀镍的根本区别所在。影响镀层厚度和质量的主要因素是时间、温度和PH值。在槽液温度和PH值固定的条件下,镀层厚度和化学镀时间的关系,可见,随着时间延长,镀层随之增厚,但是沉积速率随着时间稍有减小。槽液温度随沉积速率的影响。随着温度提高,沉积速率急速增大。在槽液温度低于50摄氏度的时候,沉积速率几乎为零。当温度高于80摄氏度的时候,沉积速率明显下降。最佳操作温度为八十摄氏度左右。

沉积速率受PH值影响,当PH值等于四的时候,发现底材镁合金产生严重溶解,沉积物几乎没有附着力。当PH值大于八的时候,镀层会产生内应力,镀层内磷含量很低,这就使镀层耐蚀性下降。最佳的条件是PH值等于6.5±1。试验证明,工艺工程中碱洗对零件尺寸变化可以忽略。酸洗,尺寸减小为每分钟1毫米,氟化物活化处理为每分钟0.08微米。镀层密度为7.28~7.32每立方厘米。镀层附着力好,经过两小时250摄氏度处理后空冷,没有发现镀层变色、裂纹、鼓泡或者脱落。没有经过热处理镀层显微硬度为760~785VHV。两小时230摄氏度处理后显微硬度可以提高55~65VHV。

在湿度百分之九十五,温度九十五摄氏度的恒温恒湿箱中试验四十八小时,镀层没有任何变化。该镀层热稳定性优良。在二百五十摄氏度,真空度为1.33*10-3帕真空箱四十八小时试验,镀层没有变化。经过热循环试验100次,镀层完好。化学镀镍层采用高活性酸性溶剂很容易焊接。如果镀层在空气中长期放置,或者经过热处理,不采用高活性酸性溶剂就很难进行焊接。这个事例证明,镁合金表面上可以直接进行化学镀镍,其附着性很好,其耐蚀性、硬度、可焊性均能满足工业要求,这对镁合金在通讯行业中应用开拓了广大市场空间。

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