PCB板焊点检验标准培训
PCB检验标准培训资料
2.1、板边缘:缺陷如毛刺、缺口或板边的晕圈是可接收的，如果它们不超过下面的要求。
2.1.1、毛刺:毛刺是具有不规则形状的小块或大块的东西凸起在表面上，是机器加工产
生的，如钻孔或划伤。
2.1.1.1、非金属性毛刺
目标条件—1、2、3级 •边缘条件—光滑、无毛刺。
可接受条件—1、2、3级 •边缘状况—粗糙但无磨损。 •边缘状况—疏松毛刺但不影响安装和功能
外来颗粒：金属的或非金属的可以陷入或埋入绝缘材料中物质。外来物质可以在原材料中， 半固化片（B阶段）或加工过的多层板中检测到，外来物可以是导体或非导体的。根据
尺寸大小和位置，两种形式都是可以拒收的。
目标条件—1、2、3级 • 没有外来杂质。
可接受条件—1、2、3级 • 陷在板内的半透明颗粒是可以接收的。 • 陷在板内的不透明颗粒，如果颗粒没有减小相
不符合条件-1、2、3级 • 缺陷不符合或超出上述要求。
2.6、非 支 撑 孔
2.6.1、晕圈
晕圈：在基材表面上或表面下由于机械加工引起的裂纹或分层，孔周围的浅色区域，其他加工区或二者 通常都是晕圈的表示，见2．1．3。
目标条件—1、2、3级 • 没有晕圈。
可接受条件—1、2、3级 • 晕圈渗透与最近导电图形间的距离不小
有时由于相同的现象会同织纹显露混淆。 注:这个图仅作为说明， 并 不要求显微切片评价.
这个样品可能或是织纹显露或是织纹隐显， 从这个图片中不能确定其差别，这个差别 可以用非破坏性试验（用显微镜侧面照亮） 或微切片来确认。
2.2.3、纤维暴露/断裂
可接受条件—1、2、3级
• 暴露或断裂的纤维没有桥接导体，并没 有减小导体间距的最低要求。
15%。
不符合条件—1、2、3级 • 缺陷不符合或超出上述要求。
PCBA焊点检验标准
一.目 的：规范PCB 来料检验标准，加强来料控制。
二.适用范围：本标准适用于欧赛特内部工厂及外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA 上SMT 焊点的检验。
三.引用文件：IPC-A-610C （英文名称：Acceptability for Electronic Assemblies ）四.术语和定义 .1 冷焊点由于焊料杂质过多、焊前不当的清洗、焊接加热不足所引起的润湿状况较差的焊点，一般呈灰色多孔状。
.2 浸析焊接期间金属基体或镀层的丢失或分离现象。
五.检验标准Ⅰ回流炉后的胶点检查图1最佳焊盘、焊缝或元器件焊端上无胶粘剂污染的痕迹。
推力足够（任何元件大于1.5kg 推力）。
胶点如有可见部分，位置应正确。
合格胶点的可见部分位置有偏移。
但胶点未接触焊盘、焊缝或元件焊端。
推力足够。
不合格胶点接触焊盘、焊缝或元件焊端。
推力不够1.0kg 。
Ⅱ焊点外形⑴片式元件——只有底部有焊端只有底面有金属化焊端的分立片式元件、无引线片式载体和其它元件，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。
（注：焊端悬出是指焊端自身相对于焊盘的伸出量。
）表1 片式元件——只有底部有焊端的特征表图2注意：侧悬出不作要求。
2、端悬出（B）图3不合格有端悬出（B）。
3、焊端焊点宽度（C ）图4最佳焊端焊点宽度等于元件焊端宽度（W ）或焊盘宽度（P ）。
合格焊端焊点宽度不小于元件焊端宽度（W ）的75％或焊盘宽度（P ）的75％。
不合格焊端焊点宽度小于元件焊端宽度（W ）的75％或小于焊盘宽度（P ）的75％。
4、焊端焊点长度（D ）图5最佳焊端焊点长度（D ）等于元件焊端长度。
合格如果符合所有其他焊点参数的要求，任何焊端焊点长度（D ）都合格。
5、最大焊缝高度（E ）不规定最大焊缝高度（E ）。
6、最小焊缝高度（F ）图6不规定最小焊缝高度（F ）。
但是，在焊端的侧面上能明显看见润湿良好的角焊缝。
7、焊料厚度（G ）图7合格形成润湿良好的角焊缝。
手工焊接PCB板培训
目录一、课程目标二、介绍手工焊接工具三、PCB(Printed Circuit Boards印刷电路板简介)及焊接方法四、不良焊点的种类五、注意事项六、用于分辨组件类别的大写字母七、手工焊锡技朮要点八、焊接原理及焊接工具九、PCB&PCBA可接受标准的基本认识一课程目标通过参加本培训课程，学习规范的焊接操作，让伯操作人员掌握基本工具的正确使用﹔保养﹔以及日常锡焊接和维修过程中正确的焊接和焊接后的PCBA可接受标准的认识及自我判定﹐以及常见封装形式的元器件的焊接技术.二介绍手工焊接工具电烙铁、焊锡丝、助焊剂、酒精、清洁布、钢刷、吸锡器、镊子.平时注意爱护工具，工作结束后将工具放回原位.1 .使用电烙铁须知1.1 烙铁种类﹕电烙铁是利用电流的热效应制成的一种焊接工具﹐分内热式﹔外热式﹔手枪式﹔吸锅式等恒温烙铁和常温烙铁﹔烙铁头按需要可分为﹕弯头﹔直头﹔斜面等1.2烙铁最佳设置温度﹕各面贴装组件适合的温度为325度﹔一般直插电子料﹐烙铁温度一般设置在330-370度﹐焊接大的组件脚温度不要超过380度﹐但可以增大烙铁功率.1.3烙铁的使用及保养﹕a.打开电源，几秒钟后烙铁头就达到本身温度。
正常使用情况下，绿灯亮；若出现红灯现象，立即关闭电源，检查原因.一般情况下因为烙铁头没有安装牢固或根本没有安装烙铁头.尽量使用烙铁头温度较高，受热面积较大的部分焊接﹐不用时将烙铁手柄放回到托架上.b.应先使用海绵将烙铁清理干凈后，才开始焊接；在海绵上轻擦烙铁头,避免焊锡四溅.c.用细砂纸或锉刀除去烙铁头上的氧化层部分.d.工作结束和中午吃饭时应加焊锡保护铁头.在温度较低时镀上新焊锡，可以使焊锡膜变厚而减免氧化，有效的延长烙铁头的使用寿命.e.焊接时不要使用过大的力，不要把烙铁头当在改锥等工具.f.烙铁头中有传感器，传感器是由很细的电阴线组成的，所以不能磕碰烙铁头g.换烙铁头时需要关闭电待烙铁头温度冷却.（注：不要用手直接取，避免烫伤;也不可用金属夹取）2.海绵的清洗a.海绵应用清水早晚冲洗两遍，温度不要太高，不要用肥皂及各种洗涤剂搓洗.b.不要使用干燥或过湿的海绵(用手挤压海绵无水份流出为最佳状态).3.助焊剂的作用助焊剂的种类﹕树脂系助焊剂（以松香为主）﹔水溶系助焊剂.(包括含酸性的焊膏﹔松香﹔松香酒精溶注液﹐氯化锌水溶液)助焊剂的作用﹕a.润滑焊点，清洁焊点，除去焊点中多余的杂质.4.焊锡丝（线）焊锡丝（线）是一种铅锡合金﹐俗称焊锡.(目前公司所用的都为无铅锡丝(线)5.酒精6.镊子一般用来夹持小螺丝帽﹐在电路焊接时﹐用来夹导线和电阻等小零件﹐不能用很大的力气夹大东西.三 PCB(Printed Circuit Boards 印刷电路板)简介：1. 拿印刷电路板的方法以及正反面的识别.a. 裸手拿PCB时，应拿 PCB的四角或边缘，避免裸手接触到焊点，组件和连接器.---手上的油渍和污迹会阴碍顺利的焊接----焊点的周围将被氧化，最外层将被损害---手指印对组件，焊点有腐蚀的危险b. 对静电敏感的PCB﹔组件等要戴静电环﹐并保证静电环的有效性.2. 焊接方法1. 测试腕环，焊接前把腕环带好. 并保证静电环的有效性.2. 座椅调节至适合自己的高度，坐在座椅上姿势端正，两腿正放在桌面下，身体不要靠在座椅上3. 焊接前或焊接过程中都要随时清洁烙铁头的焊锡残渣.4. 焊接时，不能用力按压烙铁，否则，焊盘和烙铁头会受到损坏.5. 吸锡绳的使用以及如何节省吸锡绳（练习内容：过孔，焊盘）a.将烙铁头在海绵上舔干凈.b.加助焊剂，并在助焊剂挥发以前吸焊盘.c.将烙铁头放到吸锡绳上，待焊锡溶化后从焊盘的一端向另一端拖拉.d.如果吸蟓绳与焊盘粘在一起（吸锡绳与烙铁没有同时离开焊盘），加助焊剂后重新加热.e.面对焊盘，避免碰到焊盘以外的其它组件.f.吸锡绳与焊盘平行，用烙铁头温度较高的位.6. 电容，电阻的点焊方法a.预加锡：在焊盘一边加少量焊锡b.定位：用镊子将组件放在正确位置c.检查：确定组件放正并紧贴PCB板（组件要对称放在两个焊盘中间）d.预热：预热时烙铁头不要使焊锡接触到烙铁头e.冷却：在焊接冷却阶段不要移动组件f.完美焊点标准：表面光滑亮洁，焊锡充满整个焊盘.焊点高度为组件高度的一半，并形成一个内凹的孤度.（焊锡量适当）g.其它及不规则组件的焊接.（接插件不能加助焊剂，因其影响一次通过率）.h.拿取组件及组件的吹焊方法.（工具：热吹风，电烙铁）7. IC集成块的拉焊方法a.注意：焊锡充满整个焊盘，管腿后面也应有焊锡，芯片应紧贴PCB板，加热时间不能过长.拉焊时﹐烙铁头要接地.b.PCB检验c.了解表面贴装（SMD）组件检验标准, 表面贴装（SMD）组件不良焊点的种类及其产生原因表面贴装组件SMD贴装问题描述注意：工作中应及时注意自我保护，不要穿短裙，短裤、并戴手套以免烫伤8. 完美焊点标准﹕表面光滑亮洁﹐焊锡充满整个焊盘﹐焊点高度为为无件高度的一半﹐并形成一个内凹的弧度.四不良焊点的种类：1. 手工焊接：a.焊桥/虚焊b.焊盘掉/歪c.毛刺/洞焊---锡毛刺产生的原因是焊锡加热时间过长，烙铁头移动的方向不对d.焊锡多/少e.焊锡球/残留f.干/冷焊点g.组件倾斜/破损h.管腿歪/翘起i.焊锡不浸润j.组件丢失k.组件错误l.贴装错误m.无焊膏n.焊桥o.焊接不良p.组件机械性损伤五注意事项：a.使用吸锡绳清洁焊盘时用力要轻.b.注意组件极性.c.表面贴装组件应紧贴PCB板.d.绝缘空间应无毛刺，无焊锡球及多余的金属片残留.e.IC组件应在显微镜下用钩子检查.f.相同形状的组件有可能内部功能不同，不要混淆.g.使用烙铁焊接组件和用热吹风枪吹下组件时，避免影响被焊组件周围的其它组件.h.焊接后清洁板面.i.工作台光线充足.六用于分辨组件类别的大写字母：Y-晶振 R-电阻 C-电容V-晶体管 D-二极管 J-跳线L-电感 Z-滤波器 U-通用的集成电路七手工焊锡技朮要点﹕作为一种操作技术，手工锡焊主要是通过实际训练才能掌握，但是遵循基本的原则，学习前人积累的经验，运用正确的方法，可以事半功倍地掌握操作技术,以下各点对学习焊接技术是必不可少的.1.锡焊基本条件a.焊件可焊性不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分金属有较好可焊性（严格的说应该是可以锡焊的性质），才能用锡焊连接.一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊.b.焊料合格铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量，特别是某些杂质含量，例如锌，铝，镉等，即使是0．001％的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性，降低焊接质量.再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴，这个道理是显而易见的.c.焊剂合适焊接不同的材料要选用不同的焊剂，即使是同种材料，当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂，例如手工烙铁焊接和浸焊，焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂.对手工锡焊而言，采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求.还要指出的是焊剂的量也是必须注意的，过多，过少都不利于锡焊.d.焊点设计合理合理的焊点几何形状，对保证锡焊的质量至关重要，如图一(a)所示的接点由于铅锡料强度有限,很难保证焊点足够的强度,而图一(b)的接头设计则有很大改善.图二表示印制板上通孔安装组件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响.2.锡焊要点以下几个要点是由锡焊机理引出并被实际经验证明具有普遍适用性.掌握好加热时间锡焊时可以采用不同的加热速度，例如烙铁头形状不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求.在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的，这是因为（1）焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化.（2）印制板，塑料等材料受热过多会变形变质.（3）元器件受热后性能变化甚至失效.（4）焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化.结论：在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好.b.保持合适的温度如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点，则会带来另一方面的问题：焊锡丝中的焊剂没有足够的时间在被焊面上漫流而过早挥发失效；焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥；由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象.结论：保持烙铁头在合理的温度范围.一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜.理想的状态是较低的温度下缩短加热时间，尽管这是矛盾的，但在实际操作中我们可以通过操作手法获得令人满意的解决方法.用烙铁头对焊点施力是有害的烙铁头把热量传给焊点主要靠增加接触面积，用烙铁对焊点加力对加热是徒劳的.很多情况下会造成被焊件的损伤，例如电位器，开关，接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上，加力的结果容易造成原件失效.3.锡焊操作要领a.焊件表面处理手工烙铁焊接中遇到的焊件是各种各样的电子零件和导线，除非在规模生产条件下使用“保险期”内的电子组件，一般情况下遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹，油污，灰尘等影响焊接质量的杂质.手工操作中常用机械刮磨和酒精，丙酮擦洗等简单易行的方法.b.预焊预焊就是将要锡焊的元器件引线或导电的焊接部位预先用焊锡润湿，一般也称为镀锡，上锡，搪锡等.称预焊是准确的，因为其过程合机理都是锡焊的全过程─—焊料润湿焊件表面，靠金属的扩散形成结合层后而使焊件表面“镀”上一层焊锡.预焊并非锡焊不可缺少的操作，但对手工烙铁焊接特别是维修，调试，研制工作几乎可以说是必不可少的,下图表示组件引线预焊方法.c.不要用过量的焊剂适量的焊剂是必不可缺的，但不要认为越多越好.过量的松香不仅造成焊后焊点周围需要清洗的工作量，而且延长了加热时间（松香融化，挥发需要并带走热量），降低工作效率；而当加热时间不足时又容易夹杂到焊锡中形成“夹渣”缺陷；对开关组件的焊接，过量的焊剂容易流到触点处，从而造成接触不良.合适的焊剂量应该是松香水仅能浸湿将要形成的焊点，不要让松香水透过印制板流到组件面或插座孔里（如IC插座）.对使用松香芯的焊丝来说，基本不需要再涂焊剂.d.保持烙铁头的清洁因为焊接时烙铁头长期处于高温状态，又接触焊剂等受热分解的物质，其表面很容易氧化而形成一层黑色杂质，这些杂质几乎形成隔热层，使烙铁头失去加热作用.因此要随时在烙铁架上蹭去杂质.用一块湿布或湿海绵随时擦烙铁头，也是常用的方法.e.加热要靠焊锡桥非流水线作业中，一次焊接的焊点形状使多种多样的，我们不可能不断换烙铁头.要提高烙铁头加热的效率，需要形成热量传递的焊锡桥.所谓焊锡桥，就是靠烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁.显然由于金属液的导热效率远高于空气,而使焊件很快被加热到焊接温度,应注意作为焊锡桥的锡保留量不可过多.f.焊锡量要合适过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡，而且增加了焊接时间，相应降低了工作速度.更为严重的是在高密度的电路中，过量的锡很容易造成不易察觉的短路.但是焊锡过少不能形成牢固的结合，降低焊点强度，特别是在板上焊导线时，焊锡不足往往造成导线脱落.g.焊件要牢固在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，特别使用镊子夹住焊件时一定要等焊锡凝固再移去镊子。
pcb检验员工作培训计划
pcb检验员工作培训计划一、培训背景PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品的核心组成部分之一，其质量直接关系到整个电子产品的稳定性和可靠性。
而 PCB 检验员作为 PCB 生产线中的重要岗位之一，对于保障 PCB 质量具有至关重要的作用。
因此，针对 PCB 检验员的工作培训显得尤为重要。
二、培训目标1. 了解 PCB 检验员的基本工作职责和要求；2. 掌握 PCB 检验的基本原理和方法；3. 学会运用相关工具和设备进行 PCB 检验；4. 培养良好的工作习惯和检验意识；5. 提高 PCB 检验员的工作效率和质量。
三、培训内容1. PCB 检验员的基本工作职责和要求（1）岗位职责：负责对生产出的 PCB 进行外观检验、尺寸检验、电气性能检验等工作；（2）工作要求：要求工作细致、耐心，具备一定的电子知识和检验经验。
2. PCB 检验的基本原理和方法（1）外观检验：主要检验 PCB 的表面质量、焊盘的光洁度、线路的连接情况等；（2）尺寸检验：通过测量 PCB 的尺寸，检查其是否符合设计要求；（3）电气性能检验：利用测试仪器对PCB 进行电气特性测试，检查其电阻、导通等性能。
3. 相关工具和设备的使用（1）外观检验工具：包括放大镜、灯具、显微镜等；（2）尺寸检验工具：包括千分尺、游标卡尺、显微镜等；（3）电气性能检验仪器：包括万用表、示波器、测试夹具等。
4. 良好的工作习惯和检验意识（1）工作态度：细心、耐心、细致；（2）检验标准：熟悉并严格执行相关的检验标准；（3）安全意识：遵守相关的安全操作规定，保障个人安全和设备完好。
5. 工作效率和质量的提升（1）学习使用相应的辅助工具，提高工作效率；（2）经验交流：学习借鉴他人的经验，提高检验水平；（3）不断学习：关注行业最新动态，提高自身的专业水平。
四、培训形式1. 理论知识传授：通过讲解、培训课程等形式，传授 PCB 检验相关的理论知识和技术方法；2. 案例分析：通过分析实际案例，帮助学员理解 PCB 检验的难点和注意事项；3. 模拟操作：通过模拟实际工作场景，训练学员的操作技能；4. 实地实习：安排学员到实际的生产线上进行实地实习，加深对 PCB 检验工作的理解和掌握。
PCBA焊点判定标准
三、说明：
引用标准 ：主要 参照 IPC-A-610D-Chinese，以及 跟产发 现的大量试 跑、测 试、产线 及市
场不良。 次要缺 点（MINOR）： 焊点虽有瑕庇，如焊点表面粗糙，有细小丝 洞、但并不影响使用功能。
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其本体宽度的
NG
20%
零 件本体 无
OK
任何 损 伤 。
4 零件破损 零件脚弯曲变 形；本体有破 损、裂痕、扭 曲；零件脚与 NG 封装体处破 裂、底 材 露 出或 表 皮 鼓 起。
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ECU 制造部
NO. 项目
PCBA 焊点判定标准
版本 AO
共 23 页 第1页
PCBA 焊点判定标准
会签部门:
部门
制造部
主管签署
陈时秋
日期
08.01.27
研发 高建华 08.01.28
工程 范焱 08.01.28
质量部 孙国兰 08.01.28
锦恒
洪峰
08.01.22
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NG
2
腐蚀 零件脚或绿漆物
质发生变质，产
NG
生变色。
3
热损伤
零件本体有明显 的变形迹象。
NG
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ECU 制造部
（五）、表 面 贴 装 元 件
NO. 项目
规格与方法
焊点外观明亮、
润焊完全且呈连
印制板焊点检验标准、波峰焊调节及电烙铁的使用
4、助焊剂活性差
更换助焊剂
检验 项目
判定标准
假焊 不允许有假焊现象
图 片 说 明
缺陷等级描述
任何焊点出现假 焊，均记为MAJ
缺陷 等级
MAJ
检验 项目
判定标准
缺陷等级描述
缺陷 等级
偏锡 不允许有焊点偏锡 焊点出现偏锡导致焊 MAJ 点强度不够的现象
图 片 说 明
检验 项目
判定标准
缺陷等级描述
缺陷 等级
效应造成漏焊。
余焊盘长度。
3、PCB翘曲、使PCB翘起位置与波 印制电路板翘曲度＜0.8~1.0% 峰接触不良。
4、助焊剂活性差，造成润湿不良。 更换助焊剂
5、波峰不平滑，喷口氧化物堵塞， 清理波峰喷嘴 波峰出现锯齿状，容易造成漏焊、 虚焊。
6、PCB预热温度过高，使助焊剂碳 设置适当的预热温度 化，失去活性，造成润湿不良。
预防对策
1、PCB设计不合理，焊 设计一个窃锡焊盘。 盘间距过窄。
2、PCB预热温度过低， 根据PCB尺寸、是否多层 焊接时元件与PCB吸热 板、元器件多少等设置预 ，实际焊接温度降低。 热温度，有较多元器件时
预热温度取上限。
3、焊接温度过低或链速 提高锡炉温度，焊接时间 过快，是熔融焊料的黏 为3~5s。降低链速。 度过大。
检验 项目
判定标准
沙眼 焊点不允许有沙眼
图 片 说 明
缺陷等级描述 缺陷 等级
焊点表面有锡坑 MAJ
沙眼
沙眼产生原因
预防对策
1、元器件焊端、引脚、PCB 焊盘氧化或污染，PCB受潮.
2、焊料表面氧化物、残渣， 污染严重。
3、爬坡角度小，不利于排除 残留在焊点和元件周围助焊 剂产生的气体。
PCB插件、焊接检验标准
PCB插件、焊接检验标准PCB插件、焊接检验标准一、目的规范本公司生产的半成品检验，确保产品质量要求，防止不良品流出。
二、范围适用于本公司内所有半成品板的外观检验和特性检验。
三、检验要求3.1 安装元器件准位要求3.1.1 元器件引线成形元器件引线成形要求同类元件保持高度一致，成形元器件两端余量一致。
元器件引脚同焊盘引脚对应整齐，无明显倾斜。
元器件引线不允许出现超过引线截面积10%的缺口或变形。
外露基体金属不超过引线可焊表面面积的5%。
（GBT19247.1-2003；6.4）引线从元器件本体或弯曲半径前的容焊点的伸出长度，至少应为引线直径或厚度，不能小于0.8mm。
（GBT19247.3-2003；4.2.3）如图1：最大引线直径/mm 最小弯曲半径R＜0.8 直径/厚度0.8~1.2 1.5倍直径/厚度＞1.2 2倍直径/厚度图1 引线弯曲引线成形要求应使元器件衬底表面与印制板表面的不平行度（即元器件斜面）最大间距≤2.0mm。
（GBT19247.2-2003/IEC61191-2：1998；4.2.1）如图2 3.1.2 元器件引线的弯曲元器件弯曲要求不允许延伸到密封部分内。
引线弯曲半径（R）必须大于引线标称厚度。
上、下弯曲的引线部分和安装的连接盘之间的夹角最小45°，最大为90°。
（GBT19247.2-2003/IEC61191-2：1998；4.2.2）如图2：图2双引线元器件独立垂直安装时，较大的侧面应垂直于印制板表面，最多倾斜15°。
（GBT19247.3-2003；A.4.2）3.1.3 晶体管、二极管等极性元器件的安装元器件要求按极性正确安装保持元器件极性标识同电路板上极性标识一致。
元器件比较密集的地方要求各引脚分别套上不同彩色的塑料套管，防止碰极短路。
对于一些大功率晶体管，要求固定散热片。
3.1.4 集成电路的安装集成电路方向正确安装，插到低，保持两边余量一致。
PCB板焊点检验标准培训
焊点的电气性能检验主要关注导电性和耐压性等指标。导电性是衡量焊点导电 能力的参数，应足够低以减小电阻和热量的产生。耐压性则是指焊点承受电压 应力的能力，需满足电路正常工作的安全要求。
焊点的机械性能检验标准
总结词
焊点的机械性能应具备足够的强度和可靠性，能够承受电路板组装和使用的各种应力。
详细描述
总结词
焊点的外观应光滑、圆润，无毛刺、裂缝、气泡等缺陷。
详细描述
焊点的外观检验是评估焊点质量的重要环节，主要检查焊点 表面是否光滑、圆润，没有毛刺、裂缝、气泡等缺陷。这些 缺陷可能导致焊点强度降低，影响电路性能和可靠性。
焊点的电气性能检验标准
总结词
焊点的电气性能应满足导电性、耐压性等要求，确保电路的正常工作。
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通过焊点检验，可以发现 并解决焊接缺陷，从而提 高产品的可靠性和稳定性。
降低维修成本
及时发现并处理焊接问题， 可以避免产品在使用过程 中出现故障，从而降低维 修成本。
提高生产效率
通过焊点检验，可以及时 发现并纠正焊接过程中的 问题，从而提高生产效率。
02 PCB板焊点检验标准内容
焊点的外观检验标准
国际焊接学会（IIW）标准与我国标准的对比分析
国际焊接学会（IIW）标准是国际上通用的焊接标准，我国也在逐步与国 际标准接轨。
在焊点检验标准方面，IIW标准注重焊点的外观和尺寸检测，而我国标准 则更加注重焊点的机械性能和可靠性检测。
在实际应用中，需要根据产品特点和生产要求选择合适的检验标准，并 加强与国际先进标准的交流和合作，提高我国焊接行业的整体水平。
焊点的机械性能检验主要包括对焊点强度的测试，如剪切力、拉拔力等。这些测试旨在确保焊点在受到外力作用 时不易发生断裂或脱落，能够保持电路板的稳定性和可靠性。此外，还需评估焊点的疲劳寿命，以确定其在反复 受力情况下的耐用性。
PCBA培训教材(完整版)
10
◎ 常见电子元件识别
一. 电 阻
色环电阻分四环和五环，通常 误差在1%以下的为精密电阻， 用五色环表示。
四色环： 第一、二色环为有效数值； 第三色环为倍数(0的个数) 第四色环为误差 五色环： 第一、二、三色环为有效数值； 第四色环为倍数(0的个数) 第五色环为误差
颜色 第一色 第二色 第三色 1 1 1 棕 2 2 2 红 3 3 3 橙 4 4 4 黄 5 5 5 绿 6 6 6 蓝 7 7 7 紫 8 8 8 灰 9 9 9 白 0 0 0 黑 金 银 无 倍数 误差 10 ± 1%(F) 100 ± 2%(G) 1K 10K 100K ± 0.5%(D) 1M ± 0.25%(C) 10M ± 0.1%(B)
数 数数 0 误 字 字字 的 差 环 环环 个 数
范例 ：Ｄ ＤＤＭ ± T 1)红紫 绿 红 棕 2 7 5 00 1% 27.5k±1％ 2)紫绿 棕 黑 棕 7 5 1 0 1% 751±1％ 3)棕红紫 金 红 1 2 7 10－１ 2% 12.7±2％
13
◎ 常见电子元件识别
一. 电 阻
16
◎ 常见电子元件识别
三. 二极管
二极管种类有很多， 按照所用的半导体材料，可分为锗二极管（Ge管）和硅二极管（Si管）。 根据其不同用途，可分为检波二极管、整流二极管、稳压二极管、开关二极管等。 按照管芯结构，又可分为点接触型二极管、面接触型二极管及平面型二极管
负极
正极
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◎ 静电防护
一.静电和静电放电的定义和特点
（接 摩触 擦分 起离 电 ）
感 应 起 电
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◎ 静电防护
三、静电对电子产品损害有哪些形式?
静电的基本物理特性为：吸引或排斥，与大地有电位差，会产生放电电流。这 三种特性能对电子元件的三种影响： 1．静电吸附灰尘，降低元件绝缘电阻（缩短寿命）。 2．静电放电破坏，使元件受损不能工作(完全破坏)。 3．静电放电电场或电流产生的热，使元件受伤（潜在损伤）。 4．静电放电产生的电磁场幅度很大（达几百伏/米）频谱极宽（从几十兆到几千 兆），对电子产器造成干扰甚至损坏（电磁干扰）
(完整版)焊点检验标准
本word文档可编辑可修改共3页第1页1.目的:为确保公司PCB焊锡点装配之品质,使PCB具有高度之可靠性,特制本检验标准.2.范围:本标准适应于PCB作业之品质检验.3.检验前准备:①检验条件:正常室内日光灯40度照明.②检验设备:放大镜与量测数显卡尺.③检验PCB时必须配带静电环或静电手套.4.检验标准:①依客户所提供之检验标准或技术资料.②以客户订单标准之AQL允收标准.③如无特别之要求,则依本标准进行检查.5.检验对象:DIP立式元件和SMD贴片元件之PCB上焊点.本word 文档可编辑可修改共3页 第2页DIP 立式元件检验标准内容:不良基准图示 缺点检验项目说明(区域/现象)严重主要次要短路指将不直接相连的两条线 路之间直接短接导通者1.短路√√√√√正常(因不同一线路而导通)(因同一线路可导通)正常 (1.5-1.8MM)(没吃到锡)2.空焊3.虚焊4.冷焊5.假焊指焊点应焊而未焊到者二极管正常(1.5-1.8MM)虚焊指焊锡点锡少(锡不足)(锡量不足)二极管正常(1.5-1.8MM)冷焊指焊点表面未形成锡带 (不光滑不牢固)(正常焊点属圆锥形且光滑)二极管正常(1.5-1.8MM)假焊指焊锡点与元件脚之间没 有真正导通并牢固焊接(易导通不良)二极管指焊锡超过元件吃锡部分,正常 无法辨别元件脚与焊盘之焊接点实属真假 ≤0.3ＭＭ包焊6.包焊√(无法判真假焊)(允许锡多高度≤0.3ＭＭ)二极管正常(1.5-1.8MM)脱焊指焊锡点与元件脚或焊盘 之间松退脱落7.脱焊8.锡尖√(焊点松退脱落)二极管正常 ≤0.5MM指因焊锡点干燥而致使锡 点拉尾巴翘起现象 锡尖√(锡点拉尾翘起)(允许锡尖高度≤0.5MM)二极管本word 文档可编辑可修改共3页 第3页SMD 贴片元件检验标准内容:不良基准图示 缺点检验项目说明(区域/现象)严重主要次要短路IC指将不直接相连的两条线 路之间直接短接导通者1.短路√正常正常 正常正常正常空焊 2.空焊3.虚焊4.冷焊5.假焊√√√√指焊点应焊而未焊到者指焊锡点锡少(锡不足)指焊点表面未形成锡带(未吃锡)SMD虚焊 (吃锡过少)SMD冷焊 (没锡带)SMDSMD假焊指焊锡点与元件脚之间没 有真正导通并牢固焊接(没有真正焊接)指焊锡超过元件吃锡部分, 无法辨别元件脚与焊盘之焊接点实属真假 正常≤0.3ＭＭ包焊 6.包焊7.脱焊8.锡尖√√√(无法辨认真假)SMD(允许锡多高度≤0.3ＭＭ)脱焊 正常(焊点脱落)指焊锡点与元件脚或焊盘 之间松退脱落SMD指因焊锡点干燥而致使锡 点拉尾巴翘起现象 正常 ≤0.5MM锡尖 (锡点拉尾翘起 )SMD(允许锡尖高度≤0.5MM)本word文档可编辑可修改。
pcb焊接质量判定标准
PCB焊接质量判定标准在电子行业中，PCB（Printed Circuit Board）焊接质量对于产品的稳定性和可靠性具有重要影响。
本文将详细介绍PCB焊接质量判定标准，主要包括偏位、少锡、浮高、锡珠、外观和物理测试等方面。
1. 偏位定义：焊接完成后，元器件位置偏移。
判定标准：可以通过目视或使用工具进行测量。
焊接位置应与PCB板上的标记对齐，不得出现明显的偏移。
2. 少锡定义：焊接过程中，焊盘或电路板表面氧化或损伤，导致焊接不完整。
判定标准：用手触摸或使用工具测量焊接面积和重量。
焊接面积应足够，焊接点应牢固，无虚焊、漏焊等现象。
3. 浮高定义：元器件顶端高度超出电路板平面。
判定标准：使用工具测量浮高值是否超出允许范围。
一般情况下，元器件高度应控制在一定范围内，不得高于电路板平面。
4. 锡珠定义：焊接过程中，焊盘或电路板表面氧化或损伤，导致锡珠形成。
判定标准：通过目视或使用工具进行测量，观察是否符合要求。
锡珠应无裂缝、无气泡，大小均匀，不得影响元器件的连接和电路的正常工作。
5. 外观定义：焊接完成后，电路板和元器件的外观表现。
判定标准：应符合公司品控要求，保持美观整齐。
焊点应圆润、光亮，无毛刺、尖角等现象。
6. 物理测试定义：通过一系列物理测试，检验焊接质量的稳定性、耐用性等。
判定标准：应符合公司品控要求，达到指定寿命。
常见的物理测试包括拉力测试、扭力测试、耐高温测试等。
焊接点应能承受一定的拉力、扭力和高温，以保证产品的稳定性和可靠性。
总为了保证PCB焊接质量，我们需要严格控制各个方面的标准。
从偏位、少锡、浮高到锡珠和外观，都需要密切关注并按照规定进行检测。
此外，通过物理测试的严格把控，确保焊接质量的稳定性和耐用性。
只有经过所有这些环节的严格把关，才能生产出高质量的PCB 焊接产品，满足客户的需求和市场的品质要求。
IPC-A-610E 检验标准培训
IPC-A-610E 专业名词解释
电气间隙 IPC-2221 指各层上导体之间尽可能应该最大化的距离按下表：对于500以上的电压，表格里 的值必须加上500V时的数值，如B1型板600V的电气间隙按照下式计算为 600V-500V=100V 则电气间隙=0.25mm +（100V*0.0025mm）=0.50mm
IPC-A-610E 简介
IPC-A-610是国际上电子制造业界普遍公认的可作为国际通行的 质量检验标准。
IPC-A-610规定了怎样把元器件合格地组装到PCB上，对每种级别 的标准都提供了可测量的元器件位置和焊点尺寸，并提供合格焊 点的相应技术指标。
IPC-A-610E 培训范围
• 外观质量可接受性要求 • 表述了电子组件制造的验收要求
电路板协会”，后改名为“The Institute of the Interconnecting and Packing Electronic Circuit”(电子电路互连与封装协会)，1999年再次更名为“Association Of Connecting Electronics Industries”即“国际电子工业联接协会”。由于IPC知名度很高，所以更名后，IPC的标记和缩 写仍然没有改变。IPC拥有两千六百多个协会成员，包括世界著名的从事印制电路板设计、 制造、组装、OEM（Original equipment manufacturer 即原始设备制造商）制作、EMS （electronics manufacture service 即电子制造服务）外包的大公司，IPC与ISO、IEEE、JEDC一 样，是美国乃至全球电子制造业最有影响力的组织之一。
301- 500
0.25mm
PCBA外观检验规范培训
PCBA外观检验规范培训1. 引言外观检验是电子产品制造过程中非常重要的一环，尤其对于印刷电路板组装（PCBA）来说尤为关键。
外观检验可以确保产品在生产过程中没有出现造型、尺寸、颜色、标志等方面的问题，保证产品质量和可靠性。
本文档旨在培训员工进行PCBA外观检验，使其能够准确、全面地检查和判断PCBA的外观质量。
2. 外观检验要求2.1 规范性检验员必须严格按照规定的外观检验标准进行操作，确保其判断的准确性和一致性。
规范性要求包括但不限于以下内容：•检验步骤的正确性•检验工具的正确使用•检验环境的要求2.2 完整性检验员需要对整个PCBA的外观进行检查，包括但不限于以下方面：•PCBA的尺寸是否符合图纸要求•元件的布局是否整齐、对齐•接插件是否插入、拔出正常•PCBA表面是否有刮擦、变形等瑕疵•PCB是否有脱焊、漏焊等焊接问题•电气元件是否安装正确，无误装、漏装等情况2.3 准确性检验员需要具备足够的专业知识和经验，能够准确地判断PCBA外观质量，排除干扰因素。
准确性要求包括但不限于以下内容：•判断PCBA尺寸是否在允许误差范围内•判断元件布局是否符合标准•判断焊接是否符合质量要求•判断外观瑕疵是否属于正常范围内3. 外观检验流程3.1 准备工作在开始外观检查之前，需要进行下列准备工作：1.清洁工作区域，确保检验环境干净卫生。
2.准备好所需的外观检验标准、图纸等参考资料。
3.准备好必要的检验工具，例如放大镜、卡尺、直尺等。
3.2 外观检查步骤1.检查PCBA的尺寸和外形是否符合要求，比对图纸进行验证。
2.检查元件的布局是否整齐、对齐，是否与图纸相符。
3.检查接插件是否插入、拔出正常，无卡住、松动等情况。
4.检查PCBA表面是否有刮擦、变形等瑕疵，是否符合外观质量要求。
5.检查PCB是否有脱焊、漏焊等焊接问题，是否符合焊接质量要求。
6.检查电气元件是否安装正确，无误装、漏装等情况。
7.检查PCBA的印刷文字、标志、贴纸等是否清晰可见、完整。
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同电位
锡桥
无锡桥
? 标准
? 无任何锡桥残留在板面
? 拒绝
? 板面.线路焊点上形成锡桥
锡桥
少 锡：与标准焊点形狀相比，焊锡未完全覆盖焊点(小于75%)或 零件脚周围有吃不到锡的现象
? 标准
? (1)润焊 ? (2)焊点轮廓光滑
θ≧15o
? 允收最低标准
? 焊角大于或等于 15o
θ<15o
? 拒收
? 焊角小于 15o
? 拒收
? 元件一端脚翘起
? 拒收
? 立碑
? 标准
? (1)润焊 ? (2)焊点轮廓光滑 ? （3）无针孔
? 允收最低标准
? 同一焊点上有两个针孔
? 拒收
? 同一焊点上有超过两个针孔
≧ 0.38mm < 0.38mm
? 允收最低标准
? （1）间距大于或等于 0.38MM ? （2）不影响任何组装
? 拒收
? 间距小于 0.38MM
锡渣：指经过锡焊后粘在零件表面的一些细小的独立的 形狀不规则的焊锡
(1)润焊 (2)焊点轮廓光滑 (3)无锡裂
? 拒收
? 锡洞面积超过 20%的焊点
短路：指两独立相邻焊点之间，在锡焊之后形成接合之现象.主
要原因：焊点过近，零件排列设计不当,锡焊方向不正确, 锡焊
速度过快,助焊剂涂布不均勻及零件焊锡性不良.
? 标准
? 无任何锡短路(不同线路)
? 拒收
? 在板面上锡短路
? b. 形状：无尖锐突起，无凹洞，小孔，裂纹，无残留外来杂 、
物，零件脚突出焊锡面且焊锡完全覆盖焊点及零件脚周围。
? c.角 度：焊锡表面连续，平滑，呈凹陷状，被焊物与焊物 在连接处之角度小于90度,且角度愈小愈好。
? 标准
? (1)润焊 ? (2)焊点轮廓光滑 ? (3)无漏焊
? 拒收
? 漏焊
PCB 板焊点检验标准培训
2008年6月5日
PCB:Printed Circuit Board 印刷电路板
SMT:Surface Mounting Technology 表面粘贴技术
DIP:Double In-line Package 双列直插式封裝 CRITICAL(简称：CR，严重缺点)：
? a. 会导致使用人員或财产受到伤害。 ? b. 产品完全失去应有功能。 ? c.无法达到期望规格值。 ? d.会严伤害到企业的信誉。
? 标准
? 无任何锡渣 , 溅锡残留在 PCB板上
? 拒收
? 任何锡渣 , 溅锡残留在 PCB板上
锡渣
T ﹤0.5MM T ＞0.5MM
? 标准
? 焊点外观明亮且呈连续平滑 ,润焊完全 .
? 允收最低标准
? 元件锡点吃锡量最多不可高出零件面0.5mm.
? 拒收
? 元件锡点吃锡量高出零件面 0.5mm
锡裂
? 标准
? (1)润焊 ? (2)焊点轮廓光滑 ? (3：与标准焊点形狀相比,焊点顏色灰暗,或焊锡表面粗 糙不光滑或有裂紋。
锡洞 锡洞
? 标准
? (1)润焊 ? (2)焊点轮廓光滑 ? (3)无锡洞
锡洞θ≦20%
?
?
?
?
?
锡洞θ＞20%
允许最低标准
锡洞面积小于或等于20%焊点
MAJOR (简称： MA，主要缺点)：
? a. 产品失去部分应有功能。 ? b.可能降低信賴度或品质性能
? MINOR ( 简称： MI ， 次要缺点)：
? a. 不会降低 产品之应有的功能。 ? b. 不会造成产品使用不良。 ? c. 存在有 与标准 之偏差。
? a. 色 泽：焊点表面必須光亮无灰暗。
? 标准
? 焊点外观明亮且呈连续平滑 ,润焊完全
? 允收最低标准
? 最少吃锡量須有元件焊接点的 50%
? 拒收
? 吃锡量少於元件焊接點的 50%
立 碑：指晶片式电阻，电容以及小型化电晶体經回流焊后,零件只 有一端与焊点连接，另一端則浮离焊点， 产生翹立现象。
? 标准
? 焊点外观明亮且呈连续平滑 ,润焊完全
多 锡：与标准焊点形狀相比，焊锡表面呈凸狀或焊锡超出焊点或
溢于零件非焊接表面
? 标准
? (1)润焊
? (2)焊点轮廓光滑
θ<75o
? 允收最低标准
? 焊角小于75o
θ>75o
? 拒收
? 未露线脚 ? 焊角大于75o
锡尖：焊点表面呈现非光滑之连续面，而具有尖銳之突起,其可能 发生之原因为锡焊速度过快，助焊剂涂布不足等。
? 标准
? (1)润焊 ? (2)焊点轮廓光滑
T≦0.2mm
T≦0.5mm
? 允收最低标准
? 直插元件锡尖长度小于或等于 0.2MM ? 贴片元件锡尖长度小于或等于 0.5MM
T>0.2mm
T>0.5mm
? 拒收
? 直插元件锡尖长度大于 0.2MM ? 贴片元件锡尖长度大于 0.5MM
针 孔：指焊点中，贯穿焊锡，露出焊点或零件脚之小孔。
漏焊：焊点上未沾锡或零件脚未沾錫──未將零件及基板焊点 焊接在一起。主要原因如下，阴影效应、焊点不洁，零件焊锡 性差或点胶作业不当。
? 标准
? (1)润焊 ? (2)焊点轮廓光滑 ? (3)无冷焊
? 拒收
? 锡面未充份连接脚与焊点 ,锡面扭曲不平
冷 焊：因焊接温度不足，或焊接时间过短而造成 的 焊接不良，一般可通过补焊改善 之。