PCB板焊点检验标准培训

同电位
锡桥
无锡桥
? 标准
? 无任何锡桥残留在板面
? 拒绝
? 板面.线路焊点上形成锡桥
锡桥
少 锡：与标准焊点形狀相比，焊锡未完全覆盖焊点(小于75%)或 零件脚周围有吃不到锡的现象
? 标准
? (1)润焊 ? (2)焊点轮廓光滑
θ≧15o
? 允收最低标准
? 焊角大于或等于 15o
θ<15o
? 拒收
? 焊角小于 15o
(1)润焊 (2)焊点轮廓光滑 (3)无锡裂
? 拒收
? 锡洞面积超过 20%的焊点
短路：指两独立相邻焊点之间，在锡焊之后形成接合之现象.主
要原因：焊点过近，零件排列设计不当,锡焊方向不正确, 锡焊
速度过快,助焊剂涂布不均勻及零件焊锡性不良.
? 标准
? 无任何锡短路(不同线路)
? 拒收
? 在板面上锡短路
? 标准
? (1)润焊 ? (2)焊点轮廓光滑
T≦0.2mm
T≦0.5mm
? 允收最低标准
? 直插元件锡尖长度小于或等于 0.2MM ? 贴片元件锡尖长度小于或等于 0.5MM
T>0.2mm
T>0.5mm
? 拒收
? 直插元件锡尖长度大于 0.2MM ? 贴片元件锡尖长度大于 0.5MM
针 孔：指焊点中，贯穿焊锡，露出焊点或零件脚之小孔。
锡裂
? 标准
? (1)润焊 ? (2)焊点轮廓光滑 ? (3)无锡裂
? 拒收
? 锡裂
锡裂：与标准焊点形狀相比,焊点顏色灰暗,或焊锡表面粗 糙不光滑或有裂紋。
锡洞 锡洞
? 标准
? (1)润焊 ? (2)焊点轮廓光滑 ? (3)无锡洞
锡洞θ≦20%
?
?
?
?
?
锡洞θ＞20%
允许最低标准
锡洞面积小于或等于20%焊点
? 标准
? (1)润焊 ? (2)焊点轮廓光滑 ? （3）无针孔
? 允收最低标准
? 同一焊点上有两个针孔
? 拒收
? 同一焊点上有超过两个针孔
≧ 0.38mm < 0.38mm
? 允收最低标准
? （1）间距大于或等于 0.38MM ? （2）不影响任何组装
? 拒收
? 间距小于 0.38MM
锡渣：指经过锡焊后粘在零件表面的一些细小的独立的 形狀不规则的焊锡
多 锡：与标准焊点形狀相比，焊锡表面呈凸狀或焊锡超出焊点或
溢于零件非焊接表面
? 标准
? (1)润焊
? (2)焊点轮廓光滑
θ<75o
? 允收最低标准
? 焊角小于75o
θ>75o
? 拒收
? 未露线脚 ? 焊角大于75o
锡尖：焊点表面呈现非光滑之连续面，而具有尖銳之突起,其可能 发生之原因为锡焊速度过快，助焊剂涂布不足等。
? 标准
? 无任何锡渣 , 溅锡残留在 PCB板上
? 拒收
? 任何锡渣 , 溅锡残留在 PCB板上
锡渣
T ﹤0.5MM T ＞0.5MM
? 标准
? 焊点外观明亮且呈连续平滑 ,润焊完全 .
? 允收最低标准
? 元件锡点吃锡量最多不可高出零件面0.5mm.
? 拒收
? 元件锡点吃锡量高出零件面 0.5mm
MAJOR (简称： MA，主要缺点)：
? a. 产品失去部分应有功能。 ? b.可能降低信賴度或品质性能
? MINOR ( 简称： MI ， 次要缺点)：
? a. 不会降低 产品之应有的功能。 ? b. 不会造成产品使用不良。 ? c. 存在有 与标准 之偏差。
? a. 色 泽：焊点表面必須光亮无灰暗。
PCB 板焊点检验标准培训
2008年6月5日
PCB:Printed Circuit Board 印刷电路板
SMT:Surface Mounting Technology 表面粘贴技术
DIP:Double In-line Package 双列直插式封裝 CRITICAL(简称：CR，严重缺点)：
? a. 会导致使用人員或财产受到伤害。 ? b. 产品完全失去应有功能。 ? c.无法达到期望规格值。 ? d.会严伤害到企业的信誉。
? 拒收
? 元件一端脚翘起
? 拒收
? 立碑
来自百度文库
漏焊：焊点上未沾锡或零件脚未沾錫──未將零件及基板焊点 焊接在一起。主要原因如下，阴影效应、焊点不洁，零件焊锡 性差或点胶作业不当。
? 标准
? (1)润焊 ? (2)焊点轮廓光滑 ? (3)无冷焊
? 拒收
? 锡面未充份连接脚与焊点 ,锡面扭曲不平
冷 焊：因焊接温度不足，或焊接时间过短而造成 的 焊接不良，一般可通过补焊改善 之。
? b. 形状：无尖锐突起，无凹洞，小孔，裂纹，无残留外来杂 、
物，零件脚突出焊锡面且焊锡完全覆盖焊点及零件脚周围。
? c.角 度：焊锡表面连续，平滑，呈凹陷状，被焊物与焊物 在连接处之角度小于90度,且角度愈小愈好。
? 标准
? (1)润焊 ? (2)焊点轮廓光滑 ? (3)无漏焊
? 拒收
? 漏焊
? 标准
? 焊点外观明亮且呈连续平滑 ,润焊完全
? 允收最低标准
? 最少吃锡量須有元件焊接点的 50%
? 拒收
? 吃锡量少於元件焊接點的 50%
立 碑：指晶片式电阻，电容以及小型化电晶体經回流焊后,零件只 有一端与焊点连接，另一端則浮离焊点， 产生翹立现象。
? 标准
? 焊点外观明亮且呈连续平滑 ,润焊完全