不良品返修作业流程
质检部不良品返厂作业指导书
质检部返厂作业指导书
作业类型
工序名称
工序排号
页数
操作说明（如下图）
备注辅助工具
1.不良品返厂，必须是退了数据再返厂。
笔/1支、电脑/1台、珍珠棉若干
不良品接收
返厂
10
第1页、共2页
工序目的：对质检完成的不良品进行接收并返厂。
第一步：返厂员按照各组给的不良品交接单核对实物，确认无误后签名。
第四步：打开邮箱，搜索刚才接收到的J 单号，点击“回复全部”，给出调拨单号，要求事业部审核并做T 单。
第五步：返厂员按照采购回复的T 或TH 单，打开后台，点击“质检不合格退货单”或“退换货单”。
第六步：在后台页面输入采购回复的单号，点查询，得到的单号点开，输入“物流公司”及“相关联包裹单号”，点下方的“修改按钮”，最后点左上方的“确认出库”按钮，把单号发给返厂库管理人员审核出
库。
第二步：返厂员将接收到的不良品信息，记录在《残次接收、返厂总统计表》里。
第三步：打开后台，查询到该调拨单，点击进去，选择确认入库。
：，
，。
喷涂不良品返修操作规程
喷涂不良品返修操作规程编号：WI-1-028版本：V1.3 页次：1/41.目的规范返喷涂返工作业，指导员工按要求作业，确保喷涂质量。
2.适用范围适用于本公司返喷涂作业。
3.职责返工操作员严格按此作业指导书要求对喷涂不良需要返工的产品进行返工作业。
4.注意事项：4.1喷粉一次返工控制静电电压，含金属粉末的返喷电压30-50kv,其它粉末40-60kv ；4.2喷涂允许返喷喷一次，膜厚不能大于250um ，因考虑三防问题，没有经过特殊评审，不允许外发脱漆处理，脱漆酸合物没有及时易引起材料腐蚀。
附图1 5.返喷涂作业返喷涂工序流程：打磨→前处理→喷粉→烘烤→（转下工序） 5.1返喷前打磨第一步：返工作业员接到返工生产指令后，对需要返喷涂的产品进行确认，确认不良品贴有红色“检验不合格标签”和确认编号，数量为需要返工的产品。
第二步：将产品转移到打磨返工区，并做好返工标识。
第三部：准备好打磨工具，检查打磨工具机能性能是否完好。
5.2 开始打磨第一步：使用电动打磨机对产品喷涂层进行初打磨，将机框各个面的涂层磨去。
所有外观面涂层均要打磨掉喷涂不良，待返喷对于机框边沿和把手处的凹槽、百页、棱角和暗角处用150#砂纸手工打磨，严禁用打磨机打磨。
4#平面砂轮电动磨光机凹槽，棱角凹槽，暗角第二步：初打磨至露出基材，然后换气动打磨机和60#砂纸打磨。
第三步：将产品表面打磨至平整、手感光滑。
150#砂纸百页基材60#平整，手感光滑5.3打磨完后：打磨好的返工品经自检OK后，转下工序前处理。
5.4前处理按WI-1-022《喷涂前处理操作规程》要求操作。
前处理检验OK后转喷涂工序。
5.5喷涂工序按WI-1-014《手动喷涂操作规程》要求喷涂。
5.6烘烤完后，经检验合格转下工序。
返喷涂作业结束。
版本修改内容制作/修改审批生效时间版本修改内容制作/修改审批生效时间。
不合格品控制程序及处理流程
不合格品控制程序及处理流程文件编号：1.目的：对不合格品加以标识、隔离、风险评估、重新处理，以防止非预期的使用或流入客户手中。
为对品质异常能及时反应处理、预防消除异常原因，以维持品质系统正常运作。
2.范围：针对来料、在制品及包装出货等各个阶段的不合格品。
3.定义：不合格品：不符合产品标准、技术规范或合同要求的产品。
返工：为使不合格品符合要求而对其采取的措施。
返修：为使不合格品满足预期用途而对其采取的措施。
挑选：对不合格品加以挑选，以区别等级。
报废：无法挑选处理并不可能进行返工或返修的不良品及维修成本高于制作制作成本的不良品。
退货：质量部检验材料、半成品、成品等有品质异常不满足需求状况时，将产品整批退还给供应商或制造单位，并要求处理的情形。
特采：于进检、生产过程或最终成品发现不合格品，因客户生产需求急迫，客户担当或业务部代表征得客户同意，或投入后不影响产品功能、构造能力、特殊外观要求及应用功能性，不造成人身安全，可满足最终客户使用品质的不合格品，做特殊接收标识，等同让步接收。
降级降档：因产品检验不符合标注定义要求，而采取更低标准确认接收、降级处理的状况。
4.职责：4.1生产部4.1.1负责对生产过程不合格品隔离作业及相应的标识。
4.1.2执行对品质异常发生时不合格品的应急处理要求。
4.1.3按照技术及质量提供的方案执行不合格品的返工、返修、挑选等作业。
4.1.4负责生产原因及品质异常之分析改善。
4.2质量部4.2.1负责对不合格品处置的协调，包含来料不合格、制程不合格、客户反馈不合格等。
4.2.2定义不合格品的区分、隔离及标识方式。
4.2.3评估定义不合格品的挑选方式及标准。
4.2.4品质异常发生时，不合格品紧急处理方式要求。
4.2.5对品质异常的分析与改善要求。
4.3技术部4.3.1品质异常发生时的应急处理方案拟定。
4.3.2对品质异常的分析与改善要求。
4.3.3对返工、返修作业方式的定义。
4.4其他部门4.4.1其他部门负责履行本部门的职责予以协助。
不良品作业管理规范
不良品作业管理规范一、引言不良品作业管理是企业生产过程中的一个重要环节，对于确保产品质量、提高生产效率具有重要意义。
本文旨在制定一套不良品作业管理规范，以确保不良品的及时发现、处理和追溯，最终达到提高产品质量的目标。
二、定义1. 不良品：指在生产过程中出现的不符合质量标准的产品或物料。
2. 不良品作业：指对不良品进行处理、追溯和记录的一系列操作。
三、不良品作业管理流程1. 不良品发现a. 生产人员在生产过程中发现不良品时，应立即停止作业，并将不良品移至指定区域。
b. 不良品应进行初步分类，如产品不良、材料不良等，并进行标识。
2. 不良品处理a. 不良品应由专门的质量管理人员进行处理，包括修复、返工、报废等。
b. 不同类型的不良品应有相应的处理流程和标准，以确保处理结果符合质量要求。
3. 不良品追溯a. 对于不良品的处理过程，应进行详细记录，包括处理人员、处理时间、处理方式等。
b. 不良品的追溯应包括追溯到具体的生产批次、生产线、操作人员等，以便分析原因并采取相应的改进措施。
4. 不良品报告a. 不良品的处理结果应及时向相关部门进行报告，包括质量管理部门、生产部门等。
b. 报告内容应包括不良品数量、处理方式、处理结果等，以便进行统计和分析。
5. 不良品分析与改进a. 对于不良品的处理结果进行分析，找出不良品产生的原因，并采取相应的改进措施，以避免类似问题再次发生。
b. 不良品分析和改进应由专门的质量管理团队负责，确保问题得到有效解决。
四、不良品作业管理的责任与要求1. 生产部门a. 生产部门应建立健全的不良品作业管理制度，并确保执行。
b. 生产人员应接受不良品作业管理的培训，提高对不良品的发现和处理能力。
2. 质量管理部门a. 质量管理部门应负责制定不良品作业管理流程和标准，并监督执行情况。
b. 质量管理部门应定期对不良品作业进行检查和评估，及时发现问题并提出改进意见。
3. 相关部门合作a. 不良品作业管理需要各部门的紧密合作，包括生产、质量、采购等部门。
不良品维修作业流程案例样板
不良品维修作业流程案例样板一、引言随着企业生产规模的扩大和产品质量的不断提高，不良品的出现是难以避免的。
为了满足客户对产品质量的要求，企业需要建立完善的不良品维修作业流程。
本文将通过一个实际案例，详细介绍一个不良品维修作业流程的样板。
二、案例描述家电制造企业生产的洗衣机产品出现了不良品情况。
在生产线上，一台洗衣机在产品质检环节被判定为不合格品。
质检员发现该洗衣机的电机出现故障，无法正常运转。
该洗衣机随即被送到不良品区域进行暂时存放。
三、不良品维修作业流程样板1.不良品接收与登记不良品在被送到不良品区域后，需要由专门的人员进行接收和登记。
接收人员需要仔细检查不良品，确认故障情况，并进行相应的登记，包括产品型号、序列号、生产批次等信息。
2.不良品检修计划制定接收和登记后，需要由专门的技术人员进行不良品检修计划的制定。
检修计划应包括维修所需的时间、人力、材料等资源的预估，并制定详细的工作步骤和检修标准。
3.不良品检修按照检修计划，技术人员进行不良品的检修工作。
检修过程中，需要注意维修操作规范，确保不良品得到有效的修复。
针对上述案例中洗衣机电机故障的情况，技术人员可能需要进行电机的更换或维修。
4.不良品检验与质量验证检修完成后，不良品需要再次进行检验和质量验证。
检验人员需要确认不良品是否已经被完全修复，并按照产品的质量标准进行验证。
5.不良品记录与数据分析六、总结不良品维修作业流程对于企业提高产品质量具有重要的意义。
通过建立完善的不良品维修作业流程，企业可以及时有效地修复不良品，降低不良品率，提升客户满意度。
以上为一个不良品维修作业流程的样板，企业可以根据自身的情况进行调整和优化，以适应实际的业务需求。
不良品维修作业流程
编制：审核：批准: 日期：日期：日期:背胶式散热器拆卸示意图4.5.2.5过孔焊（插件类）元器件的维修4.5.2.5.1元件拆除过孔焊（插件类）元器件拆除有两种方法，如下：电烙铁和吸锡枪拆除：使用电烙铁配合吸锡枪（或者专用吸锡电烙铁）逐个将焊点的焊锡吸除，使元器件所有引壁彻底脱离，然后拆下元器件小锡炉拆除法：设置锡炉温度在维修区域的周围粘贴高温隔热胶带，或者类似材料以保护周围元器件在维修区域涂敷助焊剂、助焊膏将PCBA放置于小锡炉上当焊点融化时，用镊子取下元器件清锡和焊盘清洁使用电烙铁和吸锡带或者真空吸锡器清除多余的焊锡。
用棉签，清洁剂将焊盘清洗干净。
如果发现焊盘松动/浮起/脱落，报废处理；4.5.2.5.2插件和焊接电烙铁和焊锡丝焊接：插件，把元件插入PCB板，安装到位并注意极性用电烙铁和焊锡丝固定对角脚间隔或交叉式（先焊奇数引脚，再焊偶数引脚）逐点进行元器件焊接，只能点焊，不允许拖焊小锡炉焊接：在维修区域的周围粘贴高温隔热胶带，或者类似材料以保护周围元器件在单板维修区域的底面和上面都涂一层助焊剂，器件的引脚也可以涂一层助焊剂，把元件安装到PCBA 板恰当的位置4.5.2.6不良芯片主件（CPU/FLASH/TUNER/DDR）需标明不良现象（如标识原因3.3V对地/不开机等）物料员收集退料每天一次；其他的不良零件（电阻、电容、电感、接插件、小IC等）物料员收集放置在报废箱内每班次收集一次4.5.2.7维修员在维修过程中发现因制程操作不当引起不良或是批量性的零件不良需即时上报管理人员4.5.2.8维修人员对无法维修或查不出原因机型应立即移交管理人员处理4.5.2.9维修管理人员无法修复的不良品需反馈给工程、客户（RD）协助分析4.5.2.10产线每个工单的不良品在线及时修复，不良品必须在工单下线三天内修复结单4.6异常处理4.6.1维修管理人员或工程师对维修人员反馈制程不良品第一时间通知产线改正，对多次未改正发出生产异常通知单4.6.2维修管理人员或工程师对维修人员无法修复之不良品（如过孔不通）做初步判定，将不良现象详情描述移交物料员4.6.3物料员填写工单退料，同不良品一起经工程部产品工程师确认后送IQC判定入库4.7修复品处理4.7.1不良品修复后维修员需对维修工艺自检、清洗焊盘、多余的助焊膏（剂残留等，清洁助焊膏（剂）残留物时不能污染接插件（如按键、SD卡、HDMI等）4.7.2修复品需在PCB板右下边用油性笔做记号4.7.3维修员将确认修复品以整框或整架的方式存放在修复品4.7.4维修管理人员修复品进行工艺检查是否符合要求4.7.5维修员将不良原因、不良位号维修员记录到维修MES系统4.8修复品IPQC检验4.8.1不良品修复后，存放在修复品放置区，通知IPQC对维修品做外外观检验确认工艺，盖IPQC印章4.8.2IPQC确认维修工艺不合格时，通知维修管理人改善，知道工艺合格后，才可转入产线4.8.3修复品转产线后需重走流程重新投入5.记录不良现象、维修内容记录于维修MES系统6.相关文件NZ-WI-M-005维修品管理规范。
退运返修流程
退运返修流程在生产制造过程中，产品可能会出现各种各样的问题，需要进行退运返修。
退运返修流程是企业保证产品质量的重要环节，也是对客户负责的体现。
下面将详细介绍退运返修流程的相关内容。
首先，当产品出现质量问题需要进行退运返修时，客户需要及时与售后服务部门联系，向售后服务部门提供产品的相关信息，包括产品型号、生产日期、问题描述等。
售后服务部门将根据客户提供的信息，开具退货单，并安排物流部门进行产品的回运。
其次，物流部门收到退货单后，会安排专人前往客户处取回产品，并将产品送至质量检验部门进行检测。
质量检验部门将对产品进行全面检测，找出问题所在，并制定相应的返修方案。
接着，质量检验部门将返修方案报告上级领导审批，获得批准后，将返修方案通知生产部门。
生产部门按照返修方案进行产品的修理，保证产品质量符合标准要求。
最后，返修完成后，产品将再次进行质量检验，确保产品质量达到要求。
同时，售后服务部门将通知客户产品已经返修完成，并安排物流部门将产品送回客户处。
需要注意的是，在整个退运返修流程中，各部门之间需要密切合作，确保流程的顺利进行。
同时，客户也需要配合企业的工作，提供准确的产品信息，以便企业能够更快速地进行退运返修流程。
总的来说，退运返修流程是企业保证产品质量的重要环节，企业需要建立完善的退运返修流程，确保产品质量，提升客户满意度。
同时，客户也需要配合企业的工作，及时反馈产品质量问题，以便企业能够更快速地进行退运返修流程，保证产品质量，提升客户满意度。
通过上述流程，企业可以及时有效地处理产品质量问题，保证产品质量，提升客户满意度，增强企业的竞争力。
希望各部门能够密切合作，共同努力，确保退运返修流程的顺利进行，为客户提供更加优质的产品和服务。
维修不良品的作业规范
维修不良品的作业规范
规范产品不良的流程，确保其产品品质。
2.范围
适用于所有制程中产生的特性不良的不良品。
3.生产线不良品的流程
3.1记录其不良品发生站别、数量、以及不良现象。
3.2产线收集不良品送维修站维修。
3.3维修确认其不良品维修次数。
3.4维修确认其不良品不良内容。
3.4.1外观不良：生产修理员修理其不良品的外观并将其记录，然后反馈生产线。
3.4.2电性不良：借助仪器确认不良发生原因，维修员取下不良零件将其记录，并且更换其不良零件。
3.5维修后的不良品将在修补段第一站投入。
4.重点管制
4.1维修次数超过2次以上的不良品，送于工程技术分析。
4.2维修次数超过3次以上的不良品，做报废处理。
4.3维修员不能分析不良原因的不良品，送于工程技术分析。
4.4产线重点确认其电气性能，将其老化时间加倍。
5.修理品流程图
6.相关记录表
6.1维修日报表
6.2不良记录表。
SOP-MD-004制程不良品返修作业管理办法
三阶文件生效日期2011-06-08 编号SOP-MD-004 版本/次A/1制程不良品返修作业管理办法编制人王公恒审核人批准人日期2011/6/8 日期日期文件修改记录文件编号修改版本修改页数修改内容描述修改人审核人生效日期SOP-MD-004 A/1 部分增加增加CONN不良品的管控流程王公恒制程不良品返修作业管理办法版本/次A/11.0 目的为了更好的控制不良品的输出，加强对不良品返修作业的管理，特制定此办法。
2.0 权责：无3.0 范围适用于整个制造部4.0 名词定义无5.0 作业程序：5.1 不良品的标示方式说明5.1.1 制程各工序作业中所有不良品及返修站次的不良品要做好“隔离”、“区分”、“标识”、“点数”这四个作业重点。
5.1.1.1 返修品的容器及承载设备须有标识。
5.1.1.2 维修好或未维修的产品都须做好标识5.1.2 不良品标识方法5.1.2.1 组装段不良品分类放在有标示的不良品容器里或挂在不良品挂线架上。
5.1.2.2 成型不良品统一放在成型机右侧的不良品容器里。
5.1.2.3 半成品测试、成品测试工站发现不良品时挂红色标示牌标示，其中1号表示断路，2号表示短路，3号表示绝缘、高压，4号表示错位，5号表示导通过大，6号表示其它电测不良，并记录在《自主检验测试日报表》上，放在不良品容器里，工作台面上不得放不良品.5.1.2.4半成品外检、成品外检工站发现不良品时挂黄色标示牌标示，其中1号表示不饱模冲胶，2号表示开口，3号表示退PIN，4号表示脏污异色，5号表示破损刮伤，6号表示其它外观不良，并记录在《自主检验外观日报表》上，放在不良容器里，工作台面上不得放不良品。
5.1.2.5 CONN测试、外检工站发现不良品时将不良明细记录于《自主检验测试制程不良品返修作业管理办法版本/次A/1日报表》或《自主检验外观日报表》上，并将不良品放入统一标识的不良品容器中。
5.2 制程不良品之移交作业5.2.1 每2H移交一次不良品，由线长或指定人员移交至维修站，由维修人员点数并将不良项目及不良数填写在《制程不良品返修记录表》中，不良品维修完毕，由IPQC确认OK后移交前制程继续作业，并将维修OK数量、转出数量、待维修数量记录于《制程不良品返修记录表》中。
返工、作业流程图
1、加工车间接相关通知单与需返工、分选之货物（附不良样品）。
2、安排人员按通知单上的要求，参照不良样品进行返工、分选。
3、标识好待处理品，返工、分选的不良品、良品.4、分选后货物由品管部检验合格后送入下一工序（包装、热处理、除油、发外）加工车间加工车间加工车间品管部表单、记录联络单等返工、分选工时记录表标识牌流程卡审批: 制定:日期:产品加工作业流程图领料作业流程图流程图说明1、中央计划部开出领料单与生产单，领料单一式二联，首先计划员把红色领料单交物管部，后把白色领料单与生产单交给各生产车间。
2、仓管员收到红单后，查材料库存情况，如有异常及时知会计划员.3、各车间收到生产单与领料单后分到各调机员。
4、调机员领料，同时把生产单、领料单带到仓库进行领料。
5、仓管员收到调机员领料单与生产单之后，首先校对线径与名称，之后按数量发放材料给调机员，双方确认。
6、仓管员发料之后，记录到领料单与库存卡上，之后把领料单交统计员输入电脑，完成之后归档。
责任部门/人员表单、记录计划员生产单物管部领料单仓管员领料单车间主任生产单调机员领料单调机员生产单仓管员领料单仓管员领料单统计员领料单审批: 制定:日期:流程图批准工程/图纸变更作业流程工程部品管部流程图生产异常处理流程内容说明责任部门/人员文件、表单/记录品管部在IPQC、定点检验、OQC 品管部黄卡、流程卡、中发现产品异常，用黄卡标识，并在生产部品管部检验报告生产异常处理单“流程卡”或“检验报告”上记录清品管部生产异常处理单一楚。
IPQC、OQC主管览表把不良之产品隔离好，放置在不生产部不良品处理交接品管部记录表良品待处理区域. 生产部分选/返工日报IPQC、OQC人员开出“生产异常工程部表处理单”，交主管确认，属实，会工加工车间物料报废单程部。
生产统筹员品管部拟订纠正对策，交生产部相关生产部单位处理，并由发生部门分析原因，拟订改善措施。
表单与产品父接时，各车间记录在相应的记录表中。
炉后不良品处理作业流程
处理流程重 点 说 明文件编号：
文件版本：
炉后不良品处理作业指导书
页 次：第1页 共1页不良品的发现QC 贴上不良标签与好板区分放置送修理台修理从待ＱＣ台拿修理
ＯＫ的板ＱＡ抽检发现不良品及时贴上标签，继续将此片板检查完将每块板上的不良点全贴上不良标签纸，贴时要用手按紧，以防贴纸的脱落。
并在板上打上个人记号把不良板与好板区分放置在板架上，并写上部品标识票，
注明“待修理板”及送修数量
只许可炉后本岗位ＱＣ将不良品送修；不允许任何人将不良品拿走或是私自送修理台修理；如有特殊情况必须
经过品质拉长的同意，拉长必须追回被拿走的板
从修理板待ＱＣ台拿修理板时，ＱＣ人员首先必须检查以下几项：１.修理必须贴修理标识贴纸？（Ａ班）“ＲＡ”（Ｂ班）“ＲＢ”；２．修理不得将红色不
良箭头纸撕掉３．修理不得将部品标识票撕掉４．检
当以上四项完全符合才能将修理品返回ＱＣ岗位检查，ＱＣ检查合格后将红色不良标签纸撕下，并在修理员所
贴的修理标识贴纸旁边的板上用油性笔打＂ＰＸ＂Ｘ表示ＱＣ个人记号．再送至＂修理品待ＱＡ台＂待ＱＡ检
ＱＡ抽检修理板时，首先必须检查以下几项：１.是否贴有修理标识贴纸？（Ａ班）“ＲＡ”（Ｂ班）“Ｒ
Ｂ”；２．红色不良箭头纸必须撕掉３．修理标识贴纸旁边的板上必须有复检ＱＣ所打的记号＂ＰＸ＂．以回炉后复检。
不良品维修作业指导书范例
类 别标准版次A 文件编号页次1产品形态WIRE HARNESS 不良形态端子打包不良不良品维修作业指导书维修步骤3.自检确认 2.左手捏住不良端子，右手拿斜口钳对准端子芯线夹层边缘，将端子剪除。
然后用斜口钳将端子绝缘皮处4.品管确认 夹片反折去除。
最后用将所有色线平齐不良色线比剪整齐，目视其落差大小。
维 修 方 式 及 说 明设备工治具1.确认不良此维修方式适用于端子打包不良：打包高、打包低、端子变形、夹绝缘皮 1.斜口钳2.维修端子 1.取一PCS不良品，确认其不良现象。
5.投入生产3.自检确认后，交由品管确认好，良品投入生产铆端工站。
尺寸不符之不良品则作报废处理。
4.填写“不良维修日报表”。
图 示剪除端子去除夹片比剪色线注意事项 1.剪端子时，注意操作安全，勿伤及手指。
物料回收12.对落差较大须报废之半成品，勿用尖嘴钳或挑针拉电线，企图回收使用，造成 2.无其它物料报废不良隐患。
制作核准审核类 别标准版次A 文件编号页次23.自检确认4.品管确认5.投入生产不良形态端子打包不良不良品维修作业指导书维修步骤维 修 方 式 及 说 明设备工治具产品形态WIRE HARNESS 2.左手捏住端子，使芯线夹片朝上，右手拿美工刀将伸长芯线挑起切断。
3.切断后，用指甲将芯线剩余部份刮平，并目视外露尺寸须小于或等于1MM。
4.自检确认后，交由品管确认好重新投入生产插H.S工站。
1.确认不良此维修方式适用于端子打包不良：芯线伸入功能区 1.美工刀2.维修作业 1.取一PCS不良品，确认其不良现象。
5.填写“不良维修日报表”。
图 示 左手手势挑起长芯线刮平芯线注意事项 1.美工刀必须挑起后才切断芯线，勿直接切除，防止美工刀将端子切伤。
物料回收 1.无物料报废2.操作时须注意安全，勿伤及手指。
核审制类 别标准版次A 文件编号页次3WIRE HARNESS 平齐不良处剪齐，确认尺寸是否符合蓝图要求。
4.自检确认后，交由品管确认好重新投入生产去皮工站。
RMA返修流程
Flow(流程） Branch (责任人） 客户 Time （响应时间） 随时 Remark（备注）
提出返修需求
正 常
客户提出返修需求
申请RMA NO.
N
特 殊
客户
随时
客户申请RMA NO，填写《RMA NO申请单》
审核RMA NO.
Y
客服专员
1个工作日
客服专员审核RMA NO申请
列印单据、发货
客户
客户发货
在途货物跟踪
客服专员
客服专员跟踪已申请过RMA NO 的在途货物
N
到货外箱检查
Y
库房作业员
当天
库房作业员收到货后进行外箱检查
货物清点
库房作业员
1个工作日
库房作业员清点货物
Flow(流程）
Branch (责任人） 客服专员
Time （响应时间） 1个工作日
Remark（备注）
确认差异，预报价.
客服专员给客户预估报价
返修品入库.
不良品库作业 员 客服专员 帐务文员 不良品库作业 员
当天
库房作业员办理入库
录入客户帐. 录入库存帐
1个工作日
客服专员录客户帐
与客服专员处 理同日
当天
依《入库单》，录入《库存帐》;将客户发货清单粘附在 《入库单》后、整理存放单据;
库房作业员整理不良品
返还准备：1、对保内品
客服专员查看库存现状、结欠现状、BU已确认的《产品替换方案》等; A、 库存现状满足结欠返还的，通知良品库作业员准备出货; B、库存现状不能满足结欠返还的、存在替还方案 的，沟通客户选择替还; C、以到货日计即将超出5个工作日的，无库存、无(或客不同意)替还方案的通知 产品专员、客服处经理。将反馈的方案沟通客户2、对保外品 客服专员查看在库修复现状、结欠现状、维修 费额度、维修费结欠等 A、未付费或额度外的修复结欠，沟通客户付款; B、已付费的或额度内的修复品， 通知良品库作业员准备返还; C、无法修复品，在了解确定无法修复当天沟通客户原样返还;3、二次返修品， 依工程师检测报告回复客户检测结果、提醒注意事项;4、特殊情况通知相关业务、客服处经理等;政策问题通知产 品专员等;
不良品及重工品作业规范
4.0作业内容:
4.1不良品作业流程如下:
START
SMT/DIP QC发现不良品(于不良品处贴上红色箭头标签,集中放置于不良品篮)
不良品由SMT or DIP交维修人员处理
SMT/DIP QC针对维修品重新目检
No
OK(吊上”维修品OK”吊牌)
Yes NG
QA 100%全检
OK
移转至下一流程
END
5.0相关文件:
5.1 IPC-610CLevel 2外观检验标准
核准：
审核：
拟制：
*****有限公司
WI指引文件ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
文件编号：WI-P015
版号：1.0
页号：1/2
分发日期：
1.0目的：
为使生产部作业人员于SMT及DIP制程中，不良品及重工品作业，能有一定作业流程依循。
2.0范围:
2.1SMT及DIP制程。
2.2权责：生产,品保部。
3.0定义:
3.1不良品:指各站维修人员处理过的半成品,不包括QC在线实时排除的不良。
QA 100%全检
OK
移转至下一流程
END
*****有限公司
WI指引文件
文件编号：WI-P015
版号：1.0
页号：2/2
分发日期：
4.2重工品作业流程如下:
START
SMT/DIP QC重工品处理(依据重工说明作业)
SMT/DIP QC针对重工品重新目检
No
OK(吊上”重工品OK”吊牌)
Yes NG
不良品返修作业流程
工时(秒)版本发布日期/A物料编号用量Fig.1连接器短路用量卷把个 Fig.2连接器偏移把 2.6大排插维修时严禁加助焊膏，维修后用洗板水轻轻瓶付 静电袋、盒张Fig.4返工作业流程符号*Fig.3修理动作拟定:审核:核准:1.重要点:要求的管制点2.产品维修时，台面必须状态清晰，维修Ok品制程特性区分,状态清晰.3.维修时，制程参数请参照<<维修作业管理办4.同一位置连续三次出现不良，请立即通知工静电手(指)套 2.7维修后的OK品须做标识单独送QC全检，重不良标签注意事项1.作业人员注意产品的静电防护，须佩戴静电静电镊子2.5连接器维修时,先在其焊脚上加上一些助焊静电托盘加热时间不宜太长，防止器件脚爬锡、烫伤本无铅烙铁助焊膏，防止助焊膏影响其组装接触功能.2.3缺件之不良品，维修时先确认物料规格，后方可补件.工具、设备、辅料名称2.4焊接时CHIP元件时时间宜停留5S左右，大无铅锡丝适当延长时间.有无虚焊、连锡、元件有无反向等不良.1.3维修品单独分开包装出货，且在外包装上二：维修2.1首先确认所需维修品的不良位置，须维修2.2固定好维修品，先对不良元件维修加助焊扶正贴平，完成后迅速将产品脱离加热区域，标签分开放置,集中送维修.物料名称 1.2维修产品送检标签注明维修品字样，线上品做重点检查,检查有无锡渣、锡尖、锡球、制程参数要求工作内容<<维修作业管理办法>>一：目检1.1所有产品必须使用10倍显微镜全检,检出之适用范围 工序名称页码所有机型不良品返修作业流程1目检不良品 分类标示维修包装维修后FQC100OKOKNGNGOK10X 显微镜检查贴不良标签10X 显微镜检查10X 显微镜文件编号Smart-WI-117检出之不良品须加贴不良，线上目检以及FQC对维修锡球、元件有无烫伤、破损、.包装上注明维修返工品.须维修的不良项目.加助焊篙、锡，同时将元件区域，防止烫伤元件.规格，经IPQC再次确认，OK右，大元件，如IC、连接器些助焊膏，再其适当加热，烫伤本体不良.2.6大排插维修时严禁加助焊膏，维修后用洗板水轻轻擦洗检，重点检查大排插.戴静电环(手套).修Ok品、待维修品必须严格管理办法>>.通知工程人员.。
不良品维修作业流程
文件名称不良品维修作业流程生效日期
页码 5 / 6
背胶式散热器拆卸示意图
4.5.2.5过孔焊(插件类)元器件的维修
4.5.2.5.1元件拆除
过孔焊(插件类)元器件拆除有两种方法，如下：
电烙铁和吸锡枪拆除：
使用电烙铁配合吸锡枪（或者专用吸锡电烙铁）逐个将焊点的焊锡吸除，使元器件所有引壁彻底脱离，然后拆下元器件
小锡炉拆除法：
设置锡炉温度
在维修区域的周围粘贴高温隔热胶带，或者类似材料以保护周围元器件
在维修区域涂敷助焊剂、助焊膏
将PCBA放置于小锡炉上
当焊点融化时，用镊子取下元器件
清锡和焊盘清洁
使用电烙铁和吸锡带或者真空吸锡器清除多余的焊锡。
用棉签，清洁剂将焊盘清洗干净。
如果发现焊盘松动/浮起/脱落，报废处理；
4.5.2.5.2插件和焊接
电烙铁和焊锡丝焊接：
插件，把元件插入PCB板，安装到位并注意极性
用电烙铁和焊锡丝固定对角脚
间隔或交叉式（先焊奇数引脚，再焊偶数引脚）逐点进行元器件焊接，只能点焊，不允许拖焊
小锡炉焊接：
在维修区域的周围粘贴高温隔热胶带，或者类似材料以保护周围元器件
在单板维修区域的底面和上面都涂一层助焊剂，器件的引脚也可以涂一层助焊剂，把元件安装到PCBA板恰当的位置
把PCBA板放在锡炉的支架上
当过孔的焊锡回流时，把器件的引脚插进过孔内,然后移开PCBA板。
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2.产品维修时，台面必须状态清晰，维修Ok品、待维修 区分,状态清晰. 3.维修时，制程参数请参照<<维修作业管理办法>>. 4.同一位置连续三次出现不良，请立即通知工程人员.
核准:
工作内容
文件编号 Smart-WI-117
微镜全检,检出之不良品须加贴不良
修品字样，线上目检以及FQC对维修 、锡尖、锡球、元件有无烫伤、破损、 反向等不良.
态清晰，维修Ok品、待维修品必须严格
<维修作业管理办法>>. 良，请立即通知工程人员. :
适用范围 所有机型
工时 (秒)
/
制程参数要求 <<维修作业管理办法>>
工序名称 不良品返修作业流程
10X显微镜检查 目检不良品
物料编号 物料名称 用量
分类标示
贴不良标签
维修
ห้องสมุดไป่ตู้10X显微镜检查
OK 维修后
OK
作业指导书
版本 A
Fig.1连接器短路 NG
页码
发布日期
1
一：目检
工作内容
1.1所有产品必须使用10倍显微镜全检,检出之不良品须
工具、设备、辅料名称
无铅锡丝 静电镊子 静电托盘
用量 卷 把 个
FQC100 %检查
10X显微镜 OK
把
无铅烙铁 助焊膏
静电手(指)套 不良标签
瓶
付
静电 袋、盒
张
包装
2.4焊接时CHIP元件时时间宜停留5S左右，大元件，如
NG
适当延长时间.
2.5连接器维修时,先在其焊脚上加上一些助焊膏，再其
Fig.2连接器偏移 加热时间不宜太长，防止器件脚爬锡、烫伤本体不良.
2.6大排插 维修时严
禁加助焊
膏，维修 后用洗板
水轻轻擦 洗
，防止助焊膏影响其组装接触功能.
2.7维修后的OK品须做标识单独送QC全检，重点检查大 注意事项
1.作业人员注意产品的静电防护，须佩戴静电环(手套
制程特性 1.重要点:要求的管制点 拟定:
符号 *
Fig.4返 工作业流
审核:
Fig.3修理动作
，且在外包装上注明维修返工品.
良位置，须维修的不良项目. 元件维修加助焊篙、锡，同时将元件 品脱离加热区域，防止烫伤元件. 确认物料规格，经IPQC再次确认，OK
停留5S左右，大元件，如IC、连接器
脚上加上一些助焊膏，再其适当加热， 件脚爬锡、烫伤本体不良.
触功能.
独送QC全检，重点检查大排插. 注意事项 防护，须佩戴静电环(手套).
标签分开放置,集中送维修. 1.2维修产品送检标签注明维修品字样，线上目检以及 品做重点检查,检查有无锡渣、锡尖、锡球、元件有无 有无虚焊、连锡、元件有无反向等不良.
1.3维修品单独分开包装出货，且在外包装上注明维修 二：维修 2.1首先确认所需维修品的不良位置，须维修的不良项 2.2固定好维修品，先对不良元件维修加助焊篙、锡， 扶正贴平，完成后迅速将产品脱离加热区域，防止烫伤 2.3缺件之不良品，维修时先确认物料规格，经IPQC再 后方可补件.