锡膏厚度测试仪SPIDA操作指引

SPI7500锡膏测厚仪操作规程

REAL SPI7500锡膏测厚仪操作规程（ISO45001-2018/ISO9001-2015）一、目的：监测锡膏的厚度和变化趋势，提高SMT质量，降低返修成本，满足质量体系对过程参数监测记录的要求。

二、仪器型号：REAL SPI7500锡膏测厚仪。

三、操作步骤：3.1 外观和部件图（图一）3.2打开电脑→打开SPI7500锡膏测厚仪电源开关；3.3点击桌面“SPI3D”图标，在对话框中输入密码“goodspi”，进入SPI3D 界面；3.4 装板：3.4.1点击“移动到…”按钮，然后在下拉菜单中点击“出板”按钮；3.4.2松开轨道锁定旋钮（如图六），根据PCB的尺寸将轨道调整到合适的宽度，然后将PCB放入轨道，并将Y定位挡块打到阻挡PCB退出的位置；3.4.3点击“移动到…”下拉菜单中的“进板”按钮，将PCB送入待检测位置；3.5 编程；3.5.1 新建程序：点击“新建程序”按钮，然后在对话框中输入与PCB型号对应的程序名称，再点击“保存”按钮；3.5.2点击“编辑当前程序”按钮；3.5.3输入PCB尺寸等信息，并确认其它参数无误后点击“确认”按钮；3.5.4寻找MARK点：用鼠标左键点击导航图中PCB板MARK点的位置，用鼠标右键点击显示画面中左下角的图像，将蓝色十字光标移动到MARK点的中心位置；3.5.5编辑MARK点：点击“编辑标记1”按钮，然后选择适当的照明颜色、曝光率、阈值，观察显示画面中MARK点的识别效果达到最佳时，点击“应用/识别”按钮，然后点击“确定”按钮完成第一个MARK点的编辑，点击“编辑标记2”按钮，用同样的方法完成PCB对边（对角/同侧）另一个MARK点的编辑；3.5.6识别MARK点：2个MARK点编辑完成后，点击“识别标记”按钮进行MARK 点识别，当提示“自动识别失败”时，需重新修正MARK点识别参数或重新选取MARK点；3.5.7编辑扫描程序：点击“目标”按钮，在左下角的视图中框选需要测试的目标范围，然后点击“参照”按钮，选择4个参考点，原则上4个参考点应选择在靠近目标测试区域的较大的覆铜线路上，以减小测量误差，最后点击“自动寻焦”按钮并使用方向键指定聚焦的平面（原则上选择PCB的阻焊层作为聚焦平面）；3.5.8添加扫描：目标测试区域和参考点选取后，点击“添加扫描”按钮，将目标添加到程序扫描顺序中，然后输入命名和拼板号，然后点击“应用编辑”按钮，完成1个目标测试区域的编辑，用同样的方法继续添加需要测试的目标区域，原则上每块拼板最少需要选择4个对角加1个中心作为目标测试区域，（备注：此处的命名指的是PCB上的元器件名称（例如IC用U1、U2……表示），拼板号代表的是程序的步骤，用自然数字1、2、3、4、5……表示），完成所需目标的添加后，点击“完成编辑”按钮，结束程序的编辑。

锡膏测厚仪操作规程

锡膏测厚仪操作规程一、目的：测量SMT印刷工艺锡膏高度、体积；衡量印刷机工艺参数设置是否正确；提供印刷工序可信的SPC数据,证实印刷工艺的稳定性。

二、适用范围：SMT技术人员。

三、操作步骤：1、检查电脑与测量系统连接良好，电源连接正常。

2、开启电脑主机及测量系统。

3、当操作系统正常启动后，用鼠标双击桌面ASM图标，开启测试程序。

4、将待测PCB板放在工作台适当位置，找到要测试点，调节光源及镜头使图像清淅。

开启激光线并旋转调整机构，调整激光本和水平框線重叠达到适当焦距。

5、上下移动调整杆,当调整杆移到激光线反射光线中间处,可进行直接测量。

6、冻结影像[冻结影像]键,冻结影像,影像转换7、窗口设定/单点量测设定检测窗口或以以鼠标点出两点,两点定出位移量作成点量测纪录表8、检测参数设定T-High / T-Low / SMA /SMD9、显示与否Check Box [Display]10、Open/Close Image Check Box [Open]/[Close]11、厚度计算T-Low = 100~150, T-High=25512、面积计算T-Low = 100~150, T-High=180~22013、显示结果结果键/点量测纪录表/厚度分布结果14、打印结果打印/点量测纪录表/厚度分布结果/影像15、储存结果档案储存点量测结果/工作文件/影像文件四、关机结束 STRONG，关闭操作窗口，退出控制软件，关闭电脑主机。

五、注意事项非指定人员严禁操作此机器，不可随意去触动机器各部件。

六、保养事项1、使用完毕后要把鼠标、键盘摆放在规定的位置，台面上要保持整洁，不可有杂物。

2、每班须对机器的表面进行清洁，除去灰尘等其它异物。

7.使用表单设备履历卡设备保养点检记录表设备维修申请单仪器、设备报废申请单设备履历卡填表日期: 年月日编号：机仪器设备保养记录表设备维修申请单仪器、设备报废申请单第一联：行政部（白）第二联：财务（蓝）锡膏测厚仪。

锡膏厚度测试仪操作与保养作业指导书

发行日期2019.2.20 修订日期2019.2.20 版本 A.0 页次2/31.目的：规范操作仪器。

2. 范围：SMT锡膏厚度测试人员。

3. 权责：无4. 定义：无5. 作业内容5.1仪器外观及功能介绍(如图1)电源指示灯镭射调节钮调焦钮电源开关图象放大器灯光调节钮工作平台圖15.2操作步驟5.2.1首先打開电脑主机电源开关，然後再打開兩台显示器开关。

5.2.2打開仪器左後側电源开关,前方藍色LED燈亮。

5.2.3双击桌面上圖示,進入操作主画面。

5.2.4 將待測PCB平放於工作平臺上，通過显示器上显示的圖像移動PCB位置,將所需測量位置移至紅色鐳射线上。

5.2.5 調節燈光調節鈕，將显示画面調至清晰狀態。

5.2.6 調節調焦鈕，將紅色鐳射线基準點調至显示器上正中心的基準线上(如圖2)，然後點击操作画面中鍵將显示視窗中數值清零（如圖3）。

发行日期2019.2.20 修订日期2019.2.20 版本 A.0 页次3/3圖2 圖35.2.7然後再調節調焦鈕,將紅色鐳射线最頂點調至正中心的基準线上(如圖4)。

圖45.2.8 此時显示視窗中所显示的數值即為锡膏的厚度。

5.2.9 量測完毕,將PCB板從平臺上取出，並調節燈光調節鈕將燈光亮度調至最小。

5.2.10长时间不使用仪器的情況下需關閉仪器电源與电脑，並將插頭拔下。

5.3锡膏厚度测试仪日常保养规范:5.3.1保养所需工具：抹布、清潔水。

5.3.2保养方法：5.3.2.1 用干净的抹布將机台表面擦拭干净，個別髒的地方可以滴少許清潔水，然後用抹布擦拭干净。

5.3.2.2檢查机器运转是否正常。

5.3.2.3檢查电脑工作是否正常。

5.3.2.4檢查各螺絲是否有鬆動,螺杆是否有鬆動。

5.3.2.5日保养由每日白班IPQC按设备保养SOP內項目進行保养，並記錄於〔设备治工具日保养表〕,由QC組长進行最終確認。

6. 參考文件：无7. 使用表单：〔设备治工具日保养表〕8. 附件：无。

锡膏厚度测试仪操作指引-1

1.目的:为SMT锡膏厚度测试仪操作规范2.范围:适用于本厂SMT车间锡膏厚度测试仪 3.职责:SMT主管执行,SMT工程师,技术员，IPQC负责操作培训.4.内容: 4-1.开机4-1.1检查机器内部是否有异物，接通电源按下机身后电源按键，仪器开机系统进入Window桌面。

4-1.2双击桌面上的图标，显示程序界面。

双击打开桌面BESTEMP-D200应用程序.4-2.生产4-2.1按以下步骤开始测试取产线印刷良品第1.2.3.4块PCB或每次开拉前需测2拼板（前刮刀和后刮刀各取1拼板）依次放入锡膏测厚仪中进行测试4-2.2 调整适宜待测锡膏板的轨道后从测试程序中点击图标打开像机再次点击开始测试。

4-2.3调整相机像距和红外线标线尺的距离，根据锡膏印刷面积选择要测试的区域，点击开始测试数据。

4-2.4以上步骤完成后,就可点击此处查看测试结果。

然后依据<锡膏厚度测试仪测试规范》来判定检验之结果是符合印刷工艺要求。

4.3关机4-3.1回到测试软件主画面后。

4-3.2从“程序面”中点击“退出”让机器退出系统.4-3.3当机器提示:“Window正在关机”后即可关闭机器电源.5.安全操作注意事项:5.1不可二人或二人以上人员同时操作设备仪器.5.2机器运行过程中,不可将身体任何部位或其它任何物体伸入机器内。

5.3机器生产过程中,不可突然关闭电源,气源.5.4非SMT技术，检验人员不可随意更改生产程序或机器参数.5.5测试完毕应将测试良品标识放回产线。

AT-WI-02-03A/01/1版次页码文件编号质量体系作业指导东莞市安泰电子科技有限公司锡膏厚度测试仪操作指引制作:（签名/日期）审核:（签名/日期）批准:（签名/日期）。

锡膏厚度仪作业指导书

一、目的：监测锡膏的厚度和变化趋势，提高SMT质量，降低返修成本，满足TS质量体系对过程参数监测记录的要求。

二、仪器型号：REAL SPI7500锡膏测厚仪。

三、操作步骤：3.1 外观和部件图（图一）3.2打开电脑→打开SPI7500锡膏测厚仪电源开关；3.3点击桌面“SPI3D”图标（如图二），在对话框中输入密码“goodspi”（如图三），进入SPI3D界面；3.4 装板：图三图二3.4.2松开轨道锁定旋钮（如图六），根据PCB 的尺寸将轨道调整到合适的宽度，然后将PCB放入轨道，并将Y 定位挡块打到阻挡PCB 退出的位置（如图七）；3.4.3点击“移动到…”下拉菜单中的“进板”按钮，将PCB 送入待检测位置（如图八）；3.5 编程；3.5.1 新建程序：点击“新建程序”按钮（如图十），然后在对话框中输入与PCB 型号对应的程序名称（如图十一），再点击“保存”按钮；图四图五图六图七图八图九X 轴Y 轴注意：每次放入PCB 的方向必须与（图九）所示的丝印文字方向保持一致，以便实物扫描的区域与自动测试程序的目标扫描区域保持一致。

3.5.2点击“编辑当前程序”按钮（如图十二）；3.5.3输入PCB 尺寸等信息（如图十三），并确认其它参数无误后点击“确认”按钮（如十四、十五）；图十图十一图十二图十三用直尺测量PCB 板X 轴和Y 轴的尺寸（如图七标示的X 、Y 周方向，单位：mm ）3.5.4寻找MARK 点：用鼠标左键点击导航图中PCB 板MARK 点的位置（如图十六），用鼠标右键点击显示画面中左下角的图像，将蓝色十字光标移动到MARK 点的中心位置（如图十七）；3.5.5编辑MARK 点：点击“编辑标记1”按钮（如图十八），然后选择适当的照明颜色、曝光率、阈值（如图十九、二十），观察显示画面中MARK 点的识别效果达到最佳时（如图二十一），点击“应用/识别”按钮（如图二十），然后点击“确定”按钮完成第一个MARK 点的编辑，点击“编辑标记2”按钮，用同样的方法完成PCB 对边（对角/同侧）另一个MARK 点的编辑；图十四图十五图十六图十七3.5.6识别MARK 点：2个MARK 点编辑完成后，点击“识别标记”按钮进行MARK 点识别（如图二十二），当提示“自动识别失败”时，需重新修正MARK 点识别参数或重新选取MARK 点； 3.5.7编辑扫描程序：点击“目标”按钮，在左下角的视图中框选需要测试的目标范围，然后点击“参照”按钮，选择4个参考点（如图二十三、二十四），原则上4个参考点应选择在靠近目标测试区域的较大的覆铜线路上，以减小测量误差，最后点击“自动寻焦”按钮（如图二十五）并使用方向键指定聚焦的平面（原则上选择PCB 的阻焊层作为聚焦平面）；3.5.8添加扫描：目标测试区域和参考点选取后，点击“添加扫描”按钮，将目标添加到程序扫描顺序中，然后输入命名和拼板号，然后点击“应用编辑”按钮（如图二十六），完成1个目标测试区域的编辑，用同样的方法继续添加需要测试的目标区域，原则上每块拼板最少需要选择4个对角加1个中心作为目标测试区域，（备注：此处的命名指的是PCB 上的元器件名称（例如IC 用U1、U2……表示），拼板号代表的是程序的步骤，用自然数字1、2、3、4、5……表示），完成所需目标的添加后，点击“完成编辑”按钮，结束程序的编辑。

锡膏测厚仪操作规程

锡膏测厚仪操作规程一、目的：测量SMT印刷工艺锡膏高度、体积；衡量印刷机工艺参数设置是否正确；提供印刷工序可信的SPC数据,证实印刷工艺的稳定性。

二、适用范围：SMT技术人员。

三、操作步骤：1、检查电脑与测量系统连接良好，电源连接正常。

2、开启电脑主机及测量系统。

3、当操作系统正常启动后，用鼠标双击桌面ASM图标，开启测试程序。

4、将待测PCB板放在工作台适当位置，找到要测试点，调节光源及镜头使图像清淅。

开启激光线并旋转调整机构，调整激光本和水平框線重叠达到适当焦距。

5、上下移动调整杆,当调整杆移到激光线反射光线中间处,可进行直接测量。

6、冻结影像[冻结影像]键,冻结影像,影像转换7、窗口设定/单点量测设定检测窗口或以以鼠标点出两点,两点定出位移量作成点量测纪录表8、检测参数设定T-High / T-Low / SMA /SMD9、显示与否Check Box [Display]10、Open/Close Image Check Box [Open]/[Close]11、厚度计算T-Low = 100~150, T-High=25512、面积计算T-Low = 100~150, T-High=180~22013、显示结果结果键/点量测纪录表/厚度分布结果14、打印结果打印/点量测纪录表/厚度分布结果/影像15、储存结果档案储存点量测结果/工作文件/影像文件四、关机结束 STRONG，关闭操作窗口，退出控制软件，关闭电脑主机。

五、注意事项非指定人员严禁操作此机器，不可随意去触动机器各部件。

六、保养事项1、使用完毕后要把鼠标、键盘摆放在规定的位置，台面上要保持整洁，不可有杂物。

2、每班须对机器的表面进行清洁，除去灰尘等其它异物。

7.使用表单设备履历卡设备保养点检记录表设备维修申请单仪器、设备报废申请单设备履历卡填表日期: 年月日编号：机仪器设备保养记录表设备维修申请单仪器、设备报废申请单第一联：行政部（白）第二联：财务（蓝）锡膏测厚仪。

025(SPI操作)

所有掉到地上的成品、文号：半成品或原材料必须页号：在红色容器中报废！版本：C1 操作前后自我检查：盖不制作不合格品；不流送不合格品。

章1.遵守操作说明书S1 整理:准备必要物品2 S2 整顿:定位摆放 S3 清扫:清理现场 S4 清洁:维持整洁 S5 素养:养成习惯顺序5．生产完毕需要关机,点击右上角,关闭退出程序出现检测画面,点击测试图标核对好方向,有异常告知工程师处理选择程序装载,然后选定要测试的机型名称,点击确定确认清楚所生产的机型名称2.生产时依据产品工艺卡,确认产品名称3．操作时出现异常,立即告知工程师进行处理4．交班时清洁设备及其周边,作好＂５S工作不能选用其它程序需要高权限知会工程师权限管理中选择操作员,进入程序点击左上角文件,单击一下点击图标,进入选择进入桌面后选择SPI运用程序需要生产时,开启SPI电源,把开关打到ON位置电源开启后,机器进入自动复位动作复位时不按其它键轻拧此开关审核批准温庆明all model1.正常生产时导轨的宽度,要比前面的接驳台宽少许流程号：无设备名称：锡膏厚度测试仪设备型号：ALD-ST3-4505672016.05.18作业指导书(设备)适用机型各信号灯含义：绿灯:亮表示设备正常运行红灯:亮表示机器故障停机(屏幕显示出错信息)1234操作内容备注图片说明注意事项等待结果.穿戴防静电鞋、防护手套立即通知管理员签名批准序号辅助工具数量暂停作业A0工序名称锡膏厚度测试仪操作安全 / 防静电5 S 异常情况处理流程标记更改项执行日期签名日期JLA-004-025-2016拟制许赞雄2016.05.181-19 点击测试图标8 点击确定 7 选择对应程序5 点击文件 4 选择操作员 3 打开SPI 程序2 机器复位 1 打开电源4 51 2 3 6 选程序装载。

锡膏厚度测试仪操作指引

1.目的:检验SMT生产线锡膏印刷质量，确保产品的品质.2.范围:适用于本厂SMT所有产品的锡膏厚度检测。

3.检验标准规范：3.13.2锡膏测试仪机器操作方法参照工程部的《锡膏厚度测试仪AT-WI-02-03》。

3.3A ：钢网厚度为0.10mm ，标准工艺下限=0.075mm ，上限=0.13mm ，中间值=0.10mm 。

B ：钢网厚度为0.12mm ，标准工艺下限=0.095mm ，上限=0.15mm ，中间值=0.12mm 。

3.43.53.63.74.14.24.34.4请做好防静电措施（戴好静电手环和静电手套）基准点的选择原则：三个基准点尽量呈三角形，选择同类型区域（全是铜箔或全是基板绿油上）测试点的选择原则：测试点需分布在PCB的不同方位，且优先选择IC等间距小的关键元器件，以保证锡膏印刷出来的均匀性，如某个区域没有印刷锡膏，则在其他区域增加一个测试点。

制作:（签名/日期）审核:（签名/日期）批准:（签名/日期）锡膏厚度测试仪测试标准规范AT-WI-02-04A/01/1版次页码4、注意事项：质量体系作业指导IPQC对自己负责的产线的印锡产品进行测量并记录测量数据，新产品测量频率为连续测量25组数据供做CPK分析，其它已量产的产品在有时生产时，每天测量一次并记录，每片PCB板上选取四个测量点进行测量。

锡膏厚度在测量完后记录的值为面积平均高度，针对钢网厚度不同，上下限控制线标准有所改变，具体如下：按锡膏测试仪操作规范步骤进行操作，每测完一个PAD ，仪器自动生成一个报告。

检查界面报告不良项中数据（包括偏位、少锡、多锡、连锡等），如有出现不良，依据图标显示位置采用3D 电子显微镜观察确认。

每次抽测完毕后，必须将测试自动生成的数据，手动输入到电脑的《X-R 控制图》图表中，方便生产查询《X-R 控制图》图表自动生成的CPK 值，以便制程控制。

东莞市安泰电子科技有限公司锡膏厚度标准的上下限为：钢网厚度+0.03mm/-0.025mm；如：钢网厚度为0.12mm，那么锡膏的厚度标准为：0.095mm～0.15mm。

3D锡膏测厚仪操作简易指引

VCAM(伟凯美) 3D锡膏测厚仪操作指引一、软件的安装：一共三步：１、密码狗驱动２、相机的驱动３、测试主程序二、校正：把镜头的放大倍数调到2、３、４、５，软件上的校正系数要调到与之一一对应（放大系数１不用校正，只做扫描缩略图用）。

１、平面校正：把网格调到最清楚，点菜单“系统／平面校正”，要求能正确找到网格的线条（少显示可以，如果显示乱七八糟的线那是对焦不清楚），然后校正为0.5mm２、厚度校正：把校正块调到最清楚，低的那个平面移到最左边，基准面上的红色激光线与十字架线调到重合，点“添加ＦＯＶ”，扫描后在右边程序里选择刚添加的这一行，点“测量”，在基准面上画三个框，在测量面上画一个框，厚度值就出来了，如果不是0.2mm,点菜单“系统／厚度校正”，输入0.2确认，校正完成。

三、做缩略图：把镜头放大倍数调到一档，指定板的左下角和右上角，然后点“摄取”。

自动扫描生成ＰＣＢ缩略图。

四、做MARK点：移到Mark点正中，打开激光，把低平面的激光线调到与十字架重合，或再点一下“对焦”，在软件的右上角基准点Ａ选择“设定”，在窗口里画一个小框，框住Mark点的白色部分既可。

第二个点做法相同。

五、添加测试点：１、移到要测的点，窗口激光线的最左边要为基准面，不能是其它高低不平的位置。

２、添加ＦＯＶ，自动扫描，选择这一行，点测量，在基准面上画三个框，在锡膏上画一个框，厚度就测出来了，然后点“记录”（符号是一个勾），可对这个点重命名、设置厚度上下规格线等参数。

３、再添加更多的点，重复上述步骤既可。

六、正常测试：调出要测试的程序，把板放到最里面的位置（用定位压块压住，防PCB变形），按机器上的“开始”键，全自动测试，自动记录每次测的数据。

测完把板拿出，再换一片板测试。

注意事项：１、如果右下角显示未连接，可能是ＣＯＭ口设置不对，COM1被别的设备占用了。

解决方法：在设备管理器里面删除当前的COM1,或者改设置，改成查看到的另一个数字。

锡膏测厚作业规范

锡膏厚度测试作业规范1.开启电源，打开测试软件“GAM70” 2.取出原厂校规
３.将原厂校规置于荧幕中心 4.调整黄色框架框住校规突出物件，
5切换至左下角功能页至“校正”页6点击“校正”字体，进入校正状态
7.输入标准的厚度值及程式名，密码8.点击“测量”，使厚度与标准值一致
9.若不一致则重新“打光”再测量（校正周期为一天一次）
10.校正OK后，将要测试的PCB之元件移至荧幕中心。

并按“打光”键
11.调整镜头焦距，使荧幕清楚。

且红色光束对准蓝色中心线
12.移动待测板，将要量测锡膏移至红色光束，使红色光束呈现弯曲光束。

移动红色间距框至非锡膏之上部
分投射红色光束，再将黄色框架框住欲测锡膏部分之光束
13.按“测量”键或按“Enter”键（将测量数据存档）。

焊锡膏测厚仪指导书

锡膏测厚仪作业指导书作业区域：SMT生产线文件负责人： P QA文件发放部门：文控中心产品SMT工程工程产线产线维修仓库行政部备品库拟制：审核：会签：（生产）（质量）批准：索引:参考目录第一部分使用仪器与设备第二部分消耗品第三部分防静电要求第四部分安全要求第五部分清洁要求第六部分操作指导第七部分工艺控制或品质基准第八部分使用表单及附件第九部分文件历史记录1.0使用仪器及设备无2.0 消耗品无3.0 防静电要求参见《SMT ESD 作业指导书》4.0 清洁要求5.1 清洁工作台及工作周围区域。

5.2 清洁并摆好工作台，收好所有工具。

5.3 清扫或吸净周围的环境。

5.4任何时间都要保持工作环境整洁。

5.0 操作指导6.1系统开启a.确定量测系统I/O端口与计算机主机I/O端口正确连接.b.确定量测系统同轴电缆与计算机影像输入端口正确连接.c.开启量测系统电源.d.开启计算机并执行ASM程序.6.2 ASM程序操作直接测量读取厚度数据a双击ASM图标开启程序.b选中雷射、光源复选框并调整雷射与兰色水平线重叠.c. 将PCB正确放置, 并调至适当焦距，上下移动调整杆将蓝色水平线移至雷射光源处，此时量测值会自动显示即可读取结果数据，或输入允许接受上、下限值，按下“加入记录”钮，即可自动判定OK/NG结果。

2. 6.3测量完毕关闭系统a.关闭镭射.b.关闭ASM程序.c.关闭量测系统电源.7.0 工艺控制或品质基准7.1 测试时，不要触及PCB板上的焊锡和镀金面，做到轻拿轻放。

8.0 使用表单及附件焊锡高度检查工艺控制9.0 文件历史记录版本号更改描述制作时间V1.0 原始文件。

锡膏测厚仪作业指导书

3
基板定位及焦点距调整
1.点选[目标]找到被测锡膏位置后便可关闭目标镭射，此时目标点镭射应在目标的中心位置。
点选[镭射]后旋转调整机构调整线镭射与蓝色水平标线重叠，此时表示调至适当焦距。
4
厚度计算
1.除了线镭射[镭射]外关闭其它光源。
2.按下[冻结影像]进行影像冻结。
3.点选[纪录]页之中[A.THK]项目，并按要求填写或修改标准.上限.下限.USER.POINT或其中部分值。
1.按下[纪录]页之中[加入纪录]按钮，至此单点的厚度计算测量完毕。
2.当按以上过程完成测量的点数与要求的取样数一致时，按下[结果]菜单之[单点量测纪录表]项之[加到SPC]和[全部清除]按钮，注意取样数点选的正确性。
3.若是第一次测量，则[结果]菜单之[统计结果]之[规格表]按钮中各项要填入相应的规定值。
3.在[窗口设定]模式下以鼠标拖曳的方式点选出被测物，待形成黄色窗口后，按下[厚度]页之[厚度]按钮即自动进行厚度量测计算，注意黄色窗口中被测物前后左右需留些适当均等距离，且要求超过蓝色水平标线。
4.若是第一次测量，则注意影像处理参数的正确设定，同时在测量过程中也不要更改其参数值。
5
作SPC统计结果档案
6
离开量测系统程序
1.按下[档案]菜单之[储存统计结果档]项保存SPC统计结果档案，并输入正确的文件名
2.按下[离开]菜单离开。
7.参考文件
修订记录
NO
版本
修订内容
日期
修改
做成
确认
承认
无
8.记录
《锡膏测厚仪点检表》
日期日期Biblioteka 日期测试指导书生效日期：
文件名
锡膏测厚仪作业指导书

SPI-KY8030锡膏检测机操作指导书

版本：页号:1 o f10版本制/修订内容摘要制/修订日期制/修订人V1.0 首版发行）NO. 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13版本：页号:2 o f10分发单位总经理制造一课制造二课工程课品管部生管部行政人事部进出口部业务部财务部研发部采购部仓储部分发份数发行日期. 核准审核拟案拟案部门一使用范围适用于SMT车间的SPI-KY8030锡检机二职责生产部操作员负责设备的开、关机生产基本操作，工程人员负责进行印锡品质设备维护异常处理（SPI保养）、程序制作（SPI程序制作）。

三 SPI设备开机生产基本操作3.1 .开机前先检查电源<220V AC >,气压<0.5mpa左右>管是否接通.版本：页号:3 o f103.2.依次开启主电源开关,打到ON处。

3.3开启机器前面的主电源开关打到ON处。

开启control power将钥匙打到“I”处3.4．以上工作准备好并电脑主机进入系统后，在桌面上点击软件，若软件无报错，点击测试软件进行测试，为系统状态检测软件，当报错时，需通知AOI技术人员进行处理。

3.5. 双击后按进入测试画面版本：页号:4 o f103.6．点击然后选择所需要测量的程式点击打开即可打开。

（注：选择生产应用程序时，作业员需按照程序命名规范：PCB板编号_钢网编号，进行选择当前生产程序。

如：CD1E153BM VER.A RF SC259W1202022-TOPCD1E153BM VER.A RF SC259W1202022-TOP&BOT则是双面板程序版本：页号:5 o f103.7. 点击打开后弹出以下对话框，“轨道宽度调整”打“√”则机器自动调整轨道宽度，不打“√”则保持当前的轨道宽度；然后点击OK。

版本：页号:6 o f103.8. .点击开始测量.3.9. 异常发生时的处理当设备在AUTO模式下运行时，设备发现印刷不良，发出报警，并显示以下画面：版本：页号:7 o f10版本：页号:8 o f10■下图会显示不良位置2D及3D图片，屏幕左侧会显示具体位置，目检是否OK，操作员参照《锡膏印刷检验规范》进行作业，确认OK后单击画面左上角GOOD，如NG则单击“NG”，单击“NG”后点待板流出后，取出并放置在不良品区，待清洗。

锡膏厚度测试仪操作说明

之中间处,此时萤幕显示在最清晰之状态; 中间处,此时萤幕显示在最清晰之状态; 7.滑动鼠标左键点至量测点之左角,右键点量测点之右下角来框
范围; 围; 8.滑动鼠标点击2键,并按"View"键,每名称锡膏测厚仪
用量 1台
制程特性
符号
9.单击"view"键,选取所需查看的Line别,检查"Process Control-vari 的
待Z-CHECK600软体开启,一个窗口将出现; 调整待测试物位置,使量测点中心置于十字线中心点; 调整移动光束,使十字线位于折射光线最高与最低点
,此时萤幕显示在最清晰之状态; 晰之状态; 之左角,右键点量测点之右下角来框选欲测量的锡膏
范围; w"键,每次对首件5片进行测量并记录,且每片选取取
四
的Line别,检查"Process Control-variables:xbar-R"图中的
2.打开Z-CHECK600电源控制箱,并将"背景光源控制旋钮"与"测量从左往右调整;
用量
3.将印刷OK 的PCB板放置在X/Y平台上;
4.双击Z-CHECK600图示,等待Z-CHECK600软体开启,一个窗口
5.利用X/Y平台之各调整钮,调整待测试物位置,使量测点中心置 6.利用主结构之焦距微调钮,调整移动光束,使十字线位于折射光
测试数值个数是否相符. 10.按以上步骤全部作业后,单击"Cancel"键,然后再单击右上角关
到windows桌面. windows桌面. 11.将电源控制箱上的"背景光溜须拍马控制按钮"与"测量光源控
左调整然后关闭电源控制箱. 调整然后关闭电源控制箱.

40 S8M锡膏测厚仪操作指导书

華容電子(昆山)有限公司
標準編號:
C-06-040-X31200
期發行編號
版次頁數日 2 2
2008.02.19
*********************** * * S8M 錫膏測厚儀操作指導書 * * ***********************
標準承認
校對
製表
華容電子(昆山)有限公司
7 .附件 :
錫膏測厚儀點檢保養表適用測厚儀操作頁次標準承認校對 2/2 版次製表 2 PE046*1 標準編號製表日期 C-06-040-X31200 2008.02.19
பைடு நூலகம்
[文件修訂記錄表 ] 文件名稱: S8M 錫膏測厚儀操作指導書文件編號: C-06-040-X31200 頁 (發行) 版標準 E C N 編號 (數) 製表校對更內容次變更日期本變承認連絡書編號 1 首次發行
2
2007/08/06
孫智
2
修改錫厚測量取值范圍
2
2008.02.19
武警
華容電子 (昆山 )有限公司
文件名稱 S8M 錫膏測厚儀操作指導書
1. 目的: 規范 S8M 錫膏測厚儀的操作使用. 2. 適用范圍: S8M 錫膏厚度測量機操作. 3. 權責: 3-1. 機器使用管理：生技 3-2. 機器保養維護: 生技. 4. 名詞解釋:無 5. 相關文件:無 6. 內容: 6-1 : 錫膏厚度測量: a. 從產線取需要量測之印刷好錫膏的 PCB. b. 開機,將 PCB 放在測試平台(工作台)上. c. 打開儀器電源,開啟照明燈電源 d. 雙擊電腦桌面:Grid Meter S8M 應用程式 e. 打開后可以選擇在原來的程式里添加,就選擇打開文件夾,如果要建立新機種就點擊:NEW 即可 f. 將所需測量的位置移動到圖象的中央,根據 PCB 的光亮度選擇適當的照明值 g. 點擊 strat measurement 拍取所要測量點的圖片信息 h. 選擇點擊 reference-plane 參考基准面 i. 點擊 set 分別選定好三角定位,其定位點一定要設定在 PCB 的銅適用測厚儀操作頁次版次標準編號 C-06-040-X31200 1/2 2 鉑上,作為基准面的參考點標準承認校對製表製表日期 2008.02.19

锡膏厚度测试仪使用方法

后：进行测量。点击“常用工具栏”中的 [测量]按钮，即可完成一次厚度测量任务。同时，测量结果显示在目标图像、锡膏截面轮廓图和“测量模式和数据显示栏”的“厚度测量”属性页中。
激光锡膏测厚仪用户手册工作原理
激光锡膏测厚仪用户手册简单使用方法
如左图： 1.测试仪打开后把激光灯打开，并调整激光束的位置在显示器光标十字架的中心位置。 2.取底部基准点框，分别取需要测试位置锡膏的上下两侧，要求取点的激光平面平整，高度一致。 3.取锡膏基准点框，在所需测试位置锡膏正面中间位置取点，要求取点的激光平整无波动。注：由于测量框的选择直接影响厚度值的计算，因此应该尽量选择最能代表锡膏厚度分布情况的区域，避免选择锡膏边缘、锡膏厚度突变点等。一般两个基准框选择在测量框的两侧，但如果基准面上的激光线只在锡膏的单侧出现，则可以把两个基准框放在测量框的同一侧，且两个基准框可以重合、部分重合或者不重合。测试框调整方法：调整的方法是：在选框范围内按住鼠标左键拖动选框，调整选框位置；拖动选框上的小方块，调整选框大小。

厚度测试仪操作指引

当产品外形出现过大或无法固定时，将产品剖开测试。
7.附件(无)
2/2
用纯净水将电解池清洁干净。
选择合适的垫圈，将安置好（分为：A、B型）。
安装好合适的垫圈后，松开螺母（图32），把电解池放到样品上，柠紧螺母（图32），松开压力装置（图36）的螺母，把压力装置向上提到不能移动为止。再拧紧压力装置螺母，松开螺母（图31）此时弹簧有一个持续的压力在样品上，这就保证了垫圈总是对应被测样品上的同一个测量区域。
厚度测试仪操ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ指引
制定
审核
文件编号
制定日期
2008-9-16
文件受控印章：
版次
C/0
1.目的
确定厚度测试仪的操作方法和维护保养要求，防止任何误用引致机器故障或误差。
2.范围
适用于富迪邦公司厚度测试仪的操作及保护。
3.职责
操作人员负责厚度测试仪的操作及日常保养。
4.操作要求
将电源打开，预热30min，接着检查机器是否正常。
5.维护与保养
每七天内对仪器全面清洗一遍。
每做完一次试验，用纯净水清洗干净电解池，用软毛巾清洁胶管。
每天对仪器进行清洁、保持洁净。
1/2
厚度测试仪操作指引
制定
审核
文件编号
制定日期
2008-9-16
文件受控印章:
版次
C/0
6.注意事项
注意开关是否灵敏。
仪器零件是否有破损、松动等。
测试头与产品接触部分不可漏水。
用吸管把电解液移到电解池内指定高度为止。
按下SET键，选择相应的测量项目。
选择完毕后，按下START键，开始测量。
最外层镀层厚度测量和单层镀层厚度测量方法一样，在最外层镀层厚度测量完成后，用吸管把使用过的电解液吸出，再用吸管把纯净水注入电解池再吸出，总共两次。重新选择镀层金属，重新注入新的电解液，方法同单镀层厚度测量一样。