提升锡膏印刷厚度的稳定性(CPK)

工作改善
介于以上标准：此次改善目标CPK值应≥ 1.33 。
1.6 1.2 现状 0.8 0.4 0 1
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei 8
目标
C 级
A 级
六、可行性分析
工作改善
1.将目标定为A级可以满足客户审核的要求。 2.运用CPK计算公式： CPK=Min[(USL-Mu)/3S,(Mu-LSL)/3S] 锡膏厚度在0.125~0.160之间时CPK值能大于1.33 现有0.13厚度的钢网可以满足此控制范围要求。 3. 全自动印刷机都为新购设备，运行稳定。
<拟制人 >Su Wei
19
九、对策实施
实施要因（三）印刷机参数设置不当
工作改善
印刷机参数没有SOP指引，设置都凭借个人经验，导致过程 不稳定。 已制作有SOP，规范了印刷机对关键参数的设置，确保过程 的稳定。
改善前 改善后
印刷 参数 设置
有标准
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei
改善后
小顶针
大顶针
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei
8-00PST3，分析5月7号~25号数据。
CPK=1.44 >1.33
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei 23
十、效果确认
工作改善
产品型号：DMT3003D02-SB，分析5月19号~24号数据。
九、对策实施
实施要因（二）测试程序制作不当
工作改善
对锡膏厚度测试员进行培训，正确制作程序的方法。
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei
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九、对策实施
实施要因（二）测试程序制作不当
工作改善
基准点的定义
NG
定义基准点时激光 对焦不正确，造成 基准点模糊，影响 精度。
OK
定义基准点时激 光对焦正确，基 准点清晰。
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei
5
五、现状调查
工作改善
根据锡膏测厚仪自带SPC所收集数据计算出ＣＰＫ值：
产品型号：MC3620T52-MB 使用钢网厚度：0.13mm
厚度值波动 0.117~0.214 CPK= 0.8974
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei
工作改善
改善前 印刷效果
前刮刀
后刮刀
压力不足，表面残 留锡膏较多。
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei 15
九、对策实施
实施要因（一）前后刮刀压力不一致
工作改善
改善后 印刷效果
前刮刀
后刮刀
前后效果一致OK
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei 16
MARK不标准
规格上下限 设置错误 CPK计算方法 错误
测试程序的制 作不当
温度太低
车间温度
印刷机参数 设置不当 顶针布置不 均衡
湿度高
PCB 不规则
车间湿度
料
PCB变形
法
环
<拟制人 >Su Wei
湿度低
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
10
七、原因分析及要因确认
首先使用厚度标准模块对测试设备自身稳定性进行验证
CPK=1.70 >1.33
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei 24
十一、成果总结
工作改善
( 1 )改善结果显示CPK值大于1.33，证明了锡膏印刷厚度处 于比较稳定状态。 ( 2 )5.18日Fiat审核时提出我们的ＣＰＫ值偏低，当时有个别 型号CPK处于１．１４５，要求我们去提升，通过此次QCC 活动我们将ＣＰＫ值提升到１．３３以上，６月份的复审可 以让客户看一下我们的改善结果，提升客户满意度。 ( 3 )通过改善稳定了锡膏厚度从印刷到测试的整个过程，减少 工程师在转型后的调教及分析时间（每次至少20分钟）。 4月份3线和4线转型次数：20+41=61次 节省人工费用：61次*20分钟/60分钟/H*40元/H*12个月=9760RMB
<拟制人 >Su Wei
4
四、活动计划
计划 实际
1117 1118
工作改善
计划小组活动
1119 1120
实际小组活动
1121 1122
week Item
小组成立 ----确定小组成员 主题确定 ----选定改善课题 现状分析 ----寻找浪费源 目标设定 ----确定改善的目标 要因分析 ----制定改善的方案 改善行动 ----实施改善方案 效果确认 ----确认改善的效果 标准化 ----改善过程总结
工作改善
改善主题：提升锡膏印刷厚度的稳定性 （CPK）
组
长：苏
维
部
日
门：ＡＭＤ
期：2011.04.25~2011.05.31
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei
1
一、小组介绍
苏 维 Leader
工作改善
李春茂 Member
张三发 Member
陈庆军 Member
吴海滨 Member
6
五、现状调查
工作改善
产品型号：MC8210K18-00PST3 使用钢网厚度：0.13mm
厚度值波动 0.104~0.175 CPK= 0.7030
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei
7
六、目标设定
Cpk的评级标准： A++级 Cpk≥2.0 特优 可考虑成本的降低. A+ 级 2.0 ＞ Cpk≥ 1.67 优 应当保持之 . A 级 1.67 ＞ Cpk≥ 1.33 良 能力良好. B 级 1.33 ＞ Cpk≥ 1.0 一般 状态一般. C 级 1.0 ＞ Cpk ≥ 0.67 差 制程不良较多. D 级 0.67 ＞ Cpk 不可接受 其能力太差.
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei
2
二、选题理由
工作改善
选题 理由
提高过程稳定性 提高客户满意度 降低产生不良风险
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei 3
三、活动区域
工作改善
全自动印刷机 锡膏测厚仪
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
培训测试员如何正确的制作测试程序。
李春茂
2011-0520
3
印刷机参数设置不 通过反复调整、测试，实验出合适的参数，并制作 苏维 2011-0516 当 成作业指导书。 李春茂
4
顶针布置不均衡
制作顶针模板
吴海滨 2011-05陈庆军 18
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei
刘朝阳 Member
李建林 Member
李小梅 Member
成员 苏 维
部门 AMD AMD AMD AMD AMD
职务 设备维护管理 工艺工程师 B班技术员 A班技术员 测试员 改善策划
组内分工
李春茂 张三发、陈庆军 吴海滨、刘朝阳 李建林、李小梅
锡膏侧厚仪测试指导 印刷机调校、顶针设置 印刷机调校、顶针设置 锡膏厚度测试，数据收集
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei
25
十二、巩固措施及今后打算 将改善措施及方法应用到其他型号上。
工作改善
通过此次QCC活动使小组成员进一步加深了对QCC的了 解，同时也感受到开展QCC活动带来的益处，以后会继 续开展QCC活动。
谢谢！
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei
9
七、原因分析及要因确认
机
测试不稳定 没有校正 测厚仪 变形 刮刀 磨损 选错程序 前后刮刀压力 不一致 印刷机
软件问题 硬件故障
工作改善
人
无SOP指引
人员作业不规范
操作人员 缺乏培训 不熟练
CPK 值低
温度太高
变形 钢网 厚度不对
锡膏不良
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九、对策实施
实施要因（四）顶针支撑设置不当
工作改善
顶针的布置要拿实际的PCB板来做调设； 缺点：调设时间长；容易顶到元件；每次顶针的布置难确保一 样，导致过程不稳定。
改善前
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei
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九、对策实施
实施要因（四）顶针支撑设置不当
工作改善
使用模板来布置顶针； 优点：调设时间短；不会顶到元件；确保每次顶针布置的一致性.
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei
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九、对策实施
实施要因（二）测试程序制作不当
工作改善
测试框的设置
重复精度：0.0178
NG
经过验证，检 测框小，重复 测试结果偏差 较大
重复精度：0.0036
OK
检测框大，重 复测试结果偏 差小
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
是主因
6
是主因
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei
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八、制定对策
序号 要因 改善方法
工作改善
负责人 预计 完成日期
1
前后刮刀压力不一 查阅设备资料和咨询供应商，可通过调整刮刀的初 刘朝阳 2011-0511 致 始位置高度达到平衡前后刮刀压力一致的目的。 张三发
2
测试程序制作不当
非主因
2
测试仪器不稳定
非主因
3
前后刮刀压力不一致
压力参数设置是一致的，但实际后刮刀印刷之后钢网表面 刘朝阳 比前刮刀的要干净，说明前后刮刀实际的压力不一致。 张三发 测试程序基准点制作不正确和基准平面的选择不正确以及 李春茂 测试点的选择都影响厚度测试稳定。
是主因
4
测试程序制作不当
是主因
5
印刷的速度，分离速度，印刷压力设置不规范，随意修改， 印刷机参数设置不当 苏维 没有工艺标准文件支持影响过程的稳定。 顶针布置不均衡 每次转型顶针的摆放因人而异，导致过程的不稳定。 吴海滨 陈庆军
工作改善
标准块厚度差：0.1389mm
厚度值波动 0.138~0.144 CPK= 1.7803
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei
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七、要因确认
根据鱼骨图我们对各个要因进行现场验证：
序号 要因 验证措施
工作改善
验证人 验证结果
1
人员作业不规范
厚度测试的作业流程非常简单，操作员只需将板放入机器， 李春茂 检测工作由设备自动完成。 使用标准板测试设备的稳定性，重复精度0.006mm，符 合要求。 苏维
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九、对策实施
实施要因（一）前后刮刀压力不一致
工作改善
前刮刀的实际压力要比后刮刀的小，更改机器参数，使前刮刀的初始高度 下降0.8mm，达到增加前刮刀压力的目的。
改善前设置
改善后设置
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei
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九、对策实施
实施要因（一）前后刮刀压力不一致
<拟制人 >Su Wei
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