提升锡膏印刷厚度的稳定性(CPK)
提高锡膏印刷生产效率的工艺改进
提高锡膏印刷生产效率的工艺改进
【摘要】本文主要针对提高锡膏印刷生产效率的工艺改进展开了探讨，分别对模板设计与视觉扫描、改善印刷设备、改进清洗工序和优化印刷工艺作了详细的阐述，以期能为真正提高锡膏印刷的生产效率而提高有益的参考和借鉴。
【关键词】锡膏印刷;生产效率;工艺改进
一、前言
随着国产锡膏印刷机的性能和品质与国际一流品牌的差距日益缩小，具有明显价格优势的国产锡膏印刷机被国内电子制造行业广泛应用，相比较人工或半自动印刷，其印刷质量的稳定性和对生产效率的提升都是不争的事实。根据行业数据统计，在SMT生产过程中，60%的品质问题都是由印刷不良导致，进而也拖累了SMT的整体生产效率提升。如何降低印刷不良提高印刷效率，本文力图从优化设计和工艺改进角度进行探讨，相信对业内有关人士能有一定的帮助。
二、不断优化模板设计以及对准视觉扫描定位
模板印刷工艺中，如果焊膏被刮刀推入模板开孔，同时出现转移，焊膏转移到印制电路板上。主要影响焊膏印刷的因素以下几点：首先是模板开孔尺寸的发小，这决定着焊膏印刷量的多少;其次是模板开口的纵横比大小、宽厚比大小以及面积比大小;再次是焊膏印刷精度高低;最后是开孔壁的几何形状以及其光洁度的好坏，会直接影响到焊膏脱模质量的好坏以及脱模速度的快慢。
所以，如果在待加工产品上有以下高密度多引脚封装器件的时候：BGA、CSP、FCOB、多芯片组件（MCM）等。就需要模板制造工艺越过激光或电铸成型工艺，在最后还要采取电抛光工艺。分析实际情况，如果还需要得话就进行镀镍、锥形开孔工艺，有利于提升高孔壁光洁度。各种不同雷劈的处理工艺模板入图1所示。
提升锡膏印刷厚度稳定性CPK
致
始位置高度达到平衡前后刮刀压力一致的目的。 张三发 11
2 测试程序制作不当
培训测试员如何正确的制作测试程序。
李春茂
2011-0520
3
印刷机参数设置不 通过反复调整、测试，实验出合适的参数，并制作 苏维 2011-05-
当
成作业指导书。
李春茂 16
4 顶针布置不均衡
制作顶针模板
吴海滨 2011-05陈庆军 18
九、对策实施
实施要因（一）前后刮刀压力不一致
前刮刀的实际压力要比后刮刀的小，更改机器参数，使前刮刀的初始高度 下降0.8mm，达到增加前刮刀压力的目的。
改善前设置
改善后设置
九、对策实施
实施要因（一）前后刮刀压力不一致
改善前 印刷效果
前刮刀
后刮刀
压力不足，表面残 留锡膏较多。
九、对策实施
实施要因（一）前后刮刀压力不一致
印刷
参数 设置
有标准
九、对策实施
实施要因（四）顶针支撑设置不当
改善前
顶针的布置要拿实际的PCB板来做调设；
缺点：调设时间长；容易顶到元件；每次顶针的布置难确保一 样，导致过程不稳定。
九、对策实施
实施要因（四）顶针支撑设置不当
改善后
使用模板来布置顶针； 优点：调设时间短；不会顶到元件；确保每次顶针布置的一致性.
锡膏厚度测试管理办法
发行日期2019.2.20 修订日期2019.2.20 版本 A.0 页次2/5
1.目的：标准印刷站作业方法，预防制程变异，稳定产品品质.
2.范围：SMT部门
3.权责：各线印刷总检能熟练掌握锡膏测试方法.
4. 定义：无
5. 作业内容
5.1 凡所有机种生产时都必须测试锡膏厚度，以便制程管控。
5.2 生产线上更换机种后必须要测试锡膏厚度首件测量2PCS，正常情况生产时2H/次测量一次
5.3 测量锡膏厚度时必须按照<<锡膏厚度测量仪操作指导书>>作业。
5.4 测量时选择产品上有代表性的五点进行测量，主要选择其产品四个边角(注：每个边角上的第一
片PCB）及中间（左面从上到下第8个PCB)各一点，选择元件主要以BGA，QFP和IC元件为主，且必须保证其中最少有一点为CHIP元件，针对连板不可选同元件位置进行测量
5.5 锡膏测量后的五个值记录于X-R管制图并由工程确认，每4H由品保组长对记录进行确认并签名。
5.6 试产时<<SMT锡膏厚度管製錶>>中X-R管制图的X图的规格上限为钢板厚度外加0.05MM规格下
限为钢板本身厚度值.中心线为钢板厚度外加0.025MM.(如钢板厚度为0.12MM,则规格上限为
0.17MM,中心线为0.145MM下限为0.12MM)R图规格上限为0.03MM，下限为0.而量产后工程可根据
试产时的样本值计算出X-R图的规格上下限.用作管控.
5.7 数据收集后,电脑系统自动形成管制图,对于锡厚量测的是否有异常和制程能力的分析,需对管
提升cpk能力,可行方法
提升cpk能力,可行方法
CPK能力是衡量生产过程稳定性和质量控制能力的重要指标。如何提升CPK能力，以下是几种可行方法：
1. 优化生产工艺：通过改进生产流程、提高设备精度、优化原材料选择等方式，降低生产过程中的变异性，从而提高产品质量和稳定性。
2. 引入自动化控制系统：自动化控制系统能够实时监测生产过程中的数据，并根据设定的规则自动调节参数，从而实现过程的稳定性和一致性，提高CPK能力。
3. 加强品质管理：建立完善的品质管理体系，包括品质标准、品质检测、纠正措施等，能够及时发现和纠正产品质量问题，有效提高CPK能力。
4. 增强员工技能：提高员工的技能水平和对产品质量的认识，能够更好地控制生产过程中的变异性，从而提高产品的一致性和稳定性。
综上所述，提升CPK能力需要从多个方面入手，包括优化生产工艺、引入自动化控制系统、加强品质管理和增强员工技能等。只有全面提升生产过程的稳定性和一致性，才能够有效地提高CPK能力，为企业的发展和竞争力做出贡献。
- 1 -
锡膏印刷检查事项及对策
锡膏印刷检查事项及对策
●锡膏印刷品质是SMT不良产品的主要影响因素，据统计有约66%的不良品可以追溯到
锡膏印刷品质，有15%的不良品来至于回流焊，其余的不良来至于贴片机和原材料等，由此可见，锡膏印刷品质的好坏是电子产品好坏的主要影响因素。
●锡膏印刷质量的主要因素
1.首先是钢网质量：钢网厚度与开口尺寸确定了锡膏的印刷量。锡膏量过多会产生桥接，
锡膏量过少会产生锡膏不足或虚焊。钢网开口形状及开孔壁是否光滑也会影响脱模质量。
2.其次是锡膏质量：锡膏的粘度、印刷性（滚动性、转移性）、常温下的使用寿命等都会
影响质量。
3.印刷工艺参数：刮刀速度、压力、刮刀与网板的角度以及锡膏的粘度之间存在的一定制
约关系，因此只有正确控制这些参数，才能保证锡膏的印刷质量。
4.设备精度方面：在印刷高密度细间距产品时，印刷机的印刷精度和重复印刷精度也会起
一定影响。
5.环境温度、湿度、以及环境卫生：环境温度过高会降低锡膏的粘度，湿度过大时锡膏会
吸收空气中的水分，湿度过小时会加速锡膏中溶剂的挥发，环境中灰尘混入锡膏中会使焊点产生针孔等缺陷。
6.基板支撑位置的分布：机板支撑绝对与印刷结果有关，利用两支刮刀来回刮印如大部分
锡膏被刮走，残余未被刮走的部分就是支撑不良，容易出现连锡。
●
●
为换线/手动清洗钢网印刷前5PCS,异常发生或无法解决时，通知工程师。
锡膏质量的控制
錫膏質量的控制
摘要：表面安裝工藝流程的關鍵工序之一就是焊膏印刷。其控制直接影響著組裝板的質量。通過對焊膏的特性、模板設計製造、以及印刷設備工藝參數的優化設定等方面，對焊膏印刷質量的控制作初步探討。
關鍵：焊膏模板印刷機刮刀
焊膏印刷工藝是SMT的關鍵工藝，其印刷質量直接影響印製板組裝件的質量，尤其是對含有0.65mm以下引腳細微間距的IC器件貼裝工藝，對焊膏印刷的要求更高。而這些都要受到焊膏印刷機的功能、模板設計和選用、焊膏的選擇以及由實踐經驗所設定的參數的控制。本文就這些方面論述一下如何控制焊
膏印刷質量。
1、焊膏要求
1、1良好的印刷性
焊膏的粘度與顆粒大小是其主要性能。焊膏的粘度過大，易造成焊膏不容易印刷到模板開孔的底部，而且還會粘到刮刀上。焊膏的粘度過代，則不容易控制焊膏的沈積形狀，印刷後會塌陷，這樣較易産生橋接，同時粘度過代在使用軟刮刀或刮刀壓力較大時，會使焊膏從模板開孔被刮走，從而形成凹型焊膏沈積，使焊料不足而造成虛焊。
焊膏粘度過大一般是由於配方原因。粘度過低則可以通過改變印刷溫度和刮刀速度來調節，溫度和刮刀速度降低會使焊膏粒度增大。通常認爲對細間距印刷焊膏最佳粘度範圍是800pa·s─1300pa·s，而普通間距常用的粘度範圍是500 pa·s─900 pa·s。
焊膏的顆粒形狀，直徑大小及其均勻性也影響其印刷性能。一般焊膏顆粒爲圓球形，直徑約爲模板開口尺寸的1/5，而且顆粒的直徑應均勻一致，其最大尺寸與最小尺寸的顆粒數不應超過10%，這樣才能提高印刷的均勻性和解析度。我們可以從表1中瞭解焊膏的選擇與器件間距的相應關係。
SMT锡膏印刷制造过程质量影响因素分析
SMT锡膏印刷制造过程质量影响因素分析
【摘要】SMT技术主要不良品产生工序为印刷电路板的锡膏印刷过程。为降低后续工序及成品的不良品率，本文从锡膏印刷的各分解步骤着手，详细分析各影响因素对产品的影响，并提出了锡膏印刷输出质量量化的评估参数。
【关键词】SMT 锡膏印刷；输入影响；输出质量评估
在电动汽车使用的各种电子零部件制造过程中，SMT（Surface Mount Technology）技术被大量使用。其生产过程优点在于降低生产成本的同时，制造出高品质的电子产品。但由于极端复杂的SMT生产环境中，生产过程充满着许多不确定因素，影响着电子产品的质量。在SMT产品生产流程中，锡膏印刷品质是影响最终的焊接质量的最为显著的工序。经由文献整理发现，由于锡膏印刷过程不当说衍生的焊接不良约占总过程不良品的52-74%。因此本文选择锡膏印刷质量作为分析的对象，已期降低目前SMT生产过程中的不良品比率。
锡膏印刷工序操作一般可分解为三个阶段动作。阶段一：锡膏经由刮刀挤压而透过钢网表面；阶段二：锡膏附着于印刷电路板焊盘上；阶段三：钢网脱离而锡膏停留在焊盘上。在阶段一刮刀以某一角度、速度与压力使锡膏通过钢网表面，于第二阶段，刮刀以高压将锡膏挤压穿透钢模开孔，紧接着在第三阶段，钢网脱离并使锡膏停留在印刷电路板焊盘上。
从以上生产分解过程看，锡膏印刷主要通过设备操作完成，其过程较复杂且个生产步骤为非线性。再加上锡膏印刷生产过程影响因素多，如仅仅依赖设备本身精确度，很难确保生产过程零故障率。锡膏印刷过程主要的影响因素有：
SMT之技术要点—经验积累
SMT之技术要点—经验积累
1. SMT的全称是Surface mounting technology,中文意思为表面贴装技术；
2. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-回流焊-收板机;
3. 5S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;
4. 7S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养、安全、节约；
5. 8S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养、安全、节约、仕气；
6. 锡膏在室温下最长暴露时间为多少小时？（24小时）
7. 目前常用的手机SMT钢网的厚度为0.12mm;
8. 锡膏印刷的厚度范围(钢网厚度为0.12mm)是多少？（100um-----160um）
9. SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风枪﹑吸锡线,镊子，PCB 板固定台，植球钢网，小刮刀;
10. 钢网擦拭方法有那几种？（干擦、湿擦、真空擦）
11. 目检时，待检PCBA板与眼睛距离为多少？（30cm~~~50cm）;角度是多少？（45°）;
12. ROHS简介:在电气与电子设备中限制使用某些危险物质的2002/95/EC指示令
13. WEEE简介:关于废弃电气与电子设备的2002/96/EC指令
13.
14. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
15. ISO9000品质体系有效运作的根本是什么？（应该做到的要写到，写到的要做到，做到要有记录）
16. 钢网常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;
17. QC七大手法是?(1.查表法;2.层别法;3.管制图;4.柏拉图;5.散布图;6.鱼骨图;7.直方图.)
提升锡膏印刷厚度的稳定性(CPK)
7
六、目标设定
Cpk的评级标准：
A++级 Cpk≥2.0 特优 可考虑成本的降低. A+ 级 2.0 ＞ Cpk≥ 1.67 优 应当保持之 . A 级 1.67 ＞ Cpk≥ 1.33 良 能力良好. B 级 1.33 ＞ Cpk≥ 1.0 一般 状态一般. C 级 1.0 ＞ Cpk ≥ 0.67 差 制程不良较多. D 级 0.67 ＞ Cpk 不可接受 其能力太差.
工作改善
介于以上标准：此次改善目标CPK值应≥ 1.33 。
1.6
目标
1.2
0.8
现状
A
C
0.4
级
级
0 1
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei
8
六、可行性分析
工作改善
1.将目标定为A级可以满足客户审核的要求。
2.运用CPK计算公式： CPK=Min[(USL-Mu)/3S,(Mu-LSL)/3S]
11
七、要因确认
工作改善
根据鱼骨图我们对各个要因进行现场验证：
序号
要因
验证措施
验证人 验证结果
1
人员作业不规范 厚检度测测工试作的由作设业备流自程动非完常成简。单，操作员只需将板放入机器，李春茂 非主因
2
测试仪器不稳定
测试锡膏板设置参考
测试锡膏板参数设置参考
图(1)
如上图片为SPI参数设置界面，当设置测试参数要求达不到设定的规格时，则设备会报警判定此锡点为不良而停止，需要人工来确认。如确认为设备误判，则可能是参数设置不合理导致，可更改测试参数来优化程式；如确认设置参数无问题，则判定为NG，原因1：印刷达不到设定要求，改善印刷机以达到要求，原因2：印刷不良，如短路，堵孔导致漏印，清洗印刷钢网等等。
高度规格设定建议
因PAD与PCB滤油之间的高度落差在±35um之间，故建议设定如下
1：100um厚度钢网，建议设置60um-180um
2：120um厚度钢网，建议设置70um-210um
面积与体积设定建议
可按面积大小来分几个设定等级：
面积下限上限体积下限上限
A 0.4mm2以下60% 160% 60% 170%
B 0.4mm2-1mm270% 160% 70% 180%
C 1mm2以上75% 160% 70% 190% 因体积受两个变量面积与高度的影响，故体积的参数上下限需适当放宽。
以上仅提供参考，实际设置请以产线制程能力为准，如印刷制程好则可设置严格点，如制程不好则可看适当放宽，观察炉后是否因放宽参数导致不良增多，如有则必须改善印刷制程。
偏移参数设置建议
如偏移需要管控得比较严格，可设置25%
目前比较多的客户偏移参数设置为35%（软件会自动根据PAD的长宽自动计算出偏移百分比相对应的偏移实际值）
锡膏厚度 CPK
准确度 Ca
规范公 差T
精密度 Cp 过程能力指数 Cpk
R
样 X1 本 X2 测 X3 量 X4 值 X5
Σx
平均
x
USR LSC LLS LU CCLL xLC LUx CCLL RLC LR
0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 X控0.制00图 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00
品机型： 质
测 量 日期 时间
规格值 USL CL LSL
均值X 控制值 UCLx=CLx+A2×R CLx=X LCLx=CLx-A2×
R 控制值 UCLR=CLR×D4 CLR=R LCLR=CLR×D3
纸档CPK 模板（锡膏厚度）
部 制门 程： / 工序：
设日备期编：ຫໍສະໝຸດ Baidu号：
测定 者：
规范中心值 u
S
#VALUE! #VALUE! #VALUE! #VALUE! #VALUE! #VALUE! #VALUE! #VALUE! #VALUE! #VALUE! #VALUE! #VALUE! #VALUE! #VALUE! #VALUE! #VALUE! #VALUE! #VALUE! #VALUE! #VALUE! #VALUE! #VALUE! #VALUE! #VALUE! #VALUE! #VALUE!
锡膏_红胶印刷品质检验标准
锡膏_红胶印刷品质检验标准
文件编号
锡膏/红胶印刷 A0 版本
页码第 1 页共 20 页品质检验标准
生效日期 2011-8-6
一. 目的
为了使SMT的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA的品质，制定此标准。二. 范围
本标准参照IPC规范所制定，适用于本公司内部SMT工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。三. 判定标准内容
3.1 锡膏印刷判定标准
3.1.1 Chip 1608,2125,3216锡膏印刷标准
标准:
1. 锡膏无偏移。
2. 锡膏量，厚度均匀，厚度8.31MILS。
3. 锡膏成型佳，无崩塌断裂。
4. 锡膏覆盖焊盘90%以上。
图 1
合格:
1. 钢网的开孔有缩孔但锡膏仍有85%覆盖焊盘。
2. 锡量均匀。
3. 锡膏厚度于规格要求内。
4. 依此判定为合格。
图 2
不合格:
1. 锡膏量不足。
2. 两点锡膏量不均。
3. 印刷偏移超過20%焊盘。
4. 依此判定为不合格。
图 3
3.1.2 MINI(SOT)锡膏印刷标准
文件编号
锡膏/红胶印刷 A0 版本
页码第 2 页共 20 页品质检验标准生效日期 2011-8-6
标准:
1. 锡膏无偏移。
2. 锡膏完全覆盖焊盘。
3. 三点锡膏量均匀，厚度8.31MILS
4. 依此为SOT零件锡膏印刷标准。
图 4
合格:
1. 锡膏量均匀且成形佳。
2. 厚度合乎规格8.5MILS。
3. 85%以上锡膏覆盖。
4. 偏移量少于15%焊盘。
5. 依此应判定为允收。
图 5
不合格:
1. 锡膏85%以上未覆盖焊盘。
2. 严重缺锡。
3. 依此判定为不合格。
图 6
锡膏红胶印刷品质检验规范标准
一. 目的
为了使SMT的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA的品质，制定此标准。
二. 范围
本标准参照IPC规范所制定，适用于本公司内部SMT工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。
三. 判定标准内容
3.1 锡膏印刷判定标准
3.1.1 Chip 1608,2125,3216锡膏印刷标准
图 1 标准：
1.锡膏无偏移。
2.锡膏量，厚度均匀，厚度8.31MILS。
3.锡膏成型佳，无崩塌断裂。
4.锡膏覆盖焊盘90%以上。
图 2 合格：
1.钢网的开孔有缩孔但锡膏仍有85%覆盖焊盘。
2.锡量均匀。
3.锡膏厚度于规格要求内。
4.依此判定为合格。
图3 不合格:
1.锡膏量不足。
2.两点锡膏量不均。
3.印刷偏移超過20%焊盘。
4.依此判定为不合格。
3.1.2 MINI(SOT)锡膏印刷标准
图 4标准：
1.锡膏无偏移。
2.锡膏完全覆盖焊盘。
3.三点锡膏量均匀，厚度8.31MILS
4.依此为SOT零件锡膏印刷标准。
图5 合格:
1.锡膏量均匀且成形佳。
2.厚度合乎规格8.5MILS。
3.85%以上锡膏覆盖。
4.偏移量少于15%焊盘。
5.依此应判定为允收。
图 6 不合格:
1.锡膏85%以上未覆盖焊盘。
2.严重缺锡。
3.依此判定为不合格。
3.1.3 Diode,Melf,MelF,RECT陶磁电容锡膏印刷标准
图 7标准：
1.锡膏印刷成形佳。
2.锡膏无偏移。
3.厚度8.3MILS。
4.如此开孔可以使热气排除，以免造成气流使零件偏
移。
5.依此应为标准要求。
热气宣泄道
图8 合格：
1.锡膏量足
2.锡膏覆盖焊盘有85%以上。
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<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei
9
七、原因分析及要因确认
机
测试不稳定 没有校正 测厚仪 变形 刮刀 磨损 选错程序 前后刮刀压力 不一致 印刷机
软件问题 硬件故障
工作改善
人
无SOP指引
人员作业不规范
操作人员 缺乏培训 不熟练
CPK 值低
温度太高
变形 钢网 厚度不对
锡膏不良
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei
25
十二、巩固措施及今后打算 将改善措施及方法应用到其他型号上。
工作改善
通过此次QCC活动使小组成员进一步加深了对QCC的了 解，同时也感受到开展QCC活动带来的益处，以后会继 续开展QCC活动。
谢谢！
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei
5
五、现状调查
工作改善
根据锡膏测厚仪自带SPC所收集数据计算出ＣＰＫ值：
产品型号：MC3620T52-MB 使用钢网厚度：0.13mm
厚度值波动 0.117~0.214 CPK= 0.8974
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei
工作改善
改善主题：提升锡膏印刷厚度的稳定性 （CPK）
组
长：苏
维
部
日
门：ＡＭＤ
期：2011.04.25~2011.05.31
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei
1
一、小组介绍
苏 维 Leader
工作改善
李春茂 Member
张三发 Member
陈庆军 Member
吴海滨 Member
是主因
6
是主因
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei
12
八、制定对策
序号 要因 改善方法
工作改善
负责人 预计 完成日期
1
前后刮刀压力不一 查阅设备资料和咨询供应商，可通过调整刮刀的初 刘朝阳 2011-0511 致 始位置高度达到平衡前后刮刀压力一致的目的。 张三发
2
测试程序制作不当
培训测试员如何正确的制作测试程序。
李春茂
2011-0520
3
印刷机参数设置不 通过反复调整、测试，实验出合适的参数，并制作 苏维 2011-0516 当 成作业指导书。 李春茂
4
顶针布置不均衡
制作顶针模板
吴海滨 2011-05陈庆军 18
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei
CPK=1.70 >1.33
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei 24
十一、成果总结
工作改善
( 1 )改善结果显示CPK值大于1.33，证明了锡膏印刷厚度处 于比较稳定状态。 ( 2 )5.18日Fiat审核时提出我们的ＣＰＫ值偏低，当时有个别 型号CPK处于１．１４５，要求我们去提升，通过此次QCC 活动我们将ＣＰＫ值提升到１．３３以上，６月份的复审可 以让客户看一下我们的改善结果，提升客户满意度。 ( 3 )通过改善稳定了锡膏厚度从印刷到测试的整个过程，减少 工程师在转型后的调教及分析时间（每次至少20分钟）。 4月份3线和4线转型次数：20+41=61次 节省人工费用：61次*20分钟/60分钟/H*40元/H*12个月=9760RMB
工作改善
改善前 印刷效果
前刮刀
后刮刀
压力不足，表面残 留锡膏较多。
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei 15
九、对策实施
实施要因（一）前后刮刀压力不一致
工作改善
改善后 印刷效果
前刮刀
后刮刀
前后效果一致OK
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值Βιβλιοθήκη Baidu
<拟制人 >Su Wei 16
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei
2
二、选题理由
工作改善
选题 理由
提高过程稳定性 提高客户满意度 降低产生不良风险
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei 3
三、活动区域
工作改善
全自动印刷机 锡膏测厚仪
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei
4
四、活动计划
计划 实际
1117 1118
工作改善
计划小组活动
1119 1120
实际小组活动
1121 1122
week Item
小组成立 ----确定小组成员 主题确定 ----选定改善课题 现状分析 ----寻找浪费源 目标设定 ----确定改善的目标 要因分析 ----制定改善的方案 改善行动 ----实施改善方案 效果确认 ----确认改善的效果 标准化 ----改善过程总结
工作改善
介于以上标准：此次改善目标CPK值应≥ 1.33 。
1.6 1.2 现状 0.8 0.4 0 1
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei 8
目标
C 级
A 级
六、可行性分析
工作改善
1.将目标定为A级可以满足客户审核的要求。 2.运用CPK计算公式： CPK=Min[(USL-Mu)/3S,(Mu-LSL)/3S] 锡膏厚度在0.125~0.160之间时CPK值能大于1.33 现有0.13厚度的钢网可以满足此控制范围要求。 3. 全自动印刷机都为新购设备，运行稳定。
九、对策实施
实施要因（二）测试程序制作不当
工作改善
对锡膏厚度测试员进行培训，正确制作程序的方法。
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei
17
九、对策实施
实施要因（二）测试程序制作不当
工作改善
基准点的定义
NG
定义基准点时激光 对焦不正确，造成 基准点模糊，影响 精度。
OK
定义基准点时激 光对焦正确，基 准点清晰。
工作改善
标准块厚度差：0.1389mm
厚度值波动 0.138~0.144 CPK= 1.7803
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei
11
七、要因确认
根据鱼骨图我们对各个要因进行现场验证：
序号 要因 验证措施
工作改善
验证人 验证结果
1
人员作业不规范
厚度测试的作业流程非常简单，操作员只需将板放入机器， 李春茂 检测工作由设备自动完成。 使用标准板测试设备的稳定性，重复精度0.006mm，符 合要求。 苏维
MARK不标准
规格上下限 设置错误 CPK计算方法 错误
测试程序的制 作不当
温度太低
车间温度
印刷机参数 设置不当 顶针布置不 均衡
湿度高
PCB 不规则
车间湿度
料
PCB变形
法
环
<拟制人 >Su Wei
湿度低
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
10
七、原因分析及要因确认
首先使用厚度标准模块对测试设备自身稳定性进行验证
<拟制人 >Su Wei
26
6
五、现状调查
工作改善
产品型号：MC8210K18-00PST3 使用钢网厚度：0.13mm
厚度值波动 0.104~0.175 CPK= 0.7030
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei
7
六、目标设定
Cpk的评级标准： A++级 Cpk≥2.0 特优 可考虑成本的降低. A+ 级 2.0 ＞ Cpk≥ 1.67 优 应当保持之 . A 级 1.67 ＞ Cpk≥ 1.33 良 能力良好. B 级 1.33 ＞ Cpk≥ 1.0 一般 状态一般. C 级 1.0 ＞ Cpk ≥ 0.67 差 制程不良较多. D 级 0.67 ＞ Cpk 不可接受 其能力太差.
非主因
2
测试仪器不稳定
非主因
3
前后刮刀压力不一致
压力参数设置是一致的，但实际后刮刀印刷之后钢网表面 刘朝阳 比前刮刀的要干净，说明前后刮刀实际的压力不一致。 张三发 测试程序基准点制作不正确和基准平面的选择不正确以及 李春茂 测试点的选择都影响厚度测试稳定。
是主因
4
测试程序制作不当
是主因
5
印刷的速度，分离速度，印刷压力设置不规范，随意修改， 印刷机参数设置不当 苏维 没有工艺标准文件支持影响过程的稳定。 顶针布置不均衡 每次转型顶针的摆放因人而异，导致过程的不稳定。 吴海滨 陈庆军
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei
18
九、对策实施
实施要因（二）测试程序制作不当
工作改善
测试框的设置
重复精度：0.0178
NG
经过验证，检 测框小，重复 测试结果偏差 较大
重复精度：0.0036
OK
检测框大，重 复测试结果偏 差小
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
刘朝阳 Member
李建林 Member
李小梅 Member
成员 苏 维
部门 AMD AMD AMD AMD AMD
职务 设备维护管理 工艺工程师 B班技术员 A班技术员 测试员 改善策划
组内分工
李春茂 张三发、陈庆军 吴海滨、刘朝阳 李建林、李小梅
锡膏侧厚仪测试指导 印刷机调校、顶针设置 印刷机调校、顶针设置 锡膏厚度测试，数据收集
改善后
小顶针
大顶针
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei
22
十、效果确认
工作改善
产品型号：MC8210K18-00PST3，分析5月7号~25号数据。
CPK=1.44 >1.33
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei 23
十、效果确认
工作改善
产品型号：DMT3003D02-SB，分析5月19号~24号数据。
<拟制人 >Su Wei
19
九、对策实施
实施要因（三）印刷机参数设置不当
工作改善
印刷机参数没有SOP指引，设置都凭借个人经验，导致过程 不稳定。 已制作有SOP，规范了印刷机对关键参数的设置，确保过程 的稳定。
改善前 改善后
印刷 参数 设置
有标准
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei
20
九、对策实施
实施要因（四）顶针支撑设置不当
工作改善
顶针的布置要拿实际的PCB板来做调设； 缺点：调设时间长；容易顶到元件；每次顶针的布置难确保一 样，导致过程不稳定。
改善前
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei
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九、对策实施
实施要因（四）顶针支撑设置不当
工作改善
使用模板来布置顶针； 优点：调设时间短；不会顶到元件；确保每次顶针布置的一致性.
13
九、对策实施
实施要因（一）前后刮刀压力不一致
工作改善
前刮刀的实际压力要比后刮刀的小，更改机器参数，使前刮刀的初始高度 下降0.8mm，达到增加前刮刀压力的目的。
改善前设置
改善后设置
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei
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九、对策实施
实施要因（一）前后刮刀压力不一致