BIOS芯片

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DIP
DIP（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装，是一种最简单的封装 方式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均 采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚， 需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时 应特别小心，以免损坏管脚。
南桥
键盘
LPC 总线 鼠标 SIO 串口 并口
软盘
LPC BIO S 6
LOGO
BIOS芯片
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封装形式
下列BIOS的封装形式在主板是最常用到的。
DIP-8 PLCC (Dual In-line Package) (Plastic Leaded Chip Carrier) 双列直插式封装 带引线的塑料芯片载体
SOIC (Small Outline Integrated Circuit Package) 小外形集成电路封装
PLCC
CLCC
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BIOS电路
LPC (Low Pin CounBiblioteka Baidu)
LPC(Low Pin Count)是个 人计算机上用来连接低速带宽设备到 CPU的总线，如BIOS芯片、传统I/O 设备(连接在Super I/O上)。传统I/O 设备包括并行接口、串行接口、键盘、 鼠标、软盘控制器。主板上LPC Bus 一般连接到南桥。 LPC总线由Intel公司于1998 年提出用来取代ISA(Industry Standard Architecture)总线。LPC 和ISA在软件上相似，但是在物理上 完全不同。 ISA总线工作在 16bit/8.33MHz，LPC总线工作在 4bit/33.3MHz。
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LCC
LCC（Leaded Chip Carrier）是一种pin脚延伸出芯片表面的芯片封装技术。 通常有两种类型的LCC封装：PLCC和CLCC。 PLCC（ Plastic Leaded Chip Carrier）为带引线的塑料芯片载体，它是贴片 封装的一种，这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲，因此在芯片的俯视图中是看 不见芯片引脚的。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外 形尺寸小、可靠性高的优点。 CLCC（Ceramic Leaded Chip Carrier）是带引线的陶瓷芯片载体，表面贴 装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 。