电子产品工艺与设备(大三上学期第)8章电子产品的组装与.pptx

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《电子产品整机装配》课件

《电子产品整机装配》课件

04
电子产品整机装配中的质 量控制
焊接质量检测
焊接质量检测是确保电子产 品整机装配质量的重要环节 ,主要检测焊点的外观、机
械性能和导电性能。
外观检测通过目视或光学仪 器检查焊点表面是否光滑、 无气泡、无杂质,以及焊点 的大小和位置是否符合要求

机械性能检测包括拉力测试 、推力测试和扭力测试等, 以检验焊点的机械强度是否
03
2. 使用质量合格的元器件。
元器件损坏
3. 优化装配工艺,确保元器件不受机械应力或温度过高的影 响。
4. 在装配过程中对元器件进行筛选和检测,确保其性能和质 量。
性能不稳定
• 性能不稳定表现为电子产品整机装配完成后,其 功能、性能参数等不符合设计要求或不稳定。
性能不稳定
•·
1. 原因分析: 性能不稳定可能是由于 电路设计缺陷、元器件性能不稳定、 装配工艺不规范等原因造成的。
《电子产品整机装配》ppt课 件
目录
• 电子产品整机装配概述 • 电子产品整机装配前的准备 • 电子产品整机装配工艺流程 • 电子产品整机装配中的质量控制
目录
• 电子产品整机装配中的常见问题及解 决方案
• 电子产品整机装配案例分析
01
电子产品整机装配概述
定义与特点
01
02
定义
特点
电子产品整机装配是将电子元器件、电路板、结构件等按照设计要求 进行组装、连接、调试,最终形成完整电子产品的过程。
详细描述
在焊接元器件时,要使用适当的焊接温度和时间,确保焊点光滑、圆润,无虚焊 、假焊现象。焊接完成后,需要进行焊接质量检查,确保无短路、断路等问题。
整机的调试与检测
总结词
调试和检测是保证电子产品整机性能 的重要环节。

电子产品的安装工艺培训课程PPT(共 42张)

电子产品的安装工艺培训课程PPT(共 42张)
• 当需要连接面平整时,要选用沉头螺钉。选择的沉 头大小合适时,可以使螺钉与平面保持同高,并且使连 接件较准确定位。
图6.1 电子装配常用的各种螺钉
பைடு நூலகம்子产品工艺与实训
2)螺钉的材料和表面选择
• 用在一般仪器上的连接螺钉,可以选用 镀钢螺钉,用在仪器面板上的连接螺钉, 为增加美观和防止生锈,可以选择镀铬 或镀镍的螺钉。紧定螺钉由于埋在元件 内,所以只需选择经过防锈处理的螺钉 即可。对要求导电性能比较高的连接和 紧固,可以选用黄铜螺钉或镀银螺钉。
电子产品工艺与实训
2.仪器面板零件的安装
• 在仪器面板上安装电位器、波段开关、 接插件等,通常都采用螺纹安装结构。 在安装时要选用合适的防松垫圈,特别 要注意保护面板,防止在紧固螺母时划 伤面板。
电子产品工艺与实训
3.大功率器件的安装
• 大功率器件在工作时要发热,必须依靠散热器将 热量散发出去,而安装的质量对传热效率影响很 大。以下3点是安装的要领。
电子产品工艺与实训
3) 螺钉防松的方法
• 常用的防止螺钉松动的方法有三种,可 以根据具体安装的对象选用。
• (1)加装垫圈 • (2)使用双螺母 • (3)使用防松漆
电子产品工艺与实训
4)导电螺钉的使用
• 作为电气连接用的螺钉,需要考虑螺钉 的载流量。这种螺钉一般用黄铜制造, 各种规格的螺钉导电能力见表6.1所示。
电子产品工艺与实训
1.陶瓷零件、胶木零件和塑料件的安装
• 这类零件的特点是强度低,容易在 安装时损坏。因此要选择合适材料作为 衬垫,在安装时要特别注意紧固力的大 小。瓷件和胶木件在安装时要加软垫, 如橡胶垫、纸垫或软铝垫,不能使用弹 簧垫圈。选用铝垫圈时要使用双螺母防 松。塑料件在安装时容易变形,应在螺 钉上加大外径垫圈。使用自攻螺钉紧固 时,螺钉的旋入深度不小于直径的2倍。

电子产品装配工艺培训教材(PPT 58页)

电子产品装配工艺培训教材(PPT 58页)
第 5章
本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
电子工艺与技能实训教程
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第 5章
电子产品装配工艺
6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件,按照设计 要求,装接在规定的位置上,组成具有一定功能的完整的电子产品的 过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 .电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有: 1)单元电路的划分。 2)元器件的布局。 3)各种元件、部件、结构件的安装。 4)整机联装。 2 .电子设备组装级别 在组装过程中,根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同, 将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
Ω
Ω
×1
K
×1
K
IN4148 电子工艺与技能实训教程
IN4148
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第 5章
电子产品装配工艺
区分电容的极性判别如图所示:
根据反接时漏电流小(阻值大),正接时 漏电流大来判断。 +

+ 电子工艺与技能实训教程
-+
长 短
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第 5章
电位器阻值的测量
电子产品装配工艺
转动旋钮,1与2, 2与3 间的阻值 应随之改变
大约1- 2 mm
电子工艺与技能实训教程
镊子
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第 5章
元 件 脚 的 弯 制 成
电子产品装配工艺
形 2
立式插法的 元件只要弯 一边
别太短

电子产品组装工艺与设备.

电子产品组装工艺与设备.

《电子产品组装工艺与设备》资料一、学习情境设计及项目选择以电路的设计与制作为主线,将电子产品组装工艺与设备课程设计为函数信号发生器设计与制作;数字钟设计与制作;AM收音机制作3个项目,再根据工作流程将每个项目分解为电路分析、绘装配图、制作调试、项目评价4个任务,实施课程的教学。

二.考核方式与标准为全面考核学生的知识、技能掌握情况,本课程只采用过程考核,由老师对各位同学提出各种问题进行,无需自评和互评,也不采用期末答辩或笔试。

课程结束时,学生的成绩由3个项目函数信号发生器设计与制作、数字钟设计与制作、AM收音机制作的成绩构成。

3个项目的权重分别为40%、30%、30%。

对项目进行评价的依据是各项目的考核标准,如下表1所示。

表中,综合素质考核的考核方式与标准,见表2所示。

表1 项目考核方式与标准表2 综合素质考核方式与标准三. 函数信号发生器设计与制作(一)教学设计表3函数信号发生器设计与制作项目的教学设计方波-三角波-正弦波产生原理框图试利用差分放大器和集成运算放大器设计一具有频率调节功能的函数信号发生器。

(二) 授课过程 1. 资讯与方案设计 1.1 概述函数信号发生器是指能自动产生方波、正弦波、三角波等电压波形的仪器, 它在实验及科学研究中得到了广泛应用。

本项目的任务是设计一个函数信号发生器,使其能自动产生方波、三角波以及正弦波。

它有多种实现方法,我们重点讲解一种方法。

主要应用到的一些模电方面的知识如电压比较器,积分器,差分放大器等进行简单介绍;在此基础上讲解电路的性能指标、原理框图、调试安装的方法以及如何通过参数计算来确定设计电路等几个方面的内容;并对设计中出现的故障进行了简要分析。

1.2 方案设计为进一步掌握电路的基本理论及实验调试技术,本课题采用由集成运算放大器与晶体管差分放大器共同组成的方波—三角波—正弦波函数发生器的设计方法。

产生正弦波、方波、三角波的方案有多种,如首先产生正弦波,然后通过整形电路将正弦波变换成方波,再由积分电路将方波变成三角波;也可以首先产生三角波—方波,再将三角波变成正弦波或将方波变成正弦波等等。

电子产品组装工艺与设备课程设计精品

电子产品组装工艺与设备课程设计精品

电⼦产品组装⼯艺与设备课程设计精品《电⼦产品组装⼯艺与设备》课程介绍电⼦产品组装⼯艺与设备是⼀门具有专业技能性质的课程,因为所授班级已完成电⼦⼯艺和模拟电⼦技术和数字电⼦技术等课程的学习,所以现在本课程是以电路的设计与制作为主线,选择数字钟设计与制作、⾳频功率放⼤电路的设计与制作、AM收⾳机制作与调试3个项⽬,、根据每个项⽬的⼯作流程将每个项⽬分解为电路功能分析、⽅案设计(原理图设计与掌握和绘装配图)、制作调试、项⽬评价4个任务,实施课程的教学,同时在每个项⽬配以⼯艺⽂件的制定与整理。

项⽬⼀:数字钟的设计与制作1.教学安排1.1项⽬⽬标数字电⼦钟是⼀个特别实⽤的产品,试设计与制作⼀数字钟,计数器部分采⽤74LS290或其它的计数器,译码器采⽤74LS247,显⽰部分⽤数码管;秒、分采⽤60进制,时采⽤24进制;信号源部分采⽤555定时器设计的秒脉冲发⽣电路等脉冲产⽣电路。

1.2项⽬任务电路功能分析绘装原理图与装配图电路制作调试项⽬评价1.3学⽣知识与能⼒准备复习数字电⼦技术中N进制计数器设计,秒脉冲发⽣器设计。

复习数字集成电路的使⽤学会根据故障现象分析与排除电路故障1.4 教学过程资讯◆N进制计数器设计,秒脉冲发⽣器设计。

◆数字集成电路的使⽤◆学⽣课外查找相关资料进⾏资讯的学习。

计划、决策◆学⽣根据项⽬描述的要求,组内讨论进⾏⽅案设计:◆⽼师对各组的设计⽅案进⾏点评,确定最优⽅案;◆根据原理框图,画出详细的原理图;◆查阅资料,画出数字钟的原理框图,并画出电路装配图;◆对电路中元器件的参数正确估算。

电路组装与调试◆根据电路原理图画出装配图;◆编制⼯艺⽂件;◆进⾏电路组装;◆电路通电后,进⾏相关参数的测试;⽼师:在学⽣进⾏项⽬作品组装时不断地进⾏巡视,对出现的故障,和学⽣⼀道进⾏故障分析,教会学⽣分析电路,查找问题。

检查与评估◆能回答⽼师提出本项⽬的问题;◆独⽴对电路进⾏调试及功能验证;◆会整理⽂档资料;◆按格式撰写项⽬报告。

电子产品组装工艺与设备

电子产品组装工艺与设备

《电子产品组装工艺与设备》课程报告学生:寰学生学号: P********学院:电子信息工程学院专业:电子信息工程专业指导教师:**2017年 6月 21日目录1、目的及意义 (3)2、电路工作原理及分析 (3)2.1工作原理 (3)2.2电路分析 (3)3、组装及调试过程 (5)3.1元器件清单 (5)3.2组装流程 (6)(一)检查和熟悉各种零件 (6)(二)熟悉收音机的装配图 (6)(三)焊接 (6)3.3调试过程 (6)(一)检查焊接情况 (6)(二)分析与处理 (6)3.4组装实物图片 (8)4、心得及体会 (9)附录1、整机电路原理图 (10)附录2、PCB版图 (11)附录3、机壳三视图 (12)1、目的及意义1.熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。

2.基本掌握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。

熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。

3.学会区分电子器件的类别、型号、规格、性能。

4.能够正确识别和选用常用的电子器件,并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表及对各种元器件的检测方法;5.了解电路板的原理和对电路故障的检测与维修;6.了解电子产品的焊接、调试与维修方法。

2、电路工作原理及分析2.1工作原理目前调频式或调幅式收音机,一般都采用超外差式,它具有灵敏度高、工作稳定、选择性好及失真度小等优点。

收音机接收天线将广播电台播发的高频的调幅波接收下来,通过变频级把外来的各调幅波信号变换成一个低频和高频之间的固定频率:465kHz(中频),然后进行放大,再由检波级检出音频信号,送入低频放大级放大,推动喇叭发声。

不是把接收天线接收下来的高频调幅波直接放大去检出音频信号(直放式)。

2.2电路分析天线回路选出所需电台信号,经变压器B1耦合到变频管V1基极。

与此同时,由变频管V1、振荡线圈B2、双联同轴可变电容C1B等元器件组成的共基调射型变压器反馈式本机振荡器,其本振信号经电容C3注入到变频管V1发射极。

《电子产品装连工艺》PPT课件

《电子产品装连工艺》PPT课件
本课主要内容
印制电路(PCB)板的组装工艺 面板、机壳装配工艺 散热件、屏蔽装置的装配工艺: 其他连接工艺
教学目的:
1.掌握印制电路板的组装工艺和要求。 2.了解面板、机壳装配、散热件、屏蔽装置的 装配工艺。 3.了解其他连接工艺。
教学重点:印制电路板的组装工艺和要求。 教学难点:印制电路板的组装工艺和要求。
元器件插装的技术要求(续):
7.插装玻璃壳体的二极管时,最好先将引线绕1~2圈,形成螺旋 形以增加留线长度如图所示,不宜紧靠根部弯折,以免受力破 裂损坏。
8.插装元器件要戴手套,尤其对易氧化、易生锈的金属元器件, 以防止汗渍对元器件的腐蚀作用。 9.印制电路板插装元器件后,元器件的引线穿过焊盘应保留一 定长度,一般应多于2mm。为使元器件在焊接过程中不浮起和脱 落,同时又便于拆焊,引线弯的角度最好是在45°~60°之间, 如图。
• 在面板、机壳上印刷出产品设计需要 的文字、符号及标记。
为了保证漏印质量,漏印前对面板、机壳和丝网有如下要求:面板、 机壳需要漏印的表面应无划痕损伤等缺陷;面板、机壳要经除尘处理; 网上的文字、符号和标记等图样不走形,网孔要干净,易漏油墨。
漏印流程:
漏印图
形文字 的丝网
漏印
套色
干燥
制板
1.将要漏印的文字、符号和标记等图样照相制成1∶1大 小的负片。 2.负片再次爆光制成正片。 3.正片放在涂有感光胶的丝网上,在曝光灯下曝光1~2m in。应掌握好曝光时间,曝光时间短,未感光部分不易 冲洗掉,造成丝网漏孔不干净,已感光部分的感光胶也 容易脱落,致使文图不清晰,影响漏印质量;曝光时间 过长,则使文字、符号和标记等图样的边缘产生毛刺。 4.丝网冲洗显影。
SMT安装方式:

电子产品装配工艺培训教材(PPT 58张)

电子产品装配工艺培训教材(PPT 58张)
第 5章
本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
1电子工艺与技能实训教程
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第 5章
电子产品装配工艺
6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件,按照设计 要求,装接在规定的位置上,组成具有一定功能的完整的电子产品的 过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 .电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有: 1)单元电路的划分。 2)元器件的布局。 3)各种元件、部件、结构件的安装。 4)整机联装。 2 .电子设备组装级别 在组装过程中,根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同, 将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
(6)支架固定安装 支架固定安装形式如图所示。
电子产品装配工艺
(7)功率器件的安装 功率器件的安装形式之一如图所示。
1电子工艺与技能实训教程
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第 5章
电子产品装配工艺
2.元器件安装注意事项 1)插装好元器件,其引脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。 2)安装二极管时,除注意极性外,还要注意外壳封装,特别是玻璃壳体 易碎,引线弯曲时易爆裂,在安装时可将引线先绕l~2圈再装,对于 大电流二极管,有的则将引线体当做散热器,故必须根据二极管规格 中的要求决定引线的长度,也不宜把引线套上绝缘套管。 3)为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端,一般在安装时,加上带 有颜色的套管以示区别。 4)大功率三极管由于发热量大,一般不宜装在印制电路板上。 6.2.3 电路板组装方式 1.手工装配方式 (1)小批量试生产的手工装配 (2)大批量生产的流水线装配 2.自动装配方式

电子产品的组装与调试工艺.ppt

电子产品的组装与调试工艺.ppt
材料配制而成,有毒、易燃。用于塑料与金属、塑料与 木材、塑料与塑料的胶接。聚氯乙烯胶在电子设备的生 产中,主要用于将塑料绝缘导线粘接成线扎和粘接产品 包装铝内的泡沫塑料。其胶接工艺特点是固化快,不需 加压加热。
2019-7-11
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②环氧树脂胶,是以环氧树脂为主,加入填充剂 配制而成的胶粘剂。
齐全,因而使用不便,价格较高。 (2)技术要求高。如元器件吸潮引起装配时元器
件裂损,结构件热膨胀系数差异导致的 焊接开裂,组 装密度大而产生的散热问题复杂等。
(3)初始投资大。生产设备结构复杂,设计技术 面宽,费用昂贵。
SMT表面贴装技术将在以后的章节中具体讲解, 这里只作简单介绍。
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印制基板的两侧分别叫做元件面和焊接面。元件 面安装元件,元件的引出线通过基板的插孔,在焊接 面的焊盘处通过焊接把线路连接起来。
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谢谢你的观看
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3.4.1 元器件安装的技术要求
电子元器件种类繁多,外形不同,引出线也多种 多样;所以,印制电路板的组装方法也就有差异,必 须根据产品结构的特点、装配密度、产品的使用方法 和要求来决定。
2019-7-封11 装定位标志不明显,谢须谢查你的阅观看说明书。
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3. 均衡施力。对准方位后要仔细让每一引线都 与插座一一对应,之后均匀施力将 IC 插入,此外还 要注意:
(1)对 DIP封装 IC,一般新器件引线间距都大 于插座间距,可用平口钳或手持在金属平面上仔细 校正。
(2)对PCA型IC,现在有“零插拔力”插座, 通过插座上夹紧机构容易使引线加紧和松开。已有 厂商生产专用IC插拔器,给装配工作带来方便。
(5)低成本。SMT使PCB面积减小,成本降低;无 引线和短引线使SMD、 SMC成本降低,安装中省去了 引线成型、打弯、剪线的工序;频率特性提高,减少了 调试费用;焊点可靠性提高,减小了调试和维修成本。 一般情况下采用SMT后可使产品总成本下降30%以上。
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• 首先考虑准备工序
电子产品调试工艺
• 如外购件、自制件质量的检验,各种导线、接插件的加工 处理,线束扎制,器件成形、浸锡,各种组合件的装焊等 ,编制好准备工序的工艺文件。凡不适合直接在流水线上 组装的元器件可安排在准备工序里去做。有些复杂的电子 产品和产品准备工作量要大些,准备工序的工作必须充分 ,这样才能使流水线顺利进行。
回顾
电子产究、设计、试制与生产实 践经验积累所形成的一种技术资料,也是产品生产、使用 和维修的基本依据。
• 工艺文件是指导工人操作和用于生产、工艺管理等的各种 技术文件的总称。它是企业组织生产、产品经济核算、质 量控制和工人加工产品的技术依据。
• 工艺文件与设计文件区别:
• 每个分系统又可分为若干个子系统,如机械系统 由线体单元、动力装置、传输装置、张紧装置等 组成;电控系统由动力供电、控制电路、计算机 控制等硬件及相应的软件所组成。
电子产品调试工艺
1.电子整机产品生产过程
• 1)准备阶段的工作有:元器件准备、导线准备、线扎准 备、组合单元件准备、电缆及接插件准备等等。这些准备 工作均是整机组装生产线必不可少的工作。
• 二者同是指导生产的文件,两者是从不同角度提出要求的 。设计文件是原始文件,是生产的依据,而工艺文件是根 据设计文件提出的加工方法,以实现设计图纸上的要求并 以工艺规程和整机工艺文件图纸指导生产,以保证任务的 顺利完成。
• 1、常用的设计文件:
电子产品调试工艺
• 零件图、装配图、框图、电原理图、接线图、印制板装配 图、技术条件、技术说明书和使用说明书、元器件明细表
• 2)安装阶段主要是元器件的装配焊接、组合件连装、紧 固件安装、连接线焊接、粘装及其他安装工作。这是电子 产品组装的主要任务。
• 3)调试阶段的主要工作有单元组合件调试和整机调试。 调试的方法有分调、粗调、细调和统调等。
• 4)检验工作贯穿在整机生产的全过程。有元器件、材料 、零部件等入库前检验,上生产线前各单元组合件及自制 件检验,生产过程中各工序安装单元的检验,整机检验和 出厂检验等。
• 接下来考虑整机组装的流水线工序工位和每个工位的生产 节拍。
• 组装流水线的任务是把一台整机装联调试工作划分成若干 简单操作,每一个装配工人完成指定的简单作业。
• (2)组装工艺流程设计的原则
• 1)按组装工艺流程进行生产出来的产品是合理、经济的。 • 2)按组装工艺流程组织生产时各工位相互不受影响,即前道工序(
工位)不影响后道工序(工位),使整个生产有条不紊地进行。 • 3)按工艺流程生产能确保产品的高质量和低消耗。 • 4)能确保车间安全文明生产。
电子产品调试工艺
问题
电子产品调试工艺
• 1、为什么说电子产品的生产线的设计是一 项系统工程?
• 2、电子产品整机生产的几个阶段? • 3、编制组装工艺流程图的主要依据? • 4、组装工艺流程设计的原则? • 5、组装工艺流程设计步骤? • 6、什么是工位?安排电子产品组装工位和
工序的原则?
电子产品调试工艺
8.1 电子产品生产工艺流程
电子产品调试工艺
2.电子产品组装工艺流程
• (1)编制组装工艺流程图的依据
• 1)原始资料: • 主要包括产品设计文件的技术条件、技术说明;产品的电原理图;产
品的接线图、装配图;产品的零部件图、组合件图;必要的样品、样 机、实物等。 • 2)客观条件: • 主要包括生产车间与场地;组装加工与调试的设备、仪器、工具;工 人的数量与技术素质;年产量和班产量、流水线生产能力;组织管理 及后勤保障系统等。
• 电子产品的生产线的设计是一项系统工程
• 电子产品的生产线一般可由PCB的接插线、PCB 的表面组装线、调试线、整机组装线等若干条功 能各异、相对独立的生产线以及器件整形设备、 焊接设备、提升机、传送设备、包装机等自动化 专用设备组成的。每条生产线又是由机械系统、 电控系统、气动系统、工装夹具、仪器仪表等分 系统组成。
电子产品调试工艺
(4)电子产品生产工艺流程的工位
• 工位: • 每一个工人所完成的作业内容。 • 电子产品在编制好工艺流程系统图之后,就要着
手确定生产工艺流程的工序、工位和生产节拍。 • 安排电子产品组装工序、工位必须遵循原则: • 先准备后上线、先轻后重、先铆后装、先里后外
、先平后高,上道工序不影响下道工序等。
(3)组装工艺流程的设计
• 步骤: • 1)仔细分析设计文件的技术条件、技术说明、原理图、装配图及有
关零部件图,深入研究各零部件、组合件的结构、工作条件和检验技 术条件。 • 2)对样机进行分析、解剖。批量生产的电子整机产品设计后一般先 制作安装一台(或数台)样机,这种样机是不规范、不标准的,如要 将样机转化为正式产品,必须对样机进行分析和解剖。把样机解剖为 若干个单元组合件,然后再将它们的安装要领、连接关系分析清楚, 编制出单元装配子流程图和必要的注解说明。 • 3)编制单元组合件的调试、检验工艺。 • 4)编制各单元组合件之间的相互关系和各个零部件、元器件及整个 产品的组装顺序。 • 5)规定整个组装过程进行的方法,形成整个产品组装工艺流程图。
电子产品调试工艺
第8章 电子产品的组装与调 试工艺
• 8.1 电子产品生产工艺流程 • 8.2 电子产品的调试技术 • 8.3 电子产品的检验
电子产品调试工艺
本章要点
了解电子产品调试的必要性。 熟悉调试的安全措施。 掌握调试仪器设备的选择和配置。 熟悉调试的一般步骤。 掌握静态调试与动态调试的内容与方法。 了解质检的内容与方法。 能对电子产品的常见故障进行检修。
等。
• 2、编写工艺文件的主要依据:
• 编制工艺文件应以保证产品质量,稳定生产为原则,应以 采用经济合理的工艺手段进行加工为原则。在编制前必须
对该产品工艺方案的制订进行调查研究工作,掌握国内外
制造该类产品有关的信息,以及上级或企业领导形成文字 的有关决策和指令作为编制依据。
• 3、工艺文件的构成:
• 封面、目录、配套明细表、工艺路线表 、导线及线扎加工 表、装配工艺过程卡、工艺说明及简图卡 等
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