射频PCB设计规则
RF射频PCB原则
(1)元器件位置布局原则。元器件布局是实现一个优秀RF设计的关键．最有效的技术是首先固定位于RF路径上的元器件并调整其方向,以便将RF路径的长度减到最小,使输入远离输出。并尽可能远地分离高功率电路和低功率电路。
(2)PCB堆叠设计原则。最有效的电路板堆叠方法是将主接地面(主地)安排在表层下的第二层，并尽可能将RF线布置在表层上。将RF路径上的过孔尺寸减到最小,这不仅可以减少路径电感,而且还可以减少主地上的虚焊点,并可减少RF能量泄漏到层叠板内其他区域的机会。
(3)电路和电源去耦同样也极为重要；
(4)RF输出通常需要远离RF输入；
(5)敏感的模拟信号应该尽可能远离高速数字信号和RF信号。
2 物理分区和电气分区设计原则
设计分区可以分解为物理分区和电气分区。物理分区主要涉及元器件布局、方向和屏蔽等；电气分区可以继续分解为电源分配、RF走线、敏感电路和信号以及接地等的分区。
3. 不合理的地线
如果RF电路的地线处理不当,可能产生一些奇怪的现象。对于数字电路设计,即使没有地线层,大多数数字电路功能也表现良好。而在RF频段，即使一根很短的地线也会如电感器一样作用。粗略地计算,每毫米长度的电感量约为l nH,433 MHz时10 toni PCB线路的感抗约27Ω。如果不采用地线层，大多数地线将会较长，电路将无法具有设计的特性。
(3)射频器件及其RF布线布局原则。在物理空间上,像多级放大器这样的线性电路通常足以将多个RF区之间相互隔离开来，但是双工器、混频器和中频放大器／混频器总是有多个RF／IF信号相互干扰．因此必须小心地将这一影响减到最小。RF与IF迹线应尽可能十字交叉，并尽可能在它们之间隔一块地。正确的RF路径对整块PCB的性能非常重要，这就是元器件布局通常在蜂窝电话PCB设计中占大部分时间的原因。
射频电路PCB设计处理技巧
射频电路PCB设计处理技巧1.地线设计：射频信号的传输对地线的布局和设计要求较高。
尽量使用多层板设计，确保地线的良好连接。
地线应该是厚而宽的，并且应该避免地线上的任何断点或改变形状的地方。
减少地线的长度，以降低地线的阻抗。
对于高频信号，建议使用分割式地线，即将地线分为多段，以减少反射和传导电磁干扰。
2.信号线和电源线的隔离：信号线和电源线在PCB上布局时应尽量相隔一定距离，尤其是高频信号线和高功率电源线。
这样可以减少信号线受到电源线干扰的可能性。
如果无法避免信号线和电源线的交叉，可以采用屏蔽罩、地线隔离等方法来降低干扰。
3.分割信号层和电源层：在多层板设计中，应尽量将信号层和电源层分离。
这样可以避免电源线的干扰对信号的影响。
当然，分割信号层和电源层时需要注意地线的布置，在高频电路中，应将地线布置在相对靠近信号层的位置。
4.PCB阻抗匹配：射频信号的传输需要保持恒定的阻抗，以避免反射和能量损失。
在设计PCB时，可以通过合理选择布线宽度、地线间距等参数来匹配所需的阻抗。
同时，为了减少匹配阻抗带来的干扰，可以在射频电路上添加滤波电容或电感等组件。
5.规避时钟信号干扰：时钟信号在高频射频电路中很容易产生干扰。
为了规避时钟信号干扰，可以在设计PCB时将时钟线与其他信号线相隔离，尽量减少与时钟信号平行的信号线的长度。
同时，可以在时钟信号线旁边添加地线来降低干扰。
6.良好的电源和接地规划：良好的电源和接地规划对射频电路的性能和稳定性至关重要。
尽量减少电源和地线的共享，避免共地引起的干扰。
可以使用独立的电源线来供应射频电路。
此外，电源和地线的连接处应采用短而宽的线路，以降低阻抗。
7.屏蔽处理：在高频射频电路设计中，经常会遇到需要屏蔽的情况。
这时可以使用屏蔽罩或屏蔽板来将信号线隔离开来，避免干扰。
屏蔽罩可以是金属板，也可以是金属层布膜，关键是要保证良好的接地。
8.热管理：在射频电路中，发热问题可能会导致性能下降。
射频板子：传输线、PCB叠层、电源退耦、过孔、电容、电感 设计注意细则
【实战经验分享】“攻城狮”在射频板（传输线、PCB叠层、电源退耦、过孔、电容、电感）设计主要注意细则今天，我们来详细学习射频板设计时主要注意细则与事项概述近几年来，由于蓝牙设备无线局域网（WLAN）和用电话的需求与增长，促使我们越来越关注射频板子的设计技巧射频板设计如同电磁干扰(EMI)问题一样，甚为头痛。
若想要一次成功，须事先仔细规划一、传输线、二、PCB叠层、三、电源退耦、四、过孔、五、电容、电感和注重细节才能奏效。
传输线注意事项1.根据50Ω特性阻抗所需的线宽和铺地间距，选择正确的传输线类型（微带线或带状线）；2.通过阻抗计算工具确保阻抗线路按照50Ω特性阻抗设计，并确定线宽和铺地间距以及线路结构；3.为保持射频线路特性阻抗的连续性，射频布线宽度和线间距需保持一致，不发生突变。
4.（铺地间距与参考面厚度没有直接关系，带状线与微带线的基本区别为微带线在表层，带状线在内层，因此微带线与带状线不可能转化）5.为射频传输线提供一个干净，没有干扰的，同时没有任何射频信号线通过其下穿过的镜像地，以提供一个良好的射频信号信号回路；6.尽量缩短传输线的长度，长的传输线将带来衰减，不同的线路使用不同粗细的走线，如电源就尽可能粗些；7.避免射频传输线的直角，必须需要拐角时应进行直角补偿，见附图1；8.射频信号线上尽量不要出现分叉或者之脚，都会对射频阻抗产生影响；9.不要在射频传输线上平行布置任何线路，这样的线路会增加线与线之间的耦合；10.不要在射频传输线上设置测试点；PCB叠层注意事项射频板设计PCB叠层时，推荐使用四层板结构，层设置架构如下如图；【Top layer】射频IC和元件、射频传输线、天线、去耦电容和其他信号线，【Layer2】地平面【Layer3】电源平面【Bottomlayer】非射频元件和信号线完整的电源平面提供极低的电源阻抗和分布的去耦电容，同时射频信号线有一个完整的参考地，为射频信号提供完整恒定不变的参考，有利于射频传输线阻抗的连续性。
射频板PCB工艺设计规范
印制电路板设计规范——工艺性要求（仅适用射频板）目次前言 (II)1 范围 (1)2 规范性引用文件 (1)3 术语和定义 (1)4 印制板基板 (3)5 PCB设计基本工艺要求 (5)6 拼板设计 (6)7 射频元器件的选用原则 (7)8 射频板布局设计 (7)9 射频板布线设计 (9)10 射频PCB设计的EMC (14)11 射频板ESD工艺 (18)12 表面贴装元件的焊盘设计 (19)13 射频板阻焊层设计 (19)附录A (21)附录B (23)附录C (24)附录D (27)附录E (31)附录F (32)附录G (33)附录H (39)前言1范围本标准规定了射频电路板设计应遵守的基本工艺要求。
本标准适用于射频电路板的PCB设计。
2规范性引用文件IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern StandardIPC 2252-2002 Design Guide for RF-Microwave Circuit Boards3术语和定义下列术语和定义适用于本标准。
3.1微波 Microwaves微波是电磁波按频谱划分的定义,是指波长从1m至0.1mm范围内的电磁波, 其相应的频率从0.3GHz至3000GHz。
这段电磁频谱包括分米波(频率从0.3GHz至3GHz)\厘米波(频率从3GHz至30GHz)\毫米波(频率从30GHz至300GHz)和亚毫米波(频率从300GHz至3000GHz,有些文献中微波定义不含此段)四个波段（含上限，不含下限）。
具有似光性、似声性、穿透性、非电离性、信息性五大特点。
3.2射频 RF(Radio Frequency)射频是电磁波按应用划分的定义,专指具有一定波长可用于无线电通信的电磁波。
频率范围定义比较混乱，资料中有30MHz至3GHz, 也有300MHz至40GHz,与微波有重叠;另有一种按频谱划分的定义, 是指波长从1兆m至1m范围内的电磁波, 其相应的频率从30Hz至300MHz；射频（RF）与微波的频率界限比较模糊，并且随着器件技术和设计方法的进步还有所变化。
射频微波pcb
射频微波pcb射频微波PCB（印制电路板）在现代无线通信、雷达系统、卫星通信以及其他高频应用中扮演着至关重要的角色。
这些特殊的电路板被设计用于处理射频（RF）和微波信号，这些信号通常具有高频率和复杂的传输特性。
本文将深入探讨射频微波PCB 的设计原则、关键特性、材料选择、制造工艺以及其在各种应用中的重要性。
一、射频微波PCB设计原则设计射频微波PCB时，需要遵循一系列原则以确保信号完整性、最小化传输损耗、降低电磁干扰（EMI）和优化系统性能。
1. 布局与布线：合理的布局和布线是确保高频信号传输质量的基础。
信号线应尽可能短且直接，以减少传输损耗和信号延迟。
同时，应避免锐角和直角转弯，以减少反射和辐射。
2. 地层与电源层设计：地层和电源层的设计对于控制阻抗、减少噪声和提供稳定的参考平面至关重要。
地层通常用作回流路径，需要足够大以提供低阻抗的回流路径。
3. 阻抗匹配：在高频电路中，阻抗匹配是减少信号反射和最大功率传输的关键。
设计时需要精确控制传输线的特性阻抗，通常通过调整线宽、线间距和介质厚度来实现。
4. 串扰与隔离：高频信号容易产生串扰，即信号线之间的不期望耦合。
通过增加线间距、使用屏蔽结构或差分信号传输等技术可以有效减少串扰。
5. 散热设计：高频电路中的元件可能会产生大量热量，因此散热设计是确保电路可靠性和性能稳定的重要因素。
二、射频微波PCB的关键特性射频微波PCB具有一些独特的特性，这些特性对于高频应用至关重要。
1. 高频介电常数（Dk）：介电常数是描述材料在电场中极化能力的物理量。
在高频下，材料的介电常数会发生变化，影响传输线的特性阻抗和信号传播速度。
2. 损耗角正切（Df）：损耗角正切描述了材料在交变电场中的能量损耗。
低损耗角正切的材料可以减少信号传输过程中的能量损失。
3. 热稳定性：高频电路在工作时会产生热量，因此要求PCB材料具有良好的热稳定性，以保持电路性能的稳定。
4. 尺寸稳定性：尺寸稳定性指的是材料在温度变化或机械应力作用下保持其尺寸不变的能力。
射频pcb走线规则
射频pcb走线规则射频PCB走线规则：深入探讨关键词、主题或概念的多个方面介绍：射频（Radio Frequency，简称RF）电路设计是一项涉及无线通信的关键技术。
在射频电路设计中，PCB走线规则起着至关重要的作用。
本文将深入探讨射频PCB走线规则的多个方面，帮助读者更好地理解和应用于实际设计中。
1. 射频信号和电磁波的基本原理：在讨论射频PCB走线规则之前，我们需要先了解射频信号和电磁波的基本原理。
射频信号是在无线通信中传输数据的载体，而电磁波则是这些信号的传播媒介。
文章将从基础的电磁学知识开始，解释射频信号和电磁波的生成、传输和接收原理。
2. 射频PCB设计的要求和挑战：在射频应用中，PCB设计必须满足一系列特定要求和面临各种挑战。
在这一部分，将详细讨论射频PCB设计的关键要求，例如阻抗匹配、信号完整性、功率传输和抗干扰等。
同时，还将介绍常见的射频PCB 设计挑战，如信号丢失、干扰和反射等问题，并提供解决方案。
3. 射频PCB走线规则的基本原则：根据射频PCB设计的特殊要求，有一些基本的走线规则需要遵循。
本部分将详细介绍这些规则，包括避免走线过长、减少走线的弯曲、合理安排引脚布局和地平面的位置等。
此外，还将探讨射频PCB的分区设计和信号分层，以及规则的灵活应用。
4. 射频PCB走线的布线技巧和优化方法：优化射频PCB走线是实现高质量射频性能的关键。
在这一部分，将介绍一些布线技巧和优化方法，如使用差分信号线、减少走线间的干扰、合理选择走线材料等。
同时，还将讨论常见的走线错误和调试方法，以帮助读者更好地处理实际设计中的问题。
5. 射频PCB走线规则在实际设计中的应用案例：为了更好地理解射频PCB走线规则的实际应用，本部分将提供一些具体案例。
这些案例将涵盖不同射频频段和应用，例如无线通信、雷达和卫星通信等。
通过这些案例，读者可以学习如何根据特定需求和约束选择合适的走线规则，并了解如何解决常见的设计问题。
射频_RF_电路PCB设计
RF电路PCB设计一、 概述本文探讨在终端产品的PCB设计过程中，在遵守统一PCB布线规范的基础上，适用于RF电路的附加性一般原则。
二、层别设置RF电路部分往往元件、走线密度不高，为了减小信号传输损耗并使设计简明，应尽量使高频传输线位于表层（顶层或底层）。
我们一般采用的RF电路为单端对地放大形式，在PCB上实现尽可能理想的等电位地，是保证设计意图得以实现的必然要求。
所以若无其他限制，应尽可能将高频信号线邻层安排为完整的地板（如：顶层为高频信号线层，第二层宜安排为完整地板），而且其他各层在布线完成后，使用地网络铺设铜箔。
三、元件放置天线开关、功放、LNA为减小传输线损耗带来的接收灵敏度损失与发射功率损失，天线开关、功放、LNA 应尽量靠近天线或天线接口。
不同电平级的隔离当几个级联放大器对于某频率的信号的总增益大于40dB时，就可能出现放大器自激现象，这时由于高电平点的信号通过空中耦合、地耦合、供电线耦合等方式，反馈至低电平点所造成。
自激将使放大器工作状态由自激信号决定而使设计失效，为致命性问题，必须事前尽力避免。
这要求在原理图设计合理的基础上，在PCB设计时做到：电平相差悬殊（一般40dB以上）的两点a.在空间上尽可能远b.处于屏蔽盒内外或分处不同的屏蔽盒c.最好能够分处PCB的两面。
热量分散中高功率放大器、LDO等热量耗散较大的器件，在放置时应较为平均地分布在PCB上，防止PCB工作时局部过热，降低可靠性并使电路的增益、噪声系数等参数随温度发生较大变化。
退耦电容的放置退耦电容的放置原则是尽量靠近被退耦的元件脚（某些特别指明该退耦电容同时参与匹配的情况除外，如RDA400M功放）。
当退耦元件为几只不同容值的电容并联时，排列原则是容值小的更近，如图一所示：典型单元电路内元件放置如图2所示，这是一个放大器的单元电路，C650、C631、R615、L606作为该放大器的供电部分应紧靠U611放置，如图3所示。
PCB射频设计
PCB射频设计PCB射频设计是一个比较复杂的领域，需要考虑很多因素，包括电路板的尺寸、材质、板层、信号走线、阻抗匹配、信号干扰等等。
本文将从初步设计到最终测试，介绍PCB射频设计的一些重要步骤和技术。
一、初步设计在进行初步设计之前，需要了解电路板所需要应用的频段，以此作为射频电路设计的指导方针。
首先，我们需要绘制电路原理图，并分析各个电路部分的特性和作用，确定所需要的元器件型号和布局。
然后，可以通过仿真软件进行电路仿真，以验证电路的正确性和性能，进一步优化电路设计。
二、电路板设计在初步设计结束后，需要对电路板进行设计。
为了保证射频信号的传输质量，我们需要考虑以下几个因素：(1) 材料选择：一般情况下，FR-4是较为常见的材料。
其次是高频材料，如RF-35、Rogers、Nelco等。
(2) 板层设计：射频电路中，信号层数一般较少，如双面板、四层板等。
(3) 信号走线设计：信号走线的长度和宽度，以及电路板上的布局、接地和电源规划都需要经过仔细的考虑和优化。
(4) 阻抗匹配：由于射频信号的频率较高，需要进行阻抗匹配，防止信号反射和损失。
阻抗匹配的实现可以通过曲线贴片电容或“L”型铁氧体等元器件实现。
(5) 布局：布局是射频电路设计的重点之一，应注意避免信号直接穿过电源、地线或其他信号线。
三、元器件贴装在进行元器件贴装时，需要注意以下几个要点：(1) 元器件布局、旋转方向的选取；(2) 信号线长度和宽度的匹配；(3) 注意射频元器件引脚之间的间距，防止相互干扰等。
四、测试分析测试分析是验证电路设计效果和性能是否达到预期目的的关键环节，包括射频电路的频率响应、增益、噪声指标、阻抗匹配等。
经过测试分析，还需要对电路进行调试和优化，确保电路按照设计要求工作，并且有足够的抗干扰能力。
总之，PCB射频电路设计需要考虑很多的因素，包括信号传输的距离、频率、传输效率等、阻抗匹配、噪声指标等。
同时，还需要进行仔细的电路仿真、布局优化和测试分析等步骤，以确保射频电路设计和实现的正确性和优良性能。
射频电路PCB设计布线规范
射频电路PCB设计布线规范1.地面平面布线规范：射频电路的地面平面应尽可能连续，尽量避免划分为多个独立的区域。
如果必须划分地面平面，应使用稳定的参考平面连接它们。
同时，避免地面平面上存在孔洞。
2.射频组件布局规范：高频组件（如射频放大器、射频滤波器等）应尽可能靠近射频天线或射频输入/输出端口。
此外，不同射频组件之间应保持一定的间距，以防止互相的干扰。
3.射频线宽规范：射频线的宽度应根据设计的频率和所使用的介质来确定。
通常，较高的频率需要更宽的线宽，以减小线路的损耗。
具体的线宽可以根据射频设计手册或仿真工具来计算。
4.射频线与地面的连接规范：射频线应尽可能与地面平面接触，以提供一个低阻抗的返回路径。
为了实现这一点，可以采用地面孔和连续的焊盘等设计。
此外，应避免射频线与其他信号线和电源线的交叉。
5.射频线的走线路径规范：射频线应尽量避免在长距离内平行走线，以减小串扰的可能性。
同时，应避免射频线与其他信号线和电源线的交叉，以减小互相的干扰。
6.射频线和射频组件的焊盘设计规范：射频线和射频组件的焊盘应尽可能保持积极的接触，以减小传输信号时的损耗。
可以使用大面积的焊盘和合适的焊料来提高焊接质量。
7.射频电路的屏蔽设计规范：对于敏感的射频电路，应采取屏蔽措施以减小干扰的影响。
可以使用金属屏蔽罩、屏蔽接地平面等方式来实现屏蔽设计。
8.射频电路的电感和电容布局规范：射频电路中的电感和电容元件的位置应遵循尽可能短的连接原则，以减小这些元件的串扰和互相干扰的可能性。
综上所述，射频电路PCB设计布线规范主要包括地面平面布线规范、射频组件布局规范、射频线宽规范、射频线和地面的连接规范、射频线的走线路径规范、射频线和射频组件的焊盘设计规范、射频电路的屏蔽设计规范、射频电路的电感和电容布局规范等。
遵循这些规范可以提高射频电路的性能和可靠性，减小电路的信号损耗和干扰问题。
射频PCB设计规则
-差分线：走平行线，两条平行线外侧加打了过孔的地线 -TX/RX走线间需保留一定的空间，且布打了过孔的地线
（7）过孔：在RF trace周围的敷铜，需在靠近RF走线附 模块及 图1 RF两侧附近都有不规则过孔，且都 图2 过孔远离RF走线甚至周围没有过孔，且数量太
近打上不规则GND过孔
芯片级设计 有GND敷铜
径上
上，空间允许的情况下不建议采用此设计
（6）采用芯片设计中，注意事项如下：
芯片级设计 正确设计参看图1(b)
-感性器件应防止互感，多个电感放置时需注意放置方向及空间距离，避免电感线圈同向（即电感间最好垂直放置，或平行放置时保持一定的间距）
-RF走线一般不宜并行布线，如需并行布线，应在2条线间加一条地线（地线打过孔，确保良好接地）
合理设计：正反面
案例分析二：
问题： 1.敷铜间距不合理； 2.器件位置不合理； 3.RF走线不可从模块底部引出，需要从模块外面引出； 4.反面无GND的敷铜。
合理设计：
案例分析三：
问题： 1. 过孔分布位置不合理； 2. RF电路上方有小面积的GND敷铜未增加过孔，容易产生 天线效应； 3. 采用弹簧天线，空间允许的情况下最好将天线周围的 GND远离天线。
模块
FR4双面板推荐值
图2 RF线宽未按实际板厚来设计
(H=板厚，W=线宽,D=走线与敷铜间距)： 更多设计可以参考NB-IoT模块应用手册 中的资料
（5）模块至天线端口的天线匹配电路布局：天线匹配器 模块 件C1.C2.L1要求与RF trace在同一路径上，不分支
C1.C2.L1与RF走线经过的路径在同一路 图2（a）的C1和图2（b）的L1和L2在RF走线的分支
合理设计：
射频PCB设计规则
射频PCB设计规则1射频PCB设计中的丝印设计1.1器件封装丝印1.1.1器件封装丝印线不得穿越器件焊盘和其他焊接区域，且间距焊盘必须大于20mil。
1.1.2对于有方向性规定的器件，丝印标志必须表明其方向。
1.1.3对于集成器件封装，须表明引脚序号和计数方向。
1.2项目代号丝印1.2.1项目代号丝印字符的大小按照实际情况进行设置，以辨认清晰为原则。
1.2.2字符丝印的位置必须靠近归属元素，但不能和封装丝印和焊盘重叠。
1.2.3字符丝印的方向性必须符合国家标准。
1.3说明、注释丝印对于说明、注释的丝印大小依据4.2.1条规定，放置位置不得覆盖其他元素的丝印、焊盘、项目代号。
1.4丝印线参数设计1.4.1所有丝印标志必须设置在丝印层上。
1.4.2丝印线宽度设置必须大于8mil。
2射频PCB设计中焊盘和过孔设计2.1SMT焊盘和过孔间距设置射频PCB设计中，SMT焊盘和过孔的间距不得小于10mil,SMT焊盘接地过孔和焊盘的间距不得大于10mil。
2.2SMT焊盘和过孔。
SMT焊盘之间不得重叠、覆盖，和过孔之间也不得重叠和覆盖。
2.3射频板接地过孔的设计要求2.3.1射频板接地过孔的设计应当遵循不分割电源和接地平面的基本规则。
2.3.2射频板设计中，要尽量减少过孔类型的数量，整板过孔种类不得超过6类。
3射频PCB覆铜规则3.1自由灌水（flood）3.1.1大面积覆铜首要规则要保证设计平面的封闭性要求。
3.1.2自由灌水覆铜要保证封闭线的光滑性，避免尖角和毛刺的产生。
3.1.3在微带板上进行自由灌水时，要注意对微带线信号的平衡性要求，以及敏感信号的隔离区间设置。
3.1.4在其他功能的设计中，自由灌水时要注意遵循国际安全规范原则，达到耐压测试要求和静电要求。
测试条件按照系统特点确定。
3.2定向填充(fill)3.2.1定向填充也要遵循6.1.1～6.1.4的要求。
3.2.2对于射频板，不允许将填充区设计为网格和开窗形式，实现全平面填充。
射频pcb走线规则
射频pcb走线规则射频（Radio Frequency）PCB（Printed Circuit Board）走线规则是指在设计和制造射频电路的电路板时，需要遵从的走线规则。
因为射频信号具有高频率和高速度，所以它们需要特殊的走线规则来保证高质量的信号传输和最小化电路噪声。
以下是射频PCB走线规则的主要要求和指导：1. 尽量缩短射频信号的路径射频信号应该被设计得短而直，以减少传输时的损失和噪声。
这意味着射频信号应沿直线走向从源到目的地，而不是在回路上反弹。
如果必须弯曲，应确保尽可能小的角度，并最好使用圆弧或斜线走向，以最小化损失。
2. 保持信号间的间距在设计射频电路时，应在各个电路之间保持足够的间距，以避免不必要的交叉干扰。
此外，还应避免在交叉点上布置信号线，以避免交叉干扰。
3. 使用好的地面好的地面是保证射频信号传输和抑制干扰的关键。
在射频PCB设计中，应确保地面使用了足够数量的铜板，以最大限度地减少电流噪声。
此外，还应避免设备与信号线共用相同的地质。
4. 避免共振现象共振现象是一种产生于特定频率的电路震荡现象，会严重影响射频信号传输质量。
在射频PCB设计中，应设计铜板和线宽的比率以避免共振现象。
5. 控制电路匹配电路匹配是在射频电路中控制信号幅度和传输质量的关键。
在射频PCB设计中，应使用优质的匹配技术，以保证电路匹配和传输最小化损失。
6. 最小化电路噪声在射频PCB设计中，应在整个电路中保持良好的绝缘和接地，以最小化电路噪声。
此外，还应使用优良的其他抑制技术，如各种接地技术和过滤器，以进一步降低噪声。
总之，射频PCB走线规则是保证射频电路传输质量和稳定性的关键部分。
通过实施这些规则和指导，可以确保在设计和制造过程中最小化损失和最大程度保障射频电路的高效和可靠传输。
射频电路用的PCB设计要点
射频电路用的PCB设计要点在射频电路设计中，PCB（Printed Circuit Board）的设计起着至关重要的作用。
合理的PCB设计可以提高射频电路的性能，减少干扰和损耗。
本文将探讨一些射频电路用的PCB设计要点。
一、基本PCB设计原则1. 尽量缩短信号传输路径：射频信号的传输路径越短，信号损耗越小，干扰也会降低。
因此，在设计中应尽可能缩短信号传输路径，减少连线的长度。
2. 保持尽量低的阻抗：射频信号的传输需要考虑阻抗匹配的问题。
为了保持信号的完整性，射频电路中的阻抗匹配非常重要。
在PCB设计中，应保持尽量低的阻抗，以减少信号的反射和损耗。
3. 降低信号的串扰：在射频电路中，信号的串扰会导致性能下降和干扰增加。
为减少信号的串扰，可以采用合理的布局和屏蔽技术。
在PCB设计中，应尽量将信号线与干扰线隔离开，减少信号的相互干扰。
二、PCB布局和层次划分1. 合理的尺寸和形状：在PCB设计中，合理的尺寸和形状对射频电路的性能至关重要。
一般来说，尽量采用矩形形状的PCB板，避免尖角和直角。
同时，应根据电路的特点，合理设置信号线和供电线的布局。
2. 分层设计：在射频电路中，分层设计可以有效提高电路的性能。
一般情况下，射频电路板应至少分为两层，即信号层和地层。
信号层用于放置信号线和元件，地层用于保持低阻抗和提供地平面。
三、PCB连线和焊盘设计1. 尽量采用差分信号传输：差分信号传输可以有效抑制干扰，并提高信号的抗干扰能力。
在设计PCB连线时，应尽量采用差分信号传输的方式，减少串扰和信号损耗。
2. 规避并降低信号反射：为了减少信号的反射和损耗，应尽量规避直角弯曲和尖角连线，并采用合适的终端阻抗匹配。
3. 合理分布焊盘：焊盘的布局对信号的传输和信号质量有着重要的影响。
在设计PCB时，应尽量将焊盘分布均匀，减少焊盘间的干扰。
四、PCB封装和屏蔽设计1. 选择适当的封装材料：射频电路中的元件和器件的封装材料对信号传输有很大影响。
射频电路PCB设计布线规范
射频电路PCB设计布线规范1、射频电路中元器件封装的注意事项成功的RF设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每个细节，这意味着必须在设计开始阶段就要进行彻底的、仔细的规划，并对每个设计步骤的进展进行全面持续的评估。
而这种细致的设计技巧正是国内大多数电子企业文化所欠缺的。
近几年来，由于蓝牙设备、无线局域网络(WLAN)设备，和移动电话的需求与成长，促使业者越来越关注RF电路设计的技巧。
从过去到现在，RF电路板设计如同电磁干扰(EMI)问题一样，一直是工程师们最难掌控的部份，甚至是梦魇。
若想要一次就设计成功，必须事先仔细规划和注重细节才能奏效。
射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种「黑色艺术」(black art) 。
但这只是一种以偏盖全的观点，RF电路板设计还是有许多可以遵循的法则。
不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些法则因各种限制而无法实施时，如何对它们进行折衷处理。
重要的RF设计课题包括：阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板、波长和谐波...等。
在 WiFi 产品的开发过程中，射频电路的布线（RF Circuit Layout Guide）是极为关键的一个过程。
很多时候，我们可能在原理上已经设计的很完善，但是在实际的制板，上件过后发现很不理想，实际上这些都是布线（Layout）做的不够完善的原因。
本文将以一个无线网卡的布线实例及本人的一点工作经验为大家讲解一下射频电路在布线中应该注意的一些问题。
电路板的叠构（PCB Stack Up）在进行布线之前，我们首先要确定电路板的叠构，就像盖房子要先有房子的墙壁。
电路板的叠构的确定与电路设计的复杂度，电磁兼容的考虑等很多因素有关。
下图给出了四层板，六层板和八层板的常用叠构方式。
在无线网卡的PCB叠构中，基本上不会出现单面板的情况，所以本文也不会对单面板的情况加以讨论。
两层板设计中应该注意的问题。
在四层板的设计中，我们一般会将第二层作为完整的地平面，同时，也会把重要的信号线走在顶层（当然包括射频走线），以便于很好的控制阻抗。
射频 pcb layout 设计规则-概述说明以及解释
射频pcb layout 设计规则-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述部分主要介绍了射频PCB布局设计规则这篇长文的背景和主要内容。
在现代电子设备中，无线通信技术得到了广泛的应用与发展。
射频电路作为其中的一个重要组成部分，对于无线通信的性能起到关键影响。
而射频PCB布局设计正是为了优化射频电路的性能而提出的一种设计规则。
射频PCB布局设计规则是针对射频电路在PCB板上的布局位置、布线方式以及各器件之间的互连关系等方面制定的一系列规范和原则。
通过合理的布局设计，可以减小射频电路中的信号传输损耗、最大限度地降低噪声干扰和回波等问题，从而提高射频电路的工作效率和可靠性。
本文将重点介绍射频PCB布局设计中的一些重要规则，包括组件布置、信号走线、地平面和分离布局等方面。
具体而言，我们将深入探讨射频器件的布局位置选择、射频信号走线的规则以及如何设计地平面和分离布局来最大程度地减小电磁干扰和回波。
通过详细的说明和实例示范，读者将能够更加深入地理解射频PCB布局设计规则的重要性和应用价值。
同时，本文还将展望未来射频PCB布局设计的发展方向，以期为射频电路设计提供更加详尽和准确的指导。
在本文的后续内容中，我们将逐一介绍这些规则并给出相应的设计建议，希望读者能够从中受益并应用到自己的实际工作中。
1.2 文章结构：本文将分为以下几个部分进行阐述射频PCB布局设计规则。
首先，引言部分将概述本文主要内容，并介绍文章结构。
接着，正文部分将详细探讨射频PCB布局设计的重要性，包括其对系统性能和电磁兼容性的影响。
同时，本节还将介绍射频PCB布局设计的一般原则和技巧，以帮助读者理解和应用这些规则。
最后，在结论部分，我们将对全文进行总结，并展望未来射频PCB布局设计的发展趋势。
通过本文的阐述，读者将能够深入了解射频PCB布局设计的重要性，掌握射频电路布局的基本原则和规则。
这些知识将有助于读者在实际设计中更好地应用射频技术，提高系统的性能和可靠性。
射频PCB设计规范（一）
射频PCB设计规范（⼀）我记得很早以前，我在⽹上发表过多篇有关射频PCB的设计规范。
现在应学员群员⼩强同学的要求，在此总结⼀下最近半年来做射频PCB遇到的⼀些问题，期待⼤家多多砸砖。
1）⼩功率的RF的PCB设计中，主要使⽤标准的FR4材料（绝缘特性好、材质均匀、介电常数ε=4，10%）。
主要使⽤4层~6层板，在成本⾮常敏感的情况下可以使⽤厚度在1mm以下的双⾯板，要保证反⾯是⼀个完整的地层，同时由于双⾯板的厚度在1mm以上，使得地层和信号层之间的FR4介质较厚，为了使得RF信号线阻抗达到50欧，往往信号⾛线的宽度在2mm左右，使得板⼦的空间分布很难控制。
对于四层板，⼀般情况下顶层只⾛RF信号线，第⼆层是完整的地，第三层是电源，底层⼀般⾛控制RF器件状态的数字信号线（⽐如设定ADF4360系列PLL的clk、data、LE信号线。
）第三层的电源最好不要做成⼀个连续的平⾯，⽽是让各个RF器件的电源⾛线呈星型分布，最后接于⼀点。
第三层RF器件的电源⾛线不要和底层的数字线有交叉。
2）对于⼀个混合信号的PCB，RF部分和模拟部分应当远离数字数字部分（这个距离通常在2cm以上，⾄少保证1cm），数字部分的接地应当与RF部分分隔开。
严禁使⽤开关电源直接给RF部分供电。
主要在于开关电源的纹波会将RF部分的信号调制。
这种调制往往会严重破坏射频信号，导致致命的结果。
通常情况下，对于开关电源的输出，可以经过⼤的扼流圈，以及π滤波器，再经过线性稳压的低噪⾳LDO（Micrel的MIC5207、MIC5265系列，对于⾼电压，⼤功率的RF电路，可以考虑使⽤ LM1085、LM1083等）得到供给RF电路的电源。
3）RF的PCB中，各个元件应当紧密地排布，确保各个元件之间的连线最短。
对于ADF4360-7的电路，在pin-9、pin-10引脚上的VCO电感与ADF4360芯⽚间的距离要尽可能的短，保证电感与芯⽚间的连线带来的分布串联电感最⼩。
射频项目PCB实战设计
射频项目PCB实战设计首先，射频电路的PCB设计要尽可能减小电磁干扰。
在布线时，应避免高频信号线和其他信号线以及电源线、地线等走近，尤其是平行走线。
应尽量使用差分模式传输和屏蔽线来减小传输线周围的电磁场辐射。
对于复杂的射频电路，应尽量减少层间过渡，以减小电磁耦合。
其次，射频电路PCB设计要注意线宽和间距。
在高频电路中，波长较短，电磁场分布较为复杂，因此PCB线宽和间距对电磁性能有很大影响。
一般来说，高频电路应尽量采用较宽的线宽，以减小电阻、电感和互电容等对电路性能的影响。
对于微带线和同轴线，应选择合适的介质材料和几何尺寸，以获得所需的特性阻抗和带宽。
接着，射频电路PCB设计要考虑电源和地线的布局。
在高频电路中，电源和地线的布局往往对电路性能和抗干扰性起重要作用。
电源线和地线应尽量短，避免共模电流的引入。
如果有多个电源和地线，应采用星形布局，并使用铜箔连接以降低电阻和电感。
同时，应尽量避免电源和地线穿越射频传输线或高频区域，以减小电磁耦合。
此外，射频电路PCB设计要注意信号层和地层的布局。
在双层PCB中，一般将信号走线和电源线布置在表层，将地层用作接地层。
应将信号线和电源线尽量与地层隔离，以减小电磁耦合。
对于多层PCB，应设计适当的地电网和电源电网，能够提供良好的接地和供电，以减小地电位差和电源噪声。
最后，射频电路PCB设计要进行合理的布局和地线划分。
布局时，应根据电路的功能分块，将射频模块、控制模块、功放模块等分开布局，以减小模块间的相互干扰。
地线划分时，应将地面划分为数字地、模拟地和射频地等，各个地面之间通过分离电阻器连接，以降低地电位差。
综上所述，射频项目PCB实战设计需要综合考虑电路性能、EMC、信噪比、电磁互相干扰等因素。
设计过程中，要注意减小电磁干扰，合理选择线宽和间距，优化电源和地线的布局，合理布局和地线划分。
通过遵循这些原则和注意事项，可以提高射频电路PCB设计的性能和可靠性。
射频电路pcb设计需要注意事项
射频电路pcb设计需要注意事项射频电路PCB 设计需要注意事项一、引言射频电路PCB 设计可不是一件简单的事儿！在当今的电子世界中，射频技术的应用越来越广泛，从无线通信到雷达系统，从卫星导航到物联网设备，射频电路都扮演着至关重要的角色。
而PCB 作为射频电路的物理载体，其设计的好坏直接影响到整个系统的性能。
那么，在进行射频电路PCB 设计时，到底有哪些需要特别注意的事项呢？二、布局规划1. 元件布局在射频电路PCB 设计中，元件的布局可是头等大事！首先，要把高频元件尽量靠近，减少传输线的长度，这能大大降低信号的损耗和反射啊！比如射频放大器、滤波器等关键元件，一定要放在合适的位置。
还有啊，那些对噪声敏感的元件，像是低噪声放大器，得远离噪声源，不然性能可就大打折扣啦！2. 电源和地线布局电源和地线的布局也不能马虎！电源要尽量保持稳定，减少纹波和噪声的影响。
地线的设计更是关键，要采用大面积的接地层，降低地线阻抗，提高系统的稳定性和抗干扰能力。
而且呀，千万不能让电源和地线形成环流，不然各种干扰问题会让你头疼不已！三、布线规则1. 传输线设计传输线的设计可是射频电路PCB 的核心之一！微带线、带状线的选择要根据具体情况来定。
线宽、线间距的计算要精确，不然会导致阻抗不匹配，信号反射严重。
而且，传输线的拐弯要尽量采用弧形，避免直角拐弯，这样能减少信号的反射和损耗哟！2. 差分线布线如果用到差分线，那更要小心谨慎！两条线的长度要尽量相等，间距要保持一致。
不然，差分信号的平衡就会被打破，影响信号的质量。
还有哦，差分线要远离干扰源，避免受到外界干扰。
四、材料选择1. 基板材料选择合适的基板材料至关重要！不同的基板材料具有不同的介电常数和损耗角正切，这会直接影响信号的传输速度和损耗。
所以，一定要根据设计的频率和性能要求，选择合适的基板材料，可不能随便选一个就了事！2. 表面处理PCB 的表面处理也不能忽视！常见的有喷锡、沉金等。
中兴--射频板pcb工艺设计规范
竭诚为您提供优质文档/双击可除中兴--射频板pcb工艺设计规范篇一：pcb工艺设计规范pcb板设计规范文件编号：qi-22-20xxa版本号：a/0编写部门：工程部编写：职位：日期：审核：目录一、pcb版本号升级准则……………………………………1二、pcb板材要求……………………………………………2三、pcb安规文字标注要求…………………………………3四、pcb零件脚距、孔径及焊盘设计要求………………..15五、热设计要求……………………………………………..16六、pcb基本布局要求…………………………………….18七、拼板规则........................................................19八、测试点要求.....................................................20九、安规设计规范..................................................22十、a/i工艺要求. (24)一、pcb版本号升级准则:1.pcb板设计需要有产品名称，版本号，设计日期及商标。
2.产品名称，需要通过标准化室拟定，如果是工厂的品牌，那么可以采用红光厂注册商标(）商标需要统一字符大小，或者同比例缩放字符。
不能标注商标的，则可以简单字符冠名，即用红光汉语拼音几个首字母，例如，hg或hgp冠于产品名称前。
3.版本的序列号，可以用以下标识ReV0，0~9,以及0.0，1.0，等，微小改动用.a、.b、.c等区分。
具体要求如下：①如果pcb板中线条、元件器结构进行更换，一定要变更主序号，即从1.0向2.0等跃迁。
②如果仅仅极小改动，例如，部分焊盘大小；线条粗细、走向移动；插件孔径，插件位置不变则主级次数可以不改，升级版只需在后一位数加上a、b、c和d，五次以上改动，直接升级进主位。
③考虑国人的需要，常规用法，不使用4.0序号。
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射频PCB设计规则1射频PCB设计中的丝印设计1.1器件封装丝印1.1.1器件封装丝印线不得穿越器件焊盘和其他焊接区域，且间距焊盘必须大于20mil。
1.1.2对于有方向性规定的器件，丝印标志必须表明其方向。
1.1.3对于集成器件封装，须表明引脚序号和计数方向。
1.2项目代号丝印1.2.1项目代号丝印字符的大小按照实际情况进行设置，以辨认清晰为原则。
1.2.2字符丝印的位置必须靠近归属元素，但不能和封装丝印和焊盘重叠。
1.2.3字符丝印的方向性必须符合国家标准。
1.3说明、注释丝印对于说明、注释的丝印大小依据4.2.1条规定，放置位置不得覆盖其他元素的丝印、焊盘、项目代号。
1.4丝印线参数设计1.4.1所有丝印标志必须设置在丝印层上。
1.4.2丝印线宽度设置必须大于8mil。
2射频PCB设计中焊盘和过孔设计2.1SMT焊盘和过孔间距设置射频PCB设计中，SMT焊盘和过孔的间距不得小于10mil,SMT焊盘接地过孔和焊盘的间距不得大于10mil。
2.2SMT焊盘和过孔。
SMT焊盘之间不得重叠、覆盖，和过孔之间也不得重叠和覆盖。
2.3射频板接地过孔的设计要求2.3.1射频板接地过孔的设计应当遵循不分割电源和接地平面的基本规则。
2.3.2射频板设计中，要尽量减少过孔类型的数量，整板过孔种类不得超过6类。
3射频PCB覆铜规则3.1自由灌水（flood）3.1.1大面积覆铜首要规则要保证设计平面的封闭性要求。
3.1.2自由灌水覆铜要保证封闭线的光滑性，避免尖角和毛刺的产生。
3.1.3在微带板上进行自由灌水时，要注意对微带线信号的平衡性要求，以及敏感信号的隔离区间设置。
3.1.4在其他功能的设计中，自由灌水时要注意遵循国际安全规范原则，达到耐压测试要求和静电要求。
测试条件按照系统特点确定。
3.2定向填充(fill)3.2.1定向填充也要遵循6.1.1～6.1.4的要求。
3.2.2对于射频板，不允许将填充区设计为网格和开窗形式，实现全平面填充。
3.2.3定向填充要和一定的网络联系，避免设计中造成短路和其他设计错误。
3.2.4振荡器和其他特殊器件下面的填充区要注意阻焊的设置，以及大小的设计。
3.3孤岛处理3.3.1在射频PCB设计中，对于孤岛要进行相应的处理和配置，在其他设计中可以不作为考虑的因素。
3.3.2在特殊情况下，可以对印制板进行添加孤岛，达到电磁兼容设计的要求。
4阻焊设计和处理4.1阻焊层设置4.1.1由于射频板有时不做阻焊，需要在文件中设计相应参数，不同层面对应不同的阻焊层。
4.1.2对于微带线板，要设计阻焊层相应的特殊要求。
4.2阻焊开窗设计阻焊开窗要和相应的开窗要求完全一致，对于屏蔽接地的阻焊开窗，要保证接地良好。
4.3微带板阻焊设计要求4.3.1对于大批量生产加工要求的印制板，必须考虑单板加工工艺要求的需要，设计带阻焊的射频板。
4.3.2微带板批量加工时，必须将底层设计为不带阻焊。
4.3.3如果工艺要求能够达到一定水平，可以采用可剥离阻焊膜工艺加工。
5射频PCB设计开槽和挖空设计5.1层分布参数设置5.1.1开槽和挖空设计必须设计在钻孔层中，保证加工的正确性。
5.1.2开槽和挖空线宽参数设计不得大于10mil。
5.1.3对于开槽和挖空设计，必须在设计中标注精确的加工尺寸，以及精度要求。
5.2开槽参数设置5.2.1开槽不得分割电源和地平面。
5.2.2开槽要考虑整板装配工艺的要求，以及印制板强度要求。
5.2.3电气性开槽要满足国际安全规范的要求。
5.2.4射频板PCB设计开槽长度不得等于5.3挖空参数设置和布线间距5.3.1挖空边框必须和信号线、覆铜的间距不得小于20mil。
5.3.2挖空边框和焊盘、过孔、元件的间距不得小于40mil。
6射频PCB板厚度设置6.1微带板板厚度设置6.1.1射频板设计中，对于双面板结构的微带板厚度要求，不得大于1.0mm。
6.1.2对采用多层结构的微带板，地平面层和微带线布线层厚度不得大于0.5mm。
6.1.3对于单面实现全平面接地的射频板，推荐使用0.4mm的板厚度。
6.2控制板板厚度设置对于控制板厚度请参考公司标准7射频PCB层堆叠7.1射频微带板堆叠7.1.1双面结构的微带板堆叠结构采用TOP层进行信号布线，BOTTOM 层采用全平面地。
7.1.2四层结构的微带板堆叠结构应该以下方式：微带线信号层、地平面层、电源层、地平面层。
7.2射频多层板堆叠除微带板底层需全平面接地之外的其他射频板，可采用通用层堆叠技术。
8射频PCB布局设计8.1射频板基本布局8.1.1数字部分和模拟部分要隔开布局。
8.1.2高电压工作区域和低工作电压区域要分开排布。
8.1.3高频和低频电路要隔离布局。
8.1.4直流和交流区域要用明显的分割区域。
8.2射频板特殊布局8.2.1对于射频PCB布局，RF输入部分和输出部分要隔离分布，可以采用直线型和U型结构。
8.2.2高功率RF发射电路要远离低功率RF接收电路。
8.2.3要保证高功率区域至少有一块接地覆铜，且不要放置过孔。
8.2.4敏感信号和其他信号的隔离要按照一定电路功能原则进行分布。
8.2.5高速数字信号和RF信号以及敏感信号要隔离分布。
8.2.6TTL电路和微带线电路应保持一定距离。
8.2.7TTL电路和地平面、电源平面应保持一定间距。
8.2.8关键信号的长距离传输对信号的延时造成的影响，确定高速器件的分布和位置。
8.2.9整板上热效应的合理分布和重量受力的均衡性。
8.2.10要充分考虑整板上的信号可测试性和可调试性。
9射频PCB设计布线工艺9.1微带线布线9.1.1严格限制信号线上过孔的数量，减少信号线变换层次的数量。
9.1.2严格控制信号线拐角数量、角度和拐角线宽。
9.1.3微带线应尽可能的短。
9.1.4微带线和其他信号线之间应保持平衡间距设置。
9.1.5微带线要注意对其他信号线的串扰和耦合。
9.1.6微带线布线层要保持传输介质的稳定性，避免传输效率的降低。
9.1.7微带线建议布线在TOP层。
9.1.8微带线布线时，要保持自由回路的封闭性，以及地平面的区域划分。
9.1.9使用耦合微带线时，要考虑耦合器对其他信号的串扰和辐射干扰。
9.2带状线布线9.2.1射频板PCB设计中带状线一般分布在内层，要结合传输线理论，注意带状线的传输条件和阻抗匹配。
9.2.2带状线布线要注意满足数据传输速率的要求。
9.2.3带状线布线时，不得穿越相邻层面两次。
9.2.4带状线走线时，要注意不得分割其高频回路和自由穿越区。
9.2.5相邻带状线方向上，要遵循带状线平衡原则。
9.2.6带状线上的终端负载必须匹配。
9.2.7带状线驱动的终端负载最好是单一负载。
9.2.8如果带状线要驱动两个以上的负载，必须保持负载的平衡间距。
9.2.9在耦合带状线结构中，要保持和其他敏感信号的隔离区间，保证整板EMI。
9.3控制线、地线、电源线以及其他布线9.3.1走线应尽可能短，在拐角处应避免尖锐内角。
9.3.2用于元器件电源、地引脚的连线和电容器的连线应适当加宽，并尽可能短。
9.3.3导线最小间距应满足串扰抑制的要求。
9.3.4同一条信号线尽可能减少过孔数量，建议过孔数量不超过3个。
9.3.5两个信号源之间的信号线最长连线小于2000mil。
9.3.6同一PCB上的印制线应该尽量减少线宽的数量，达到整体平衡的要求。
9.3.7对于终端阻抗有严格要求的信号走线，要合理走线。
9.3.8敏感信号要远离高频区域和时钟信号线。
9.3.9时钟信号线要根据元件特性，决定是否设置延时设计。
9.3.10微分信号线要根据其特点进行紧密耦合设计。
9.3.11针对不同供电电路，要注意信号布线不得穿越其他电源区域。
10射频PCB电源分布工艺10.1单一电源分布设计10.1.1分布电源设计10.1.1.1针对不同的功能电路，单电源供电采用不同的方式，放射性布线和递推布线。
10.1.1.2射频PCB电路设计中，单电源供电必须采用噪声抑制电路进行EMI控制。
10.1.1.3对射频高功放电路供电，要采用共模和差模噪声抑制。
10.1.2电源平面设计10.1.2.1对射频板采用电源平面设计，要注意隔离不同频段电路的隔离。
10.1.2.2电源平面一般在射频板中，应用在多层板设计时使用。
10.1.2.3使用电源平面设计，要避免产生高频环路和电源噪声。
10.1.3电源噪声设计10.1.3.1合理的选择旁路电容是消除电源噪声的有效途径。
10.1.3.2合理布置电源分布结构，能有效减小噪声耦合。
10.1.3.3根据实际情况，合理对滤波电容进行配置和走线，可以减小电源噪声的蔓延。
10.1.3.4电源网络应尽量和微带线、带状线以及高频时钟信号线保持一定距离。
10.1.3.5合理分布连接器接口上的电源分布结构，减小电源回路面积和连接阻抗。
10.1.4电源和地平面设计使用规则10.1.4.1射频板电源设计尤其要注意和地平面的配合，尽量使用紧密配合。
10.1.4.2电源输入源和接地汇结点要尽量接近布线。
10.2多电源分布设计10.2.1多电源分布技术10.2.1.1不同的电源占用不同的印制板区域。
10.2.1.2各个电源应该拥有各自的独立回路，并保证回路面积最小。
10.2.1.3多电源设计中，不同的电源之间要有明显的隔离区间和界限。
10.2.1.4多电源分布时，考虑电路的实际情况，不同的电源占用不同的层面，但和相应的地平面回路要保持最紧密的配合关系。
10.2.1.5多电源分布设计中，要避免不同电源区域的信号线穿越其他电源回路和分布区。
10.2.1.6使用连接器接入和输出多电源的设计中，要保证不同电源回路之间的分布，不得将不同频段的噪声耦合到其他电源回路中。
10.2.1.7多电源设计中要保证不同电源的安全间距，符合安全规范的要求。
10.2.2大电流电源设计10.2.2.1射频板上的大电流设计必须考虑容量限制，功放电路的电源线必须保证足够的宽度要求。
10.2.2.2大电流布线必须考虑整板的热效应和材料的受热影响。
10.2.2.3对于实施大平面设计的大电流回路，要保证电源会结点的安全裕量。
10.2.2.4大电流线路必须和其他电源回路保持一定间隔区域。
10.2.3多电源和地平面设计原则10.2.3.1射频板多电源设计必须保证相应电源和其地平面的平衡布局。
10.2.3.2不同电源平面必须和其地回路紧密耦合，保持环路面积最小。
10.2.3.3对于多电源设计的连接器电流汇结点应该保证汇结回路面积最小。
10.3电源平面的设计原则10.3.1电源平面的分布原则要保证和地平面的良好耦合，保持电源的平衡特性。
10.3.2射频电路中，对于微带板，一般不单独设置多个电源平面，尽可能的将电源设计在电路功能区中。