最新陶瓷电容器检验标准

陶瓷电容的检验标准

1 目的

为了控制陶瓷电容的品质，满足LED产品的制作要求，参照国家有关部门标准，特规定了陶瓷电容检验的技术要求、检验方法、抽样方案及判定标准、标志、标签及贮存，并对其质量验收作明确的规定。

2 范围

供应商所提供陶瓷电容的检验、超期贮存的陶瓷电容的复检，均适用此规范。

3 引用标准

GB/T2828.1-2003计数抽样检验程序第一部份：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划

GB/T2829-2002 周期检验计数抽样程序及表(适用于对过程稳定性的检验)

4 定义

4.1 严重缺陷(CR)：该缺陷最终产生一个标识不正确的产品或不能使用。

4.2 主要缺陷(MA)：该缺陷使得存在较大的缺陷，容易造成抱怨。

4.3 次要缺陷(MI)：该缺陷使得在外观上影响美观。

5 技术要求与检验方法

5.1外观

5.1.1MLCC外观检验标准：

项目1：端头露瓷

缺陷描述：

①端电极破损见到瓷体端部，暴露面积直径≥0.1mm；②端电极破损暴露面积直径。接受标准：

① 0 收 1 退

②可接受

项目2：端头不一

缺陷描述：

①两端头的宽度相差＜1/3；②两端头的宽度不一致，一端宽度≤另一端宽度的 1/2 接受标准：

①可接受

② 0 收 1 退

项目3：端头脱落

缺陷描述：端头电极脱落接受标准：0 收 1 退

项目4：无端头

缺陷描述：

瓷体端部没有包封端电极接受标准：0 收 1 退

项目5：端头延伸

缺陷描述：

①端头表面的 Ni 或 Sn 金属向中央靠拢,两端瓷体间距<1/4 芯片长度；②端头表面的 Ni 或 Sn 金属稍向中央靠拢。接受标准：

① 0 收 1 退

②可接受

5.2尺寸

5.2.1卡尺测量

对照《检验规格书》上的“技术资料”及“技术图纸”量测的项目，测量待检物料外形的尺寸（长、宽、高）；

5.2.2试装

取“PCB标准件”，将来料待检元件安装在“PCB标准件”上，检验其亲和度。5.3电气性能的测试

5.3.1电容量测试

应符合产品规格书要求范围。

Class I类指：高频类，包括通用型高频COG、COH 材质电容器

Class II类指：X7R、X5R、Y5V、Z5U材质电容.

5.3.2损耗角正切值

备注：X5R与X7R相同。

5.3.3 绝缘电阻IR测试5.3.4 耐电压测试

5.3.5漏电流

a)参照《耐压测试仪操作规范》进行调节仪器，时间设置为60S，将电压输出选择DC，然后把待测电容两引脚分别夹在耐压测量仪测试端子上。

b)按要求对待测电容进行调节电压，最初施加的电压不得超过试验电压的一半，然后将电压逐步额定电压值，记录漏电流值。

c)测试结果应符合规格书要求，若无明确要求则按I≤0.5mA。

5.4可焊性

5.4.1有铅焊接：要求在锡槽温度245±5℃, 浸渍2±0.5秒，上锡要均匀，无集中疵点；

5.4.2无铅焊接：要求在锡槽温度260±5℃, 浸渍2±0.5秒，上锡要均匀，无集中疵点。

备注：目测焊锡浸润面积，必要时辅以放大镜进行检验。

5.5高低温测试：

将在常温下测试下测试容量、漏电流等均正常的电容放入-10℃的温度中2小时，然后用30W烙铁对其进行加热3秒，再测试容量、漏电流等参数是否合格。如此连续反复3次高低温试验，其容量、漏电流等参数均应正常。

5.6ROHS测试

应符合公司ROHS测试要求。

6检验规则

6.1检验以批为单位进行，以相同材料、相同工艺、相同规格、同一送货日期的产品为一批。交收试验每批产品按照GB/T2828.1-2003规定的抽样方法进行随机抽样检查；例行试验的批以GB/T2829-2002周期检验计数抽样程序及表(适用于对过程稳定性的检验)的规定进行随机抽样检查。

6.2 交收试验的试验项目、技术要求、试验方法、抽样方案及合格质量水平按表1规定进行。

a) 生产商的设计、工艺或主要材料做重大改进时；

b) 新的供应商认可和批量产品的第一生产批进厂；

c) 正常生产时每一季度进行一次。

7.4 例行试验样品在供应商提供样品中或生产批量中抽取。例行试验的试验抽样与判定按表2规定进行。

8 标志、标签和贮存

8.1 陶瓷电容应贮存在相对湿度小于75%、无腐蚀性物质的环境中。

8.2 检验合格的陶瓷电容包装上必须有以下标志：

产品规格检验编号

生产厂家检验日期

检验批量检验人员