无锡芯奥微公司简介(V1.1)

优势-拥有核心知识产权
专利号或申请号 6,945,115 ZL20042000089.3 ZL200310112933.1 12/117,724 (Pub No. 20080212807) 11/160,071 (Pub No. 20060280319) 201010004696.7 13/169,065 7,493,821 12/786,723 (Pub No. 20100303271) 7,152,481 11/644，450 (Pub No. 20070113664) 201010193756.4 099117143 099101463 国别 美国 中国 中国 美国 美国 中国 中国 美国 美国 美国 美国 美国 中国 台湾 台湾 台湾 美国 专利名称 Micromachined capacitive RF pressure sensor 微电容式麦克风系统 微电容式麦克风系统及其制造方法 Micromachined Acoustic Transducers Micromachined Capacitive Microphone 微機電系統(MEMS)麥克風封裝體及其製造方法 微機電系統(MEMS)麥克風封裝體及其製造方法 Perforated Miniature Silicon Microphone Micromachined acoustic transducer and method of operating the same Silicon Microphone Package Capacitive micromachined acoustic transducer Capacitive micromachined acoustic transducer 矽麥克風封裝體 矽麥克風封裝體 微機電系統(MEMS)麥克風封裝體及其製造方法 微機電系統(MEMS)麥克風封裝體及其製造方法 Miniature MEMS Condenser Microphone Packages and Fabrication Method Thereof Miniature MEMS Condenser Microphone Package and Fabrication Method Thereof MINIATURE MEMS CONDENSER MICROPHONE PACKAGES AND FABRICATION METHOD Monolithic Silicon Microphone Perforated Silicon Microphone Monolithic Silicon Microphone 批准或申请日期 2005 年 9 月 20 日 2005 年 11 月 2 日 2008 年 9 月 11 日 2008 年 5 月 8 日 2005 年 6 月 8 日 2010 年 1 月 20 日 2010 年 9 月 21 日 2011 年 6 月 26 日 2009 年 2 月 24 日 2010 年 5 月 25 日 2006 年 12 月 26 日 2006 年 12 月 22 日 2010 年 5 月 28 日 2010 年 5 月 28 日 2010 年 1 月 20 日 2010 年 9 月 21 日 2010 年 1 月 19 日 2010 年 6 月 11 日 2010 年 9 月 21 日 2011 年 6 月 27 日 2008 年 5 月 6 日 2008 年 5 月 21 日
产品类型
正进音
尺寸：3.76X2.95X1.1mm
无锡芯奥微传感技术有限公司
NeoMEMS Technologies Inc., Wuxi, China
背进音
尺寸：3.76X3.00X1.1mm 电压：1.6~3.6V 灵敏度：-38 ±3dBv 信噪比：60dB~64dB 电压：1.6~3.6V 灵敏度：-42 ±3dBv 信噪比：56dB~64dB
服务客户
以市场为导向，以客户为中心。
无锡芯奥微传感技术有限公司
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建立良好的服务理念，使客户满意！
为客户创造价值是我们永恒的追求！
无锡市锡山经济开发区锡山大道533号 电话：0510-8513 7311 传真：0510-8513 7311 - 8002 No.533, Xishan Avenue, Xishan Economic&Technological Development Zone, Wuxi, Jiangsu Province, China.
产品外延
硅麦
已量产
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陀螺仪
已出样品
MEMS
正在研发
加速 度计
磁传 感器
正在研发
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优势
公司
无锡芯奥微传感技术有限公司
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-自主研发，拥有较强的垂直整合能力
MEMS
ASIC
封装
K司
自有
奥地利微电子
自有
A司
英飞凌
英飞凌
自有
G司
英飞凌
英飞凌
自有
芯奥微
自有
自有
自有
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合作伙伴
笔记本电脑
50%份额 60%份额
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智能手机&平板
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定制化解决方案
笔记本电脑 智能手机 平板电脑
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硅麦
线控耳麦 智能穿戴
智能遥控器
蓝牙耳机
网络机顶盒
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愿景
愿景
成为MEMS传感器件领域的全球领导者
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使命
为客户提供高品质产品
战略
专注移动终端客户的需求，提供有竞争力的产品，为客户创造价值，实现与伙 伴共赢
价值观
诚信 责任 团队 创新
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我们在这！
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模 拟
应用领域：智能手机、线控耳麦、蓝牙耳机、智能遥控器
正进音
背进音
尺寸：4.0X3.0X1.0mm 电压：1.6~3.6V 灵敏度：-22/-26 ±3dBFs 尺寸：4.0X3.0X1.0mm 电压：1.6~3.6V 灵敏度：-22/-26 ±3dBFs
数 字
信噪比：56dB~64dB
应用领域：笔记本电脑、平板电脑、智能手机
产品升级更灵活 从源头把控产品质量 提供完整解决方案
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信噪比：60dB~Baidu Nhomakorabea4dB
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NeoMEMS Technologies Inc., Wuxi, China
12/689，283 (Pub No. 20100183181) 12/813，730 美国 (Pub No. 20100246877) 美国 13/170151 61/050,941 61/054,980 美国 美国 美国
2016年
2mm*2mm SNR:54dB 2009年
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完善的服务网络
欧洲技术伙伴 公司本部（中国.无锡） 研发中心、生产制造中 心、销售、技术支持 上海办事处 销售、技术支持 首尔 销售、技术支持
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北美技术伙伴
东京 销售、技术支持 深圳办事处 销售、技术支持 台湾 技术伙伴、销售、技术支持 美国硅谷研发中心
技术演进-尺寸更小，性能更高
0.8mm*0.8mm SNR:67dB
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1.05mm*1.05mm SNR:64dB
1.1mm*1.1mm SNR:61dB 2014年 1.4mm*1.4mm SNR:59dB 2012年 1.6mm*1.6mm SNR:57dB 2010年 2015年
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芯奥微 • 引领微传感技术
NeoMEMS· Leader in Micro Sensing Technology
公司简介
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无锡芯奥微传感技术有限公司
NeoMEMS Technologies Inc., Wuxi, China
位于无锡锡东新城，建筑面积超过32,000平方米。 ●核心竞争力是MEMS传感芯片、配套ASIC及传感器产品的封测。 ●在美国硅谷设有研发中心，在北美、欧洲及台湾有技术合作伙伴。