pcb 钻孔 沉铜 线路 工艺
pcb化学沉铜工艺流程
pcb化学沉铜工艺流程
PCB化学沉铜工艺流程包括以下步骤：
1. 除油：这一步骤是为了除去板面上的油污、指印、氧化物、孔内粉尘。
碱性除油可以调整孔壁的电荷，使其由负电荷变为正电荷，便于后续工序中胶体钯的吸附。
除油后需严格清洗，并使用沉铜背光试验进行检测。
2. 微蚀：此步骤用于除去板面的氧化物，粗化板面，以保证后续沉铜层与基材底铜之间具有良好的结合力。
3. 预浸：这一步骤主要是为了保护钯槽免受前处理槽液的污染，延长钯槽的使用寿命，同时便于后续活化液及时进入孔内进行足够有效的活化。
4. 活化：经前处理碱性除油极性调整后，带正电的孔壁可有效吸附足够带有负电荷的胶体钯颗粒，以保证后续沉铜的平均性、连续性和致密性。
5. 解胶：去除胶体钯颗粒外面包抄的亚锡离子，使胶体颗粒中的钯核暴露出来，以直接有效催化启动化学沉铜反应。
6. 沉铜：通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应，新生的化学铜和反应副产物氢气都可以作为反应催化剂催化反应，使沉铜反应持续不断进行。
过程中槽液要保持正常的空气搅拌，以转化出更多可溶性二价铜。
以上步骤完成后，化学沉铜工艺流程基本完成。
需要注意的是，在每个步骤中都需要严格控制操作条件，以保证最终产品的质量和性能。
PCB板沉铜
一． 沉铜的目的与作用： 在已钻孔的不导电的孔壁基材上，用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜，以作为后面电镀铜的基底； 二． 工艺流程： 碱性除油→二或三级逆流漂洗→粗化（微蚀）→二级逆流漂洗→预浸→活化→二级逆流漂洗→解胶→二级逆流漂洗→沉铜→二级逆流漂洗→浸酸 三． 流程说明： （一）碱性除油 ① 作用与目的： 除去板面油污，指印，氧化物，孔内粉尘；对孔壁基材进行极性调整（使孔壁由负电荷调整为正电荷）便于后工序中胶体钯的吸附； ② 多为碱性除油体系，也有酸性体系，但酸性除油体系较碱性除油体系无论除油效果，还是电荷调整效果都差，表现在生产上即沉铜背光效果差，孔壁结合力差，板面除油不净，容易产生脱皮起泡现象。
③ 碱性体系除油与酸性除油相比：操作温度较高，清洗较困难；因此在使用碱性除油体系时，对除油后清洗要求较严 ④ 除油调整的好坏直接影响到沉铜背光效果； （二）微蚀： ① 作用与目的： 除去板面的氧化物，粗化板面，保证后续沉铜层与基材底铜之间良好的结合力； 新生成的铜面具有很强的活性，可以很好吸附胶体钯； ② 粗化剂： 目前市场上用的粗化剂主要用两大类：硫酸双氧水体系和过硫酸体系，硫酸双氧水体系优点：溶铜量大，（可达５０ｇ／Ｌ），水洗性好，污水处理较容易，成本较低，可回收， 缺点：板面粗化不均匀，槽液稳定性差，双氧水易分解，空气污染较重 过硫酸盐包括过硫酸钠和过硫酸铵，过硫酸铵较过硫酸钠贵，水洗性稍差，污水处理较难，与硫酸双氧水体系相比，过硫酸盐有如下优点：槽液稳定性较好，板面粗化均匀， 缺点：溶铜量较小（２５ｇ／Ｌ）过硫酸盐体系中硫酸铜易结晶析出，水洗性稍差，成本较高； ③ 另外有杜邦新型微蚀剂单过硫酸氢钾，使用时，槽液稳定性好，板面粗化均匀，粗化速率稳定，不受铜含量的影响，操作简单，适宜于细线条，小间距，高频板等 （三）预浸／活化： ⑤ 预浸目的与作用：主要是保护钯槽免受前处理槽液的污染，延长钯槽的使用寿命，主要成分除氯化钯外与钯槽成份一致，可有效润湿孔壁，便于后续活化液及时进入孔内活化使之进行足够有效的活化； ⑥ 预浸液比重一般维持在１８波美度左右，这样钯槽就可维持在正常的比重２０波美度以上； ⑦ 活化的目的与作用：经前处理碱性除油极性调整后，带正电的孔壁可有效吸附足够带有负电荷的胶体钯颗粒，以保证后续沉铜的均匀性，连续性和致密性；因此除油与活化对后续沉铜的质量起着十分重要的作用， ⑧ 生产中应特别注意活化的效果，主要是保证足够的时间，浓度（或强度） ⑨ 活化液中的氯化钯以胶体形式存在，这种带负电的胶体颗粒决定了钯槽维护的一些要点：保证足够数量的亚锡离子和氯离子以防止胶体钯解胶，（以及维持足够的比重，一般在１８波美度以上）足量的酸度（适量的盐酸）防止亚锡生成沉淀，温度不宜太高，否则胶体钯会发生沉淀，室温或３５度以下； （四）解胶： ⑩ 作用与目的：可有效除去胶体钯颗粒外面包围的亚锡离子，使胶体颗粒中的钯核暴露出来，以直接有效催化启动化学沉铜反应， ? 原理：因为锡是两性元素，它的盐既溶于酸又溶于碱，因此酸碱都可做解胶剂，但是碱 对水质较为敏感，易产生沉淀或悬浮物，极易造成沉铜孔破；盐酸和硫酸是强酸，不仅不利与作多层板，因为强酸会攻击内层黑氧化层，而且容易造成解胶过度，将胶体钯颗粒从孔壁板面上解离下来；一般多使用氟硼酸做主要的解胶剂，因其酸性较弱，一般不造成解胶过度，且实验证明使用氟硼酸做解胶剂时，沉铜层的结合力和背光效果，致密性都有明显提高； （五）沉铜 ? 作用与目的：通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应，新生成的化学铜和反应副产物 氢气都可以作为反应催化剂催化反应，使沉铜反应持续不断进行。
PCB工艺流程详解（三）
PCB工艺流程详解（三）2016-03-10电子工程师之家••钻孔••一、目的：••在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。
••二、工艺流程：••1．双面板：••２．多层板：••三、设备与用途••1．钻机：用于线路板钻孔。
•2．钉板机：将一块或一块以上的双面板用管位钉固定或一叠，以方便钻板时定位。
•3．翻磨钻咀机：翻磨钻孔使用的钻咀。
•4．上落胶粒机；将钻咀摔胶粒长度固定在0.800〞±0.005〞供钻机使用，或将胶粒从钻咀上退下来。
•5．退钉机；双面板钻孔后退管位钉使用。
•6．台钻机：底板钻管位孔使用。
••四、工具••经ME试验合格，QA认可的钻咀。
•五、操作规范••1．取拿钻咀，搬运上落生产板时需戴手套，以免污染钻咀及线路板。
•2．钻咀使用前，须经检查OK，确保摔胶粒长度在0.800〞±0.005〞之内。
•3．搬运、摆放生产板过程中，不得有拖板、摔板、板上齐板等现象发生，严防擦花线路板。
•4．钻板后检查内容包括：孔径大小、孔数、孔位置，内层偏移（多层板）、孔形状、披锋、擦花。
••六、环境要求：••温度：20±5℃，湿度：≦ 60%。
••七、安全与环保注事项：••1．钻机运行时，头、手及其它物品不得伸入钻机内，需紧急停机时可按钻机两边红色紧急停机键。
•2．取放钻咀需拿手套，且不得接触刀刃部分，以防扎伤。
•3．不得私自接触钻机及其它机器电源开关、变压器，有问题需通知SE或专业人员维修。
•4. 发现吸尘机有异常声音或吸尘袋泄漏，应先关闭钻机及吸尘机，再通知管理人员并更换吸尘袋。
•5. 用废的物料严格按规定方法处理，防止污染环境。
••沉铜&板电••一、工艺流程图：•••二、设备与作用。
••1．设备：•除胶渣（desmear）、沉铜（PTH）及板电（PP）三合一自动生产线。
•2．作用：•本工序是继内层压板、钻孔后通过化学镀方法，在已钻孔板孔内沉积出一层薄薄的高密度且细致的铜层，然后通过全板电镀方法得到一层0.2~0.6mil厚的通孔导电铜（简称一次铜）。
pcb沉铜工艺流程
pcb沉铜工艺流程
PCB沉铜工艺流程通常包括以下步骤：
1. 准备工作：在铜箔表面涂覆一层膨胀型油墨（或者称为油墨膜）。
2. 曝光：使用相应的曝光机将PCB图案的底片与覆盖了膨胀
型油墨的铜箔进行对位曝光。
3. 显影：将曝光后的PCB放在显影机中，通过显影剂溶解掉
未曝光部分的膨胀型油墨，暴露出铜箔。
4. 涂膜：在显影后，将PCB放入涂膜机中，将一层覆盖有光
敏胶的薄膜贴到PCB表面，与显影机中的铜箔对齐。
5. 曝光：再次使用曝光机将底片与涂有光敏胶的薄膜进行对位曝光处理。
6. 显影：将曝光后的PCB放入显影机中，使用显影剂溶解掉
未曝光部分的光敏胶，暴露出需要防蚀的铜箔。
7. 铜蚀刻：将显影后的PCB放入铜蚀刻机中，通过化学反应
将暴露出的铜箔进行腐蚀刻蚀，使铜箔形成需要的线路或图案。
8. 清洗：将刻蚀后的PCB放入清洗机中，去除刻蚀液和其他
杂质。
9. 铜除膜：将清洗后的PCB放入酸性溶液中，将膨胀型油墨
和光敏胶完全去除，暴露出铜箔表面。
10. 鉴别：通过目视或者其他检测手段检查PCB的线路、电路
等是否符合设计要求。
11. 补铜：需要时，在需要加厚的铜箔区域进行补铜处理，以
增加线路的承载能力。
12. 表面处理：根据需要，可以对PCB表面进行镀金、镀锡、
喷锡等处理。
13. 最终检查：对PCB进行最终检查，确保没有缺陷或者错误。
14. 划片：将PCB划片成独立的板块。
以上就是PCB沉铜工艺流程的一般步骤，具体流程可能会有
所差异，根据实际情况进行调整。
PCB沉铜讲义
沉铜讲义一、沉铜目的：沉铜的目的是利用化学反应原理在孔壁上沉积一层0.3um-0.5um的铜，使原本绝缘的孔壁具有导电性，便于后续板面电镀及图形电镀的顺利进行，从而完成PCB电路网络间的电性互通。
二、沉铜原理：利用甲醛在强碱性环境中所具有的还原性并在Pd作用下而使Cu2+被还原成铜。
Cu2++2HCHO+4OH- Cu+2HCOO-+2H2O+H2↑三、工艺流程：粗磨→膨胀→除胶渣→三级水洗→中和→二级水洗→除油→稀酸洗→二级水洗→微蚀→预浸→活化→二级水洗→加速→一级水洗→沉铜→二级水洗→板面电镀→幼磨→铜检四、工艺简介：1. 粗磨：目的是除去板面氧化、油污等杂质，清除孔口披锋及孔中的树脂粉尘等杂物。
2. 膨胀：因基材树脂为高分子化合物，分子间结合力很强，为了使钻污树脂被有效地除去，通过膨胀处理使其膨松软化，从而便于MnO4-离子的浸入，使长碳链裂解而达到除胶的目的。
3. 除胶：使孔壁环氧树脂表面产生微观上的粗糙，以提高孔壁与化学铜之间的接合力，并可提高孔壁对活化液的吸附量，其原理是利用KMnO4在碱性环境中强氧化性的特性将孔壁表面树脂氧化分解。
①反应机理：4MnO4-+C（树脂）+4OH-→MnO42-+CO2↑+2H2O②副反应：2MnO4-+2OH-→2MnO42-+1/2O2+H2OMnO4-+H2O→MnO2↓+2OH-+1/2O2③高锰钾的再生：要提高高锰钾工作液的使用效率，必须考虑将溶液中的MnO42-再生转变为Pd CuMnO4-，从而避免MnO42-的大量产生，目前我司采用的电解再生法，再生机理为：MnO42-+e→MnO4-。
4. 中和：经碱性KMnO4处理后的板，在板面及孔内带有大量的MnO4-、MnO42-、MnO2等药水残留物，因MnO4-本身具有极强的氧化性，对后工序的除油剂及活化性是一种毒物，故除胶后的板必须经中和处理将MnO4-进行还原，以消除它的强氧化性。
还原中和常用H2O2-H2SO4还原体等或其它还原剂的酸性溶液：MnO4-+H2O2+H+→MnO42-+O2↑+H2OMnO4-+R+H+→MnO42-+H2O有时为了对孔壁上的玻璃纤维进行蚀刻和粗化作用，在中和槽中加入NH4HF+H2SO4作为玻璃蚀刻工艺。
沉铜工艺报告
沉铜工艺报告作为电路板重要工序之一，沉铜是将钻孔后形成的不导电孔通过表面前处理、活化催化反应使得孔壁沉积上一层很薄的铜从而达到板件钻孔电气联通的目的，为后续电镀加厚准备。
1去毛刺：1.1 作用：除去表面防护膜使得板面与沉积层结合良好；除去毛刺披峰避免对后工序图转造成干膜划伤，刺破；除去钻孔后板灰避免出现孔内毛刺异物塞孔。
1.2 控制项目：磨板压力电流显示值；高压水洗压力；烘干温度1.3 正常标准：板面纹路均匀; 孔口边沿没有披锋;圆孔看不出变形。
1.4 异常及处理：1做首块压力没一次到位部分没磨到可再调整好压力后重磨一次；2设备出现异常停止线上卡有板件时手动关闭磨刷，开传送传出再重磨一次。
3出现磨板后条纹异常时检查刷辊主轴是否偏移、主轴是否水平；4来件察花水磨砂纸打磨、来件有胶酒精擦拭后磨板。
5电流显示HHHH表示压力超限必须立即减压防止磨穿板件此时设备有可能自动停止。
6出板板面胶迹污染，检查磨刷段喷头。
目前公司采用针刷磨板机磨板，主要注意他的均匀性，公司采用每20块板左右间隔放置来减少磨刷两端的针毛差异。
所以中间段总会消耗的快些，从开始每周一次磨痕测试到后来的每天测试，由于针毛越到后期其硬度变大刮削力大磨痕宽度适当往下线控制。
当针毛小于10mm时或视磨板效果剂磨刷均匀性考虑换磨刷。
保养时发现喷嘴被堵塞情况，磨刷段水洗喷嘴堵塞严重，原因为保养时因保养不变不彻底（水槽排水极其缓慢，过滤效果不是太好）；不同覆铜厚度板件压力控制，如铜薄应在工艺范围适当减小压力防止孔口被磨得无铜孔口变形。
不同板厚板件压力控制，如小于1.0mm的板件应在工艺范围适当减小压力防止板件变形磨出板面不均匀。
目前压力水洗最大时仍达不到工作指示下限。
磨板后烘干温度受环境温湿度影响目前从开始60度降到40-45度。
部分生产实际数据与工作指示有偏差。
沉铜线：2 水洗缸：作用是清洁板面防止药水交叉污染，为达到良好效果（除活化后水洗与除油缸后面一级水洗）其他水洗开打气，由于活化吸附的鈀胶体易氧化故活化及后水洗不能开打气；由于除油剂带来泡沫故除油及后一级水洗不能开打气。
(完整版)印制电路板化学沉铜
印制电路板化学沉铜化学铜被广泛应用于有通孔的印制线路板的生产加工中，其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层铜，继而通过后续的电镀方法加厚使之达到设计的特定厚度，一般情况下是1mil(25.4um)或者更厚一些，有时甚至直接通过化学方法来沉积到整个线路铜厚度的。
化学铜工艺是通过一系列必需的步骤而最终完成化学铜的沉积，这其中每一个步骤对整个工艺流程来讲都是很重要。
本章节的目的并不是详述线路线路板的制作过程，而是特别强调指出线路板生产制作中有关化学铜沉积方面的一些要点。
至于对那些想要了解线路板生产加工的读者，建议参阅其它文章包括本章后的所列举一部分的参考书目。
镀通孔（金属化孔）的概念至少包涵以下两种含义之一或二者兼有：1．形成元件导体线路的一部分；2．形成层间互连线路或印制线路；一般的一块线路板是在一片非导体的复合基材（环氧树脂-玻璃纤维布基材，酚醛纸基板，聚酯玻纤板等）上通过蚀刻（在覆铜箔的基材上）或化学镀电镀（在覆铜箔基材或物铜箔基材上）的方法生产加工而成的。
PI聚亚酰胺树脂基材：用于柔性板（FPC）制作，适合于高温要求；酚醛纸基板：可以冲压加工，NEMA级，常见如：FR-2,XXX-PC;环氧纸基板：较酚醛纸板机械性能更好，NEMA级,常见如：CEM-1,FR-3;环氧树脂玻纤板：内以玻璃纤维布作增强材料，具有极佳的机械性能，NEMA级，常见如：FR-4,FR-5,G-10,G-11;无纺玻纤聚酯基板：适合于某些特殊用途，NEMA级，常见如：FR-6;化学铜/沉铜非导电基材上的孔在完成金属化后可以达到层间互连或装配中更好的焊锡性或二者兼而有之。
非导电基材的内部可能会有内层线路---在非导电基材层压（压合）前已经蚀刻出线路，这种过程加工的板子又称多层板（MLB）。
在多层板中，金属化孔不仅起着连接两个外层线路的作用，同时也起着内层间互联的作用，加入设计成穿过非导电基材的孔的话（当时尚无埋盲孔的概念）。
沉铜
在印制电路板制造技术中，虽关键的就是化深沉铜工序。
它主要的作用就是使双面和多层印制电路板的非金属孔，通过氧化还原反应在孔壁上沉积一层均匀的导电层，再经过电镀加厚镀铜，达到回路的目的．要达到此目的就必须选择性能稳定、可靠的化学沉铜液和制定正确的、可行的和有效的工艺程序。
一．工艺程序要点：1．沉铜前的处理；2.活化处理；3．化学沉铜。
二．沉铜前的处理：1．去毛刺：沉铜前基板经过钻孔工序，此工序虽容易产生毛刺，它是造成劣质孔金属化的最重要的隐患。
必须采用去毛刺工艺方法加以解决。
通常采用机械方式，使孔边和内孔壁无倒刺或堵孔的现象产生．2．除油污：⊙油污的来源：钻头由于手接触造成油污、取基板时的手印及其它。
⊙油污的种类：动植物油脂、矿物等。
前者属于皂化油类；后者属于非皂化油类。
⊙油脂的特性：动植物油类属于皂化油类主要成分高级脂肪酸，它与碱起作用反应生成能溶于水的脂肪酸盐和甘油；矿物油脂化学结构主要是石腊烃类，烯属烃及环烷属烃类和氯化物的混合物，不溶于水也不与碱起反应。
⊙除油处理方法的选择依据：根据油的性质、根据油沾污的程度。
⊙方法：采用有机溶剂和化学及电化学碱性除油。
⊙作用与原理：□可皂化性油类与碱液发生化学反应生成易溶于水的脂肪酸盐和甘油。
反应式如下：(C17H35COO)3十3NAOH3C17H35COON a+C2H5(OH)2□非皂化油类：主要靠表面活性剂如OP乳化剂、十二烷基磺酸钠、硅酸钠等。
这些物质结构中有两种基团，一种是憎水性的；一种是亲水性．首先乳化剂吸附在油与水的分界面上，以憎水基团与基体表面上的油污产生亲和作用，而亲水基团指向去油液，水是非常强的极性分子，致使油污与基体表面引力减少，借者去油液的对流、搅拌，油污离开基体表面，实现了去油的最终目的。
3.粗化处理：⊙粗化的目的：主要保证金属镀层与基体之间良好的结合强度。
⊙粗化的原理：使基体的表面产生微凹型坑，以增大其表面接触面积，与沉铜层形成机械钮扣结合，获得较高的结合强度。
化学沉铜工艺知识讲解
由于工作液中存在MnO2 ,将严重影响槽液的寿命，并影响除胶渣的质量，故 必须抑制其浓度，一般控制在低于25g/L的浓度工作。
维持低浓度锰酸根最有效的办法是氧化再生成有用的高锰酸根离子。
三、工艺流程简介-Desmear
再生电极：
结构截面示意图
电解再生器外观图
再生原理
三、工艺流程简介-Desmear
4.3 各药水槽功能简介 4.3.3 微蚀剂（过硫酸纳系列）
作用：除去板子铜面上的氧化物及其它杂质。粗化铜表面，增强铜面与电解铜的齿 结能力
微蚀前
微蚀后
反应式： Cu+ S2O82- Cu2+ + 2SO42-
微蚀后铜面状况
三、工艺流程简介-沉铜工艺
微蚀中可能出现的问题： 微蚀不足：微蚀不足将导致基铜与铜镀层附着力不良. 微蚀过度：微蚀过度将导致在通孔出现反常形状(见图点A和点B).这种情况将导致化 学铜的额外沉积并出现角裂（负凹蚀）。 槽液污染 ：氯化物和有机物残渣的带入会降低蚀铜量.清洁--调整剂后需保证良好的
二、工艺流程
plamsa
等离子处理
磨板
Desmear 除胶渣
Deburr 去毛刺
MLB 211膨松 Promoter 214除胶渣 Neutralizer 216 中和 Conditioner1175除油
PCB电路板工艺流程
PCB电路板工艺流程
本文主要介绍：单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板；这几种电路板不同的工艺流程做具体的介绍。
1、单面板工艺流程
下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→形状加工→测试→检验。
2、双面板喷锡板工艺流程
下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→形状加工→测试→检验。
3、双面板镀镍金工艺流程
下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→形状加工→测试→检验。
4、多层板喷锡板工艺流程
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→形状加工→测试→检验。
5、多层板镀镍金工艺流程
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层
压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→形状加工→测试→检验。
6、多层板沉镍金板工艺流程
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→形状加工→测试→检验。
Pcb线路板厂沉金工艺师傅分享沉金操作注意事项
Pcb线路板厂沉金工艺师傅分享沉金操作注意事项沉金即化金，是置换金，一般很薄，多用于电子元件焊点；沉金出现不良现象主要集中在细密IC 脚、BGA、薄板及大铜面四类板上,其表观现象如下：1.细密TC脚及BGA透过绿油底滲金2.薄板：个别点漏镀,多数表现为局部滲金3.大铜面：色泽不均,有异色针对以上不良的，Pcb线路板厂沉金工艺师傅分享沉金操作4大改善方法：1〉细密IC脚及BGA个别点漏镀①IC及BGA焊盘星点露铜或局部沉不上金或出现异色,多数情况下为前制程绿油制作不良造成,如显影不净,水洗不净或后烘不良.残胶等,如无阻焊则为残胶造成,可用放大镜仔细辨别,A.残胶:已镀之板用酒精擦拭后刷镀处理未镀之板用酒精擦拭后重新做首件确认,做板时除油时间延长5分钟,微蚀时间延长30秒钟,以加强铜面清洁度。
B.显影不净,水洗不净或后烘不良:如有明显油墨残留,则退前工序返修处理,对于肉眼无法看见之脏污采用如下方式处理:丝印800#轻刷,速度1.2M/MIN,压力2.3-2.4A,轻刷后重新做首件确认,做板时除油时间延长5分钟,微蚀时间延长30秒钟。
②IC及BGA孤立焊盘整面积漏镀或同一网络之点均沉不上镍金,原因及改善措施如下A.铜面遭强酸浸蚀产生电位差阻焊后之板不可过褪锡机,如因化金做成喷锡,褪锡返工时需确保铜面褪镀干净,同时延长活化时间至2-3分钟,否则难于被全部活化。
B.活化槽活性不足或活化时间太短。
做细密IC或BGA板时,可额外补加活化剂200ML。
检测温度,可将槽温提高到上限至33℃。
活化时间在原基础上延长30秒钟,即活化90秒钟,但需注意活化后水洗彻底,同时后浸的时间也需延长,否则容易渗镀。
C.活化槽老化可通过生产面积.铜含量加以控制,一般新开缸可累计做板600-700M2,铜含量分析不大于500PPM,同时也可通过槽液颜色变化看出异常,一般新开缸为黄色透明,随着铜含量增加,颜色逐渐加深至墨绿色不透明,这时就需检查槽液寿命是否到期,到期立即更换。
线路板沉铜工艺流程表
线路板沉铜工艺流程表1. 表面处理
- 酸洗或氧化处理
- 除油除锈处理
2. 钻孔
- 机械钻孔
- 激光钻孔
3. 电镀前处理
- 浸渍处理
- 微蚀刻处理
4. 电镀铜
- 电解铜镀液
- 控制电流密度和时间
5. 电镀后处理
- 清洗和干燥
- 光亮镀层处理
6. 蚀刻
- 制作蚀刻膜
- 化学蚀刻
7. 蚀刻后处理
- 剥离蚀刻膜
- 清洗和干燥
8. 表面处理
- 覆盖保护膜
- 热处理
9. 丝印
- 制作丝印膜
- 丝印阻焊油墨
10. 焊盘处理
- 热空气级联
- 有机锡助焊膜
11. 检查和测试
- 电测和外观检查
- 修补处理
以上是一个典型的线路板沉铜工艺流程表,具体步骤和参数因线路板类型和要求而有所调整。
PCB线路板生产之沉铜工艺
PCB线路板生产之沉铜工艺可能有些刚接触PCB厂的朋友会感到惊讶。
PCB的基板只有两面有铜箔，而中间是绝缘层，就不用在PCB两面或多层电路之间导通了？怎么把两条线连在一起才能让电流畅通？请参考PCB厂商解释这个神奇的工艺——铜沉积(PTH)。
铜沉积是化学镀铜的简称，也称为镀通孔，缩写为PTH，是一种自催化氧化还原反应。
钻完两层或更多层板后，将进行PTH工艺。
PTH的作用:在已经钻好的不导电的孔壁基板上化学沉积一层薄薄的化学铜，作为电镀铜的基底。
PTH工艺分解:碱脱脂→二级或三级逆流漂洗→粗化(微蚀)→二级逆流漂洗→预浸→活化→二级逆流漂洗→除胶→二级逆流漂洗→沉铜→二级逆流漂洗→酸浸。
PTH详细流程说明:1.碱性脱脂:去除板材上的油渍、指纹、氧化物和孔洞中的灰尘；将孔壁由负电荷调整为正电荷，便于后处理过程中胶体钯的吸附；除油后的清洗应严格按照导则的要求进行，试验应采用铜沉积背光试验。
2.微蚀:去除板面氧化物，使板面粗糙化，保证后续铜沉积层与基底铜的良好结合力；初生铜表面具有很强的活性，能很好地吸附胶体钯。
3.预浸泡:主要是保护钯槽免受预处理槽液的污染，延长钯槽的使用寿命。
主要成分除氯化钯外与钯罐相同，能有效润湿孔壁，便于后续活化液及时进入孔内进行充分有效的活化；4.活化:调整预处理碱性脱脂极性后，带正电荷的孔壁能有效吸附足够多带负电荷的胶体钯颗粒，保证后续铜沉积的均匀性、连续性和致密性；因此，脱脂和活化对后续铜沉积的质量非常重要。
控制点:指定时间；标准亚锡离子和氯离子浓度；比重、酸度、温度也很重要，要按照操作说明严格控制。
5.脱胶:去除包裹在胶体钯颗粒周围的亚锡离子，使胶体钯颗粒中的钯核暴露出来，从而直接有效地催化化学沉铜反应。
经验表明，氟硼酸是脱胶的较好选择。
6.铜沉积:化学铜沉积的自催化反应是由钯核的活化诱导的。
新的化学铜和反应副产物氢气可作为反应催化剂催化反应，使铜沉积反应继续进行。
经过这一步处理后，可以在板面或孔壁上沉积一层化学铜。
化学镀铜沉铜工艺流程介绍
化学镀铜/沉铜工艺流程介绍2008-1-29 来源: 中国有色网化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。
首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。
化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。
PCB孔金属化工艺流程如下：钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理（加速）→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干一、镀前处理1．去毛刺钻孔后的覆铜泊板，其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺，这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。
最简单去毛刺的方法是用200～400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。
机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。
去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。
一般的去毛刺机在去除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷辊，消除了除了这种弊病。
2 整孔清洁处理对多层PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。
以前多用浓硫酸除钻污，而现在多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。
孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。
如果某些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度，所以在化学镀铜前必须进行基体的清洁处理。
最常用的清洗液及操作条件列于表如下：清洗液及操作条件配方组分 1 2 3碳酸钠（g/l） 40～60 ——磷酸三钠（g/l） 40～60 ——OP乳化剂（g/l） 2～3 ——氢氧化钠（g/l）— 10～15 —金属洗净剂（g/l）—— 10～15温度（℃） 50 50 40处理时间（min） 3 3 3搅拌方法空气搅拌机械移动空气搅拌机械移动空气搅拌机械移动3．覆铜箔粗化处理利用化学微蚀刻法对铜表面进行浸蚀处理（蚀刻深度为2-3微米），使铜表面产生凹凸不平的微观粗糙带活性的表面，从而保证化学镀铜层和铜箔基体之间有牢固的结合强度。
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PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的钻孔、沉铜和线路工艺是PCB制造过程中的关键环节，下面是它们的概述：
1. 钻孔（Drilling）：钻孔是在PCB上钻孔以安装元器件或者连接电路的过程。
它通常在PCB板材上完成前进行，使用高速钻头进行钻孔。
钻孔有两种类型，即机械钻孔和激光钻孔。
机械钻孔是使用机械钻头进行钻孔，适用于普通PCB板；激光钻孔则是使用激光束进行钻孔，适用于复杂的高密度板。
2. 沉铜（Copper Plating）：沉铜是将导电层覆盖在PCB钻孔内壁上的过程，以便形成连接电路。
钻孔后，通常会先进行表面处理，然后通过化学方法在钻孔内壁沉积一层薄铜。
这样可以提高PCB的导电性，并保证连接的可靠性。
3. 线路（Circuit）：线路是PCB上的电路连接，通过导线将元器件之间的电气信号传递。
在线路工艺中，首先在PCB板上涂覆一层覆铜膜，然后使用光刻技术将电路图案暴光到覆铜膜上。
接着，通过酸蚀或化学蚀刻的方式去除暴光区域的覆铜膜，形成电路线路。
以上是PCB钻孔、沉铜和线路工艺的基本步骤。
在实际的PCB制造过程中，还需要进行一系列的清洗、检测和涂覆等
工艺，以确保PCB的质量和可靠性。