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背钻孔的工艺

背钻孔的工艺
背钻孔的工艺是一种特殊的钻孔技术，主要用于在PCB板的背面进行钻孔，打通连接或清除残留材料。

以下是背钻孔的工艺流程：
1.在PCB板的正面上布置需要背钻的孔位，并在背面标记对应的
位置。

2.将PCB板放在背钻机上，并固定好。

3.使用数控钻床或激光钻床，将钻头从PCB板的背面开始钻孔，
直到打通到PCB板的正面。

4.在背钻过程中，需要控制钻孔深度和孔径大小，以免对PCB板
造成损坏。

5.完成背钻后，使用抛光机器等设备将孔口抛光，以获得更好的
连接效果。

在背钻孔的工艺中，还需要注意以下问题：
1.选择合适的钻头和加工参数，以保证加工效果和质量。

2.注意PCB板的厚度和材料，以避免加工过程中出现问题。

3.在背钻孔前，需要对PCB板进行定位和固定，以确保钻孔位置
的准确性。

4.在背钻孔过程中，需要控制好钻头的进给速度和旋转速度，避
免对PCB板造成过大的冲击和损伤。

5.在背钻孔后，需要进行清洗和检查，去除残留物和不合格品，
以保证产品的质量和可靠性。

总之，背钻孔的工艺需要精确控制加工的位置、深度和精度等参数，
以确保钻孔的质量和稳定性。

同时，还需要注意安全和环保问题，采取相应的防护措施和废弃物处理措施。

PCB生产中背钻工艺详解

PCB生产中背钻工艺详解1.什么背钻？背钻其实就是控深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔（一次钻），然后陈铜。

这样第1层直接连到第12层，实际我们只需要第1层连到第9层，第10到第12层由于没有线路相连，像一个柱子。

这个柱子影响信号的通路，在通讯信号会引起信号完整性问题。

所以将这个多余的柱子（业内叫STUB）从反面钻掉（二次钻）。

所以叫背钻，但是一般也不会钻那么干净，因为后续工序会电解掉一点铜，且钻尖本身也是尖的。

所以PCB厂家会留下一小点，这个留下的STUB的长度叫B值，一般在50-150UM范围为好。

2.背钻孔有什么样的优点？1、减小杂讯干扰；2、提高信号完整性；3、局部板厚变小；4、减少埋盲孔的使用，降低PCB制作难度。

3.背钻孔有什么作用？背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”研究表明：影响信号系统信号完整性的主要因素除设计、板材料、传输线、连接器、芯片封装等因素外，导通孔对信号完整性有较大影响。

4.背钻孔生产工作原理依靠钻针下钻时，钻针尖接触基板板面铜箔时产生的微电流来感应板面高度位置，再依据设定的下钻深度进行下钻，在达到下钻深度时停止下钻。

如图二，工作示意图所示5.背钻制作工艺流程？a、提供PCB，PCB上设有定位孔，利用所述定位孔对PCB进行一钻定位并进行一钻钻孔；b、对一钻钻孔后的PCB进行电镀，电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理；c、在电镀后的PCB上制作外层图形；d、在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀，在图形电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理；e、利用一钻所使用的定位孔进行背钻定位，采用钻刀对需要进行背钻的电镀孔进行背钻；f、背钻后对背钻孔进行水洗，清除背钻孔内残留的钻屑。

6. 如有电路板有孔要求从第14层钻到12层要如何解决呢？1、如该板在第11层有信号线，在信号线的两端有通孔连接到元件面和焊锡面，在元件面上将会插装元器件，如下图所示，也就是说，在该线路上，信号的传输是从元件A通过第11层的信号线传递到元件B。

pcb行业的钻孔工序培训

重要性
钻孔工序是实现PCB多层布线的基础，对于确保电路板导通性能和电气性能至关重要。
钻孔工序的基本流程
定位与校准
确保覆铜板位置准确，避免钻孔偏差。
孔径检查
检查钻出的导通孔是否符合设计要求。
开料
将覆铜板切割成适当大小，准备进行钻孔。
钻孔
使用钻孔机在覆铜板上钻出导通孔。
后处理
清洗、烘干等后处理步骤，确保导通孔质量。
06 实际操作和案例分析
实际操作前的准备和安全检查
工具和设备的检查
01
确保钻机、钻头、钻嘴等工具和设备完好无损，没有磨损或损
坏的情况。
环境安全检查
02
检查工作区域是否整洁、宽敞，确保没有杂物和障碍物，保证
工作过程中的安全。
个人防护用品的佩戴
03
确保工作人员佩戴合适的防护眼镜、手套、工作服等个人防护
清洁度要求
钻孔过程中产生的切屑和污染物会影响电路板的性能和可靠性。在培训中，学员需要学习如何控制工作区域的清洁度，以及如何使用清洗剂和工具对钻孔后的PCB进行清洁处理。
钻孔的质量检测和控制
质量检测
钻孔质量直接影响电路板的性能和可靠性。在培训中，学员需要学习如何使用各种检测工具对钻孔质量进行检测，包括孔径、深度、位置精度等参数的测量和控制方法。
环保和可持续发展的要求对钻孔工艺的影响
环保和可持续发展意识的提高
随着社会对环保和可持续发展的重视程度不断提高， PCB行业也开始重视环保和可持续发展。在钻孔工艺方面，需要采取一系列措施来减少环境污染和提高资源利用效率。
环保型钻孔设备和技术的推广应用
研发和推广应用环保型钻孔设备和加工技术，如无污染或低污染的钻孔液、环保型刀具等，以降低加工过程中的环境污染，同时提高资源利用效率。

线路板钻孔工艺

线路板钻孔工艺线路板钻孔工艺是电子制造过程中关键的组成部分之一，它对于电子产品的性能和质量具有重要影响。

本文将详细介绍线路板钻孔工艺的步骤和技术要点。

一、工艺步骤1. 钻前准备：在进行线路板钻孔之前，需要进行一系列的准备工作。

首先，将待钻孔的线路板放置在钻孔机的工作台上。

然后，根据实际需要选择合适的钻头，并进行安装和调试。

2. 调试参数：钻孔机需要根据不同线路板的要求进行参数调试。

这些参数包括钻头的转速、进给速度、润滑液的类型和流量等。

调试参数的目的是保证钻孔的精度和效率。

3. 钻孔操作：开始钻孔之前，操作人员需要根据线路板上的设计要求，确定钻孔位置和孔径。

然后，将钻头对准待钻孔的位置，开始钻孔操作。

操作过程中需要注意控制钻头的进给速度和转速，以确保钻孔质量。

4. 检查和修整：钻孔完成后，需要对钻孔质量进行检查。

检查的主要内容包括孔径是否满足要求、孔壁是否平整等。

如果发现问题，需要及时进行修整，以保证钻孔质量达到标准要求。

二、技术要点1. 选择合适的钻头：不同的线路板钻孔需求不同，因此需要选择合适的钻头。

钻头的材质、形状和尺寸等要与线路板的材料和设计要求相匹配。

2. 控制钻头转速：钻头的转速对钻孔的质量和进度有着重要影响。

一般来说，转速过快容易引起钻孔毛刺和孔壁破损，而转速过慢则会降低钻孔效率。

3. 控制钻孔进给速度：钻孔的进给速度也会影响钻孔质量和进度。

过快的进给速度可能导致钻孔偏斜或者钻头折断，而过慢的进给速度则会造成钻孔时间过长。

4. 使用合适的润滑液：润滑液在钻孔过程中起到冷却和润滑的作用，能够减少钻头的磨损和提高钻孔效果。

不同材质的线路板可能需要使用不同类型的润滑液。

5. 定期检查和维护钻头：钻头是易损件，需要定期进行检查和维护。

检查的内容包括钻头的磨损情况和钻孔质量。

如果钻头磨损严重或者钻孔质量不合格，需要及时更换钻头。

三、注意事项1. 操作人员需要熟悉钻孔机的操作要点，并严格按照操作规程进行操作，确保人员安全和产品质量。

pcb钻孔机的操作技术及流程详解

pcb钻孔机的操作技术及流程详解pcb钻孔机的操作技术及流程详解6.1 制程目的单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔, 多层板则是在完成压板之后才去钻孔。

传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blind hole),埋孔(Buried hole)(后二者亦为via hole的一种).近年电子产品'轻.薄.短.小.快.'的发展趋势,使得钻孔技术一日千里,机钻,雷射烧孔,感光成孔等,不同设备技术应用于不同层次板子.本章仅就机钻部分加以介绍,其它新技术会在20章中有所讨论.6.2 流程上PIN→钻孔→检查6.3上PIN作业钻孔作业时除了钻盲孔,或者非常高层次板孔位精准度要求很严,用单片钻之外,通常都以多片钻,意即每个stack两片或以上.至于几片一钻则视1.板子要求精度2.最小孔径3.总厚度4.总铜层数.来加以考虑. 因为多片一钻,所以钻之前先以pin将每片板子固定住,此动作由上pin机(pinning maching)执行之. 双面板很简单,大半用靠边方式,打孔上pin 连续动作一次完成.多层板比较复杂,另须多层板专用上PIN机作业.6.4. 钻孔6.4.1钻孔机钻孔机的型式及配备功能种类非常多，以下List评估重点A. 轴数：和产量有直接关系B. 有效钻板尺寸C. 钻孔机台面：选择振动小，强度平整好的材质。

D. 轴承(Spindle)E. 钻盘：自动更换钻头及钻头数F. 压力脚G. X、Y及Z轴传动及尺寸：精准度，X、Y独立移动H. 集尘系统：搭配压力脚，排屑良好，且冷却钻头功能I. Step Drill的能力J. 断针侦测K. RUN OUT6.4.1.1钻孔房环境设计A. 温湿度控制B. 干净的环境C. 地板承受之重量D. 绝缘接地的考虑E. 外界振动干扰6.4.2 物料介绍钻孔作业中会使用的物料有钻针(Drill Bit),垫板(Back-up board),盖板(Entry board)等.以下逐一介绍:图6.1为钻孔作业中几种物料的示意图.6.4.2.1 钻针(Drill Bit), 或称钻头,其质量对钻孔的良窳有直接立即的影响, 以下将就其材料，外型构、及管理简述之。

PCB板钻孔制程介绍

五、钻锣带制作知识的介绍
c.单位制
公制(METRIC) mm 英制(ENGLISH) inch or mil
d.单位换算
1 inch=1000 mil=2.54 cm=25.4 mm 1 mm=0.03937inch=39.37 mil
五、钻锣带制作知识的介绍
2、钻(锣)带文件头介绍（以常用的EXEL格式为例）
3、垫板要求垫板本身树脂成分不能过高，否则钻孔时将会形成熔融的脂球黏附在孔壁。常用的有： a.普通纸质垫板 b.高密度纸质垫板 c.酚醛垫板
五、钻锣带制作知识的介绍
1、钻孔档（Drill File）介绍 a.常见格式：
Exel系
S&m系
b.坐标格式
LEADING ZERO 省前0补后0 例：12.3→12300
原因分析
解决对策
钻咀磨损过度
更换钻咀
板材问题
更换板材
切割速度过快
降低转速或下钻速
钻头断或钻咀长度不够更换钻咀重新补孔
台面不平
调整台面平整度
下钻深度设置错误
更改合理设置
操作失误Biblioteka 补孔或报废钻带出错或格式用错用正确格式的钻带生产
三、钻孔品质及其鱼骨图分析
1、钻孔的品质要求孔径：+0/-1mil 孔位：≤2mil
原因分析
解决对策
内层焊盘不硬
检查内层
板材厚板不均匀
更换更好的板材
压力脚不平或压力不足更换压脚或调整气压
烤板时间或温度不够重新烤板
钻床不稳定
检查钻床固定座
主轴偏摆过大
清洗夹嘴或维修主轴
钻咀类型不附或有缺口更换钻咀
盖板不好
更换盖板

背钻工艺详解

PCB生产中背钻工艺详解2016-05-141.什么背钻背钻其实就是控深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔（一次钻），然后陈铜。

这样第1层直接连到第12层，实际我们只需要第1层连到第9层，第10到第12层由于没有线路相连，像一个柱子。

这个柱子影响信号的通路，在通讯信号会引起信号完整性问题。

所以将这个多余的柱子（业内叫STUB）从反面钻掉（二次钻）。

所以叫背钻，但是一般也不会钻那么干净，因为后续工序会电解掉一点铜，且钻尖本身也是尖的。

所以PCB厂家会留下一小点，这个留下的STUB的长度叫B值，一般在50-150UM范围为好。

2.背钻孔有什么样的优点1、减小杂讯干扰；2、提高信号完整性；3、局部板厚变小；4、减少埋盲孔的使用，降低PCB制作难度。

3.背钻孔有什么作用背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”研究表明：影响信号系统信号完整性的主要因素除设计、材料、传输线、连接器、芯片封装等因素外，导通孔对信号完整性有较大影响。

4.背钻孔生产工作原理依靠钻针下钻时，钻针尖接触基板板面铜箔时产生的微电流来感应板面高度位置，再依据设定的下钻深度进行下钻，在达到下钻深度时停止下钻。

如图二，工作示意图所示5.背钻制作工艺流程a、提供PCB，PCB上设有定位孔，利用所述定位孔对PCB进行一钻定位并进行一钻钻孔；b、对一钻钻孔后的PCB进行电镀，电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理；c、在电镀后的PCB上制作外层图形；d、在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀，在图形电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理；e、利用一钻所使用的定位孔进行背钻定位，采用钻刀对需要进行背钻的电镀孔进行背钻；f、背钻后对背钻孔进行水洗，清除背钻孔内残留的钻屑。

6. 如有电路板有孔要求从第14层钻到12层要如何解决呢1、如该板在第11层有信号线，在信号线的两端有通孔连接到元件面和焊锡面，在元件面上将会插装元器件，如下图所示，也就是说，在该线路上，信号的传输是从元件A通过第11层的信号线传递到元件B。

PCB钻孔流程1

PCB钻孔流程（一）一、目的：1.1提高员工对制程的了解及品质意识，使其能迅速上岗，达成产能及品质目标。

二、适用范围：2.1仅适用于PCB钻孔的工程师与领班。

三、相关权责：3.1PCB钻孔。

四、名词定义：4.1无五、相关文件：5.1无六、培训内容：6.1钻孔的作用及细步流程介绍6.2各流程的作用及注意事项6.3制程控制的工艺参数6.4品质检测与处理6.5技术员工作职掌6.6不良板重工流程6.7保养规范6.8不良原因及改善对策6.9点检项目记录表单PCB钻孔流程（二）6.1钻孔的作用及细步流程介绍：6.1.1钻孔作用：用来对PCB进行切削孔位，便于插件及导通之作业。

6.1.2钻孔的细步流程介绍：进料一准备PCB钻咀一钻孔一检验一出货6.1.3钻孔的环境要求：温度：20±2℃相对湿度：50±5%6.1.4钻孔的主物料介绍：6.1.4.1垫板（2.5mm）：6.1.4.1.1作用：a.防止钻机台面受损；b.减少出口性毛头；c.减少钻咀扭断；d.降低钻咀温度；e.清洁钻咀沟槽中之胶渣。

6.1.4.1.2板材种类：a.复合材料——其制造法与纸质基板类似，但木屑为基础，再混合含酸或盐类的粘著剂，高温高压下压合硬化成为一体而硬度很高的板子。

b.酚醛树脂板——价格比上述的合板要贵一些，也就是一般单面板的基材。

c.铝箔压合板——同盖板一样。

d.Vbu垫板是指VentedBackup垫板，上、下两面铝箔，中层为折曲同质的纯铝箔，空气可以自由流通其间，如石棉浪一样。

垫板的选择一样依各厂条件来评估，其重点在：不含有机油脂，屑够软不伤孔壁，表面够硬，板厚均匀、平整等。

操作CNC控制现有CAD/CAM工作站都可直接转换钻孔机接受之语言只要设定一些参数如各孔代号代表之孔径即可。

6.1.4.2铝片（0.2mm），也称盖板：6.1.4.2.1作用：a.防止压力脚直接压伤铜面;b.使钻尖容易中心定位；c.减少进口性毛头；d.利于散热；e.钻咀进、退时的清洁。

pcb电路板塞孔和铲平工艺流程

pcb电路板塞孔和铲平工艺流程1.首先，准备好要加工的pcb电路板。

First, prepare the PCB circuit board for processing.2.确保工作区域干净整洁，以防止灰尘和杂物进入电路板上。

Ensure the work area is clean to prevent dust and debris from getting onto the circuit board.3.使用探针仔细检查电路板表面是否平整。

Carefully inspect the surface of the circuit board with a probe to see if it's flat.4.将电路板放置在加工台上，以便进行后续的处理步骤。

Place the circuit board on the processing table for the following processing steps.5.使用钻床在电路板上钻孔，确保孔的位置和深度都符合需求。

Use a drilling machine to drill holes on the circuit board, ensuring the position and depth of the holes meet the requirements.6.定位好待加工的孔位，进行下一步的铲平工艺处理。

Position the holes to be processed and proceed to the next step of flat shovel processing.7.使用加工机器进行铲平处理，确保处理的均匀和平整。

Use processing machinery for flat shovel processing to ensure uniform and flat processing.8.仔细检查每个塞孔和铲平的位置，确保达到加工要求。

钻孔工序作业指导书

钻孔工序作业指导书1.0目旳使钻孔生产作业规范化。

2.0范围合用于我司钻孔工序。

3.0职责作业人员详细负责贯彻本作业指导书旳实行。

4.0作业内容4.1钻孔工序作业流程4.1.1单、双面板钻孔作业示意图(详细请看单、双面板操作流程图)叠板→胶带固定→钻孔→首检→磨披锋→自检→转下工序。

4.1.2多层板钻孔作业示意图(详细请看单、双面板操作流程图)装定位销→叠板→胶带固定→钻孔→首检→磨披锋→自检→转下工序。

4.2钻孔工序设备及物料清单数控钻床、空压机、手磨机、游标卡尺、千分尺、钻嘴、美纹胶、定位销、检孔镜、砂纸。

4.3钻孔工序工艺参数控制4.3.1钻孔叠板厚度规定：（详情可见《钻咀使用管理规程》7.0之规定）钻嘴直径Ф>0.55mm时；钻孔叠板厚度不可超过6.4mm。

钻嘴直径0.4mm≤Ф≤0.55mm时；钻孔叠板厚度不可超过4.8mm。

钻嘴直径0.25mm≤Ф≤0.35mm时; 钻孔叠板厚度不可超过3.2mm。

钻嘴直径Ф0.2mm时; 钻孔叠板厚度不可超过2mm。

4.3.2加工参数：见附表一《钻孔参数表》，槽孔参数见附表二《槽孔参数表》，厚铜板钻孔见《厚铜板参数表》，聚四氟乙烯等PTFE板料钻孔参数参照《钻孔参数》下降20%。

4.4钻孔操作规程4.4.1钻孔前准备4.4.1.1启动空气压缩机、冷水机电源，然后再启动数控钻床电源。

4.4.1.2用防锈剂清洗数控钻床夹嘴。

4.4.1.3打开电脑主机进入数控操作系统。

4.4.1.4按流程卡规定进入PCB钻孔加工程序，调校钻孔深度，规定钻头钻入纸板深度0.5-1.0mm。

4.4.1.5单、双面板叠板：按4.3.1规定叠好覆铜板，底层是纸板，中间是待钻板，最上面为铝板，用美纹胶固定；单面板叠板时铜箔面向上，如工程部有特殊规定，按特殊规定办理。

4.4.1.6多层板叠板：用3.175mm旳钻头在工具板上按钻孔程序钻出合适位置及深度旳层压定位孔，在孔内装上Ф3.175mm旳定位销钉,按4.3.1规定叠好待钻板，分别将垫板、待钻板固定在定位销上，最上面放铝片。

PCB流程介绍-钻孔流程

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2. 流程概述
2.8 下Pin
钻孔完成后，需要把Pin移除掉，这样PCB就一片一片的分开了。
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3. 品质检验
3.1 常见缺点
➢ 孔偏 ➢ 孔小/孔大 ➢ 斷針/漏鑽 ➢ 喇叭孔/火山孔/孔變形 ➢ 巴里 ➢ 未透
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3. 品质检验
3.1 常见缺点
未钻透
PCB流程简介-钻孔流程简介
Version 1 Date: May.25th.2020
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内容
1. 專業用語 ……………………………………………………………….. 3 2. 流程概述 …………………………….…………………..…................. 9 3. 品质检验 ………………………………………………………………... 18
FAY=-34.925mm
磨边尺寸
Y軸
X=317.5 Y= 0 钻孔机原点
1" 程序设定原点
发料尺寸
0.375“ 单边磨边
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2. 流程概述
2.7 钻孔作业
各项基本动作完成后，在机台上放上垫板，PCB,铝片，贴胶带后，开始钻孔。
台面异物需要清除，铝片需要保持平整，这是钻孔品质的有效保障。
检验
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2. 流程概述
2.2 主要工作内容
把线路板透过Pin与钻孔机台固定，并透过程序上设置的坐标，直径等，选用不同直径的钻头，在线路板上钻出孔的过程。
銅箔 PP(膠片/半固化片）內層板
PP 銅箔
钻针 (Drills)
铝板 (Entry)
垫板 (Backup)
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2. 流程概述

PCB工艺流程

镀镍
活化
磨板
酸洗
活化
镀金
水洗
撕蓝胶
烘干镀金
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杭州方正速能科技有限公司
3、镀金手指工序产生的缺陷
（1）漏镀）（2）甩金）（3）镍金厚度不足）（4）金面异色）（5）金手指擦花）（6）金手指粗糙）（7）金手指露铜）（8）金手指露镍）
35
杭州方正速能科技有限公司
杭州方正速能科技有限公司
3、喷锡工序产生的缺陷
（1）锡面不平均（高或低））锡面不平均（高或低）（2）锡面哑色）（3）金手指上锡）（4）锡面粗糙）（5）绿油擦花上锡）
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杭州方正速能科技有限公司
4、生产过程需注意问题
（1）微蚀速度）（2）锡缸清洁）（3）风刀调节与清洁）（4）贴红胶方式）
三合一冲板显影全检图形电镀酸洗、磨板酸洗、曝光烘干对孔红菲林检查氨水显影曝光黑菲林检查红菲林制作
10
预热贴膜
杭州方正速能科技有限公司
3、D/F工序产生的缺陷 D/F工序产生的缺陷
（1）开路（定位）；）开路（定位）；（2）短路（定位）；）短路（定位）；（3）线幼；）线幼；（4）线路狗牙；）线路狗牙；（5）菲林擦花；）菲林擦花；（6）改错周期；）改错周期；（７）破环。破环。
SR-1000油塞孔油塞孔
高温锔板
其它工艺
后工序
30
杭州方正速能科技有限公司
3、白字工序产生的缺陷
（1）白字印偏）（2）白字模糊）（3）白油上垫）（4）漏印）（5）白油入孔）（6）塞孔爆油）（7）白字重影）

一种PCB上BGA位置的背钻孔制作方法

这种背钻孔制作方法，如同一位匠心独运的工匠，通过优化工艺，有效避免了在背钻孔加工过程中因温度过高而导致孔壁出现碎屑粘连的问题。它温柔地呵护每一个背钻孔，防止接触不良、短路等问题的发生，就像一位慈爱的母亲守护着她的孩子。这样的制作方法，提高了背钻孔加工的精度，如同磨砺了一把锐利的剑，使得制得的PCB品质得到了有效的改善。
BGA位置上的孔一般为阵列状排列，先背钻边缘（外侧）的孔，可以使BGA区域的温度均衡，避免板上温度不均而发生变形影响定位精度。而BGA位置边缘的孔热量散发交款，后钻中心位置的孔可以避免BGA区域温度过高、碎屑粘连在孔壁。
进一步的，所述的步骤S1第一次钻孔孔径为0.4-0.5毫米直径的孔，主轴钻速110千转/分钟-170 千转/分钟，控制孔径粗细10-15微米。进一步的，所述的步骤S2为全板加板电镀，在孔内做上一层金属层，厚度为0.25微米-10微米，使其加板电镀以后孔铜厚度为3-10微米。
发明内容
技术方案
专利目的
改善效果
《一种PCB上BGA位置的背钻孔制作方法》的目的是公开一种降低钻孔温度对钻孔工艺不良影响的背钻孔方法。
《一种PCB上BGA位置的背钻孔制作方法》包括步骤： S1.对线路板基板进行开料、贴干膜、内层棕化及压板处理后，对其进行第一次钻孔； S2.全板沉铜电镀，并对沉铜电镀后的步骤S1所述经压板处理的压合板进行外层图形转移，以及图形电镀铜及锡； S3.在BGA位置的孔上进行背钻； S4.对背钻以后的板进行碱性蚀刻处理； S5.将步骤S4所得PCB板进行退锡处理，将退锡处理后的PCB板通过飞针测试仪进行检测，检测合格，制得成品；所述步骤S3中，首先背钻BGA位置上外侧的孔，再依次背钻BGA位置中心的孔。
2.如权利要求1所述的方法，其特征是：所述的步骤S1第一次钻孔孔径为0.4-0.5毫米直径的孔，主轴钻速110千转/分钟-170千转/分钟，控制孔径粗细10-15微米。

PCB生产中背钻工艺详解

PCB生产中背钻工艺详解1.什么PCB背钻？背钻其实就是控深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔（一次钻），然后陈铜。

这样第1层直接连到第12层，实际我们只需要第1层连到第9层，第10到第12层由于没有线路相连，像一个柱子。

这个柱子影响信号的通路，在通讯信号会引起信号完整性问题。

所以将这个多余的柱子（业内叫STUB）从反面钻掉（二次钻）。

所以叫背钻，但是一般也不会钻那么干净，因为后续工序会电解掉一点铜，且钻尖本身也是尖的。

所以PCB厂家会留下一小点，这个留下的STUB的长度叫B值，一般在50-150UM范围为好。

2.背钻孔有什么样的优点？1）减小杂讯干扰；2）提高信号完整性；3）局部板厚变小；4）减少埋盲孔的使用，降低PCB制作难度。

3.背钻孔有什么作用？背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”研究表明：影响信号系统信号完整性的主要因素除设计、板材料、传输线、连接器、芯片封装等因素外，导通孔对信号完整性有较大影响。

4.背钻孔生产工作原理依靠钻针下钻时，钻针尖接触基板板面铜箔时产生的微电流来感应板面高度位置，再依据设定的下钻深度进行下钻，在达到下钻深度时停止下钻。

如图二，工作示意图所示5.背钻制作工艺流程？a、提供PCB，PCB上设有定位孔，利用所述定位孔对PCB进行一钻定位并进行一钻钻孔；b、对一钻钻孔后的PCB进行电镀，电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理；c、在电镀后的PCB上制作外层图形；d、在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀，在图形电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理；e、利用一钻所使用的定位孔进行背钻定位，采用钻刀对需要进行背钻的电镀孔进行背钻；f、背钻后对背钻孔进行水洗，清除背钻孔内残留的钻屑。

6.如有电路板有孔要求从第14层钻到12层要如何解决呢？1）如该板在第11层有信号线，在信号线的两端有通孔连接到元件面和焊锡面，在元件面上将会插装元器件，如下图所示，也就是说，在该线路上，信号的传输是从元件A通过第11层的信号线传递到元件B。