pcb钻孔和外形

孔型 影响参数：mask直径、脉 冲能量、脉冲宽度、脉冲次 数。
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2.4激光钻孔品质控制
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（1）RCC为涂覆树脂铜箔，结构中不含玻纤。 （2）LDPP是用平滑的玻纤布制成的半固化片，X-Y 平面上玻纤和树脂密集区域分布的不 均匀性及纱束重叠处的厚度都被减到最小。 （3）普通PP玻纤所用的基本上都是一个椭圆形丝束，编织以后有明显玻纤密集区，涂覆 树脂时也有明显的树脂密集区。
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1.钻孔前在垫木板上试钻确定合理深度； 2.按刀参表输入深度补偿； 3.通知维修调校、使用平整电木板； 1.更改钻带；降慢下刀速度； 2.降慢下刀速度； 3.首槽需做检查才可批量生产（检查底板） 1.上刀前仔细检查钻针刀径； 2.正确设置刀具位置； 3.上刀前仔细检查钻针品质，中途加强巡查 4.加快下刀速度，减少转速； 1.断针及时标明位置，再补孔，每次补孔均 需核对点图； 2.退回工程处理； 1.钻定位孔时避开重孔，或重定位； 2.上板时做足清洁卫生； 3.清洗夹头； 4.减少叠板数； 5.测变形量,按涨缩重出钻带;
D. 洗板：将外形加工产生的粉尘以及生产过程中产生之油渍清洗干净，并烘干。
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3.2设备及物料 （1）铣床 序号 1 2 3 4 5 6 7 8 项目 主轴轴数 加工范围 主轴转速 各轴驱动系统 X.Y轴移动速度 Z轴移动速度 ATC刀座数量 精度 能力 2轴/6轴 550*700/21.65*27.6 15,000.RPM60.000.RPM XYZ轴AC伺服马达 30M/MIN 20M/MIN 10把自动换刀+断刀及 刀径量测 ±0.05MM
2.5目前我司激光盲孔能力
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其余功能： 铣FPC板外 形、切割FPC覆盖膜 等
激光钻孔前 必须棕化
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2.6设备维护、保养及环境要求 2.6.1 CO2钻机 （1）房间温度要求：19-25℃；湿度要求：50-75%。 （2）尽量避免激光钻房与湿制程设备的空气流通。 （3）激光钻房不能存放化学物品。 （4）酒精清洗完机器的保护镜时，将酒精瓶盖好，同时将含有酒精的棉花置于密封的垃圾桶内。 （5）保持压缩空气，空调进风，新鲜空气进风不含对激光有影响的物质。
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1.5常见质量问题及解决方法 常见缺陷 产生原因 1.打磨不当或未打磨； 2.板间或盖板下杂物； 3.钻针崩角； 3.钻针不锋利； 4.参数不当； 1.钻针崩角； 2.钻针使用寿命过长； 3.钻孔参数不当； 1.压力脚不当； 2.钻针返磨次数过多； 3.叠板过厚； 4.钻孔参数不当； 5.铝片有折痕； 6.板基铜太厚； 7.板间有杂物； 8.板翘曲； 9.主轴夹头故障； 解决方法
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序号 1 2
项目 板厚度范围 最小板尺寸 最大板尺寸
能力 0.4-6.0mm 100*100mm 喷锡板 金板 610mmX610mm 宽度≤610mm
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（5）铣刀
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1.4.2钻孔工艺控制
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A. 槽孔钻孔规定: 孔径宽度在0.40-1.60mm之间的槽孔，使用槽刀加工。 B.难度板钻孔规定： (1) 对于孔径≤0.25mm且板厚孔径比≥11：1板钻孔时,使用刃长4.0mm以上的新针，并使 用白色垫板。 (2) 对内层芯板其中一层铜厚及外层铜厚大于3oz、或板件总铜厚大于20oz、或板厚 ≥4.0mm、或厚径比≥11：1的板,分段钻孔 C.埋盲孔板钻孔规定： (1) 控深钻孔前做切片确认需要钻穿的介质层厚度与ERP控深要求 (2)使用专用的电木板及冷冲板；0.40-1.60mm使用槽刀 (3)转速降低20%，进刀速为30mm/s (4)背钻用定位孔是沉铜、电镀后层压钻备用靶孔定位
D、盖板 △防止钻孔上表面毛刺 △保护层压板 △提高孔位精度 △ 冷却钻针，降低钻孔温度
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G、钻刀
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钻刀是机械钻孔过程中用到的切削刀具。一般采用钨钴类合金经高温、高压烧结而 成，具有高硬度和高耐磨性。 钻刀材质与性能
钻刀结构
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1.钻孔
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1.1原理：利用钻刀在高转速和落速情况下，形成线路板层与层之间导通的孔。 1.2流程： X-Ray冲3个定位孔
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1.3设备及物料： A、钻机（16万转/20万转） B、销钉 C、上套环机
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日立六轴钻机 用压克力胶板上销钉，提 高钻孔精度
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C、垫板 防止印制板表面毛刺的产生 使钻针充分贯穿印制板
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A、2.5mm普通木浆纤维板, 用于FR-4板材； B、1.5mm酚醛板, 用于高频板 C、当最小钻孔刀径≤0.20mm时,使用白色垫板 D、钻刀钻入垫板的深度控制在0.4－0.6mm；
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毛刺
1. 按规范要求打磨； 2. 做好机台和板间清洁，避免板间空隙 3.上刀前严格检查或钻板时及时发现更换； 4.更换或返磨钻针，按规定孔数钻孔； 5. 按规范钻孔参数生产； 1.更换合格钻针； 2.按规定寿命使用钻针； 3.按规范设置钻孔参数； 1.检查调节压力脚压力和与钻针之间的位置； 2.更换正常返磨次数的钻针； 3.减少叠板数； 4.调整至正常参数； 5.换用无折痕、平整的铝片； 6.减少叠层，降低下刀速度； 7.上板前做好板间及机台清洁； 8.将板压平后再钻孔； 9.更换主轴夹头。
工艺知识入职培训
培训工序：钻孔/激光钻孔/外形
讲 日
师： 刘兰 期：2010 年 08 月 20 日
入职工艺知识培训讲义 目 录
1.钻孔 1.1原理、工艺流程、设备及物料 1.2钻孔控制参数 1.3常见质量缺陷、原因和对策 1.4设备维护和保养及环境要求 1.5交流 2.激光钻孔 2.1原理、主要设备 2.2工艺参数、控制要点 2.3常见质量缺陷、原因和对策； 2.4设备维护和保养及环境要求 2.5交流 3.外形 3.1原理、工艺流程、设备及物料 3.2各流程工艺控制 3.3外形品质控制 3.4设备维护和保养及环境要求 3.5交流
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孔壁粗糙
断针
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1.5常见质量问题及解决方法 未钻透 1.钻孔深度设置不够； 2.未输入深度补偿； 3.机台不平； 1.槽孔壁呈锯齿状； 2.槽倾斜； 3.槽尺寸超标； 1.钻针直径错； 2.刀具位置设置错误； 3.钻针缺陷； 4.参数不当； 1.断针漏孔后未补孔； 2.钻带程序少孔； 1.定位梢钉松动； 2.叠层间有杂物； 3.夹头内有杂物； 4.叠板过厚； 5.板材涨缩
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2.激光钻孔
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2.1原理 目前用于PCB钻孔的激光主要有三种，根据其发射的激光频率不同分为波长为355nm的UV 激光，和波长为10.6um的CO2激光，还有一种是UV和CO2相互结合的激光。
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2.2设备 我司2005年4月引进了德国乐普科公司生产的型号为LPKF-ML600D的UV激光机； 2008年10月引进日本三菱 ML605GTW-H CO2激光钻机。
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2.2设备 CO2和UV激光技术对比
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UV激光机对成孔<3mil的微孔十分有利（激光点直径20um）,依靠光束之能量强且集中的优 势可直接打穿基材上的铜箔,无需“开窗”, 但成孔速度较慢, 不适用于(4-6)mil微孔的生产 ;CO2激光机对(4-8)mil及其以上的微盲孔（激光点直径70um）且量产速度快。
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2.4激光钻孔品质控制 垂直型和倒梯形为可接受孔型
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1.孔粗: FR-4: ＜15um 2.侧蚀: FR-4:＜10um 3.真圆度:＞85% 4.孔型: 下孔径/上孔径=70%--80% 5.偏孔 6.孔未钻透
针对co2激光孔
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D.高频板钻孔规定：
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（1）高频板有PTFE及非PTFE两大类； （2）非PTFE板材属陶瓷粉添加材料，按华为板钻孔参数加工，孔限设置有华为板参数的基 础上减少50%孔。 （3）PTFE高频板材，材质软，钻孔过程中钻刀易缠上杂物，钻刀优先选用新刀及磨一钻 刀，需要使用冷冲盖板及酚醛垫板，盖板厚度要求大于0.5mm，钻孔参数使用《PTFE高频板材 钻孔参数》。
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2.3激光钻孔控制参数
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Outline是以外框圆烧蚀孔，用其能 量将铜皮揭起； Spiral是以螺旋方式由里向外或由 外向内烧蚀，将铜直接升华； Filled以同心圆环方式由里向外或 由外向内烧蚀。 一般设置成3到4个Task，Task1都是 用于烧蚀铜皮，后面的Task是用于 清理树脂。能量的大小主要影响参 数Frequency、Pulse width、Mark speed。
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设备能力，非实际加工精度
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（2）V-CUT机 序号 1 2 3 4 5 6 （3）倒角机 （4）成品清洗机 项目 加工尺寸 加工板厚 切割速度 线-线精度 定位孔到线的精度 余厚精度 能力 MIN：150*150mm MAX:630*630 mm 0.3-3.2MM MAX:40M/MIN ±0.03MM ±0.05MM ±0.03MM
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2.6.2 UV钻机 激光钻机环境要求：温度：20±2℃，湿度≤60%。 名称 项目 清洁机器周边环境卫生 更换粘尘垫 清洁机器表面和台面 钻机 清洁吸尘器 更换冷却水 Focus height check 清空C:/data 目录 清洁机器周边环境卫生 显微镜 清洁机器表面和台面 清洁目镜 清洁物镜 频率 每班 每班 每四小时 每周 每月 每班 每月 每班 每班 每班 每周
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3.外形加工制程介绍 3.1流程： A. 铣板：将半成品线路板切割成客户所需要的尺寸的外形成品线路板。 B. V-CUT：在线路板上加工客户所需“V形坑”，便于客户安装使用线路板。 C. 倒角：将线路板之金指加工成容易插接的斜面。
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槽孔不良
孔大/小
漏孔
偏孔
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1.6设备维护保养及环境控制 温度：18-24℃； 序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 湿度：47-63％RH； 维护内容 每班清洁机器台面及机器外表 每班清洁夹头、检查主轴声音 每班清洁钻针座粉屑、冷却机外壳 每班清洁冷却部分防尘网 每班检查油位、压力脚轴衬的磨损情况，清洁压力脚 每班检查铜POD是否松动、钻机负压值 每月检查主轴静态≤15um、动态≤20um 每月检查钻针握力、冷却机运行声音 每月检查流量是否正常，有无泄漏，温度是否可控，油冷 报警信号是否正常； 每月排掉空气过滤器内的冷凝水 每季对机械装置进行润滑 每半年更换冷却机冷却油
G、钻刀（返磨钻刀）
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返磨刀（降低成本）
钻刀常见缺陷
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H. X-ray检查机 多层板首板需用X-ray机检查孔偏
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1.4、钻孔主要工艺参数 1.4.1钻孔参数 1）转速（Speed）:钻针在某一特定时间内所转动的圈数 2）进刀速（In feed） :钻针在某一特定时间内下落的距离 3）退刀速（Out feed） :钻针在某一特定时间内退回的距离 4）孔限（Max holes）:钻孔更换钻针时的最大孔数