PCB钻孔流程1
pcb 钻孔参数
pcb 钻孔参数PCB（Printed Circuit Board）钻孔参数是指在PCB制造过程中，钻孔的相关参数设置，包括钻孔直径、钻孔深度、钻孔位置等。
这些参数的合理设定对于保证PCB质量和性能至关重要。
钻孔直径是指钻孔的孔径大小。
在PCB制造中，钻孔直径通常由PCB设计要求确定。
根据不同的应用需求，钻孔直径可以有多种选择。
较小的钻孔直径适用于高密度元件布局，而较大的钻孔直径适用于较大尺寸元件的布局。
在钻孔直径选择时，需要考虑到元件引脚的直径、焊盘的尺寸等因素，以确保钻孔与元件引脚或焊盘的匹配度。
钻孔深度是指钻孔的深度。
钻孔深度的设定应根据PCB设计要求以及板材的厚度来确定。
一般来说，钻孔深度应略大于PCB板材的厚度，以确保在钻孔过程中不会损坏PCB板。
此外，还需要考虑到钻孔深度对后续工艺操作的影响，如插件焊接、贴片等。
钻孔的位置也是钻孔参数中的重要内容之一。
钻孔的位置信息由PCB设计师在设计过程中确定，并在制造过程中准确控制。
钻孔位置的准确性对于保证PCB元件的布局、引脚与焊盘的匹配度以及电路连接的可靠性非常关键。
在PCB制造过程中，通常使用CNC钻床进行钻孔操作，通过控制钻头的位置和移动轨迹，实现对钻孔位置的精确控制。
钻孔参数的合理设定对于保证PCB质量和性能至关重要。
合理选择钻孔直径、钻孔深度和钻孔位置，可以确保PCB板的结构强度、电气特性和可靠性。
过小的钻孔直径可能会导致焊盘质量下降、电气连接不可靠等问题；过大的钻孔直径可能会导致元件安装困难、布线不规整等问题。
钻孔深度不足可能导致元件插入不牢固，影响PCB的可靠性；钻孔深度过深则会增加制造成本，同时也可能对PCB板的结构性能造成不利影响。
钻孔位置的精确控制可以保证电路连接的可靠性，避免因钻孔位置偏差而导致的电路故障。
PCB钻孔参数的合理设定对于保证PCB的质量和性能至关重要。
钻孔直径、钻孔深度和钻孔位置的选择应根据PCB设计要求、元件的尺寸和布局以及制造工艺要求等因素进行综合考虑。
pcb线路板工艺流程
pcb线路板工艺流程
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子元器件的载体，也被称为电路板、线路板。
PCB线路板工艺流程主要包
括设计、铜箔蚀刻、钻孔、蚀刻、表面处理、丝印、组装测试等多个步骤。
首先，PCB的设计是整个工艺流程的起点。
通过软件进行电
路图设计和布局布线，确定电路板上各元器件的位置和连线方式。
设计完毕后，将设计文件输出成Gerber文件。
接下来是铜箔蚀刻的步骤。
将电路板的基材（一般为玻璃纤维覆盖着铜箔）放入蚀刻机中，利用化学方法将不需要的铜箔蚀去，只保留需要的电路线条。
完成蚀刻后，需要通过钻孔将电路板上需要的孔位打出。
将电路板放入钻孔机中，通过机械的方式进行钻孔操作，通常使用钨钢钻头。
然后进行上下层连接的蚀刻。
通过化学蚀刻，将电路板上需要连接的两个层通过孔互联。
完成蚀刻后，进行表面处理。
主要包括喷镀、电镀、锡焊等工艺，以保护电路线条和提高导电性。
在表面处理完成后，进行丝印工艺。
使用丝网印刷机进行丝印，将电路板上的文字、标识等信息印刷上去，以便于识别和安装元器件。
最后是组装测试的步骤。
将已经制作好的电路板与其他元器件进行组装，包括焊接、插件等。
然后进行测试，确保电路板的正常工作。
总结起来，PCB线路板工艺流程包括设计、铜箔蚀刻、钻孔、蚀刻、表面处理、丝印、组装测试等多个步骤。
通过这些步骤的操作，可以制作出功能齐全、质量可靠的电路板，用于各种电子设备的生产。
pcb激光钻孔标准
pcb激光钻孔标准PCB激光钻孔标准。
PCB（Printed Circuit Board）激光钻孔是电子行业中常见的一种加工工艺，它对于电路板的精密加工起着至关重要的作用。
在进行PCB激光钻孔加工时，需要遵循一定的标准，以确保加工质量和生产效率。
本文将就PCB激光钻孔的标准进行详细介绍，希望能为相关从业人员提供一些参考和帮助。
首先，PCB激光钻孔的标准主要包括以下几个方面，孔径精度、孔壁质量、孔径偏移和孔径形状。
在进行PCB激光钻孔加工时，需要根据具体的要求和标准来进行操作，以确保加工出的电路板符合设计要求。
孔径精度是指激光钻孔加工后孔径的精确度，通常用孔径公差来表示。
在实际加工中，需要根据电路板的设计要求来确定孔径公差的范围，以确保加工出的孔径符合设计要求。
此外，还需要注意激光钻孔设备的精度和稳定性，以确保加工出的孔径精度达到要求。
孔壁质量是指激光钻孔加工后孔壁的平整度和光洁度。
在进行PCB激光钻孔加工时，需要注意选择合适的激光参数和加工工艺，以确保加工出的孔壁质量良好。
此外，还需要定期对激光钻孔设备进行维护和保养，以确保加工出的孔壁质量稳定。
孔径偏移是指激光钻孔加工后孔径位置与设计要求的偏移量。
在进行PCB激光钻孔加工时，需要严格控制激光钻孔设备的定位精度，以确保加工出的孔径位置准确。
此外，还需要注意电路板的定位和固定，以确保加工出的孔径位置与设计要求一致。
孔径形状是指激光钻孔加工后孔径的形状，通常包括圆孔、椭圆孔等。
在进行PCB激光钻孔加工时，需要根据设计要求选择合适的激光参数和加工工艺，以确保加工出的孔径形状符合设计要求。
此外，还需要注意激光钻孔设备的稳定性和一致性，以确保加工出的孔径形状稳定。
总之，PCB激光钻孔标准对于电路板的加工质量和生产效率起着至关重要的作用。
在进行PCB激光钻孔加工时，需要严格遵循相关标准和要求，以确保加工出的电路板符合设计要求。
希望本文能为相关从业人员提供一些参考和帮助，让他们能够更好地掌握PCB激光钻孔的标准和技术要点。
pcb钻孔流程
pcb钻孔流程PCB钻孔流程。
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子元器件的支撑体，是各种电子设备中不可或缺的一部分。
而PCB的制作过程中，钻孔是一个非常重要的环节，下面将介绍PCB钻孔的流程及注意事项。
首先，PCB钻孔的流程可以分为以下几个步骤：1. 设计钻孔位置，在PCB设计阶段，需要确定钻孔的位置和大小。
这些信息将在制造阶段被用来定位和钻孔。
2. 制作钻孔文件，根据设计要求，制作出钻孔文件。
这些文件将包含每个钻孔的坐标和直径。
3. 准备钻孔设备，将制作好的PCB放在钻孔机上，准备进行钻孔。
4. 钻孔，根据钻孔文件的要求，使用钻头逐个在PCB上进行钻孔。
这个过程需要非常精准和小心，以确保每个孔的位置和大小都符合要求。
5. 检查和清洁，完成钻孔后，需要对PCB进行检查，确保没有漏孔或者钻孔偏位。
然后使用清洁工具清洁PCB，确保孔壁干净。
6. 表面处理，最后，对PCB进行表面处理，以保护钻孔和提高PCB的耐久性。
在进行PCB钻孔的过程中，需要注意以下几点：1. 钻头选择，根据PCB设计要求选择合适的钻头，确保钻孔的大小和形状符合要求。
2. 钻孔精度，钻孔的精度直接影响到PCB的质量，因此在钻孔过程中需要严格控制钻头的位置和深度。
3. 钻孔速度，钻孔速度过快会导致PCB表面损伤，速度过慢则会影响效率，需要根据实际情况选择合适的钻孔速度。
4. 孔壁清洁，钻孔后需要及时清洁孔壁，以防止残留的金属屑或碎屑影响PCB的使用。
5. 表面处理，表面处理可以采用镀铜、喷锡等方式，以保护钻孔和提高PCB的稳定性。
总之，PCB钻孔是PCB制作过程中不可或缺的一环，需要在设计、制作和加工过程中严格控制每一个环节，以确保PCB的质量和稳定性。
希望本文对PCB钻孔流程有所帮助，谢谢阅读！。
背钻孔的工艺
背钻孔的工艺
背钻孔的工艺是一种特殊的钻孔技术，主要用于在PCB板的背面进行钻孔，打通连接或清除残留材料。
以下是背钻孔的工艺流程：
1.在PCB板的正面上布置需要背钻的孔位，并在背面标记对应的
位置。
2.将PCB板放在背钻机上，并固定好。
3.使用数控钻床或激光钻床，将钻头从PCB板的背面开始钻孔，
直到打通到PCB板的正面。
4.在背钻过程中，需要控制钻孔深度和孔径大小，以免对PCB板
造成损坏。
5.完成背钻后，使用抛光机器等设备将孔口抛光，以获得更好的
连接效果。
在背钻孔的工艺中，还需要注意以下问题：
1.选择合适的钻头和加工参数，以保证加工效果和质量。
2.注意PCB板的厚度和材料，以避免加工过程中出现问题。
3.在背钻孔前，需要对PCB板进行定位和固定，以确保钻孔位置
的准确性。
4.在背钻孔过程中，需要控制好钻头的进给速度和旋转速度，避
免对PCB板造成过大的冲击和损伤。
5.在背钻孔后，需要进行清洗和检查，去除残留物和不合格品，
以保证产品的质量和可靠性。
总之，背钻孔的工艺需要精确控制加工的位置、深度和精度等参数，
以确保钻孔的质量和稳定性。
同时，还需要注意安全和环保问题，采取相应的防护措施和废弃物处理措施。
钻眼工操作规程
钻眼工操作规程一、一般规定1、在工作面施工前，必须认真学习作业规程，熟悉掌握支护、炮眼布置的有关技术规定。
2、钻眼机具在使用过程中出现故障时，必须立即维修或更换。
3、钻眼工必须依据中腰线支护参数在打眼前先标定眼位。
4、大断面巷道施工必须搭设工作台。
5、掘至老空、旧巷、及巷道贯通等特殊地带，必须按规定布置探眼。
6、使用煤电钻时，必须设有并使用检漏、短路、过载、自动停电及风电闭锁。
二、准备工作1、钻眼前，应准备好钻具、钻杆和钻头。
2、供风管、电缆、水管必须送到工作面附近，满足使用要求。
3、工作面有下列情况之一的不准打眼：1)工作面无风、微风或风量不足时。
2)缺水或防尘设施损坏失效时。
3)工作面的有毒有害气体超标时。
4)工作面有透水预兆司机。
5)钻孔与老巷旧巷穿透时。
4、钻眼前应对风钻做如下检查1)检查风水管路是否畅通。
2)零部件是否齐全，螺丝是否紧固。
3)运转声音是否正常，升降是否灵活，钻具有无泄漏现象。
4)钻头安装是否牢固，出水是否畅通。
5、对煤电钻要进行如下检查1)保护装置是否灵敏可靠。
2)电钻机体有无损伤，连接件有无松动，后罩与风扇是否完好。
3)电钻开关是否灵敏，转动方向及声音是否正常。
4)钻头安装是否紧固。
三、操作1、在钻眼过程中，工作人员必须集中精力，注意观察钻进情况。
2、发现煤岩变松，钻孔有压力水，有害气体涌出时，必须立即停止钻眼，不许拔出钻杆，人员撤出到安全地点，并向有关部门汇报。
3、发现钻头损坏、钻杆弯曲不惜立即停机处理更换。
4、严格按照作业规程要求的角度、深度、眼距、个数操作。
5、钻眼时，钻杆不要上下左右摆动保持钻进方向，钻杆下方不要站人。
6、操作风钻的要求：1)定眼时，钻眼工和扶钎人员要相互配合，打眼工在后面操作风钻、调整气腿高度，扶钎人员在前方扶钎定位。
2)开眼时，必须先慢后快，待眼孔钻进0.2米以上后，才能正常钻进。
3)开钻时，要先给水后给风，停钻则先停风后停水。
4)扶钻时，人员应躲开眼孔方向，站在风钻的侧面，两脚踏实，禁止踩空或骑在气腿上钻眼。
EMC-PCB过孔全介绍
PCB过孔全介绍过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。
简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。
从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。
如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。
盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。
埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。
上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。
第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。
由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。
以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。
从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区，见下图。
这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。
很显然，在高速,高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。
但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。
比如，现在正常的一块6层PCB板的厚度（通孔深度）为50Mil左右，所以PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8Mil。
过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1) 过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。
pcb行业的钻孔工序培训
钻孔工序是实现PCB多层布线的基础 ，对于确保电路板导通性能和电气性 能至关重要。
钻孔工序的基本流程
定位与校准
确保覆铜板位置准 确，避免钻孔偏差。
孔径检查
检查钻出的导通孔 是否符合设计要求。
开料
将覆铜板切割成适 当大小，准备进行 钻孔。
钻孔
使用钻孔机在覆铜 板上钻出导通孔。
后处理
清洗、烘干等后处 理步骤，确保导通 孔质量。
06 实际操作和案例分析
实际操作前的准备和安全检查
工具和设备的检查
01
确保钻机、钻头、钻嘴等工具和设备完好无损，没有磨损或损
坏的情况。
环境安全检查
02
检查工作区域是否整洁、宽敞，确保没有杂物和障碍物，保证
工作过程中的安全。
个人防护用品的佩戴
03
确保工作人员佩戴合适的防护眼镜、手套、工作服等个人防护
清洁度要求
钻孔过程中产生的切屑和污染物会影响电路板的性能和可靠 性。在培训中，学员需要学习如何控制工作区域的清洁度， 以及如何使用清洗剂和工具对钻孔后的PCB进行清洁处理。
钻孔的质量检测和控制
质量检测
钻孔质量直接影响电路板的性能和可靠 性。在培训中，学员需要学习如何使用 各种检测工具对钻孔质量进行检测，包 括孔径、深度、位置精度等参数的测量 和控制方法。
环保和可持续发展的要求对钻孔工艺的影响
环保和可持续发展意识的提高
随着社会对环保和可持续发展的重视程度不断提高， PCB行业也开始重视环保和可持续发展。在钻孔工艺 方面，需要采取一系列措施来减少环境污染和提高资 源利用效率。
环保型钻孔设备和技术的推广应用
研发和推广应用环保型钻孔设备和加工技术，如无污 染或低污染的钻孔液、环保型刀具等，以降低加工过 程中的环境污染，同时提高资源利用效率。
pcb 钻孔 沉铜 线路 工艺
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的钻孔、沉铜和线路工艺是PCB制造过程中的关键环节，下面是它们的概述：
1. 钻孔（Drilling）：钻孔是在PCB上钻孔以安装元器件或者连接电路的过程。
它通常在PCB板材上完成前进行，使用高速钻头进行钻孔。
钻孔有两种类型，即机械钻孔和激光钻孔。
机械钻孔是使用机械钻头进行钻孔，适用于普通PCB板；激光钻孔则是使用激光束进行钻孔，适用于复杂的高密度板。
2. 沉铜（Copper Plating）：沉铜是将导电层覆盖在PCB钻孔内壁上的过程，以便形成连接电路。
钻孔后，通常会先进行表面处理，然后通过化学方法在钻孔内壁沉积一层薄铜。
这样可以提高PCB的导电性，并保证连接的可靠性。
3. 线路（Circuit）：线路是PCB上的电路连接，通过导线将元器件之间的电气信号传递。
在线路工艺中，首先在PCB板上涂覆一层覆铜膜，然后使用光刻技术将电路图案暴光到覆铜膜上。
接着，通过酸蚀或化学蚀刻的方式去除暴光区域的覆铜膜，形成电路线路。
以上是PCB钻孔、沉铜和线路工艺的基本步骤。
在实际的PCB制造过程中，还需要进行一系列的清洗、检测和涂覆等
工艺，以确保PCB的质量和可靠性。
钻孔作业指导书
钻孔作业指导书标题：钻孔作业指导书引言概述：钻孔作业是工程施工中常见的一项作业，正确的钻孔作业可以保证工程施工的顺利进行，提高工程质量。
本文将针对钻孔作业进行详细的指导，包括作业前的准备工作、钻孔设备的选择、作业过程中的注意事项、钻孔后的清理工作和钻孔作业的质量检查。
一、作业前的准备工作1.1 确定钻孔位置和深度：根据设计图纸和施工要求确定钻孔位置和深度，避免因位置偏差或深度不足导致后续工程问题。
1.2 清理施工现场：清理施工现场，确保钻孔区域没有杂物和障碍物，避免影响钻孔作业的进行。
1.3 安全措施：制定安全措施和应急预案，确保作业过程中人员和设备的安全。
二、钻孔设备的选择2.1 选择合适的钻孔设备：根据钻孔位置、深度和土层情况选择合适的钻孔设备，确保能够满足施工要求。
2.2 检查设备状态：在使用钻孔设备之前，要对设备进行检查，确保设备状态良好，避免因设备故障导致施工延误。
2.3 配备必要的附件：根据具体的钻孔要求，配备必要的附件和工具，确保钻孔作业的顺利进行。
三、作业过程中的注意事项3.1 控制钻孔速度：在进行钻孔作业时，要控制钻孔速度，避免因速度过快或过慢导致钻孔质量不佳。
3.2 定期清洗钻头：在钻孔过程中，要定期清洗钻头，确保钻孔通畅，避免因堵塞导致作业受阻。
3.3 注意钻孔方向：在进行钻孔作业时，要注意钻孔方向，确保钻孔位置准确，避免因方向偏差导致施工质量问题。
四、钻孔后的清理工作4.1 清理钻孔孔底：在完成钻孔后，要及时清理钻孔孔底，清除孔底的碎石和泥土，为后续工程施工提供良好的基础。
4.2 处理废弃物料：将钻孔过程中产生的废弃物料进行分类处理，避免对环境造成污染。
4.3 检查钻孔质量：在完成钻孔后，要对钻孔质量进行检查，确保钻孔位置准确、孔径符合要求。
五、钻孔作业的质量检查5.1 检查孔径和深度：对完成的钻孔进行孔径和深度的检查，确保符合设计要求。
5.2 检查孔壁质量：检查钻孔孔壁的质量，避免因孔壁破损或不均匀导致后续工程问题。
背钻工艺详解
PCB生产中背钻工艺详解2016-05-141.什么背钻背钻其实就是控深钻比较特殊的一种,在多层板的制作中,例如12层板的制作,我们需要将第1层连到第9层,通常我们钻出通孔一次钻,然后陈铜;这样第1层直接连到第12层,实际我们只需要第1层连到第9层,第10到第12层由于没有线路相连,像一个柱子;这个柱子影响信号的通路,在通讯信号会引起信号完整性问题;所以将这个多余的柱子业内叫STUB从反面钻掉二次钻;所以叫背钻,但是一般也不会钻那么干净,因为后续工序会电解掉一点铜,且钻尖本身也是尖的;所以PCB厂家会留下一小点,这个留下的STUB的长度叫B值,一般在50-150UM范围为好;2.背钻孔有什么样的优点1、减小杂讯干扰；2、提高信号完整性；3、局部板厚变小；4、减少埋盲孔的使用,降低PCB制作难度;3.背钻孔有什么作用背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段,避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等,给信号带来“失真”研究表明：影响信号系统信号完整性的主要因素除设计、材料、传输线、连接器、芯片封装等因素外,导通孔对信号完整性有较大影响;4.背钻孔生产工作原理依靠钻针下钻时,钻针尖接触基板板面铜箔时产生的微电流来感应板面高度位置,再依据设定的下钻深度进行下钻,在达到下钻深度时停止下钻;如图二,工作示意图所示5.背钻制作工艺流程a、提供PCB,PCB上设有定位孔,利用所述定位孔对PCB进行一钻定位并进行一钻钻孔；b、对一钻钻孔后的PCB进行电镀,电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理；c、在电镀后的PCB上制作外层图形；d、在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀,在图形电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理；e、利用一钻所使用的定位孔进行背钻定位,采用钻刀对需要进行背钻的电镀孔进行背钻；f、背钻后对背钻孔进行水洗,清除背钻孔内残留的钻屑;6. 如有电路板有孔要求从第14层钻到12层要如何解决呢1、如该板在第11层有信号线,在信号线的两端有通孔连接到元件面和焊锡面,在元件面上将会插装元器件,如下图所示,也就是说,在该线路上,信号的传输是从元件A通过第11层的信号线传递到元件B;图42、按第1点所描述的信号传输情况,通孔在该传输线路的作用等同于信号线,如果我们不进行背钻,则信号的传输路线如图五所示;3、从第2点所描述的图中,我们可以看到,在先好传输过程中,焊锡面到11层的通孔段其实并没有起到任何的链接或者传输作用;而这一段通孔的存在则容易造成信号传输的反射、散射、延迟等,因此背钻实际上就是钻掉没有起到任何链接或者传输作用的通孔段,避免造成信号传输的反射、散射、延迟,给信号带来失真;由于钻孔深度存在一定的公差控制要求,以及板件厚度公差,我们无法100%满足客户绝对的深度要求,那么对于背钻深度的控制是深一点好还是浅一点好我们对工艺的看法是宁浅勿深,图六;7. 背钻孔板技术特征有哪些1多数背板是硬板2层数一般为8至50层3板厚：以上4厚径比较大5板尺寸较大6一般首钻最小孔径>=7外层线路较少,多为压接孔方阵设计8背钻孔通常比需要钻掉的孔大9背钻深度公差：+/10如果背钻要求钻到M层,那么M层到M-1M层的下一层层的介质厚度最小8.背钻孔板主要应用于何种领域呢背板主要应用于通信设备、大型服务器、医疗电子、军事、航天等领域;由于军事、航天属于敏感行业,国内背板通常由军事、航天系统的研究所、研发中心或具有较强军事、航天背景的PCB制造商提供；在中国,背板需求主要来自通信产业,现逐渐发展壮大的通信设备制造领域;在Allegro中实现背钻文件输出1.首先选中背钻Net,定义长度;在菜单栏中点Edit-Properties,打开对话框Edit property,如下图：2.在菜单中点：Manufacturing→NC→ Backdrill Setup and Analysis,如下图：3.背钻可以从top层开始,也可以从Bottom层开始;高速信号上的连接管脚和VIA都需要做背钻;设置如下：4.钻孔文件如下：5.将背钻钻孔文件和背钻钻孔深度的表格一起打包发给PCB厂,背钻深度表格需手动填写相关的一些属性Properties1,BACKDRILL_MAX_PTH_STUBnet:在constraint manager里面需要给背钻的网络赋予BACKDRILL_MAX_PTH_STUB属性,只有设置了属性,软件才会识别为这个网络需要考虑背钻;在constraintmanager→net→general properties →worksheet→backdrill项,选择需要的项目并单击鼠标右键,在弹出的快捷菜单中选择change命令,输入maximum stub的值即可;Stub的计算原则为top和bottom两面的stub都会被计入到最大的stub长度里面;2,BACKDRILL_EXCLUDE属性：定义了这个属性后,相关的目标就不进行背钻,此属性可以赋给symbol,pin,via,甚至可以在建库的时候就附上属性;3,BACKDRILL_MIN_PIN_PTH属性：确保最小的通孔金属化的深度4,BACKDRILL_OVERRIDE属性：用户自定义backdrill的范围,这也是比较有用的一个方法,尤其是针对结构简单,背钻深度一致的设计;5,BACKDRILL_PRESSFIT_CONNECTOR属性：这是针对压接件的设置属性,一般情况下,背钻会识别压接器件,不会从器件面背钻,如果要求两面背钻,压接器件必须赋予BACKDRILL_PRESSFIT_CONNECTOR属性;用于压接器件,要求单面或者双面背钻背钻时,指定这个参数后,背钻深度不会进入压接器件必需的有效连接区域;值<value1：value2>,其中values=pin contact range,这个值必须从压接器件厂家得到;针对背钻的属性都设置完成后,就是对背钻的分析了,启动菜单命令：manufacture→NC backdrill setup and analysis,启动背钻界面分析窗口,选择new pass set,设置一些背钻的参数,分析之后会产生报告,有冲突的地方都会有详细说明;如果分析没有问题,那么背钻的设置就全部完成了, 需要在后处理的光绘输出阶段如NC-Drill legend和NC Drill的窗口中选择include backdrill,然后执行生成背钻钻孔孔位图和钻孔文件;注意PCB板厂的背钻深度工艺能力需要与厂家沟通;。
多阶pcb板的打孔方法
多阶pcb板的打孔方法
多层PCB板的打孔方法通常包括以下几种：
1. 机械打孔，这是最常见的方法。
通过CNC钻床或者冲床，将孔逐个打在PCB板上。
这种方法适用于一般的多层PCB板，但是对于孔径小于0.3mm的孔会比较困难。
2. 激光钻孔，激光钻孔是一种高精度的打孔方法，适用于孔径小而密集的PCB板。
激光钻孔的优点是可以实现非常小的孔径和高密度的布局，但是成本相对较高。
3. 钨钢模具冲孔，这种方法适用于大批量生产，通过模具冲压的方式一次性完成多层PCB板的打孔。
这种方法效率高，成本低，适合于一般要求不是特别高的PCB板。
4. 激光孔加工，激光孔加工是通过激光烧蚀的方式完成PCB板的打孔，适用于特殊材料或者特殊要求的PCB板。
这种方法的优点是可以实现非常小的孔径和复杂的孔型，但是成本较高。
总的来说，选择合适的打孔方法需要根据PCB板的具体要求来
决定，包括孔径大小、孔的密度、成本考量等因素。
同时，还需要考虑到生产效率、设备投资、工艺技术等方面的因素，综合考虑后选择最适合的打孔方法。
PCB线路板生产流程
PCB线路板生产流程PCB线路板生产流程（单/双面板）一、单面松香板（不用钻孔，用模具冲孔）开料——丝印线路（黑油）——蚀刻——蚀刻QC ——手钻管位孔——丝印UV 绿油——丝印字符——冲板—— V－CUT （连片）——过松香—— FQC ——FQA ——真空包装出货二、单板松香板（钻孔锣板）开料——钻孔——丝印线路(黑油)——蚀刻——蚀刻QC——丝印UV绿油——丝印字符——CNC锣板——V－CUT（需连片）——过松香——FQC——FQA——包装出货三、单面喷锡板（不用钻孔，用模具冲）开料——丝印线路（黑油）——蚀刻——蚀刻QC——手钻管位孔——丝印热固绿油——丝印字符——喷锡——冲板——V－CUT——成品测试——FQC——FQA——包装出货四、单面镀金板（不用钻孔，用模具冲孔）开料——丝印线路（黑油）——镀镍、金——蚀刻——蚀刻QC——手钻管位孔——丝印UV绿油——丝印字符——锣板——UV －V-CUT——（连片）——成品测试——FQC——FQA——包装出货五、单面镀金板（钻孔、锣板）开料——钻孔——丝印线路（黑油）——镀镍、金——蚀刻——蚀刻QC——丝印UV 绿油——丝印字符——锣板——UV－CUT （连片）——成品测试——FQC——FQA——包装出货六、双面镀金板开料——焗板——钻孔——沉铜——感光线路——电铜、镍、金——蚀刻——测试——蚀刻QC——感光绿油——丝印字符——冲板或锣板——V－CUT——成品测试——FQC——FQA——包装出货七、双面喷锡板开料——焗板——钻孔——沉铜——图形转移——电铜、锡——蚀刻——退锡——光板测试——蚀刻QC——感光绿油——丝印字符——喷锡——冲板或锣板——V－CUT——成品测试——FQC——FQA——包装出货八、双面喷锡金手指板开料——焗板——钻孔——沉铜——线路——电铜、锡——蚀刻——退锡——蚀刻QC——感光绿油——丝印字符——电金手指——喷锡——冲板或锣板——V－CUT——金手指斜边——成品测试——FQC——FQA——包装出货九、双面沉金（化金）板开料——焗板——钻孔——沉铜——一全板电镀——感光线路——电铜、锡——蚀刻——退锡——光板测试——蚀刻QC——感光绿油——丝印字符——沉金（化金）——冲板或锣板——V－CUT——成品测试——FQC——FQA——包装出货十、双面沉银和沉锡板开料——焗板——钻孔——沉铜——感光线路——电铜、锡——蚀刻——退锡——光板测试——蚀刻QC——感光绿油——丝印字符——冲板或锣板——V－CUT——成品测试——沉银（沉锡）——FQC——FQA——包装出货。
钻孔工艺流程
钻孔工艺流程
《钻孔工艺流程》
钻孔是一种常见的工程施工技术，广泛应用于建筑、石油开采、地质勘探等领域。
钻孔工艺流程是指在进行钻孔工程时所需的一系列步骤和技术操作。
下面就来简要介绍一下钻孔工艺流程的一般步骤。
首先，进行前期准备工作。
在进行钻孔前，需要对工地进行勘察，确定钻孔位置和深度。
同时，需要准备好所需的钻具和辅助设备，确保施工顺利进行。
接下来是进行现场布置。
在确定好钻孔位置后，需要进行现场布置，搭建起钻机和相关设备，为后续的操作做好准备。
然后是进行孔洞定位和钻孔。
在设备就位后，进行孔洞定位，并进行划线标记。
然后使用钻头和相应的转动钻机，进行钻孔作业，根据实际情况选择合适的钻进流程和参数，确保达到预期的钻孔效果。
接着是进行孔内清理和检查。
在完成钻孔后，需要清理孔内的岩屑和碎石，同时进行孔壁的检查，确保孔壁的平整度和孔径的准确性。
最后是进行钻孔液处理和强化。
在完成孔内清理后，需要对孔内进行处理，通常是使用专门的钻孔液进行灌注，以增强孔壁的稳定性和防止地层坍塌。
通过上述一系列的工艺流程，钻孔施工工程得以顺利进行。
钻孔工艺流程的细致和规范性对于确保钻孔质量和施工安全至关重要。
在实际施工中，需要严格按照相关流程和规范进行操作，避免出现质量问题和安全隐患。
PCB钻孔流程1
PCB钻孔流程（一）一、目的：1.1提高员工对制程的了解及品质意识，使其能迅速上岗，达成产能及品质目标。
二、适用范围：2.1仅适用于PCB钻孔的工程师与领班。
三、相关权责：3.1PCB钻孔。
四、名词定义：4.1无五、相关文件：5.1无六、培训内容：6.1钻孔的作用及细步流程介绍6.2各流程的作用及注意事项6.3制程控制的工艺参数6.4品质检测与处理6.5技术员工作职掌6.6不良板重工流程6.7保养规范6.8不良原因及改善对策6.9点检项目记录表单PCB钻孔流程（二）6.1钻孔的作用及细步流程介绍：6.1.1钻孔作用：用来对PCB进行切削孔位，便于插件及导通之作业。
6.1.2钻孔的细步流程介绍：进料一准备PCB钻咀一钻孔一检验一出货6.1.3钻孔的环境要求：温度：20±2℃相对湿度：50±5%6.1.4钻孔的主物料介绍：6.1.4.1垫板（2.5mm）：6.1.4.1.1作用：a.防止钻机台面受损；b.减少出口性毛头；c.减少钻咀扭断；d.降低钻咀温度；e.清洁钻咀沟槽中之胶渣。
6.1.4.1.2板材种类：a.复合材料——其制造法与纸质基板类似，但木屑为基础，再混合含酸或盐类的粘著剂，高温高压下压合硬化成为一体而硬度很高的板子。
b.酚醛树脂板——价格比上述的合板要贵一些，也就是一般单面板的基材。
c.铝箔压合板——同盖板一样。
d.Vbu垫板是指VentedBackup垫板，上、下两面铝箔，中层为折曲同质的纯铝箔，空气可以自由流通其间，如石棉浪一样。
垫板的选择一样依各厂条件来评估，其重点在：不含有机油脂，屑够软不伤孔壁，表面够硬，板厚均匀、平整等。
操作CNC控制现有CAD/CAM工作站都可直接转换钻孔机接受之语言只要设定一些参数如各孔代号代表之孔径即可。
6.1.4.2铝片（0.2mm），也称盖板：6.1.4.2.1作用：a.防止压力脚直接压伤铜面;b.使钻尖容易中心定位；c.减少进口性毛头；d.利于散热；e.钻咀进、退时的清洁。
PCB流程介绍[1]
![PCB流程介绍[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/d4f351a1f46527d3240ce0f1.png)
AOI INSPECTION
压合
LAMINATION
开窗
Conformal Mask
镭射
Laser Drill
学习改变命运,知 识创造未来
增层制作
钻孔
DRILLING
通孔镀
P.T.H.
全板电镀
PANEL PLATING
外层线路
OUTERLAYER IMAGE
二次铜
PATTERN PLATING
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PCB流程介绍[1]
IVH概念
什么叫IVH？
它是Interstitial Via Hole 的英文缩写，译为局部层间导通孔。
电路板早期较简单时，只有各层全通的镀通孔（Plated Through Hole）， 其目的是达成层间的电性互连，以及充当零件脚插焊的基础。后来逐渐发 展至密集组装的SMT板级时，部分通孔已无需再兼具插装的功能，因而也没 有再做全通孔的必要。而纯为了互连的功能，自然就发展出局部层间内通 的埋孔（Buried Hole），或局部与外层相连的盲孔（Blind Hole），皆称 为IVH。其中以盲孔较难制作，埋孔则比较简单，只是制程时间延长而已。
1、开窗制作 conformal mask – 曝光及显影
学习改变命运,知 识创造未来
PCB流程介绍[1]
典型多层板制作流程 - HDI
1、开窗制作 conformal mask – 蚀刻
学习改变命运,知 识创造未来
PCB流程介绍[1]
典型多层板制作流程 - HDI
1、开窗制作 conformal mask – 去膜
PCB流程介绍[1]
学习改变命运,知 识创造未来
PCBgenesis大孔扩孔（不用G84命令）实现方法
PCBgenesis⼤孔扩孔（不⽤G84命令）实现⽅法PCB钻孔时,当钻⼑>6.3mm时,超出钻孔范围,钻孔⼯序是没有这么⼤的钻⼑,当这种情况,⼯程CAM会都采⽤G84命令⽤⼩孔扩孔的⽅式制作, 在这⾥介绍⼀种如果不⽤G84命令,⽤程序实现将⼤孔⽣成⼩孔钻孔达到扩孔的⽬的。
⼀.我们先了解⼀下G84命令扩孔孔尺⼨⼤⼩孔密度⼆.求解思路1.通过孔密度,求出孔与孔中⼼距离2.求出单次增量⽅位⾓3.以⼤孔中⼼为,长度为(⼤孔半径-⼩孔半径), 任选择⼀个⽅位⾓作为起始⽅位⾓，并增加⼀个起始孔，并围绕这个起始⽅位⾓不断递增⽅位⾓,直到360度递增完成后即结束。
三.C#简易代码实现:1.扩孔钻孔代码string drilllayer = "drl";gLayer layer = g.getFEATURES($"{drilllayer}", g.STEP, g.JOB, "mm", true);List<gPP> pList = new List<gPP>();double HoleSize = 3175; //扩孔所⽤钻⼑⼤⼩foreach (var pad in layer.Plist){if (pad.width > 6300) //钻孔>6300需扩孔{gA arc = calc2.p_2A(new gP(pad.p, pad.width - HoleSize));arc.width = HoleSize;var HoleCenterDi = calc2.p_Convex(arc.width * 0.0005)*3;pList.AddRange(calc2.a_2Plist(arc, HoleCenterDi, 2, true));}}addCOM.pad(pList);View Code2.计算函数///<summary>///通过孔半径与凸⾼位求孔中⼼距///</summary>///<param name="Rradius">孔半径</param>///<param name="tol_">凸位⾼度值</param>///<returns></returns>public double p_Convex(double Rradius, double tol_ = 0.0127){return Math.Sqrt(Math.Pow(Rradius, 2) - Math.Pow(Rradius - tol_, 2)) * 2;}///<summary>///求⽅位⾓///</summary>///<param name="ps"></param>///<param name="pe"></param>///<returns></returns>public double p_ang(gPoint ps, gPoint pe){double a_ang = Math.Atan((pe.y - ps.y) / (pe.x - ps.x)) / Math.PI * 180;//象限⾓转⽅位⾓计算所属象限并求得⽅位⾓if (pe.x >= ps.x && pe.y >= ps.y) //↗第⼀象限{return a_ang;}else if (!(pe.x >= ps.x) && pe.y >= ps.y) // ↖第⼆象限{return a_ang + 180;}else if (!(pe.x >= ps.x) && !(pe.y >= ps.y)) //↙第三象限{return a_ang + 180;}else if (pe.x >= ps.x && !(pe.y >= ps.y)) // ↘第四象限{return a_ang + 360;}else{return a_ang;}}//求⽅位⾓///<summary>///求增量坐标///</summary>///<param name="ps">起点</param>///<param name="val">增量值</param>///<param name="ang_direction">⾓度</param>///<returns></returns>public gPP p_val_ang(gPP ps, double val, double ang_direction){gPP pe = ps;pe.p.x = ps.p.x + val * Math.Cos(ang_direction * Math.PI / 180);pe.p.y = ps.p.y + val * Math.Sin(ang_direction * Math.PI / 180);return pe;}///<summary>///弧Arc 转点P组集///</summary>///<param name="a"></param>///<param name="val_">此数值表⽰:分段数值</param>///<param name="type_">代表值数值类型【0】弧长【1】⾓度【2】弦长</param> ///<param name="is_avg">是否平均分布</param>///<returns></returns>public List<gPP> a_2Plist(gA a, double val_ = 0.1d, int type_ = 0, bool is_avg = false) {List<gPP> list_point = new List<gPP>();gPP tempP;tempP.p = a.ps;tempP.symbols = a.symbols;tempP.width = a.width;list_point.Add(tempP);double avg_count;double angle_val = 0;double rad_ = p2p_di(a.pc, a.pe);double sum_alge = a_Angle(a);if (type_ == 1) // 【1】⾓度{angle_val = val_;avg_count = (int)(Math.Ceiling(sum_alge / angle_val)) - 1; // 总⾓度/单⾓度}else if (type_ == 2) //【2】弦长{angle_val = Math.Asin(val_ / (rad_ * 2)) * 360 / pi;avg_count = (int)(Math.Ceiling(sum_alge / angle_val)) - 1; // 总⾓度/单⾓度}else// 【0】弧长{angle_val = val_ * 180 / (pi * rad_);avg_count = (int)(Math.Ceiling(sum_alge / angle_val)) - 1; // 总⾓度/单⾓度//avg_count = (int)(Math.Ceiling(a_Lenght(a) / val_)) - 1; // 或总弧长/单弧长}if (is_avg)angle_val = sum_alge / avg_count;if (avg_count > 1){gPP centerP = tempP;centerP.p = a.pc;double angle_s = p_ang(a.pc, a.ps);if (w) { angle_val = 0 - angle_val; }for (int i = 1; i < avg_count; i++){tempP = p_val_ang(centerP, rad_, angle_s - angle_val * i);list_point.Add(tempP);}}if (!(zero(a.ps.x - a.pe.x) && zero(a.ps.y - a.pe.y))){tempP.p = a.pe;list_point.Add(tempP);}return list_point;}///<summary>///返回两点之间欧⽒距离///</summary>///<param name="p1"></param>///<param name="p2"></param>///<returns></returns>public double p2p_di(gPoint p1, gPoint p2){return Math.Sqrt((p1.x - p2.x) * (p1.x - p2.x) + (p1.y - p2.y) * (p1.y - p2.y)); }///<summary>///求弧Arc圆⼼⾓ //后续改进⽤叉积与3P求⾓度求解验证哪个效率⾼///</summary>///<param name="a"></param>///<returns></returns>public double a_Angle(gA a){double angle_s, angle_e, angle_sum;if (w){angle_s = p_ang(a.pc, a.pe);angle_e = p_ang(a.pc, a.ps);}else{angle_s = p_ang(a.pc, a.ps);angle_e = p_ang(a.pc, a.pe);}if (angle_s == 360) { angle_s = 0; }if (angle_e >= angle_s)angle_sum = 360 - Math.Abs(angle_s - angle_e);elseangle_sum = Math.Abs(angle_s - angle_e);return angle_sum;}///<summary>///检查值决对值⼩于 (eps = 0.001) 浮点误差处理///</summary>///<param name="x"></param>///<returns></returns>public bool zero(double x){return (((x) > 0 ? (x) : (-x)) < eps);}View Code3.Point,PAD,Arc数据结构///<summary>///精简 PAD 数据类型///</summary>public struct gPP{public gPP(double x_val, double y_val, double width_){this.p = new gPoint(x_val, y_val);this.symbols = "r";this.width = width_;}public gPP(gPoint p_, double width_){this.p = p_;this.symbols = "r";this.width = width_;}public gPP(gPoint p_, string symbols_, double width_){this.p = p_;this.symbols = symbols_;this.width = width_;}public gPoint p;public string symbols;public double width;public static gPP operator +(gPP p1, gPP p2){p1.p += p2.p;return p1;}public static gPP operator +(gPP p1, gPoint p2){return p1;}public static gPP operator -(gPP p1, gPP p2){p1.p -= p2.p;return p1;}public static gPP operator -(gPP p1, gPoint p2){p1.p -= p2;return p1;}}///<summary>///点数据类型 (XY)///</summary>public struct gPoint{public gPoint(gPoint p_){this.x = p_.x;this.y = p_.y;}public gPoint(double x_val, double y_val){this.x = x_val;this.y = y_val;}public double x;public double y;public static gPoint operator +(gPoint p1, gPoint p2){p1.x += p2.x;p1.y += p2.y;return p1;}public static gPoint operator -(gPoint p1, gPoint p2){p1.x -= p2.x;p1.y -= p2.y;return p1;}}///<summary>/// ARC 数据类型///</summary>public struct gA{public gA(double ps_x, double ps_y, double pc_x, double pc_y, double pe_x, double pe_y, double width_, bool ccw_) {this.ps = new gPoint(ps_x, ps_y);this.pc = new gPoint(pc_x, pc_y);this.pe = new gPoint(pe_x, pe_y);this.negative = false;w = ccw_;this.symbols = "r";this.attribut = string.Empty;this.width = width_;}public gA(gPoint ps_, gPoint pc_, gPoint pe_, double width_, bool ccw_ = false){this.ps = ps_;this.pc = pc_;this.pe = pe_;this.negative = false;w = ccw_;this.symbols = "r";this.attribut = string.Empty;this.width = width_;}public gPoint ps;public gPoint pe;public gPoint pc;public bool negative;//polarity-- positive negativepublic bool ccw; //direction-- cw ccwpublic string symbols;public string attribut;public double width;public static gA operator +(gA arc1, gPoint move_p){arc1.ps += move_p;arc1.pe += move_p;arc1.pc += move_p;}public static gA operator +(gA arc1, gP move_p) {arc1.ps += move_p.p;arc1.pe += move_p.p;arc1.pc += move_p.p;return arc1;}public static gA operator -(gA arc1, gPoint move_p) {arc1.ps -= move_p;arc1.pe -= move_p;arc1.pc -= move_p;return arc1;}public static gA operator -(gA arc1, gP move_p){arc1.ps -= move_p.p;arc1.pe -= move_p.p;arc1.pc -= move_p.p;return arc1;}}View Code四.实现效果。
pCb钻孔文化宣传
pCb钻孔文化宣传
钻孔前先以pin将每片板子固定住,此动作由上pin机(pinning aching)执行之.双面板很简单,大半用靠边方式,打孔上pin连续动作一次完成.多层板比较复杂,另须多层板专用上PIN机作业.
印刷线路板上钻孔,使其线路上下导通,便于安装零件。
对使用过的钻针进行重新翻磨，提供正常钻针,保证钻孔品质。
欲控制钻头(针)刺入板材组合(含盖板、待钻板与垫板)之深度时，必须在针柄夹入转轴(Spindle)之前，先在柄部装设一种套紧的塑料环具，使每支钻针取得夹筒所夹定的统一高度，而得以管控钻孔的深度，此种套定工具称为Ring。
镭射钻孔是指某激光束在其红外光与可见光中所夹带的热能，被板材吸收后出现熔融、气化与气浆等分解物，而将之去除成孔的原理，称为“光热烧蚀”。
此烧蚀的副作用是在孔壁上的有被烧黑的炭化残渣（甚至孔缘铜箔上也会出现一圈高熟造成的黑氧化铜屑)，需经后制程DE smear清除，才可完成牢固的盲孔铜壁。
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PCB钻孔流程（一）一、目的：1.1提高员工对制程的了解及品质意识，使其能迅速上岗，达成产能及品质目标。
二、适用范围：2.1 仅适用于PCB钻孔的工程师与领班。
三、相关权责：3.1 PCB钻孔。
四、名词定义：4.1无五、相关文件：5.1无六、培训内容：6.1钻孔的作用及细步流程介绍6.2各流程的作用及注意事项6.3制程控制的工艺参数6.4品质检测与处理6.5技术员工作职掌6.6不良板重工流程6.7 保养规范6.8不良原因及改善对策6.9点检项目记录表单PCB钻孔流程（二）6.1钻孔的作用及细步流程介绍：6.1.1钻孔作用：用来对PCB进行切削孔位，便于插件及导通之作业。
6.1.2钻孔的细步流程介绍：进料→准备PCB钻咀→钻孔→检验→出货6.1.3钻孔的环境要求：温度：20±2℃相对湿度：50±5%6.1.4钻孔的主物料介绍：6.1.4.1垫板（2.5mm）：6.1.4.1.1作用：a.防止钻机台面受损；b.减少出口性毛头；c.减少钻咀扭断；d.降低钻咀温度；e.清洁钻咀沟槽中之胶渣。
6.1.4.1.2板材种类：a.复合材料——其制造法与纸质基板类似，但木屑为基础，再混合含酸或盐类的粘著剂，高温高压下压合硬化成为一体而硬度很高的板子。
b.酚醛树脂板——价格比上述的合板要贵一些，也就是一般单面板的基材。
c.铝箔压合板——同盖板一样。
d.Vbu垫板——是指Vented Back up垫板，上、下两面铝箔，中层为折曲同质的纯铝箔，空气可以自由流通其间，如石棉浪一样。
垫板的选择一样依各厂条件来评估，其重点在：不含有机油脂，屑够软不伤孔壁，表面够硬，板厚均匀、平整等。
操作CNC控制现有CAD/CAM工作站都可直接转换钻孔机接受之语言只要设定一些参数如各孔代号代表之孔径即可。
6.1.4.2铝片（0.2mm），也称盖板：6.1.4.2.1作用：a.防止压力脚直接压伤铜面；b.使钻尖容易中心定位；c.减少进口性毛头；d.利于散热；e.钻咀进、退时的清洁。
PCB钻孔流程（三）6.1.4.2.1盖板的材料：a. 复合材料——是用木浆织维或纸材，配合酚醛树脂当成粘著剂热压而成的。
其材质与单面板之基材相似，此种材料最便宜。
b. 铝箔压合材料——是用薄的铝箔压合在上、下两层，中间填去脂及去化学品的纯木屑。
c. 铝合金板——5~30mil，各种不同合金组成，价格最贵。
上述材料依厂之产品层次，环境及管理，成本考量做最适当的选择，其品质标准必须：表面平滑、板子平整、没有杂质、油脂、散热要好。
6.1.4.3钻咀（Drill Bit），或称钻头。
其品质对钻孔的良率有直接的影响，以下将就其材料，外型结构作以论述。
6.1.4.3.1钻咀材料：钻咀材料主要有以下三点组成：a. 硬度高耐磨性强的碳化钨；b. 耐冲击及硬度较强的钴；c. 有机粘著剂。
这三种粉末按比例均匀混合之后，于精密控制的焚炉中于高温中在模子中烧结而成，其成分约有94%是碳化钨，6%左右是钴。
耐磨性和硬度是钻咀评估的重点，其合金粒子愈细，愈能提高硬度以及适合钻小孔，通常其合金粒子小于1um 左右。
6.1.4.3.2外形结构：钻咀之外形结构可分成三部分，即钻尖、钻柄、螺旋刀（退刃槽）a. 钻尖部分（Drill point）Ⅰ.钻尖角（Point Angle）第一钻尖面及角、第二钻面及角、横刃、刃筋钻尖是由两个窄长的第一钻尖面及两个呈三角形状的第二钻尖面所构成的，此刃面会合于钻尖点，在中央会合处形成两条短刃，也称为横刃，是最先碰触板材之处，此横刃在压力及旋转下即先行定位而钻入stack中。
第一钻尖面的两外侧各有一突出之方形带片称为刃筋（Margin），此刃筋一直随著钻体部分盘旋而上，为钻咀与孔壁的接触部分。
而刃筋与刃唇交接处之直角刃角（corner）对孔壁的品质非常重要，钻尖部分介于第一钻尖面与第二钻尖面之间有长刃，两长刃与两横刃在中间部分相会形成突出之点为尖点，此两长刃所形成的夹角称钻尖角（point angle）,钻FR4的玻织板时则尖角需稍钝为115°、135°，最常见者为130°。
第一尖面与长刃之水平面所呈之夹面角约为15°，称为第一尖面角（primary face Angle），而第二尖面角（secondang face Angle）则约为30°，另有横刃与刃唇所形成的夹角称为横刃角（Cheisel Edge Angle）。
a.螺旋刀，也称退屑槽（Flute）：钻咀的结构是由实体与退屑的空槽二者所组成。
实体之最外缘上是刃筋，使钻咀实体部分与孔壁之间保持一小间隙以减少发热。
其盘旋的退屑槽侧断面上与水平所成的旋角称为螺旋角，此螺旋角率小时，螺纹较稀少，路程近退屑快，但因废屑退出以及钻咀之进入所受阻力较大，容易升温造成尖部积层积热，形成树脂之软化而在孔壁上形成胶渣（smear）。
此螺旋角大时钻咀的进入及退屑受之磨擦阻力较小而不易发热，但退料太慢。
b.钻柄（shank）：被spindle夹具夹住的部分，为节省成本有用不锈钢材质。
c.钻咀的类型：Ⅰ.以直径分：每0.05mm 为直径，一般钻咀的直径有从0.2~6.5mm；Ⅱ.按型号分为：0.45mm以下为微小型；0.5~1.25mm为小型；1.3~3.15mm为中型；3.2mm以上为大型d.钻咀的参数：Ⅰ.钻柄直径公差：3.175(0.00~0.015)mm；Ⅱ.钻嘴的直径公差：D（0.01~0.0254）mm；Ⅲ.钻嘴使用长度：21.00~21.20mm；Ⅳ.套环：内径3.175mm 外径7.6mme.钻咀的检查与重磨：Ⅰ.检查方法：20~40倍实体显微镜检查，其缺点有以下几个项目：①大头；②小头；③分离；④重叠；⑤内弧；⑥外弧；⑦大面；⑧长短面；⑨缺口；⑩中心不直； 11圆角； 12亮点Ⅱ.重磨：钻咀之磨损主要有2处，即钻尖部及刃带。
前者有第一面的前缘之切削刃崩损或磨钝，外缘的刃角变圆，甚至钻尖角变平。
此等皆可经由重磨而得以改善。
但整个钻部外缘的刃带则无法重磨。
其中最要紧的是刃角圆会增加发热，造成钉头、孔壁挖破等问题，通常一支新钻咀钻FR-4的板在叠三层下，经过3000钻之后必须重磨。
因材料有变化，故要有好品质的孔壁其第一磨后，再用时只能钻到2000钻，第二磨后只能用1000钻。
故通常新钻咀常用在多层板，重磨的才降级用在双面板，再差的则用在单面板不镀PTH的孔以上。
钻尖的两个面都要经过粗磨及细磨两次手续，第一面的表面细滑度比第二面要更细，排屑槽中的残胶要在超音波的能量下用1%的磷酸三钠Na3PO4去清洁震洗使之保持原有的光滑。
多层板用的铲形钻头要以特殊的托部托住细处小心进行重磨，重磨后要仔细在20~40×显微镜下检查后才重用PCB钻孔流程（四）6.2 钻孔时各流程的作用及注意事项：6.2.1进料：主要作用是将开料后基板或压合捞形后的多层板送到钻孔区待钻孔。
6.2.1.1进料的注意事项：送到钻孔区待钻孔的板子，必须做进料检验，进料检验主要从以下几个方面做：a.料号：全检，料号与工单相符；b.数量：全检，与工单数据相符；c. 板面抽检20%，主要抽检以下项目：Ⅰ.定位不良：PCB定位孔不良主要压合铣的靶位是否在中心位上；Ⅱ.凹陷：深度＜0.2mm，直径＜0.5mm，不能超过10点；Ⅲ.刮伤：不可见基材，不在其线路上，不影响线路长＜0.5mm；Ⅳ.气泡：铜箔没有完全和PP结合不可入成型区；Ⅴ.氧化：不能有大面积严重氧化和手指印；Ⅵ.捞边入成型：不可有；Ⅶ.铜皮撕破：不可入成型区；Ⅷ.板弯＜0.5mm。
6.2.2备针：主要作用是根据待钻孔板子的料号和客户要求的孔径、孔数，来准备经过全检OK，符合要求的PCB钻咀，准备OK后，按照PCB钻咀领用程序发放给开机人员，以供生产。
6.2.2.1备针时的注意事项：a.备针时一定先要看清楚待钻孔板子的料号、版本号；b.根据板子的料号、版本号查看客户规范，了解客户的钻孔图，孔径、孔数；c.根据客户的钻孔图，所要求的孔径、孔数来准备经过全检OK的PCB钻咀；d.发放、收回PCB钻咀严格按照PCB钻咀发放、收回程序。
6.2.3钻孔：主要作用使电路板上、下连通及安装零件起功用。
6.2.3.1钻孔时的注意事项：a.钻完方向孔后，用Map图核对孔位，OK后继续10孔左右，再次核对OK后钻孔。
b.每5分钟巡机一趟，观察板面是否有脏物，胶带是否脱落，钻孔有无异常，有问题及时停机，并通知到领班、工程师。
c.作业中准确计算PCB钻咀的寿命，及时领取PCB钻咀，禁止出现停机待针或PCB钻咀未经研磨再次使用现象。
d.换PCB钻咀时，必须量测PCB钻咀直径，并且插位正确。
c.钻孔参数在任何时候要与参数表绝对一致6.2.4检验：主要作用是根据钻孔检验规范和客户规范，来检查钻出的板子是否达到客户的要求。
6.2.4.1检验步骤：a.量孔径：孔大、孔小；b.拍菲林：多孔、漏孔、移位、未穿、未透；c.目检：孔损、崩尖、披峰、塞孔、刮伤、胶迹、烧焦。
6.2.4.2检验时的注意事项：a.底板全部用菲林对孔OK后送至IPQC处，面板全检，检验标准以《钻孔检验规范》和《客户检验规范》为准；b.检板时，拿板动作依《钻孔搬运作业规范》；c.记下所有检验情况，并将不良状况及时报知领班及工程师，同一料号每二趟板量一次孔径，换料号时必须量孔径；d.菲林核对时，先对准菲林孔，然后PIN钉以垂直方向插入；e.菲林平整，无皱折，且必须经IPQC及品质工程师确认后方可使用；f.所用菲林必须大于板边长。
6.2.5出货：主要作用是将钻孔OK的板子，经钻孔QC、IPQC确认后，各方面均能达到客户的品质要求，就转入下一制程进行加工。
6.2.5.1出货时的注意事项：a.以120PNL/L-RACK为单位存放于滚轮架上；b.出货时，流程卡必须经IPQC签字，并贴上合格证；c.并督促下一制程及时过数PCB钻孔流程（五）6.3制程控制的工艺参数：钻孔室内温度：22±3℃钻孔室内湿度：RH50±10%HITAHI钻孔机：空气压力：6.5±0.5kg/cm2 Spindle压力：5.5kg/cm2 压力脚压力：3.5±0.5kg/cm2气夹压力：5±0.5kg/cm2Rum-out测试：＜15um 孔位精度测试：25.0umSPINDLE上、下限：双面板：up：11±2umdowm：2±0.2um多层板：up：22±3umdowm：14±0.2um冷凝机：冷却油温，20±2℃冷却油量，刻度线1/3以上集尘机：集尘真空压力，1000MNAQ以上。