PCB常见导通孔、盲孔、埋孔!印制电路板生产工艺中钻孔是非常重要的

PCB板过孔技术概述

PCB过孔技术概述过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。

简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。

从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。

如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。

盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。

埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。

上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。

第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。

由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。

以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。

从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区，见下图。

这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。

很显然，在高速,高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。

但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。

比如，现在正常的一块6层PCB 板的厚度（通孔深度）为50Mil左右，所以PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8Mil。

二．过孔的寄生电容过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。

PCB线路板过孔了解

过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。

简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。

从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。

如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。

盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。

埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。

上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。

第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。

关于线路板里面过孔开窗、过孔盖油、过孔塞油简述一:过孔开窗，定义:开窗了的就是过孔上有锡存在检验标淮: 过锡炉及手工焊接能非常好的上锡二过孔盖油定义：只要过孔上没有锡的其实过孔都是盖了油，(因为反过来，如果没有盖油，则一定会上锡)，现为行业用得最多的最成熟工艺检验标准：过锡炉及手工焊接过孔上不沾锡过孔发黄现象的发生及原因：绿油在过孔上，因为绿油是浓稠的液体，过孔的高度高于板面，而过孔中间是空心，液体就会慢慢的往下流，而在烤炉中经过300度的高温，高温会让绿油加快流动，所以这样就会出现过孔发黄的现象，而过孔上的绿油则受丝网，印网版的力度及角度，绿油的浓稠有关，过孔发黄是过孔盖油工艺的一个必然现象！第三：过孔塞油定义：故名思议，就是过孔里面塞了油，这种工艺是二过孔盖油的一种补充，因为过孔盖油解决不了孔口发黄现象，而过孔塞油就完全解决孔口发黄的问题，这种应用在有bga，否是要求特别高的板子，但成本则非常高,嘉立创暂时没提供过孔塞油工艺！检验标准：孔口不能出现发黄，不沾锡，必须有绿油在上面，而且不透光！。

通孔埋孔盲孔

简介：导通孔（VIA）：一种用于内层连接的金属化孔，其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。

盲孔（BIIND VIA）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。

（从字面意思理解，看不穿看不透的孔，比如一个6层板，钻孔只从1层到4层，这样的就叫盲孔）埋孔（BURIED VIA）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。

（埋孔两头都不通的孔，比如一个6层板，钻孔只从3层到4层通，这样的就埋孔）过孔（THROUGH VIA）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。

元件孔（COMPONENT HOLE）：用于元件固定于印制板及导电图形电气连接的孔。

摘要：在高速PCB 设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。

在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB 过孔设计中的一些注意事项。

关键词：过孔；寄生电容；寄生电感；非穿导孔技术目前高速PCB 的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛，所有高科技附加值的电子产品设计都在追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等特点，为了达到以上目标，在高速PCB 设计中，过孔设计是一个重要因素。

1、过孔过孔是多层PCB 设计中的一个重要因素，一个过孔主要由三部分组成，一是孔；二是孔周围的焊盘区；三是POWER 层隔离区。

过孔的工艺过程是在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。

过孔可以起到电气连接，固定或定位器件的作用。

过孔示意图如图1 所示。

过孔一般又分为三类：盲孔、埋孔和通孔。

盲孔，指位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度与孔径通常不超过一定的比率。

埋孔，指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。

pcb中关于孔的种类

pcb中关于孔的种类PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子设备中常见的组件，它承载着电子元器件并实现电路连接。

在PCB制造过程中，孔是一个非常重要的元素，它用于实现电子元器件的安装、连接和固定。

本文将介绍PCB中关于孔的种类。

一、导电孔导电孔是PCB中最常见的孔之一。

它是通过在电路板上钻孔，并在孔内镀上一层金属来实现电路的导电连接。

导电孔通常用于连接不同层次的电路，例如连接电路板上的焊盘和通过孔连接内层电路板。

二、贴片孔贴片孔是指在电路板上钻孔，并在孔内镀上一层金属，用于安装贴片元器件的引脚。

贴片孔通常与焊盘配合使用，通过焊接将贴片元器件固定在电路板上。

三、过孔过孔是PCB中用于连接不同层次电路的孔。

它是通过在电路板上钻孔，并在孔内镀上一层金属来实现电路的导电连接。

过孔通常用于连接外层电路板和内层电路板，以便实现信号传输和电源供应。

四、盲孔盲孔是PCB中的一种特殊孔，它只在电路板的一侧出现，不穿透整个电路板。

盲孔通常用于连接外层电路板与内层电路板的导电连接，以实现信号传输和电源供应。

五、埋孔埋孔是一种特殊的孔，它在电路板上钻孔并镀上金属，但不打通孔。

埋孔通常用于连接内层电路板的导电连接。

六、压入孔压入孔是一种特殊孔，它通过在电路板上钻孔并在孔内插入金属柱来实现电路的连接。

压入孔通常用于连接PCB与其他组件，例如连接电路板与散热器，以实现散热效果。

七、盲埋孔盲埋孔是一种特殊的孔，它只在电路板的一侧出现，不穿透整个电路板，并且孔内的金属不打通孔。

盲埋孔通常用于连接外层电路板与内层电路板的导电连接，以实现信号传输和电源供应。

八、孔内填充孔内填充是指在PCB制造过程中，将孔内填充上一层绝缘材料来实现电路板的绝缘和固定。

孔内填充通常用于提高电路板的机械强度和稳定性。

九、倒角孔倒角孔是一种特殊的孔，它在孔口处有一个斜面，用于提高电路板的机械强度和稳定性。

倒角孔通常用于连接PCB与其他组件，例如连接电路板与机械结构。

PCB过孔(通孔,盲孔,埋孔)设计介绍

PCB过孔(通孔,盲孔,埋孔)设计介绍《转载》PCB过孔(通孔,盲孔,埋孔)设计介绍高速PCB的设计在通信、计算机、等领域广泛应用，所有高科技附加值的电子产品设计都在追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等特点，为了达到以上目标，在高速PCB 设计中，过孔设计是一个重要因素。

1、过孔过孔是多层PCB 设计中的一个重点，过孔的结构主要由三部分组成一是孔二是孔周围的焊盘区三是POWER 层隔离区。

过孔的工艺过程是在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。

过孔可以起到电气连接，固定或定位器件的作用。

过孔示意图如图1 所示。

过孔分为三类：盲孔、埋孔和通孔。

盲孔：指位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度与孔径通常有一定的比率。

埋孔，指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。

盲孔与埋孔两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。

通孔是孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。

通孔在工艺上好实现，成本较低，所以一般印制电路板均使用通孔。

过孔的分类如图2 所示2、过孔的寄生电容过孔本身存在着对地的寄生电容，若过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2，过孔焊盘的直径为D1，PCB的厚度为T，板基材介电常数为ε，则过孔的寄生电容大小近似于：C =1.41εTD1/(D2-D1) 过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度，电容值越小则影响越小。

pcb过孔工艺

pcb过孔工艺PCB（Printed Circuit Board）是印制电路板的简称，是现代电子产品制造过程中不可或缺的组成部分。

PCB的制造过程中，过孔工艺是一个非常重要的环节。

下面将从过孔的定义、过孔的分类、过孔的加工方法以及过孔的应用等方面进行介绍。

一、过孔的定义过孔是指在PCB上形成的贯穿整个板厚的通孔，用于连接不同层的电路。

通过过孔，可以实现不同层之间的电气连接，提高电路的布线密度，减小电路板的尺寸并增加电路的可靠性。

二、过孔的分类根据过孔的形状和用途，可以将过孔分为以下几种类型：1. 直通孔：直通孔是最常见的一种过孔类型，也是最基本的过孔形式。

它从PCB的一侧穿过到另一侧，用于连接电路的不同层。

2. 盲孔：盲孔是只在PCB的一侧形成的过孔，不能贯穿整个板厚。

它用于连接电路板的内层和表层。

3. 埋孔：埋孔是在PCB的内部形成的孔洞，被覆盖好后不可见。

它用于连接多层电路板内部的线路。

4. 填充孔：填充孔是在通过内层电路板时先将孔内充满导电胶或金属，然后进行制造孔。

填充孔可以提高电路板的承载能力和连接的可靠性。

三、过孔的加工方法1. 机械钻孔：机械钻孔是传统的过孔加工方法，通过机械钻头旋转和向下压力的作用，将孔钻出。

这种方法适用于大批量的生产，但钻孔精度和孔径控制较难。

2. 激光钻孔：激光钻孔是利用激光束进行钻孔的方法，具有加工速度快、孔径控制准确等优点。

激光钻孔适用于高精度的钻孔需求，但设备和操作成本较高。

3. 铣削孔：铣削孔是利用铣床进行加工的方法，通过将孔型设计在铣刀上来切削孔洞。

这种方法适用于特殊形状的过孔加工需求，但是加工速度较慢。

4. 化学铜覆盖孔：化学铜覆盖孔是一种用于盲孔的加工方法。

通过化学沉积铜，使盲孔内壁铜化，实现与其他层之间的电气连接。

四、过孔的应用PCB中的过孔广泛应用于各种电子产品的制造过程中，包括通信设备、计算机、汽车电子、工业控制等领域。

通过合理设计和制造过程控制，可以确保过孔的质量和可靠性，提高电路板的性能和使用寿命。

PCB生产工艺中的导通孔、盲孔、埋孔

导通孔（VIA），电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路就是用这种孔导通或连接起来的，但却不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。

印制电路板(PCB)是由许多的铜箔层堆叠累积形成的。

铜箔层彼此之间不能互通是因为每层铜箔之间都铺上了一层绝缘层，所以他们之间需要靠导通孔（via）来进行讯号链接，因此就有了中文导通孔的称号。

电路板的导通孔必须经过塞孔来达到客户的需求，在改变传统的铝片塞孔工艺中，电路板板面阻焊与塞孔利用白网完成，使其生产更加稳定，质量更加可靠，运用起来更加完善。

导通孔有助于电路互相连接导通，随着电子行业的迅速发展，也对印制电路板(PCB)的制作工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。

导通孔的塞孔工艺就应运而生了，同时也要满足以下要求：1.孔内只需有铜，阻焊可以塞也可以不塞；2.孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4um），避免阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠；3.导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈和锡珠，必须平整等要求。

盲孔，就是将印制电路板(PCB)中的最外层电路和邻近的内层之间用电镀孔来连接，由于无法看到对面，因此被称为盲通。

为了增加板电路层间的空间利用率，盲孔就派上用场了。

盲孔也就是到印制板表面的一个导通孔。

盲孔位于电路板的顶层和底层表面，具有一定的深度，用于表层线路同下面内层线路的连接，孔的深度一般有规定的比率（孔径）。

这种制作方式需要特别注意，钻孔深度一定要恰到好处，不注意的话会造成孔内电镀困难。

因此也很少有工厂会采用这种制作方式。

其实让事先需要连通的电路层在个别电路层的时候先钻好孔，最后再黏合起来也是可以的，但需要较为精密的定位和对位装置。

埋孔，就是印制电路板(PCB)内部任意电路层间的连接，但没有与外层导通，即没有延伸到电路板表面的导通孔的意思。

这个制作过程不能通过电路板黏合后再进行钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就进行钻孔操作，先局部黏合内层之后进行电镀处理，最后全部黏合。

PCB孔的作用

PCB过孔的作用过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。

简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。

从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。

如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。

盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。

埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。

上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。

第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。

由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。

以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。

从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区，见下图。

这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。

很显然，在高速,高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。

但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。

比如，现在正常的一块6层PCB 板的厚度（通孔深度）为50Mil左右，所以PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8Mil。

二、过孔的寄生电容过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：C="1".41εTD1/(D2-D1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。

pcbs孔的分类

pcbs孔的分类PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中重要的基础组件之一，而PCB孔则是PCB上的一种重要结构。

根据不同的功能和用途，PCB孔可以分为多个不同的分类。

本文将针对PCB孔的分类进行详细介绍。

一、通孔（Through Hole）通孔是最常见的PCB孔类型之一，它是直接穿透整个PCB板的孔。

通孔有助于实现PCB板上不同层之间的电气连接。

通孔一般采用机械钻孔的方式进行加工，孔径通常为0.3mm到6mm不等。

通孔还可以根据钻孔的位置和方向分为垂直通孔和非垂直通孔两种。

二、贴片孔（SMT Hole）贴片孔是用于安装表面贴装元件（SMT）的孔。

与通孔不同，贴片孔只在PCB的一侧有孔，另一侧没有穿透孔。

贴片孔一般是通过机械钻孔或激光钻孔的方式进行加工。

贴片孔的孔径和形状需要根据贴片元件的引脚尺寸和形状来确定，以确保贴片元件能够正确安装在PCB上。

三、盲孔（Blind Hole）盲孔是一种只在PCB板的一侧出现的孔，而不会穿透整个PCB板。

盲孔主要用于连接PCB的内层电路和外层电路，以实现不同层之间的信号传输。

盲孔的加工一般需要使用特殊的钻孔设备，成本相对较高。

盲孔的孔径和深度需要根据PCB板的设计要求来确定。

四、埋孔（Buried Hole）埋孔是一种完全位于PCB内部的孔，不会在PCB板的表面和边缘露出。

埋孔主要用于连接PCB的内层电路，以实现更高密度的布局和更好的电气性能。

埋孔的加工需要使用多层PCB板，并在层与层之间形成孔道，然后通过化学镀铜等工艺将孔内镀铜，以实现电气连接。

五、盲埋孔（Blind Buried Hole）盲埋孔是一种同时具备盲孔和埋孔特点的孔。

它既位于PCB板的内部，又能够连接不同层之间的电路。

盲埋孔可以在PCB板的表面和内部形成不同的连接，以满足复杂电路布局和信号传输的需求。

盲埋孔的加工需要使用特殊的钻孔和镀铜工艺，成本较高。

六、钻孔（Via Hole）钻孔是一种用于在PCB板不同层之间形成电气连接的孔。

PCB钻孔基础介绍

PCB钻孔基础介绍一、钻孔档（Drill File）介绍常见钻孔及含义：PTH - 镀通孔：孔壁镀覆金属而用来连接中间层或外层的导电图形的孔。

NPTH - 非镀通孔：孔壁不镀覆金属而用于机械安装或机械固定组件的孔。

VIA - 导通孔：用于印制板不同层中导电图形之间电气连接(如埋孔、盲孔等)，但不能插装组件引腿或其它增强材料的镀通孔。

盲孔：仅延伸到印制板的一个表面的导通孔。

埋孔：未延伸到印制板表面的导通孔。

常见格式：S&mExel.drl单位制：METRIC（mm）ENGLISH（inch or mil）单位换算：1 inch ＝1000 mil ＝2.54 cm ＝25.4 mm1 mm ＝0.03937 inch ＝39.37 mil坐标格式：LEADING ZERO SUPPRESS：坐标整数字前面的0 省略，小数字数不够以0 补齐。

TRAILING ZERO SUPPRESS：坐标小数字后面的0 省略，整数字数不够以0 补齐。

NONE ZERO SUPPRESS：整数和小数字数不够均以0 补齐。

FORMA T（小数点之隐藏）：共有十种格式。

二、钻孔盘(DRILL RACK)介绍主要描述钻孔档中用到的钻头大小，有的还说明孔是PTH 或NPTH。

钻孔盘一般以M48 开头，排列在钻孔文件的前面。

也有单独以文件说明。

DRILL RACK＋DRILL FILE＝完整的钻孔图形常用字段：Tool ：钻头编号Size ：孔径大小Pltd ：PTH 或NPTH 说明Feed ：下刀速Speed ：转速Qty ：孔数三、镜头档（Apeture File）介绍镜头档主要描述相应Gerber File 所用镜头之形状和大小。

Apeture File + Gerber File =完整的PCB Layout 图形。

常用字段：D_Code：D 码，即镜头编号Shape：镜头形状Size：镜头大小1。

PCB常见的三种钻孔详解

PCB 常见的三种钻孔详解我们先来介绍下PCB 中常见的钻孔：通孔、盲孔、埋孔。

这三种孔的含义以及特点。

导通孔（VIA），这种是一种常见的孔是用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路用的。

比如（如盲孔、埋孔），但是不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。

因为PCB 是由许多的铜箔层堆迭累积而形成的，每一层铜箔之间都会铺上一层绝缘层，这样铜箔层彼此之间不能互通，其讯号的链接就靠导通孔（via），所以就有了中文导通孔的称号。

特点是：为了达到客户的需求，电路板的导通孔必须要塞孔，这样在改变传统的铝片塞孔工艺中，用白网完成电路板板面阻焊与塞孔，使其生产稳定，质量可靠，运用起来更完善。

导通孔主要是起到电路互相连接导通的作用，随着电子行业的迅速发展，也对印制电路板制作的工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。

导通孔进行塞孔的工艺就应用而生了，同时应该要满足以下的要求：1.导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞。

2.导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4um）不得有阻焊油墨入孔，造成孔内有藏锡珠。

3. 导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。

盲孔：就是将PCB 中的最外层电路与邻近内层以电镀孔来连接，因为看不到对面，所以称为盲通。

同时为了增加PCB 电路层间的空间利用，盲孔就应用上了。

也就是到印制板的一个表面的导通孔。

特点：盲孔位于电路板的顶层和底层表面，具有一定的深度，用于表层线路和下面的内层线路的链接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。

这种制作方式就需要特别注意钻孔的深度（Z 轴）要恰到好处，不注意的话会造成孔内电镀困难所以几乎无厂采用，也可以把事先需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔，最后再黏合起来，可是需要比较精密的定位及对位装置。

埋孔，就是PCB 内部任意电路层间的链接但未导通至外层，也是未延伸到电路板表面的导通孔意思。

特点：在这个制程无法使用黏合后钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就执行钻孔，先局部黏合内层之后还的先电镀处理，最后才能全部黏合，比原来的导通孔和盲孔要更费工夫，所以价钱也是最贵的。

通孔、盲孔、埋孔的区别

通孔.盲孔.埋孔的差别之前有网友提示我有篇文章把PCB的盲孔(Blind hole).埋孔(Buried hole)弄错了,为了防止相似的问题消失,所以我专程找了一些关于PCB的书本,研讨了一番,把这些PCB上面的一些导孔(Vias)给弄清晰.我们都知道,电路板是由一层层的铜箔电路迭加而成的,而不合电路层之间的连通靠的就是导孔(via),这是因为现今电路板的制造应用钻孔来连通于不合的电路层,就像是多层地下水道的连通道理是一样的,所不合的是电路板的目标是通电,所以必须在其概况电镀上一层导电物资,如斯电子才干在其间移动.一般我们经常看到的PCB导孔有三种,分离为：通孔：Plating Through Hole 简称 PTH,这是最罕有到的一种,你只要把PCB拿起来对着灯光,可以看到亮光的孔就是「通孔」.这也是最简略的一种孔,因为制造的时刻只要应用钻头或雷射直接把电路板做全钻孔就可以了,费用也就相对较便宜.可是相对的,有些电路层其实不须要衔接这些通孔,比方说我们有一栋六层楼的房子,我买了它的三楼跟四楼,我想要在内部设计一个楼梯只衔接三楼跟四楼之间就可以,对我来说四楼的空间无形中就被本来的一楼衔接到六楼的楼梯给多用失落了一些空间.所以通孔固然便宜,但有时刻会多用失落一些PCB的空间.盲孔：Blind Via Hole,将PCB的最外层电路与临近内层以电镀孔衔接,因为看不到对面,所以称为「盲通」.为了增长PCB电路层的空间应用,应运而生「盲孔」制程.这种制造办法就须要特殊留意钻孔的深度(Z轴)要恰到利益,不成此法经常会造成孔内电镀艰苦所以几乎以无厂商采取;也可以事先把须要连通的电路层在个体电路层的时刻就先钻好孔,最后再黏合起来,可是须要比较周详的定位及对位装配.埋孔：Buried hole, PCB内部随意率性电路层的衔接但未导通至外层.这个制程无法应用黏合后钻孔的方法达成,必须要在个体电路层的时刻就履行钻孔,先局部黏合内层之后还得先电镀处理,最后才干全体黏合,比本来的「通孔」及「盲孔」更费功夫,所以价格也最贵.这个制程平日只应用于高密度(HDI)电路板,来增长其他电路层的可应用空间.。

pcb过孔制作工艺

pcb过孔制作工艺PCB（Printed Circuit Board）是电子元器件的载体，通过PCB上的导线连接各个元件，实现电路的功能。

而PCB过孔制作工艺是在PCB制作过程中的一项重要工艺，用于通过连接不同层的导线，以实现电路的连通性。

本文将详细介绍PCB过孔制作工艺的步骤和注意事项。

我们来了解一下PCB过孔的原理。

PCB过孔是通过在PCB板上钻孔，并在孔内内置金属化导孔，用于连接不同层的导线。

常用的PCB过孔类型有三种：Through-hole（通孔）、Blind via（盲孔）和Buried via（埋孔）。

通孔连接整个PCB板的不同层，而盲孔和埋孔则连接PCB板的部分层。

在PCB过孔制作工艺中，首先要进行钻孔。

钻孔是将PCB板上的孔钻出来，用于后续的导电处理。

钻孔需要使用专用的钻孔机进行，钻孔机具有高速、高精度的特点。

在钻孔过程中，需要根据设计要求的孔径和孔距进行钻孔。

同时，还需注意钻孔机的钻头磨损情况，及时更换磨损的钻头，以保证钻孔的质量。

钻孔完成后，需要进行铜盖孔处理。

铜盖孔是将钻孔后的孔壁进行处理，以防止电镀时铜被导通。

铜盖孔处理可以通过喷涂阻焊或化学镀铜的方式进行。

喷涂阻焊是将阻焊材料喷涂在孔壁上，形成一层绝缘层；化学镀铜则是在孔壁上镀一层铜膜，起到隔离的作用。

铜盖孔处理完成后，还需进行表面处理，以便于后续的电镀。

接下来是电镀工艺。

电镀是将钻孔后的孔壁镀上一层金属，以实现导电连接。

常用的电镀方法有湿法电镀和干法电镀。

湿法电镀是将PCB板浸泡在电镀槽中，通过电解的方式进行电镀。

而干法电镀则是将PCB板放入真空室中，通过物理气相沉积的方式进行电镀。

电镀后的PCB板要进行清洗和烘干，以去除表面的杂质和水分。

最后是钻孔后处理工艺。

钻孔后处理包括去除残铜和去毛刺两个步骤。

去除残铜是将电镀后的铜膜剥离，以保证孔壁的光滑度和平整度。

去毛刺则是用刀具将孔口的残留材料刮除，以免影响后续组装工艺。

电源印制板上孔的种类

电源印制板上孔的种类电源印制板上孔的种类孔（Via）是多层PCB电路板的重要组成部分，开关电源用的PCB 板也不例外，钻孔的费用通常占PCB制作费用的30%-40%。

因此过孔设计也成为PCB设计的重要部分之一。

简单低说，PCB上的每一个孔都可以称为过孔。

从作用上看，过孔可以分成两类：一是用做各层间的电气连接；二是用做器件的固定或者定位。

从工艺制作上来说，这些过孔一般又分成三类，即盲孔（Blind Via）,埋孔（Buried Via）和通孔（Through Via）.盲孔位于印制电路板的顶层和底层表面，具有一定的深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过整个PCB板的厚度。

埋孔是指位于PCB印制电路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。

埋孔位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。

第三种孔称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或者作为电子元件的安装定位孔。

由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印制电路板均使用它，而不用另外两种过孔。

从设计的角度来看，一个过孔主要由两部分组成，一是中间的钻孔（Drill Hole）,二是钻孔周围的焊盘区。

这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。

显然，在设计高频电路、高密度的PCB时，电路板设计者总希望孔越小越好，这样PCB上可以留有更多的布线空间；另外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高频电路。

但孔尺寸的减小同时带来成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔和电镀等工艺技术的限制:孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；就目前的PCB生产制作技术水平，当PCB基板厚度与孔径之比超过10时，就无法保证孔壁的均匀镀铜，而镀层厚度不均匀，特别是镀层中间位置的镀层疏松、过薄的话，会严重影响孔的疲劳寿命。

pcb教材-06钻孔

六、鑽孔6.1 製程目的單面或雙面板的製作都是在下料之後直接進行非導通孔或導通孔的鑽孔, 多層板則是在完成壓板之後才去鑽孔。

傳統孔的種類除以導通與否簡單的區分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blind hole),埋孔(Buried hole)(後二者亦為via hole的一種).近年電子產品'輕.薄.短.小.快.'的發展趨勢,使得鑽孔技術一日千里,機鑽,雷射燒孔,感光成孔等,不同設備技術應用於不同層次板子.本章僅就機鑽部分加以介紹,其他新技術會在20章中有所討論.6.2 流程上PIN→鑽孔→檢查6.3上PIN作業鑽孔作業時除了鑽盲孔,或者非常高層次板孔位精準度要求很嚴,用單片鑽之外,通常都以多片鑽,意即每個stack兩片或以上.至於幾片一鑽則視1.板子要求精度2.最小孔徑3.總厚度4.總銅層數.來加以考量. 因為多片一鑽,所以鑽之前先以pin將每片板子固定住,此動作由上pin機(pinning maching)執行之. 雙面板很簡單,大半用靠邊方式,打孔上pin連續動作一次完成.多層板比較複雜,另須多層板專用上PIN機作業.6.4. 鑽孔6.4.1鑽孔機鑽孔機的型式及配備功能種類非常多，以下List評估重點A. 軸數：和產量有直接關係B. 有效鑽板尺寸C. 鑽孔機檯面：選擇振動小，強度平整好的材質。

D. 軸承(Spindle)E. 鑽盤：自動更換鑽頭及鑽頭數F. 壓力腳G. X、Y及Z軸傳動及尺寸：精準度，X、Y獨立移動H. 集塵系統：搭配壓力腳，排屑良好，且冷卻鑽頭功能I. Step Drill的能力J. 斷針偵測K. RUN OUT6.4.1.1鑽孔房環境設計A. 溫濕度控制B. 乾淨的環境C. 地板承受之重量D. 絕緣接地的考量E. 外界振動干擾6.4.2 物料介紹鑽孔作業中會使用的物料有鑽針(Drill Bit),墊板(Back-up board),蓋板(Entry board)等.以下逐一介紹:圖6.1為鑽孔作業中幾種物料的示意圖.6.4.2.1 鑽針(Drill Bit), 或稱鑽頭,其品質對鑽孔的良窳有直接立即的影響, 以下將就其材料，外型構、及管理簡述之。

PCB板按孔类型的分类方法---深联电路板

PCB板按孔类型的分类方法---深联电路板作者：深圳市深联电路有限公司孔（Via）是多层PCB板的重要组成部分，钻孔费用通常占PCB板制作费用的30%~40%。

因此过孔设计也成为PCB设计的重要部分之一。

简单来说，PCB板上的每一个孔都可以称为过孔。

从作用上看，过孔可以分为两类：一是用做个层间的电气连接；二是用做器件的固定或定位。

从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔（Blind Via）、埋孔（Buried Via）和通孔（Through Via）。

盲孔位于PCB板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。

埋孔是指位于PCB板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。

埋孔位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。

第三种孔成为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互联或者元件的安装定位孔。

由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。

从设计的角度来看，一个过孔主要由两部分组成，一是中的钻孔（Drill Hole），二是钻孔周围的焊盘区。

这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。

显然，在设计高速高密度的PCB板时，电路板设计者总是希望孔越小越好，这样PCB板上可以留更多的布线空间；另外过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。

但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限的减小，它受到钻孔（Drill）和电镀（Plating）等工艺技术的限制。

孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置。

很多PCB厂家受技术或机器等的局限，当PCB基板厚度与孔径之比（即厚径比）超过10时，就无法保证孔壁的均匀镀铜，而铜层厚度的不均匀，特别是镀层中间位置的镀层疏松、过薄会严重影响孔的疲劳寿命。

而深联电路通过多年经验的累积及机器设备等的更新，厚径比可以实现10：1。

PCB基础知识(PCB材质及表面处理)试题及答案

PCB基础知识（PCB材质及表面处理）姓名：总分：一、填空题（每空1.5分，共45分）1、PCB按照结构可分为（单面）、（双面）、（多层）三类。

2、PCB按照软硬程度可分为（硬板）、（软板）、（软硬板）三类。

3、PCB按照增强材料的不同一般可分为（纸基版）、（环氧玻纤布基板）、（复合基板）、（金属基板）等。

4、PCB上孔的导通状态有（通孔）、（盲孔）、（埋孔）三类。

5、PCB英文全称是( Printed Circuit Board )。

6、PCBA英文全称是( Printed Circuit Board Assembly )。

7、常见的PCB厚度有（0.6mm）、（0.8mm）、（1.0mm）、（1.2mm）、（1.6mm）、（2.0mm）。

8、常见PCB铜箔厚度为（1/2oz）、（1oz）、（2oz）、（3oz）等，1oz约等于35um。

9、铜箔可分为（电解铜）和（压延铜）两大类，PCB常用的铜箔为（电解铜），软板常用的铜箔为（压延铜）。

10、防焊漆也叫油墨，实际上是一种（阻焊剂）。

通常见到的PCB的颜色就是防焊漆的颜色。

二、简答题（共55分）1、简述一般PCB表面处理工艺有哪些？（10分）答：PCB表面处理方式很多，工艺叫法也不尽相同。

常见的主要有热风整平（主要指有铅喷锡）、无铅喷锡、有机焊料保护（OSP）、电镀镍金、沉金、沉银工艺等。

2、简述什么是热风整平工艺？（10分）答：热风整平（HASL，Hot-air solder leveling）又叫喷锡，一般指有铅喷锡。

它是将印制电路板㓎入熔融的焊料中，利用热风将印制电路板表面及金属化孔内多余焊料吹掉，剩余焊料均匀覆在焊盘上。

3、简述什么是OSP工艺？（10分）答：有机可焊性保护层（OSP,Organic solderability preservative）是一种有机涂层，用来防止铜在焊接以前氧化，也就是保护PCB焊盘的可焊性不受破坏。

4、简述什么是金手指？（10分）答：金手指（connecting finger）由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。

PCB过孔全介绍

PCB过孔全介绍过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。

简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。

从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。

如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。

盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。

埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。

上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。

第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。

由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。

以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。

从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区，见下图。

这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。

很显然，在高速,高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。

但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。

比如，现在正常的一块6层PCB板的厚度（通孔深度）为50Mil左右，所以PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8Mil。

二、过孔的寄生电容过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。

钻孔知识

钻孔基础知识一、钻孔档（Drill File）介绍常见钻孔及含义：PTH - 镀通孔：孔壁镀覆金属而用来连接中间层或外层的导电图形的孔。

NPTH - 非镀通孔：孔壁不镀覆金属而用于机械安装或机械固定组件的孔。

VIA - 导通孔：用于印制板不同层中导电图形之间电气连接(如埋孔、盲孔等)，但不能插装组件引腿或其它增强材料的镀通孔。

盲孔：仅延伸到印制板的一个表面的导通孔。

埋孔：未延伸到印制板表面的导通孔。

常见格式：S&mExel.drl单位制：METRIC（mm）ENGLISH（inch or mil）单位换算：1 inch ＝ 1000 mil ＝ 2.54 cm ＝ 25.4 mm1 mm ＝ 0.03937 inch ＝ 39.37 mil坐标格式：LEADING ZERO SUPPRESS：坐标整数字前面的0 省略，小数字数不够以0 补齐。

TRAILING ZERO SUPPRESS：坐标小数字后面的0 省略，整数字数不够以0 补齐。

NONE ZERO SUPPRESS：整数和小数字数不够均以0 补齐。

FORMAT（小数点之隐藏）：共有十种格式。

二、钻孔盘(DRILL RACK)介绍主要描述钻孔档中用到的钻头大小，有的还说明孔是PTH 或NPTH。

钻孔盘一般以M48 开头，排列在钻孔文件的前面。

也有单独以文件说明。

DRILL RACK＋DRILL FILE＝完整的钻孔图形常用字段：Tool ：钻头编号Size ：孔径大小Pltd ：PTH 或NPTH 说明Feed ：下刀速Speed ：转速Qty ：孔数三、镜头档（Apeture File）介绍镜头档主要描述相应Gerber File 所用镜头之形状和大小。

Apeture File + Gerber File =完整的PCB Layout 图形。

常用字段：D_Code：D 码，即镜头编号Shape：镜头形状Size：镜头大小六、钻孔6.1 制程目的单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔,多层板则是在完成压板之后才去钻孔。