PCB常见导通孔、盲孔、埋孔!印制电路板生产工艺中钻孔是非常重要的

PCB 常见导通孔、盲孔、埋孔！印制电路板生产工

艺中钻孔是非常重要的

导通孔（VIA），电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路就是用这种孔导通或连接起来的，但却不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。印制电路板(PCB)是由许多的铜箔层堆叠累积形成的。铜箔层彼此之间不能互通是因为每层铜箔之间都铺上了一层绝缘层，所以他们之间需要靠导通孔（via）来进行讯号链接，因此就有了中文导通孔的称号。

电路板的导通孔必须经过塞孔来达到客户的需求，在改变传统的铝片塞孔工艺中，电路板板面阻焊与塞孔利用白网完成，使其生产更加稳定，质量更加可靠，运用起来更加完善。导通孔有助于电路互相连接导通，随着电子行业的迅速发展，也对印制电路板(PCB)的制作工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。

导通孔的塞孔工艺就应运而生了，同时也要满足以下要求：

孔内只需有铜，阻焊可以塞也可以不塞；

孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4um），避免阻焊油墨入孔，造成