通孔填孔工艺

通孔填孔工艺

PCB速向轻、薄、小及高密度互连发展，为在有限的表面填装更多的元器件，促使设计趋向多层、小孔进化，小孔径的发展也促使填孔工艺不断革新。

通孔填孔成熟工艺主要集中在导电物质塞孔上，而导电物质塞孔成本昂贵，通孔电镀填孔工艺一直为业界努力方向。

通孔电镀填孔原理主要是通过添加剂的调整，进行连续电镀来实现填充。此类添加剂需具有与药水流动相关的抑制与吸咐能力，药水流动较快的孔口具有抑制铜层沉积效果，药水流动较慢的孔中心具有加速铜层沉积效果，通过连续电镀实现通孔填孔。

下图1为我司一款铜浆塞孔产品切片图，后通过通孔镀孔工艺实现取代铜浆填充，使成本、效率大幅下降，见图2、3。

图1铜浆塞孔切片图

图2通孔镀孔图3镀孔后打磨效果切片图