比较全的PCB生产工艺流程介绍
pcb线路板生产工艺
pcb线路板生产工艺PCB（Printed Circuit Board）即印刷线路板，是由一层或多层铜箔通过化学方法镀在绝缘基板上形成导线图形，并经过穿孔、切割、抄板等工艺形成电子元器件的载体。
下面就是PCB线路板生产过程的一般工艺流程。
1. 设计和排版：根据电子元器件的需求，设计师使用计算机辅助设计（CAD）软件进行电路图绘制和排版，将每个元器件的连接关系转化为物理图形。
2. 制作内层板：首先，根据设计图将所需的铜箔铺在导电层上，然后使用光刻技术将电路图形影射到铜箔上，形成导线图案。
接下来使用蚀刻工艺将不需要的铜箔腐蚀掉，形成电路的导电层。
3. 穿孔和插孔：用钻床或激光机根据设计需求在导电层上钻孔，为后续元器件的插入和连接留下位置。
4. 外层处理：将制作好的内层板与特殊树脂层叠压，形成多层板。
然后将铜箔覆盖在多层板的两侧，形成外层的导电层。
5. 图形绘制：根据设计图样使用丝网印刷或沉积技术，在PCB表面覆盖一层保护性的绿漆，并在需要焊接元器件的位置印刷焊接垫带。
6. 固化和剪裁：将PCB放入烘箱中固化绿漆，以保证其质量。
然后使用模切机将大块板材切割成所需要的尺寸。
7. 分析测试：对PCB进行分析测试，检查焊接点和电路的稳定性和可靠性。
8. 表面处理：在需要焊接元器件的位置上使用化学镀金或Hot Air Leveling技术进行表面处理，以提高导电能力和耐腐蚀能力。
9. 测试：将PCB连接到测试设备，进行电气测试、短路测试、绝缘测试等，确保PCB的质量和功能正常。
10. 最终组装：将PCB与其他电子元器件组装在一起，形成完整的电子产品。
以上是PCB线路板生产的一般工艺流程，不同制造商可能会有所不同。
此外，为了提高生产效率和产品质量，对于复杂的PCB线路板，通常会采用自动化设备进行生产，以提高生产效率和降低成本。
pcb板制造工艺流程及控制方法
pcb板制造工艺流程及控制方法PCB板，也就是印刷电路板，它的制造可有趣啦。
一、工艺流程。
1. 设计。
这就像是给PCB板画蓝图呢。
工程师们用专门的软件，把线路、元件的位置啥的都规划好。
要考虑好多东西哦，像电流怎么走最合理，元件之间怎么连接不会打架。
这个阶段要是出点小差错，后面可就麻烦咯。
比如说，要是线路设计得太挤，那生产的时候可能就会短路啦。
2. 开料。
把大的覆铜板按照设计的尺寸切成小块。
这就好比裁布料一样，得裁得准准的。
要是尺寸不对，后面的工序就像穿错尺码的衣服，怎么都不合适。
3. 内层线路制作。
这一步是在板子里做出线路来。
要通过光刻、蚀刻这些技术。
光刻就像用光照出线路的形状，蚀刻呢，就把不需要的铜给去掉，留下我们想要的线路。
这个过程就像雕刻家在雕刻作品，得小心翼翼的，一不小心刻坏了，这块板子可能就废啦。
4. 层压。
如果是多层板的话，就要把做好内层线路的板子叠起来，然后用高温高压让它们粘在一起。
这就像做三明治一样，要把每层都放好，压得紧紧的，不然中间可能会有空隙，那可就不好使喽。
5. 外层线路制作。
和内层线路制作有点像，不过这是在板子的最外面做线路。
这时候要更注意美观和准确性啦，毕竟这是大家能直接看到的部分。
6. 阻焊和字符印刷。
阻焊就像是给线路穿上防护服，防止它们在焊接的时候短路。
字符印刷呢，就是印上一些标识，像元件的编号之类的，这样我们在组装的时候就能轻松找到对应的元件啦。
7. 表面处理。
这是为了让PCB板在焊接元件的时候更容易，像镀锡、镀金之类的。
就像给板子的表面做个美容，让它更好地和元件结合。
8. 成型。
把板子按照设计的形状切割出来。
这是最后的一步啦，就像给PCB板做个最后的造型。
二、控制方法。
1. 质量控制。
在每个工序之后都要检查，就像我们做完一件事要检查有没有漏洞一样。
比如在线路制作之后，要用检测仪器看看线路有没有断开或者短路的地方。
要是发现问题，要及时调整或者把有问题的板子挑出来，可不能让它混到好板子里面去。
PCB板生产工艺和制作流程
PCB板生产工艺和制作流程PCB（Printed Circuit Board）（印刷电路板）作为电子设备中的关键部件之一，在电子产品中起到至关重要的作用。
它连接着所有电子元器件，并提供了电子信号的传输、电源供应和机械支撑等功能。
下面将详细介绍PCB板的生产工艺和制作流程。
一、PCB板的生产工艺PCB板的生产工艺主要包括工艺设计、原材料准备、图纸制作、印刷电路板制作、元器件安装与焊接、电路板测试等几个环节。
1.工艺设计：根据电子产品的功能需求和外形设计进行工艺流程的设计，确定PCB板的层数、尺寸、外形、布线等参数。
2.原材料准备：准备PCB板制作所需的原材料包括有线路板基材、覆铜膜、酸碱水溶液、感光胶膜、印刷油墨、化学药剂等。
3.图纸制作：根据电子产品的电路原理图和布局图，将电子器件连接方式进行绘制，形成PCB板的制图。
4. 印刷电路板制作：将制图文件输入到PCB板制作设备中进行CAD图纸转化为Gerber文件，然后通过曝光机将Gerber文件转化为感光胶膜，再将感光胶膜覆盖在铜箔上，经过曝光、镀铜、蚀刻、去膜等工序，形成PCB板的电路部分。
5.元器件安装与焊接：根据PCB板的设计图纸和元器件清单，将电子元件按照设计要求精确地贴在PCB板的预留位置上，并进行焊接，实现元器件与PCB板的可靠连接。
6.电路板测试：对已经安装元器件的PCB板进行功能性测试和可靠性检测，确保PCB板的各项电性指标和性能指标符合设计要求。
二、PCB板的制作流程PCB板的制作流程主要包括以下几个步骤：工艺设计、原材料准备、图纸制作、感光及曝光、化学镀铜、蚀刻、电解镀金、钻孔、外层线路图制作、切割成型、表面处理、组装检测等。
1.工艺设计：确定PCB板的层数、尺寸、外形、布线等参数，选择对应的制作工艺。
2.原材料准备：选择适应产品要求的线路板基材、覆铜膜、酸碱水溶液等原材料。
3.图纸制作：根据电子产品的电路原理图和布局图，将电子器件连接方式进行绘制，形成PCB板的制图。
pcb的生产工艺流程
pcb的生产工艺流程PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的生产工艺流程通常包括以下步骤：1.设计： PCB的制作始于电路板设计。
工程师使用专用的PCB设计软件创建电路布局，包括元件的布局和互连线路。
设计完成后，生成电路板的Gerber文件。
2.材料准备：根据设计要求，选择合适的基板材料，通常是玻璃纤维增强的环氧树脂。
还需要准备铜箔，用于制作电路路径。
3.光刻：将Gerber文件加载到光刻机中，然后通过光刻过程将设计的电路图案转移到光刻膜上。
这些膜被用于将图案转移到铜箔上。
4.腐蚀：使用化学腐蚀剂去除未被光刻覆盖的铜箔，从而形成电路路径。
腐蚀后，剩余的光刻膜会被去除。
5.多层板堆叠：如果需要制作多层PCB，将多个单层PCB堆叠在一起，然后通过热压将它们粘合在一起。
每个层次都包含电路路径。
6.钻孔：使用数控钻床钻孔，以便插入元件和建立互连。
钻孔位置是根据设计要求准确控制的。
7.电镀：将整个电路板暴露在电镀槽中，通过电镀的过程，在铜箔表面形成均匀的金属层，以增加电路路径的导电性。
8.图案化：使用光刻技术将电路板上的不需要的金属部分暴露在化学腐蚀剂中，以去除多余的金属。
这个步骤定义了最终的电路路径。
9.喷墨打印或丝网印刷：为了标记元件安装位置和标志，通常在电路板上进行喷墨打印或丝网印刷。
10.元件安装：使用自动或半自动的贴装机器将电子元件焊接到电路板上，这些元件包括电阻、电容、集成电路等。
11.回流焊接：将电路板传送到回流炉中，以在高温下焊接元件到电路板上，使它们牢固地固定在位。
12.测试和质量控制：对制成的电路板进行功能测试和外观检查，以确保没有短路或故障。
不合格的电路板将被修复或丢弃。
13.涂层保护：根据需要，在电路板上涂覆保护性的防腐层，以增加电路板的耐用性。
14.切割和打孔：使用数控机床将电路板切割成所需的大小，并在边缘打孔以便固定。
15.最终检验：进行最终的功能测试和检查，确保电路板符合规格和质量要求。
PCB生产工艺流程-图文
PCB生产工艺流程-图文1.设计阶段PCB的设计阶段是整个生产工艺流程的第一步。
在这个阶段，设计师根据电子设备的需求和功能，使用专业的设计软件绘制出电路板的原理图和布局。
设计软件通常包括电路图设计和PCB布局设计两个模块。
2.布图阶段在完成原理图设计后，设计师将电路板上的元器件和连接线路进行合理布局，以确保电路板的紧凑和稳定性。
这个阶段的重点是尽可能减少电路板上的交叉线路和连接轨迹，以实现更高的性能和可靠性。
3.制作原型完成布图后，需要制作电路板的原型进行测试和验证。
原型制作通常分为两个步骤：电路板制作和元器件安装。
电路板制作是将设计好的电路图通过特殊工艺在导电底板上制作出来，常用的制作方法有化学腐蚀、机械制孔和掩模光刻等。
完成电路板制作后，需要将元器件按照设计要求进行焊接和安装。
4.大量生产在原型测试验证通过后，可以进行批量生产。
批量生产通常采用先量产少量PCB电路板进行测试和验证的方法。
如果测试通过，就可以按照客户需求进行大量生产。
大量生产时，可能会采用更高级的工艺和设备，以提高生产效率和质量。
5.组装阶段在完成大量生产后，需要将电路板与其他元器件和设备进行组装，形成电子产品市场上常见的PCBA(印刷电路板组装)。
组装过程一般包括焊接、贴片和插件等步骤。
焊接是将电路板与元器件进行气焊或波焊等方式的连接。
贴片是将SMT(表面贴装技术)器件粘贴在电路板上，而插件是将体积较大的器件通过插座等方式插入电路板的孔中。
6.测试阶段在组装完成后，需要对电路板和PCBA进行严格的测试和检验，包括静态和动态测试。
静态测试包括检查电路板上元器件的位置、间距和正确性等。
动态测试则是模拟电子产品的工作环境，检测电路板的性能和可靠性。
综上所述，PCB生产工艺流程包括设计、布图、制作原型、大量生产、组装和测试等多个环节。
每个环节都需要精心设计和操作，以确保生产出高质量的印制电路板。
PCB生产工艺流程
PCB生产工艺流程PCB的制造完成需要进过一道道工艺流程，流程相对比较复杂，根据不同的PCB板层数，PCB生产的流程也会不一样。
一、单面板生产流程：开料——钻孔——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——AOI——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装二、双面板生产流程：开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装三、多面板生产流程如下图所示展开剩余77%1、开料目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角＼磨边→出板2、钻孔目的：根据工程资料（客户资料），在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查＼修理3、沉铜目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜．流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜4、图形转移目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查5、图形电镀目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层．流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板6、退膜目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来．流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机7、蚀刻目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去．8、绿油目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板9、字符目的：字符是提供的一种便于辩认的标记流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔10、镀金手指目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍＼金层，使之更具有硬度的耐磨性流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金镀锡板（与镀金手指并列的工艺）目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能．流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干11、成型目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切说明：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简单的外形．12、测试目的：通过电子100％测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷．流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废13、终检目的：通过100％目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出。
比较全的PCB生产工艺流程介绍
比较全的PCB生产工艺流程介绍PCB（Printed Circuit Board）是现代电子产品中不可或缺的一部分，它起到了组织电子元件、连接电路的作用。
下面是一个较全的PCB生产工艺流程介绍。
1.原料准备：PCB生产的原材料主要包括基板材料、导电层材料、覆盖层材料以及焊接材料等。
各种材料需要经过质量检验和筛选。
2.设计：PCB的设计一般是通过电脑辅助设计（CAD）软件进行的。
在设计过程中，需要考虑电路布局、元件安装位置、线路走向等因素。
3.版图制作：根据PCB设计图，进行版图制作。
版图制作包括各种工艺参数的设置，如层间距、线宽、线间距等。
4.印制制作：通过光刻工艺，将设计的电路图形透过掩膜映射到基板上，涂覆光敏化剂，并暴光照射，形成导电图形。
5.蚀刻：将覆盖着光敏化剂的基板浸入蚀刻液中，通过化学反应去除未曝光的光敏化剂，暴露出需要保留的导电层。
6.电镀：在蚀刻后的导电层上进行金属电镀，一般使用铜。
铜层的厚度和均匀性对PCB的性能有重要影响。
7.钻孔：根据PCB设计要求，在特定位置进行钻孔。
钻孔通常使用电脑控制的机械钻床进行。
8.电镀：进行表面处理，保护导电层不被氧化。
常用的表面处理方法包括阻焊、镀金、喷锡等。
9.特殊工艺：一些PCB可能需要特殊的工艺，如层压、压线、贴膜等。
这些工艺的目的是提高PCB的性能和可靠性。
10.组件装配：将PCB上的元件进行焊接，通常使用锡膏和热风或烙铁进行。
11.测试：对PCB进行测试，确保其正常工作。
常见的测试方法有连通性测试、功能性测试等。
12.包装和发货：将已经测试过的PCB进行包装，并按照订单要求进行发货。
总结：以上是一个较全的PCB生产工艺流程介绍。
PCB生产工艺复杂，需要多个环节的配合和准确的操作。
每个环节都非常重要，影响着PCB的质量和可靠性。
随着技术的不断进步，PCB生产工艺也在不断改进，以满足不断变化的市场需求。
PCB板生产工艺和制作流程详解
PCB板生产工艺和制作流程详解1. 设计：PCB板的设计是整个制作流程的第一步。
设计师根据电路原理图进行PCB板的布线设计，确定电子元件的安装位置和连接方式。
2. 确定材料：根据设计要求，确定PCB板的基板材料。
常用的基板材料有FR-4玻璃纤维胶片、铝基板、陶瓷基板等。
3. 印制电路：在基板上通过化学腐蚀或机械加工的方法，将设计好的电路图案印制到基板表面。
这一步通常使用光刻技术，将电路图案转移到光刻胶上，然后在化学溶液中去除未曝光的部分。
4. 镀金属化：PCB板上的电路图案通常需要镀上一层金属，以增加导电性。
通常使用的金属化方法包括电镀、喷镀等。
5. 安装元件：在PCB板上进行元件的安装，通常采用表面贴装技术（SMT）或插件式焊接技术。
6. 焊接：通过波峰焊接、回流焊接或手工焊接等方法，将元件与PCB板焊接在一起。
7. 清洗和检验：清洗焊接后的PCB板，去除残留的焊膏和污垢。
然后进行电测试和可视检查，确保PCB板的质量。
8. 包装：对已经检验合格的PCB板进行包装，便于运输和存储。
PCB板的生产工艺和制作流程是复杂而精细的，每一个步骤都需要高度的专业知识和技术。
随着电子技术的发展，PCB板的制作工艺也在不断地更新和完善，以适应更多样化的电子产品需求。
PCB板（Printed Circuit Board）是一种用于支撑和连接电子元件的导电板。
PCB板是现代电子设备中必不可少的部分，它们被广泛应用于手机、计算机、汽车电子、医疗设备等各个领域。
生产PCB板的工艺和制作流程包括以下几个步骤：1. 设计：PCB板的设计是整个制作流程的第一步。
设计师根据电路原理图进行PCB板的布线设计，确定电子元件的安装位置和连接方式。
设计师需要考虑电路的复杂度、电路板的尺寸以及元件的布局等因素，以确保电路的性能和可靠性。
2. 确定材料：根据设计要求，确定PCB板的基板材料。
常用的基板材料有FR-4玻璃纤维胶片、铝基板、陶瓷基板等。
PCB工艺流程
PCB工艺流程PCB（Printed Circuit Board）是印刷电路板的缩写，是一种用于支持和连接电子元件的嵌入式板。
PCB工艺流程是指制造PCB所需经过的一系列步骤和工艺。
下面我将详细介绍PCB工艺流程。
1.设计和原理图PCB设计的第一步是根据产品需要绘制电路的原理图。
原理图中包含了电子元件的连接方式，电路的拓扑结构以及信号传递路径等信息。
设计师必须了解产品的功能需求和限制条件，然后使用设计软件制作电路原理图。
2.布局和布线在确认电路原理图后，设计师需要将电路原理图中的元件布局在PCB 板上，并进行布线。
布线是将电子元件之间的连接线路通过导线和线路铜箔连接，并将它们安排在PCB板上。
这需要进行精确的线路路径规划，以确保信号传输的可靠性和电路的稳定性。
3.制作印刷膜设计师完成布局和布线后，需要根据设计文件制作印刷膜。
印刷膜是一种用于传递电路图案至PCB板的设备。
通常使用光敏树脂薄膜作为印刷膜。
在印刷膜上，光敏树脂会受紫外线曝光，从而形成类似于电路图案的图案。
4.制备基板制备基板是PCB加工的关键步骤之一、基板通常由玻璃纤维增强塑料（FR-4）制成，它是一种常用的基板材料。
基板材料被剪裁成所需尺寸，然后进行洗净和磨砂处理，以确保表面平整，并去除污垢和氧化层。
5.印刷印刷是将印刷膜上的电路图案转移到基板上的过程。
在该过程中，印刷膜被粘贴在基板上，并且通过热压或UV曝光来使电路图案转移到基板上。
这样，电路图案就会附着在基板表面，并形成导线和线路铜箔。
6.制造导线在印刷电路板上形成的导线通常由铜箔制成。
首先，在基板的铜箔层上涂覆一层耐腐蚀的保护胶层，然后利用化学腐蚀技术去除不需要的铜箔部分。
接下来，使用金属化学镀技术将铜箔加厚，以增加导线的承载能力。
7.硬化硬化是指将印刷电路板暴露在高温条件下，使其界定形成导线和线路铜箔以及印刷膜的固化过程。
硬化的目的是提高PCB的电气性能和耐久性，使其能够在不同的环境条件下工作。
比较全的PCB生产工艺流程介绍
PCB生产工艺流程一．目的：将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。
二．工艺流程：三、设备及作用：1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。
2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。
3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。
4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。
5．字唛机；在板边打字唛作标记。
四、操作规范：1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。
2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。
3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。
4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。
5．焗炉开机前检查温度设定值。
五、安全与环保注意事项：1． 1．开料机开机时，手勿伸进机内。
2． 2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。
3． 3．焗炉温度设定严禁超规定值。
4． 4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。
5． 5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。
七、切板1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪；2. 作用：层压板外形加工，初步成形；3. 流程：拆板→ 点点画线→ 切大板→ 铣铜皮→ 打孔→ 锣边成形→ 磨边→打字唛→测板厚4. 注意事项：a. a. 切大板切斜边；b. b. 铣铜皮进单元；c. c. CCD打歪孔；d. d. 板面刮花。
入、环保注意事项：1、 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓；2、 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖；3、 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。
废手套、废口罩等由生产部回仓。
4、 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。
钻孔一、一、目的：在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。
二、二、工艺流程：1．双面板：２三、设备与用途1．钻机：用于线路板钻孔。
2．钉板机：将一块或一块以上的双面板用管位钉固定或一叠，以方便钻板时定位。
PCB生产工艺流程
PCB生产工艺流程PCB（Printed Circuit Board）是电子产品的重要组成部分，它通过连接电子元器件，实现电路的功能。
PCB的生产工艺流程如下：1. 设计布图：首先，需要根据电路的设计要求，制定PCB的布图。
这一过程通常由专业的电路设计师完成，他们会根据产品的需求设计出符合要求的PCB布局图。
2. 制作底板：底板是PCB的基础材料，通常由玻璃纤维材料和树脂复合而成。
制作底板的过程包括将树脂和玻璃纤维材料预先混合，然后通过压制或注塑成型。
3. 制作铜箔层：在底板上覆盖一层铜箔，然后通过化学蚀刻或机械去除部分铜箔，形成需要的电路图案。
4. 激光孔洞定位：通过激光机器进行孔洞的定位，以便后续插入元件。
5. 印刷绝缘层：在PCB上喷涂或印刷绝缘层，以保护铜箔层，同时也作为电路图案的底板。
6. 插装元件：将电子元件插入到PCB的预留孔洞中，通常通过自动插装机器完成。
7. 焊接元件：通过波峰焊接或热风烙铁对插装的元件进行焊接，确保其与PCB的连接牢固。
8. 贴装元件：将表面贴装元器件焊接到PCB表面，通常通过贴片机完成。
9. 喷涂保护层：为了保护PCB和元器件，通常需要在PCB表面喷涂一层保护层。
10. 测试验证：进行电气测试和功能验证，确保PCB电路的正常工作。
11. 包装出厂：最终将PCB进行包装，准备出厂。
通过以上的工艺流程，PCB生产便完成了。
这些工艺步骤需要特殊的设备和专业的操作技能，确保PCB的质量和稳定性。
PCB（Printed Circuit Board）是一种基于印刷技术制作电路板，它主要包括导电图形和钻孔，将PCB上的电子元件连接起来，形成一个完整的电路系统。
PCB在电子产品中被广泛应用，包括手机、平板电脑、电视机、冰箱、空调、汽车等各种电子设备。
PCB的生产工艺流程经历了多年的发展和改进，现代PCB生产工艺流程已经非常成熟，并且涉及到多个工序和精细的技术。
下面将进一步介绍PCB的生产工艺流程的相关内容。
pcb工艺流程
pcb工艺流程PCB工艺流程是指将印刷电路板（PCB）从原材料到最终成品的过程。
下面是一个简单的PCB工艺流程的介绍：1. 原材料准备：首先需要准备PCB的原材料，包括基板（通常是纸质板或玻璃纤维板）、铜箔、覆盖层和蚀刻剂等。
2. 制版：将设计好的电路图纸按照一定的比例制作成模板。
模板通常是透明的，可以将模板放在基板上，通过曝光和显影的工艺来生成蚀刻图案。
3. 蚀刻：将制作好的蚀刻图案覆盖在基板上，然后使用化学溶液来腐蚀或移除不需要的铜箔。
蚀刻后，将得到带有电路线路的基板。
4. 检查：蚀刻完毕后，需要对基板进行检查，以确保没有漏刻、断路等问题。
常用的检查方法包括目视检查和使用显微镜检查。
5. 高温处理：将经过蚀刻和检查的基板放入高温炉中，使其产生极高的温度，以去除污染物和提高电路线路的导电性能。
6. 电镀：在高温处理后，基板需要进行电镀处理。
这个工艺的目的是使电路线路表面生长出一层薄薄的金属，如镍和金，以提高导电性能和防止腐蚀。
7. 热腾挪：电镀完成后，需要将不需要的金属覆盖层去除，这个过程称为热腾挪。
通常使用化学腐蚀液来去除覆盖层。
8. 焊接：在PCB工艺流程中，焊接是非常重要的一步。
它将组件与电路板连接在一起，确保信号传输的稳定性。
常用的焊接方法有手工焊接、波峰焊接和流水线自动焊接。
9. 测试：在PCB工艺流程的最后，需要对已焊接的电路板进行测试。
常用的测试方法包括可视测试、耐压测试和功能性测试等。
10. 包装和交付：最后一步是将已经通过测试的电路板进行包装，并准备好交付给客户。
上述是一个简单的PCB工艺流程的介绍，具体的流程和工艺可能会因为不同的制造商和产品有所不同，但总体上是相似的。
PCB生产工艺流
PCB生产工艺流1. 引言PCB(印刷电路板)是现代电子设备的核心组成局部之一，它提供了电子元器件的机械支撑和电子连接功能。
在PCB生产过程中，需要经过多个工艺步骤来完成。
本文将介绍PCB生产的工艺流程，并详细描述每个步骤。
2. PCB生产工艺流程2.1 原始文件准备在开始PCB生产之前，需要准备好原始文件，包括设计图纸和工艺规格。
设计图纸应包含所有电子元件的布局和连线，而工艺规格应包含PCB的尺寸、层数、最小线宽和最小孔径等信息。
2.2 单层PCB的制作对于单层PCB，制作工艺相对简单。
以下是制作单层PCB的典型步骤： 1. 准备基板：选择适当的基板材料，并将其切割成所需的尺寸。
2. 清洁基板：使用化学品清洗基板，以去除外表的污垢和油脂。
3. 打印电路：将设计图纸上的电路图案打印到基板上，常用的方法有丝网印刷和光刻。
4. 蚀刻电路：使用化学溶液蚀刻掉不需要的铜层，以形成电路路径。
5. 钻孔：使用钻床在基板上钻孔，以便安装电子元件。
6. 外表处理：对基板进行外表处理，以提高焊接和阻焊的性能。
7. 最后的检查：检查PCB是否符合设计要求，包括尺寸、线宽和孔径等。
2.3 多层PCB的制作相比于单层PCB，多层PCB的制作过程要复杂一些。
以下是制作多层PCB的常见步骤： 1. 内层制作：在内层材料上打印出电路图案，并通过蚀刻和钻孔形成内层电路。
2. 层压：将内层电路板和外层电路板用层压机进行层压，形成多层结构。
3. 清洁层压板：清洁和去除层压板上的残留物。
4. 多层PCB的钻孔：使用钻床钻出多层PCB的孔位，以便安装电子元件。
5. 外表处理：对多层PCB进行外表处理，以提高其性能。
6. 最后的检查：检查多层PCB是否符合设计要求，并进行必要的修复和调整。
3. 总结PCB生产工艺流程涉及多个步骤，从准备原始文件到制作成品PCB。
对于单层PCB和多层PCB，制作工艺有所不同。
通过正确执行每个步骤，并进行必要的质量检查，可以确保PCB的质量和性能。
PCB生产工艺流程
PCB生产工艺流程PCB（Printed Circuit Board），即印刷电路板，是一种用于连接和支持电子元件的电路板。
在电子制造业中，PCB生产工艺流程是非常重要的，决定了PCB的质量和可靠性。
下面将详细介绍PCB生产工艺流程。
1.原材料准备：2.毛胚制备：毛胚制备是PCB生产的核心步骤，包括蚀刻、覆铜、打孔等工艺。
（1）蚀刻：将覆铜层保护膜部分剥离，然后将空白部分蚀刻掉，形成电路板的形状和线路。
（2）覆铜：将覆铜液均匀涂布在基板表面，使得基板表面形成一层铜箔，用于导电。
（3）打孔：根据设计要求，在基板上打孔，以便进行电子元件的连接。
3.图案制作：图案制作是指将电路设计图案转移到PCB板上，包括图案制作光阻、曝光、显影等步骤。
（1）图案制作光阻：将光敏涂料（光阻剂）涂覆在PCB板上，然后通过加热或暴露于紫外线下，使涂层固化。
（2）曝光：将电路设计图案通过连续曝光到光阻层上，形成与电路板设计图案相同的光刻图案。
（3）显影：用显影剂去除未固化的光刻图案。
4.蚀刻：蚀刻是将未被光刻图案遮蔽的铜箔部分蚀刻掉，形成电路板的导线和连接孔。
5.镀金：镀金是为了提高PCB板的导电性和耐腐蚀性，使得PCB板更加稳定和可靠。
常用的镀金方法有化学镀金、电镀镀金和电镀锡等。
6.排钻：排钻是用机器将电路板上的孔进行排列和钻孔，以便电子元件的安装和焊接。
7.焊盘沉镀：焊盘沉镀是为了提高焊接连接性能，保证电子元件的焊接质量。
通常采用热浸镀锡或喷锡等方法。
8.控制板外层：将两块PCB板层叠在一起，通过压力和温度将其压合在一起。
9.修边：通过机器将PCB板修边成所需的形状和尺寸。
10.印刷标识：11.成品检验：对PCB板进行检验，包括外观检查、尺寸检查、电气性能测试等。
12.包装和出货：将通过检验的PCB板进行包装，并按照要求进行分拣和出货。
以上是PCB生产工艺的主要流程，每个步骤都需要严格控制和操作，以保证PCB板的质量和可靠性。
PCB生产流程介绍
PCB生产流程介绍PCB是印刷电路板的英文缩写，是一种用于电子元器件安装和电路连接的基板。
PCB的生产流程主要包括设计、制版、印刷、贴装和测试等几个阶段。
1.设计阶段：PCB的设计是整个生产流程的第一步。
设计师根据电路原理图和布局要求，在计算机辅助设计软件中完成电路板的布局和布线。
2.制版阶段：制版是将电路板的布局图转换为实际可用的制作光刻版。
这个阶段的主要工作是使用光刻设备将电路板的图案印制在覆铜板上，并用化学物质将不需要的铜材料蚀刻掉。
3.印刷阶段：在印刷阶段，印刷电路板上的图案将通过将特殊的导电油墨印刷到覆铜板上来形成印刷电路。
这个阶段的主要工作是使用印刷设备将导电油墨印刷到覆铜板上，并通过热风或紫外线照射使导电油墨固化。
4.贴装阶段：在贴装阶段，通过自动贴装机将电子元器件粘贴到已制成的印刷电路板上。
贴装的元器件包括芯片、电阻、电容等。
在贴装之前，需要进一步检查印刷电路板是否有缺陷，例如短路、断路等。
5.焊接阶段：在焊接阶段，通过波峰焊接机将贴装完成的电子元器件与印刷电路板焊接在一起。
焊接的方法通常有浸锡法和无铅焊接法两种。
焊接完成后，需要进行视觉检测和电气性能测试，以确保焊接的质量和可靠性。
6.测试阶段：在测试阶段，对已制成的印刷电路板进行电气性能测试，以确保其功能正常。
测试方法包括功能测试、电气测试和可靠性测试等。
7.包装阶段：以上是PCB的主要生产流程介绍。
每个阶段都需要严格的操作和控制，以确保PCB的质量和性能。
同时，随着科技的进步，PCB的生产流程也在不断发展和改进，以满足日益复杂的电子产品需求。
PCB电路板工艺流程
PCB电路板工艺流程
本文主要介绍：单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板；这几种电路板不同的工艺流程做具体的介绍。
1、单面板工艺流程
下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→形状加工→测试→检验。
2、双面板喷锡板工艺流程
下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→形状加工→测试→检验。
3、双面板镀镍金工艺流程
下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→形状加工→测试→检验。
4、多层板喷锡板工艺流程
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→形状加工→测试→检验。
5、多层板镀镍金工艺流程
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层
压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→形状加工→测试→检验。
6、多层板沉镍金板工艺流程
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→形状加工→测试→检验。
PCB板生产工艺和制作流程详解
PCB板生产工艺和制作流程详解PCB板（Printed Circuit Board）的生产工艺和制作流程是指将原始的电子元器件和电路图设计转化为实际可使用的电路板的过程。
下面将详细介绍PCB板的生产工艺和制作流程。
一、PCB板的生产工艺：1.原料准备：首先需要准备PCB板的基材，一般使用的是玻璃纤维层压板，也可以使用其他材料如陶瓷、聚合物等。
2.制版：制板是将电路图设计转化为PCB板的关键步骤。
根据设计图纸，通过绘图软件将电路图设计成可打印的制板文件，然后通过光绘或激光打印的方式将电路图转印到铜片上，形成导电图形。
3.起膜：将铜片表面涂上一层光敏脂，并通过紫外线曝光，使脂层在光线照射下固化。
4.蚀刻：使用酸性或碱性溶液将未固化的光敏脂搭配的铜层进行蚀刻，使得只剩下需要的导电线路。
5.清洗：将蚀刻后的PCB板进行清洗，去除残留的光敏脂和蚀刻溶液，确保板面干净。
6.穿孔：在PCB板上钻孔，用于安装元器件和导线的连接。
7.导电：通过电镀的方式在孔内和铜层之间形成一层有电导性的金属，以便进行电路的连接。
8.焊接：将元器件按照设计图纸进行贴片焊接或插件焊接，以实现电路的连接。
9.焊盘喷锡：在焊接区域加工焊盘，并通过喷锡等方式对焊盘进行保护和增强导电性能。
10.硬化：将PCB板进行硬化处理，增加板的机械强度和耐腐蚀性。
11.控制：通过各种检测手段对PCB板进行质量控制，确保制造出的板的质量符合要求。
二、PCB板的制作流程：1.设计和绘制电路图：根据电路的要求和功能，使用电路设计软件绘制电路图。
2.制作基板：选择适合的基板材料，根据电路图设计制作PCB板。
3.制作板模和蚀刻：根据制作的PCB板设计制作模板，然后使用蚀刻液将多余的铜层去除，形成电路图案。
4.钻孔：使用电钻钻孔，以便安装元器件和导线的连接。
5.冲孔和抛锡：使用冲孔机进行孔内镀铜，然后将PCB板进行抛锡处理。
6.贴片和焊接：将元器件贴在焊盘上，并通过焊接的方式进行固定和连接。
PCB工艺流程全面介绍
PCB工艺流程全面介绍Printed Circuit Board（PCB）是一种用于支持电子组件的载体，被广泛应用于各种电子设备中。
PCB的质量和性能直接影响设备的可靠性和性能。
了解PCB的制造过程对于设计工程师和制造工程师来说都是非常重要的。
本文将全面介绍PCB 的制造工艺流程，包括设计、原料准备、成型、去电镀、印刷、表面处理、检测以及最后的组装测试等环节。
1. PCB设计PCB设计是PCB制造的第一步，设计工程师通过软件将电路图绘制到PCB板上，并做好规划布局以保证电路的良好连接和信号传输。
在设计过程中需要考虑到板子的尺寸、层数、阻抗控制、焊盘、连接孔、线宽等参数。
2. 原料准备PCB制造的原料主要包括基材、铜箔、耐热胶、光敏胶等。
基材主要有FR-4、CEM-1、CEM-3等。
铜箔用于形成线路，耐热胶用于覆盖铜箔，光敏胶用于制作外层图形。
3. 成型成型是将基材、铜箔等原料通过一系列工艺加工成为预定形状的过程。
与预设的设计文件一致。
4. 去电镀去电镀是将已经镀铜的线路上的残留铜除去，保证线路干净平整。
这个环节是PCB工艺中的关键步骤之一。
5. 印刷印刷是在PCB板上印上文字、标志或者特殊图形等内容。
通常使用丝印墨或喷印技术进行印刷。
6. 表面处理表面处理是在PCB的焊盘上涂覆一层保护层以防止氧化。
常见的表面处理方式包括HASL、金手指、沉金等。
7. 检测检测是在PCB制造的各个环节都会进行的步骤，其目的是确保PCB的质量和性能符合设计要求。
常见的检测手段包括目视检查、X射线检测、自动光学检测等方法。
8. 组装测试完成以上工艺后，PCB将进行组装测试，包括插件、焊接、功能测试等环节。
只有通过这些环节的测试，PCB才能被认为是合格的产物。
综上所述，PCB工艺流程包括设计、原料准备、成型、去电镀、印刷、表面处理、检测以及组装测试等多个环节。
每个环节都有其独特的工艺要求和关键步骤。
只有严格按照工艺流程操作，才能保证PCB的质量和性能。
pcb工艺流程详解
pcb工艺流程详解PCB（Printed Circuit Board）即印刷线路板，是电子产品的重要组成部分。
PCB工艺流程指的是从设计到制造过程中的一系列步骤，下面是对PCB工艺流程的详细解释。
1. 设计：首先进行PCB的设计，包括电路图的绘制、布线和排布电子元器件。
设计软件通常采用CAD软件，如Altium Designer、PADS等，通过这些软件可以实现电路图的绘制、元件选型、路线布线等功能。
2. 原材料准备：准备PCB制造所需要的原材料，主要包括玻璃纤维布、铜箔、环氧树脂等。
这些原材料根据不同的要求会有不同的厚度和质量等级。
3. 板材制备：将玻璃纤维布和铜箔按照一定的工艺叠压在一起，形成初始的板材。
这个过程主要包括浸润、浸镀、干燥等步骤，以确保板材的质量和性能。
4. 图形洗蚀：使用光刻技术将设计图形转移到板材上，然后采用化学腐蚀的方式去除暴露的铜箔，形成电路。
这个过程主要包括覆膜、曝光、显影、蚀刻等步骤。
5. 孔加工：孔加工主要包括机械钻孔和化学钻孔两种方式。
机械钻孔主要用于大孔和非标准孔，而化学钻孔则适用于小孔和集成电路的引脚。
6. 印刷：在PCB上印刷焊膏，用于焊接电子元器件。
焊膏通常是由锡、铜和铅等金属组成的合金，能够在加热后形成焊接。
7. 贴片：在PCB上粘贴元器件，这个过程通常通过贴片机自动完成。
贴片机能够识别并将元器件准确地粘贴到PCB上，提高生产效率和质量。
8. 固定：对于大型和重量较大的元器件，通常需要采用额外的固定措施，如焊接或添加支撑物。
9. 清洁：将PCB通过先进的清洁设备进行清洗，去除焊膏、残留的化学物质和杂质等。
这个步骤非常重要，可以提高PCB的可靠性和性能。
10. 检测和测试：通过自动检测设备对PCB进行质量和性能的检测。
这个过程通常包括可视检查、电气测试、性能测试等。
无论是在制造过程中还是在最终产品检测中，都要确保每个PCB都符合标准。
11. 封装：使用包装材料将PCB包装成最终产品。
pcb板生产工艺流程
pcb板生产工艺流程
PCB板的生产工艺流程如下：
1. 下料磨边：从大卷的基材上剪裁出符合设计要求的小块板材，并进行磨边处理，去除毛刺和锐边。
2. 钻孔：根据设计要求，在板材上钻孔以实现电路导通或固定元器件。
3. 外层图形：在板材表面进行化学或物理处理，形成所需的电路图形。
4. 层压：将多层板材叠加在一起，经过热压机压制成型。
5. 焊接：将元器件通过焊接工艺与PCB板连接在一起，实现电路导通和固定。
6. 检测：对PCB板进行电气和机械性能测试，确保符合设计要求。
7. 表面处理：对PCB板表面进行涂覆、喷锡、镀金等处理，以提高其耐热性、防腐性和导电性等性能。
8. 组装：将元器件按照设计要求安装在PCB板上，并进行焊接和固定。
9. 测试：对组装好的PCB板进行功能测试和性能评估，确保其正常工作。
10. 包装：将合格的PCB板进行包装，以便运输和存储。
以上是PCB板的基本生产工艺流程，具体流程可能会因不同的设计要求和生产厂家而有所差异。
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PCB生产工艺流程一．目的：将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。
二．工艺流程：三、设备及作用：1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。
2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。
3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。
4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。
5．字唛机；在板边打字唛作标记。
四、操作规：1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。
2．层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。
3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。
4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。
5．焗炉开机前检查温度设定值。
五、安全与环保注意事项：1．1．开料机开机时，手勿伸进机。
2．2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。
3．3．焗炉温度设定严禁超规定值。
4．4．从焗炉取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。
5．5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。
七、切板1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪；2. 作用：层压板外形加工，初步成形；3. 流程：拆板→点点画线→切大板→铣铜皮→打孔→锣边成形→磨边→ 打字唛→测板厚4. 注意事项：a. a. 切大板切斜边；b. b. 铣铜皮进单元；c. c. CCD打歪孔；d. d. 板面刮花。
入、环保注意事项：1、1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓；2、2、层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖；3、3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶由清洁工收走。
废手套、废口罩等由生产部回仓。
4、4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。
钻孔一、一、目的：在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。
二、二、工艺流程：1．双面板：２三、设备与用途1．钻机：用于线路板钻孔。
2．钉板机：将一块或一块以上的双面板用管位钉固定或一叠，以方便钻板时定位。
3．翻磨钻咀机：翻磨钻孔使用的钻咀。
4．上落胶粒机；将钻咀摔胶粒长度固定在0.800〞±0.005〞供钻机使用，或将胶粒从钻咀上退下来。
5．退钉机；双面板钻孔后退管位钉使用。
6．台钻机：底板钻管位孔使用。
四、工具经ME试验合格，QA认可的钻咀。
五、操作规1．取拿钻咀，搬运上落生产板时需戴手套，以免污染钻咀及线路板。
2．钻咀使用前，须经检查OK，确保摔胶粒长度在0.800〞±0.005〞之。
3．搬运、摆放生产板过程中，不得有拖板、摔板、板上齐板等现象发生，严防擦花线路板。
4．钻板后检查容包括：孔径大小、孔数、孔位置，层偏移（多层板）、孔形状、披锋、擦花。
六、环境要求：温度：20±5℃，湿度：≦ 60%。
七、安全与环保注事项：1．钻机运行时，头、手及其它物品不得伸入钻机，需紧急停机时可按钻机两边红色紧急停机键。
2．取放钻咀需拿手套，且不得接触刀刃部分，以防扎伤。
3．不得私自接触钻机及其它机器电源开关、变压器，有问题需通知SE或专业人员维修。
4. 4. 发现吸尘机有异常声音或吸尘袋泄漏，应先关闭钻机及吸尘机，再通知管理人员并更换吸尘袋。
5. 5. 用废的物料严格按规定方法处理，防止污染环境沉铜&板电一、工艺流程图：二、设备与作用。
1．设备：除胶渣（desmear）、沉铜（PTH）及板电（PP）三合一自动生产线。
2．作用：本工序是继层压板、钻孔后通过化学镀方法，在已钻孔板孔沉积出一层薄薄的高密度且细致的铜层，然后通过全板电镀方法得到一层0.2~0.6mil厚的通孔导电铜（简称一次铜）。
三、工作原理在经过活化、加速等相应步骤处理后，孔壁上非导体表面已均匀分布着有催化活性的钯层，在钯金属的催化和碱性条件下，甲醛会离解（氧化）而产生还原性的氢。
HCHO+OH- Pd催化 HCOO +H2↑接着是铜离子被还原:Cu2+ + H2 + 2OH- → Cu + 2H2O上述析出的化学铜层,又可作自我催化的基地,使Cu2+在已催化的基础上被还原成金属铜,因此接连不断完成要求之化学铜层。
四、安全及环保注意事项1．1．添加药水操作时必须佩戴耐强酸强碱的胶手套，防毒面具，防护眼罩、防护口罩、耐强酸强碱的工作鞋、工作围裙等相应安全劳保用品。
2．2．药水排放应做相应的处理，该回收再利用的要回收，充分利用再生资源同时达到国标排放标准。
3．3．沉铜拉空气中含有NO、NO2、HCHO等刺激性有毒气体，车间工作人员须戴好相应劳保用品，车间抽气应全天开启。
4．经常注意检查药水液位是否正常（符合槽液位指示）。
5．经常注意控制面板上温度指示及过滤循环泵是否正常。
6．每次开动沉铜线前，第一缸先做板起动，若长时期来做板，在恢复生产时需先做假板拖缸。
7．沉铜缸必须经常打气，所有药液缸必须保持清洁，避免灰尘等污染。
8．生产中特别注意背光测试，发现背光不正常时即刻分析调整。
9．经常检查摇摆、自动加药、再生装置、火牛等是否运行良外层干菲林五、一、原理在板面铜箔表面上贴上一层感光材料（干膜），然后通过黄菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形。
六、二、工艺流程图：七、三、磨板1. 1. 设备：磨板机2. 2. 作用： a. 除去Cu表面的氧化物、垃圾等；b. 粗化Cu表面，增强Cu表面与干膜之间的结合力。
3. 流程图：4. 检测磨板效果的方法：a. a. 水膜试验，要求≧15s；b. b. 磨痕宽度，要求10~15mm。
5. 磨板易产生的缺陷：开路（垃圾）、短路（甩菲林）。
八、四、辘板1. 1. 设备：自动贴膜机、自动粘尘机；2. 2. 作用：在铜板表面上贴上一层感光材料（干膜）；3. 3. 影响贴膜效果的主要因素：热辘温度、压力、速度；4. 4. 贴膜产生的缺陷：短路（菲林起皱）、开路（菲林起泡、垃圾）；5. 5. 对于起泡、起皱、垃圾等板需作翻洗处理。
九、五、黄菲林的制作：1. 1. 方法：用黑菲林作母片通过曝光，将黑菲林上的图像转移至黄菲林上。
2. 2. 流程：3. 3. 作用：a. a. 曝光的作用，是通过曝光将黑菲林上的图像转移至黄菲林上；b. b. 氨水显影机，是将已曝光的黄菲林通过氨水显影机，使其成为清晰、分明的图案；c. c. 过保护膜的作用，是在黄菲林的药膜面上贴上一层聚乙酯保护膜防止擦花；4. 设备/工具：曝光机、氨水机、辘保护机、10倍镜。
十、六、曝光1. 1. 设备/工具：曝光机、10倍镜、21Step曝光尺、手动粘尘机；2. 2. 曝光机，通过黑菲林或黄菲林对位拍板后曝光，将其上的图案转移到板面上；3. 3. 影响曝光的主要因素：曝光能量（一般用21Step曝光尺测量）、抽真空度；4. 4. 易产生的缺陷：开路（曝光不良）、短路（曝光垃圾）、崩孔。
十一、七、显影1. 1. 设备：显影机（冲板机）；2. 2. 作用：通过Na2CO3将未曝光的材料溶解掉后露出铜面形成线路，已曝光的留下来就形成线隙，为下工序电镀作准备；3. 3. 流程：4. 4. 显影的主要药水：Na2CO3溶液；5. 5. 影响显影的主要因素：a. a. 显影液Na2CO3浓度；b. b. 温度；c. c. 压力；d. d. 显影点；e. e. 速度。
6. 易产生的主要缺陷：开路（菲林碎、冲板不尽）、短路（冲板过度）、孔残铜（穿菲林）。
十二、八、执漏作用：对已显影后的板进行检查，对有缺陷且不能修理的缺陷进行褪膜翻洗，能修理的缺陷进行修理。
九、洁净房环境要求：温度：20±3℃；相对湿度：55±5%含尘量：0.5μm以上的尘粒≤10K/立方英尺十、安全守则：4. 1. 在给磨板机、冲板机加药水时必须戴防酸防碱的手套，保养时须戴防毒面罩；5. 2. 辘板机在正常运行中，严禁将头、手伸进压膜区，以及用手触摸热辘；6. 3. 曝光时严禁打开机盖，以防UV光对人体辐射。
十一、环保事项：1. 磨板机及冲板机的废水及废液在每班下班之前半个小时经专一的管道排放至废水站进行处理。
2. 干膜之边角料、废纸箱、废纸皮、报废GII、菲林保护膜等由生产部收集起来放在垃圾桶，由清洁工收走。
4. 空硫酸桶、盐酸桶、除泡剂瓶、菲林水桶及片碱袋由生产部依MEI051处理回仓。
图形电镀一、简介与作用：1、设备图形电镀生产线2、作用图形电镀是继钻房→PTH/PP→D/F之后的重要工序，由D/F执漏后，进行孔和线路表面电镀，以完成镀铜厚度的要求。
二、二、工艺流程及作用：1.流程图上板→酸性除油→二级水洗→微蚀→水洗→酸浸→镀铜→水洗→酸浸→镀锡→二级水洗→烘干→下板→炸棍→二级水洗→上板2. 作用及参数、注意事项：a. 除油：除去板面氧化层及表面污染物。
温度：40℃±5℃主要成份：清洁剂（酸性），DI水b. 微蚀：使板面活化，增强PT/PP之间的结合力。
温度：30℃～ 45 ℃主要成份：过硫酸钠，硫酸，DI水c. 酸浸：除去前处理及铜缸中产生的污染物。
主要成份：硫酸，DI水d. 镀铜：为了加厚孔及线路铜层，提高镀层质量，以达客户的要求。
温度：21℃～32 ℃主要成份：硫酸铜，硫酸，光剂等易产生缺陷：铜薄，孔大，孔小，夹菲林，线路不良等e. 镀锡：为了保护线路以方便蚀板，只起中间保护作用。
温度：25℃±5℃主要成份：硫酸亚锡，硫酸，光剂，DI水等处理时间：8～10分钟易产生缺陷：锡薄，断线，夹菲林等3. 注意事项检查，液位，打气，温度，摇摆，冷却系统，循环系统是否运行良好。
三、安全及环保注意事项：1、1、确保流程上通风系统良好，生产中必须佩戴安全防腐胶手套，防护口罩，防护眼镜等相关安全劳保用品。
2、2、废渣、废液排放时要分类进行处理经环保部门认可后全板电金一．工艺流程图：二、设备及作用1．设备：全板电金自动生产线。
2．作用：a．除油: 对除线路铜表面油脂及氧化物等，确保铜表面清洁。
b．微蚀：去铜表面进行轻度的蚀刻，以确保完全去除线路铜表面氧化物,增加其铜表面活性，从而增强PT/PP铜层附着力。
c．镀铜: 加厚线路铜层，达到客户要求。
d．活化: 提高铜表面活性，增强电镍时镍层与铜层或电金时金层与镍层的附着力。
e．电金: 在已镀镍层上镀上一层符合客户要求厚度的有优良结合力的金层。
f．炸棍: 去除电镀夹具上残留铜等金属。
三、安全及环保注意事项1．添加药水操作时必须佩戴耐酸碱胶手套、防毒面具，防护口罩、防护眼罩、防护工作鞋及工作围裙等相应配套安全劳保用品。
2．上落板时必须轻取轻放，防止板面擦花。
3．随时注意检查药水缸液位是否正常，特别是金缸、镍缸，防止意外事故发生，给公司带来经济或其它损失。
4．随时注意温度显示器、过滤循环装置、自动加药装置、进排水装置、火牛等是否运行良好。