新产品研发展示样机开发管理规范.doc

合集下载
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

新产品研发展示样机开发管理规范

Y

5 工作内容

5.1展示样机的开发

5.1.1项目组提出展示样机的总体结构的方案及测试计划的相关内容。

5.1.2各子项目组进行各子系统的设计,其中:

机械部分:进行外观ID 、机械总体布局,内部结构等的设计,设计报告的内容包括: 1 外观ID 设计报告

2零件明细表;

3相关器件的设计说明;

4整个机械布局机械结构。

电路硬件部分:进行电路原理图的设计;进行PCB 的设计;关键元器件的选择及说明。 其设计报告的内容包括:

1电路原理图及其说明;

2 PCB 设计及相关的说明;

3所选择的关键元器件及其规格和性能的说明。

光学部分:对整体的光路进行设计,对所选择的关键光学元器件进行说明。其报告内容

包括:

1光学实现原理图;

2光学关键器件的说明。

软件部分:除了测试中与生产有关的部分,其他所有的功能和性能均要求符合产品最终

规格的基本要求。其报告内容包括:

1 UI 设计报告。

2 软件需求分析。

3软件功能实现。

测试子项目进行测试计划的制定。报告包括《展示样机测试计划》。

5.1.3项目组进行各子系统设计的整合,若整合通过,则各子项目组进行各子系统的制作,若

整合不通过,则修改设计后再进行整合,直至整合通过为止。

5.1.4各子项目组进行各子系统的制作其中:

机械子项目: 进行快速成型或其他方式进行展示样机的开发。

电路子项目:进行PCB 布线,PCB 板的制作,PCB 板的调试及电路硬件部分与其他相关部

分的整合。

光学子项目:对光学系统进行验证,并与其他相关系统进行整合。

软件子项目:进行最终产品的基本功能和性能的实现.

5.1.5各子系统进行制作的整合,若整合通过,则进行展示样机的测试;若整合不通过则修改相

关设计重新进行整合,直至整合通过为止。

5.1.6进行展示样机的测试,以验证展示样机是否已达所需功能及性能的要求。若测试通过,

则编写《展示样机测试报告》。若测试未通过,则进行相关设计的修改,直至测试通过

填写《项目评审/审批表》

限期提出修改方案

相关文档
最新文档